为您找到相关结果约2632

  • 欧洲经济火车头陷入停滞 想要重新加速并不容易

    20年多前,德国重振了濒于崩溃的经济,成为全球化时代的制造业强国。斗转星移,又到了这个欧洲最大的经济体不得不再次重塑自我的时候,但其国内各种各样的问题和危机预示着这并不容易。 国际货币基金组织和经合组织均预计,德国将成为2023年世界上唯一一个收缩的主要经济体。而讽刺的是,就连受到西方史无前例制裁的俄罗斯也将保持经济增长。 德国对制造业和世界贸易的依赖使其特别容易受到全球动荡的影响:新冠大流行期间供应链中断,俄乌冲突后能源价格飙升,通货膨胀和利率上升导致全球经济放缓。 据知情人士透露,德国最大的汽车制造商大众汽车在7月份的一次内部电话会议上分享了一份可怕的评估。一位部门主管表示,成本激增、需求下降以及特斯拉等竞争对手正在制造一场“完美风暴”。 时移世易 这些问题并不新鲜。自2018年以来,德国的制造业产出和国内生产总值(GDP)一直停滞不前,这表明其长期成功的模式已经失去了魔力。 从更广泛的角度来看,曾令德国受益的那种全球开放贸易模式已变得不再那么有利。这种转变最明显的表现是,当时的美国总统特朗普不仅对从中国进口的商品加收关税,对欧洲的盟友也一样如此。英国2016年决定脱离欧盟,欧盟对俄罗斯实施制裁,这些都标志着大型出口商面临的环境变了。 德国长期的工业繁荣导致其对国内弱点的过于自满,从人口老龄化到僵化的服务部门和官僚主义,再到扭曲的环保主义。此外,该国在支持汽车、机械和化工等传统行业方面做得更好,而在培育互联网等新兴数字技术行业方面却做得一塌糊涂。 今年3月,德国最知名企业之一、全球最大工业气体供应商林德气体从法兰克福证券交易所退市,转而在纽约证券交易所单独上市。这一决定的部分原因是德国金融监管的负担日益加重。但同时,林德表示,它不想再被视为德国企业,它认为这种联系降低了它对投资者的吸引力。 斯坦福大学研究员Josef Joffe表示,今天的德国正处于另一个成功、停滞和改革压力的循环之中。“德国经济将会反弹,但它有两个长期存在的问题:首先,它未能将旧工业体系转变为知识经济体系,以及存在不合理的能源政策。” 德国财政部长林德纳在接受采访时表示:"我认为重要的是要记住,德国仍是全球领导者,我们是世界第四大经济体。我们有经济知识体系,我为我们成熟的劳动力感到自豪。但目前,我们还没有体现出应有的竞争力。” 德国仍有许多优势。它深厚的技术和工程知识储备,以及在资本货物方面的专长,仍使它能够从许多新兴经济体的未来增长中获利。该国的国债规模低于大多数国家,金融市场将其债券视为世界上最安全的资产之一。 贝伦贝格银行经济学家Holger Schmieding表示,德国目前面临的挑战没有上世纪90年代那么严峻。 普华永道最近的一项研究发现,自2019年以来,德国汽车供应商在全球市场份额上的损失与过去20年的增长相当,部分原因是不愿改变,不愿投资新能源汽车和相关技术。 困难重重 与此同时,德国企业也在纷纷抱怨越来越多的监管问题。与辉瑞公司合作开发新冠疫苗的生物技术公司BioNTech最近决定将部分研究和临床试验活动转移到英国,原因是德国对数据保护的限制性规定。 高科技假肢制造商Ottobock董事长Hans Georg Näder表示,德国应该是医学进步的受益者之一,但由于新的监管规定,在德国开展业务变得越来越困难。 能源成本正对德国化工等行业构成生死存亡的挑战,甚至使该国出现了去工业化浪潮。俄乌冲突的爆发使得能源成本大幅飙升,尽管欧洲能源价格已从去年的峰值回落,但德国工业仍面临比美国和亚洲竞争对手更高的成本。 化工巨头巴斯夫首席执行官Martin brudermller在4月份的股东大会上表示:“我们的国内市场让我们越来越担心,盈利远未能达到应有的水平。” 德国无法迅速解决的一个问题是人口结构。劳动力萎缩导致大约200万个工作岗位空缺。约43%的德国企业正在努力寻找员工,平均招聘时间接近6个月。 德国支离破碎的政治格局使其更难像20年前那样实施影响深远的变革。与欧洲大部分国家一样,中右翼和中左翼政党已经失去了在选举中的主导地位,德国议会中的政党数量正在稳步上升,而执政联盟往往持有着截然相反的观点。 德国总理朔尔茨最近驳斥了有关德国的悲观预测,他在接受媒体采访时说,德国需要改变,但不需要从根本上彻底改变二战后一直让德国受益的出口导向型经济模式。 朔尔茨举例说,在政府慷慨补贴的帮助下,吸引了大量外国投资进入芯片行业,如英特尔等公司。他补充道,计划对移民规则进行修改,包括使获得德国公民资格变得更容易,这将有助于吸引更多技术工人。

  • 单季净利超8亿 TCL科技二季度环比改善明显 大尺寸面板强势预期延续

    今年以来,显示面板,尤其是大尺寸TV面板持续走强,面板龙头TCL科技(000100.SZ)今日晚间公布的半年度业绩亦反映出这一趋势,公司Q2营收、利润均环比增长明显。 财报显示,公司2023年半年度实现营业收入851.49亿元,同比增长0.74%;归母净利润3.4亿元,同比下滑48.68%,增收不增利。不过,单季度来看,TCL科技经营改善明显,Q2实现营收45.7亿元,环比增长15.88%,实现净利润8.9亿元,环比、同比均扭亏。 分业务看,目前营收占比41.73%的半导体显示业务,仍是TCL科技最大收入来源。“随着产能库存深度去化、需求复苏,大尺寸面板价格自今年3月以来连续调涨,行业逐渐回归合理盈利水平。”TCL科技方面此前向记者表示道。 在此背景下,TCL科技H1半导体显示业务实现营业收入355.3亿元,同比减少4.7%,但显示业务毛利率同比提升1.28个百分点。有产业链人士告诉记者,自5月开始,大部分TV面板产线已开始实现盈利。 因此,TCL科技的半导体显示业务亦从Q2利润改善,实现营业收入204.1亿元,同比增长18.5%,环比增长34.9%;净利润环比Q1减亏21.5亿。 此外,自TCL中环(002129.SZ)2021年并表以来,光伏业务也成为TCL科技的重要营收来源,H1,TCL科技的新能源光伏业务的营收占比增长10%至40.98%;实现营业收入349亿元,同比增长 10.1%;净利润48.4亿元,同比增长50%。其中,Q2净利约22.83亿元,环比略增1.3%。此外,光伏业务H1的毛利率增长了5.52个百分点。 目前来看,多位受访人士均认为,接下来的面板价格仍预计走强。不过,由于下游市场需求不高,厂商与品牌商或将展开拉锯。“一方面,终端市场消费动能疲软,头部电视品牌纷纷陷入亏损,加之部分面板采购需求前移,整机厂商下半年面板采购需求转弱;另一方面,随着面板厂迎来获利期,头部厂商协同大幅控产的催化基础转弱,厂商经营策略恐将走向逐步分化。”群智咨询表示。

  • 利扬芯片二季度营收1.4亿元并创下新高 高算力测试收入迎来增长 研发投入较去年略降

    国内第三方专业测试商利扬芯片今日晚发布2023年度半年报。数据显示,上半年公司实现营业收入2.44亿元,同比增长7.95%;归母净利润为2120.89万元,同比增长55.96%。 今年二季度,利扬芯片营业收入为1.389亿元,较一季度环比增长31.82%,并创下该公司成立以来单季度历史营收新高 ;归母净利润为1491万元,环比增幅为136.57%。 关于业绩增长驱动因素,利扬芯片方面表示, 虽然消费电子终端市场需求仍未得到改善,消费类芯片各细分领域仍处于不同程度的去库存和复苏阶段,但公司在市场开拓力度、研发技术支持、产能投入等方面积极紧跟市场,特别向高可靠性三温测试进行了投入 。 同时,上半年利扬芯片在车用芯片、高算力、工业控制等领域测试带来了收入增长,一定程度上对冲消费类芯片下滑影响,使得营业收入总体保持增长。 未来国内独立第三方测试市场仍有望保持快速增长。 利扬芯片在半年报中表示,一方面国产芯片市场不断提升的趋势,伴随芯片复杂性及集成度越来越高;另一方面,公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比,仍有巨大的追赶空间。为此,利扬芯片称其将持续布局中高端集成电路测试产能。 利扬芯片今年年初发布向不特定对象发行可转换公司债券预案,拟募资5.2亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目建设。当前可转债发行申报已完成第二轮问询回复。 据介绍,该募投项目将更全面地拓展公司整体芯片测试产能,建成后将新增100万小时CP测试服务、114.68万小时FT测试服务产能;同时将重点布局高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等)领域的测试。 随着高算力、汽车电子、工业控制、传感器等新兴技术领域持续发展应用,高端集成电路产品需求将快速增长。 此外为扩大中高端测试产能,利扬芯片还表示将通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局。截至报告期末,公司共获授信额度人民币9.38亿元。 报告期内,该公司研发投入3444.08万元,较上年同期减少0.75%,占营业收入的比例为14.10%。若剔除本年和上年同期股份支付影响,该公司研发费用较上年同期增长17.75%。

  • 英特尔明年将推出新数据中心芯片 能效提高一倍以上!

    当地时间周一(8月28日)英特尔宣布,将于明年推出的一款新的数据中心芯片,名为“Sierra Forest”,能效将大幅提升。 在硅谷由斯坦福大学举行的半导体技术会议上,英特尔表示,这款“Sierra Forest”芯片每瓦功率能处理的计算工作量,将是目前芯片的240%。这也意味着, 整个行业正努力降低芯片的电力消耗 。 为互联网和在线服务提供支持的数据中心,平时消耗着大量电力。科技公司正面临越来越大的压力,希望他们在保持算力稳定的同时,也减少能源使用量。这促使芯片公司专注于如何让每个芯片完成更多的计算工作。 英特尔周一透露, Sierra Forest芯片有望于明年上半年推出 。不过目前来看,英特尔公司在数据中心领域的市场份额已被竞争对手AMD和Ampere侵蚀。 由前英特尔总裁Renée James创立的初创公司Ampere Computing,率先向市场推出了一款专注于高效处理云计算工作的芯片;AMD公司也在今年6月推出了类似的产品。 除了Sierra Forest外, 英特尔还将于2024年推出下一代至强处理器Granite Rapids ,预计比目前版本有更强的表现,也将有助于加强英特尔在人工智能(AI)领域的地位。 此外在会上,英特尔公司在会上还首次将其数据中心芯片分为两类:其一是专注于性能但消耗更多能量的Granite Rapids芯片;其二就是更高效率的Sierra Forest芯片。 英特尔高级研究员Ronak Singhal建议,为节省成本,该公司的客户可以将较旧的软件归集到更少量的计算机上。 Singhal补充道,用户可以将4-5年前运行在10个或更多服务器上的业务,迁移至最新的单个芯片上,来提高计算密度,节约成本。

  • 存储巨头门槛被踏破 Meta、英伟达上门求货 AI存力需求获印证

    手握HBM、DRAM等多项产品,SK海力士迎来Meta、英伟达等多家巨头“上门要货”。 据BusinessKorea报道称, Meta高层日前访问SK海力士韩国利川总部,视察利川园区的DDR5、HBM生产设施及EUV设备,并对DDR5进行质量审核 。 Meta是SK海力士的主要客户之一,之前其已向后者采购企业级固态硬盘及服务器DRAM,用于建设扩展数据中心。而如今Meta已在AI服务器上投入巨资, 要求SK海力士也额外供应高性能、高效率的DDR服务器DRAM 。 双方在利川厂会面时,也 讨论了DDR5的供应问题 。由于AI需求助推,服务器DRAM正从DDR4逐渐转向DDR5。此前SK海力士已开发了10nm的第四代1a DDR5。 此外, 英伟达有望在本周访问SK海力士的利川园区 ,预计将审查SK海力士的第五代HBM(即HBM3E)产线。报道指出,鉴于英伟达已考虑大幅提高AI芯片H100的产量, 双方或将讨论HBM的供应问题 。 就在一周多以前,SK海力士刚刚宣布, 开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E,并开始向客户提供样品进行性能验证。 公司将从明年上半年开始投入HBM3E量产。在速度方面,HBM3E最高每秒可以处理1.15TB数据,其相当于在1秒内可处理230部全高清级电影。 另外,在8月8日的SIGGRAPH 2023上,英伟达发布搭载HBM3E内存的Grace Hopper超级芯片NVIDIA GH200第二代,将于2024年Q2出货。 总体而言,由于人工智能需求激增,HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍;DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。 今年二季度,在AI服务器需求推动下, SK海力士HBM及DDR5/LPDDR5出货量高于预期,且ASP提升,两类产品营收合计增长超过2倍,预计其增长在下半年会更显著 。为了在有限的资本开支投入下保证高密度DDR5/HBM供应能力,公司正在努力提高生产效率,缩短设备交期,并减少其他领域投资。 另据7月业内人士消息透露,在一次非公开企业说明会上,SK海力士预计,2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。 公司副总裁Park Myoung-soo对整个市场前景颇为乐观。他预计,AI服务器内存(包括HBM、DDR4和DDR5)在整个服务器内存市场的份额将从今年的17%增加到5年后的38%,未来5年人工智能服务器效应带来的新增DRAM需求将累计达到400亿GB。SK海力士目标2026年生产HBM4。 广发证券指出, 存储产业链各环节库存去化显著,价格趋势改善 。主流及利基DRAM现货价已趋稳,价格跌幅显著减缓,DRAM合约价已企稳回升,而DDR5模组的价格近期已出现小幅回升趋势;NAND现货价也已经基本企稳。 国盛证券认为,HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动,HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片。Omdia则预计,2025年HBM市场规模可达25亿美元。

  • 与英伟达一同“吃香喝辣”!这家芯片供应商抢占了AI领域关键赛道……

    哪家芯片巨头能够在生成式人工智能技术掀起的火热浪潮中抢得先机?许多人脑海中首先想到的答案,无疑都是英伟达。 这自然没有太大的争议。不过, 在更为上游的领域,眼下也正有一家韩国芯片巨头在与英伟达一同“吃香喝辣”——那就是在高带宽内存芯片(HBM)领域具有明显抢跑和垄断优势的SK海力士! 凭借着热销全球的最尖端AI芯片H100,英伟达无疑是本轮AI浪潮中最显眼的“弄潮儿”之一。不过,一般人可能不太了解的是:这一先进AI芯片也极为依赖着一种专用存储芯片——高带宽内存芯片(HBM)。这一芯片能够在人工智能应用程序运行中实现令人难以置信的近乎即时的计算。 而 SK海力士正是英伟达H100芯片中HBM的主要供应商。 这家总部位于韩国利川的公司,长期以来一直是存储芯片行业潮起潮落下的主要参与者,但历史上,其往往并不被视为行业先驱。 不过这一次,凭借着10年前SK海力士比竞争对手更积极地押注于HBM领域的优势,SK海力士似乎有望实现弯道超车。目前,其与同处韩国的竞争对手三星电子在芯片领域的差距已经在缩小…… 继英伟达之后,全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存 HBM3E。业内人士称,各大科技巨头已经在向SK海力士请求获取HBM3E样本,包括 AMD、微软和亚马逊等等。 十年磨剑、终结硕果 什么是HBM芯片?简单来说,它就是把DRAM(动态随机存取内存)芯片堆叠在一起,就像摩天大楼的楼层一样。SK海力士高级内存产品设计负责人Park Myeong-jae表示,在十年前,这一领域曾被认为是一个未知领域。 而现在,随着依赖HBM的人工智能应用的兴起,SK海力士已经成为该硬件领域的早期赢家之一。 SK海力士已扬言,其新一代HBM芯片每秒可以处理相当于230部全高清电影的数据。 Park指出,内存芯片将不再只是计算领域的配角。他在一份书面采访中称,“从本质上讲,包括HBM在内的内存技术的发展,正在为人工智能系统的未来发展铺平道路。” 像ChatGPT这样的生成式人工智能工具在运行时,需要处理大量数据,这些数据必须从内存芯片中检索并发送到处理单元进行计算。HBM采用摩天大楼式堆叠,旨在与英伟达、AMD和英特尔等公司设计的处理器更紧密地协同工作,从而提高性能。 2013年,SK海力士与AMD一起合作率先向市场推出了HBM。而其最新的第四代产品已经能将12个传统的DRAM芯片堆叠在一起——上一代产品只能堆叠8个,数据传输效率和散热性能也都达到了业界最高水平。 这一系列的壮举需要发明将芯片堆叠和融合在一起的新方法。在12层堆叠的产品中,SK海力士使用液态材料填充各层之间的间隙,取代了在每层之间涂一层薄膜的传统方法。此外,在最新的堆叠工艺中,该公司使用高温来确保芯片层均匀地贴合在一起,并用高达70吨的压力将它们压缩以填充缝隙。 韩国科学技术研究院机械工程学教授Kim Joung-ho表示, 大约十年前,英伟达和AMD寻求合作伙伴,以制造一种新型内存芯片,能够以更快的速度将更大的数据量一次性传输到图形处理单元。SK海力士敏锐地以协调一致的加大投资,回应了这些要求。 Kim指出,“这既反映了我们对新技术的承诺,也很幸运——我们的巨额投注在备受瞩目的人工智能时代押中了宝。” SK海力士股票受到市场热捧 一组行情数据显示,尽管由于智能手机和电脑销量下滑,促使整个内存芯片市场陷入严重低迷,但自今年年初以来,SK海力士的股价仍大幅飙升了近60%,几乎是三星电子同期涨幅的三倍,也远高于美光科技和英特尔约30%的涨幅。 事实上,即便财报业绩显示SK海力士刚刚经历了艰难的一年——该公司的收入仍主要依赖传统的内存芯片业务,但该公司股价却依然在上涨。在第二季度,SK海力士报告净亏损约为22亿美元,表明其财务状况尚未从其在高带宽内存方面的进步中获得明显好处。相比之下,英伟达在5月至7月的季度利润超过60亿美元。 花旗银行驻首尔的半导体分析师Peter Lee表示,最初,由于需求低迷和技术困难,存储行业对HBM的投资有限。但SK海力士在早期却抓住了机会,更为看好HBM的前景。 这其中也不乏幸运的成分。据SK海力士高管Park表示,公司的HBM团队起初并不认为人工智能是这种新型存储芯片的主要用途。他表示,推动这项任务的最初目标是克服“内存墙”(memory wall),即科技行业认为计算性能受到内存芯片速度的限制。 “我们相信,用于高性能计算的高带宽内存最终会促使相关应用的出现,”Park指出,“而最终,HBM也确实为后来的加密货币和人工智能热潮奠定了基础”。 在今年4月份,SK海力士已表示,预计其2023年HBM收入将增长50%以上。 花旗分析师也认为,人工智能需求在全球DRAM收入中所占比例,预计将从今年的16%增长到2025年的41%。 当然,目前在HBM领域,SK海力士显然也还没有到可以完全高枕无忧的地步——三星便已经在其身后奋起直追。 全球最大的内存芯片制造商三星副总裁兼内存营销主管Harry Yoon近期在接受采访时称,三星正准备在今年晚些时候推出下一代产品,并正在努力扩大与客户的合作关系。该公司计划大举投资,到2024年将HBM产量提高一倍。 目前,SK海力士尚没有透露在HBM方面投入了多少资金,也没有公布这类芯片的销售数据,但该公司表示,包括HBM在内的这一类芯片目前占DRAM总销量的20%以上,而去年这一比例还只是个位数。 Park表示,“SK海力士在开发速度、质量和量产准备方面仍然占有优势。基于这些优势,公司打算继续引领市场。”

  • 新相微上半年净利润下滑五成 显示驱动芯片价格回落 但营收、销量现环比改善

    8月27日,新相微披露半年报。公司上半年实现营业收入2.19亿元,同比增长0.09%;归母净利润3483.85万元,同比下降55.79%;基本每股收益0.091元。 ###图|新相微单季度营业收入表现 ###图|新相微单季度归母净利润表现 就归母净利润同比下滑的原因,新相微在财报中表示,主要系宏观经济及半导体行业周期下行以及消费类电子终端需求低迷等市场因素影响, 产品价格回落,造成公司盈利水平整体下降。 新相微主营显示芯片的研发、设计及销售,产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片。 目前, 包括新相微在内的显示驱动IC厂商面临较大的价格压力。 据台湾电子时报日前援引消息人士称,由于手机市场持续低迷,显示面板客户选择将压力转移至供应链上游。显示驱动芯片的降价压力不仅来自于手机领域,电视、汽车面板等大中型面板客户也要求DDI产商提供更大折扣。 但总体来看,下游面板价格持续反弹。据TrendForce集邦咨询调研数据,2023年8月下旬,电视各尺寸面板价格延续上涨趋势,显示器各尺寸面板及部分笔记本面板价格小幅上升。中银证券在最新的研报中指出,面板产业链的复苏已经从下游传导至中游,并将进一步带动上游复苏。 新相微也在财报中表示, 随着市场景气度的缓步回升,公司营收、销量等指标环比有所改善。报告期内,公司营业总收入环比提升5.48%;扣非净利润环比提升28.80%;销量环比提升16.68%。 另外,报告期内,公司加强存货管理, 其存货同比下降10.92%。 值得注意的是,包括新相微在内的显示驱动IC厂商也正受益于本土化浪潮。公司财报显示,近年来中国大陆显示驱动芯片设计产业在政策支持、技术和产品升级、以及创新应用等要素的驱动下, 规模及市场占有率呈现逐步提升的趋势。 据CINNO Research,新相微2021年显示驱动芯片出货量排名中国大陆第五名;其中,在LCD芯片领域,公司是中国大陆率先实现TFT-LCD驱动芯片量产的企业之一,2021年LCD智能穿戴市场出货量排名全球第三。 技术层面来看,在TFT-LCD显示驱动芯片产品方面,新相微通过设计电荷回收低功耗技术,能够明显降低产品功耗;在AMOLED显示驱动芯片产品方面,公司的AMOLED的智能动态补偿技术能有效解决由于晶化工艺的局限性以及AMOLED本身随着点亮时间的增加亮度逐渐衰减的特性所带来的亮度均匀性和残像问题,提高显示质量。 但新相微也坦言,公司业务不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。 如果未来宏观经济和整体消费热度未能得到有效提振,这将导致下游应用市场对显示芯片的需求下滑,将对公司业务发展造成不利影响。

  • 美国商务部长雷蒙多访华:重点关注芯片和人工智能

    据商务部网站发布,应中国商务部部长王文涛邀请,美国商务部长吉娜·雷蒙多于8月27日至30日访华。 据日经亚洲报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多周日开始对中国访问,将寻求就半导体和人工智能等两国存在冲突的高科技领域进行对话。 雷蒙多将在访问期间会见中国商务部部长王文涛,并在北京和上海停留。她还可能会见中国高级官员讨论经济政策。 雷蒙多担任商务部负责人的职位使她处于拜登政府对华经济政策的最前线,负责监督芯片技术出口管制等措施。人们担心,在一系列针锋相对的举动之后,中美在半导体方面的紧张关系将升级。 2022年10月,拜登政府禁止向中国出口先进半导体技术和制造设备。今年5月,网信办官网发布通知,称美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。按照《网络安全法》等法律法规,我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。 半导体并不是唯一的战场。今年8月,美国拜登总统签署了一项行政命令,限制美国在中国的某些投资,例如人工智能和量子计算等领域。中方已表示准备采取必要措施予以应对。 中美两国均表示,对话对于避免意外冲突至关重要。两国正在寻求机会在今年晚些时候举行的国际会议上举行峰会。

  • 国金证券发布研报称,随着下游需求逐渐复苏,半导体行业有望迎乘周期顺风车,叠加国产替代空间广阔,发展自主可控之路正当时。该行表示,持续看好英伟达&AI受益产业链;封测行业触底持续进行,底部反转或将到来;受益于自主可控叠加“量价双增”,半导体测试行业市场规模有望快速扩容;半导体量/检测设备国产替代空间大,下游客户重点加速导入;存储器方面,现货价已连续两周不跌,原厂去库有望加速,手机、PC边际改善,终端库存基本出清,下半年服务器需求或加速改善。 核心观点如下 一、持续看好英伟达&AI受益产业链: AI发展提速电子半导体基础设施发展,海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求,催化AI产业链加速迭代升级,带动服务器增长与AI服务器占比提升,利好英伟达及服务器产业链大量使用的CPU,GPU,PCB,DDR5/HBM存储器,服务器散热,光芯片/光模块等。 本周公布的英伟达Q2业绩及Q3指引均大超预期。我们从产业链了解到,Ai服务器、800G光模块、光芯片、DSP电芯片、HBM芯片需求旺盛,正在积极拉货,有望带动三季度Ai重点受益公司业绩超预期。 同时我们预测Ai投资机会有望从云端向边缘侧及智能终端侧延伸,各种垂类应用及端侧Ai有望多点开花,Ai手机、Ai电脑也有望陆续发布,中长期来看,Ai有望给消费电子赋能,带来新的换机需求。 【重点看好】 英伟达及重点受益产业链:英伟达/中际旭创/沪电股份/天孚通信/源杰科技/胜宏科技/立讯精密等。 二、先进封装: 摩尔定律发展放缓,先进制程工艺逐渐逼近物理极限,进一步缩小特征尺寸变得特别困难,众多厂商开始将研发方向由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”。晶圆厂在刻蚀等前道步骤的硅通孔技术上积累丰富,因而在2.5D/3D封装技术方面较为领先;而以日月光为代表的后道封装厂商则更熟悉异质异构集成,在系统级封装的发展方面更有优势。 先进封装应用广泛,是实现Chiplet设计的基础。先进封装在高算力芯片上优势显著,伴随AI相关应用的加速落地,对于算力芯片的需求快速提升,与之配套的先进封装需求快速增长。 我国先进封装快速发展且潜力巨大,当前国内先进封装市场占比仅39%,与全球相比仍有较大差距。由于制裁不断升级,国内先进制程发展受阻,Chiplet设计及先进封装制造有希望成为国产替代的突破口。 行业触底持续进行,底部反转或将到来。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系,受下游需求侧不景气的影响,封测厂商稼动率底部承压。但是,我们判断拐点或将出现,部分设计厂商目前已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”,封测厂商稼动率已有回暖迹象。展望未来,芯片设计公司库存压力将有望随下游需求边际向好而继续改善,待需求底部反转后,由于封测公司在产业链中的位置相对靠后,封测公司有望率先收益。此外,由于封测行业重资产属性强,进入上行周期后,有望表现更高的利润弹性。 【建议积极关注】 先进封装占比高的标的:长电科技/通富微电/甬矽电子等;以及与之相关的产业链设备标的:华海清科/新益昌等。 三、测试服务及测试设备: 半导体测试是半导体后道工艺的核心环节,起到了保证芯片良率、降低芯片制造成本的重要作用。根据台湾地区工研院的统计,集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%,假设取中值7%,可测算出国内2022年半导体测试服务市场约为374亿元。 一方面,在自主可控的趋势下,半导体制造产业链正逐步向国内进行转移。伴随着制造产业链的转移,半导体测试行业有望迎来快速发展。另一方面,我国高端芯片正处于崛起前夕,而芯片的高端化会对测试的需求量及测试的单位价格均产生向上的拉动。自主可控叠加“量价双增”,我国半导体测试行业市场规模有望快速扩容。 【建议积极关注】 第三方测试公司:伟测科技/利扬芯片;测试设备及核心耗材厂商:长川科技/华兴源创/和林微纳等。 四、量/检测设备: 量/检测设备为半导体制造过程控制的重要组成部分,在生产中监测、识别、定位、分析工艺缺陷,对晶圆厂及时发现问题、改善工艺、提高良率起到至关重要的作用。 全球量/检测设备有百亿美元级市场,其中美国公司的全球市占率超70%,在美国实施BIS禁令后,量/检测设备是受影响最大的细分设备品类,国产化率亟待提升。 目前国产厂商的技术工艺覆盖率以及所能应用制程的先进程度远远落后于海外龙头厂商。而目前整体半导体设备的国产化率约在15-20%,量/检测设备的国产化率仍远低于其他设备品类,是仅次于光刻机的国产化率较低的设备细分领域。 半导体量/检测设备国产替代空间大,下游客户重点加速导入,且现阶段重点面向成熟制程,设备种类更众多,在0-1的快速渗透中快速放量且有利于抵御半导体行业周期波动的冲击。 【建议积极关注】 中科飞测/精测电子/北方华创,同时建议关注赛腾股份/天准科技。 五、存储器: 存储器为全球半导体第二细分市场,历史周期走势与全球半导体走势一致,但波动性大于整个半导体行业。当前我们正走在2021年下半年以来的下行周期。 英伟达在业绩发布时点明搭载HBM3e的第二代GH200将于24Q2出货。SK海力士也宣布其开发的HBM3e DRAM计划明年上半年量产,进一步巩固其在AI存储领域领导地位。 据CFM闪存市场分析,23Q2全球NAND Flash市场规模环比增长5%至91.28亿美元,DRAM市场规模环比增长11.9%至106.75亿美元。整体来看,二季度全球存储市场规模198.03亿美元,环比增长9%,同比下跌54%。尤其在mobile收入增长及DDR5、HBM等出货扩大的推动下,SK海力士的NAND Flash和DRAM收入分别实现26.4%和48.9%的环比增长,为收入增速最快的原厂,其市场占比也进一步得到提高。 另外,行业变好趋势加快:1)价格端:颗粒大厂已明确向下游传达涨价讯号,现货价已连续两周不跌;2)供给端:颗粒原厂持续减产(预计今年整体减产30-40%)以及下游中间环节模组及代理厂商开启抢跑补库有望加速原厂去库;3)需求端:手机、PC边际改善,终端库存基本出清,未来新品发布,容量升级均拉动需求改善;4)服务器方面,算力GPU紧俏拉动HBM需求,三大厂争先布局HBM,叠加通用服务器CPU升级推动DDR5渗透,预计下半年需求加速改善。 【建议关注】 模组和代理商环节(博弈库存逻辑):香农芯创/朗科科技/深科技/德名利/江波龙;存储芯片相关(博弈Q3基本面边际改善预期):兆易创新/澜起科技/东芯股份。

  • 芯片杀价重灾区的MCU:600亿A股龙头股价腰斩、中报业绩降近8成 “救心丸“车规级MCU本土替代进行时

    MCU是一类集成了中央处理器、内存、输入输出接口和定时器等功能的微型计算机芯片,是电子行业核心产品,下游应用广泛。在半导体产业整体低迷之下,MCU也 难逃“寒气” 。二级市场上,A股MCU芯片上市公司兆易创新、四维图新、中颖电子和国民技术最近四个月股价走势低迷。业绩方面,兆易创新和中颖电子 上半年净利同比降幅均超过60% ,四维图新和国芯科技上半年录得净亏损。 然而, 车规级MCU异军突起,成为意法半导体、恩智浦等国际MCU巨头的主要业绩增长动力 。东海证券表示,车规级MCU的主流工艺 不受芯片制裁影响 ,中信建投指出新能源车爆发式增长带动车用MCU的需求迅猛增长,中国在新能源车领域具备结构完整、自主可控的内循环产业体系, 有望孕育出本土的汽车MCU供应商 。 ▌ 国内MCU芯片市场“寒风凛冽“:A股龙头兆易创新股价“一泻千里” 上半年净利同比最高降近8成 A股MCU芯片上市公司兆易创新、四维图新、中颖电子和国民技术自4月年内股价最高点迄今 累计最大跌幅分别为38%、37%、44%、43% 。国芯科技7月24日公告新一代汽车电子MCU内部测试成功并已给客户送样也“没能挽救颓势”,股价 自4月6日年内最高点迄今累计最大跌幅51% 。 根据富昌电子对半导体产品货期的统计来看, 二季度功率半导体、MCU、信号链等产品的货期都出现下降趋势 。有分析认为,从上游的代工、设计到中游的功率器件、再到终端消费产品,半导体的寒气传遍了整个产业链, 市场所期待的Q3拐点似乎并没有如期到来 。 截至2023年第一季度,主要MCU制造商的表态显示,即便是上半年的618购物节等促销活动,也 未能显著提升整体电子产品的受欢迎程度 。总体来看,2023年上半年MCU制造商的业绩 普遍出现大幅下滑 。据悉,MCU平均售价曾在2021年上涨10%,达到25年来的最大涨幅,如今却 跌得“底裤”都不剩 。去年6月之后, 高库存压力叠加消费寒冬 ,除了一些难替代的高阶MCU,市面上的MCU品牌 价格普遍跳水 。虽然二季度是MCU传统旺季,但业内大多坦言, 今年总体订单依旧薄弱,需求不及预期 。 据A股各家上市公司最新公告,兆易创新上半年净利润3.36亿元, 同比下降78% 。中颖电子上半年净利润8562.15万元, 同比下降66.47% 。四维图新上半年净亏损2.95亿元, 同比亏损扩大 。国芯科技上半年净亏损3734.97万元, 由盈转亏 。 ▌ 汽车业务点亮巨头财报 车规级MCU本土替代进行时 不同于消费电子市场的疲软, 汽车电子市场逆势而上 。在国际MCU巨头的财报中, 汽车业务成为今年业绩增长的主要动力 。意法半导体(ST)在Q2财报中表示,由于汽车行业的需求推动销售,公司第二季度收入增至43.3亿美元, 同比增长12.7%,超出预期 ;净利润10亿美元,同比增长15.5%,其中 汽车和分立部门上季度营收增长34% ,至19.6亿美元。恩智浦最新财报显示,汽车业务为公司营收主力,二季度汽车业务营收高达18.66亿美元, 同比增长9%,环比增长2%,约占总体营收的56.5% 。 根据搜狐汽车研究室和中国市场学会,智能汽车的ECU数量 为普通燃油车4.3倍 ,每个ECU单元里至少需要使用一颗MCU芯片。中信建投刘双锋等人在1月18日的研报中表示, 新能源车持续爆发式增长带动车用MCU的需求迅猛增长 。根据IC Insights,2022年全球车用MCU市场规模为86亿美元,预计到2027年将达到124.62亿美元,2022-2027年CAGR为7.7%。 目前全球MCU市场由欧美日芯片厂商牢牢把持,根据Yole数据,2022年全球MCU市场份额 前十中仅有华大半导体一家大陆厂商入围,市占率仅1% 。前三大MCU供应商为英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP), 三家合计市占率超过50% 。东海证券周啸宇在2月14日的研报中表示,MCU国产化率低且多集中于消费级, 2021年车规级MCU自给率尚不足5% 。 车规级MCU 认证难,周期长,标准严苛,进入门槛极高 。目前国内的车规级MCU大多应用在雨刷、空调控制等低端控制功能上,在动力系统,底盘系统的中端控制以及智能驾驶的高端控制领域还远远不足。 在车规级MCU认证和测试方面,国内几乎是一片空白 。 不过,上个月末,工业和信息化部以及国家标准化管理委员发布《两部门关于印发<国家车联网产业标准体系建设(智能网联汽车)(2023版)>的通知》。《通知》中称, 加快构建新型智能网联汽车标准体系 。有市场人士表示,随着国家在智能网联汽车标准体系建设上的不断完善, 国内在车规级MCU认证和测试上的空缺等问题将迎刃而解 。 周啸宇指出,全球车规MCU目前 主要以40nm-90nm位制程为主流工艺节点 ,仅少部分豪华车型会部分采用28nm制程的MCU, 不受芯片制裁影响 ,国产芯片代工厂商如中芯国际和华虹公司已经具备自主制造的能力。此外,中信建投刘双锋等人在1月18日的研报中表示,中国在新能源车领域具备结构完整、自主可控的内循环产业体系, 有望孕育出本土的汽车MCU供应商 。 方正证券吴文吉在3月29日的研报中表示,中国实现量产车规级MCU主要企业有 上海芯旺微电子、四维图新旗下杰发科技、赛腾微电子和比亚迪 。刘双锋等人表示涉及中高端应用的国产车规MCU有 国芯科技、芯驰科技、芯旺微,兆易创新 的Roadmap里也有多核锁步、M7内核、功能安全认证的高端MCU在研。

微信二维码今日有色
微信二维码

微信扫一扫关注

下载app掌上有色
掌上有色

掌上有色下载

返回顶部返回顶部
publicize