8月21日晚间，集成电路设计企业龙迅股份（688486.SH）披露了上市以来首份半年报。2023年上半年，公司实现营收1.33亿元，较上年同期增长9.59%；归母净利润为4194.98万元，较上年同期增长3.79%。 较于2019年-2021年营收30.81%的年复合增长率，龙迅股份从2022年开始营收增速已经大幅放缓，2022年全年营收增长只有2.61%，到今年上半年恢复到9.59%。利润上，如果刨除646.24万元的政府补助、866.63万元的投资收益，扣非净利润相较去年同期还下降了11.30%。 数据显示，在今年一季度，龙迅股份营收、归母净利润、扣非净利润都大幅下滑。其中归母净利润729.91万元，较上年同期下降69.63%；扣非净利润483.81万元，较上年同期下降78.69%。 一季度的归母净利润还不到上半年总利润的20%，这引起了投资者的关注。在长江资管、光大证券、中原证券、中金公司、朱雀基金等多家机构参与的调研中，就向龙迅股份明确问及一季度业绩下滑的原因是什么。 龙迅股份称，是因为智能手机、PC等领域的消费电子产业链面临去库存压力，销售情况不及预期。且一季度低毛利产品出货量稍大，部分领域因为销售策略、竞争关系等因素，公司进行了调价处理。 龙迅股份主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售，其中高清视频桥接及处理芯片是公司核心产品，贡献了超过80%的营收。这种芯片大量应用于多屏商显、大屏转接、智能投影仪器、无线投屏、智能显示屏以及视频采集转换类等周边产品中，以笔记本电脑和车载显示占比最大。 二季度扛起了上半年的业绩主力，贡献了六成以上的营收和超八成的净利润。且龙迅股份称今年二季度的单季度营收创历史新高，净利润同比增长超过100%。 不过，龙迅股份在半年报中表示，上半年手机、PC、视频会议等消费电子需求依然疲软，汽车和高性能计算等领域仍保持的较强需求。 其中汽车电子业务尤为值得关注。龙迅股份董事长总经理FENG CHEN曾表示，在数模混合芯片整体门类中的技术储备和产品种类上，与国际一流数模混合芯片巨头企业相比仍存在一定差距。未来除原有高速混合信号芯片产品外，公司一方面计划积极开拓新型高清显示控制、驱动及视频处理芯片领域市场，另一方面也在关注汽车电子市场机会。 龙迅股份在半年报中明确提到，汽车电子已经成为其重要的业务拓展方向，将持续加大在该领域的研发投入和新品布局。 截至目前，龙迅股份部分高清视频桥接芯片已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中已有6颗芯片通过AEC-Q100认证。该领域的业务规模持续上升。针对目前高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示的需求，开发的车载SerDes芯片组已成功流片。 在与投资者交流时，龙迅股份称，目前近已拓展终端客户包括宝马、博世、长安、比亚迪、理想等。车载Serdes项目芯片组计划在Q2流片，Q3/Q4样片可以回来，Q4开始调试。

美东时间周一，人工智能龙头股英伟达大幅飙升逾8%，该公司本周将公布业绩，近日以来，华尔街机构对英伟达平均目标价在稳步上调，目前超过520美元。分析师预期，英伟达的股价将在周一收盘的基础上再涨约10%。 分析师表示，英伟达只能满足市场一半的需求，其H100芯片的售价是原价2万美元的两倍，并表示这种趋势可能会持续几个季度。在H100最新的NVLink Switch架构下试算，单服务器NVLink下需要18对、36个osfp，也就是36个800G；一个POD集群的 32台服务器则需要36x32=1152个800G光模块。LightCounting最新报告预测2023、2024、2025全球以太网光模块市场规模分别为52亿、65亿、83亿美元左右。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中际旭创 在互动平台表示，公司的800G光模块已在2023年上半年逐步起量，但更多的客户需求和订单交付预计会在2023年下半年以及2024年。800G拥有较高的技术壁垒和市场壁垒。公司有信心保持现有的市场份额和产品竞争力。 华西股份 通过上海启澜持有索尔思光电28.17%的股份。标的客户覆盖亚马逊、苹果、Cisco、华为、中兴等，800G光模块已小批量交付。

关于疫情期间困扰全球的半导体短缺的大部分讨论可能已经平息，但现在出现了新的芯片短缺。 随着OpenAI的ChatGPT等新工具的流行，越来越多的公司争相开发先进的生成型人工智能模型或将其集成到系统中，部署这些模型所需的高性能图形处理单元（GPU）的需求激增。 增强的计算机芯片对于运行训练和部署人工智能算法所涉及的无数计算至关重要，但很少有公司制造这种芯片。 随着对人工智能兴趣的增长，许多企业和投资者都认为人工智能会出现短缺。 总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的英伟达公司是人工智能芯片领域的主导力量，因为其用于训练人工智能的GPU，而这一认可使其市值在2023年5月超过了1万亿美元。行业分析师估计，英伟达控制着80%至95%的市场，鉴于其对该行业的控制，该公司将进一步增长。 英伟达誓言要提高产量，以满足人工智能需求的激增，但到目前为止，这还不足以跟上持续的繁荣。 微软最新的年度报告指出，GPU短缺是投资者的一个潜在风险因素，甚至OpenAI首席执行官Sam Altman在今年早些时候的证词中也告诉国会，GPU的短缺使ChatGPT难以处理其工作量。 与此同时，雄厚的资金继续进入人工智能市场并推高价格。需求的飙升引起了寻求进入人工智能领域的初创公司的极大担忧，他们担心在准备推出时无法获得所需的芯片。

8月18日晚间，联瑞新材发布半年度报告。财报显示，2023年上半年营业收入约3.14亿元，同比减少10.42%；归母净利润约7304万元，同比减少20.81%。 对于业绩下滑的原因，联瑞新材称， 全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，订单减少，带来公司营业收入及利润下降。 从成本端来看，联瑞新材2023半年度营业成本1.94亿元，同比下降8.20%。对于营业成本变动原因，公司称，主要原因为报告期内随着销售收入减少成本相应的减少所致。 联瑞新材盈利能力方面，截至2023年6月30日，公司毛利率为38.15%，较去年同期的39.64%，下降1.49个百分点。此外，近三期年报显示，公司毛利率持续下滑。2020年-2022年，公司毛利率分别为42.84%、42.46%、39.20%，持续下降。 在研发投入上，联瑞新材研发投入合计为2117.94万元，占营业收入的6.74%，较去年同期增加0.91个百分点。 联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，产品主要应用于半导体、新能源汽车等相关领域。 在产品推广进展方面，联瑞新材持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域， 应用于异构集成技术封装、应用于FC-BGA封装UF的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、应用于ELLDf(ExtremeLowLoss，极低介质损耗)电路基板的球形硅微粉等高尖端应用的系列化产品，已通过海内外客户的认证并批量出货。 为进一步完善球形硅基和铝基产品的产能布局，联瑞新材早在2021年8月，公司以自筹资金的方式，投资3亿元，实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。该项目建设周期15个月。公司2022年年报显示，该项目已于2022年四季度顺利调试。 据了解，联瑞新材年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，主要面对芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)领域的高端产品需求。 联瑞新材近日在接受机构调研时表示， 公司年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

今日，在工业和信息化部、宁夏回族自治区人民政府联合主办的2023中国算力大会上，《中国存力白皮书(2023年)》（以下简称“白皮书”）正式发布。 白皮书指出，2022年存力总规模较2021年持续增长，增速达到25%，2022年存力总规模(5年计量)已1000EB。国内数据存力发展呈现全场景闪存化、AI存储走向专业化、软硬节能技术成熟等趋势。 ▍2022年存力总规模已达1000EB 随着海量数据的增长，对存储提出了更高的需求，先进存力成为了存力的重要发展方向。先进存力主要是指企业级存储中更加先进的存力，其以“大容量、高性能”为基础，以“先进介质、高效架构”为支撑，以“开放生态、绿色低碳、安全可靠”为关键，可应用于更广泛的关键场景的存储能力。 当下，我国数据存力规模稳步发展， 2022年存力总规模较2021年持续增长，增速达到25%，2022年存力总规模(5年计量)已1000EB 。 目前，超600EB的数据存储都集中在我国东部，在全国占比超60%；为响应“东数西算”、“东数西存”战略，西部区域大力发展数据中心产业，其数据存储容量占比接23%，中部10省的存储容量占比约14%;东北部的存储规模最小，辽宁、吉林和黑龙江3省的数据存储容量占比不足3%。 《白皮书》指出，我国数据存储容量的集中度仍较高，广东、江苏、上海、河北、北京、浙江六省市作为数据生产大省，存储容量总和达到520EB，占全国存储总量的一半以上。 其中，北上广存储总量达270EB，约占全国总存量的27%，与2021年相比略微降低。北京、天津、河北、四川、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏、上海、浙江、江苏等枢纽城市数据产业发展势头强劲，存储容量上升明显，贵州、甘肃、四川等地存量已位于全国中上水平。 从行业上看，我国金融、电信、政府等行业数字化进程快，相比于其他行业，更加重视数据存储质量，先进存力的覆盖程度更广。 ▍数据存力呈现全闪存化演进等趋势 白皮书指出，数据存力发展呈现全场景闪存化、AI存储走向专业化等六大趋势： 第一、闪存技术加速演进，推动全场景闪存化 SSD介质向存储高密度方向发展，加速替代HDD介质。 同时，数据中心存储加速向全场景闪存化，安全可靠方向发展。集中式存储、分布式存储、超融合存储、备份存储、服务器存储等设备均已经向全闪存化演进。同时随着编码算法、芯片卸载、大容量/高密度盘等新技术的成熟，闪存能够提供更高效安全的能力和更低的使用成本，并应用于云计算、大数据、人工智能等全场景。 第二、安全可信能力攀升，夯实数据要素安全 随着数据安全的战略提升，安全可信成为先进存储的必备能力，存储安全可信技术向存储内生安全方向发展，内生安全主要包含存储加密、防勒索、存储系统自身安全等技术。同时存储的安全可信以硬件为基础，软件算法为关键，应用效果为最终导向。 第三、AI存储走向专业化，加快人工智能发展 在大模型多模态AI场景，AI存储趋向专业化的企业级全闪存储替代本地盘。同时，数据处理能力卸载至存储成为AI存储的新方向。 第四、存储多云生态完善，增强数据共享流动 随着企业云化转型的深入，企业使用多云已经成为主流。对接多云的存储设备通过统一数据视图与调度、统一存储资源发放运维、数据分级存储、数据洞察等能力实现高效的数据跨云。 其中，容器存储能力支撑容器成为多云架构下的关键应用载体，是应用跨云的关键。 第五、存算分离架构创新，提升数据应用效率 存算分离架构可高效地服务多样化数据应用，其主要包括应用场景维度的存算分离和数据中心维度的存算分离。 数据中心维度的存算分离通过资源解耦和池化共享，提升资源利用率和数据处理的效率。应用场景维度的存算分离促进关键应用韧性提升。 第六、软硬节能技术成熟，促进绿色低碳转型 全闪存、风液冷、高密硬件技术正在大幅降低存储能耗。 使用闪存介质相比HDD介质能减少能耗70%。高密存储型节点密度能达到传统存储服务器的2~2.6倍 ，结合存算分离架构，相对使用通用型服务器，减少了节点CPU、内存及配套交换机，同等容量下带来能耗节约10%~30%。 风液冷结合技术中CPU、GPU等大功率器件采用液冷，其他器件可采用风冷/液冷，显著降低内存、HDD等存储关键部件的工作温度，可降低风扇转速50%左右。 此外，数据算法、数据融合技术也在大幅度提高存储能效。 ▍战略上重视数据存储 构建良好的存储行业生态 目前，存储仍存在诸多问题。一方面，有限的存储容量无法满足不断增长的数据总量的需求，数据“存不下”的问题日益严重；另一方面，数据存储效率难以满足数据应用的实时性需求，低效率的存储设备无法匹配高要求的存储场景要求。为此，针对我国存力发展，白皮书提出以下建议: 一是在战略上继续重视数据存储，构建良好的存储行业生态。聚焦先进存储、数据容灾等技术，制定引导我国数据存储产业高速健康发展的战略政策， 打造以存储芯片与介质产业、存储硬件与软件产业、存储应用与服务产业为基本内容的上、中、下游产业相互促进、协同发展的产业创新发展生态体系 。 二是在技术上，加快先进存力的建设应用，推动存储技术的底层创新和发展。提升存储的能效、安全、容量、可靠性、安全性和绿色低碳能力，攻关技术瓶颈；积极推进数据存储产业国际交流与合作，鼓励联合攻关，攻克存储技术瓶颈；发挥行业创新领军企业的创新带领优势，广泛发动我国存储领域的科研院所、高校和领军企业，开展半导体存储全产业链的产学研用协同。 三是产业上，鼓励国产存储设备应用，提升数据存储产业链的安全保障能力。我国数据存储产业链初具规模，但关键部件仍以进口为主，需加强国产化应用牵引，推动自主品牌做大做强。 在关键信息基础设施和国家工程中要求使用自主可控的存储设备，以国产促用，通过存储设备和固态盘主控芯片带动国产存储芯片应用，形成良性商业循环 。 四是标准上，建设和完善数据存储产业标准体系，规范和牵引数据存储产业健康蓬勃发展。积极开展存储产品标准、测试标准的制定工作，不断完善信息存储的标准体系的建设。 五是人才上，完善内外部条件，加快高校、科研机构、企业在数据存储领域的创新人才培养。加强科教融合、校企联合等模式，培养一批具备存储技术背景的创新人才。

集微网消息，近日，四维图新智芯业务主体杰发科技与上海智驱共同签署战略合作协议，双方将在汽车控制领域开展深入合作，联手共建基于汽车芯片与控制系统的解决方案，共同打造车规级芯片应用落地标杆，为汽车智能化升级注入新的活力。 据悉，杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产，该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用，产品和服务质量得到市场认可，在智能网联汽车时代为一级供应商和OEM厂商提供了高性价比的汽车电子解决方案。 目前，杰发科技目前已量产的主要有四条车规级产品线，包括IVI（信息娱乐导航）芯片、MCU（控制）芯片、音频功放芯片及胎压芯片等。 （校对/黄仁贵）

8月17日晚间，耐科装备（688419.SH）披露了2023年上半年业绩情况，营业收入、净利润、每股收益等指标均同比下降。报告期内，公司实现营收8991.05万元，同比下降37.34%；2023年上半年净利润2303.11万元,同比下降15.28%； 相关数据下降的原因，耐科装备在半年报中解释是受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响。但从其具体的产品销量来看，半导体封装设备销量低迷或是更直接原因。 今年上半年，耐科装备完成各类装备制造295台套，其中半导体封装设备及模具24台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备271台套。因公司是去年11月上市，没有公开披露2022年上半年的产品销量数据，而2022年报显示，耐科装备全年完成半导体封装设备及模具109台套，产值1.72亿元，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备483台套，产值1.06亿元. 今年上半年，半导体封装设备产量还不到去年的三成。同时境内、外的销售数据结构变化，也从侧面印证了半导体封装设备存在“卖不动”的情况。 耐科装备称，公司两大块业务中，半导体封装装备以国内销售为主，挤出成型装备以出口为主。数据显示，今年上半年公司外销业务收入6139.77万元，占同期主营业收入的比例为70.44%。2022年则是国内销售收入占大头，外销收入1.03亿元，只占同期主营业务收入的38.56%。 不过面对半导体业务的低迷，耐科装备还是表达了相对乐观的预期。认为2022年以来，受地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。但半导体行业兼具成长和周期属性，中国仍是全球第一大半导体消费市场。尽管外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来更大的影响，但同时也带来了前所未有的发展机遇，将不断促进我国半导体产业的发展。 公司募投项目也在正常推进中。半年报显示，半导体封装装备新建项目是第一大募投项目，投资总额1.93亿元，目前已经投入了1655.37万元，预计2024年投入使用。该扩产项目达产后，耐科装备将新增年产80台套自动封装设备（含模具）、80台套切筋设备（含模具）的生产能力。 在今年4月与投资者交流时，耐科装备表示，半导体封装装备的后续扩产项目处于图纸设计阶段，预计年底可完成厂房建设。 不过耐科装备也提到，半导体封装设备受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响，公司存在业绩增长可持续性的风险。若国家产业政策发生变化，或因市场环境变化、行业竞争加剧、项目建设过程中管理不善，都将导致扩产项目不能如期建成、或不能实现预期收益，可能会出现产能利用率降低等对募投项目产能消化不利的情况。

存储芯片报价跌跌不休，厂商难忍亏损。 据台湾工商时报今日报道， 三星下令暂停存储芯片第六代V-NAND成熟型制程报价，低于1.6美元者全面停止出货 。 已有两大厂商私下证实这一消息，并表示“先前该产品1.45-1.48的美元低价位，未来不会再出现了”，意味 存储芯片价格全面看涨，有望在供应链配合下，进入报价回升周期 。 据台湾电子时报昨日消息，在NAND Flash调涨趋势下， 大陆存储模组厂近日暂停报价及接单，将配合原厂报价调高8%-10% 。尽管买卖双方仍处拉锯阶段，但产业涨价风向愈趋明确，NAND价格逐步朝制造成本线靠拢。 值得注意的是，三星内部规划将暂停平泽P1产线，预计将延续至少1个月或更久，该产线主打的便是128层堆叠的第6代V-NAND成熟制程产品。 而近一年多以来，三星积极去化的主力就是V6产品，由于V6产能规模庞大，目前库存水位仍有不少，但去化带来成效，也有助于降低短期出货压力。 由于存储芯片原厂积极推动去化库存，不时会要求特定存储芯片模组配合拿货。台媒指出，先前曾传出3家大陆模组厂商于二季度与三星签下大单，各家将承接6000万颗512Gb IC，将分批在未来6个月内完成拉货，成本价格约在1.45美元。 近期NAND涨价传言不断，许多中小型客户均计划趁涨价前再拉低价囤货。随着原厂减产动作发酵，存储芯片模组业者也配合涨价，有助于推动OEM客户重启备货。 此外，从存储芯片业界近期释出的信号来看，产业景气确有接近谷底迹象。 例如封测厂南茂在2023年下半年展望中明确指出，DRAM订单回温，NAND模组厂也已陆续恢复拉货，2024年有望进入复苏周期。存储芯片控制IC设计厂商慧荣科技也指出，公司第三季营收有望环比增长15%-20％，毛利率则持稳往上。 NAND Flash跌幅有望收敛 但涨价效应有待继续观察 展望第三季，进入传统备货旺季之后，NAND报价跌幅有望进一步收敛。TrendForce便预估，第三季NAND Flash报价将环比下降3%-8％，跌幅收敛。 存储芯片厂商则指出，整体而言，存储芯片报价有落底现象，大厂全面启动减产，效应预估第三季开始反应，报价已非全面下跌，HBM在AI风潮带动下，需求大增，价格也不错，预计存储芯片报价于2024年重回上涨周期的概率颇高。 不过，存储芯片短期出货有望反弹的预期，有一部分原因来自iPhone 15即将上市、其他手机品牌也陆续推出新品。但目前终端需求疲软，iPhone 15系列新机虽然将在秋季上市，但最新产业报告预估目标产量大降至7700万台，对电子产业的拉动效果恐不明朗。 因此虽然产业链开始暂停报价、拟调涨报价，但 买方仍在观望，涨价效应有待继续观察，特别是主流存储芯片报价上涨时间可能有所延后 。