工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》（简称《方案》），提出2023-2024年，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。 哪些被视作行业未来的新方向？《方案》提出坚定实施扩大内需战略，激发市场潜力，并列出六个新增长点， 虚拟现实被提到首位 ，视听产业、先进计算、北斗应用、新型显示、智能光伏也在其中。 《方案》提出六个新增长点 对于虚拟现实，《方案》提出，落实《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》，紧抓战略窗口期，提升虚拟现实产业核心技术创新能力，推动虚拟现实智能终端产品不断丰富。深化虚拟现实与工业生产、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合，开展虚拟现实典型应用案例征集和产业对接活动，推动虚拟现实产业走深走实。 《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》（简称《行动计划》）于2022年11月由工信部、教育部、文旅部、国家广播电视总局、国家体育总局五部门联合发布，对虚拟现实产业的规划更为详细，《行动计划》表示，虚拟现实含增强现实、混合现实，提出到2026年，三维化、虚实融合沉浸影音关键技术重点突破，新一代适人化虚拟现实终端产品不断丰富，产业生态进一步完善。 具体包括发展近眼显示、渲染处理、感知交互、网络传输、内容生产、压缩编码、安全可信等关键技术，以及虚拟现实关键器件、终端外设、业务运营平台、内容生产工具、专用信息基础设施的产业化供给能力。 另外，《行动计划》提出了虚拟现实的10个行业场景应用，包括工业生产、文化旅游、融合媒体、教育培训、体育健康、商贸创意、演艺娱乐、安全应急、残障辅助、智慧城市。 可以看出，无论是去年推出的《行动计划》，还是时隔10个月推出的《方案》，对于虚拟现实产业，政策始终将发展重点落在—— 不断优化技术、丰富产品、扩大虚拟现实应用场景 。 中泰证券康雅雯此前发布研报称， 近年来，虚拟现实产业政策端支持力度增加明显 ，据其统计，2023年7月，国内8个省份及直辖市合计发布VR/AR相关政策22条，出台频率较高。该分析师称，《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》等政策有望加速推动虚拟现实上层生态在2B/G、2C端普及推广。这也将驱动提升全产业链条供给能力，尤其提高内容端优质内容供给水平，保障内容供给持续输出，加速推广多行业多场景应用落地。 从硬件产品上看， 以苹果为代表的厂商动态活跃，积极拓展场景 。苹果开放VisionPro开发者硬件申请、申请眼动追踪系统及智能指环新专利；Meta计划生产约1000副初代AR眼镜、揭秘第一代Ray-Ban Stories智能眼镜校正算法；Rokid宣布发布首款经谷歌认证的AR便携式Android TV™设备Rokid Station；宝马推出摩托AR眼镜；Immersed VR即将推出XR头显；XREAL眼镜上线北美沃尔玛。 从技术上看， 虚拟现实有望受益于AI技术发展 。国信证券胡剑此前在研报中表示，AI一直都是VR行业的核心技术之一，尤其体现在追踪交互方面，传感器或摄像头获得的数据终需通过计算机视觉、深度学习等算法被设备理解，甚至Meta已经实现了完全基于AI的下半身追踪和裸手识别。ChatGPT、Stable Diffusion等AIGC多模态大模型的出现，则极大的降低了3D内容的制作门槛，提高制作效率，AI的发展将推动VR/MR设备进入成熟快车道。 根据IDC最新预测数据，2021年全球AR/VR总投资规模接近146.7亿美元，并有望在2026年增至747.3亿美元，五年复合增长率（CAGR）将达38.5%。其中，中国市场五年CAGR预计将达43.8%，增速位列全球第一。

9月4日，中芯国际A、H股联袂大涨。截至收盘， 其H股涨近11%，创下近两年多以来中芯国际港股最大单日涨幅 ；中芯国际A股则涨6%，报56.90元/股。 图|中芯国际港股日K线 图|中芯国际A股日K线 同时，A股半导体板块多股走强，美芯晟、惠伦晶体、德邦科技涨超8%；伟测科技、利扬芯片、创耀芯片、德明利、力芯微、大港股份等大涨。 消息面上，以华为Mate 60系列为首的新款智能手机陆续发布，消费电子及半导体行业有望迎来一剂有力的强心针。 就在8月29日，华为最新旗舰机型Mate 60 Pro先锋计划突然在华为官方电商平台上架，引发抢购热潮；9月3日，Mate 60 Pro线上线下全面开售，在京东、天猫、华为商城等线上渠道，手机在数秒内被抢购一空，线下多处门店消费者络绎不绝。 有媒体报道称，华为已将Mate 60 Pro加单至1500万-1700万台，这意味着，Mate 60 Pro的销售情况可能超出华为最初预计。还有消费电子行业分析人士表示， “ 目前华为（Mate 60系列）的预期备货超过1500万台，估计最终1600-1700万台应该没问题。 ” 从已披露的产品参数看，Mate 60 Pro支持卫星通信，在影像及续航等方面亦有升级。而Mate 60 Pro 12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，券商认为， Mate 60系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起 。 中金公司认为，消费电子公司中报已披露完毕，由于上半年手机笔电市场仍在去库存，因此整体消费电子板块收入仍承压； 但Q2随着终端完成库存出清及开始拉货，消费电子公司触底反弹的拐点较为明显，建议关注下半年手机产业链潜在的拉货拐点 ，推荐关注：1）安卓产业链：传音控股、珠海冠宇、小米集团；2）苹果产业链：立讯精密、高伟电子等公司。 ▌消费电子客户恢复下单 半导体见底了？ 中芯国际此前便曾表示， Q2部分应用于国内智能手机、消费电子领域的客户库存下降，并逐步恢复下订单 ，因此公司Q2晶圆出货量环比增长，营收也环比小幅增长，同时产能利用率提升；且公司预计，下半年销售收入好于上半年。 根据华泰证券产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片、BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。 分析师进一步指出，当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎， IC设计公司从去年Q3开始去库存，当前库存水位已逐渐恢复常态。随着新机陆续发布，有望刺激下游需求提升 。 中金公司另一篇研报补充称，半导体行业上半年底部位置或将得到进一步印证，芯片设计板块建议关注韦尔股份、卓胜微、恒玄科技、瑞芯微；制造环节建议关注中芯国际-A/H、长电科技；设备材料环节建议关注中微公司、北方华创。

最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。市场研究公司DRAM Exchange统计，最新的DRAM规格DDR5，16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格上涨7.26%。据分析，由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。 方正电子团队指出，三星、SK海力士、美光均计划减产NAND Flash，供给端的加速收缩以及限制低价供应进一步巩固NAND Flash Wafer价格的上涨趋势，全球半导体销售额连续四个月环比向上，拐点已至，存储先起。中信证券认为随海外大厂稼动控制，存储供需改善，行业库存持续去化，主流存储价格下半年有望持续回暖，看好产业链公司23H2业绩底部复苏。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 香农芯创 先后取得SK海力士、MTK、兆易创新的授权代理权，已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产品提供能力。 江波龙 自主培育品牌FORESEE面向工业市场ToB，收购Lexar开拓消费类ToC存储高端市场，2021年1-9月公司移动存储产品存储卡全球市场份额位列Top2，2020年嵌入式存储产品 eMMC 市场份额位列全球第七。

日本芯片制造商Rapidus在北海道千岁市的建厂计划如期举行，该公司正抓紧招聘进程，以期到2027年能够量产顶级晶圆。 上周五（9月1日），Rapidus在北海道的IIM-1晶圆工厂破土动工，并将开启新一轮招聘潮。 Rapidus是一家由日本政府支持的晶圆代工厂，成立于一年多前，旨在与台积电、三星电子和英特尔等业内领先企业竞争。该公司的目标是：于2025年初开始试产，并到2027年以2纳米制程技术为基础批量生产芯片。 在IIM-1新工厂奠基仪式上，该公司透露，他们已经雇佣了200多名员工，以使该工厂能够如期上线。 Rapidus此次表示，计划在2024年12月安装芯片设备，并开始测试生产， 目标是在四年内批量生产2纳米芯片 。 Rapidus公司总裁Atsuyoshi Koike在仪式后的发布会上称，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下， 这一目标“虽艰巨但可行” 。他同时补充道，“这是千年一遇的机会。这样的机会不会再来了。” 政府将继续支持 Rapidus与台积电和三星竞争并不容易。后者两家公司的晶圆厂已经在生产基于各自3nm工艺节点的芯片，预计将于2025年开始将2nm工艺技术推向市场。 此前报道称，岸田文雄政府已承诺向Rapidus提供数十亿美元的补贴，以支持日本国内芯片生产，帮助日本重新获得半导体领域的领导地位。 参加了此次奠基仪式的日本经济产业大臣西村康稔表示， 日本将继续支持这家初创公司 。 西村康稔指出，“这里的技术是日本国际竞争力的关键，政府承诺给予Rapidus最大的支持”，并补充称，希望日本在芯片制造设备和材料方面的关键地位将有助于Rapidus成为全球领导者。 据悉，日本政府已经向Rapidus拨款3300亿日元（合23亿美元）。 此外，Rapidus还获得了IBM的大力支持。IBM称，该公司目前正把帮助Rapidus作为首要任务，因新兴的芯片代工业务对确保长期的全球供应至关重要。

在人工智能热潮带动下，高单价DDR5内存、HBM出货比重升高，有望带动DRAM平均价格回升。 市场研究公司DRAM Exchange统计数据显示， 8月最新DRAM规格DDR5 16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，环比上涨7.26% 。分析指出， 由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价 。 此前中泰证券数据也显示， 7月DDR5模组合约价首次环比上涨，环比增幅在3%-4%之间 。 TrendForce表示， 需求方因预期价格反弹，正在增加DDR5产品的库存 ，预计第四季度DRAM固定交易价格将保持稳定，但DDR5可能会小幅上涨，涨幅最高可达5%。 另外，野村最新报告指出，随着第二季度出货量增长，第三季度主流存储芯片的价格有望趋于稳定或上升。 在价格较高的DDR5、HBM与LPDDR5X出货比重升高带动下，预计第三季度DRAM产品平均售价有望提升5%-10% 。 与此同时，TrendForce预计，DRAM原厂库存价值降低的损失有望获得改善，Q3营业利润率有望可以由负转正。外资机构也预期，在产品价格回升的驱动下，整体半导体10月营收与去年同期相比，有望转为正增长。 值得注意的是， 英特尔新一代消费型笔电平台Meteor Lake预计第四季度问世 ，搭载的DRAM便是由DDR4升级为DDR5。 业界指出， 英特尔的新平台也宣告着DDR5时代终于来临，有望带来新一波DRAM采购潮 。在未来AI计算数据量大增的情况下，更高传输速度、更高容量搭载量的DDR5 DRAM将有望全面成为PC、笔电及服务器的新主流。 如今， 全球DRAM三巨头美光、三星、SK海力士均展开筹备，计划在第四季度全面拉高DDR5产能 。 其中三星规划量产12纳米制程的32Gb DDR5，在相同的封装尺寸上，容量可望翻倍，代表未来同一条DRAM模组上，可搭载的容量有望大幅增长；美光预计在明年上半年冲刺1β制程的32Gb单片DRAM芯片，使未来128Gb规格的DRAM模组有望顺利问世；SK海力士则将以1β制程的DDR5冲刺市场，公司此前预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。 据《科创板日报》不完全统计，A股中DDR5相关厂商包括： 澜起科技二季度DDR5内存接口及模组配套芯片出货量较上季度显著提升； 聚辰股份与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，已覆盖行业主要内存模组厂商。

尽管英特尔管理层对自家公司的代工和制造能力越来越乐观，不过一些市场人士却不买账。华尔街大行高盛的分析师认为，英特尔在明后年将会增加将其产品外包给台积电的比重。 高盛近日的一份分析表明，2024年和2025年英特尔的委外代工订单的整体市场潜力预计分别为186亿美元和194亿美元。其中，台积电可能会在2024年和2025年分别从英特尔处获得56亿美元和97亿美元的订单。 加速委外 英特尔长期以来都是台积电的重要客户之一，它主要将部分项目委托给台积电代工，而核心的CPU产品则仍是由自身负责生产。因其CPU的商机相当庞大，过去几年来，英特尔CPU是否加速委外的动向，一直都是市场议论焦点。 此外，从 2023 年下半年开始，英特尔几乎所有的高销量产品都依赖于多芯片设计，随着英特尔自身提高芯片产量，一些委外生产的配套芯片的产量也需要提高。 如果高盛给出的这一预期足够准确的话， 那么就台积电而言，英特尔明后年将占台积电总收入的约6.4％和9.4％ ，基本上是仅次于苹果（去年占比约23%）的大客户。 高盛还提到台积电上次的法说会，当时会上提及，客户委外代工的比例将会是台积电市占率变化的关键因素，这也就意味着，英特尔的代工订单将可能为台积电提升潜在的市占率。 在英特尔委外制造的上升趋势中， 台积电将会是主要受益者 。高盛持续看多台积电后续股价，推测合理股价为每股700新台币。目前台积电的股价在550新台币附近徘徊。 不过，高盛预测的2024-2025年的制造战略 对英特尔的晶圆代工事业部（IFS）来说很难讲是一件好事 。 2021年，英特尔CEO帕特·格尔辛格对该公司原有的IDM（集成设备制造商）模式进行了大规模革新，希望打造世界一流的代工业务，为此专门成立了IFS部门，旨在超越三星成为全球第二大晶圆代工厂。 此次知名半导体产业分析师陆行之（Andrew Lu）评价道，与台积电互为竞争关系的是英特尔的IFS部门，而非其芯片设计部门，若设计部门希望在高速运算半导体行业求生存，目前还需要维持与台积电的紧密合作。

据Choice数据统计，截至周日，沪深两市一共476家上市公司接受机构调研。 按行业划分，医药生物、机械设备和电力设备接受机构调研密度最高 。此外，电子、计算机、食品饮料等行业关注度有所提升，汽车、有色金属等行业关注度出现下降。 细分领域看， 通用设备、汽车零部件和软件开发板块位列机构关注度前三名 。此外，中药、光学光电子等行业机构关注度大幅提升。 具体上市公司方面，据Choice统计， 茂莱光学、泽璟制药、弘亚数控等接受调研次数最多，达到3次 。从机构来访接待量统计，共有50家上市公司接待百家以上机构调研， 迈瑞医疗、立讯精密和珀莱雅位列前三，分别为446、444和435家 。 在本周接受调研的上市公司中， 北向资金流入最多的3只股票分别为宁波银行、传音控股和九安医疗，净买入额分别为5.01亿元、1.94亿元和1.46亿元 。 从市场表现看，本周人工智能、半导体、机器人等新兴科技产业均有异动表现。 人工智能企业智洋创新周二至周四连续接受机构调研时表示，公司成为华为昇腾万里伙伴计划优选级应用软件伙伴 。公司持续纵向深耕电力行业，公司业务竞争地位持续巩固，叠加电力细分领域景气度提升的影响，公司订单签订金额较去年同期增长超60%。 智洋创新股价在周二、周三接连录得20cm涨停，本周累计最大涨幅达66% 。 此外， 利扬芯片周五发布机构调研信息表示，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案 ，重点布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU等）、5G通讯、传感器、人工智能等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。 二级市场表现看， 公司股价周三录得20cm涨停 。 周五盘后，国内抛光液龙头安集科技发布机构调研纪要称，公司在硅衬底化学机械抛光液方面的成熟度相对较高， 在第三代半导体化合物的化学机械抛光液方面，公司上半年在海外市场有突破性的进展，部分产品已获得海外客户的订单 。二级市场表现看， 安集科技股价周四涨超9%，本周累计最大涨幅达29% 。 机器人方面，国产减速器龙头双环传动周三接受机构调研时表示，在谐波减速器方面，无论是类型还是型号，公司都在逐步推进，当前已有客户有批量化诉求，公司也在努力拓展更多的工业机器人客户。 目前，公司在持续开展谐波减速器产品与下游客户的对接测试 。

》 2023 SMM (第十二届) 硅业峰会 据统计，北向资金本周净卖出156.87亿元（本周仅4天有交易，周五由于台风信号生效，港交所全日暂停交易）， 八月累计净卖出额896.83亿元，单月净卖出额创历史新高 。中信证券指出，8月北向资金流出规模已接近5年来的极端情形。 数据显示，本周（8月28日至8月31日）北向资金对 电子板块加仓超1亿元的个股有10只 ，分别为闻泰科技、传音控股、京东方A、蓝思科技、TCL科技、汇顶科技、华海清科、韦尔股份、工业富联、安集科技。其中 半数属芯片概念 ，从北向资金席位看，闻泰科技、汇顶科技、安集科技加仓迅猛，3只个股本周涨幅分别为11.36%、15.96%、18.81%。 其中，闻泰科技本周的北向资金加仓额近2.1亿元。从近一个月的席位增仓幅度看，摩根士丹利香港证券增仓迅猛， 持仓增幅达340.08% ；法国巴黎银行紧随其后， 增幅达325.29% ；美林远东增仓比例达98.44%。 再看汇顶科技，本周北向资金净买入额为1.32亿元，近一个月获 渣打银行(香港)席位增仓130.91% ，花旗银行持股月增幅也达53.55%。 电子化学品板块的安集科技本周加仓额为1.06亿元，北向资金席位中， 摩根士丹利香港证券、瑞银证券近一个月增仓比例均超600%，高盛(亚洲)证券持股增幅达223.6% 。 天风证券潘暕8月30日发布研报称，半导体周期触底信号或现，静待需求重启增长。该机构表示，IC设计板块价格跌幅缩窄维稳。其中，2023H2存储芯片价格跌幅缩窄；模拟芯片价格与货期趋势维稳，海外大厂扩产或延续；主控芯片中，边缘AI落地在即，新品发布有望开启下一轮成长；MCU方面，车用货期部份紧缺，整体价格趋势维稳；射频芯片领域，中国智能手机出货量同比下降辐度缩窄，影响手机PA的需求；功率器件下游需求分化，价格趋势维稳。 观察北向资金整体趋势，从周度（8月28日至31日）表现来看， 北向资金周净买额累计超3亿元的个股见下表 。Choice数据显示，比亚迪净买入额可谓是“一枝独秀”，金额为14.96亿元，宁德时代、三花智控、宁波银行加仓额均超5亿元。 卖出方面， 本周北向资金净卖出超3亿元的个股如下表 。五粮液惨遭“大甩卖”，净卖出额高达15.22亿元，中信证券减仓额近11亿元。东方财富、贵州茅台、平安银行、海天味业、招商银行、迈瑞医疗、华友钴业、伊利股份、三七互娱、汇川技术、科大讯飞减仓均超5亿元。

市场研究机构TrendForce日前报告指出，近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到晶圆合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求。 8月下旬NAND Flash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔晶圆订单，并成功拉抬512Gb晶圆合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升 ，显现原厂不愿再低价成交，从而带动晶圆现货市场近期出现短期涨势。 值得一提的是，昨夜美股西部数据及美光分别上涨5.83%、2.72%。 去年四季度起，铠侠及美光率先启动减产，三星则在今年第二季跟进，业内预计减产效益到今年下半年才会发生。 近日已有业内人士透露， 三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化（6-8周水平） 。今年年初，三星NAND库存水位超过20周，最高一度飙升至28周，但最近已降至18周。据悉，三星下半年的晶圆投入量将较上半年减少10%，目前公司减产的主要目标是128层第6代V-NAND（V6），该产品库存较多。 值得一提的是， 三星之前已下令暂停存储芯片第六代V-NAND成熟型制程报价，低于1.6美元者全面停止出货 。已有两大厂商私下证实，并表示“先前该产品1.45-1.48的美元低价位，未来不会再出现了”，意味存储芯片价格全面看涨，有望在供应链配合下，进入报价回升周期。 TrendForce 31日报告则显示，三星最初的减产幅度为25%，第四季可能扩大到35%，代表目前市况供过于求压力仍大。原厂若不积极应对，即便下半年需求会温和复苏，NAND Flash相关产品价格要落底反弹也有困难。因此，目前一线NAND Flash原厂均积极减产控制供给，力求止跌，避免价格持续破底。 至于模组厂，由于NAND Flash晶圆涨价已带来成本提升压力， 模组厂近期纷纷释出调涨终端产品的意向 ，主要体现在SSD产品方面，Kingston、Phison等模组厂 近期亦回归官方价格来进行交易，不再开放客户另议以低价成交 。 另外，据台媒8月31日消息，近1个月来， NAND Flash现货价格持续小幅调升，单月涨幅约达5%，逐渐靠拢合约价 。 展望2024年，TrendForce另一篇研报表示，预期2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash的减产策略仍将延续，尤其以亏损严重的NAND Flash更为明确。预估2024上半年，消费电子市场需求能见度仍不明朗，通用型服务器的资本支出仍受到AI服务器排挤、显得相对需求疲弱，有鉴于2023年基期已低，加上部分存储器产品价格已来到相对低点，预估DRAM及NAND Flash需求位元同比增幅分别有13.0%及16.0%。 不过，该机构也提醒，由于相关采购订单是基于供应端报价调涨而涌现，是否有实际终端订单支撑仍待观察。

为苹果公司和其他科技公司提供芯片的博通（Broadcom）对当前季度的预测令人失望，表明电子元件需求仍然低迷。 该公司周四（8月31日）公布了其第三财季营收情况，并在一份声明中指出，该公司预计其第四财季（8月至10月）的营收将达到92.7亿美元左右， 预计增幅将是2020年以来的最低水平 。而华尔街的平均预期为92.8亿美元，一些分析师的预期至高达98亿美元。 博通的这一指引表明， 该公司陷入了全面支出放缓的困境 。 博通作为苹果iPhone关键零部件的制造商，iPhone销量的下滑也影响着博通的营收，不过 好在人工智能热潮刺激了该行业部分领域的需求 。 季报发布后，博通股价在盘后下跌逾4%。今年迄今，博通股价上涨了65%，作为芯片股普遍上涨的一部分。 本季增长由AI带动 人工智能（AI）被视为一个亮点。博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）周四提到了目前大型云计算提供商对下一代技术的健康需求。他曾在上个季度告诉投资者，预计与人工智能市场相关的收入将迅速增长，并很快占到销售额的四分之一以上。 陈福阳在声明中表示，这些企业正在扩大“数据中心内的人工智能集群”。 桑福德·伯恩斯坦公司的分析师Stacy Rasgon表示，“考虑到围绕人工智能的热潮，人们希望看到更多增长前景。” 除了提供一系列不同的芯片，博通还将业务扩展到大型企业使用的软件领域，这种影响力使其业绩成为技术支出的领头羊。 因此，尽管博通的增长已从疫情时的高位水平大幅放缓，不过周四公布的第三财季季度销售额仍略好于预期。在截至7月30日的第三财季中，不包括一些项目在内，博通的每股利润为10.54美元，高于分析师预期的10.43美元；营收增长4.9%至88.8亿美元，高于分析师预期的88.7亿美元。 更广泛的衰退 但就目前而言， 人工智能相关的增长还是被更广泛的衰退所掩盖 ，陈福阳指出。 博通确实在人工智能市场上取得了进展，却也还是没能赶上芯片制造商英伟达的快速销售增长。 相比之下， 博通的大部分收入仍然来自增长较慢或根本没有增长的市场 ，这就包括智能手机行业。 陈福阳指出，其半导体部门的所有增长都与人工智能设备有关。 如果没有这一点，该公司的业务将与去年持平 。 博通芯片业务再第三财季的销售额为69.4亿美元，略高于平均预期的68.7亿美元；基础设施软件收入为19.4亿美元，预期为19.1亿美元。 陈福阳指出，总的来说， 芯片市场正在经历“软着陆” ，大公司和电信供应商购买的设备减少了。