SMM 12月25日讯： 外围“围追堵截”、国内“技术短期受掣肘”可谓是近几年中国芯片行业的窘境！顶着巨大的压力，国内企业不得不踏上科技自主研发的突围之路，包括华为等在内的多家大型企业早早布局投入了巨额资金用以芯片等技术的研发。 然而，近期一则新闻震惊了全行业，也引发了各界人士的关注、热议和思考！ 上海警方侦破一起侵犯芯片技术商业秘密案 12月21日，据上海经侦ECID方面消息，上海警方成功侦破一起侵犯芯片技术商业秘密案，抓获犯罪嫌疑人14名，查扣存储侵权芯片技术的服务器7台。 经查， 2021年2月，权利公司原高管张某、刘某等人为牟取非法利益，在离职后设立某科技公司，以支付高薪、股权利诱等方式，诱导多名原权利公司研发人员跳槽至其公司，并指使这些人员在离职前通过摘抄、截屏等方式非法获取权利公司芯片技术信息，抄袭并运用于张某公司设计的同类型芯片上，企图以此非法牟利。 经鉴定，侵权芯片技术有40个技术点与权利公司商业秘密的密点具有90%以上同一性，构成实质性相同。张某团伙的窃密行为，导致权利公司商业秘密灭失，应根据该项商业秘密的研究开发成本、实施该项商业秘密的收益等商业价值来认定造成了权利公司损失。 被窃取专利公司疑似华为海思 小米受牵连 据券商中国方面消息，有市场传闻称，涉事公司是小米投资的尊湃通讯科技（南京）有限公司。据尊湃通讯官方公众号消息，公司成立于2021年3月，是一家高端芯片设计服务商。创始团队来自海思，高通，Marvell，展锐等顶级芯片大厂，核心团队成员毕业于国内外著名高校，且90%拥有博士或硕士学位。 据天眼查数据显示，张琨为尊湃通讯法定代表人、董事长兼总经理，拥有超20年半导体行业从业经验。且据证券时报方面消息，张琨在2011年到2021年间，曾任职华为海思资深技术总监和高级技术专家。随后，他离开华为海思并创立尊湃通讯。 不过据媒体查询此前公开消息得知，在今年8月份，上海海思有限公司与尊湃通讯等申请诉前财产保全一审非诉保全审查裁定书公开。文书显示，申请人上海海思技术有限公司向法院申请诉前财产保全，请求冻结被申请人尊湃通讯及其上海、北京、苏州、深圳分公司和子公司上海尊湃通讯科技有限公司银行存款9500万元，或查封、冻结、扣押价值相应的其他财产。法院审查认为上述申请符合法律规定，裁定执行。 结合前文提到的华为海思申请冻结尊湃通讯9500万财产以及裁定书和案件细节来看，市场普遍猜测，尊湃通讯极有可能就是前述侵犯芯片技术商业秘密案中的侵权公司，高管张某可能就是张琨，而华为海思或为权利公司。 而此番事件中被牵涉的便是在尊湃科技投资方之列的小米集公司。据天眼查数据显示，小米旗下的瀚星创业投资有限公司为尊湃通讯第四大股东，持股比例为9.8%。在上述芯片侵权案件发酵之际，关于小米方面的相关谣言被传得甚嚣尘上。 为此， 小米公司在12月24日晚间于官方微博号@小米公司发言人发布微博称，对于这些不负责任、完全失实的信息，公司已经完成取证并上报有关部门。小米方面辟谣称，集团旗下投资公司瀚星创业投资有限公司，于2022年参与某芯片公司融资，此举为正常得不能再正常的财务投资行为。并且强调，先后参与该芯片公司多轮融资的，共计有多支国家与地方政府产业发展基金，以及20多家财务投资机构。作为该公司的众多股东之一，小米既不是最早的投资者，也不是投资规模最大的投资者，更不是在数轮融资中起主导地位的投资者。同时，小米既不参与该芯片公司的直接管理和运营，更与该公司没有任何知识产权或技术合作。 此外， 公司还在声明中重申，小米高度重视知识产权，坚决反对通过不法手段窃取商业秘密的行为，但也坚决反对通过歪曲解读新闻事件、拉踩抹黑等手段误导公众，恶意贬低他人合法商誉的不正当竞争行为。 正如上海经侦ECID提到的，芯片是电子信息产业的核心基础，企业需要投入大量人力、物力、财力和时间成本进行科技创新研发。然而，却有不法分子企图通过窃取芯片技术的方式非法牟利，严重侵害权利企业合法权益，是对企业版权、企业研发动力的严重打击，是对中国科技发展的重大不利，同时也是对市场公平竞争营商环境的破坏。 窃取事件引市场热议 有人士痛批“毫无底线”！ 而在上述疑似华为芯片技术被窃取案件爆出之后，市场也有不少人士对此发声。 中国科技大学物理教授朱士尧 表示，华为是我国高科技领域的杰出存在，长期以来，华为在技术方面有着巨额的投入，甚至在2022年疫情期间依旧投入了高达1600亿元的研发资金，在技术方面有诸多创新。华为的发展是靠不断的创新驱动，其专利非常之多。在这种情况下，我们所有国人应该为华为点赞，一起来保护华为用巨大的投入所创造的技术机密。 华为管理系列百万畅销书作者、数十家百亿企业管理咨询顾问、千万级管理咨询项目交付专家孙科柳 在其视频号上表示，不论是5G芯片还是WiFi芯片专利项目，华为专利数量均是全球屈指可数的存在，对于其他企业而言，若是想使用华为的专利，可以交专利费。在华为之前，高通便凭借着专利费赚得盆满钵满，此前华为创始人任正非曾表示“以前我们太忙了，发展太快了，没时间收取技术专利费，当我们不忙的时候，闲下来的时候，即使要专利费，也不会像高通一样收取那么多。”而对于上述窃取华为专利的做法，其严肃评论称此行为“毫无底线”！ 深圳市特讯知识产权代理有限公司 的相关工作人士对此评论称， 该案件是一次对知识产权保护的重要警示 ，不论是个人还是企业，都必须尊重和保护知识产权，遵守法律法规，以此来推动科技创新和公平竞争。同时，也希望所有企业能以此为鉴，坚持自主研发和创新，以真正的产品和服务赢得市场和客户的认可。 2022年某公司销售侵权芯片830多万个 公司被罚400万元2人获刑 而国内关于芯片侵权而获罪的案例，也并不是上述独一份，早在2022年4月，据《科技日报》方面消息称，在最高人民检察院发布11件检察机关保护知识产权服务保障创新驱动发展典型案例中，其中一起案件涉芯片类侵犯著作权。事情大概是国某集成电路设计有限公司销售人员陶某在市场调研和推广中发现沁某公司的CH340芯片销量大、市场占有率高，便从市场获取正版CH340芯片，在未得到沁某公司授权许可的情况下，委托其他公司对CH340芯片进行破解，提取GDS文件，再委托其他公司生产掩模工具、晶圆并封装，以国某公司GC9034型号芯片对外销售，借此谋求不法利益。而公司总经理许某知情不报，且放纵陶某此等不法行径，待事情暴露，在2016年9月至2019年12月之间，国某公司销售侵犯沁某公司著作权的GC9034芯片共计830余万个，销售金额人民币累计730余万元。 2020年12月4日，公安机关以许某、陶某涉嫌侵犯著作权罪移送审查起诉。2021年7月14日，南京市雨花台区人民法院以侵犯著作权罪判处被告单位国某公司罚金人民币400万元；判处被告人许某有期徒刑四年，并处罚金人民币36万元；判处被告人陶某有期徒刑三年二个月，并处罚金人民币10万元。被告单位及被告人均不服一审判决，提出上诉。2021年10月28日，南京市中级人民法院裁定驳回上诉，维持原判。 目前国际形势变幻莫测，在愈发严峻的市场背景下，国内高科技企业应努力发挥自身的优势，增强自主研发能力，团结一心共进退。譬如只着眼当前利益而盗取其他企业辛勤研发的成果，以借此牟利的行为万万不可取，即便可能会因此短时获利，但必将得到应有的惩罚。 经历上述案件，上海警方也提醒称， 企业要进一步加强内部监管，完善保密管理系统，严防核心技术商业秘密失窃泄露。若发现相关违法犯罪线索，应及时向公安机关举报。企业工作人员应严格遵守职业操守和保密规范，如擅自窃取企业商业秘密，须承担相应法律责任！

天眼查App显示，12月25日，上海燧原科技股份有限公司发生工商变更， 注册资本由约443万人民币增至1亿人民币 。 该公司成立于2018年3月，创始人、董事长兼CEO为赵立东，主要提供AI训练和推理产品，涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统。 天眼查的股东信息显示，该公司由腾讯科技（上海）有限公司、赵立东、张亚林、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等共同持股。其中，腾讯科技（上海）有限公司持股约21.37%，为第一大股东。 记者查询国家企业信息信用公示系统发现，燧原科技在完成注册资本增资的同时，企业名称从上海燧原科技有限公司更改为上海燧原科技股份有限公司， 企业类型也从有限责任公司变更为股份有限公司 。有投行资深人士对记者表示， 大多数有限公司改成股份公司，都是为了上市做准备 。 今年9月，燧原科技宣布完成D轮20亿元融资，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、达泰资本、浦东投控等多家新老股东跟投。 目前，燧原科技已拥有邃思系列芯片、云燧训练和推理加速卡和云燧智算机的系列算力产品线，主要为互联网企业、云服务商、网络运营商、科研机构、地方智算中心等提供算力支撑。 今年4月，燧原科技还与上市企业弘信电子达成合作，打造适合人工智能应用与训练基础能力的国产化算力平台。弘信电子11月24日在投资者互动平台表示，燧原科技第三代产品将在2024年初上市。

拜登政府勾勒的芯片产业蓝图再次遭遇挫折。据韩媒称，三星电子公司推迟了位于得克萨斯州新芯片工厂的生产计划。 据三星代工业务总裁Choi Siyoung在一次行业活动上的讲话称，三星电子在得州投资170亿美元的晶圆厂将在2025年开始大规模生产。而在2021年宣布该厂建设计划时，三星电子曾表示将在2024年下半年投入生产。 据一名发言人表示，三星电子现在无法确认量产时间表。而在三星电子之前，其竞争对手台积电已宣布，由于缺乏有经验的建筑工人和设备安装人员，其位于美国亚利桑那州的工厂生产日期将从明年推迟至2025年。 而这两大芯片代工巨头的最新动态，无疑是对美国本土制造芯片雄心的一大打击。 2021年时，由于全球供应链问题，美国市场出现了严重的芯片荒，导致美国经济损失了数千亿美元。此后，白宫决心提高美国本土的芯片产量，极力推动全球半导体公司赴美国建厂，并向其承诺了丰厚的补贴。 白宫态度与市场前景 业内人士现在预计德州的三星电子工厂明年只会进行少量的设备安装，并在明年上半年安装一条每月可生产5000片12英寸晶圆的生产线。这与三星电子在韩国平泽第三工厂建设的大规模4nm生产线相比（每月生产2.8万片晶圆），可以称得上只是小打小闹。 据推测，三星电子在美国的生产放缓可能与美国政策补贴的延迟有关。美国政府曾承诺向在当地建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元的补贴，而此前曝出美国已向英特尔提供40亿美元补贴的消息，引发人们对美国政府补贴优先性的揣测。 与此同时，美国政府的建筑许可程序也被认为是造成生产延误的一个重要因素。再加之市场前景的不确定性，三星电子此时延误可能也是一种对市场的观望策略。 而这也可能引发其他副作用。台积电和三星电子纷纷推迟自己的生产计划，将新工厂的产能拖后到美国大选之后，或许会削弱民主党利用芯片产业为自己造势的能力。

三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。 据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。 精确测量和管理等离子体条件，被认为是半导体生产工艺中的重要工作之一，因为只有在半导体制造过程中精确控制等离子体的均匀性和密度，才能提高半导体良率、确保产量。 而“智能传感器系统”可以用于测量晶圆等离子均匀性，准确测量和管理蚀刻、沉积和清洗的工艺性能， 有望实现产能的提高。 该公司 现有的晶圆智能传感器大部分采购自国外厂商 ，耗资巨大。而近期，鉴于对提高产量和生产率的需求不断飙升， 三星选择转向内部研发 ，降低对外国传感器的依赖程度。 此外，三星电子正在开发的智能传感器据悉是超小型的，不会对现有设备空间造成太大影响。这意味着还 能够提高空间利用率 。 三星电子还计划 逐步扩大智能传感器的开发和应用范围 。其目的是开发智能传感器和系统，可用于各种半导体工艺，而不限于等离子体。 上述举动是三星对构建智能半导体生产系统的尝试， 或许最终有望实现“人工智能晶圆厂” 。

在人工智能热潮席卷2023年之际，半导体行业终于将迎来三十年来的新王者——它并非领导芯片业多年的龙头——英特尔或三星电子，而是人工智能芯片当之无愧的领军者英伟达。 英伟达将夺取芯片收入王冠 据市场研究机构QUICK FactSet分析师预计，在截至2024年1月的财年内，英伟达的收入预计将达到588亿美元，较上年同期增长一倍。这将使英伟达的收入超越英特尔和三星电子，成为半导体行业的新皇。 在截至2023年12月的财年，三星电子半导体部门的收入预计约为490亿美元，较上年下降34%。英特尔同期的营收预计将下降14%，至539亿美元。 根据技术和研究咨询公司Gartner的数据，从1992年至2017年的25年里，英特尔一直牢牢占据着半导体收入领域的头把交椅。而自2017年以来，三星电子迎头赶上，和英特尔展开了芯片收入王座的争夺战。在2022年，芯片收入王座是由三星电子占据。 但人工智能热潮改变了这一格局。自2023年人工智能成为全球最为火爆的话题，英伟达也顺势走俏，芯片销量大幅提高，也因此成为美股市场上最大的赢家之一。 而与之相对应的，是存储芯片近两年供需过剩，导致三星电子等公司收入的锐减。 此消彼长之下，英伟达也就即将夺过这场芯片收入竞赛中的头把交椅。 英伟达并非高枕无忧 尽管英伟达在AI芯片上具备优势，但随着众多竞争对手也在纷纷追随AI热潮的脚步，英伟达并非高枕无忧。 本月早些时候，英伟达最主要的AI芯片竞争对手AMD正式推出了两款旗舰级AI芯片产品，正式宣布迎战英伟达的决心。 英特尔也在本月表示，为了增加自身竞争力，它将在2024年开始推出一款新的人工智能芯片，瞄准数据中心应用。 此外，全球大型云运营商们也都正在开发自己的人工智能芯片，以降低芯片成本。谷歌、亚马逊和微软最近都宣布了朝这个方向发展的举措。从2024年开始，随着更多企业广泛使用生成式人工智能，芯片成本竞争力将变得更加重要。 目前，谷歌已经在使用内部芯片来训练其新的生成式人工智能模型Gemini。“尽管它是我们最大的模型，但与之前的大型模型相比，它的服务成本要低得多，”谷歌DeepMind产品副总裁伊莱·柯林斯（Eli Collins）透露。 虽然分析师预计，这些企业所特制的人工智能芯片将抢夺英伟达的部分市场份额，但他们也表示，根据应用的不同，英伟达的产品将继续因其多功能性和高性能而受到青睐。

近日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体展望报告。 IDC认为，随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，半导体产业有望迎来新的增长浪潮。 IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示： “内存芯片制造商对供应和产量的严格控制，导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。对人工智能的需求将推动整体半导体销售市场在2024年复苏。 半导体供应链，包括设计、制造、封装和测试，将告别2023年的低迷 。” IDC预计，明年半导体行业将会出现以下八大趋势。 一、半导体市场将在2024年复苏，半导体销售料同比增长20% IDC指出，由于今年芯片市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续，虽然今年下半年出现了零星的短单和急单，但仍难以扭转今年上半年同比下降20%的局面。因此，预计2023年全球半导体销售市场仍将下降12%。 不过，2024年芯片产量减少的趋势将推高产品价格，加上高价HBM芯片的渗透率增加，预计将成为市场增长的动力。 随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求，IDC预计，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上。 二、ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐半导体市场将发展 IDC指出，全球汽车智能化和电气化的趋势是明确的，这是未来半导体市场的重要驱动力。 目前，ADAS占据了汽车半导体市场的最大份额，到2027年复合年增长率（CAGR）预计将达到19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。在汽车智能和互联的推动下，信息娱乐占据了汽车半导体市场的第二大份额，到2027年的复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。 总体而言，越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片，这意味着对半导体的需求将是长期稳定的。 三、半导体人工智能应用从数据中心扩展到个人设备 IDC预计，随着半导体技术的进步，从2024年开始，将有更多的人工智能功能集成到个人设备中，这意味着AI智能手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备将逐步推向市场。 IDC预计，预计在引入人工智能之后，个人设备的创新应用将会更多，这将积极刺激半导体和先进封装的需求增加。 四、IC设计芯片库存消耗逐渐结束，预计到2024年亚太市场将增长14% 尽管由于市场仍在消化过剩的库存，2023年亚太地区IC设计芯片的业绩相对低迷，但大多数IC供应商仍保持韧性，并积极投资和创新。此外，IC设计公司通过在客户端设备和汽车中采用人工智能，继续培育技术。 随着全球个人设备市场的逐步复苏，IDC预计，IC芯片将会出现新的增长机会，预计到2024年，整体市场将以每年14%的速度增长。 五、先进制成代工的需求激增 IDC指出，受到库存调整和需求疲软环境的影响，芯片代工行业产能利用率在2023年大幅下降，特别是对于28nm以上的成熟工艺技术。 然而，由于部分消费电子需求的反弹和人工智能的需求，芯片代工业在2023年下半年缓慢复苏，其中先进制成的复苏最为明显。 展望2024年，随着台积电、三星和英特尔的努力，以及终端用户需求的逐步稳定，芯片代工市场将继续上涨，预计明年全球半导体代工行业将实现两位数的增长。 六、中国产能增长将使得成熟制程芯片价格竞争加剧 在美国芯片禁令的影响下，中国一直在积极扩大产能。IDC认为，为了维持其产能利用率，中国芯片业预计将继续提供优惠价格，预计这将对“非中国”代工厂施加压力。 此外，由于国内晶圆生产主要集中在成熟制成上，2023年下半年至2024年上半年的工业控制和汽车IC库存将不得不在短期内去库存，这将继续给供应商带来压力，使其难以重新获得议价能力。 七、未来五年2.5/3D封装市场的复合年增长率预计为22% 随着半导体芯片功能和性能要求的不断提高，先进的封装技术变得越来越重要。 IDC预计，从2023年到2028年，2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长，使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。 八、CoWoS供应链产能翻番，提振AI芯片供应 人工智能浪潮导致服务器需求激增，这都得益于台积电的先进封装技术“CoWoS”。目前，CoWos的供需缺口仍达20%。除了英伟达，国际IC设计公司也在增加订单。 IDC预计，预计到2024年下半年，随着更多厂商将积极进入CoWoS供应链，CoWoS产能将同比增长130%。 IDC预计，这也将推动2024年AI芯片的供应更加强劲，并将成为AI应用发展的重要增长助推器。

中国证监会网站披露，长沙金维集成电路股份有限公司（下称“金维集电”）日前在湖南证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。 据官网介绍，金维集电成立于2013年，以北斗高精度基带芯片、多源融合导航芯片、通导一体化SOC芯片、人工智能和机器视觉芯片的研发为核心，以北斗导航接收机和抗干扰等核心基带芯片为主要方向，提供芯片、模块等产品。 据悉，金维集电多年来突破多项北斗核心关键技术，工艺制程从50nm到14nm，先后研制出8款北斗多模卫星导航基带芯片以及板卡、终端等系列产品，其中的14nm北斗三号高精度导航芯片，获得中国卫星导航定位科技进步特等奖，广泛应用于智能交通、无人机、机器人、测量测绘等领域，累计产生直接经济价值超5亿元。 值得一提的是， 2021年金维集电发布了全球范围内性能最优的北斗芯片——海豚3号14纳米芯片 ，搭载了该芯片的产品可以在120公里时速的情况下，提供接近厘米级精度，在静态情况下提供毫米级精度的位置定位。 “海豚3号结合了先进的工艺和先进的能力，实现高精度、高频度、低延迟、小型化和低功耗，更为重要的是，做到了100%的自主可控。”金维集电副总经理史国强接受采访时表示，在辅助驾驶方面，其自主研发的车规级高精度基带射频一体化芯片，能实现厘米级的定位，在国内车载市场已实现10万+的应用。 从资本市场来看，据天眼查工商资料显示， 截至目前，金维集电完成了5轮融资 。分别是：2015年11月完成， A股上市公司海格通信的A轮融资；2018年10月完成广州无线电集团和湖南高新创投的B轮融资；2020年12月完成上海知识产权基金的股权融资；2021年5月份海格通信拟以7826.273万元收购广电研究院持有长沙海格北斗信息技术有限公司的11.4989%股权；2022年完成上海盈昌、中航产融以及航投誉华的C轮融资。 从股权看， 目前股东有6位，分别是 广州海格通信集团股份有限公司持有27.8511%；嘉兴斗芯股权投资合伙企业（有限合伙）持有24.6109%；中航产投航芯北斗（成都）企业管理合伙企业（有限合伙）持有18.2156%；湖南高新创业投资集团有限公司持有10.997%；广州广电平云产业投资有限公司持有9.4043%；湖南德丰联投咨询管理合伙企业（有限合伙）持有8.9211%。 值得一提的是，海格通信源自1960年国家第四机械工业部（原国家电子工业部）国营第七五〇厂，现为广州无线电集团的主要成员企业。是全频段覆盖的无线通信与全产业链布局的北斗导航装备研制专家、电子信息系统解决方案提供商。公司主要业务覆盖“无线通信、北斗导航、航空航天、数智生态”四大领域。 广州无线电集团通过广州海格通信集团股份有限公司和广州广电平云产业投资有限公司合计合计控制金维集电37.2554%的股份。 辅导备案报告显示，金维集电12月21日与西部证券签署辅导协议，辅导工作将持续至明年5月份。 据财联社星矿数据显示，今年以来截至目前，西部证券共辅导了16个项目，其中7个辅导备案终止，只有陕西省水电开发集团股份有限公司通过辅导验收，其余的都处于受理中。 《科创板日报》记者向金维集电方面发去采访需求，截至发稿暂未获得回应。

存储芯片涨价风潮进一步蔓延，这一次NOR Flash行业即将迎来拐点。 摩根士丹利最新报告指出， 2024年全球NOR Flash市场将从供过于求转向供不应求，迎来“量价齐升”的局面 。 2022-2023年，NOR Flash市场都处在供过于求的状态之中，大摩报告指出，供应过剩幅度约在5%以内。其主要原因便在于需求弱于预期，但如今随着PC、智能手机、服务器需求持续上升，产业趋势向好，NOR Flash市场重新迎来曙光， 报告指出，消费电子2024年将整体复苏，而PC、智能手机的NOR Flash用量渐增，将对NOR Flash需求有着正面影响， 预计明年二季度NOR Flash将进入旺季，需求有望增长5%左右 。 在这一氛围下，NOR Flash行业已开始酝酿涨价。 台湾经济日报今日有消息指出， 预计NOR Flash将接棒启动存储芯片新一轮涨价潮，预计明年1月起先涨5%，二季度涨幅有望扩大至10％ 。 兆易创新、华邦电子、旺宏等NOR Flash供应商去年底启动减产后，市场库存量逐步下降，之前库存水位平均约在3-4周水平。 近期终端需求回温，开始拉货，OEM及系统厂库存水位快速降至仅2周左右；业内预计OEM及系统厂将在明年一季度传统淡季启动拉货并回补库存 。 不仅是NOR Flash有望迎来涨价，TrendForce近期预计，明年一季度DRAM及NAND价格环比增幅均有望达到18%-23%——相较其此前预期（DRAM价格环比增长8%-13%、NAND 5%-10%），最新的预计增幅翻倍不止，上调了10-13个百分点。 存储巨头美光也在近期给出了乐观预期，其指出 明年产品报价将回升，涨势延续至2025年，2024年将是存储器产业景气反弹的一年 。 中信证券认为，存储芯片产业链公司Q3业绩均有所修复，主流、利基存储价格齐涨，持续关注原厂库存去化进程和下游需求复苏节奏对存储价格的影响。 行业周期角度，分析师称海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善，主流存储价格Q3起持续回暖，并在Q4带动利基存储价格触底回升，看好产业链细分龙头Q4随库存去化、需求逐步回归迎来业绩底部复苏，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。建议关注：1）存储模组；2）受益DDR5升级渗透的存储配套芯片；3）存储芯片设计。

在上周六（12月23日）播出的一段采访中，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus谈及了苹果的芯片业务，称将关键芯片技术引入内部是苹果20年来最大的变化。 在谈到将芯片和组件的设计引入内部时，Ternus首先谈到了苹果在过去是如何在其产品中“使用其他公司的技术”，以及苹果是如何“围绕这些技术构建产品”的。 他指出，尽管苹果拥有优秀的产品设计团队，但他们“受到可用技术的限制”。 Ternus认为， 在过去20年里，苹果产品中最大的变化之一就是将芯片和组件的设计引入内部 ，最重要的是我们自己的芯片。 Srouji补充道，硬件团队、芯片设计团队以及软件团队之间的结合形成了一种独特的工作关系， 让苹果能够及时构建“完全针对产品优化的集成产品”。 当被问及典型的苹果用户是否知道芯片来自哪里，以及他们是否关心这些芯片时，Srouji称，“他们知道，我相信他们真的关心。我们不是一家芯片公司，但我们拥有一支我自认为是一流的、世界级的芯片团队。” 多元化 随着苹果产品中3纳米芯片的引入，有关产能的问题被提了出来。 Srouji称，这实际上是代工厂的问题。在提到与芯片合作伙伴台积电的合作时，Srouji表示，“我们相信他们有规模和能力来应对我们的产量。 Srouji承认苹果的大部分内部芯片都依赖于台积电，同时他也指出，“苹果一直希望拥有多元化的供应，包含了亚洲，欧洲和美国，这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州建造晶圆厂是伟大的一步。” “我们一直希望为最好的产品提供和制造世界上最好的芯片，这是我们的目标。”这意味着苹果需要最好的工具和技术，以及一个目标一致、可靠、能够满足苹果需求的合作伙伴。

在上周六（12月23日）播出的一段采访中，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus谈及了苹果的芯片业务，称将关键芯片技术引入内部是苹果20年来最大的变化。 在谈到将芯片和组件的设计引入内部时，Ternus首先谈到了苹果在过去是如何在其产品中“使用其他公司的技术”，以及苹果是如何“围绕这些技术构建产品”的。 他指出，尽管苹果拥有优秀的产品设计团队，但他们“受到可用技术的限制”。 Ternus认为， 在过去20年里，苹果产品中最大的变化之一就是将芯片和组件的设计引入内部 ，最重要的是我们自己的芯片。 Srouji补充道，硬件团队、芯片设计团队以及软件团队之间的结合形成了一种独特的工作关系， 让苹果能够及时构建“完全针对产品优化的集成产品”。 当被问及典型的苹果用户是否知道芯片来自哪里，以及他们是否关心这些芯片时，Srouji称，“他们知道，我相信他们真的关心。我们不是一家芯片公司，但我们拥有一支我自认为是一流的、世界级的芯片团队。” 多元化 随着苹果产品中3纳米芯片的引入，有关产能的问题被提了出来。 Srouji称，这实际上是代工厂的问题。在提到与芯片合作伙伴台积电的合作时，Srouji表示，“我们相信他们有规模和能力来应对我们的产量。 Srouji承认苹果的大部分内部芯片都依赖于台积电，同时他也指出，“苹果一直希望拥有多元化的供应，包含了亚洲，欧洲和美国，这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州建造晶圆厂是伟大的一步。” “我们一直希望为最好的产品提供和制造世界上最好的芯片，这是我们的目标。”这意味着苹果需要最好的工具和技术，以及一个目标一致、可靠、能够满足苹果需求的合作伙伴。