拜登政府勾勒的芯片产业蓝图再次遭遇挫折。据韩媒称，三星电子公司推迟了位于得克萨斯州新芯片工厂的生产计划。 据三星代工业务总裁Choi Siyoung在一次行业活动上的讲话称，三星电子在得州投资170亿美元的晶圆厂将在2025年开始大规模生产。而在2021年宣布该厂建设计划时，三星电子曾表示将在2024年下半年投入生产。 据一名发言人表示，三星电子现在无法确认量产时间表。而在三星电子之前，其竞争对手台积电已宣布，由于缺乏有经验的建筑工人和设备安装人员，其位于美国亚利桑那州的工厂生产日期将从明年推迟至2025年。 而这两大芯片代工巨头的最新动态，无疑是对美国本土制造芯片雄心的一大打击。 2021年时，由于全球供应链问题，美国市场出现了严重的芯片荒，导致美国经济损失了数千亿美元。此后，白宫决心提高美国本土的芯片产量，极力推动全球半导体公司赴美国建厂，并向其承诺了丰厚的补贴。 白宫态度与市场前景 业内人士现在预计德州的三星电子工厂明年只会进行少量的设备安装，并在明年上半年安装一条每月可生产5000片12英寸晶圆的生产线。这与三星电子在韩国平泽第三工厂建设的大规模4nm生产线相比（每月生产2.8万片晶圆），可以称得上只是小打小闹。 据推测，三星电子在美国的生产放缓可能与美国政策补贴的延迟有关。美国政府曾承诺向在当地建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元的补贴，而此前曝出美国已向英特尔提供40亿美元补贴的消息，引发人们对美国政府补贴优先性的揣测。 与此同时，美国政府的建筑许可程序也被认为是造成生产延误的一个重要因素。再加之市场前景的不确定性，三星电子此时延误可能也是一种对市场的观望策略。 而这也可能引发其他副作用。台积电和三星电子纷纷推迟自己的生产计划，将新工厂的产能拖后到美国大选之后，或许会削弱民主党利用芯片产业为自己造势的能力。

三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。 据ETNews报道，三星电子内部已经开始了智能传感器系统的研究与开发，预计未来将应用于无人驾驶和人工智能半导体制造过程。该项目据悉正在与有关伙伴和学术界合作进行。 精确测量和管理等离子体条件，被认为是半导体生产工艺中的重要工作之一，因为只有在半导体制造过程中精确控制等离子体的均匀性和密度，才能提高半导体良率、确保产量。 而“智能传感器系统”可以用于测量晶圆等离子均匀性，准确测量和管理蚀刻、沉积和清洗的工艺性能， 有望实现产能的提高。 该公司 现有的晶圆智能传感器大部分采购自国外厂商 ，耗资巨大。而近期，鉴于对提高产量和生产率的需求不断飙升， 三星选择转向内部研发 ，降低对外国传感器的依赖程度。 此外，三星电子正在开发的智能传感器据悉是超小型的，不会对现有设备空间造成太大影响。这意味着还 能够提高空间利用率 。 三星电子还计划 逐步扩大智能传感器的开发和应用范围 。其目的是开发智能传感器和系统，可用于各种半导体工艺，而不限于等离子体。 上述举动是三星对构建智能半导体生产系统的尝试， 或许最终有望实现“人工智能晶圆厂” 。

在人工智能热潮席卷2023年之际，半导体行业终于将迎来三十年来的新王者——它并非领导芯片业多年的龙头——英特尔或三星电子，而是人工智能芯片当之无愧的领军者英伟达。 英伟达将夺取芯片收入王冠 据市场研究机构QUICK FactSet分析师预计，在截至2024年1月的财年内，英伟达的收入预计将达到588亿美元，较上年同期增长一倍。这将使英伟达的收入超越英特尔和三星电子，成为半导体行业的新皇。 在截至2023年12月的财年，三星电子半导体部门的收入预计约为490亿美元，较上年下降34%。英特尔同期的营收预计将下降14%，至539亿美元。 根据技术和研究咨询公司Gartner的数据，从1992年至2017年的25年里，英特尔一直牢牢占据着半导体收入领域的头把交椅。而自2017年以来，三星电子迎头赶上，和英特尔展开了芯片收入王座的争夺战。在2022年，芯片收入王座是由三星电子占据。 但人工智能热潮改变了这一格局。自2023年人工智能成为全球最为火爆的话题，英伟达也顺势走俏，芯片销量大幅提高，也因此成为美股市场上最大的赢家之一。 而与之相对应的，是存储芯片近两年供需过剩，导致三星电子等公司收入的锐减。 此消彼长之下，英伟达也就即将夺过这场芯片收入竞赛中的头把交椅。 英伟达并非高枕无忧 尽管英伟达在AI芯片上具备优势，但随着众多竞争对手也在纷纷追随AI热潮的脚步，英伟达并非高枕无忧。 本月早些时候，英伟达最主要的AI芯片竞争对手AMD正式推出了两款旗舰级AI芯片产品，正式宣布迎战英伟达的决心。 英特尔也在本月表示，为了增加自身竞争力，它将在2024年开始推出一款新的人工智能芯片，瞄准数据中心应用。 此外，全球大型云运营商们也都正在开发自己的人工智能芯片，以降低芯片成本。谷歌、亚马逊和微软最近都宣布了朝这个方向发展的举措。从2024年开始，随着更多企业广泛使用生成式人工智能，芯片成本竞争力将变得更加重要。 目前，谷歌已经在使用内部芯片来训练其新的生成式人工智能模型Gemini。“尽管它是我们最大的模型，但与之前的大型模型相比，它的服务成本要低得多，”谷歌DeepMind产品副总裁伊莱·柯林斯（Eli Collins）透露。 虽然分析师预计，这些企业所特制的人工智能芯片将抢夺英伟达的部分市场份额，但他们也表示，根据应用的不同，英伟达的产品将继续因其多功能性和高性能而受到青睐。

近日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体展望报告。 IDC认为，随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，半导体产业有望迎来新的增长浪潮。 IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示： “内存芯片制造商对供应和产量的严格控制，导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。对人工智能的需求将推动整体半导体销售市场在2024年复苏。 半导体供应链，包括设计、制造、封装和测试，将告别2023年的低迷 。” IDC预计，明年半导体行业将会出现以下八大趋势。 一、半导体市场将在2024年复苏，半导体销售料同比增长20% IDC指出，由于今年芯片市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续，虽然今年下半年出现了零星的短单和急单，但仍难以扭转今年上半年同比下降20%的局面。因此，预计2023年全球半导体销售市场仍将下降12%。 不过，2024年芯片产量减少的趋势将推高产品价格，加上高价HBM芯片的渗透率增加，预计将成为市场增长的动力。 随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求，IDC预计，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上。 二、ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐半导体市场将发展 IDC指出，全球汽车智能化和电气化的趋势是明确的，这是未来半导体市场的重要驱动力。 目前，ADAS占据了汽车半导体市场的最大份额，到2027年复合年增长率（CAGR）预计将达到19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。在汽车智能和互联的推动下，信息娱乐占据了汽车半导体市场的第二大份额，到2027年的复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。 总体而言，越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片，这意味着对半导体的需求将是长期稳定的。 三、半导体人工智能应用从数据中心扩展到个人设备 IDC预计，随着半导体技术的进步，从2024年开始，将有更多的人工智能功能集成到个人设备中，这意味着AI智能手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备将逐步推向市场。 IDC预计，预计在引入人工智能之后，个人设备的创新应用将会更多，这将积极刺激半导体和先进封装的需求增加。 四、IC设计芯片库存消耗逐渐结束，预计到2024年亚太市场将增长14% 尽管由于市场仍在消化过剩的库存，2023年亚太地区IC设计芯片的业绩相对低迷，但大多数IC供应商仍保持韧性，并积极投资和创新。此外，IC设计公司通过在客户端设备和汽车中采用人工智能，继续培育技术。 随着全球个人设备市场的逐步复苏，IDC预计，IC芯片将会出现新的增长机会，预计到2024年，整体市场将以每年14%的速度增长。 五、先进制成代工的需求激增 IDC指出，受到库存调整和需求疲软环境的影响，芯片代工行业产能利用率在2023年大幅下降，特别是对于28nm以上的成熟工艺技术。 然而，由于部分消费电子需求的反弹和人工智能的需求，芯片代工业在2023年下半年缓慢复苏，其中先进制成的复苏最为明显。 展望2024年，随着台积电、三星和英特尔的努力，以及终端用户需求的逐步稳定，芯片代工市场将继续上涨，预计明年全球半导体代工行业将实现两位数的增长。 六、中国产能增长将使得成熟制程芯片价格竞争加剧 在美国芯片禁令的影响下，中国一直在积极扩大产能。IDC认为，为了维持其产能利用率，中国芯片业预计将继续提供优惠价格，预计这将对“非中国”代工厂施加压力。 此外，由于国内晶圆生产主要集中在成熟制成上，2023年下半年至2024年上半年的工业控制和汽车IC库存将不得不在短期内去库存，这将继续给供应商带来压力，使其难以重新获得议价能力。 七、未来五年2.5/3D封装市场的复合年增长率预计为22% 随着半导体芯片功能和性能要求的不断提高，先进的封装技术变得越来越重要。 IDC预计，从2023年到2028年，2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长，使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。 八、CoWoS供应链产能翻番，提振AI芯片供应 人工智能浪潮导致服务器需求激增，这都得益于台积电的先进封装技术“CoWoS”。目前，CoWos的供需缺口仍达20%。除了英伟达，国际IC设计公司也在增加订单。 IDC预计，预计到2024年下半年，随着更多厂商将积极进入CoWoS供应链，CoWoS产能将同比增长130%。 IDC预计，这也将推动2024年AI芯片的供应更加强劲，并将成为AI应用发展的重要增长助推器。

中国证监会网站披露，长沙金维集成电路股份有限公司（下称“金维集电”）日前在湖南证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。 据官网介绍，金维集电成立于2013年，以北斗高精度基带芯片、多源融合导航芯片、通导一体化SOC芯片、人工智能和机器视觉芯片的研发为核心，以北斗导航接收机和抗干扰等核心基带芯片为主要方向，提供芯片、模块等产品。 据悉，金维集电多年来突破多项北斗核心关键技术，工艺制程从50nm到14nm，先后研制出8款北斗多模卫星导航基带芯片以及板卡、终端等系列产品，其中的14nm北斗三号高精度导航芯片，获得中国卫星导航定位科技进步特等奖，广泛应用于智能交通、无人机、机器人、测量测绘等领域，累计产生直接经济价值超5亿元。 值得一提的是， 2021年金维集电发布了全球范围内性能最优的北斗芯片——海豚3号14纳米芯片 ，搭载了该芯片的产品可以在120公里时速的情况下，提供接近厘米级精度，在静态情况下提供毫米级精度的位置定位。 “海豚3号结合了先进的工艺和先进的能力，实现高精度、高频度、低延迟、小型化和低功耗，更为重要的是，做到了100%的自主可控。”金维集电副总经理史国强接受采访时表示，在辅助驾驶方面，其自主研发的车规级高精度基带射频一体化芯片，能实现厘米级的定位，在国内车载市场已实现10万+的应用。 从资本市场来看，据天眼查工商资料显示， 截至目前，金维集电完成了5轮融资 。分别是：2015年11月完成， A股上市公司海格通信的A轮融资；2018年10月完成广州无线电集团和湖南高新创投的B轮融资；2020年12月完成上海知识产权基金的股权融资；2021年5月份海格通信拟以7826.273万元收购广电研究院持有长沙海格北斗信息技术有限公司的11.4989%股权；2022年完成上海盈昌、中航产融以及航投誉华的C轮融资。 从股权看， 目前股东有6位，分别是 广州海格通信集团股份有限公司持有27.8511%；嘉兴斗芯股权投资合伙企业（有限合伙）持有24.6109%；中航产投航芯北斗（成都）企业管理合伙企业（有限合伙）持有18.2156%；湖南高新创业投资集团有限公司持有10.997%；广州广电平云产业投资有限公司持有9.4043%；湖南德丰联投咨询管理合伙企业（有限合伙）持有8.9211%。 值得一提的是，海格通信源自1960年国家第四机械工业部（原国家电子工业部）国营第七五〇厂，现为广州无线电集团的主要成员企业。是全频段覆盖的无线通信与全产业链布局的北斗导航装备研制专家、电子信息系统解决方案提供商。公司主要业务覆盖“无线通信、北斗导航、航空航天、数智生态”四大领域。 广州无线电集团通过广州海格通信集团股份有限公司和广州广电平云产业投资有限公司合计合计控制金维集电37.2554%的股份。 辅导备案报告显示，金维集电12月21日与西部证券签署辅导协议，辅导工作将持续至明年5月份。 据财联社星矿数据显示，今年以来截至目前，西部证券共辅导了16个项目，其中7个辅导备案终止，只有陕西省水电开发集团股份有限公司通过辅导验收，其余的都处于受理中。 《科创板日报》记者向金维集电方面发去采访需求，截至发稿暂未获得回应。

存储芯片涨价风潮进一步蔓延，这一次NOR Flash行业即将迎来拐点。 摩根士丹利最新报告指出， 2024年全球NOR Flash市场将从供过于求转向供不应求，迎来“量价齐升”的局面 。 2022-2023年，NOR Flash市场都处在供过于求的状态之中，大摩报告指出，供应过剩幅度约在5%以内。其主要原因便在于需求弱于预期，但如今随着PC、智能手机、服务器需求持续上升，产业趋势向好，NOR Flash市场重新迎来曙光， 报告指出，消费电子2024年将整体复苏，而PC、智能手机的NOR Flash用量渐增，将对NOR Flash需求有着正面影响， 预计明年二季度NOR Flash将进入旺季，需求有望增长5%左右 。 在这一氛围下，NOR Flash行业已开始酝酿涨价。 台湾经济日报今日有消息指出， 预计NOR Flash将接棒启动存储芯片新一轮涨价潮，预计明年1月起先涨5%，二季度涨幅有望扩大至10％ 。 兆易创新、华邦电子、旺宏等NOR Flash供应商去年底启动减产后，市场库存量逐步下降，之前库存水位平均约在3-4周水平。 近期终端需求回温，开始拉货，OEM及系统厂库存水位快速降至仅2周左右；业内预计OEM及系统厂将在明年一季度传统淡季启动拉货并回补库存 。 不仅是NOR Flash有望迎来涨价，TrendForce近期预计，明年一季度DRAM及NAND价格环比增幅均有望达到18%-23%——相较其此前预期（DRAM价格环比增长8%-13%、NAND 5%-10%），最新的预计增幅翻倍不止，上调了10-13个百分点。 存储巨头美光也在近期给出了乐观预期，其指出 明年产品报价将回升，涨势延续至2025年，2024年将是存储器产业景气反弹的一年 。 中信证券认为，存储芯片产业链公司Q3业绩均有所修复，主流、利基存储价格齐涨，持续关注原厂库存去化进程和下游需求复苏节奏对存储价格的影响。 行业周期角度，分析师称海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善，主流存储价格Q3起持续回暖，并在Q4带动利基存储价格触底回升，看好产业链细分龙头Q4随库存去化、需求逐步回归迎来业绩底部复苏，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。建议关注：1）存储模组；2）受益DDR5升级渗透的存储配套芯片；3）存储芯片设计。

在上周六（12月23日）播出的一段采访中，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus谈及了苹果的芯片业务，称将关键芯片技术引入内部是苹果20年来最大的变化。 在谈到将芯片和组件的设计引入内部时，Ternus首先谈到了苹果在过去是如何在其产品中“使用其他公司的技术”，以及苹果是如何“围绕这些技术构建产品”的。 他指出，尽管苹果拥有优秀的产品设计团队，但他们“受到可用技术的限制”。 Ternus认为， 在过去20年里，苹果产品中最大的变化之一就是将芯片和组件的设计引入内部 ，最重要的是我们自己的芯片。 Srouji补充道，硬件团队、芯片设计团队以及软件团队之间的结合形成了一种独特的工作关系， 让苹果能够及时构建“完全针对产品优化的集成产品”。 当被问及典型的苹果用户是否知道芯片来自哪里，以及他们是否关心这些芯片时，Srouji称，“他们知道，我相信他们真的关心。我们不是一家芯片公司，但我们拥有一支我自认为是一流的、世界级的芯片团队。” 多元化 随着苹果产品中3纳米芯片的引入，有关产能的问题被提了出来。 Srouji称，这实际上是代工厂的问题。在提到与芯片合作伙伴台积电的合作时，Srouji表示，“我们相信他们有规模和能力来应对我们的产量。 Srouji承认苹果的大部分内部芯片都依赖于台积电，同时他也指出，“苹果一直希望拥有多元化的供应，包含了亚洲，欧洲和美国，这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州建造晶圆厂是伟大的一步。” “我们一直希望为最好的产品提供和制造世界上最好的芯片，这是我们的目标。”这意味着苹果需要最好的工具和技术，以及一个目标一致、可靠、能够满足苹果需求的合作伙伴。

在上周六（12月23日）播出的一段采访中，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus谈及了苹果的芯片业务，称将关键芯片技术引入内部是苹果20年来最大的变化。 在谈到将芯片和组件的设计引入内部时，Ternus首先谈到了苹果在过去是如何在其产品中“使用其他公司的技术”，以及苹果是如何“围绕这些技术构建产品”的。 他指出，尽管苹果拥有优秀的产品设计团队，但他们“受到可用技术的限制”。 Ternus认为， 在过去20年里，苹果产品中最大的变化之一就是将芯片和组件的设计引入内部 ，最重要的是我们自己的芯片。 Srouji补充道，硬件团队、芯片设计团队以及软件团队之间的结合形成了一种独特的工作关系， 让苹果能够及时构建“完全针对产品优化的集成产品”。 当被问及典型的苹果用户是否知道芯片来自哪里，以及他们是否关心这些芯片时，Srouji称，“他们知道，我相信他们真的关心。我们不是一家芯片公司，但我们拥有一支我自认为是一流的、世界级的芯片团队。” 多元化 随着苹果产品中3纳米芯片的引入，有关产能的问题被提了出来。 Srouji称，这实际上是代工厂的问题。在提到与芯片合作伙伴台积电的合作时，Srouji表示，“我们相信他们有规模和能力来应对我们的产量。 Srouji承认苹果的大部分内部芯片都依赖于台积电，同时他也指出，“苹果一直希望拥有多元化的供应，包含了亚洲，欧洲和美国，这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州建造晶圆厂是伟大的一步。” “我们一直希望为最好的产品提供和制造世界上最好的芯片，这是我们的目标。”这意味着苹果需要最好的工具和技术，以及一个目标一致、可靠、能够满足苹果需求的合作伙伴。

“我还很清楚地记得，我们部门本来正在会议室讨论流片，中途我领导突然被叫走，（他）回来后就让我们整个team去和HR聊”，芯片验证师孟月向财联社记者回忆其所在团队被裁撤的一幕。 这只是当前半导体产业的一个缩影。三年前，“缺芯”二字笼罩整个电子制造业，一时间资本、人才火速涌向半导体产业。然而，作为周期行业，需求下滑短缺逐渐解决，此前投入的产能也开始集中释放，产业主旋律早已由“供不应求”转向“加速去库存”。在这样的市况之下，“裸泳者”渐渐浮出水面。 财联社记者了解到，芯片投资逻辑早已由“抢着投”变得“挑着投”，“优胜劣汰”成为行业主旋律，曾经风光无限的芯片设计企业成为难以吸引二轮融资的重灾区。今年以来已有不少初创型芯片设计类企业关停，复星国际 (00656.HK) 、TCL这样的大厂也选择收缩相关“战线”。半导体一级市场投资人李方告诉记者，芯片设计企业门槛低、但回报难，目前更偏好制造环节项目。记者多方采访了解到，国产化仍是大势所趋，当前华为海思等头部企业在行业已颇具优势。未来，AI和车用市场仍有看点，但大多国产企业竞争力尚待市场验证，产业或仍有一轮洗牌。 芯片产业收缩“战线” 孟月曾供职于南京一家中型芯片设计公司，从事MCU（微控制单元）通用芯片的模块验证工作。“我们公司主要是做模拟芯片设计，MCU这条产品线不是公司的主营线，之前成立的目标是为了业务矩阵更丰富好进一步融资上市”。 在半导体领域，MCU属于“进入门槛低，发展门槛高”的行业。在此前的“缺芯”大潮中，也是价格被炒得最高的芯片类型之一。而今年，MCU市场行情大变，以国内头部MCU厂商复旦微电（688385.SH）为例，Q2公司的存货周转天数已高达659天，超去年同期两倍，MCU售价被击穿，倒挂已是常态。 行业整体下行，孟月所在的公司亦难幸免。“现在MCU就太卷了，既卖不出价格又卖不出量，我们这条业务线根本赚不到钱。”孟月道，“看不到回报，投资人不愿意再投，公司的目标就从融资上市变成了‘活下去’，我们这个没有盈利的部门就被全裁了。”孟月透露。 芯片设计企业是“缺芯”时期吸引最多“淘金者”的环节。天眼查数据显示，2019年新增的关键词为“集成电路设计”的企业约4.99万家，较2018年新增数量增加约30%。潮起时“人潮汹涌”，潮落时一些未形成“护城河”的芯片设计公司率先出局。 除了孟月所在的这类初创企业，不少大厂也在收缩“战线”。近期有媒体报道称，11月刚刚宣布管理层降薪的紫光股份（000938.SZ）控股子公司新华三爆出多部门裁员，多位知情人士向财联社记者确认了这一消息。新华三销售线员工王雷告诉财联社记者，“13号刚被沟通”，此次销售线裁员比例大概是20%。 已从新华三离职的宋家瑞向记者分析，公司过去几年从产品线到整体目标都在战略扩张，“21年底就听到内部提出三年实现千亿收入的口号，相当于每年涨百分之三四十，公司产品线也一直在增加，目前整体来说其实是市面上产品线最全的厂家了。但一个重要的原因是外界环境没有那么好，因此‘宏伟的目标’难以实现。” 据宋家瑞回忆，“人才方面，公司一直愿意花比预期高的价格去招人，想对标互联网公司，这个动作是很强的，印象中深圳这边一直在面试。” 12月初，复星国际出资设立的复睿微电子被传出解散。据了解，复睿微成立于2022年1月，是一家专注于高性能智能驾驶芯片与大算力自动驾驶芯片等产品技术研发的创新型芯片设计公司。在传出解散消息之前，复睿微电子已经完成了3轮数亿元的融资。 近期财联社记者实地探访了复睿微深圳所在的富德生命保险大厦，物业人士表示，“36楼的复睿微10月份已经退租了，目前办公室是深圳地铁在使用。” 除复睿微外，11月解散的TCL科技（000100.SZ）旗下子摩星半导体、5月解散的OPPO旗下哲库等芯片设计类“大厂”子公司都难逃解散厄运。 清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD 2023上分享的数据显示，今年国内共3243家芯片设计企业，其中1910家企业的销售收入小于1000万元，产业的“优胜劣汰”或仍将继续。 投资趋于理性 作为最能敏锐感受到行业变化的角色，深圳的芯片分销商赵塬和孙铭也向记者透露出市场的变化。赵塬坦言，“今年芯片分销比去年差很多，总体业务量相比前两年可以说是骤降，因为现在属于库存积压阶段，所以像现在我们这种缺口类的现货市场比较冷淡。前两年是错配的，现在回归了正常，叠加整体经济环境不好需求下滑。” “我的客户主要是终端厂商，包括小鹏、理想、华为、中兴之前缺芯都会找我们，还有就是富士康那类代工厂。现在东南亚那边还是有些需求，但是那边有他们独立的本土现货商，价格血拼得很厉害，我们就没有优势。”赵塬告诉记者。 媒体数据显示，中信半导体成分中的145家公司，前三季度的营业收入平均增速为2.96%、中位数为-1.33%，上年同期分别为20.53%、15.84%；归母净利润增速中位数为-46.31%，上年同期为8.64%，下滑明显。 随着市场变化，半导体投资的逻辑已经发生转变。多位受访人士告诉记者，由于入局企业良莠不齐，曾经大热的芯片设计企业是目前解散重灾区。 “芯片设计企业成立成本低，只需要设计团队就可以很快搭建。但是如果没有绑定wafer、代工等上下游厂商，很难守住客户，难以形成长久盈利，也难以吸引到后续投资”某国内芯片类上市公司高管王一飞向记者表示。 以2020年登陆资本市场的芯片设计公司晶丰明源（688368.SH）为例，作为2021年A股市场最炙手可热的芯片“牛股”之一，晶丰明源股价曾在五个月内涨逾200%飚至576元。2022年以后公司业绩却急转直下，连续两年半年报扣非亏损过亿，股价也跌至22日收盘的102.84元/股。 因此，半导体一级市场投资人李方对记者表示，“我们现在投半导体以制造环节为主。只有在制造这一环尽可能地把差距缩小，芯片设计才会迎来比较好的生命模式。” 此外，在目前国内外差距最大的芯片设备方面，李方告诉记者，由于半导体一直更新换代，要往更低的尺寸去做，原来的固有投资全部都要重新去验一遍，半导体设备环节“不挣钱”，自己不会选择重点投入。 整体来看，市场下行，曾经引无数人“淘金”的半导体产业投资热度消退了不少。“很多半导体投融资都在22年年底左右开始往下降了，到现在几乎就没有那股热劲了，我们内部也在判断明年到底是否还要战略投入。”就职于A股计算机上市公司行业运营部的周郑宇告诉财联社记者。 某国际芯片大厂的芯片工程师张静向记者道出其中原委，“半导体是一个长周期、重资产投入、重科研、技术密集型的产业，以我们近期在做一个汽车刹车芯片升级项目为例，仅仅是在原有基础上升级就需要2-3年的时间，再到后期通过车厂验证，起码5年以上。很多投资人没有耐心等这么久。没有很快见到产出，就不再投入。”。 此外，一些“投机分子”也令从业企业获取投资更加艰难。 “很多成立芯片相关企业项目的业者，希望以芯片相关项目，争取政府资金投资，目前政府资金投入调研严谨，不易申请，造成一些投机企业宣告倒闭收场。”国科创新研究院半导体产业研究与发展中心副主任郑建章告诉记者。 以2022年申请IPO的黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）为例，在2022年4月22日被随机抽取确定为现场检查对象后，同年6月现场检查组发现，公司删除了2022年5月以前的ERP信息系统上机日志。此外，公司还存在实际执行的收入确认政策与招股说明书披露情况不一致、未充分揭示核心专利即将到期等共四项违规行为。禁不住监管的严肃问询，今年2月，黄山芯微电子股份有限公司主动撤回了其IPO申请。 行业呼唤“长期主义” 王一飞告诉记者，2019年左右是国内芯片产业发展的临界点。在那之前，国产芯片应用的生态几乎是没有的，在出现供应链危机后，中国半导体产业下游才真正发展起来。“这不到5年的时间对于半导体行业来说是非常短时间。无论是让产品还是技术上升到海外的高度都不太现实。” 即使是已上市公司企业，在全球市场上也多是“后来者”，在本轮下行周期中率先受挫。李方表示，“由于订单的不稳定性，上市之后不少半导体公司大概率在往下走，上市后财富增值过程的坡度不如之前陡峭了。” 清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD 2023上表示，据已上市108家设计企业今年H1的财务数据，上市企业销售收入总和为1358.9亿元人民币，占全行业的23.5%，利润总和为63.6亿元，利润率为4.7%，盈利企业66家，亏损企业42家，即38.9%的企业今年上半年出现亏损。 对此，赵塬表示，“国产芯片整体在终端层面接受度不高，量产率不高，供应、性能都不稳定，单价也不低。”但他同时亦指出，“国产这条路必须要走，趋势是不可逆转的。” 整体来看，国产芯片仍需一个相对长的市场验证周期。一时的“乱花渐入”，并不能在短时间内显著提升本土芯片厂商的竞争力。对于从业者而言，坚持“长期主义”无疑更为重要。 正因如此，在这样的周期中，“优胜劣汰”或许只是一个再正常不过的过程。而在不少业内人士看来，所谓的芯片投资“退潮”，实则也是一些具备竞争优势的企业脱颖而出的机会。 这其中就包括华为海思等。多位受访的行业人士表示，国内芯片研发设计企业中做得最好的当属华为海思。张静进一步告诉记者，目前华为海思的设计能力已经和高通属于同一梯队了。此外，“存储里长鑫长存、CIS领域的韦尔股份（603501.SH）旗下豪威等等，都已经接近国际头部水平”，张静认为。 王一飞则告诉记者，能“跑出来”的国产芯片公司，需要具备以下特点。“第一是形成规模化，以封测为例，要足够大规模利润才能上去。小规模的封测厂，除非是有和大厂绑定的，不然很难存活；第二，这个行业本身上下游联动性很强，需要把上下游打通，像芯片设计厂需要优秀的工艺制成支撑；此外，这个行业对于人才和企业技术的要求很高，总之，很多多方面都需要做好。” 展望明年市场，多位受访人士认为，2024年较2023年不会有太大变化，但Cinno Research首席分析师周华告诉记者，AI和车用需求会是较有看点。 AI芯片方面，A股市场上已有寒武纪（688256.SH）、景嘉微（300474.SZ）、海光信息（688041.SH）等相关企业，但是目前主要的AI芯片市场仍由英伟达等海外厂商占据，国产厂商产品算力较英伟达等差距仍大。 车用方面，IDC最新研究显示，虽然整车市场增长有限，但汽车智能化与电动化趋势明确，预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%。 对于本土芯片产业来说，机遇与挑战并存。孙铭表示，由于2021年创立的多家汽车芯片公司的验证时间还没到，之后或许还会有一轮洗牌。“欧美头部汽车芯片品牌每家都是几十年历史，他们成长起来的路径也经历了很多合并、出售业务的过程。” （注：文中孟月、王一飞、张静、王雷、宋家瑞、赵塬、孙铭、周郑宇、李方均为化名）

在人工智能（AI）浪潮的推动下，所有人的目光都集中在了今年大火的“科技七巨头”上，更是理所当然地认为今年表现最佳的股票应该是芯片巨头英伟达（Nvidia）。然而事实却不是如此。 据悉，2023年表现最佳当属一家鲜为人知的韩国电池材料生产商。根据Refinitiv的数据，今年迄今为止，Ecopro的股价飙升了惊人的530.91%，大大超越了英伟达今年242%的涨幅。 Ecopro涨势在很大程度上要归功于韩国的散户大军，他们是影响韩国股票市场的主导力量。近年来，与电动汽车相关的股票一直是韩国市场上最热门的题材股之一，捧红了一众像Ecopro这样提供电动汽车生产所需的零部件或关键材料的公司。 事实上，从1月到7月底，Ecopro的股价上涨了1000%以上。尽管自那以来它已经回吐了部分涨幅，但它仍然是今年迄今为止表现最好的。 这家电池材料生产商在2023年的惊人回报意味着，它的表现甚至超过了美国半导体巨头英伟达，后者是今年人工智能推动的反弹的典型代表。 英伟达在图形处理单元（GPU）市场上占据主导地位，为GPT-4等大型语言模型提供支持。今年以来，英伟达的股价飙升了240%，总市值超过1.2万亿美元。截至周四收盘，Ecopro的市值为19.4万亿韩元（合150亿美元）。 Ecopro的股价飙升，也使其创始人李东彩（Lee Dong-chae）今年成为亿万富翁。但有趣的是，李东彩本人却已因内幕交易被判入狱两年，他在现实上演了一出“人在监狱坐，钱从天上来”。 韩国最高法院8月发表的一份声明表示，李东彩利用自己的另一个账户及其子女的账户交易Ecopro BM股票，但交易信息未公开，涉及该公司2020年和2021年的阴极材料供应交易。报告称，他通过这种方式获利了约11亿韩元。 Ecopro BM是Ecopro的上市子公司，为三星SDI和SK On等客户提供锂离子电池中使用的阴极材料。 不过，即使创始人坐了牢，Ecopro似乎也未受太大影响，他自己本人在牢里也是赚的盆满钵满。根据彭博亿万富翁指数的预估，他和他的家族今年的财富已从3亿美元激增至36亿美元。