三星也加入了晶圆代工厂降价抢单大军。据台湾经济日报最新报道，业内消息称， 三星已下调2024年第一季度晶圆代工报价，以争取客户投片，拉高产能利用率，下调幅度为5%-15%，涵盖各种制程。三星还表示有进一步让价的空间，可根据订单量提供更优惠的价格。 此前报道称， 晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，台面上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免 。联电、世界先进及力积电等台系代工厂已针对IC设计，提出“多元化”让利接单新模式，今年首季不再守价。韩媒去年11月底报道，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮，Fabless公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价。 业界人士分析，三星这波降价， 主要是考虑到当下需求没预期好，另一方面要靠降价抢台积电先进制程客户 ，同时，也会对联电、世界先进等同行形成压力。 当下，全球消费电子景气尚未好转，车用芯片市场也不再“一枝独秀”。 全球晶圆代工厂订单疲弱，加上晶圆厂库存偏高，晶圆代工价格看跌态势确立。 产业链上下游早已多番传递此类信号。 从公司角度看，英特尔旗下自动驾驶公司Mobileye在4日预警，客户端库存过剩压力仍在，旗下高级驾驶辅助芯片“EyeQ”库存高达600万-700万片，本季仍待消化，预计本季营收将同比下降五成，获利也不乐观，远不如预期，并直言车用芯片行业正面临衰退；由于晶圆出货量减少，代工厂世界先进11月合并营收创近8个月新低，联电同期营收为近6个月新低。 从产品角度看，台湾电子时报此前报道，基础功率组件MOSFET芯片厂商已与晶圆代工厂谈好2024年起逐步降价；微控制器（MCU）客户对于新单仍采取观望的保守态度，使上游端逐步减弱对晶圆代工厂的投片力道。 晶圆代工厂的未来在哪里？ 据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。 上海证券也表示，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续。尽管终端尚未全面复苏，但中国安卓阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的iPhone新机效应。 对于半导体行业而言，上游代工厂目前处于弱势，晶圆代工成熟业者制程业者为了力保产能利用率，不惜祭出最大降价行动， 后续随着晶圆代工成本降低，以成熟制程为主的驱动IC、电源管理IC到MCU等芯片厂在经历长时间的库存调整后，有望获得喘息空间。

种种迹象显示，就在苹果公司的Vision Pro即将登场之际，一场头戴式设备的硬件大战有望在2024年正式打响。 北京时间周四晚间，芯片巨头高通宣布推出骁龙XR2+ Gen 2芯片，这也将成为各大消费电子巨头挑战苹果的最新利器。 空间计算进入“4K时代” 作为这款芯片的前身，高通去年9月才刚刚发布XR2 Gen 2芯片，并用在同期上市的Meta Quest 3上。 从命名里面的“+”上也不难看出，今天登场的这款芯片将提供更强劲的性能。高通强调称，XR2+ Gen 2芯片能够在90Hz刷新率的前提下，支持单眼4.3K分辨率。横向对比，Meta Quest 3支持的是单眼3K分辨率。而苹果宣传Vision Pro的措辞则是“单眼分辨率超过4K电视”。 正因如此，这款芯片的上市，意味着空间计算正式进入4K时代。高通披露，相较于去年9月的版本，XR2+ Gen 2芯片的CPU和GPU频率分别提高了20%和15%，能够支持12个或更多同时运行的摄像头（前一代是10路并行），以及强大的机载AI系统。全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）的延迟则与XR2 Gen 2一致，都是最低可达12毫秒。 作为混合现实头显的主要卖点，摄像头越来越多正是空间计算蓬勃发展的特色。 高通最新芯片的参考设计，依然由歌尔开发，并使用瑞典Tobii（眼动追踪设备制造商）眼部追踪技术。高通表示，现在这款设计同时支持单眼3K和4K的技术标准，对应使用两款不同的芯片。 组团迎战Vision Pro 高通也表示，三星和谷歌将利用这款新的芯片推出“领先的XR设备体验”。值得一提的是，高通与谷歌的合作，也意味着安卓生态系统将能充分发挥最新头显芯片的实力，将会有更多的消费电子厂商能够向高端MR/VR市场进军。 除了三星、谷歌即将推出的头戴式设备外，高通也透露还有更多OEM厂商正在开发使用XR2+ Gen 2芯片的设备，包括HTC Vive、Immersed以及玩出梦想（原来的YVR）等。 高通技术公司XR产品管理高级总监Said Bakadir表示，现在有许多人想要有更多的能量去做更多的事情，大家都想将平台推到更高的位置。Bakadir特别强调，高通正在与许多客户展开合作，这些厂商最快可能会在下周的CES上发布公告，而搭载最新款芯片的产品最早也会在年内上市。 知名消费电子行业分析师郭明錤曾在去年底表示，作为苹果公司2024年最重要的产品，Vision Pro有可能在1月底或2月初正式发售，所以坊间一度有“苹果可能会抢CES风头”的调侃。从最新的进展来看，下周的“科技春晚”也有可能是Vision Pro竞品抢占消费者品牌认知的大好机会。

近日，拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米4家半导体设备厂商联合成立合资公司。 据工商资料显示，广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（下称“中科共芯”）于2023年12月12日注册成立，注册资本1.8亿元。 中科共芯位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业，经营范围包括：半导体分立器件制造和销售；集成电路芯片设计及服务、产品制造和销售；集成电路设计、制造和销售；电子元器件制造、批发、零售；电力电子元器件制造、销售等。 从股权结构来看，拓荆科技、中科飞测全资子公司、微导纳米均持股27.7624%；盛美上海持股比例为16.6574%；中科共芯的执行事务合伙人为广州中科齐芯半导体科技有限责任公司，持股0.0555%。 《科创板日报》记者今日（1月4日）以投资者身份从拓荆科技、中科飞测公司证券部了解到，中科共芯定位将会是一家投资平台，投资范围将聚焦半导体设备零部件，并将以战略性投资为主。 《科创板日报》记者关注到， 除中科共芯，近两年有多家名称类似的一系列公司亦悄然成立 ，包括广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）、广州中科锐芯半导体技术合伙企业（有限合伙）、广州中科众芯半导体技术合伙企业（有限合伙）等，分别成立于2021年10月、2023年6月、2021年11月。 据前述公司证券部人士称，这几家公司在定位方面类似。以中科同芯为例，其出资额约4亿元，合伙人包括富创精密、安集科技、北京君正、芯源微、北方华创、南大广电、江风电子、概伦电子、同创普润资本等。 2023年11月，中科同芯首次对外投资项目为锐立平芯，据介绍，该公司聚焦FDSOI特色工艺量产平台。 另据称，中科共芯成立并非由政府或相关单位牵头。不过《科创板日报》记者关注到，上述系列公司执行事务合伙人中科齐芯，其执行董事名为李彬鸿。而李彬鸿还曾担任上述几家公司法定代表人。 据悉，李彬鸿担任过广东省大湾区集成电路与系统应用研究院院长助理、FDSOI创新中心主任，有约超10年半导体行业从业经验。在2023年的一次公开活动中，李彬鸿曾公开介绍前述锐立平芯及FDSOI项目。

当地时间周四（1月4日），美国商务部宣布，计划向微芯科技（Microchip）提供1.62亿美元。此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。 美国官员表示，这笔资金将使微芯科技在美国两家工厂的成熟节点半导体和微控制器产量增加两倍。这些半导体广泛用于各个领域，包括汽车、洗衣机、手机、互联网路由器、飞机和武器系统等。 据悉，美国政府向微芯科技提供的资金将分为两部分，9000万美元用于扩建该公司在科罗拉多州的一家制造工厂，7200万美元用于扩建其在俄勒冈州的一家类似工厂。 白宫国家经济委员会主任布雷纳德表示，这些芯片对美国的汽车、商业、工业、国防和航空航天业至关重要，通过为微芯科技提供资金，将有助于减少对全球供应链的依赖，这种依赖在新冠疫情期间导致汽车和洗衣机等商品价格飙升。 微芯科技首席执行官Ganesh Moorthy称，这笔资金是加强美国国家和经济安全的直接投资。 2022年8月，美国总统拜登将《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）签署成为法律，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。 《芯片法案》所提供的补贴中至少有20亿美元将用于所谓的传统芯片，即不太先进，但对全球经济至关重要的半导体。 美国政府向微芯科技提供的1.62亿美元是第二笔来自于《芯片法案》的拨款。第一笔拨款于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。 美国商务部上月表示，2024年预计将发布约12笔半导体芯片投资补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。

当地时间1月9日至12日，全球消费电子界的“春晚”——CES 2024展会将在拉斯维加斯举行。 在今年的CES展上，英伟达、英特尔、AMD这三大芯片巨头预计将轮番放出大招，围绕AI这一热门主题推出更多新品。 英伟达：RTX 40 Super系列显卡登场 作为AIGC时代的最大赢家，英伟达计划在今年的CES大会上发表14场演讲，内容全部聚焦于AI与英伟达技术。 近日，英伟达已经更新了其脸书和X平台的封面图，似乎是在为其即将推出的RTX 40 SUPER 系列显卡预热。据外媒预计，这一新系列芯片将于1月8日在CES展上亮相，并于1月17日开始在线上和线下市场上销售。 根据外媒爆料，那么英伟达此次可能会推出三款新的GPU：RTX 4080 Super, 4070 Ti Super和4070 Super。 其中，RTX 4080 SUPER和RTX 4070 Ti SUPER将在发售后取代RTX 4080和RTX 4070 Ti，但RTX 4070 SUPER不同，它将与RTX 4070共存一段时间。 据报道，4070 Ti Super预计内存为16GB, CUDA核心数量也从非Super的7680提升到8448，售价在799-849美元，速度比RTX 4070 Ti快14-22%； 4080 Super预计也为16GB的内存，CUDA核心数量从9728个提升到10240个，售价999美元，速度比RTX 4080快6%-9%； 4070 Super的提升幅度最大：CUDA核心数量有望从5888个大幅提升至7168个，售价为599-649美元，性能接近 RTX 4070 Ti。 英特尔：将发布酷睿14代非K系列处理器 英特尔将在CES 2024上进行五场演讲，其中英特尔首席执行官帕特·格尔辛格（Patrick Paul Gelsinger）将在当地时间1月9日下午5点发表以人工智能为主题的演讲，预计将重点强调Meteor Lake的 AI 功能。 目前外界预计，英特尔将在CES 2024展会上重点发布酷睿14代非K系列桌面处理器以及酷睿14代HX系列移动处理器。据称，该系列处理器将是和13代采用相同的工艺和架构，只是频率有所提升。 此外，最近网上流传出了一张的英特尔酷睿i9 14900KS CPU的图片。据爆料，这款显卡的显示睿频可达6.2GHz，比现已上市的i9-14900K高0.2GHz。不少外界人士预测，英特尔很可能在CES 2024上正式发布这一款芯片，预计售价在600 美元到750 美元之间。 AMD：锐龙8000G系列来袭 和其竞争对手不同，AMD并不打算在CES展期间举办太多的演讲。不过AMD已经宣布，将于北京时间1月8日23:00举行 CES 2024发布会，董事长兼首席执行官苏姿丰和高级副总裁 Jack Huynh将探讨个人电脑人工智能（AIPC）的未来。 据科技媒体爆料，AMD预计将发布锐龙8000G桌面APU、R7 5700X3D、R7 5700 等多款处理器的新型号，以及RX 7600 XT 16G桌面显卡和 RX 7700M/RX 7800M笔记本GPU。 据称，锐龙8000G桌面APU将包括R7 8700G、R5 8600G、R5（PRO）8500G和R3（RPO）8300G等六款产品，均将基于AMD锐龙7040/8040系列移动处理器移植打造，TDP提升到65W。 在CES展会上，预计AMD还将透露更多关于未来CPU和显卡的消息。

当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震。截至目前，该地震的影响已蔓延至日本的零售业、服务业和运输业。 随着地震导致日本多地道路、桥梁等基础设施受损，日本制造业等行业供应链普遍中断的可能性随之增加。 同时，日本新日铁、东芝、村田制作所等重要制造业企业的工厂运营也受到影响。其中，东芝旗下一家关键的功率半导体工厂停工。 零售和物流受到严重影响 截至当地时间周二上午，在日本石川县、富山县、福井县和新潟县等受地震影响较大的地区，由于当地政府颁布了疏散指令，约有160家全家便利店因地震暂时关闭。尽管到周二晚间，关闭的全家门店数量减少到56家，但这些地区的商店发货仍被推迟。 除全家外，连锁便利店7- 11和罗森也暂时关闭了部分门店，预计发货会延迟。此外，当地的百货连锁企业大和百货也在周二关闭了店铺。 地震的影响也蔓延到了物流领域。截至周二下午，日本包裹运输公司大和运输（Yamato Transport）暂停了来往石川所有地区和富山某些地区的服务，并停止了石川整个管理中心的运营。 据日媒报道，截至本周三早间，大和运输还没有公布恢复服务的具体计划。由于地震造成的交通限制，来往北海道、新潟、富山和福井县的包裹递送也出现延误。 此外，佐川快递（Sagawa Express）暂停了对石川县等地区的送货。日本邮政在日本海沿岸地区的邮件和包裹递送也出现延误。 新日铁、东芝工厂停工 在制造业方面，全球第四大钢铁制造商新日铁直江津地区工厂在地震发生后便暂停了运营。截止到周二下午3点，该工厂仍在接受检查，目前还没有决定何时恢复生产。 东芝周二表示，已关闭子公司加贺东芝电子(Kaga Toshiba Electronics)运营的一家工厂， 该工厂是功率半导体的关键生产中心 。该公司表示，尚未决定该工厂何时重启。 日本电容器（MLCC）大厂村田制作所周二透露，它正在评估震中附近两个工厂的受损情况，并关注工人的安全。 该公司在全球智能手机多层陶瓷电容器市场占有约40%的份额。 村田制作所声称，目前还没有发现石川县、福井县和富山县的其他11家工厂有严重的人员伤亡或损坏。

据台湾电子时报报道，存储器模块业者传出， 三星电子、美光等存储器大厂，正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%-20%，从1月起执行 ，借此催促客户提前规划未来使用需求量。已有厂商透露收到三星的涨价预告。 业界人士称， 上游原厂涨价焦点将从NAND转移至DRAM，DDR4、DDR5有望成下一波调涨重点，以加速改善营运亏损。至于DDR3，其产能及需求相对稳定，预计涨幅相对平缓。 业界预期，随着上游原厂酝酿提价DRAM，多家存储器模块业者各自收到风声启动备货，预计供货给OEM厂的合约价可望延后一个季度跟进，即 二季度起将全面反映DRAM涨势 。 存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主，此前NAND Flash的价格从2023年下半年一路上涨，而DRAM报价涨幅较少，2023年12月DRAM报价仅微幅调涨2%-3%，明显低于3D TLC NAND约10%的涨幅。 对于上游原厂计划在一季度启动DRAM补涨行情，存储器模块业者表示并不意外，目前市场需求尚未恢复稳定，DRAM报价调涨仍然由上游原厂主导，行业已有预期，近月来已陆续回补低价库存。 至于未来DRAM涨幅能否如同NAND Wafer强劲攀升，仍需观察后续市场需求 。报道称，终端市场仍存在观望气氛，前两个季度的市场表现非常关键，若主要应用出海口需求顺利衔接，存储器前景才会比较确定。 供给方面，业界指出，无论是DRAM或是NAND，2023年Q4上游供货状况并不紧缺，“前提是要能够接受原厂提出的价格，只要价格对了，原厂都有货可以卖。” 这一背景下，削减产能仍然是原厂重要的保价策略。2023年下半年，韩系DRAM大厂一直在降低DRAM稼动率，同时逐步增加高端制程的产出，以三星为例，2023年Q4 DRAM产出仅占2023年Q1的七成左右。 据了解，2024年Q1 DRAM整体产能供应仍然偏向节制谨慎，未来供应商将会持续减产成熟制程，并转向先进制程技术。 整体而言，从行业周期角度看，海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善，主流存储价格自2023Q3起持续回暖，并在Q4带动利基存储价格触底回升，去年8月末起，晶圆端涨价已开始传导至模组端。 展望后续，中信证券预计12月部分紧缺且对应下游需求复苏较早的产品涨价将持续（如移动存储），库存持续去化的下游环节如传统服务器内存的价格涨势或将相对放缓。随着各原厂持续减产DDR4、行业库存去化、下游服务器市场复苏，预计2024年主流DRAM价格有望持续回升。

A股算力芯片首份2023年度业绩预告“花落”科创板公司海光信息。 海光信息今日（1月2日）盘后公告，经财务部门初步测算，预计该公司2023年年度实现营业收入56.80亿元到62.60亿元，与上年同期相比将增加5.55亿元到11.35亿元，同比增长10.82%到22.14%；同时预计2023年年度实现归母净利润11.80亿元到13.20亿元，与上年同期相比将增加3.76亿元到5.16亿元，同比增长46.85%到64.27%。（注：此次业绩预告未经注册会计师审计。） 值得关注的是，以2023年56.80亿元的预计总营收计算，海光信息2023年第四季度营收约为17.37亿元，创下该公司单季度营收历史最高。 关于业绩变化原因，海光信息在公告中表示，2023年该公司始终围绕通用计算市场，保持着高强度的研发投入，通过技术创新、产品迭代、性能提升等举措，不断增强产品竞争优势，在收入、毛利率方面持续提升，实现了业绩的持续增长。 2023年初以来，国内运营商、金融等领域陆续释出服务器招标需求，国产服务器CPU景气度回升。其中在中信银行、中国出口信用保险公司、中国光大银行、深圳证券交易所等单位的招标公告中，均可见到对海光系列服务器整机及配件的大规模采购或配置需求。 海光信息方面在2023年下半年接受机构调研表示， 从长期来看，随着数字化转型的加速、国产化政策的推动、技术的不断创新升级、市场需求的增加，国内服务器市场具有良好的发展态势。“下半年运营商、金融、能源等行业将陆续发出采购需求，行业整体需求将较上半年有所好转” 。 除CPU外，海光协处理器（DCU）亦在2023年撑起该公司的快速成长。国信证券2023年12月底发布的研报观点称，美国年内升级对华出口AI芯片管制规定，目前市场上主流AI芯片对华出口受限，国产AI芯片迎来机遇，海光信息相关产品在生态、高精度计算和性能等方面均具有一定优势。 海光信息董事、总经理沙超群2023年三季度在业绩会上表示，海光DCU主要部署在服务器集群或数据中心，具有全精度浮点数据和各种常见整型数据的计算能力，能够支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。并且目前海光的DCU产品初步形成了基于海光DCU的国产软硬件生态链。 据介绍，海光DCU深算系列属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，目前深算二号已在商业用户端实现销售。在商业应用方面，海光DCU已得到百度、阿里等互联网企业的认证，并推出联合方案，打造全国产软硬件一体全栈AI基础设施。另外目前深算三号研发进展顺利。

TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，随着下游客户库存的持续改善、产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超过28亿美元。 光刻胶是从掩膜版转移到硅片所需要的耗材，光刻是IC制造中难度最大的工艺，技术、验证壁垒较高。目前从光刻胶市场格局来看，主要被日本、美国企业所垄断。近期，据媒体报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。太平洋证券指出，根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 南大光电 研发的ArF光刻胶目前已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过验证，目前有多款产品正在下游客户处验证。 上海新阳 光刻胶已在国内主流晶圆制造客户处验证，其中KrF光刻胶产品已有多款持续销售中。

三星电子的半导体业务据悉已经为今年拟定了一个目标，计划扭转去年的亏损局面。 如今，半导体行业迎来越来越多的利好消息，包括内存芯片价格回升、库存正被消化、人工智能热潮带来的新需求等。 本周一（1月1日），据半导体业界透露，韩国科技巨头三星电子的设备解决方案（DS）部门 将2024年的营业利润目标定为11.5万亿韩元（合88亿美元） ，基本占今年三星电子总营业利润预测的三分之一左右。 根据券商的预测，三星电子2024年的营业利润总额将达到33.8万亿韩元。 三星旗下业务大致分为三个业务部门，除DS以外，还有负责手机和家电业务的DX部门、负责显示器的SDC部门以及并购后组建的汽车电子部门Harman等；而设备解决方案部门主要负责三星的半导体业务。 考虑到2023年DS部门的营业亏损为13万亿韩元， 这意味着今年该部门对公司的利润增长应该达到25万亿韩元左右 。 复苏迹象 全球存储芯片需求复苏的迹象越来越多，支撑了该公司对复苏的信心。 首先， DRAM存储芯片和NAND闪存芯片价格从去年10月至12月连续反弹 ，这在很大程度上要归功于芯片制造商削减产量的努力，此举缓解了存储芯片供应过剩，也有助于降低整体库存。 此外， 智能手机和个人电脑制造商对内存的需求也有复苏的迹象 。HBM和CXL等高性能DRAM内存产品的需求剧增，或预示着今年三星电子的业绩将出现好转。 同时， 由于人工智能的蓬勃发展，相关供应商在全球HBM市场上占据了上风 。目前，HBM系列DRAM的需求正在增长，因为它可以为运行在高性能计算系统上的生成式人工智能设备提供动力。 不过，一些业内观察人士对三星电子DS部门今年的营业利润目标表现出悲观态度，他们认为存储芯片库存仍然存在很高的风险，以及全球经济的不确定性仍挥之不去。 事实上，三星电子的利润目标也显得较为谨慎。在新冠疫情期间数年中，该公司通过芯片销售曾获得30万亿至40万亿韩元年营业利润，最新预估的全年利润也反映了全球半导体市场处于初步复苏阶段。