工商时报报道，英伟达积极打造非台积电CoWoS供应链，供应链传出，联电近日扩充硅中介层（silicon interposer）两倍产能，月产能将由目前的3 kwpm（千片／月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电齐平，大幅缓解CoWoS制程供不应求的压力。 据悉，数月前英伟达AI GPU需求急速增长导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。 英伟达首席财务官Colette Kress近日表示，英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开发并认证其他供应商产能，预计未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。报道称，英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠（Amkor），及日月光旗下的矽品精密。 其中，CoWoS中前段CoW部分的硅中介层主要由联电供货，而安靠及矽品精密则负责后段WoS封装，共同组成非台积电的CoWoS供应链。 联电曾表示，目前该公司的硅中介层产能为3kwpm，决定在新加坡厂扩产，并决定扩产幅度为一倍，达到约6kwpm，预计6至9个月最快约明年第一季度新产能将逐步开出。 近日供应链厂商传出，联电已决定进一步提高硅中介层产能至10kwpm，扩产两倍。预计联电扩产完成后，单月硅中介层产能将与台积电持平。 对此，联电回应称，目前公司规划是在新加坡厂扩产一倍，达到约6kwpm。但是否进一步扩产，联电表示，不排除未来持续扩大硅中介层产能的可能。

据汽车新闻报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为“AFS”）的最新数据，截至8月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场已累计减产约198.16万辆汽车。其中，中国汽车市场减产量保持不变，仍为38.91万辆，约占全球总减产量的19.6%。 根据AFS的最新预估，由于芯片短缺，上周全球因缺芯减产了49,330辆汽车，全部来自北美地区。全球其他地区的减产量与截至8月13日公布的数据持平。总体来看，今年以来，北美地区和欧洲地区仍是全球受缺芯削减汽车产量影响最大的地区。 AFS负责全球汽车预测的副总裁Sam Fiorani表示，芯片短缺仍未“退出历史舞台”。 AFS预计，到今年年底，全球汽车减产量将攀升至240万辆左右。 Stellantis也预计，在地缘政治风险加剧的情况下，随着电动汽车需求的不断增长以及汽车软件功能的不断丰富，未来几年芯片供应严重紧张的风险“将大幅增加”。目前芯片形势“已大为改善”，下半年供应也比较充足，但是下一个供应瓶颈的出现“只是时间问题”。Stellantis预计到2030年将投资100亿欧元（112亿美元）确保各种半导体的供应。 大众汽车集团也认为一些“具有重要战略意义的”芯片将会在全球范围内出现短缺，因此已开始向包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购这些芯片。

英伟达首席执行官黄仁勋曾说，一个新的计算机时代开始了，计算机行业正同时经历两个转变，即加速计算和生成式人工智能。这句话的背后， 意味着算力和AI所依赖的芯片产业，将在未来可预见时间内得到大力发展，而其产业链上的公司则具备充分的投资价值。 从2022年10月开始，英伟达股价阶段性见底后便逆势反转至今。今年初至8月23日美股盘后，英伟达的股价飙升222.58%，走出直线上升趋势。随着近期业绩的公布，A股的英伟达概念股也几乎全线收涨。 英伟达点燃A股概念板块 美股周三盘后，人工智能（AI）龙头英伟达公布了2024财年第二季度财报，由于市场对其人工智能处理器的需求激增，在第二季度业绩全线超预期的同时，该公司又发布了令人震惊的第三季度营收展望，这推动其股价发布当日美股盘后一度大涨逾10%，次日盘前涨超8%。 具体来看，英伟达实现单季度营收135.1亿美元，同比增长88%，环比增加101%，远超分析师预期的110.4亿美元；数据中心业绩继续创历史新高，单季度营收达103.2亿美元，同比增加171%，环比增长141%。公司同时发布对2024财年第三季度的业绩指引，公司预计实现营收160亿美元（上下浮动2%），同样远超预期。 英伟达惊人的增长能力也同样体现在了股价上。自2022年10月，英伟达股价阶段性见底至108.01美元后，其股价逆势反转。2023年初至8月23日美股盘后，英伟达股价走出直线上升态势，全程飙升222.58%至471.16美元。 花旗分析师认为， 由于数据中心投资不断增加，以及其与市场上其他对手相比的竞争优势，英伟达的地位将进一步加强。 未来英伟达将受益于AI的持续增长。AI技术在自动驾驶汽车、医疗保健和金融等各行各业的日益采用，将推动对AI芯片的需求增长。作为领先供应商，英伟达有望利用这一趋势进一步扩大市场份额。 英伟达超预期的业绩如一剂强心针，让处于行业周期下行区间、营收业绩不及预期的A股公司为之一振。8月24日盘后，市场数据显示，A股总共31家英伟达概念股中，有25家股价上涨。 和林微纳、奥比中光等值得关注 半导体行业周期性下行区间，英伟达业绩显然也提振了渴望信心的A股。截至8月24日A股收盘，与英伟达有直接业务关联的部分科创板公司，鼎阳科技、天准科技、龙迅股份、和林微纳、奥比中光等均录得上涨，涨幅分别达5.79%、1.75%、1.61%、0.47%、0.47%。 值得一提的是， 跟当下最前沿的产业如苹果手机、新能源车等相比，英伟达的产业链其实并不长，苹果能在中国带动上百家“果链”企业，但英伟达产业链上的中国企业，仅有几十家。 英伟达的产业链主要分为几个环节，包括：芯片设计、零部件供应、制造、封装测试、系统集成、销售与服务，较多中国企业参与的其实是零部件供应，有部分公司与英伟达开展业务合作。 供应链方面，科创板公司中的和林微纳与龙迅科技值得关注。 特别是英伟达探针核心供应商和林微纳，英伟达是其探针业务的第一大客户。公司2019-2021年向英伟达销售测试探针收入占探针业务比例分别为57%、57%、71%。2022年因英伟达调整库存，收入占比有所下降至52%。 同为零部件供应商的龙迅股份和英伟达深度合作，并生产显卡pcle接口。公司在回答投资者提问时也表示，研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，是未来公司重要的发展方向，公司目前正在有计划的逐步开展相关研发项目。 业务合作商中，科创板公司奥比中光值得重点关注。此前奥比中光与英伟达、微软联合开发3DiToF相机Femto Mega，该相机融合微软第一代深度相机Azure Kinect的全部性能，并集成英伟达Jetson Nano深度算力平台。 8月3日，奥比中光与英伟达的又一深度合作——3D开发套件Orbbec Persee N1也正式发布。该套件帮助开发者快速打造可广泛应用于移动感知、避障识别、体积测量、体感交互等领域的3D视觉方案，连接英伟达AI应用生态。 天准科技在回答投资者有关“英伟达合作事项”时也表示， 目前全球NVIDIA Orin和地平线J5芯片是全球唯二已经实现前装量产的百TOPS级别大算力芯片，被广泛应用于高阶自动驾驶汽车中。 天准科技是NVIDIA Jetson产品线的金牌合作伙伴，提供边缘计算相关产品与服务，公司也是地平线J5的硬件IDH合作伙伴，提供自动驾驶域控制器产品，目前已经服务了市场上上百家智能驾驶相关客户，具有广泛的市场和客户基础。 鼎阳科技的知名客户包括苹果、思科、英特尔、英伟达等；当虹科技表示，公司在早期就开始与英伟达展开合作，并一直保持深度合作关系，双方在GPU显卡、兼容性测试与认证、互联互通、联合发布等方面均有合作。

周四（8月24日）亚洲时段，受到“AI总龙头”英伟达最新财报中一系列出色业绩数字的提振，亚洲芯片股表现强劲。 隔夜，英伟达发布了截至7月30日的2024财年第二财季财报，公司在三个月内实现了135.1亿美元的营收，同比上涨101%； 净利润录得61.9亿美元，上涨843% 。另外公司预期的第三财季增长速度也超过了最乐观的分析师预测。 受这一消息的影响，向英伟达H100芯片提供独家内存的韩国SK海力士收涨超4.1%，测试设备供应商日本Advantest公司涨1.6%，两者盘中一度涨超5%；英伟达最主要的代工厂台积电涨超2%，有望承接部分订单的三星电子涨1.6%。 除此以外，英伟达业绩的效应也带动了整个亚洲半导体芯片板块大面积的反弹。日内，A股半导体芯片板块也整体走高，其中紫光国微、德明利双双涨停，晓程科技收涨超8%，古鳌科技涨7.4%，兆日科技、炬芯科技、香农芯创涨逾6%。 刚开盘的欧股也有所提振，欧洲半导体三巨头中意法半导体在米兰证交所和法国泛欧交易所上市的股价双双涨超1.6%；在德国上市的英飞凌涨1.16%，恩智浦涨1.4%；在荷兰上市的阿斯麦涨1.6%。 除此以外，截至发稿，英伟达在美股盘前涨近8%，报每股508.63美元。花旗分析师Carrie Liu写道，英伟达的业绩强于预期，来自亚马逊、谷歌、Meta和微软等大企业的数据中心或人工智能的需求异常强劲。 Mirae Asset Securities Co. 策略师Seo Sang Young表示，“英伟达盘前的飙升是有利的，提高了人们对人工智能（AI）行业的预期——这不仅仅是一个暂时的主题。” CFRA的高级股票分析师Angelo Zino补充称，业绩数据对于一些重金投资AI领域的美国大型科技公司来说也是个好兆头。微软公司盘前涨2%，赛富时涨1.5%。 不过，Eugene Investment & Securities Co.分析师Lee Seung-Woo表示，如果出现竞争产品，英伟达芯片的价格可能会出现大幅下跌，“这个领先优势能维持多久，竞争对手能否赶上，是一个问题。” 截至发稿，被认为是“英伟达最大的竞争对手”、另一家GPU大厂美国超威半导体（AMD）股价盘前涨超3%。

TrendForce研究显示，得益于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4％，终结连续三个季度的跌势。 伴随着周期复苏以及算力投资的加速，机构认为存储作为周期弹性最大的半导体细分领域有望迎来beta行情。中航证券指出，随着近几年云计算和人工智能应用的发展，面对计算中心的数据洪流，处理器、内存发展速度不均衡，数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为了计算的关键瓶颈。在此背景下，存算一体、HBM、CXL等新兴存储技术路径备受关注，尤其是HBM已经成为高端AI服务器标配，TrendForce预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，2024年将再成长三成，存储市场前景持续向好。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兆易创新 是国内存储芯片产业龙头，闪存月产能全球前五。 东芯股份 是国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM完整解决方案的公司。

英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.8亿美元。英伟达美股盘后一度涨超10%。 许多分析师表示，目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能，而非需求。华金证券指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 长电科技 推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是—种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。 通富微电 已大规模封测Chiplet产品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

北京时间周四清晨，英伟达公布Q2财报之后举行了与之相关的电话会。会议中，以首席执行官黄仁勋为代表的公司高管介绍了对今年Q3的业绩展望，并披露了英伟达接下来的业务重点。 在第二季营收创下历史新高103.2亿美元，且净利润同比大增超400%之后，英伟达继续对未来一季度的业绩乐观预期，估计Q3营收将达到160亿美元，之前分析师的平均预期为125亿美元。 公司首席财务官Colette Kress表示，市场目前对英伟达数据中心和AI平台的芯片需求非常大，预计明年开始每个季度的供应量都会有所增加。 黄仁勋则对媒体表示，有两个趋势推动了对AI芯片的需求，即围绕CPU的传统数据中心转向围绕英伟达更强大芯片构建的数据中心，以及人工智能系统在各个领域的广泛应用。 他认为这两个基本趋势构成了最近一切事情的发展原因， 这种根本性的趋势不会改变，很难说目前的上涨还将持续几个季度 。 提高产能 英伟达Q2的数据中心计算收入同比增长了近两倍，主要由于云服务提供商和大型互联网公司对HGX平台的强劲需求，各大公司都在批量部署基于英伟达Hopper和Ampere构架张量核心GPU的HGX系统。 Kress表示，预计接下来的连续增长将主要由数据中心推动，游戏和专业服务也将做出一些贡献。 “英伟达及其合作伙伴正在努力提高产能，HGX已经在过去十年中建成，完善供应链将持续发力。而新的供应商业将带来额外产能，预计 明年英伟达的产能每个季度都会增长 。” 关于供应方面，我们计划在未来的季度和财年继续增加供应量。虽然具体的增长百分比不确定，但我们对供应链合作和改善持乐观态度。 此外，Kress还称， 用于人工智能的DGX GH200超级计算系统预计也将在今年年底推出，谷歌、Meta和微软是首批获得访问权限的公司 。 行业重塑 黄仁勋则指出，数据中心行业正在经历两大平台转型：加速计算和生成式AI，这共同推动了计算机行业的转变。 而英伟达涉足云企业数据中心、PC、工作站、仪器和机器人领域，而每个领域英伟达都提供了独特的计算模型和生态系统，这为英伟达带来了强大的竞争优势。 不过，Kress也指出，鉴于全球对英伟达产品的强劲需求，美国对英伟达芯片的出口限制不会对财务造成直接、重大的影响。但从长远看，禁止向中国出售GPU的限制，将导致英伟达永远失去中国这一最大市场的竞争和领先地位。 中国的需求占到英伟达数据中心收入的 20%至25%，这其中包括计算和网络解决方案。 游戏业务巨大升级 Kress表示，Q2英伟达的游戏业务收入达到24.9亿美元，同比增长22%。用于笔记本和台式机的GeForce RTX 40系列GPU推动了增长，而 全球对电子终端的需求已看到复苏曙光 。 目前，英伟达的下游安装设备中，仅47%的用户进行了RTX芯片升级，约20%客户拥有RTX 30、60或更高性能的GPU，这代表这巨大的升级机会。此外，在现在这个返校季节中，以RTX 40、60为主导的笔记本电脑GPU已经出现强劲增长。 Kress还表示，搭载英伟达GPU的笔记本电脑变得越来越受欢迎，甚至在部分地区超过了台式机的受欢迎程度。而这将让英伟达的游戏收入季节性地发生改变，Q2和Q3有望成为全年游戏业务的高峰期。 在专业可视化方面，英伟达发布了三款全新桌面工作站GPU，与上一代相比，其核心处理量高达2倍，AI训练性能也提升高达2倍。 此外，英伟达还建造了Omniverse数据平台，力求其成为3D世界的标准。Omniverse这也是Adobe、苹果、Autodesk、Pixar和英伟达共同组建的OpenUSD联盟所用的数据平台。

盖世汽车讯 据汽车新闻报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为“AFS”）的最新数据，截至8月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场已累计减产约198.16万辆汽车。其中，中国汽车市场减产量保持不变，仍为38.91万辆，约占全球总减产量的19.6%。 根据AFS的最新预估，由于芯片短缺，上周全球因缺芯减产了49,330辆汽车，全部来自北美地区。全球其他地区的减产量与截至8月13日公布的数据持平。总体来看，今年以来，北美地区和欧洲地区仍是全球受缺芯削减汽车产量影响最大的地区。 AFS负责全球汽车预测的副总裁Sam Fiorani表示，芯片短缺仍未“退出历史舞台”。 AFS预计，到今年年底，全球汽车减产量将攀升至240万辆左右。 Stellantis也预计，在地缘政治风险加剧的情况下，随着电动汽车需求的不断增长以及汽车软件功能的不断丰富，未来几年芯片供应严重紧张的风险“将大幅增加”。目前芯片形势“已大为改善”，下半年供应也比较充足，但是下一个供应瓶颈的出现“只是时间问题”。Stellantis预计到2030年将投资100亿欧元（112亿美元）确保各种半导体的供应。 大众汽车集团也认为一些“具有重要战略意义的”芯片将会在全球范围内出现短缺，因此已开始向包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购这些芯片。

2023年8月24日,在中国汽车芯片产业创新战略联盟指导下,由国家新能源汽车技术创新中心联合多家整车企业和汽车电子厂商,正式成立车规级芯片测试认证工作组,并召开了第一次工作会议。工作瞄准汽车行业的芯片验证共性需求,致力于研究和发展汽车芯片应用测评技术,为成员单位提供高效、安全、可靠和低成本的汽车芯片测评方案,助力成员单位建设完整的汽车芯片应用测评能力。 中国汽车芯片产业创新战略联盟在7月26日举行的联盟全体大会上提出,将和联盟成员单位共建车规设计服务平台、车规流片服务平台、车规封测服务平台、车规测试认证平台、汽车电子设计方案服务平台、汽车芯片售后保障服务平台等六大服务平台,逐步打造全链条的汽车芯片产业生态发展支撑平台,加快建设中国汽车芯片产业的创新高地和产业高地。车规级芯片测试认证工作组,便是车规测试认证平台落地实施的重要组成部分。 工作组由整车企业、汽车电子厂商和第三方测试认证机构组成,包括国创中心、一汽、北汽、理想、比亚迪(002594)、奇瑞、吉利、宇通客车(600066)、宁德时代(300750)、经纬恒润、德赛西威(002920)、博泰车联网、东风悦享等企业。工作组以国家新能源汽车技术创新中心的汽车芯片全层级测试体系和产品/流程认证能力为基础,合作研究和推广车规芯片应用验证体系和质量流程管控体系,并推动形成行业规范和共识。同时,工作组还将开展新能源智能网联汽车应用场景下的汽车芯片定义、各类芯片设计新技术检测方法、等研究和应用工作。 中国汽车芯片联盟秘书长、国创中心总经理原诚寅表示:“希望车规级芯片测试认证工作组以积极的创新、过硬的技术和切实的举措,加快提升各成员单位汽车芯片测评和应用能力,为行业发展做出贡献。” 国创中心是国家科技部授牌的我国汽车行业第一家国家级技术创新中心。在国家部委、北京市政府的关心和支持下,国创中心致力于打通国产汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道,是多家汽车企业认可的第三方车规芯片检测机构,实现了车规级芯片的“标准研究、测试评价、产品认证”三位一体融合发展,延伸覆盖芯片大数据分析、整车/零部件应用验证环境、芯片应用保险、芯片供需对接等领域,为车规级芯片企业提供“芯片器件-芯片系统-控制器部件-整车”一站式车规级芯片垂直测试认证服务,并拓展覆盖工业级、消费级芯片产品的测试认证。

23日晚间，SoC芯片厂商炬芯科技发布2023年半年报。 报告期内，炬芯科技实现营收2.19亿元，同比增长3.23%；归母净利润2470.30万元，同比下降31.47%；经营活动产生的现金流量净额6637.89万元，由负转正；公司主营业务毛利率为41.26%，同比增加1.18个百分点。 炬芯科技表示， 上半年下游客户订单有所增加，蓝牙音频细分市场需求强劲，因而营收小幅增长。 净利润下滑，则是由于研发投入有所增加。 半年报显示，公司研发费用7403.55万元，同比增长26.79%；研发投入占营收比例33.76%，同比增长6.27个百分点。 公司称，报告期内，加大针对头部品牌客户的定制专用音频DSP处理芯片的投入；同时也加大尤其是端侧设备中低功耗边缘算力的打造投入，正在研发新一代产品中集成通用神经网络处理器（NPU）。 炬芯科技主营中高端智能音频SoC芯片，主要产品包括为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列等，应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。其中，蓝牙音频SoC芯片系列占营收比例最大。其下游应用覆盖华为、哈曼、SONY、科大讯飞等品牌。炬芯科技采用经销为主、直销为辅的销售模式。 存货方面，半年报显示，截至报告期末炬芯科技存货账面余额2.57亿元，较期初小幅下降200万元。 炬芯科技方面表示， 报告期内，公司智能手表芯片持续放量，出货量创新高，单月出货量已破百万，主要应用于Noise、Fire-boltt、BoAt、小米等品牌客户多款终端手表，印度市场起量明显。 目前，其新一代智能手表芯片已经正式发布，正在客户端方案开发阶段，预计今年将有产品上市。 报告期内，炬芯科技还对厦门澎湃微电子有限公司投资了550万元。澎湃微电子的主营业务是研发汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域的MCU及其市场拓展。炬芯科技表示，通过投资澎湃微电子进行汽车电子、工业控制及医疗健康领域的布局，同时和澎湃微电子的MCU技术产生协作。 今日晚间，炬芯科技同步发布回购计划。公告显示，公司拟以2650万元-5300万元回购公司股份，回购价格不超过43.00元/股，回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。 截至昨日收盘，炬芯科技报29.07元/股，日内跌2.58%，总市值35.47亿元。