“我还很清楚地记得，我们部门本来正在会议室讨论流片，中途我领导突然被叫走，（他）回来后就让我们整个team去和HR聊”，芯片验证师孟月向财联社记者回忆其所在团队被裁撤的一幕。 这只是当前半导体产业的一个缩影。三年前，“缺芯”二字笼罩整个电子制造业，一时间资本、人才火速涌向半导体产业。然而，作为周期行业，需求下滑短缺逐渐解决，此前投入的产能也开始集中释放，产业主旋律早已由“供不应求”转向“加速去库存”。在这样的市况之下，“裸泳者”渐渐浮出水面。 财联社记者了解到，芯片投资逻辑早已由“抢着投”变得“挑着投”，“优胜劣汰”成为行业主旋律，曾经风光无限的芯片设计企业成为难以吸引二轮融资的重灾区。今年以来已有不少初创型芯片设计类企业关停，复星国际 (00656.HK) 、TCL这样的大厂也选择收缩相关“战线”。半导体一级市场投资人李方告诉记者，芯片设计企业门槛低、但回报难，目前更偏好制造环节项目。记者多方采访了解到，国产化仍是大势所趋，当前华为海思等头部企业在行业已颇具优势。未来，AI和车用市场仍有看点，但大多国产企业竞争力尚待市场验证，产业或仍有一轮洗牌。 芯片产业收缩“战线” 孟月曾供职于南京一家中型芯片设计公司，从事MCU（微控制单元）通用芯片的模块验证工作。“我们公司主要是做模拟芯片设计，MCU这条产品线不是公司的主营线，之前成立的目标是为了业务矩阵更丰富好进一步融资上市”。 在半导体领域，MCU属于“进入门槛低，发展门槛高”的行业。在此前的“缺芯”大潮中，也是价格被炒得最高的芯片类型之一。而今年，MCU市场行情大变，以国内头部MCU厂商复旦微电（688385.SH）为例，Q2公司的存货周转天数已高达659天，超去年同期两倍，MCU售价被击穿，倒挂已是常态。 行业整体下行，孟月所在的公司亦难幸免。“现在MCU就太卷了，既卖不出价格又卖不出量，我们这条业务线根本赚不到钱。”孟月道，“看不到回报，投资人不愿意再投，公司的目标就从融资上市变成了‘活下去’，我们这个没有盈利的部门就被全裁了。”孟月透露。 芯片设计企业是“缺芯”时期吸引最多“淘金者”的环节。天眼查数据显示，2019年新增的关键词为“集成电路设计”的企业约4.99万家，较2018年新增数量增加约30%。潮起时“人潮汹涌”，潮落时一些未形成“护城河”的芯片设计公司率先出局。 除了孟月所在的这类初创企业，不少大厂也在收缩“战线”。近期有媒体报道称，11月刚刚宣布管理层降薪的紫光股份（000938.SZ）控股子公司新华三爆出多部门裁员，多位知情人士向财联社记者确认了这一消息。新华三销售线员工王雷告诉财联社记者，“13号刚被沟通”，此次销售线裁员比例大概是20%。 已从新华三离职的宋家瑞向记者分析，公司过去几年从产品线到整体目标都在战略扩张，“21年底就听到内部提出三年实现千亿收入的口号，相当于每年涨百分之三四十，公司产品线也一直在增加，目前整体来说其实是市面上产品线最全的厂家了。但一个重要的原因是外界环境没有那么好，因此‘宏伟的目标’难以实现。” 据宋家瑞回忆，“人才方面，公司一直愿意花比预期高的价格去招人，想对标互联网公司，这个动作是很强的，印象中深圳这边一直在面试。” 12月初，复星国际出资设立的复睿微电子被传出解散。据了解，复睿微成立于2022年1月，是一家专注于高性能智能驾驶芯片与大算力自动驾驶芯片等产品技术研发的创新型芯片设计公司。在传出解散消息之前，复睿微电子已经完成了3轮数亿元的融资。 近期财联社记者实地探访了复睿微深圳所在的富德生命保险大厦，物业人士表示，“36楼的复睿微10月份已经退租了，目前办公室是深圳地铁在使用。” 除复睿微外，11月解散的TCL科技（000100.SZ）旗下子摩星半导体、5月解散的OPPO旗下哲库等芯片设计类“大厂”子公司都难逃解散厄运。 清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD 2023上分享的数据显示，今年国内共3243家芯片设计企业，其中1910家企业的销售收入小于1000万元，产业的“优胜劣汰”或仍将继续。 投资趋于理性 作为最能敏锐感受到行业变化的角色，深圳的芯片分销商赵塬和孙铭也向记者透露出市场的变化。赵塬坦言，“今年芯片分销比去年差很多，总体业务量相比前两年可以说是骤降，因为现在属于库存积压阶段，所以像现在我们这种缺口类的现货市场比较冷淡。前两年是错配的，现在回归了正常，叠加整体经济环境不好需求下滑。” “我的客户主要是终端厂商，包括小鹏、理想、华为、中兴之前缺芯都会找我们，还有就是富士康那类代工厂。现在东南亚那边还是有些需求，但是那边有他们独立的本土现货商，价格血拼得很厉害，我们就没有优势。”赵塬告诉记者。 媒体数据显示，中信半导体成分中的145家公司，前三季度的营业收入平均增速为2.96%、中位数为-1.33%，上年同期分别为20.53%、15.84%；归母净利润增速中位数为-46.31%，上年同期为8.64%，下滑明显。 随着市场变化，半导体投资的逻辑已经发生转变。多位受访人士告诉记者，由于入局企业良莠不齐，曾经大热的芯片设计企业是目前解散重灾区。 “芯片设计企业成立成本低，只需要设计团队就可以很快搭建。但是如果没有绑定wafer、代工等上下游厂商，很难守住客户，难以形成长久盈利，也难以吸引到后续投资”某国内芯片类上市公司高管王一飞向记者表示。 以2020年登陆资本市场的芯片设计公司晶丰明源（688368.SH）为例，作为2021年A股市场最炙手可热的芯片“牛股”之一，晶丰明源股价曾在五个月内涨逾200%飚至576元。2022年以后公司业绩却急转直下，连续两年半年报扣非亏损过亿，股价也跌至22日收盘的102.84元/股。 因此，半导体一级市场投资人李方对记者表示，“我们现在投半导体以制造环节为主。只有在制造这一环尽可能地把差距缩小，芯片设计才会迎来比较好的生命模式。” 此外，在目前国内外差距最大的芯片设备方面，李方告诉记者，由于半导体一直更新换代，要往更低的尺寸去做，原来的固有投资全部都要重新去验一遍，半导体设备环节“不挣钱”，自己不会选择重点投入。 整体来看，市场下行，曾经引无数人“淘金”的半导体产业投资热度消退了不少。“很多半导体投融资都在22年年底左右开始往下降了，到现在几乎就没有那股热劲了，我们内部也在判断明年到底是否还要战略投入。”就职于A股计算机上市公司行业运营部的周郑宇告诉财联社记者。 某国际芯片大厂的芯片工程师张静向记者道出其中原委，“半导体是一个长周期、重资产投入、重科研、技术密集型的产业，以我们近期在做一个汽车刹车芯片升级项目为例，仅仅是在原有基础上升级就需要2-3年的时间，再到后期通过车厂验证，起码5年以上。很多投资人没有耐心等这么久。没有很快见到产出，就不再投入。”。 此外，一些“投机分子”也令从业企业获取投资更加艰难。 “很多成立芯片相关企业项目的业者，希望以芯片相关项目，争取政府资金投资，目前政府资金投入调研严谨，不易申请，造成一些投机企业宣告倒闭收场。”国科创新研究院半导体产业研究与发展中心副主任郑建章告诉记者。 以2022年申请IPO的黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）为例，在2022年4月22日被随机抽取确定为现场检查对象后，同年6月现场检查组发现，公司删除了2022年5月以前的ERP信息系统上机日志。此外，公司还存在实际执行的收入确认政策与招股说明书披露情况不一致、未充分揭示核心专利即将到期等共四项违规行为。禁不住监管的严肃问询，今年2月，黄山芯微电子股份有限公司主动撤回了其IPO申请。 行业呼唤“长期主义” 王一飞告诉记者，2019年左右是国内芯片产业发展的临界点。在那之前，国产芯片应用的生态几乎是没有的，在出现供应链危机后，中国半导体产业下游才真正发展起来。“这不到5年的时间对于半导体行业来说是非常短时间。无论是让产品还是技术上升到海外的高度都不太现实。” 即使是已上市公司企业，在全球市场上也多是“后来者”，在本轮下行周期中率先受挫。李方表示，“由于订单的不稳定性，上市之后不少半导体公司大概率在往下走，上市后财富增值过程的坡度不如之前陡峭了。” 清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD 2023上表示，据已上市108家设计企业今年H1的财务数据，上市企业销售收入总和为1358.9亿元人民币，占全行业的23.5%，利润总和为63.6亿元，利润率为4.7%，盈利企业66家，亏损企业42家，即38.9%的企业今年上半年出现亏损。 对此，赵塬表示，“国产芯片整体在终端层面接受度不高，量产率不高，供应、性能都不稳定，单价也不低。”但他同时亦指出，“国产这条路必须要走，趋势是不可逆转的。” 整体来看，国产芯片仍需一个相对长的市场验证周期。一时的“乱花渐入”，并不能在短时间内显著提升本土芯片厂商的竞争力。对于从业者而言，坚持“长期主义”无疑更为重要。 正因如此，在这样的周期中，“优胜劣汰”或许只是一个再正常不过的过程。而在不少业内人士看来，所谓的芯片投资“退潮”，实则也是一些具备竞争优势的企业脱颖而出的机会。 这其中就包括华为海思等。多位受访的行业人士表示，国内芯片研发设计企业中做得最好的当属华为海思。张静进一步告诉记者，目前华为海思的设计能力已经和高通属于同一梯队了。此外，“存储里长鑫长存、CIS领域的韦尔股份（603501.SH）旗下豪威等等，都已经接近国际头部水平”，张静认为。 王一飞则告诉记者，能“跑出来”的国产芯片公司，需要具备以下特点。“第一是形成规模化，以封测为例，要足够大规模利润才能上去。小规模的封测厂，除非是有和大厂绑定的，不然很难存活；第二，这个行业本身上下游联动性很强，需要把上下游打通，像芯片设计厂需要优秀的工艺制成支撑；此外，这个行业对于人才和企业技术的要求很高，总之，很多多方面都需要做好。” 展望明年市场，多位受访人士认为，2024年较2023年不会有太大变化，但Cinno Research首席分析师周华告诉记者，AI和车用需求会是较有看点。 AI芯片方面，A股市场上已有寒武纪（688256.SH）、景嘉微（300474.SZ）、海光信息（688041.SH）等相关企业，但是目前主要的AI芯片市场仍由英伟达等海外厂商占据，国产厂商产品算力较英伟达等差距仍大。 车用方面，IDC最新研究显示，虽然整车市场增长有限，但汽车智能化与电动化趋势明确，预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%。 对于本土芯片产业来说，机遇与挑战并存。孙铭表示，由于2021年创立的多家汽车芯片公司的验证时间还没到，之后或许还会有一轮洗牌。“欧美头部汽车芯片品牌每家都是几十年历史，他们成长起来的路径也经历了很多合并、出售业务的过程。” （注：文中孟月、王一飞、张静、王雷、宋家瑞、赵塬、孙铭、周郑宇、李方均为化名）

在人工智能（AI）浪潮的推动下，所有人的目光都集中在了今年大火的“科技七巨头”上，更是理所当然地认为今年表现最佳的股票应该是芯片巨头英伟达（Nvidia）。然而事实却不是如此。 据悉，2023年表现最佳当属一家鲜为人知的韩国电池材料生产商。根据Refinitiv的数据，今年迄今为止，Ecopro的股价飙升了惊人的530.91%，大大超越了英伟达今年242%的涨幅。 Ecopro涨势在很大程度上要归功于韩国的散户大军，他们是影响韩国股票市场的主导力量。近年来，与电动汽车相关的股票一直是韩国市场上最热门的题材股之一，捧红了一众像Ecopro这样提供电动汽车生产所需的零部件或关键材料的公司。 事实上，从1月到7月底，Ecopro的股价上涨了1000%以上。尽管自那以来它已经回吐了部分涨幅，但它仍然是今年迄今为止表现最好的。 这家电池材料生产商在2023年的惊人回报意味着，它的表现甚至超过了美国半导体巨头英伟达，后者是今年人工智能推动的反弹的典型代表。 英伟达在图形处理单元（GPU）市场上占据主导地位，为GPT-4等大型语言模型提供支持。今年以来，英伟达的股价飙升了240%，总市值超过1.2万亿美元。截至周四收盘，Ecopro的市值为19.4万亿韩元（合150亿美元）。 Ecopro的股价飙升，也使其创始人李东彩（Lee Dong-chae）今年成为亿万富翁。但有趣的是，李东彩本人却已因内幕交易被判入狱两年，他在现实上演了一出“人在监狱坐，钱从天上来”。 韩国最高法院8月发表的一份声明表示，李东彩利用自己的另一个账户及其子女的账户交易Ecopro BM股票，但交易信息未公开，涉及该公司2020年和2021年的阴极材料供应交易。报告称，他通过这种方式获利了约11亿韩元。 Ecopro BM是Ecopro的上市子公司，为三星SDI和SK On等客户提供锂离子电池中使用的阴极材料。 不过，即使创始人坐了牢，Ecopro似乎也未受太大影响，他自己本人在牢里也是赚的盆满钵满。根据彭博亿万富翁指数的预估，他和他的家族今年的财富已从3亿美元激增至36亿美元。

一份超预期业绩指引，让存储芯片制造龙头美光成为昨夜美股的焦点。 美东时间周四，截至美股收盘，标普500指数11个板块全线上涨，超过450家成分股上涨，美光表现最好，股价大涨8.63%，创阶段性新高（2022年4月至今）。在费城半导体指数成分股中，美光也是“最靓的仔”。 美光的财报具体数据显示，在2024财年第一财季（今年9月、10月和11月）中，美光实现了47.3亿美元的营收，强于前一季度的40.1亿美元和上年同期的40.9亿美元；另外，每股亏损0.95，两个数字均好于市场预期的45.4亿美元和每股亏损1美元。 在对第二财季（今年12月、明年1月和2月）的业务展望中，美光预计营收将在51亿至55亿美元之间，强于分析师预期的49.9亿美元；公司还预计每股亏损将收窄至0.21美元至0.35美元之间，也比华尔街预期的0.62美元乐观。 从市场占有率来看，美光是全球第三大存储芯片巨头，仅次于韩国的三星和SK海力士。从产品线来看，美光是全球第二大内存厂商和第五大闪存厂商， 新一轮AI革命对存力的巨大需求是美光的业绩助推器 。其首席执行官Sanjay Mehrotra指出，为了支持人工智能软件的开发，数据中心对昂贵内存的需求变得强劲，美光已经卖完了公司在2024年可以制造的所有HBM。 2023年初至今，美光股价累涨超70%，跑赢了费城半导体指数60%的涨幅。 ▌需求复苏预期下 存储行业或迎底部反转机遇 近两年，由于消费电子行业的颓势，存储芯片的价格一路下跌。目前市场仍处库存消耗阶段，但 新的转机正在孕育中，AI催生存力新需求，叠加2024年手机、PC、服务器领域的需求复苏预期，DRAM为主的内存产品价格筑底回升。 根据DRAM exchange，12月12日-12月18日， DRAM线 各料号价格企稳，从结构上看，DDR4涨幅仍较为领先，而DDR5料号价格环比企稳。 据台湾电子时报12月20日报道，存储器供应近期观察，下游客户从第三季底至第四季库存去化陆续进入健康水位，虽然各业者手上的DDR3、DDR4等消费性DRAM存货依然不少，但终端体认到市场价格易涨难跌，带动第四季备货力道持续回温，2024年整体市场需求有望正向成长。 NAND方面 ，西部数据已在12月7日向客户发出涨价通知信，强调未来几季NAND芯片产品价格将呈现周期性上涨，预期累计涨幅高达55%。 另外，德邦证券表示， 模组端 涨价趋势具较强确定性，有望在2024年开启上涨周期。 放眼整个存储行业， 在上游厂商减产、缩减资本开支和需求持续复苏的带动下，存储市场有望迎来底部反转机遇。 据Gartner数据，2024年全球半导体市场规模预计同比增长16.8%增至6240亿美元，其中最大增长驱动力来自于存储芯片（预计2024年反弹增长66.3%）。根据Yole Intelligence最新存储芯片市场的监测数据报告，存储芯片市场有望将于今年Q4开始 复苏，由于供应商积极减产，24-25年存储市场将以供应不足和价格攀升为主要特征。 ▌投资机会有哪些？ 存储行业日趋改善会带来哪些机遇？ 华金证券表示， 存储芯片需求复苏同时带动了对存储设备的需求。目前，三星和SK海力士均宣布将在2024年扩大存储芯片产能、投资以DDR5和HBM为主的存储芯片设备。 根据SEMI数据，2023年全球存储相关资本支出出现最大降幅，2024年有望恢复增长。其中，2024年NAND设备市场规模有望增长21%达到107亿美元，2025年增速可望大幅提高至51%，市场规模有望达到162亿美元；DRAM设备市场则相对稳定，2024年有望小幅增长3%，同时受惠于制程微缩和HBM需求增长，2025年DRAM设备销售额或达到155亿美元，同比增长20%。 海通证券则将设备视作“最具确定性”的环节，也表示，2024年预计将有几个较为重要的晶圆厂项目启动设备招标等相关工作，将带动对国内半导体设备的购置需求，建议关注最具确定性的存储产业链扩产，相关公司包括中微公司、盛美上海、拓荆科技、长川科技、精智达等。 另外，中信证券指出，行业周期角度，海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善，主流存储价格Q3起持续回暖，并在Q4带动利基存储价格触底回升， 看好产业链细分龙头Q4随库存去化、需求逐步回归迎来业绩底部复苏，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇 。建议关注：1）存储模组；2）受益DDR5升级渗透的存储配套芯片；3）存储芯片设计。

专注多媒体芯片设计企业安徽宏晶微电子股份有限公司（下称：宏晶微）近日在安徽证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为五矿证券。 辅导备案显示，五矿证券为宏晶微提供的辅导有两个阶段，2023年12月至2024年4月为第一阶段，2024年5月至辅导验收为第二阶段。 宏晶微成立于2009年8月31日，注册资本与实缴资本均为9275.65万元，法人代表为刘伟。2015年4月1日，该公司股票在全国中小企业股份转让系统（即新三板）挂牌并公开转让。2019年1月9日，其股票终止挂牌。 天眼查显示，董事长兼总经理刘伟直接持股25.59%，最终受益股份33.00579%，为该公司控股股东；合肥新经济产业发展投资有限公司于2019年12月23日完成350万元的认缴出资，持股3.77%，为宏晶微第十大股东；安徽省科技成果转化引导基金有限责任公司，于2020年7月15日完成238万元的认缴出资，持股2.57%，为宏晶微第十三大股东。上述两家分别为合肥市级与安徽省级国有资本。 宏晶微实控人刘伟出生于1978年5月，获安徽大学电子工程学士、中国科学技术大学工商管理硕士、清华大学工商管理硕士学位，曾先后任职于多家上市IC设计企业。刘伟2000年毕业后就进入外资企业，从事芯片设计、集成电路的开发工作。 2009年8月，刘伟发起筹建宏晶微电子科技股份有限公司，该公司专注于多媒体芯片设计，主要集中在音视频采集、传输、处理等技术方向，产品覆盖新型平板、高铁、汽车、广电、医疗、智能制造等领域。2011年，宏晶微设计完成第一颗多媒体芯片。 官网信息显示，宏晶微目前至少拥有43款多媒体芯片产品，提供包括医疗内窥镜、无人机航拍、视频采集在内的7大应用方案，并向全国提供技术服务。海外销售地区则包括英国、韩国、以色列等17个国家和地区。 同时，宏晶微对外投资企业12家，包括合肥恺英信息科技有限公司、合肥宏晶半导体科技有限公司、成都宏熠电子科技有限公司、宏晶微电子科技（西安）有限公司等。 《科创板日报》记者查询发现，2018年2月9日，安徽省人民政府办公厅印发《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》， 宏晶微作为重点依托企业列入该发展规划。彼时，该公司运营模式为Fabless形式，专注于具有自主知识产权的集成电路设计，从事项目产品的设计和销售活动，芯片的生产和封测均采用委外方式。 据宏晶微曾在新三板所披露的财报显示，2018年，该公司营收7385万元，同比增加118.56%，毛利率35.2%；归母净利润1037万元，扣非净利润875.2万元；年末资产总额1.37亿元，负债4962万元，母公司资产负债率34.31%；当年研发费用808万元，较2017年末增长73.76%。 《科创板日报》记者以投资者致电宏晶微，询问上市板块与最新运营情况等，公司工作人员表示目前不确定具体上市板块，也不方便透露更多信息。 需要一提的是，财联社星矿数据显示，年初至今，保荐人五矿证券IPO与再融资保荐业务共12笔，其中思索技术和鸿普森辅导验收通过，且鸿普森北交所挂牌成功；金泉生物、速美达、中迅农科3家终止（撤回）；另外包括优晶科技、华大北斗在内的其他7家都在辅导备案中。

周三（12月20日）美股收盘后，芯片巨头美光科技（Micron Technology）公布强劲的营收预期，表明数据中心的需求正在帮助弥补个人电脑（PC）和智能手机缓慢复苏的市场。 财报具体数据显示，在2024财年第一财季（今年9月、10月和11月）中，美光实现了47.3亿美元的营收，强于前一季度的40.1亿美元和上年同期的40.9亿美元；另外，每股亏损0.95，两个数字均好于市场预期的45.4亿美元和每股亏损1美元。 在对第二财季（今年12月、明年1月和2月）的业务展望中，美光预计营收将在51亿至55亿美元之间，强于分析师预期的49.9亿美元；公司还预计每股亏损将收窄至0.21美元至0.35美元之间，也比华尔街预期的0.62美元乐观。 截至发稿，美光科技周四盘中涨超7%，收复了昨日4.24%的跌幅。受投资者乐观情绪的推动，年初至今美光已累涨近70%，跑赢了费城半导体指数60%的涨幅。 美光的前景表明，公司可能已经度过了全行业衰退最糟糕的一段时期，并走在重回盈利的道路上。首席执行官Sanjay Mehrotra指出，为了支持人工智能软件的开发，数据中心对昂贵内存的需求变得强劲。 随着人工智能大模型兴起，高带宽内存（HBM）成为当前图形处理器（GPU）存储单元的主流解决方案。Mehrotra透露，美光已经卖完了公司在2024年可以制造的所有HBM。 他还重申了先前的预测，即2024年将是行业的反弹年，将为2025年取得创纪录的业绩奠定基础，“该行业高收入和高利润的机会才刚刚开始。” 近两年，由于消费电子行业的颓势，用于智能手机和PC的内存价格一度暴跌至不到生产成本的水平。展望未来，美光预计明年PC的销量将以1%至6%的速度增长，同时智能手机也会出现温和的增幅。 Mehrotra说道，虽然这些方面的需求没有特别明显的回升，但客户至少能解决库存过剩的问题——这有助于恢复供需平衡。但他表示，美光仍需等到价格改善后才会提高这类芯片的产量。 日内，据韩国媒体报道，三星和SK海力士都计划在2024年增加半导体设备投资。三星电子预计投资27万亿韩元（约207.8亿美元），较今年增长25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（约40.7亿美元），比今年增加100%。 除了增加半导体设备投资外，三星电子和SK海力士也提高了2024年的产能目标。三星电子计划将DRAM和NAND闪存的产量增加约24%，而SK海力士的目标是将DRAM产量恢复到2022年底的水平。

美光科技第一财季营收同比增长16%至47亿美元，并上调第二财季业绩指引。美光表示，数据中心的存储器需求强劲，正在协助弥补PC和智能手机市场存储器需求的缓慢复苏，带动市场对美光库存过剩正在缓解的预期。昨夜美股美光科技涨超8%，创下2022年3月以来最大涨幅。 东海证券分析指出，全球数据量呈现出爆发式增长，存储芯片需求强劲，同时行业景气度受供需关系影响较大，呈现出较强的周期性，被视为半导体产业周期的风向标。数据来看，2021年全球DRAM市场规模达951亿美元，同比增长41%，2022年受全球市场景气下行影响，DRAM市场规模下降17%达791亿美元。未来随着存储市场加速筑底，终端需求逐步复苏，DRAM市场规模有望呈现上涨趋势。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 佰维存储 主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。 香农芯创 系海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5、HBM等高端存储器。

随着内存市场逐渐恢复，三星和SK海力士等存储器巨头预计将在明年大幅扩大设备投资。 三星电子计划将投资规模扩大25%，SK海力士计划将投资规模扩大到今年的2倍以上，同时两家公司还计划增加生产能力。 增加投资和产能 据韩国媒体ETNEWS报道，三星和SK海力士都 计划在2024年增加半导体设备投资 。三星电子预计投资27万亿韩元（约207.8亿美元），较今年增长25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（约40.7亿美元），比今年增加100%。 除了增加半导体设备投资外，三星电子和SK海力士也 提高了2024年的产能目标 。三星电子计划将DRAM和NAND闪存的产量增加约24%，而SK海力士的目标是将DRAM产量恢复到2022年底的水平。 从市场份额来看，根据TrendForce发布的数据，就今年第三季度收入数据而言，三星在DRAM市场的份额约为38.9%，而SK海力士的市场份额为34.3%；在NAND领域，三星电子的市场占有率为31.4%，SK海力士为20.2%。 DRAM和NAND市场由于长期供过于求，主要制造商去年起都采取了减产的方式，这种情况直到近期才有所缓解。 业界普遍认为， 未来一些与人工智能相关的应用将需要大容量内存支持 。例如，根据TrendForce的报告，预计明年全球智能手机出货量将增长3%，这将有助于扩大高价值内存市场的需求。 同时，TrendForce指出，最近有关内存制造商扩大投资和提高产能的消息主要是受HBM市场需求增长的驱动，而不是所有产品的产能扩张。 不过，在内存价格反弹的情况下，两家韩国企业的大规模投资计划，还是令部分市场人士感到担忧。业界认为， 提高产能利用率不是一个瞬间完成的过程，存储器产业可能面临新的挑战 。

越来越多的迹象显示，几年前还被嘲讽抱着“10纳米++”制程固步自封的英特尔，极有可能在明年超越老对手台积电、三星，成为全球芯片代工行业先进技术的象征。 最新的信号来自于韩国。上周韩国总统尹锡悦访问荷兰，期间的重头戏，就是尹锡悦在荷兰国王威廉·亚历山大、阿斯麦总裁兼CEO温宁克的陪同下，与三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源等商界代表一同造访了光刻机巨头阿斯麦。 据韩国媒体报道，在上周五回到金浦国际机场时，李在镕带着“满意的笑容”对记者们表示，这次韩国总统访问荷兰，取得的绝大多数成就都与半导体行业有关。一同回国的三星电子副会长、主管芯片业务的庆桂显特别表示， 通过与阿斯麦签订合作协议，三星电子已经确保了使用High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）技术的优先级 。 为了彰显此次访问的成果来之不易，韩媒还表示， 阿斯麦预期将在未来几个月里推出能生产2nm制程芯片的下一代高孔径极紫外光刻机 ， 明年大概只能供应10台 的样子，据称 英特尔已经锁定了其中的6台 。从远期看，未来几年的年产量大概也就是20台左右。 英特尔瞄准2nm逆转时刻 作为光刻机产业即将迎来的突破，ASML的新机器将把数值孔径（NA）从0.33增加到0.55（所谓的“高NA”），更强的聚光能力，意味着能够处理更加精细的几何尺寸，这也是继续推进半导体制程进化的路线之一。 眼下要生产7nm及以下工艺制程的芯片，唯一的方法就是找阿斯麦买极紫外光刻机。这东西的产能非常有限，ASML现在每个季度的发货量大概只有10台左右。 随着苹果公司今年已经用上台积电3nm制程的芯片，对于处于追赶位置的三星和英特尔而言，2nm就成为争夺市场领先地位的下一个目标。为了实现下一阶段的工艺制程跨越，阿斯麦TWINSCAN EXE:5000和5200光刻机的上市就将成为真正意义上的“破局时刻”。 这一刻，英特尔从2021年开始盼到了现在。 2021年初，前英特尔CTO帕特里克·格尔辛格在危难之际接过帅位，随后启动了美国芯片巨头“4年跨越5个工艺制程”的大冒险。随后在 2022年1月，英特尔便抢先向阿斯麦下定TWINSCAN EXE:5200，直接将下一代光刻机上市作为“超车”的冲锋号 。 除了改变芯片行业用“工艺制程命名代工工艺”的行为（例如Intel 7对应的是10nm、Intel 4对应7nm）引发些许吐槽外，英特尔的快速进步整个行业有目共睹。 英特尔本月发布应用Intel 4工艺的Meteor Lake酷睿Ultra处理器时，也发布了后续产品的路线图， 清晰展现英特尔将在明年进入20A（2纳米）时代 ，15代酷睿Arrow Lake处理器将肩负重振英特尔名望的重任， 再过一年传说中的“1.8nm”消费级芯片也将初露端倪 。 鉴于台积电和三星眼下还在努力推进3nm工艺的量产，意味着接近明年底的某个时刻，英特尔将成为应用工艺制程先进的代工厂，过了量产关就是一片坦途。 在上周接受媒体采访时，英特尔技术发展副总裁Sanjay Natarajan明确表示：“ 我们将在2024年进入2nm工艺的量产，英特尔将再度成为微型化的领导者。这不仅是公司的大胆宣言，也意味着紧密贴合路线图前进。 ” 作为对比，台积电目前预期2nm制程的量产至少要到2025年，也有传言称可能会推后到2026年；三星电子的预期也是2025年量产2nm，韩国芯片巨头也明确表示，他们的目标是与台积电的2nm竞争。

近期，三星申请了多个CXL产品相关商标。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称，三星近期申请的商标包括三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC。这些产品专为内存、芯片、数据存储设备等而设计。在内部，三星将CXL称为CMM（CXL内存模块）。 CXL全称Compute Express Link，意为计算快速链接，是一种全新的互联技术标准， 被称为存储芯片界的CPO。 三星之外，国内外芯片大厂也在加速布局CXL 。AMD预计将于2023年推出支持CXL1.1接口新品；澜起科技已完成第一代CXL MXC芯片量产版本的流片及样品制备，目前正在推进量产前的相关准备工作，产品预计明年开始进入上量爬坡阶段；今年5月，英特尔发布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA芯片…… 据了解，CXL能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，满足高性能异构计算的要求，其可以保持CPU内存空间和附加设备上内存的一致性，允许资源共享，从而解决了各设备间的存储割裂的问题，具有大幅增加整体容量的效果，能够大大降低内存的分割导致的浪费和性能下降。 在传统服务器或计算网络中，内存仅作为暂存CPU运算数据、并充当与外部储存器与CPU之间交换数据的“桥梁”角色，与计算紧紧耦合。这一情况或将伴随着CXL的诞生而发生改变——**未来，内存或许将与计算解耦，不仅作为硬件器件而存在，而且可以成为独立的系统，成为以软件驱动的新行业*。 SK海力士副会长朴正浩曾在演讲中透露，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长。在技术演进的路上，为克服主机CPU存储器容量受限问题，CXL技术相当重要。 三星电子高级研究员Lee Kyung-han此前也指出，随着ChatGPT等大模型发展，新内存相关需求增加，“除了内存容量和速度之外，对CXL的需求也在增加。” 华西证券曾表示，随着CXL的应用渗透率提升，服务器也从传统围绕CPU的设计思路转向为以DRAM为中心的架构。

复苏预期加持下，三星、SK海力士两大投资巨头正在筹划调高2024年半导体设备投资额及出货量目标。 据今日ET News消息， 三星2024年计划半导体设备投资额达到27万亿韩元，同比增长25%；SK海力士则计划投资5.3万亿韩元，同比增长100% 。 存储芯片具体投资方向上，三星电子和SK海力士正准备投资以DDR5和HBM为主的设备；同时，前者计划大规模投资3nm和2nm等超精细工艺。 至于出货量方面， 三星计划将DRAM与NAND产量分别较今年提高24% 。SK海力士同样在谋划扩产， 扩产重点将是HBM等高端DRAM产品，公司拟将DRAM产量提高到减产前水平 ，即去年年底前水平。 去年底开始，三星与SK海力士开始大幅减产，彼时工厂开工率甚至低至50%。而新的一年，这两家存储巨头的DRAM将与减产前持平甚至更高，NAND则仍低于减产前水平。 据悉， 三星与SK海力士增加设备投资及产量的最主要原因，还是为了行业状况改善做准备 。 值得一提的是， 韩国金融投资业界近日一致上调了三星电子和SK海力士两家存储龙头的Q4业绩预期 ：SK海力士有望结束连续4个季度的营业赤字，今年Q4将实现1000亿韩元左右的盈利；三星电子也有望在明年Q1扭亏为盈。 实际上，复苏之风有望吹遍整个存储芯片行业，摩根士丹利上周报告就指出， PC与智能手机制造商正积极建立存储芯片库存，明年Q1存储芯片的价格有望大幅上涨 。 根据其援引的TrendForce预期数据，明年Q1，DRAM及NAND价格环比增幅均有望达到18%-23%——相较TrendForce此前预期（DRAM价格环比增长8%-13%、NAND 5%-10%），最新的预计增幅翻倍不止，上调了10-13个百分点。 存储厂商威刚也表示，看好明年内存价格将持续正向发展，“内存多头市场才正要开始”。现阶段上游的减产计划维持，涨价态度强势，不只Q4的NAND Flash调涨幅度与频率超乎预期，明年Q1也预期有相当的涨价空间。