华尔街大行高盛最新表态，到目前为止，韩国股市在亚太股市中一直是一个被低估且不受欢迎的部分，但明年这种情况将会逆转，它将吸引投资者的关注。 高盛认为， 随着韩国半导体行业从利润大幅下滑中复苏，韩国市场2024年的潜在盈利增长率在亚太地区最高 。目前高盛仍维持对韩国股市的“增持”评级。 高盛在谈到韩国综合股价指数（KOSPI）时表示，“ 我们预计每股收益增长率将在2024年反弹至54% ，并在2025年进一步增长20%。”今年以来，韩国KOSPI指数上涨了12%以上。 韩国虽说是亚洲第四大经济体，但分析人士时常认为韩国企业的股价被低估，也就有了“韩国折价（Korea Discount）”这一词的出现。 KOSPI综合指数的市净率为0.92，市盈率为18.93。市净率衡量的是一家公司的股价是否被低估，如果低于1，则表明该公司的股价可能低于公允价值。对此高盛认为， 这样的估值可以在未来12个月为投资者带来更大的回报 。 高盛还表示， 国防类股是韩国股市中看起来最具吸引力的板块之一 ，该行认为，韩国一直是全球最大的武器供应国之一，考虑到韩国在全球军事市场上的强势地位，韩国国防企业的利润增长预期强劲。 这些企业包括韩国航空航天工业公司（Korea Aerospace Industries）、韩华航空航天（Hanwha Aerospace）、现代Rotem、韩华系统（Hanwha Systems）和LIG Nex1，高盛认为对投资者而言， 这些公司应该是对冲地缘政治风险的好去处。 此外，韩国金融当局在11月初颁布的 卖空禁令也是韩国股市的一个潜在的催化剂 。这一禁令将持续到2024年6月。 高盛指出，“从历史上看，在卖空禁令颁布之后，KOSPI在接下来的6个月里往往会表现强劲，至少上涨了10%。”

据长鑫存储官网，11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。 长鑫存储也成为国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌 。 其中， 12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证 。 本次的LPDDR5是长鑫面向中高端移动设备市场推出的产品， 应用领域包括笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。 与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。长鑫存储LPDDR5芯片加入了RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。 根据公开资料，长鑫存储成立于2016年，总部位于安徽合肥，在合肥、北京建成12英寸晶圆厂并投产，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。公司作为一体化存储器制造公司，专注DRAM芯片设计、研发、生产和销售，已推出多款DRA商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。 存储行业龙头之一的SK海力士近日表示，存储行业正迈入全面复苏阶段，预计所有应用的出货量都有望实现增长。其中智能手机方面，伴随部分换机周期来临，2024年智能手机出货量预计增长5%。 由于今年下半年新机发售加上旗舰产品组合增加，LPDDR5需求加速 。 从整个存储芯片行业来说，伴随原厂积极减产和控制供应，存储供需结构得到明显改善，带动价格上行。据Trendforce预测，Q4 DRAM合约价预计上涨3~8%，NANDFlash合约价预计上涨8~13%。浙商证券11月12日报告补充称，DDR5、HBM、LPDDR5等受终端渗透率逐渐提升、AI需求刺激及手机新品发布（如华为Mate60系列、苹果15系列、小米）等，需求表现相对较好。 方正证券在11月27日研报中强调， 重视长鑫存储供应链机遇 。如今国内晶圆厂与国产设备、材料、零部件供应商全面加速紧密合作，中长期国产供应商确定性拓宽产品线、份额大幅提升，持续看好国产化链条机遇。 据《科创板日报》不完全统计，A股中长鑫存储供应链厂商包括：

“十年砺刃度清苦，一朝亮剑破敌阵。我们不能靠政策性市场保护，我相信一两年或者两三年后，在座的合作伙伴选用龙芯的主要理由不是因为龙芯自主，而是龙芯的性价比跟软件生态就是比国外的好，3A6000将会是我们跨出的第一步”。在龙芯中科2023新品发布会上，公司董事长胡伟武以其颇受业内称道的演讲口才，如是向市场、商业伙伴跟投资者介绍此次发布会主角3A6000的战略地位。 据介绍，龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品。性能方面，产品主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。 得益于龙芯在同时多线程（SMT）技术的突破，性能数据测试方面，3A6000与上一代CPU产品3A5000相比，在SPEC CPU 2006测试中，多核定点提升103%，多核浮点提升83%；单核定点提升62%，单核浮点提升92%。在UnixBench测试中，3A6000单线程提升34%，多线程提升80%。 对比Intel-i3 10100来看，SPEC CPU 2006测试中，3A6000多核定点强20%、多核浮点强17%，单核定点持平，单核浮点弱5%。而在UnixBench测试中，3A6000单线程、多线程比Intel-i3 10100也都有10%以上的提升。 胡伟武在演讲中介绍，英特尔市场主流CPU产品代际性能提升最快的时期是上世纪90年代，每年提升约50%，10年时间提高上百倍，但2015年后性能每年只提升3%。对比来看，初代龙芯产品跟市场主流水平相差约二十倍，2021年推出的龙芯3A5000相当于英特尔酷睿第四代，而3A6000对标Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器，总体与先进水平的差距在缩小。 此外，“3A6000走出了一条基于成熟工艺、通过设计优化提升性能的技术路径”。胡伟武表示，3A6000标志着在相对弱一点的工艺条件下，与英特尔、AMD达到了性能可比，而下一步，龙芯将继续用成熟制程，达到英特尔先进工艺的性能。 在今日发布会上，龙芯中科正式推出其龙芯CPU核IP授权。 此前在政策性市场带动下，基于龙架构的自主体系基本形成，但各环节仍比较薄弱。胡伟武表示，对此首先要解决做龙架构芯片企业太少的问题。 据介绍，龙芯中科将以共建、共商、共享的理念，与合作伙伴共建龙架构生态。为此，龙芯中科将龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权给合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SOC芯片产品。 胡伟武称，龙芯核心IP授权将采用一次性授权的方式，且永不收版税，即“卖芯片不收提成”，且无需对被授权企业进行审计。 龙芯中科处理器核首席架构师汪文祥对龙芯系列CPU核心的研发情况进一步介绍道，基于自主指令系统龙架构研制的以LA664、LA464、LA364、LA264和LA132为代表的系列化自研CPU核心， 产品的性能指标达到同类型产品市场主流水平，可以满足信息化处理、网络安全、工业控制、边缘计算、物联网等应用的SOC芯片研制需求 。 发布会上，得一微电子股份有限公司、国家超级计算无锡中心、西安微电子技术研究所、北方自动控制技术研究所共十家企业，宣布与龙芯中科签署合作协议，将使用基于龙架构的CPU核设计超算芯片、专用控制芯片、存储芯片等多种SOC芯片。据悉，其中已有一家企业实现龙芯架构芯片的对外销售。 未来龙芯中科还会开放龙架构指令授权，不过在此之前，还要想清楚兼容问题。RISC-V的问题是过度开放导致的生态碎片化，而ARM严格的授权方式限制了创新。胡伟武表示，“龙芯架构未来自行增加指令要符合技术规范，公司已经基本制定了相关技术规范，以保证兼容。” 此外在发布会现场，基于龙芯3A6000处理器的众多整机产品发布。其中包括同方计算机、联想开天、超越科技、升腾资讯、攀升、国光信息、北方自控、视睿、海尔雷神、宝德网安、百信、黄河信产、大众电子、方正数码等50余家品牌企业，共同发布基于龙芯3A6000的桌面计算机、笔记本、板卡、存储产品、网络安全设备、工业控制计算机等产品。 《科创板日报》记者关注到，今日京东商城已上新多款搭载龙芯3A6000的PC主机产品。商品详情页显示，预计最晚发货时间为12月10日，可预装统信UOS桌面专业版、银河麒麟桌面操作系统以及Loongnix操作系统。

2023年11月28日，据长鑫存储官网显示，长鑫存储推出了最新 LPDDR5 DRAM 存储芯片，是国内首家推出自主研发生产的 LPDDR5 产品的品牌，实现了国内市场零的突破，同时也令长鑫存储在移动终端市场的产品布局更为多元。 南京证券发布研报称，从国内半导体需求的周期反转顺序来看，射频>存储、CIS>模拟>功率，目前国内优质的射频公司2H23库存已经消化到1H21水平，接下来需求反转会轮动到存储板块，目前存储板块近期已经出现涨价现象。随着下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至，整个存储市场有望迎来拐点。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 深科技 子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，沛顿加工的晶圆目前来自全球各大存储器晶圆厂，主力是来自国内的长鑫存储。 雅克科技 生产的半导体前驱体材料,主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中,目前是海力士、合肥长鑫存储的主要供应商。

半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai Nippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间。 掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 芯碁微装 泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能够达到最小线宽350nm-500nm，能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求。 清溢光电 已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

据韩国The Elec日前消息，光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的 工厂开工率均维持在100%水平 。短缺之下， 一些中国芯片公司甚至支付了额外费用，以期缩短交货时间 。 在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。券商表示， 掩模版对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶 。 本次报道指出，光掩膜短缺主要与几个因素有关： 先进制程工艺芯片中，更薄的电路图案需要更多的光掩膜；DUV工艺相较EUV也需要更多的光掩膜。另外，ChatGPT引发的AI热潮下，AI芯片公司数量陡增也是另一个原因 。 从市场格局来看，海外厂商仍占据三方光掩膜主要市场份额，且大多具备先进制程量产能力，平安证券认为，国内企业有较大发展空间。 全球晶圆产能正逐步向我国转移趋势明显，SEMI预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，有望进一步打开光掩膜需求空间。分析师进一步指出，短期来看，2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化， 2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点，光掩膜受益于下游景气提振，需求空间有望进一步打开 。 放眼整个光掩膜产业链，上游主要为设备、基板、遮光膜、化学试剂；中游为光掩膜制造；下游则是芯片、平板显示、触控、电路板等。 A股公司中，路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力； 清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达计划增加HBM供应商。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，但如今三星与美光都将加入——换言之， 三家存储龙头都将为英伟达供应HBM 。 其中，TrendForce今日最新报告指出，新供应商 三星的HBM3（24GB）预期将于今年12月在英伟达完成验证 。 而HBM3e方面，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）英伟达样品，SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）样品，三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品；预计他们 将在2024年第一季完成HBM3e产品验证 。 英伟达搭载HBM的是什么新品？TrendForce指出，英伟达2024年的产品组合分类将更为细致，除了之前的既有产品A100/A800以及H100/H800之外，还将推出 使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合自家基于Arm架构的 CPU与GPU，推出GH200及GB200 。 至于另一AI芯片巨头AMD， 其2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证 ，TrendForce预计，预计2025年第一季才能看到较明显的产品放量。 至于下一代HBM新品HBM4， HBM4 12hi将于2026年推出，而16hi产品则预计于2027年问世 。在HBM4中，最底层的Logic die（又名Base die）将 首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作 。 值得注意的是，上周已有消息指出， SK海力士计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上 ，发展方向已确定，具体商业模式正在推进。SK海力士也正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式， 英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产 。（详见 《科创板日报》此前报道 ） ▌HBM正成为HPC军备竞赛的核心 毋庸置疑的是，无论产品进度如何，AI热潮实实在在地推升了HBM的需求。 方正证券11月14日报告指出， HBM正成为HPC军备竞赛的核心 。算力需求井喷叠加产能受限，HBM价格高增，市场规模高速增长。 从成本端来看， HBM平均售价至少是DRAM三倍；而此前受ChatGPT的拉动同时受限产能不足，HBM价格一路上涨，与性能最高的DRAM相比，HBM3的价格上涨了五倍。 TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%。券商以HBM每GB售价20美元测算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，对应CAGR约37%。 落实到产业链环节上，民生证券认为， HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升 。 （1）设备端： TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。 （2）材料端： HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料：多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括：雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括：联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。 方正正补充称，国内产业链有望在各品类半导体设备、材料受益：1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科。

至少在今年，国内市场都很难见到英伟达最新的改良版芯片。 《科创板日报》记者从产业链人士处了解到，英伟达针对中国区的最新款H20等三款改良版AI芯片，最快将在2024年1月开始接受预定。 此前，《科创板日报》记者独家报道，由英伟达H100改良而来的上述三款芯片，预计在11月16日发布。 在11月21日的英伟达三季度业绩会上，英伟达CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）也证实，公司正在为中国开发新的合规芯片。 近两周以来，对于新芯片的庐山真面目，市场翘首以盼。不过， 近几日，多名产业链人士告诉《科创板日报》记者，H20等芯片到现在还没有货。一名产业链人士称，最新款芯片出货原本就在2024年，目前看批量提供时间是要延迟。另一名产业链人士则表示，相关政策没有完全落实，还需要等待。 ▍出口管制影响将拖累Q4业绩 在业绩方面，AI大模型产业带来的井喷型算力需求，直接带飞英伟达三季度业绩。 财报数据数据显示，第三季度英伟达包括AI芯片在内的数据中心业务，营收达到145.1亿美元，同比大增279％，远超市场预期的128.2亿美元。 不过，受美国政府10月芯片新出口限制的影响，英伟达第四季度或将难以延续这一超高增长态势。 Kress在发布财报的同时警告，四季度，在中国和其他受美国政府10月新出口限制影响的地区，英伟达的销售料将大幅下滑。 在业绩电话会议上，Kress表示， 英伟达正在与中国和中东的一些客户合作，一同致力寻求从美国政府获得许可证，“目前还不能估量有多少会审批下来，究竟会为公司带来多少收入。” 据介绍，新规针对不同性能的数据中心产品有不同的要求。例如，向受影响地区出口高性能水平产品需要获得许可，而对于较低性能的产品，仅要求在出口前进行通知，对于性能更低的产品则不需要任何通知。 Kress称，英伟达正在努力扩展数据中心产品线，以提供可能不需要许可证的、合规的新解决方案。 业绩指引方面， Kress明确，英伟达未来几个月将推出符合监管规定的芯片，但预计新芯片不会在当前季度给营收增收。 尽管英伟达相信其他地区的强劲增长可带来一定的弥补，但也无法阻止四季度业绩的整体下跌趋势。 ▍黄仁勋：正扩大芯片供应链以实现增长目标 作为这家浪潮潮头公司的掌舵者，英伟达CEO黄仁勋一直在为AI和算力摇旗呐喊。 在三季度的业绩电话会议上， 黄仁勋表示，行业正处于人工智能浪潮的开端，“绝对相信数据中心增长势头可以延续至2025年”，公司正扩大芯片供应链以实现增长目标。 同时，他和Kress还把话题转向与算力强相关的AI云。 黄仁勋认为，大语言模型（LLM）初创公司、消费互联网公司和全球云服务商是先行者，下一波浪潮正在开始形成，国家和地区的云解决方案供应商正在为满足当地需求而投资AI云。几乎每个国家都在建设新型数据中心“AI工厂”，主权AI云正从全球各地涌现。 据黄仁勋猜测，每个主要国家都会有自己的AI云。“人们逐渐认识到，他们无法再承受将本国的知识和文化出口，再以更高的价格购买人工智能。因此，他们不得不采取行动，来保护并发展自己的技术和文化，这是一种必然。现在我们可以帮助他们实现这一目标，建设他们国家的人工智能。他们必须做的第一件事就是建设主权AI云。” Kress则表示，通过在本国建设算力，各国可以利用自己的数据来训练大模型并支持本地的生成式人工智能生态系统，“在全球范围内，国家对算力的投资已经成为新的当务之急，主权AI云市场将在未来几年内带来数十亿美元的商机。” ▍全球超算AI算力将会有更多增长 此外，Kress表示，Grace Hopper在超级计算客户中也取得了显著的进展。首批交付到洛斯阿拉莫斯国家实验室和瑞士国家超级计算中心将于第一季度完成。 她补充道，英国政府宣布将建造的AI超级计算机搭载近5500个Grace Hopper超级芯片。德国超级计算中心宣布将建造的下一代AI超级计算机搭载近24000个Grace Hopper超级芯片，达到超过90 Exaflops的算力。 随着人工智能在深度学习、推荐服务、聊天机器人、辅助驾驶和文本图像生成等方面全面投入生产，英伟达估计，全球基于Great Hopper构建的超级计算机的AI算力将会有更多增长。

英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200 再度点燃HBM（高带宽内存）方向 。据外媒周一报道，SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式。公司官方预计，到2030年HBM出货量 将达到每年1亿颗 。与此同时，三星和SK海力士正准备将HBM产量 提高至2.5倍 ，相较7月媒体报道两家公司计划明年年底前扩产HBM生产线至目前一倍以上，力度明显加大，美光亦表示将从2024年开始积极瞄准HBM市场。 存储巨头动作频频带动A股一众HBM概念股股价强势爆发，主要产品包括环氧塑封料的凯华材料周五收盘实现 6天5个30cm涨停 ，6个交易日累计最大涨幅 接近四倍（386%） ，存储芯片测试机供货于SK海力士的亚威股份周三收盘 五连板且周五盘中一度涨超9% ，颗粒状环氧塑封材料龙头华海诚科周一盘中触及 连续两个20cm涨停 。 ▌ 存储巨头HBM战事升级掀起A股炒作巨浪 如果说SK海力士、三星7月的扩产消息是让HBM一举成为资本“新宠”，那本次两家大厂加大扩产幅度、美光加入布局则是将HBM概念炒作 推向新一轮高潮 。 牛股涌现的环氧塑封料赛道跑出连续30cm涨停黑马股 6家上市公司涉及相关业务 HBM封装材料端颗粒状环氧塑封材料龙头华海诚科周一盘中触及连续两个20cm涨停， 股价创历史新高 。值得一提的是，上轮行情中公司 在7月11日至7月13日期间的短短三个交易日亦实现两个20cm涨停 ，7月4日至7月14日期间的 短短10个交易日股价实现翻倍 。拉长时间看，公司今年股价累计最大涨幅达275%，且 位居HBM概念板块年内涨幅榜首位 。 数据显示，华海诚科主营半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售，上半年环氧塑封材料业务实现营收1.17亿元， 占总营收比例约92% 。华西证券胡杨等人在11月19日研报中指出，华海诚科颗粒状环氧塑封料(GMC) 可以用于HBM的封装 ，并且GMC技术上可以实现对日系两家公司产品的替代。公司相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。不过，华海诚科周一晚间公告粒状环氧塑封料目前没有形成批量销售，相关产品尚 未给公司带来业务收入 ，次日股价 收跌12.59% 。 在华海诚科股价走低的同时，资金似乎涌向了另一家主营环氧塑封料的凯华材料，并掀起更强的一波炒作。凯华材料周二盘中实现30cm涨停，并在此后三天连续收盘30cm涨停，自11月14日至11月24日期间的 9个交易日内累计最大涨幅达405% 。凯华材料招股书显示，公司主营产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类，都可用于电子封装，其中环氧塑封料 与华海诚科生产的属于同类产品 。公司还是国内环氧粉末包封料生产商中 产品系列齐全、生产规模较大 、技术实力突出的企业之一。 此外，同样布局环氧塑封料的壹石通、联瑞新材和飞凯材料股价自10月下旬开始大涨，自10月23日迄今累计 最大涨幅分别为89%、68%和46% 。壹石通11月20日发布机构调研公告表示，部分客户是全球知名的GMC供应商，公司 配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝 。联瑞新材聚焦异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)，不断推出球形氧化铝粉等功能性粉体材料。 华西证券胡杨等人在11月19日研报表示，HBM封装带来堆叠层数提升、散热需求升级，对封装材料及粉体颗粒性能提出更高要求。凭借操作简单、工时较短、成本较低等优势，GMC有望发展 成为主要的晶圆级封装塑封材料之一 ，市场发展前景良好。据不完全统计，业务涉及HBM封装材料GMC的上市公司 包括华海诚科、凯华材料、壹石通、飞凯材料、联瑞新材以及鼎龙股份 。具体情况如下表： 另外，有行业分析指出，由于国际大厂均采用IDM模式，芯片的设计、制造和封测都由大厂一手包办。国内厂商 主要处于上游设备和材料供应环节 。（具体详见财联社深度报道 HBM火了！龙头6天拿下5个30CM涨停，梳理HBM原材料相关A股上市公司名单及具体产能 ） 傍上SK海力士的亚威股份5连板股价创历史新高 亦有5家上市公司跻身HBM“老大哥”朋友圈 方正证券郑震湘等人在11月13日研报中表示，当前HBM市场仍由三大家主导，2022年全年SK海力士 占50% ，三星占40%，美光占10%。在技术方面SK海力士同样领先，其于2021年10月率先发布HBM3，今年4月实现了全球首创12层硅通孔技术垂直堆叠芯片，容量达到24GB，比上一代HBM3高出50%。周一据媒体报道，SK海力士正与英伟达联合 讨论HBM4“颠覆性”集成方式 。 成功傍上SK海力士的亚威股份 周三收盘5连板 ，股价创历史新高，周五盘中 一度涨超9% 。据悉，亚威股份参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司 拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，稳定供货于海力士、安靠等行业龙头 。与SK海力士签署过合同的太极实业周三收盘 实现4天2板 。公开资料显示，太极实业子公司 与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》 ，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。 另外，在上轮行情中股价走出翻倍行情（7月4日-7月18日短短11个交易日 累计最大涨幅101% ）的香农芯创为SK海力士分销商之一，具有HBM代理资质。香农芯创此前在互动平台表示，2022年已 向客户销售海力士HBM存储产品 。拉长时间来看，公司年内股价累计最大涨幅超200%， 位列HBM概念板块年内涨幅榜第二位 。 有行业分析认为，SK海力士自从HBM3获得市场领先份额以来，不断扩大产能以增强HBM3E等下一代产品的量产能力，在对HBM最大客户英伟达HBM3独家供应之后甚至 独家供应至第五代HBM3E ，以确保其在HBM市场的优势。据外媒上个月报道，SK海力士今年的HBM3与HBM3E全部产量已售罄，正与客户就2025年的产量进行谈判。据不完全统计，与SK海力士有HBM或相关业务合作的上市公司 包括香农芯创、亚威股份、太极实业、雅克科技、华亚智能、雅创电子等 。具体情况如下表： 不过，值得一提的是，华海诚科和香农芯创周五分别收跌5.4%和4.3%，华海诚科股价自周一高点迄今更是 已累计最大回调超20% 。此外，专注于HBM集成应用中使用技术之一TSV的晶方科技周五收跌超5%。有市场人士分析认为，HBM市场前景是好的，但是在当前HBM的竞争格局中 国内相关产业公司布局也相对较小 。此外，高估值和市值膨胀也 可能带来股价短期急涨之后的快速下跌 。

英伟达击败台积电和英特尔，首次摘得芯片行业收入桂冠。 周五，在最新发布的芯片行业收入评估报告中，英伟达从第四名跃居第一。半导体行业独立分析师Dan Nystedt指出， 随着第三季度财务数据的公布，英伟达从芯片制造巨头台积电手中夺走了营收桂冠。 AI持续火爆，英伟达盈利爆炸， 碾压预期的三季度业绩就是最好的证明 ，营收同比增两倍达181.2亿美元、净利润同比增长1259%达92.43 亿美元。Nystedt发布的图表显示，在 2023 年第三季度，Nvidia在营收、盈利上超越了一众竞争对手。 英伟达三季度之所以取得如此大的进步， 主要是旗下多个业务部门增长明显，这些部门对其收入和收入产生了乘数效应。 尽管自去年以来，英伟达大部分业务都取得了令人瞩目的收益，其中数据中心业务是冉冉升起的“新星”，随着AI的爆火，英伟达要求台积电制造更多AI芯片，为人工智能数据中心提供动力。 不过，由于拥有知识产权，英伟达每颗芯片的收入和利润，比台积电在生产每颗芯片取得的收入和利润更为可观。 虽然台积电、三星和英特尔等竞争对手在2023年之前都取得了一定程度的进步，但相比之下，英伟达拥有多个业务部门，来供应一系列对技术无比渴求的人工智能市场，可以拥有“点石成金”的赚钱本领。 不过，在这场AI芯片竞赛中，这仅是个开始，英伟达想要守住“王座”，还要面临重重考验。