半导体“巨无霸”华虹公司周一正式登陆科创板。本次发行价为52.00元，发行市盈率为34.71倍，预计募集资金总额为212.03亿元。上午开盘，N华虹即大涨13%。目前公司总市值为940亿，流通市值仅为57亿。 华虹公司成为A股今年以来最大募资规模IPO，同时也是截至目前科创板募资规模排名第三的IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。 从此前公布的网下发行申购的情况来看，136家网下投资者管理的3730个有效报价配售对象进行了网下申购，网下申购总量为6183270万股。根据公布的配售结果，以公募基金、社保基金、养老金等资金为代表A类投资者在配售结果中获配超六成，成为绝对赢家。作为B类投资者的私募“打新”热情也同样不低，例如不少知名私募机构也现身获配名单中。 值得一提的是，根据华夏基金关于旗下基金投资关联方承销证券的公告，旗下包括华夏永福混合、华夏线上经济主题精选混合等在内的31只基金参与了华虹公司发行的网下申购。 整体来看，目前全球半导体仍处于下行周期，截至目前，中证半导体产业指数自年内高点也已出现超过20%的跌幅。从业绩上看，A股市场中不少半导体公司也依然面临业绩窘境，但有分析认为当前行业衰退期或已过半。随着越来越多半导体企业的半年报预告出炉，今年半导体企业业绩获将呈现出鲜明的两极分化格局。这一背景下，“投资半导体板块好的时间点，或许就是在半导体公司业绩不好的时候。”此前就曾有基金经理如是表示。 公私募参与热情高 华虹公司即华虹半导体，成立于2005年。资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。 华虹半导体于2014年登陆港交所，最新股价为26.35港元/股，最新市值为345亿港元。2023年，华虹半导体启动回A进程，股票简称为“华虹公司”。7月25日，华虹公司进行新股申购。 招股书显示，华虹公司本次发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量40775万股，占发行后总股本比例23.76%，本次发行全部为新股，无老股转让。 华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。根据52元/股的发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。 从网下发行申购的情况来看，136家网下投资者管理的3730个有效报价配售对象进行了网下申购，网下申购总量为6183270万股。 根据询价公告，华虹公司此次发行网下投资者划分为两大类： 公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金为A类投资者；其他网下投资者为B类投资者。 图片来源：华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告 从配售结果看，A类投资者配售数量高达1.29亿股股，获配数量占网下发行总量的90.63%；B类投资者配售数量为1337.51万股，占比9.37%。换句话说，也就是以公募基金、社保基金、养老金等资金为代表A类投资者在配售结果中获配超六成，成为绝对赢家。 例如，根据华夏基金管理有限公司关于旗下基金投资关联方承销证券的公告，旗下包括华夏永福混合、华夏线上经济主题精选混合等在内的31只基金参与了华虹公司发行的网下申购。 图片来源：华夏基金管理有限公司关于旗下基金投资关联方承销证券的公告 作为B类投资者的私募“打新”热情也同样不低，例如不少知名私募机构也现身获配名单中，如少薮派投资、迎水投资、阿巴马资产、悟空投资、因诺资产、灵均投资、仁桥资产、聚鸣投资等。 值得注意的是，根据华虹公司公告显示，此次网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者应当承诺配售对象最终获配股票数量的70%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行股票并上市之日起6个月。即每个配售对象获配的股票中，30%的股份无限售期，自本次发行股票在上交所上市交易之日起即可流通；70%的股份限售期为6个月，限售期自本次发行股票在上交所上市交易之日起开始计算。 基金经理激辩板块后市 虽然，半导体板块因华虹公司的上市再度出现热度提升。但拉长时间来看，4月中旬开启大幅回落后，近期整体一直处于震荡状态。据相关媒体数据显示，中证半导体产业指数自年内高点已出现超过20%的跌幅。 在此背景下，2023年至今，蔡嵩松独自掌管诺安积极回报混合年内收益率一度超过40%，但如今又回撤到7%。 蔡嵩松的持仓风格是坚持重仓买入芯片半导体股票，除此之外基本不考虑其他行业的股票，有投资者戏言“买了蔡嵩松的基金就相当于买了半导体ETF。”极端的风格，是蔡嵩松成名的关键。蔡嵩松曾在诺安成长混合的报告里表示，“要做半导体板块最锋利的矛”。 不过，在此前诺安基金旗下基金经理蔡嵩松、刘慧影发布的季报中，其表示芯片板块二季度表现乏善可陈，主要原因在于两大细分领域芯片设计和芯片设备受制于经济复苏低于预期以及欧洲日韩等美国盟友的联合打压。 不过，银华基金旗下基金经理李晓星认为，全球半导体下行周期已接近尾声。他在季报中预测，经历了过去几个季度的去库存，半导体有望在今年下半年重启上行周期，向上弹性取决于各下游需求恢复的力度。 南方基金旗下基金经理茅炜日前也在基金季报中预测，2023年，半导体将会迎来自主可控和周期拐点向上的共振。 他指出，第一，国内成熟制程半导体制造产业链的自主可控将加速，同时保持对先进制程的追赶，在政府和产业界的共同努力下，我国对半导体的自主可控更加乐观，国产化率将持续提升；第二，景气下行的消费电子半导体领域，价格和库存等指标已经接近周期底部，需求的向上波动会带来供给端补库存，有望迎来景气上行拐点；第三，高景气高需求的赛道，包括汽车芯片、功率半导体、高端工控芯片、特种装备芯片等领域，2023年将持续高增长。 而8月3日，百亿私募睿郡资产管理合伙人、首席研究官董承非在某大型互联网渠道做了一场近1个小时的路演，董承非认为，这两年系统性风险已经充分释放，但由于经济结构的调整还在过程中，新旧动能转换需要时间，所以不能指望股市能给投资者带来较高回报，主要还是把握结构性机会。对于市场结构性机会，董承非主要看好几个方向：一是高分红的电信运营商，二是未来成长空间较大的中国半导体公司，三是困境反转后、商业模式能给保持持续和稳定的电力板块。董承非表示，今年做投资，方向比市场更重要。最后他还回答了提问，谈到他对券商、医药、光伏等投资热点的看法。

宏观及市场要闻 国家发改委：研究制定政策措施 促进低收入群众增收 扩大中等收入群体 国家发展改革委就业收入分配和消费司组织召开部门座谈会，研究讨论促进城乡居民增收的政策举措。有关部门相关司局参加会议。下一步，国家发展改革委将会同有关部门，深入调查研究，总结推广居民增收的有效途径，研究制定政策措施，促进低收入群众增收，扩大中等收入群体。 南京：对购买新建商品住房实施补贴 对集体土地房屋征收推行房票安置 南京发布《进一步优化政策举措促进南京房地产市场平稳健康发展》的通知。其中提到，对购买新建商品住房的实施补贴。鼓励新六区继续根据区域市场实际对在规定期限内购买新建商品住房的，按合同价给予一定比例的购房补贴，栖霞区和雨花台区结合辖区内市场实际经评估后对购买新建商品住房的实施补贴，切实减轻刚性和改善性购房负担。对集体土地房屋征收推行房票安置，研究出台《南京市征收集体土地涉及住宅房屋房票安置暂行办法》，拓宽补偿安置渠道，满足被征收群众多样化安置需求。 郑州：8月7日起公积金贷款购买新建商品房最低首付降为20% 郑州住房公积金管理中心发布通知，为进一步支持新市民、青年人解决住房问题，更好满足缴存职工刚性和改善性住房需求，自2023年8月7日起，在郑州市行政区域内使用住房公积金贷款（含组合贷款）购买家庭首套或改善性住房时，所购住房为新建商品房的，最低首付款比例为20%，所购住房为存量商品房（二手房）的，最低首付款比例为30%。本通知未涉及的住房公积金贷款政策继续按原规定执行。 深交所就创业板公司股东询价转让和配售减持制度公开征意 促进“接力投资”并吸引长期资金入市 为引导创业板上市公司股东依法依规有序转让股份，引入更多的专业机构投资者，更好地平衡股东诉求与中小投资者利益保护，维护创业板市场健康稳定发展，深圳证券交易所起草了《上市公司自律监管指引第16号——创业板上市公司股东询价转让和配售方式减持股份（征求意见稿）》（以下简称《指引》） ，并向社会公开征求意见。 行业要闻 存量房贷利率何时调降？郑州多家银行回应：还在等具体政策 据顶端新闻报道，继央行再提调整存量房贷利率后，郑州最新发布的“郑15条”稳楼市举措出台文件中鼓励在郑各商业银行，依法有序调整存量房个人住房贷款利率。当前郑州各大银行如何回应，政策何时落地？记者询问了郑州市多家银行，多数银行表示还在等具体政策，有银行客服人员表示，肯定会降，具体调整时间还要等通知。 中科院物理所研究人员：韩国团队最新视频仍未验证室温超导 和此前视频本质上一样 针对韩国LK-99研发团队上传的最新验证视频，中国科学院物理研究所的一位研究人员周五对财联社记者表示：“从网传的最新视频看，这和最开始的视频，以及华中科大团队的视频本质上是一样的，只是在展示抗磁性，并没有去验证室温超导。” 成都：推进算力产业自主可控 大力发展芯片、服务器整机、液冷设备等高端硬件 《成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干措施》日前印发。其中提出，推进算力产业自主可控。围绕“算力”“存力”“运力”等关键领域，大力发展芯片、服务器整机、液冷设备等高端硬件，聚力推动存储芯片产业发展，打造具有全球影响力的“存储谷”，支持鲲鹏、昇腾、海光等自主可控芯片部署应用，提高自主研发算力设备比例。加快操作系统、数据库等基础软件研发和本地规模化应用，促进应用软件与国产芯片协同发展。 2023年暑期档总票房（含预售）突破140亿 据灯塔专业版实时数据，截至8月5日14时23分，2023年暑期档（6月1日-8月31日）总票房（含预售）已突破140亿。《消失的她》《八角笼中》《长安三万里》位列当前2023暑期档影片票房前三。 公司要闻 三安光电：上半年净利润同比下降82% 三安光电公告，上半年公司实现营业收入64.69亿元，同比下降4.33%；实现归属于上市公司股东的净利润1.7亿元，同比下降81.76%。小财注：Q1净利2.14亿元，据此计算，Q2净亏损0.44亿元。 百利电气：控股子公司从事铋系高温超导线材研发生产 与“室温超导”无关 百利电气公布风险提示公告，公司关注到“室温超导”热点概念。公司主营业务为输配电及控制设备、电线电缆及泵。公司不涉及“室温超导”相关业务，也未开展相关研发和投入。公司下属控股子公司北京英纳超导技术有限公司从事铋系高温超导线材的研发生产，产品主要应用于科研和电力电缆、能源交通(电机)领域，与“室温超导”无关。 针对两项涉诉专利无效决定 宁德时代回应：计划提起行政诉讼 针对相关部门日前公布的两项涉诉专利无效决定，宁德时代相关人士回应财联社记者表示：“我们已经接到通知，计划在法定时间内提起行政诉讼，维护合法权益。关于针对中创新航的其他专利侵权案件，目前进展正常。”小财注：据中创新航8月3日公告，宁德时代以正极极片及电池、锂离子电池发明专利针对中创新航提出的知识产权侵权诉讼中，上述两件涉诉专利都被国家知识产权局宣告发明专利权无效。 金证股份：董事徐岷波拟减持公司不超1.05%股份 金证股份公告，持股5.67%的董事徐岷波拟减持不超过989.3万股，不超过公司目前总股本的1.05%。 鸿海7月营收4692.34亿元新台币 同比下降1.23％ 鸿海公布7月营收为4692.34亿元新台币，同比下降1.23％，环比增加10.99%。鸿海指出，由于客户拉货动能增加，云端网络产品类别、消费智能产品类别产品有双位数成长；受惠于零组件出货增加，元件及其他产品类别则有个位数成长；虽PC市场需求趋缓，但受惠返校需求增加，电脑终端产品类别产品与上月相比表现持平。 海外要闻 美股三大指数高开低走集体收跌 热门科技股涨跌不一 美股三大指数周五高开低走集体收跌，道指跌0.41%，本周累计下跌1.11%；纳指跌0.36%，本周累计下跌2.85%；标普500指数跌0.52%，本周累计下跌2.27%。热门科技股涨跌不一，亚马逊涨超8.3%，创下自去年11月10日以来最大单日涨幅，苹果跌超4.8%，创年内最大单日跌幅，市值失守3万亿美元，特斯拉跌超2%。贵金属、旅游服务，航空运输服务涨近15%，Booking holdings涨超7%，金罗斯黄金涨超5%。消费电子、数字音乐版块走低，库克音乐跌超5%，高斯电子跌超2%，华纳音乐跌超1%。 伯克希尔哈撒韦Q2营收925.03亿美元 净利润359.12亿美元 伯克希尔哈撒韦2023年Q2营收925.03亿美元，市场预期821.22亿美元，去年同期为761.8亿美元。二季度运营收益为100.4亿美元，而去年同期为92.8亿美元。Q2净利润359.12亿美元，市场预期78.86亿美元，去年同期为亏损437.55亿美元。公司总资产规模已达10415.73亿美元；该公司一季报显示，截至2023年3月31日当天，公司总资产规模为9970.72亿美元。伯克希尔哈撒韦在第二季度买入了45.7亿美元的股票，同时卖出了125.5亿美元的股票。截至6月30日，伯克希尔哈撒韦约78%的股权投资公允价值集中在美国运通、苹果、美国银行、雪佛龙和可口可乐公司。 美联储官员博斯蒂克：劳动力市场正在放缓 无需进一步加息 亚特兰大联储主席博斯蒂克(Raphael Bostic)周五表示，美国就业增长正在有序放缓，没有必要进一步加息来缓解通胀压力。“我曾预计经济将相当有序地放缓，18.7万这个数字显示这种趋势正在延续，”博斯蒂克在接受采访时表示，“我感到满意。我预计这种情况短期内不会结束。”博斯蒂克称，美联储处在让通胀率回归2%目标的轨道上，可以通过把利率长期维持在当前水平来实现这一目标。

明日（8月7日），A股将迎来年内最大IPO，晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。此次上市，华虹公司拟发行40775万股新股，预计募集资金将达到212.03亿元，为今年以来A股最大IPO。此外，其上市发行价达52元，发行市盈率34.71倍，低于行业市盈率36.12倍。 晶圆代工龙头上市，半导体新股频涌现 据悉，华虹公司为中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二。从业绩上看，公司今年上半年预计营收同比增长7.19%至9.96%，归母净利润同比增长3.91%至45.47%，扣非净利润同比增长2.93%至47.69%。同行业公司相比方面，据华金证券研报统计，选取晶合集成、中芯国际、华润微为可比上市公司，相较而言，公司营收规模处于行业中上游，但销售毛利率低于行业平均。 近年来，半导体股一直是IPO重点方向，截至发稿时，以2020年至今的近三年半数据统计，累计共有近1600只个股登陆A股，其中，半导体股数量位居第一，达94只，整体占比近5.9%。通用设备、汽车零部件板块各有88股、81股，分别占比近5.5%、5.1%。此外，专用设备、化学制品、医疗器械、软件开发、化学制药、电池板块内近三年半以来上市新股数量也较多。 注：2020年以来上市新股数量居前的行业板块（截至发稿时） 半导体股上市复盘，这些特点值得关注 从2020年上市以来的半导体股首日表现来看，其平均上涨近91.5%，涨幅中位数近46.2%，其中，79股首日录得涨幅，整体占比近84%，且有27股首日迎来翻倍涨幅，整体占比近28.7%，具体个股来看，复旦微电首日上市涨幅高达797%，位居近三年半以来最强半导体新股。此外，也有14股首日破发，其中，唯捷创芯、翱捷科技、中科蓝讯跌幅相对较大。 注：2020年以来首日上市涨幅居前/跌幅居前的半导体股（截至发稿时） 分市盈率高低来统计，在这些个股中，累计共有77股的首发市盈率高于首发时所属行业市盈率，整体占比近八成，其首日上市涨幅均值达89.6%，中位数涨幅近49.7%，其中，有首日破发股9只，占比近16%。而个股市盈率低于行业市盈率的个股首日涨幅近99.3%，涨幅中位数近44%，其中，首日破发股有1只。若以发行价数据来看，超百元或低发行价的半导体新股常在首日录得较大涨幅。 注：2020年以来不同发行价区间的首日上市涨幅均值、中位数（截至发稿时）

随着汽车产业朝着电动化、智能化、网联化方向不断演进，“算力”逐渐取代“马力”。在当前半导体衰退周期中， 汽车芯片正成为行业发展的重要机遇之一 。燃油车时代悄然远去， 如今新能源汽车正“润物细无声”地渗透汽车市场 。 近日，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能，向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。6月底，车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理，资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组数据，按每年新增车辆1800万辆计算， 自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右 。 中国汽车工业协会数据显示，今年上半年，我国新能源汽车产销量达378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。出口新能源汽车53.4万辆，同比增长160%。 正因为新能源汽车产业的强势崛起，中国已经超越日本，成为全球最大的汽车出口国 。亦有分析人士指出，但是在汽车芯片领域，当前我国国产化率仍然不足10%，存在巨大的供需缺口。 中国需要增加汽车芯片的产能供给，因为智能汽车发展对于中国来说非常重要 。 数据显示，在中国市场上， 超过80%的自动驾驶芯片都来自于英伟达 。国产的地平线占比6.7%，黑芝麻智能占比5.2%，华为海思占比0.7%，三家合计占比12.6%，总共约为英伟达一家的15%。业内人士表示，虽然芯片占整车的价值不到10%，但一辆汽车要是没有芯片，那其损失就是100%。汽车芯片只占英伟达收入的一小部分，但其GPU在汽车芯片领域有很强的适用性，并且庞大的体量在研发投入、客户资源等方面都会带来巨大优势。所以，要靠黑芝麻智能“单挑”英伟达不太现实， 目前的战略态势更像是“三英战吕布”式的群体作战 。 图片来源：阿尔法工场研究院 那么，对于国产汽车芯片厂商而言，要想赶超英伟达这样的国际巨头，主要的挑战是什么。业内人士表示， 国产汽车芯片厂商成败的关键在于翻越“三座大山”：性能壁垒、先进芯片制程和软硬件生态 。此外，要打破这一僵局，还需要比亚迪、蔚来、理想、小鹏、北汽、上汽这样的终端车企，以及汽车OEM、传感器制造商、汽车软件开放商的携手合作，繁荣国产汽车软硬件生态体系。值得高兴的是，我们已经取得了一些成效。地平线在2021年发布的征程5，首发搭载理想L8，峰值算力达到128TOPS， 所处领域正是英伟达高算力芯片的核心腹地 。 截至2022年底，黑芝麻智能华山A1000系列芯片实现了2.5万片的出货量。需要指出的是， 国产厂商 还有寒武纪、芯砺智能、后摩智能、芯驰科技等创业公司，以及汽车厂商自研芯片，还有百度这样的互联网厂商。此外，据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组统计，国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。分析人士指出，可以说， 我们已经形成了一个庞大的汽车芯片军团 。 仅仅用了5年时间， 中国从全球最大的汽车进口国变成了最大出口国 ，很显然， 中国已经成为全球新能源汽车“牌桌”上的大玩家 。但分析人士指出，新能源汽车赛道也面临挑战，呈现出“虚胖体质”。如果看收入，全球排在第一的是老牌汽车国家——德国，中国不在前十名中。 ▌ 争夺汽车芯片高地：中央计算架构将是下一代高性能汽车芯片的用武之地 中央计算芯片是指，在中央计算架构上，用一颗芯片同时为泊车、智能驾驶、车机、仪表盘、驾驶员监测等多个系统提供算力，将多域融合。业内人士表示， 中央计算架构将是下一代高性能汽车芯片的用武之地 。在高工智能汽车研究院看来， 随着2024年开始，高通和英伟达率先量产下一代高性能中央超大算力芯片，高端市场争夺战将进入一个新的周期。同时，受益于集中式架构规模化后带来的可能降本效应，汽车芯片的需求也可能会发生根本性变革 。行业普遍认为，中央大算力计算平台有望在2025年出现。 不过，分析人士指出，中央计算架构逐渐从概念阶段逐渐走向可落地，需要汽车厂商、芯片厂商、Tier1的合力。目前，特斯拉是业内首家完成中央计算+区域架构落地的车企，去年开始，包括小鹏汽车、理想汽车等新势力也在陆续进入交付周期。7月31日，零束科技首款跨域融合中央大脑ZXD1首样顺利交付智己汽车， 也标志着零束首款中央大脑正式进入量产研发关键阶段 。 要实现中央计算架构，需要多种不同芯片的组合。 目前来看，拥有全面产品布局的芯驰可能是国内最有能力提供实现中央计算架构所需全部芯片的企业 。分析人士表示，4月上海车展期间，芯驰科技发布第二代中央计算架构SCCA 2.0。值得注意的是，芯驰的这一架构是行业内为数不多的国产芯片公司开始探索汽车行业中央计算架构，从全球看，也是发布完整中央计算架构方案最早的芯片公司之一。 当然，这只是中央计算架构加速“上车”的一个切口 。 芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0车模展示 然而， 中央计算架构大规模实现还要时间 。另外，中央计算架构的推进离不开完整的汽车生态——智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控采用的是不同的操作系统，各有各的小生态，而高度融合的中央计算下， 所有生态也需要拉通构建。中央计算架构带来巨大的市场机会 ，需要芯驰在内的国产芯片厂商、整车厂、软件厂商等等角色的共同探索，一起下定决心推动架构的量产落地。而厂商需要结合自身的定位，提前卡位，才能在未来到来之时抓住机会。 ▌ 谁将领跑下一个黄金赛道？舱驾融合构建智能网联汽车生态圈 融合无疑是趋势，智能驾驶与智能座舱域的融合已成为业界公认的发展方向。业内人士表示， 作为中央计算架构发展最重要的一步 ，已经有多家公司开始布局舱驾一体，而芯片企业作为最终为域控提供支持的底层产品，开发具备舱驾一体能力的芯片显然也是其脱颖而出的下一个黄金赛道。从成本维度看，采用单芯片集成舱泊一体功能，可以减少控制器数量，降低成本，很适合用于中低端车型。 不过，舱驾一体融合了智能驾驶与智能座舱的能力，无论从智驾芯片切入，还是座舱芯片切入，对企业的能力都是一次新的考验。亦有分析人士指出， 从智能座舱，到舱驾一体跨域融合，将是国产芯片超车的机会 。将当前多颗芯片的功能融合成单芯片，对车企来说无论在成本还是性能上都是更优的方案。 有能力切入这一赛道的企业，将有更大的机会在竞争中胜出 。 从征程2到征程5，地平线在智驾芯片的地位逐渐从替代方案成为绝对的核心。据相关人员表示，2022年，地平线在辅助驾驶和高阶智驾市场几乎拿下一半市场。作为首家实现量产落地的国产大算力芯片企业，凭借切中车企需求的产品与“保姆式”服务，地平线很大可能会占据半壁江山。早前，天准科技与地平线正式达成深度合作。公司在互动易上回复称，将基于征程5芯片，围绕高级别智能驾驶、车路协同等大交通领域开展技术研发与产品的深度合作， 为智能汽车行业提供自动驾驶域控制器和舱驾一体中央计算控制器解决方案 。 据财联社不完全整理，在 智能驾舱芯片领域有布局的上市公司 为德赛西威、四维图新、芯驰科技、瑞芯微，国芯科技等。其中，德赛西威在上海车展首发了基于芯驰科技最新芯片X9SP的座舱域控平台DS06C，单芯片可支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕显示，及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等应用场景。 另外，芯驰科技 座舱芯片X9 系列已规模化量产；四维图新旗下杰发科技的 首款入门型座舱芯片AC8015 同样已实现量产。此外，瑞芯微的旗舰产品RK3588M单芯片能够实现智能座舱的七屏显示、多路摄像头直接接入以及环视拼接等功能。国芯科技8月2日在互动易上回复称，公司正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，首款芯片为主动降噪DSP芯片CCD5001，可以应用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐和数字驾驶舱等，计划于年内投片。 虽然仅看数量而言，中国公司在自动驾驶芯片领域已占据不少席位，但是要达到世界领先水平，与英伟达、高通、特斯拉抗衡还有很长的路要走。分析人士指出，尽管挑战重重，眼下，包括芯片厂商在内的自动驾驶企业们仍在进行大规模投入。产业界们也更加务实，在L2、L2+的市场上不断夯实，车企们也在深耕城市NOA，同步也向L3、L4级别进发。

日前消息指上海一家芯片制造企业已实现14纳米工艺量产，这是国内第二家芯片制造企业量产14纳米工艺，代表着国产芯片又多了一个新选择，为国产芯片的发展提供重要支持。 上海这家芯片制造企业数年前就已实现28纳米工艺量产，之后一直在推进14纳米工艺的研发，直到今年5月份传出消息指它的14纳米工艺良率已提升至25%，数个月过去真正实现14纳米工艺量产属于情理之中。 14纳米工艺无需先进的EUV光刻机，只要现有ASML可以对外出售的DUV光刻机就能实现，甚至该芯片制造企业已用于28纳米工艺生产的DUV光刻机采用多重曝光技术也能实现14纳米工艺，因此这家芯片制造企业可以在当下美国限制先进光刻机对中国芯片制造企业供应情况下也能实现14纳米工艺量产。 据悉为了加快14纳米工艺的量产，这家位于上海的芯片制造企业大举从中国台湾挖来关键技术人才，中国台湾的两大芯片代工企业早已实现14纳米工艺量产，台积电如今已推进至3纳米，联电也早在多年前就实现14纳米工艺量产，中国台湾的大量人才可以为它所用，加快了14纳米工艺研发的进程。 14纳米工艺比当前国内大量生产的28纳米工艺先进两代，可以满足更多国内芯片设计企业的需求，毕竟国内诸多芯片行业如今还在大量采用28纳米及以上工艺生产芯片，14纳米的推出将可以更好满足国内芯片设计企业的需求。 14纳米工艺是一个重要节点，它引入了FinFET技术，比28纳米工艺大幅提升了性能，对于汽车芯片等芯片可以提供更强的性能，目前仍然有较多国产汽车企业采用的骁龙820A就是一款采用14/16纳米工艺的芯片，将有助于国产汽车芯片进一步抢夺美国芯片的市场。 FinFET技术非常重要，这项技术可以演进至3纳米，台积电的第一代7纳米工艺就采用了DUV光刻机以多重曝光技术实现，因此国产芯片制造企业实现14纳米工艺也就意味着它们推进至7纳米工艺迈出了重要一步。 这几年国产芯片在美国的压力下爆发了巨大的潜力，芯片制造企业正是在美国的压力下加快研发了比14纳米工艺更先进的12纳米、相当于7纳米的N+1工艺等等，相信在它们实现14纳米工艺量产后，7纳米工艺的研发进程将大幅加快。 国内两家芯片制造企业实现14纳米工艺量产，也提升了国产芯片制造的可靠性，毕竟有了两家国产芯片制造企业14纳米，国内的14纳米工艺产能将倍增，国产芯片设计企业也有了更多选择，芯片生产供应也更有保障。 国产芯片在如此环境下加快创新，凸显出国产芯片不畏艰险的精神，即使难以获得更先进的光刻机，国产芯片也给予现有光刻机加快了芯片制造工艺的升级，相信国产芯片制造企业的技术必然会越来越先进，帮助国产芯片从芯片设计到制造都实现自主研发，这是美国没有想到的结果。 原文标题 : 中国又一家芯片制造企业量产14纳米，国产芯片制造加速推进

中国汽车产业的转型升级，正迎来新的变革和机遇。 据弗若斯特沙利文此前表示，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。 大发展的同时，矛盾也在凸显。尤其是近两年，汽车芯片短缺几乎常态化，有部分车企为了应对芯片荒，只能减少汽车上的功能，更有甚者会通过特殊渠道高价囤芯片。 近日，在2023新能源汽车产业链湖州大会上，专家学者、产业链上下游企业代表，围绕新能源智能汽车跨界融合“芯”生态主题，分享如何推动构建完整的汽车芯片供给体系，赋能汽车芯片产业安全稳定发展。 当日主论坛上，中国工程院院士陈清泉指出，新能源汽车电机控制器轻量化、高性能、长寿命的发展趋势，驱动着IGBT模块往更高功率密度、更高结温、更高可靠性的方向发展，这对芯片技术和封装技术提出了更高要求。 当日一位参会的投资机构高管也对《科创板日报》记者指出，近期自动驾驶芯片迎来创投热潮，也将重塑行业市场格局。而且自动驾驶芯片跨越科技和人工智能两个领域，因此更容易获得资本的青睐。 现状：我国汽车业缺“芯”局面得到缓解 汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品，可以分为主控芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片和传感芯片五大类。 我国汽车芯片企业发展如火如荼，6月车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理；自动驾驶芯片企业黑芝麻智能近日向港交所提交上市申请书，拟冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。 就我国汽车芯片产业的发展态势，国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才指出，过去三年经历了缺少芯片、高价购买国外芯片、国产芯片上车的过程。从今年2季度开始，汽车芯片供给紧张状态开始缓解，甚至国际上很多厂商已经开始在中国降价，三年高紧缺的局面已经过去。但由于国际产业链的割裂，灰犀牛或者黑天鹅事件还会出现，所以众多车厂仍然会把芯片多元化备份和供应作为主要策略，这是未来的趋势。 我国汽车芯片产业借助过去三年的窗口期已经迈过起步阶段，目前处于春秋时期，即有很多公司出现。接着会进入百家争鸣的快速发展阶段。“目前中国大约有200家到300家企业都声称在做汽车芯片，但其所处的阶段不一样，有的已经在车上使用，有的还在研发中，有的只是发新闻。”邹广才说。 “简单总结，我国国产化前景仍然非常大，而且会给芯片企业带来一个长期的发展动力。”邹广才建议，国内的汽车芯片企业除了前期大力拓展低端市场之外，也要关注开发特色产品和有竞争力产品。 在他看来，缺芯现象逐步缓解，市场回归正常之后，国外芯片也在降价，所以国内企业的经营能力至关重要。此外，他注意到，目前有汽车厂和芯片厂呼吁，国家能否在国产芯片上市过程中给予一定的资金补贴。而目前还没有这样的政策出台，但是反映出一个现象，企业希望能够减轻一些成本，这也是产业界长期关注的话题。 摩根士丹利早在去年底就发出预警，瑞萨半导体、安森美等部分车用半导体（MCU、CIS等）供应商已发出砍单令，着手削减一部分Q4芯片测试订单，这一举动显示部分车用芯片已不再缺货。 上述投资人也对记者表示，去年底，部分车用半导体短缺情况已经开始缓解，电源管理芯片、CIS、显示驱动IC等产品交期陆续松动。一些芯片厂商开始考虑调整生产线，可能会把车用芯片产线转为生产工业级芯片。 挑战：我国还没有形成汽车芯片发展的整体战略 汽车产业的转型升级，是在迎来新的变革和机遇，与此同时，中国汽车芯片产业发展又主要面临哪些核心挑战，应采取哪些措施和对策？ 中国电动汽车百人会常务副秘书长刘小诗在跨界融合“芯”生态-芯片电子分论坛上表示，现在面临的新情况是汽车芯片的发展遇到了瓶颈。在电动汽车发展过程中，我国采取了财政补贴、双积分等政策，因此电池、电机、电控三电技术很快实现了全球第一梯队的目标。 “而到了汽车芯片上，除了三电以外，大算力绝缘芯片、高功能安全控制芯片、操作系统与算法、高性能毫米波雷达、激光雷达线控底盘等更智能更复杂、门槛更高的领域。仅靠一个白名单是解决不了的，因此还要继续和跨国企业合作，另外也要靠企业的奋发图强。” 在刘小诗看来，我国现在具有超大规模的市场，技术迭代非常快，产业链相对比较完善，部分汽车芯片企业已经实现了不同程度的本土化布局，预测2030年中国汽车市场需要约450亿颗芯片。 他认为，目前，汽车芯片跨国企业大概分三类：积极型、摇摆型、抗拒型。政策上，建议短期内推动全方位的扶持政策，推动积极型企业在国内深度推进本土化布局。中期要积极争取摇摆型跨国企业，长期培育抗拒型企业在国内的生态链合作企业。 “在国家扶持方面，日本和韩国都有大笔资金，我国还没有形成国家的整体战略，只有北京、上海、广东等地方政府有些支持力度。考虑到国内芯片产业基础相对薄弱，如果不制定更强有力的芯片产业政策，我国芯片产业很难迅速赶上。” 刘小诗建议，首先要梳理不同种类汽车芯片的短板，基于此加快制定2024-2030年的汽车芯片发展战略。支持国内企业发展保障供应，同时除了传统的支持政策以外，国家政策层面也要对标美国欧洲的相关法案，在芯片研发制造和封测等方面给予资金补贴。 其次强化芯片人才培养体系，虽然现在国内有57万集成电路从业人员，但是到2024年全行业还缺少20万人。建议芯片人才培养方面要支持企业与高校合作，提升本地化人才供给，提升学生工程化能力，减轻企业培训成本。 然后，在人才保障方面，在个税减免、子女入学、人才落户、购房补贴上给予优惠政策，减少人才流失。 最后，营造良性的可持续的市场竞争环境，我国汽车芯片低水平产品产线建设很多，且价格竞争非常激烈，不利于市场经济的发展。 区域样本观察：湖州如何培育新能源汽车产业 当前，论坛主办地—湖州正以全市之力打造新能源汽车、半导体及光电等八条产业链，聚焦了一大批优势企业。 湖州市经信局党组书记、局长陆建卫向《科创板日报》记者介绍，湖州位于长三角的地理中心，在湖州200公里半径范围内，集聚了蔚来、特斯拉、哪吒、理想、吉利等多个新能源汽车头部企业。2022年，湖州新能源汽车产业链有企业300家，营业收入达1000亿元（含新能源汽车传统零件企业），产业集聚明显，是浙江省五大新能源汽车产业培育基地之一。汽车整车、动力电池、电机、汽车电子等领域初具规模。 然而，湖州仍然存在短板和不足。如何立足湖州产业基础、发方优势，打造具有特色的新能源汽车和芯片产业集群？ 刘小诗认为，湖州做汽车芯片有得天独厚的条件，是长三角汽车行业的价值洼地，可以承接杭州、上海、南京汽车产业链的溢出，并且生活成本低，工作条件好。 国汽智控总经理丛炜认为，湖州可以从封装测试这些见效快的产业上，率先发力。 “湖州要与全国总体的汽车产业链做配合和呼应，从芯片到整车，以及中间环节形成生态化建设，依据自身产业基础搭建生态，同时对于初创企业而言，建议要背靠大的主机厂和大企业发展。”紫光铜芯总工程师盛敬刚说。 产业基金促进发展角度，陆建卫表示，湖州以基金形式支持企业发展、帮扶企业成长。已累计发起设立科创种子基金、人才创新基金、凤凰基金等产业基金30只，总规模达470亿元。 湖州市委常委、常务副市长吴智勇在大会致辞中指出，发展新能源汽车产业是湖州在长三角城市新一轮产业竞争中换道超车、赢得未来的新打法，湖州将全力打造长三角知名的新能源汽车产业基地。

8月3日，成都市经济和信息化局发布《成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干措施》。其中提出， 推进算力产业自主可控。围绕“算力”“存力”“运力”等关键领域，大力发展芯片、服务器整机、液冷设备等高端硬件，聚力推动存储芯片产业发展，打造具有全球影响力的“存储谷”，支持鲲鹏、昇腾、海光等自主可控芯片部署应用，提高自主研发算力设备比例。加快操作系统、数据库等基础软件研发和本地规模化应用，促进应用软件与国产芯片协同发展。瞄准国产自主可控生态建设，加大与华为等链主企业合作力度，推进共育算力产业主体、共建算力生态孵化平台，打造算力“国产化建设试验地”。 具体原文如下： 成都市加快大模型创新应用 推进人工智能产业高质量发展的若干措施 为贯彻落实《成都市新一代人工智能产业发展规划（2022－2025）》，抢抓人工智能发展机遇，保障基础供给，整合创新资源，提升产业能级，营造应用生态，加强要素集聚，制定若干措施如下。 一、强化智能算力供给 1. 推动算力基础设施建设。引导国家超算成都中心、成都智算中心合理扩容，布局多种计算单元集成、混合精度的通用智能算力，配置成熟易用的人工智能全栈运行环境，加快建成国家新一代人工智能公共算力开放创新平台。引导现有以存储备份服务为主的数据中心向以智能计算服务为主的先进数据中心转型，推动数据中心转型升级。积极参与国家超算互联网、中国算力网等算力网络建设，配合省级部门做好全省一体化算力调度中心建设，为人工智能产业发展提供高效公共算力服务。 2. 推进算力产业自主可控。围绕“算力”“存力”“运力”等关键领域，大力发展芯片、服务器整机、液冷设备等高端硬件，聚力推动存储芯片产业发展，打造具有全球影响力的“存储谷”，支持鲲鹏、昇腾、海光等自主可控芯片部署应用，提高自主研发算力设备比例。加快操作系统、数据库等基础软件研发和本地规模化应用，促进应用软件与国产芯片协同发展。瞄准国产自主可控生态建设，加大与华为等链主企业合作力度，推进共育算力产业主体、共建算力生态孵化平台，打造算力“国产化建设试验地”。 3. 提升算力赋能应用能力。聚焦科学研究、环境监测等重点领域，积极争取国家重大科技基础设施、国家重点实验室等创新平台使用超算算力。聚焦政务服务、城市治理、智能制造等重点领域，鼓励成都智算中心围绕在AI平台内优化和预置更多行业算法模型，辅助算法应用加快落地。落实以“算力券”为核心的算力中心运营统筹结算分担机制，按年度发放“算力券”，支持大模型企业、中小微企业、科研机构、高校等使用算力。 二、提升创新策源能力 4. 推动核心技术突破。支持企业与科研机构开展数据与知识深度联合学习、大规模认知与推理、可控内容生成等关键算法研发，着力推动大模型相关技术创新，重点研发和迭代CV大模型、NLP大模型、多模态大模型等领域大模型，以及医疗、金融、商务、交通等行业大模型。推动类脑芯片与系统、脑控设备、智能假体等研发和产业化，加快环境感知、AI芯片、运动控制、操作系统等人形机器人核心技术模块布局。 5. 构建开发工具体系。加强自主开源框架研发攻关，支持相关企业和科研机构研制与改进引擎框架工具体系，提升深度学习框架在大模型训练和多端多平台推理部署等方面的核心能力。研发多类型模型开发、训练、压缩、推理全流程工具，深化已有人工智能框架与平台应用，强化人工智能框架软件和芯片及硬件相互适配、性能优化和应用推广。 6. 布局重点创新平台。依托在蓉高校和龙头企业，聚焦语音识别、计算机视觉、智能网联、机器人、智能终端等优势领域，力争布局建设一批省级以上重点实验室、工程技术研究中心和企业技术中心，积极推进国家级人工智能创新平台落地。培育公共技术服务平台，充分发挥高校、科研机构的溢出效应，构建一批各具特色的算法检测、验证、对接交易等公共技术服务平台。 三、提升产业发展能级 7. 打造大模型技术产业生态。支持头部企业在蓉组建全栈大模型训练与研发创新生态圈，联合中小企业搭建基于国产软硬件的人工智能训练和服务基础设施，提升数据管理经验、算力基础设施工程化运营能力、底层系统优化能力、算法设计能力、业务场景落地能力，打造自主可控的人工智能技术体系和产业生态。鼓励研发全栈国产化人工智能软硬件产品，遴选符合条件产品纳入软件首版次、重大技术装备首台（套）目录，逐步形成自主可控的人工智能技术体系和产业生态。 8. 建设人工智能产业集聚区。规划建设产业地标，发挥各区（市）县特色优势和资源禀赋，选择条件成熟的区域打造人工智能产业集聚区，认定一批人工智能产业领域的市级产业地标。完善园区配套服务体系，鼓励人工智能产业集聚区建立综合服务平台，提供研发设计、数据训练、算力共享、概念验证、中试应用、科技金融等综合创新服务。 9. 推动企业主体发展壮大。推进链主企业项目引育，积极争取其硬件制造、软件研发、开源大模型、生态创新中心、场景应用等在蓉落地。推动本土企业发展壮大，完善企业梯度培育和专精特新“小巨人”企业培育政策措施，帮助企业积累业务场景落地经验和海量多源数据，重点提升本土企业大模型商业化落地能力。鼓励市内大模型厂商主动拥抱开源体系，建设大模型算法及工具开源开放平台。 四、构建全域场景体系 10. 人工智能+医疗。充分激活全市各类医疗数据平台资源，深化全生命周期健康档案管理、全病种医学知识库等服务与应用。优先支持三级医疗机构联合人工智能企业围绕智能导医分诊、医学影像辅助诊断、患者生命体征智能监测等场景，充分挖掘医疗数据资源，打造基于医疗领域通用数据与专业数据的模型应用，实现全流程智能化。 11. 人工智能+金融。支持金融机构加快建设金融信用信息平台和金融风险智能监控预警平台，提供体系化智能金融服务。鼓励金融机构联合人工智能企业围绕身份认证、智能风控、智能投顾、智能客服等场景，打造企业专属大模型平台，探索面向金融文本深度理解和分析的业务应用，创造数智新金融。 12. 人工智能+交通。加强城市动态和静态数据采集，构建车路协同数据库，支撑企业开展基于真实场景的自动驾驶模型训练迭代。支持企业基于车路协同数据和车辆行驶多传感器融合数据，研发多模态车载自动驾驶模型，提高自动驾驶模型多维感知和预测性能。依托川藏铁路技术创新中心研发基地，开发面向基建领域的多模态行业大模型，赋能铁路建造、灾害预警和防控等多阶段场景。 13. 人工智能+文娱。鼓励网络视听、动漫、游戏、演艺机构等运用人工智能技术提升内容生产效率，面向建模、驱动、渲染等环节优化生产工具，推动市场主体开展AIGC工具平台研发。发展创作者经济，加快探索内容与形式、艺术与技术结合的内容创作模式，生成立体化、沉浸式、可交互的新一代数字内容产品。 14. 人工智能+制造。加强制造业数据的采集、利用、开发，加快制造业数据集成共享，储备高质量数据集。鼓励人工智能企业围绕电子信息、装备制造、新材料等优势领域需求，开发产品研发、安全生产、智能检测等行业大模型应用产品，增强研发、生产、运营等自动化、智能化水平。 15. 人工智能+科研。鼓励国家超算成都中心、成都智算中心积极承接国家重大科技专项及重要科研任务，聚焦气象预报、生物育种等领域孵化基础模型。鼓励人工智能企业积极参与“人工智能驱动的科学研究”专项，联合重点实验室围绕药物研发、基因研究、新材料研发等重点领域研发需求，开发科学计算模型，缩短研发创新周期。 16. 人工智能+城市治理。支持人工智能企业积极参与“智慧蓉城”建设，探索在“智慧蓉城”城市运行管理平台中引入大模型技术，推进自主可控城市大脑大模型示范应用，实现信息采集、智能巡防、事件处置、执行调度、目标管理等业务的统一感知、关联分析和态势预测，为城市治理提供更加综合全面的辅助决策能力。围绕电子证照、普惠金融、综合纳税、用工就业、教育养老等服务场景应用，加快推动大模型技术赋能，提高政务咨询系统智能问答水平，增强交互能力。 17. 人工智能+商务服务。深化大模型技术在电子商务、商务办公等优势领域的研发应用，提高电商客服系统智能问答水平、提升企业数智化转型服务能力。引导本土优势企业持续研发和迭代商务服务大模型，助力企业“降本增效”，推动大模型与现有的应用软件、智能硬件打通、互嵌，积极抢占市场。 五、加强生态要素聚集 18. 推进数据开放利用。支持成都数据集团优化公共数据运营服务平台功能，探索开展企业、个人数据采购，推动相关数据产品和模型的社会化开发利用。依托人工智能应用发展公共服务平台，推进建设系列人工智能训练数据资源库、标准测试数据集，推动相关数据的社会化开发利用。组织遴选市场领先的数据集建设单位，开展数据价值挖掘，探索基于数据共享、模型应用的商业化场景合作。 19. 推进高端人才引育。支持高校、企业、科研机构围绕大模型开发应用、类脑智能、具身智能等领域开展人才培养。加大人工智能高端人才引进力度，通过实施软件产业“蓉贝”计划，加大国际顶jian科学家和高水平创新团队引进力度，探索通过关键核心技术攻关“揭榜挂帅”、重大场景应用技术咨询等方式，提供具有国际竞争力的事业发展机会。 20. 加强金融支撑保障。发挥政府投资引导基金作用，用好新经济天使投资基金和产业投资基金，加大市级平台基金对人工智能产业项目投资力度，着力构建政府引导、社会参与、多元支撑、多段接力的新型投融资环境。鼓励人工智能企业在境内外多层次资本市场开展股权融资，支持风投、创投机构加强对人工智能初创企业的投资并购。 点击查看详情： 成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干措施

AI大模型从爆发，继而向边、端侧延伸发展，是大势所趋。作为国内IP授权业务市占率排名第一、全球排名第七的芯原股份，如何看对上游IP和芯片设计带来的新需求跟挑战？ 在昨日举行的芯原股份业绩会上，董事长戴伟民回答《科创板日报》记者提问表示，在人工智能领域，公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，且针对GPU、GPGPU、NPU，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集。 “基于以上技术积累，公司既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。” 戴伟民表示，在云端数据中心领域，芯原股份的视频转码加速解决方案已经获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家公司的采用；同时，芯原股份还为国际半导体巨头最新推出的基于5nm工艺节点的数据中心加速卡，提供了一站式芯片定制服务。 而在端侧，芯原股份正在积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，戴伟民称公司已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。以在AIoT领域的应用为例，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已被68家客户用于其120余款人工智能芯片中。 由于芯原股份“应用领域无边界”的商业模式，未来业务有望进一步受益AI算力及Chiplet领域需求爆发。2023年上半年，芯原股份实现营业收入11.84亿元，实现净利润2221.76万元，较去年同期提升739.52万元，增幅为49.89%。其中， 该公司数据处理领域同期实现营业收入1.77亿元，同比上涨70.30% 。 不过财报数据也显示，芯原股份半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降10.65%，半导体IP授权次数61次，较去年同期下降27.38%。 戴伟民表示， 公司知识产权授权使用费收入与客户项目启动安排相关，个别客户项目启动安排可能对公司短期业绩造成一定季度性波动 。整体来看，近年公司知识产权授权使用费收入的近四季度、近八季度平均收入呈现稳定的增长趋势。2023年第二季度，知识产权授权使用费收入环比大幅提升141.44%，单季度实现收入2.44亿元；上半年半导体IP平均单次知识产权授权收入566.26万元，同比提升21.88%。 此外值得关注的是，芯原股份作为一家轻资产平台型企业，财报显示其2023年上半年存货周转天数、应收账款周转天数同比大幅增加，分别为172.79天、170.10天，而2022年上半年分别为60.11天、113.54天。 对此，戴伟民向《科创板日报》记者表示， 公司的商业模式原则上无库存风险，存货余额主要为在生产过程中的在产品，均有客户订单覆盖 。此外，随着公司业务规模的增长，应收账款随之有所提升，公司重视流动资产的周转情况，将在日常经营过程中持续改善营业能力指标。 在半导体产业经历的下行周期中，戴伟民表示，公司独特商业模式仍具备潜力与机遇。 “半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。

8月3日，四维图新宣布，旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产。官方表示，该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用。 据介绍，AC7802x系列是杰发科技基于ARM Cortex-M0+内核设计的第二代高性价比车规级MCU芯片，拥有高可靠性、低功耗和小封装等特点，符合AEC-Q100 Grade 1认证，环境温度最高可支持-40~125℃，可提供TSSOP20/HVQFN32两种封装形式。 并且，AC7802x平台扩展性强，与AC7801x同封装可硬件兼容设计，软件接口兼容，方便资源扩展及平台化选型。在汽车电子电气架构集中化时代，AC7802x主要用于汽车末端小节点执行层，例如汽车电子传感器、温控、开关、车灯等车规MCU应用场景。 据悉，杰发科技成立于2013年，是四维图新全资子公司，负责四维图新汽车智能化“智云、智驾、智舱、智芯”战略布局中的“智芯”板块。 目前，杰发科技已有四代车规级 MCU 芯片量产迭代，从基于M0+和M3内核的AC780x系列和AC781x系列主打小节点执行层角色，到基于M4F内核的AC7840x系列作为中间力量，再到未来的多核拥有高算力大Pin脚主打的域控制器MCU，基本形成了汽车MCU领域全覆盖。 官方表示，杰发科技自2018年量产首颗国产车规级MCU以来，截至2022年底，累计出货量已超3000万颗，产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商，如长城、五菱、上汽、广汽、长安等，以及新能源汽车领导者比亚迪、蔚来、小鹏、理想等。 此次该芯片的量产，对杰发科技来说，丰富了其MCU产品序列，使客户拥有更加多元化的产品选择。同时对其来说，也是在车规级微控制器领域的持续创新和技术进步。

盖世汽车讯 8月1日，半导体行业存储技术开发商Weebit Nano Limited宣布其推出的电阻式随机存取存储器（ReRAM）模块已完全符合汽车1级非易失性存储器（NVM）的指定温度要求，即125℃。这证明Weebit ReRAM适用于微控制器和其它汽车组件以及高温工业和物联网应用。 本次温度测试使用Weebit演示芯片，该芯片由研发合作伙伴CEA-Leti根据JEDEC非易失性存储器行业标准进行制造。此类标准是从三个独立晶圆批次中盲选许多硅芯片进行严格测试。 大多数用于消费和工业应用的芯片需要在0至 85 ℃的温度条件下进行长达 10 年的测试。针对先进汽车部件的测试则更为严格，需要在更高温度下进行 10 年或更长时间的合格测试，且不能出现任何故障。所有Weebit芯片都成功通过了在125℃下为期10年的整套合格测试，证明Weebit的嵌入式ReRAM IP的质量和可重复性达标，可在需要高温及可靠性的应用中使用。 图源来自Weebit Nano官网 Weebit Nano首席执行官 Coby Hanoch 表示：“成功通过鉴定属于Weebit Nano一个项目，通过该项目，我们将把ReRAM（RRAM）技术扩展到更高的温度、更长的保持时间和更高的耐用性水平。我们在与一级代工厂和半导体公司的讨论过程中发现他们对我司用于汽车和工业应用的ReRAM越来越感兴趣。能够证明Weebit ReRAM在高温下的弹性程度将继续推动讨论进程。我们相信与其他新兴的非易失性存储器（NVM）相比，ReRAM是汽车和工业应用的更好选择，这得益于其优越的高温性能、低复杂性、高成本效益和其他诸如对辐射和电磁干扰耐受性等优势。" Yole集团旗下Yole Intelligence公司内存部门首席技术与市场分析师Simone Bertolazzi表示：“嵌入式ReRAM在编程时间、耐用性和功耗等性能指标方面都优于闪存，是汽车应用的理想选择。由于主要代工厂和领先汽车MCU供应商的需求量增加，嵌入式ReRAM晶圆的数量预计将在2022年至2028年期间以大于80%的年复合增长率增长。在这一大背景下，Weebit的ReRAM 能够以较低成本上升至先进工艺节点，而现代汽车芯片正是基于这些工艺节点所设计的。Weebit Nano与行业领导者携手为这一不断增长的市场开创了电阻式存储器技术，为芯片设计人员提供了机会，助力创建性能、功耗和成本更加平衡的汽车电路。 Weebit ReRAM演示芯片由用于嵌入式应用的完整子系统组成，包括Weebit ReRAM模块、RISC-V 微控制器 (MCU)、系统接口、存储器和外设。ReRAM 模块包括128KB 1T1R ReRAM阵列、控制逻辑、解码器、IO（输入/输出通信元件）和纠错码 (ECC)。它采用独特的正在申请专利的模拟、数字电路设计和运行智能算法，大大提高存储器阵列的技术参数。Weebit将继续与CEA-Leti和 SkyWater Technology合作，将其ReRAM模块的认证扩展到更高的温度和耐用性水平。