随着大选临近，拜登政府急于突出一项标志性的经济举措，预计将在未来几周内向英特尔、台积电和其他顶级半导体公司发放数十亿美元的补贴，以帮助这些公司建立新工厂，这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴。 和前两笔补贴不同的是，这次补贴的是先进制程半导体技术，而且资金量要大得多，拜登政府希望加快推进全美各地新工厂的建设。 据业内人士声称，这一次获得补贴的是那些生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司，预计美国总统拜登3月7日发表国情咨文之前会宣布这一消息。 据悉，英特尔最有可能获得补贴，该公司已经在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂或升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。 另一个可能的受益者是台积电，该公司在亚利桑那州凤凰城附近正在建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。该公司近期声称第二座工厂的投产将推迟。 作为全球领先的代工制造商，台积电在美国的项目频频遭遇挫折。该公司董事长刘德音近期的表态进一步表明，该亚利桑那州项目面临挑战，包括熟练工人短缺、以及获得美国政府资金数额的谈判艰难。 而分析人士称，上述推迟可能是台积电为了从美国获得更多资金支持而采取的谈判策略，也凸显了美国在吸引芯片制造商到美国建厂方面所面临的挑战。 美国官员表示，台积电强调亚利桑那州的项目面临诸多问题，这是一种谈判策略，目的是最大限度地扩大其能够获得的《芯片法案》资金的份额。据美国商务部称，已有500多家公司表示有兴趣获得该计划的资金，170多家公司已经提交了申请。 另外，韩国三星电子也有望获得部分资金，该公司在得克萨斯州有一个173亿美元的项目。美光科技和德州仪器也是竞争者之一。 2022年8月，美国总统拜登将《芯片法案》签署成为法律，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。 本月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。 去年12月，美国商务部长雷蒙多表示，她将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。

沪硅产业表示，经财务部门初步测算，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润约为16,800.00万元到20,100.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少15,703.17万元到12,403.17万元，同比下降48.31%到38.16%。 归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润将出现亏损，为-18,000.00万元到-14,400.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少29,524.88万元到25,924.88万元。 本期业绩变化的主要原因 报告期内，公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降，主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响。 1.市场影响 2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧将带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。报告期内，公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%，导致经营利润相应减少。 2.扩产项目影响 2023年公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。 股市 近日，沪硅产业连续三日飘红，截至周五收盘涨0.58%。

一场AI热潮捧起了高带宽内存（HBM）技术，而韩国企业无疑处于第一梯队，如今韩国政府决心加大支持，以保证其可以持续享受到AI革命带来的红利。据报道， 韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠 ，如三星电子和SK海力士。 这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。相比一般研发活动，国家战略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至40%减免。 可享受税收减免的 SK海力士，刚刚于25日发布超预期财报 。2023年四季度，公司实现营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），扭亏为盈，去年同期亏损1.9万亿韩元，去年三季度则亏损1.8万亿韩元；同期收入暴涨47.4%至11.3万亿韩元（约合84.5亿美元）。 SK海力士业绩大增的最关键驱动力，便是先进DRAM芯片，特别是HBM。去年四季度， 其HBM3芯片销量同比增长五倍多 ，预计将于今年上半年开始量产下一版本HBM，即HBM3E，且还在开发HBM4芯片。 在这一背景下， SK海力士计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在HBM等高端存储产品上 。之前公司曾预计，到2030年其HBM出货量将达到每年1亿颗；并决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较2023年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资，增幅高达43%-67%。 不仅如此，另一HBM供应商 三星也将进行大量设备投资，大幅提高其HBM产能 。其计划到今年第四季度将HBM月产能提高到15万至17万个，三星电子美国DS部门副总裁Han Jin-man透露，“今年我们的HBM CAPEX增加了2.5倍以上，明年有望保持这一水平。” 之前英伟达发布H200，内存配置明显提升，而存储技术提升便是AI芯片性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。 山西证券指出， 存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈 ，AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。

微导纳米昨日盘后发布2023年度业绩预告。经微导纳米财务部门初步测算，该公司预计2023年度将实现营业收入16.5亿元左右，与上年同期相比将增加9.65亿元左右，同比增幅为141.05%。 净利润方面，微导纳米预计2023年实现归母净利润为2.8亿元左右，与上年同期相比将增加2.26亿元左右，同比增加417.08%；扣非净利润预计实现2亿元左右，与上年同期相比将增加1.80亿元左右，同比增幅909.78%。其中微导纳米预计2023年度非经常性损益对净利润的影响金额约为8000万元，主要为理财收益及公司收到的政府补助等。 按照初步统计，微导纳米2023年营收与净利润规模均有望达到历史最高。不过，上述业绩预告均尚未经注册会计师审计。 关于业绩变动，微导纳米表示， 报告期内下游光伏、半导体行业市场规模扩大，公司业务呈现良好发展态势，市场竞争力、运营效率持续提升，推动了公司经营业绩快速增长 。 据了解， 2023年微导纳米半导体及光伏领域订单数量增长较为显著 。公告显示，该公司2023年新增订单总额约64.69亿元，是上一年同期新增订单的2.96倍。其中， 半导体领域新增订单是2022年同期新增订单的3.29倍 ，光伏领域新增订单是上年同期新增订单的2.92倍。 微导纳米表示，在半导体领域，在保持核心产品ALD设备销售优势的同时，成功推出了具有市场竞争力的CVD设备，并顺利拿到批量重复订单，进一步扩大产品工艺覆盖度和市场空间。2023年公司部分半导体设备成功进入数家行业知名客户产线并实现客户端工艺验证，客户数量进一步增加，已覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等细分领域。其中，存储领域客户拓展取得显著成效。 值得关注的是， 微导纳米日前宣布其研发的ALD量产设备顺利发往欧洲某头部芯片制造客户 ，专用于其新型车载芯片的生产制造，标志着该公司推动ALD技术在新兴产业领域应用取得突破。 微导纳米预计，随着公司战略布局的逐步落地，2024年公司产品的工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。未来，该公司表示将紧跟下游客户的扩产节奏以及对新产品、新工艺的动态需求，持续推动产品和技术创新。 在光伏领域，微导纳米表示公司在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货。其中，该公司应用于XBC和钙钛矿叠层电池的专用设备于2023年获得客户验收。在XBC电池领域，爱旭、隆基已投产和拟投产的电池生产线中，公司的ALD产品占比保持领先；在钙钛矿电池领域，公司已获得国内客户百兆瓦级量产设备订单。 2023年第四季度，微导纳米密集接受179家次机构调研 ，并且自去年三季度以来，公司已数次释出订单量增长的利好信息，不过仍未能阻止公司股价的整体步入下行区间。截至1月25日收盘，该公司市值150亿元，股价33.11元/股较2023年7月的高点跌47.69%。

傅聪： 每个国家都需要考虑自身安全，这没有问题。问题是把界限划在哪里。我们确实需要加大自力更生。美国在一些欧洲国家的支持下，正在切断某些领域的对华供应链。最明显的例子就是光刻机。面对“断供”，中国难道只能坐以待毙吗？我们当然需要强调自力更生，但这并不意味着不与他国合作。 外界对中国“双循环”发展格局存在疑虑。中国拥有超大规模市场，发展经济必然首先依靠自身市场。但正如习近平主席多次指出，凡是愿同中国合作的国家、地区、企业，我们都会积极开展合作。我们正在采取各种举措吸引外资，最新例子是给予欧洲七国免签待遇。我们愿为更多游客和商务人士来华提供便利。去年下半年以来，中国还出台了许多措施，改善外国投资者的营商环境。 再举一例，中国是世界上唯一举办进口博览会的国家。我们希望通过举办进博会，为潜在的外国投资者和出口商提供展示产品和技术的平台。这是一个年度展会，吸引了越来越多的外国企业。美国企业也很踊跃。中国并没有与世隔绝，闭关锁国的日子已一去不复返。 彭博社：你提到了光刻机。很明显，荷兰服从了美方压力。你是否担心欧盟在更大范围采取此类做法？ 傅聪： 确实。欧盟委员会正就出口管制提出建议，想在欧盟层面推行。我认为这不是一个好信号。这将阻碍双方科技和经济合作，以及欧洲企业发展进步。相信大家都清楚，荷兰阿斯麦公司高管对限制对华出口颇有怨言。没有中国市场，不知道他们的优势地位还能维持多久。永远不要低估中国科学家和工程师的聪明才智。 彭博社：对于阿斯麦公司，中国会怎么做？荷兰刚刚在一月份实施了更为严格的限制措施。 傅聪： 是的，在美国的压力下。 彭博社：你是否认为，荷兰是在美国压力下实施这些举措，所以没有必要对其采取反制？还是说，正是因为荷兰跟随美国，所以恰恰需要进行反制？ 傅聪： 正如我所说，贸易措施是最后的手段。我们不希望看到中欧相互采取贸易措施。这将造成双输局面。这不是我们的政策。

近日，多家芯片厂商陆续宣布涨价。记者采访多家芯片原厂、分销商获悉，大容量存储芯片真正开启了涨价通道，主流产品甚至开始采用了分货方式。中小容量存储、功率半导体正在积蓄涨价动能，部分功率半导体厂商已经率先对产品进行了涨价。 功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体下游2021年工业和汽车应用合计超过6成，未来最具潜力的下游领域包括新能源汽车、新能源发电及储能、AI、通讯等。据报道，上周起功率半导体陆续迎来提价，捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司等功率半导体企业陆续发布涨价通知函。方正证券指出，目前伴随全球新增产能节奏放缓以及下游需求平稳增加，供需关系有望迎来优化，中短期维度下将利好于产品价格提升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 新洁能 所生产的光伏用IGBT产品基于8寸与12寸平台，已成为多家龙头客户单管IGBT第一大国产供应商（这里指的是IGBT单管产品）。 民德电子 在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域进行布局。目前，公司在碳化硅领域已投资布局包括外延生产、晶圆代工、超薄背道代工、芯片设计等关键环节，完成了供应链核心环节布局。

继德州仪器之后，又一家芯片巨头发出悲观指引。 当地时间周四，欧洲芯片制造商意法半导体发布指引称，由于汽车需求疲软和工业部门订单进一步下降，公司第一季度收入预计将下降15%以上——这一展望远低于市场预期。 该公司公布，在去年第四季度， 公司净营收42.8亿美元，同比下降3.2%，略低于分析师平均预估的43亿美元。 公司营利10.2亿美元，同比下降20.5%。 意法半导体预计，公司第一季度收入为36亿美元，不仅低于去年同期的42.5亿美元，也较分析师的普遍预期低11%。表明工业芯片需求将持续疲软。 2024年，意法半导体计划投资约25亿美元的净资本支出，全年营收目标在159亿至169亿美元之间，低于去年全年的173亿美元。 工业需求将进一步恶化 作为欧洲半导体的“三巨头（意法半导体、英飞凌、恩智浦）”之一，意法半导体面向的下游客户主要为汽车行业、工业和个人电子产品行业等。该公司的主要客户包括特斯拉和苹果。 公司CEO谢利（Jean-Marc Chery）在财报中表示：“在第四季度，我们的客户订单与第三季度相比有所下降。我们继续看到 汽车终端需求稳定，个人电子产品需求没有显著增长，工业产品需求进一步恶化 。” 汽车芯片占意法半导体收入的近一半。在近两年，意法半导体一直在依靠汽车行业的订单来抵消个人电子产品需求低迷的影响——但这一动力可能也正在减弱。 本周二，意法半导体的同行—— 模拟芯片巨头德州仪器公布的第一季度展望逊于预期，引发市场对汽车和工业芯片行业前景的担忧。 华尔街机构Jefferies表示，考虑到2024年上半年汽车和工业芯片需求的下降幅度可能进一步扩大，以及全球宏观经济下半年的复苏速度可能不及预期，意法半导体的收入前景可能存在进一步的风险。

先进的计算机芯片是培训和运行人工智能（AI）程序所必要的，在生成式人工智能大爆发的时代，英伟达、AMD等芯片巨头的股价也水涨船高。但随着越来越多的人工智能项目涌入市场，先进计算机芯片的供应没赶上需求，算力受限成为了运行人工智能模型的主要障碍。 在此情景下，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）率先提出了一项倡议，希望着手建立一个“全球工厂网络（network of factories）”，以增加芯片产量，确保足够的算力资源。 据周四（1月25日）的一则最新报道，知情人士透露，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）已经与美国国会议员探讨了供应问题，并提到了 正在寻求启动一项耗资巨大的合资项目，来建立新的芯片工厂 。 据悉，奥特曼已经与国会议员讨论了在何处、以及如何建造新的工厂。 与芯片制造商合作 目前，英伟达芯片被认为是训练人工智能的最佳选择；AMD和英特尔等芯片公司也在投入巨资研发竞争产品；谷歌、亚马逊等大型科技公司也在纷纷设计自己的芯片。 但这些公司主要是设计和销售半导体，芯片的生产仍大规模依赖外部制造商，比如台积电。目前全球有大约90%的先进芯片都是由台积电生产的。 据一位知情人士透露， 奥特曼提出的巨额合资项目还可能与现有的芯片代工厂商合作 ，厂商名字目前还未对外披露。 这位知情人士补充道，合资项目的运作方式可能类似于苹果与台积电的现有模式，即苹果为保证芯片稳定供应而向台积电提供巨额资金。 值得一提的是，奥特曼本周将访问韩国，有望与SK集团会长讨论人工智能芯片合作事宜。还有猜测称，奥特曼可能会与三星电子就芯片代工和HBM的合作进行讨论。 筹集资金 奥特曼坚持认为，人工智能将从根本上改变世界经济，拥有更加便宜的计算机芯片供应将有利于保持经济和科技的竞争力。 有知情人士称， 奥特曼正在牵头从全球投资者那里筹集数万亿美元的资金 。到目前为止，奥特曼已与几家大型潜在投资者进行了谈判。 为了筹集所需资本，奥特曼计划前往中东，包括阿布扎比和沙特阿拉伯，还可能依靠他在硅谷的强大人脉网络。去年12月有报道称，奥特曼告知了风险投资者Peter Thiel和Vinod Khosla关于“成立一家芯片公司”的想法。 目前有关投资方的谈判仍处于早期阶段，据悉软银集团和总部位于阿布扎比的人工智能控股公司G42都已经在讨论为奥特曼的项目筹集资金的事宜。 美国当局也打算投入巨资增加国内的芯片产能。白宫近期开始陆续落实对芯片行业的补贴，作为其《芯片法案》的一部分。2022年8月，总额达2800亿美元的美国《芯片法案》正式签署成法，其中有527亿美元将用于在未来5年内补贴建设和更新芯片厂，以促进半导体制造回流美国，鼓励企业在美国研发和制造芯片。

得益于驱动人工智能（AI）应用的高端存储芯片的强劲销售，全球第二大存储芯片制造商SK海力士周四公布了亮眼的第四季度财报，其中营业利润这一指标尤为令人惊讶。 SK海力士表示，由于高端存储芯片产品的需求不断上升，该公司去年第四季度经营业绩扭亏为盈，为自2022年第四季度以来的首次季度盈利。 具体而言，该公司当季营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），而上年同期营业亏损1.91万亿韩元，分析师的预期为亏损1699亿韩元；营收同比增长47.4%，至11.3万亿韩元，甚至超过了分析师的最高预期。 值得一提的是，该公司第四季度AI存储芯片HBM3和大容量移动DRAM等旗舰产品的销售额分别比上年同期增长了4倍和5倍以上。 SK海力士在声明中表示：“在专注于盈利后，时隔1年首次实现了季度盈利。对人工智能服务器和移动应用程序的需求增加，改善了2023年最后一个季度的整体内存市场状况。” 该公司去年12月成为韩国市值第二高的公司，是高带宽存储芯片市场的领导者，这些芯片与英伟达公司的人工智能加速器协同工作，后者广泛用于人工智能的训练。 投资者将希望寄托在长期前景上，即生成式人工智能将推动对需要下一代DRAM（DDR5）的服务器的新需求。与标准服务器相比，支持AI的服务器需要更多的DRAM容量。 SK海力士表示，与去年相比，2024年将增加资本支出，同时确保效率。支出将优先考虑高带宽内存（HBM）和其他战略产品。 在该公司公布业绩的几天前，其竞争对手三星电子公布了令人失望的业绩，反映出半导体市场的低迷已经压低了一年多的利润率。但行业高管们预计，市场将从2024年开始将逐步反弹，尤其是随着AI发展的加速和更多利用新芯片技术的服务的出现。 一些芯片制造商对该行业从长期低迷中复苏持乐观态度，台积电上周预计2024年的收入将强劲增长。全球唯一的高端光刻设备制造商阿斯麦周三收盘创下历史新高，该公司上季度的订单增长了两倍多。

根据多位业内知情人士的消息，苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。 海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露， 苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户” 。 按照现有进度， 台积电预计将于2025年下半年开始生产2纳米芯片 。 纳米数字越小代表了越先进的制造工艺，可以使芯片上集成更多的晶体管，从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2倍，Mac电脑上也有类似的改进。 从过往来看，苹果常常是第一个获得台积电新工艺芯片的公司。2023年，苹果在最新的iPhone和Mac部分型号中采用了3纳米制程工艺，iPhone 15 Pro型号中的A17 Pro芯片和Mac电脑中的M3系列芯片都是基于3纳米节点构建的，这是对之前5纳米节点的升级。 更先进的制程 台积电为更先进的制程工艺投入了大量资金，而苹果作为台积电的主要客户，也在改变芯片设计以适应新技术。 目前，据悉台积电正在新建两个工厂，以生产2nm芯片，并正在争取批准第三个工厂。通常来看，台积电会在需要增加产能以处理大量芯片订单时新建晶圆厂，可见 目前台积电正大举向2纳米技术扩张 。 在2纳米的制程工艺中，台积电将采用GAAFET（全栅场效应晶体管）与Nanosheet（纳米片电晶体）代替FinFET（鳍式场效应晶体管），因此制造过程将更加复杂。 与FinFET晶体管技术相比，GAAFET晶体管技术结构更复杂，阈值电压更低，这样性能更强，耗电量更低，功耗表现更佳。 此外， 台积电将推出几项新的3纳米制程的改进版本 。台积电已经推出了增强版的基于3纳米工艺的N3E和N3P芯片，还有其他芯片正在研发中，如用于高性能计算的N3X和用于汽车应用的N3AE。 更有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片 ，预计最早将于2027年推出。据悉，苹果还希望预定台积电1.4纳米和1纳米技术的初始产能。