8月18日晚间，联瑞新材发布半年度报告。财报显示，2023年上半年营业收入约3.14亿元，同比减少10.42%；归母净利润约7304万元，同比减少20.81%。

对于业绩下滑的原因，联瑞新材称，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，订单减少，带来公司营业收入及利润下降。

从成本端来看，联瑞新材2023半年度营业成本1.94亿元，同比下降8.20%。对于营业成本变动原因，公司称，主要原因为报告期内随着销售收入减少成本相应的减少所致。

联瑞新材盈利能力方面，截至2023年6月30日，公司毛利率为38.15%，较去年同期的39.64%，下降1.49个百分点。此外，近三期年报显示，公司毛利率持续下滑。2020年-2022年，公司毛利率分别为42.84%、42.46%、39.20%，持续下降。

在研发投入上，联瑞新材研发投入合计为2117.94万元，占营业收入的6.74%，较去年同期增加0.91个百分点。

联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，产品主要应用于半导体、新能源汽车等相关领域。

在产品推广进展方面，联瑞新材持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，应用于异构集成技术封装、应用于FC-BGA封装UF的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、应用于ELLDf(ExtremeLowLoss，极低介质损耗)电路基板的球形硅微粉等高尖端应用的系列化产品，已通过海内外客户的认证并批量出货。

为进一步完善球形硅基和铝基产品的产能布局，联瑞新材早在2021年8月，公司以自筹资金的方式，投资3亿元，实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。该项目建设周期15个月。公司2022年年报显示，该项目已于2022年四季度顺利调试。

据了解，联瑞新材年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，主要面对芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)领域的高端产品需求。

联瑞新材近日在接受机构调研时表示，公司年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。