美国半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）周二（9月12日）宣布，由于芯片需求未来预计持续增长，公司决定投资40亿美元在新加坡扩建工厂。

根据市场情报提供商TrendForce的数据，按营收计算，格芯是全球第三大芯片代工厂商，仅次于台积电和三星。

格芯目前主要代工生产由高通、联发科、恩智浦半导体等公司设计的半导体，为全球约200家客户提供服务。它的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统、视频游戏机、智能扬声器，也用于人工智能和5G设备。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在周二接受采访时表示，“我相信，在未来十年，这个行业将再次翻一番。”

他认为一些推动行业增长的催化剂包括：新应用、人工智能、以及人工智能将如何改变社会。这些都需要芯片，也就创造了需求。

与新加坡的伙伴关系

据新加坡半导体工业协会的数据，新加坡供应的半导体占全球总量的11%。

格芯于2010年收购了新加坡特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing），并接管了其晶圆厂。

格芯的新闻稿写道，这家晶圆厂将增加在全球制造的足迹，并提高格芯在三大洲制造基地为客户提供服务的能力。

格芯在美国本土、德国和新加坡建有生产基地。格芯新加坡厂作为新加坡迄今为止先进的半导体工厂，扩建后每年将额外生产45万片（300毫米，12寸）晶圆，并希望将该工厂的300毫米晶圆总产能提高到每年约150万片。

格芯新加坡工厂目前的生产能力为每年72万片300毫米晶圆和69.2万片200毫米晶圆。

格芯称，此次扩建工厂还将引入人工智能工具，以提高生产率，如晶圆模式识别，以自动分类和发现晶圆中的缺陷。

此外，该公司还表示，新工厂将在新加坡创造约1000个“高价值”工作岗位，其中95%将包括设备技术人员、工艺技术人员和工程师。格芯目前在新加坡工厂拥有大约4500名员工。

格芯于2021年6月宣布，将与新加坡经济发展局合作，在其现有的新加坡园区建设一家新晶圆厂，以满足当时全球对半导体芯片的需求。