国内第三方专业测试商利扬芯片今日晚发布2023年度半年报。数据显示，上半年公司实现营业收入2.44亿元，同比增长7.95%；归母净利润为2120.89万元，同比增长55.96%。 今年二季度，利扬芯片营业收入为1.389亿元，较一季度环比增长31.82%，并创下该公司成立以来单季度历史营收新高 ；归母净利润为1491万元，环比增幅为136.57%。 关于业绩增长驱动因素，利扬芯片方面表示， 虽然消费电子终端市场需求仍未得到改善，消费类芯片各细分领域仍处于不同程度的去库存和复苏阶段，但公司在市场开拓力度、研发技术支持、产能投入等方面积极紧跟市场，特别向高可靠性三温测试进行了投入 。 同时，上半年利扬芯片在车用芯片、高算力、工业控制等领域测试带来了收入增长，一定程度上对冲消费类芯片下滑影响，使得营业收入总体保持增长。 未来国内独立第三方测试市场仍有望保持快速增长。 利扬芯片在半年报中表示，一方面国产芯片市场不断提升的趋势，伴随芯片复杂性及集成度越来越高；另一方面，公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨大的追赶空间。为此，利扬芯片称其将持续布局中高端集成电路测试产能。 利扬芯片今年年初发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，拟募资5.2亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目建设。当前可转债发行申报已完成第二轮问询回复。 据介绍，该募投项目将更全面地拓展公司整体芯片测试产能，建成后将新增100万小时CP测试服务、114.68万小时FT测试服务产能；同时将重点布局高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）领域的测试。 随着高算力、汽车电子、工业控制、传感器等新兴技术领域持续发展应用，高端集成电路产品需求将快速增长。 此外为扩大中高端测试产能，利扬芯片还表示将通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局。截至报告期末，公司共获授信额度人民币9.38亿元。 报告期内，该公司研发投入3444.08万元，较上年同期减少0.75%，占营业收入的比例为14.10%。若剔除本年和上年同期股份支付影响，该公司研发费用较上年同期增长17.75%。

当地时间周一（8月28日）英特尔宣布，将于明年推出的一款新的数据中心芯片，名为“Sierra Forest”，能效将大幅提升。 在硅谷由斯坦福大学举行的半导体技术会议上，英特尔表示，这款“Sierra Forest”芯片每瓦功率能处理的计算工作量，将是目前芯片的240%。这也意味着， 整个行业正努力降低芯片的电力消耗 。 为互联网和在线服务提供支持的数据中心，平时消耗着大量电力。科技公司正面临越来越大的压力，希望他们在保持算力稳定的同时，也减少能源使用量。这促使芯片公司专注于如何让每个芯片完成更多的计算工作。 英特尔周一透露， Sierra Forest芯片有望于明年上半年推出 。不过目前来看，英特尔公司在数据中心领域的市场份额已被竞争对手AMD和Ampere侵蚀。 由前英特尔总裁Renée James创立的初创公司Ampere Computing，率先向市场推出了一款专注于高效处理云计算工作的芯片；AMD公司也在今年6月推出了类似的产品。 除了Sierra Forest外， 英特尔还将于2024年推出下一代至强处理器Granite Rapids ，预计比目前版本有更强的表现，也将有助于加强英特尔在人工智能（AI）领域的地位。 此外在会上，英特尔公司在会上还首次将其数据中心芯片分为两类：其一是专注于性能但消耗更多能量的Granite Rapids芯片；其二就是更高效率的Sierra Forest芯片。 英特尔高级研究员Ronak Singhal建议，为节省成本，该公司的客户可以将较旧的软件归集到更少量的计算机上。 Singhal补充道，用户可以将4-5年前运行在10个或更多服务器上的业务，迁移至最新的单个芯片上，来提高计算密度，节约成本。

哪家芯片巨头能够在生成式人工智能技术掀起的火热浪潮中抢得先机？许多人脑海中首先想到的答案，无疑都是英伟达。 这自然没有太大的争议。不过， 在更为上游的领域，眼下也正有一家韩国芯片巨头在与英伟达一同“吃香喝辣”——那就是在高带宽内存芯片(HBM)领域具有明显抢跑和垄断优势的SK海力士！ 凭借着热销全球的最尖端AI芯片H100，英伟达无疑是本轮AI浪潮中最显眼的“弄潮儿”之一。不过，一般人可能不太了解的是：这一先进AI芯片也极为依赖着一种专用存储芯片——高带宽内存芯片(HBM)。这一芯片能够在人工智能应用程序运行中实现令人难以置信的近乎即时的计算。 而 SK海力士正是英伟达H100芯片中HBM的主要供应商。 这家总部位于韩国利川的公司，长期以来一直是存储芯片行业潮起潮落下的主要参与者，但历史上，其往往并不被视为行业先驱。 不过这一次，凭借着10年前SK海力士比竞争对手更积极地押注于HBM领域的优势，SK海力士似乎有望实现弯道超车。目前，其与同处韩国的竞争对手三星电子在芯片领域的差距已经在缩小…… 继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存 HBM3E。业内人士称，各大科技巨头已经在向SK海力士请求获取HBM3E样本，包括 AMD、微软和亚马逊等等。 十年磨剑、终结硕果 什么是HBM芯片？简单来说，它就是把DRAM(动态随机存取内存)芯片堆叠在一起，就像摩天大楼的楼层一样。SK海力士高级内存产品设计负责人Park Myeong-jae表示，在十年前，这一领域曾被认为是一个未知领域。 而现在，随着依赖HBM的人工智能应用的兴起，SK海力士已经成为该硬件领域的早期赢家之一。 SK海力士已扬言，其新一代HBM芯片每秒可以处理相当于230部全高清电影的数据。 Park指出，内存芯片将不再只是计算领域的配角。他在一份书面采访中称，“从本质上讲，包括HBM在内的内存技术的发展，正在为人工智能系统的未来发展铺平道路。” 像ChatGPT这样的生成式人工智能工具在运行时，需要处理大量数据，这些数据必须从内存芯片中检索并发送到处理单元进行计算。HBM采用摩天大楼式堆叠，旨在与英伟达、AMD和英特尔等公司设计的处理器更紧密地协同工作，从而提高性能。 2013年，SK海力士与AMD一起合作率先向市场推出了HBM。而其最新的第四代产品已经能将12个传统的DRAM芯片堆叠在一起——上一代产品只能堆叠8个，数据传输效率和散热性能也都达到了业界最高水平。 这一系列的壮举需要发明将芯片堆叠和融合在一起的新方法。在12层堆叠的产品中，SK海力士使用液态材料填充各层之间的间隙，取代了在每层之间涂一层薄膜的传统方法。此外，在最新的堆叠工艺中，该公司使用高温来确保芯片层均匀地贴合在一起，并用高达70吨的压力将它们压缩以填充缝隙。 韩国科学技术研究院机械工程学教授Kim Joung-ho表示， 大约十年前，英伟达和AMD寻求合作伙伴，以制造一种新型内存芯片，能够以更快的速度将更大的数据量一次性传输到图形处理单元。SK海力士敏锐地以协调一致的加大投资，回应了这些要求。 Kim指出，“这既反映了我们对新技术的承诺，也很幸运——我们的巨额投注在备受瞩目的人工智能时代押中了宝。” SK海力士股票受到市场热捧 一组行情数据显示，尽管由于智能手机和电脑销量下滑，促使整个内存芯片市场陷入严重低迷，但自今年年初以来，SK海力士的股价仍大幅飙升了近60%，几乎是三星电子同期涨幅的三倍，也远高于美光科技和英特尔约30%的涨幅。 事实上，即便财报业绩显示SK海力士刚刚经历了艰难的一年——该公司的收入仍主要依赖传统的内存芯片业务，但该公司股价却依然在上涨。在第二季度，SK海力士报告净亏损约为22亿美元，表明其财务状况尚未从其在高带宽内存方面的进步中获得明显好处。相比之下，英伟达在5月至7月的季度利润超过60亿美元。 花旗银行驻首尔的半导体分析师Peter Lee表示，最初，由于需求低迷和技术困难，存储行业对HBM的投资有限。但SK海力士在早期却抓住了机会，更为看好HBM的前景。 这其中也不乏幸运的成分。据SK海力士高管Park表示，公司的HBM团队起初并不认为人工智能是这种新型存储芯片的主要用途。他表示，推动这项任务的最初目标是克服“内存墙”(memory wall)，即科技行业认为计算性能受到内存芯片速度的限制。 “我们相信，用于高性能计算的高带宽内存最终会促使相关应用的出现，”Park指出，“而最终，HBM也确实为后来的加密货币和人工智能热潮奠定了基础”。 在今年4月份，SK海力士已表示，预计其2023年HBM收入将增长50%以上。 花旗分析师也认为，人工智能需求在全球DRAM收入中所占比例，预计将从今年的16%增长到2025年的41%。 当然，目前在HBM领域，SK海力士显然也还没有到可以完全高枕无忧的地步——三星便已经在其身后奋起直追。 全球最大的内存芯片制造商三星副总裁兼内存营销主管Harry Yoon近期在接受采访时称，三星正准备在今年晚些时候推出下一代产品，并正在努力扩大与客户的合作关系。该公司计划大举投资，到2024年将HBM产量提高一倍。 目前，SK海力士尚没有透露在HBM方面投入了多少资金，也没有公布这类芯片的销售数据，但该公司表示，包括HBM在内的这一类芯片目前占DRAM总销量的20%以上，而去年这一比例还只是个位数。 Park表示，“SK海力士在开发速度、质量和量产准备方面仍然占有优势。基于这些优势，公司打算继续引领市场。”

8月27日，新相微披露半年报。公司上半年实现营业收入2.19亿元，同比增长0.09%；归母净利润3483.85万元，同比下降55.79%；基本每股收益0.091元。 ###图|新相微单季度营业收入表现 ###图|新相微单季度归母净利润表现 就归母净利润同比下滑的原因，新相微在财报中表示，主要系宏观经济及半导体行业周期下行以及消费类电子终端需求低迷等市场因素影响， 产品价格回落，造成公司盈利水平整体下降。 新相微主营显示芯片的研发、设计及销售，产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片。 目前， 包括新相微在内的显示驱动IC厂商面临较大的价格压力。 据台湾电子时报日前援引消息人士称，由于手机市场持续低迷，显示面板客户选择将压力转移至供应链上游。显示驱动芯片的降价压力不仅来自于手机领域，电视、汽车面板等大中型面板客户也要求DDI产商提供更大折扣。 但总体来看，下游面板价格持续反弹。据TrendForce集邦咨询调研数据，2023年8月下旬，电视各尺寸面板价格延续上涨趋势，显示器各尺寸面板及部分笔记本面板价格小幅上升。中银证券在最新的研报中指出，面板产业链的复苏已经从下游传导至中游，并将进一步带动上游复苏。 新相微也在财报中表示， 随着市场景气度的缓步回升，公司营收、销量等指标环比有所改善。报告期内，公司营业总收入环比提升5.48%；扣非净利润环比提升28.80%；销量环比提升16.68%。 另外，报告期内，公司加强存货管理， 其存货同比下降10.92%。 值得注意的是，包括新相微在内的显示驱动IC厂商也正受益于本土化浪潮。公司财报显示，近年来中国大陆显示驱动芯片设计产业在政策支持、技术和产品升级、以及创新应用等要素的驱动下， 规模及市场占有率呈现逐步提升的趋势。 据CINNO Research，新相微2021年显示驱动芯片出货量排名中国大陆第五名；其中，在LCD芯片领域，公司是中国大陆率先实现TFT-LCD驱动芯片量产的企业之一，2021年LCD智能穿戴市场出货量排名全球第三。 技术层面来看，在TFT-LCD显示驱动芯片产品方面，新相微通过设计电荷回收低功耗技术，能够明显降低产品功耗；在AMOLED显示驱动芯片产品方面，公司的AMOLED的智能动态补偿技术能有效解决由于晶化工艺的局限性以及AMOLED本身随着点亮时间的增加亮度逐渐衰减的特性所带来的亮度均匀性和残像问题，提高显示质量。 但新相微也坦言，公司业务不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。 如果未来宏观经济和整体消费热度未能得到有效提振，这将导致下游应用市场对显示芯片的需求下滑，将对公司业务发展造成不利影响。

MCU是一类集成了中央处理器、内存、输入输出接口和定时器等功能的微型计算机芯片，是电子行业核心产品，下游应用广泛。在半导体产业整体低迷之下，MCU也 难逃“寒气” 。二级市场上，A股MCU芯片上市公司兆易创新、四维图新、中颖电子和国民技术最近四个月股价走势低迷。业绩方面，兆易创新和中颖电子 上半年净利同比降幅均超过60% ，四维图新和国芯科技上半年录得净亏损。 然而， 车规级MCU异军突起，成为意法半导体、恩智浦等国际MCU巨头的主要业绩增长动力 。东海证券表示，车规级MCU的主流工艺 不受芯片制裁影响 ，中信建投指出新能源车爆发式增长带动车用MCU的需求迅猛增长，中国在新能源车领域具备结构完整、自主可控的内循环产业体系， 有望孕育出本土的汽车MCU供应商 。 ▌ 国内MCU芯片市场“寒风凛冽“：A股龙头兆易创新股价“一泻千里” 上半年净利同比最高降近8成 A股MCU芯片上市公司兆易创新、四维图新、中颖电子和国民技术自4月年内股价最高点迄今 累计最大跌幅分别为38%、37%、44%、43% 。国芯科技7月24日公告新一代汽车电子MCU内部测试成功并已给客户送样也“没能挽救颓势”，股价 自4月6日年内最高点迄今累计最大跌幅51% 。 根据富昌电子对半导体产品货期的统计来看， 二季度功率半导体、MCU、信号链等产品的货期都出现下降趋势 。有分析认为，从上游的代工、设计到中游的功率器件、再到终端消费产品，半导体的寒气传遍了整个产业链， 市场所期待的Q3拐点似乎并没有如期到来 。 截至2023年第一季度，主要MCU制造商的表态显示，即便是上半年的618购物节等促销活动，也 未能显著提升整体电子产品的受欢迎程度 。总体来看，2023年上半年MCU制造商的业绩 普遍出现大幅下滑 。据悉，MCU平均售价曾在2021年上涨10%，达到25年来的最大涨幅，如今却 跌得“底裤”都不剩 。去年6月之后， 高库存压力叠加消费寒冬 ，除了一些难替代的高阶MCU，市面上的MCU品牌 价格普遍跳水 。虽然二季度是MCU传统旺季，但业内大多坦言， 今年总体订单依旧薄弱，需求不及预期 。 据A股各家上市公司最新公告，兆易创新上半年净利润3.36亿元， 同比下降78% 。中颖电子上半年净利润8562.15万元， 同比下降66.47% 。四维图新上半年净亏损2.95亿元， 同比亏损扩大 。国芯科技上半年净亏损3734.97万元， 由盈转亏 。 ▌ 汽车业务点亮巨头财报 车规级MCU本土替代进行时 不同于消费电子市场的疲软， 汽车电子市场逆势而上 。在国际MCU巨头的财报中， 汽车业务成为今年业绩增长的主要动力 。意法半导体（ST）在Q2财报中表示，由于汽车行业的需求推动销售，公司第二季度收入增至43.3亿美元， 同比增长12.7%，超出预期 ；净利润10亿美元，同比增长15.5%，其中 汽车和分立部门上季度营收增长34% ，至19.6亿美元。恩智浦最新财报显示，汽车业务为公司营收主力，二季度汽车业务营收高达18.66亿美元， 同比增长9%，环比增长2%，约占总体营收的56.5% 。 根据搜狐汽车研究室和中国市场学会，智能汽车的ECU数量 为普通燃油车4.3倍 ，每个ECU单元里至少需要使用一颗MCU芯片。中信建投刘双锋等人在1月18日的研报中表示， 新能源车持续爆发式增长带动车用MCU的需求迅猛增长 。根据IC Insights，2022年全球车用MCU市场规模为86亿美元，预计到2027年将达到124.62亿美元，2022-2027年CAGR为7.7%。 目前全球MCU市场由欧美日芯片厂商牢牢把持，根据Yole数据，2022年全球MCU市场份额 前十中仅有华大半导体一家大陆厂商入围，市占率仅1% 。前三大MCU供应商为英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP）， 三家合计市占率超过50% 。东海证券周啸宇在2月14日的研报中表示，MCU国产化率低且多集中于消费级， 2021年车规级MCU自给率尚不足5% 。 车规级MCU 认证难，周期长，标准严苛，进入门槛极高 。目前国内的车规级MCU大多应用在雨刷、空调控制等低端控制功能上，在动力系统，底盘系统的中端控制以及智能驾驶的高端控制领域还远远不足。 在车规级MCU认证和测试方面，国内几乎是一片空白 。 不过，上个月末，工业和信息化部以及国家标准化管理委员发布《两部门关于印发<国家车联网产业标准体系建设（智能网联汽车）（2023版）>的通知》。《通知》中称， 加快构建新型智能网联汽车标准体系 。有市场人士表示，随着国家在智能网联汽车标准体系建设上的不断完善， 国内在车规级MCU认证和测试上的空缺等问题将迎刃而解 。 周啸宇指出，全球车规MCU目前 主要以40nm-90nm位制程为主流工艺节点 ，仅少部分豪华车型会部分采用28nm制程的MCU， 不受芯片制裁影响 ，国产芯片代工厂商如中芯国际和华虹公司已经具备自主制造的能力。此外，中信建投刘双锋等人在1月18日的研报中表示，中国在新能源车领域具备结构完整、自主可控的内循环产业体系， 有望孕育出本土的汽车MCU供应商 。 方正证券吴文吉在3月29日的研报中表示，中国实现量产车规级MCU主要企业有 上海芯旺微电子、四维图新旗下杰发科技、赛腾微电子和比亚迪 。刘双锋等人表示涉及中高端应用的国产车规MCU有 国芯科技、芯驰科技、芯旺微，兆易创新 的Roadmap里也有多核锁步、M7内核、功能安全认证的高端MCU在研。

英伟达首席执行官黄仁勋曾说，一个新的计算机时代开始了，计算机行业正同时经历两个转变，即加速计算和生成式人工智能。这句话的背后， 意味着算力和AI所依赖的芯片产业，将在未来可预见时间内得到大力发展，而其产业链上的公司则具备充分的投资价值。 从2022年10月开始，英伟达股价阶段性见底后便逆势反转至今。今年初至8月23日美股盘后，英伟达的股价飙升222.58%，走出直线上升趋势。随着近期业绩的公布，A股的英伟达概念股也几乎全线收涨。 英伟达点燃A股概念板块 美股周三盘后，人工智能（AI）龙头英伟达公布了2024财年第二季度财报，由于市场对其人工智能处理器的需求激增，在第二季度业绩全线超预期的同时，该公司又发布了令人震惊的第三季度营收展望，这推动其股价发布当日美股盘后一度大涨逾10%，次日盘前涨超8%。 具体来看，英伟达实现单季度营收135.1亿美元，同比增长88%，环比增加101%，远超分析师预期的110.4亿美元；数据中心业绩继续创历史新高，单季度营收达103.2亿美元，同比增加171%，环比增长141%。公司同时发布对2024财年第三季度的业绩指引，公司预计实现营收160亿美元（上下浮动2%），同样远超预期。 英伟达惊人的增长能力也同样体现在了股价上。自2022年10月，英伟达股价阶段性见底至108.01美元后，其股价逆势反转。2023年初至8月23日美股盘后，英伟达股价走出直线上升态势，全程飙升222.58%至471.16美元。 花旗分析师认为， 由于数据中心投资不断增加，以及其与市场上其他对手相比的竞争优势，英伟达的地位将进一步加强。 未来英伟达将受益于AI的持续增长。AI技术在自动驾驶汽车、医疗保健和金融等各行各业的日益采用，将推动对AI芯片的需求增长。作为领先供应商，英伟达有望利用这一趋势进一步扩大市场份额。 英伟达超预期的业绩如一剂强心针，让处于行业周期下行区间、营收业绩不及预期的A股公司为之一振。8月24日盘后，市场数据显示，A股总共31家英伟达概念股中，有25家股价上涨。 和林微纳、奥比中光等值得关注 半导体行业周期性下行区间，英伟达业绩显然也提振了渴望信心的A股。截至8月24日A股收盘，与英伟达有直接业务关联的部分科创板公司，鼎阳科技、天准科技、龙迅股份、和林微纳、奥比中光等均录得上涨，涨幅分别达5.79%、1.75%、1.61%、0.47%、0.47%。 值得一提的是， 跟当下最前沿的产业如苹果手机、新能源车等相比，英伟达的产业链其实并不长，苹果能在中国带动上百家“果链”企业，但英伟达产业链上的中国企业，仅有几十家。 英伟达的产业链主要分为几个环节，包括：芯片设计、零部件供应、制造、封装测试、系统集成、销售与服务，较多中国企业参与的其实是零部件供应，有部分公司与英伟达开展业务合作。 供应链方面，科创板公司中的和林微纳与龙迅科技值得关注。 特别是英伟达探针核心供应商和林微纳，英伟达是其探针业务的第一大客户。公司2019-2021年向英伟达销售测试探针收入占探针业务比例分别为57%、57%、71%。2022年因英伟达调整库存，收入占比有所下降至52%。 同为零部件供应商的龙迅股份和英伟达深度合作，并生产显卡pcle接口。公司在回答投资者提问时也表示，研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，是未来公司重要的发展方向，公司目前正在有计划的逐步开展相关研发项目。 业务合作商中，科创板公司奥比中光值得重点关注。此前奥比中光与英伟达、微软联合开发3DiToF相机Femto Mega，该相机融合微软第一代深度相机Azure Kinect的全部性能，并集成英伟达Jetson Nano深度算力平台。 8月3日，奥比中光与英伟达的又一深度合作——3D开发套件Orbbec Persee N1也正式发布。该套件帮助开发者快速打造可广泛应用于移动感知、避障识别、体积测量、体感交互等领域的3D视觉方案，连接英伟达AI应用生态。 天准科技在回答投资者有关“英伟达合作事项”时也表示， 目前全球NVIDIA Orin和地平线J5芯片是全球唯二已经实现前装量产的百TOPS级别大算力芯片，被广泛应用于高阶自动驾驶汽车中。 天准科技是NVIDIA Jetson产品线的金牌合作伙伴，提供边缘计算相关产品与服务，公司也是地平线J5的硬件IDH合作伙伴，提供自动驾驶域控制器产品，目前已经服务了市场上上百家智能驾驶相关客户，具有广泛的市场和客户基础。 鼎阳科技的知名客户包括苹果、思科、英特尔、英伟达等；当虹科技表示，公司在早期就开始与英伟达展开合作，并一直保持深度合作关系，双方在GPU显卡、兼容性测试与认证、互联互通、联合发布等方面均有合作。

周四（8月24日）亚洲时段，受到“AI总龙头”英伟达最新财报中一系列出色业绩数字的提振，亚洲芯片股表现强劲。 隔夜，英伟达发布了截至7月30日的2024财年第二财季财报，公司在三个月内实现了135.1亿美元的营收，同比上涨101%； 净利润录得61.9亿美元，上涨843% 。另外公司预期的第三财季增长速度也超过了最乐观的分析师预测。 受这一消息的影响，向英伟达H100芯片提供独家内存的韩国SK海力士收涨超4.1%，测试设备供应商日本Advantest公司涨1.6%，两者盘中一度涨超5%；英伟达最主要的代工厂台积电涨超2%，有望承接部分订单的三星电子涨1.6%。 除此以外，英伟达业绩的效应也带动了整个亚洲半导体芯片板块大面积的反弹。日内，A股半导体芯片板块也整体走高，其中紫光国微、德明利双双涨停，晓程科技收涨超8%，古鳌科技涨7.4%，兆日科技、炬芯科技、香农芯创涨逾6%。 刚开盘的欧股也有所提振，欧洲半导体三巨头中意法半导体在米兰证交所和法国泛欧交易所上市的股价双双涨超1.6%；在德国上市的英飞凌涨1.16%，恩智浦涨1.4%；在荷兰上市的阿斯麦涨1.6%。 除此以外，截至发稿，英伟达在美股盘前涨近8%，报每股508.63美元。花旗分析师Carrie Liu写道，英伟达的业绩强于预期，来自亚马逊、谷歌、Meta和微软等大企业的数据中心或人工智能的需求异常强劲。 Mirae Asset Securities Co. 策略师Seo Sang Young表示，“英伟达盘前的飙升是有利的，提高了人们对人工智能（AI）行业的预期——这不仅仅是一个暂时的主题。” CFRA的高级股票分析师Angelo Zino补充称，业绩数据对于一些重金投资AI领域的美国大型科技公司来说也是个好兆头。微软公司盘前涨2%，赛富时涨1.5%。 不过，Eugene Investment & Securities Co.分析师Lee Seung-Woo表示，如果出现竞争产品，英伟达芯片的价格可能会出现大幅下跌，“这个领先优势能维持多久，竞争对手能否赶上，是一个问题。” 截至发稿，被认为是“英伟达最大的竞争对手”、另一家GPU大厂美国超威半导体（AMD）股价盘前涨超3%。

TrendForce研究显示，得益于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4％，终结连续三个季度的跌势。 伴随着周期复苏以及算力投资的加速，机构认为存储作为周期弹性最大的半导体细分领域有望迎来beta行情。中航证券指出，随着近几年云计算和人工智能应用的发展，面对计算中心的数据洪流，处理器、内存发展速度不均衡，数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为了计算的关键瓶颈。在此背景下，存算一体、HBM、CXL等新兴存储技术路径备受关注，尤其是HBM已经成为高端AI服务器标配，TrendForce预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，2024年将再成长三成，存储市场前景持续向好。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兆易创新 是国内存储芯片产业龙头，闪存月产能全球前五。 东芯股份 是国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM完整解决方案的公司。

英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.8亿美元。英伟达美股盘后一度涨超10%。 许多分析师表示，目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能，而非需求。华金证券指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 长电科技 推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是—种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。 通富微电 已大规模封测Chiplet产品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。