面对人工智能（AI）日益庞大的市场，韩国存储芯片巨头SK海力士已开始采取战略举措。 世界第二大存储芯片制造商SK海力士在最新改组中宣布将成立一个新部门AI Infra，负责人工智能芯片相关业务， 这是该公司将更多地专注于高需求高端芯片的战略的一部分。 SK海力士周四（12月7日）表示，在公司最近的年度高层改组中，新成立的AI基础设施部门 将整合分散在公司内部的高带宽内存（HBM）能力 。 该部门还将 主导新一代HBM芯片等人工智能技术的发展，寻找并开发新市场 。目前负责全球销售营销的Kim Juseon将转而负责AI Infra部门。 此外，该公司还表示将成立新的战略部门N-S委员会，这是一个致力于加强NAND闪存和解决方案方面业务的小组，并负责推动产品和相关项目的盈利能力、优化资源利用效率。 从低迷中反弹 该公司在一份声明中表示，“今年，我们克服了充满挑战的全球商业环境的低迷，证明了我们在HBM等领先人工智能内存领域的技术竞争力。” “根据这一趋势， 我们的目标是进一步加强我们的人工智能技术竞争力 ，并引领满足客户需求和技术趋势的创新。” SK海力士此举正值人工智能芯片和处理器市场崛起之际。 此前受到半导体需求停滞的影响，SK海力士连续四个季度出现营业亏损，第三季度（7-9月）营业亏损1.79万亿韩元的。不过该公司表示， 由于市场对其人工智能内存HBM3芯片等高性能产品的需求复苏，其亏损一直在收窄。 人工智能芯片市场的主要参与者AMD最新估计，今年该市场规模为450亿美元，比6月份估计的300亿美元大幅增长，并预计未来四年（到2027年）人工智能GPU总市场可能会攀升至惊人的4000亿美元。

韩国总统办公室周四(12月7日)表示，作为全球半导体市场的两个主要参与者，在韩总统尹锡悦下周对荷兰国事访问期间，韩国将与荷兰展开半导体对话，并讨论联合项目开发，寻求以此建立“芯片联盟”。 报道称，尹锡悦将从12月11日起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程，当地时间12日，尹锡悦将与荷兰国王威廉·亚历山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同走访半导体设备制造商阿斯麦总部，与该公司现任首席执行官彼得·温宁克参观主要设施，并探讨加强半导体供应链和技术创新领域合作的方案。 韩国总统办公室声称，阿斯麦是韩国半导体巨头三星电子和SK海力士的供应商，该公司正在韩国投资2400亿韩元(1.8086亿美元)建设一个新的组装工厂，扩大其在韩国的基础设施。 尹锡悦当天表示，他即将对荷兰进行的国事访问将有助于加强两国之间的半导体合作，并为韩国国防工业和出口的发展做出重要贡献。 尹锡悦是在主持国防产业出口战略会议时作出上述声明的。随着地缘政治风险不断上升，欧洲、东南亚、中东等地区的国家对武器的需求增加，韩国军事装备出口取得了长足的进步。 据韩国国防部称，去年韩国是最大的武器出口国之一，实现了创纪录的173亿美元的武器出口，远高于2021年的72.5亿美元。 尹锡悦补充说：“为了让我们的国防工业进一步飞跃，确保半导体和其他材料、零部件和设备的供应链稳定非常重要。下周将与荷兰政府重点讨论加强两国半导体联盟的方案。” 据韩国国家安保室第一次长金泰孝透露，尹锡悦将是第一位受邀进入阿斯麦总部洁净室的外国领导人。 尹锡悦还表示，我们计划将荷兰的尖端设备与韩国的尖端制造能力相结合，最大限度地发挥半导体价值链的互补性。我们将集中讨论建立政府、企业、大学参与的半导体联盟的方案。 作为合作的一部分，双方将启动“半导体对话”，签署一份谅解备忘录，并努力确定可以联合的项目。

Meta、微软和OpenAI公司周三（12月6日）在AMD投资者活动上表态，未来他们将会使用AMD最新的人工智能（AI）芯片Instinct MI300X。 图形处理器（GPU）对于创建和部署OpenAI的ChatGPT等人工智能程序至关重要。 在英伟达的GPU在人工智能市场独占鳌头之际，众多科技公司也正在积极寻找其替代品，以降低成本 。此次Meta、微软等公司的最新说法就是迄今为止的明显例证。 AMD在会上推出的首个产品就是Instinct MI300X加速器，它由8个MI300X GPU组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量。 与英伟达的H100 HGX相比，Instinct MI300X加速器在运行大语言模型推理时的吞吐量和时延表现都要明显高出一截，在各项AI和HPC项目中也更加优异。 分析认为，如果AMD最新的高端芯片在明年初开始出货时，其性能足以满足构建人工智能模型的科技公司和云服务提供商的需求， 那么它势必会对英伟达不断飙升的人工智能芯片销售增长构成竞争压力 。 AMD首席执行官苏姿丰周三也表示，“外界所有的兴趣都集中在云计算的大型处理器和大型GPU上。” AMD面临的问题 AMD公司目前面临的主要问题是，一直以英伟达芯片为基础算力支撑的公司，是否会投入时间和金钱来增加对另一家GPU供应商的采购。对此苏姿丰认为，AMD还需要努力。 同时，价格上也很重要。周三AMD在会上并没有透露MI300X的定价。不过苏姿丰告诉记者， AMD的芯片必须比英伟达的芯片价格更低，这样才能说服客户购买 。据悉，英伟达的GPU芯片每块售价约为4万美元。 在软件方面，AMD告诉投资者和合作伙伴， 该公司已经改进了名为ROCm的软件套件，摆平了一个关键缺陷 ，而这个缺陷正是人工智能开发者目前更喜欢英伟达的主要原因之一。 AMD会上宣布了最新版本的ROCm 6开源软件平台，它在提升AI加速性能方面取得了显著进步。 此外，AMD还透露，已经与一些最需要GPU的公司签订了使用该芯片的协议。 众多支持者 在AMD的投资者活动上，不少公司前来捧场，其中就包括微软、Meta、OpenAI、甲骨文等。 Meta在会上称，它将使用MI300X GPU处理人工智能推理的工作负载。 微软首席技术官Kevin Scott表示，该公司将通过Azure网络服务开发MI300X芯片的访问。 OpenAI表示，它将在一款名为Triton的软件产品中支持AMD的GPU。Triton不是像GPT那样的大型语言模型，它是一种类Python的开源编程语言。 此外，甲骨文也称其云计算也将使用这种芯片。 不过有意思的是，就在日前，市场研究公司Omdia Research的一份最新报告显示，Meta和微软两家公司今年从英伟达处各购买了15万块H100 GPU，采购量并列第一。 这足可见人工智能GPU市场的竞争激烈。 AMD周三预测，未来四年（到2027年）人工智能GPU的总市场可能会攀升至4000亿美元，是该公司此前预测的两倍。 苏姿丰还向记者表示，AMD并不认为需要击败英伟达才能在市场上取得好成绩，而是可以凭自身在未来4000亿美元的市场上占据很好的一部分份额。

据台湾经济日报报道，全球第四大NAND Flash供应商西部数据对客户发出涨价通知信。 在信中，西部数据表示， 公司会每周审查硬盘产品定价，预计明年上半年价格将上涨；NAND芯片部分，公司预期未来几季价格将呈现周期性上涨，在当前报价的基础上，累计涨幅或达55% 。 去年下半年起，NAND Flash芯片报价骤降，之后随着三星、SK海力士等大厂相继大幅减产，叠加手机等应用终端回温、重启拉货潮，NAND芯片开始触底回升。 值得注意的是，现阶段下，业内多看好NAND芯片报价止跌回升，但 目前供应商多是向客户单独通知调整报价，而西部数据本次直接向客户发出涨价信，且预计涨幅惊人，堪称开出了业内全面大涨价的第一枪 。 另据TrendForce本周报告显示，三季度NAND Flash产业营收环比增长2.9%。 市场变化的主要转折点为三星积极减产：此前买方认为终端需求能见度仍低，担忧市场旺季不旺，因此保持低库存、缓提货的采购策略；随着供给龙头业者大幅减产，买方出于对供应将显著减少的预期心理因素，采购态度转趋积极。 在这一背景下，第三季度末时NAND Flash合约议价方向已朝向止跌甚至涨价发展，促使三季度NAND Flash出货量环比增长3%，整体合并营收达92.29 亿美元，环比增长约2.9%。 从行业整体情况来看，NAND Flash这场涨价潮四季度仍将继续。 供应端上，上周已有消息称，存储原厂对四季度闪存供应主打“拖延战术”，模组厂曾在9月试图敲定数百万颗订单，但 原厂迟迟不愿放货，就算愿意给货，数量及价格都无法达到满意目标 。与此同时， 三星据悉已暂停NAND产品报价及出货 。 数据显示，由于存储芯片大厂减产保价策略奏效， 行业Q4合约价报价优于市场预期，NAND每家平均涨至少20%-25％ 。展望第四季度，TrendForce预计，NAND Flash产品将迎来量价齐涨，预估全产品平均销售单价涨幅将达13%，NAND Flash产业营收将环比增长逾两成。

据韩联社报道，韩国产业通商资源部表示，12月5日，韩国和欧盟达成一致，将深化在 电池、半导体 和其他先进产业供应链方面的双边合作。 当天，双方通过电话举行了“供应链和产业政策对话”首次会议，韩国产业通商资源部第一次官（副部长）张瑛真（Jang Young-jin）和欧盟内部市场、产业、创业和中小企业事务局局长Kerstin Jorna参加了此次会议。在此次会议上，双方达成了上述共识。 今年5月，韩国和欧盟同意扩大其产业政策讨论平台，以便在广泛的经济安全问题上更密切地合作，包括全球供应链日益增加的不确定性。 在12月5日的会上，双方分享了各自在监测和应对供应链中断方面的主要政策措施。韩国产业通商资源部表示，双方还讨论了如何加强在环保汽车、氢、风力发电、电池、半导体和其他先进行业供应链上的合作。 在会议上，张瑛真呼吁欧盟在实施电池法规的过程中 充分考虑韩国企业的意 见。欧盟的电池法规于今年8月生效，旨在确保电池碳足迹低、使用最少的有害物质，以及进行回收和再利用。目前，欧盟正在起草二级立法，以制定更详细的规定。 此外，张瑛真还要求欧盟参与由韩国主导的“无碳联盟（Carbon Free Alliance）”。据悉，该联盟呼吁积极采用核能和绿色氢作为未来的能源，以实现碳排放目标。 张瑛真表示，“韩国和欧盟的产业供应链紧密相连，双边合作将有助于加强我们对相关危机的应对，并促进整体产业发展。我们将通过对话继续积极沟通。”

AMD将于太平洋时间12月6日上午10点（北京时间12月7日凌晨2点）举办名为“Advancing AI”的活动。 据悉， AMD将在本次活动上发布Instinct MI300系列产品，包括MI300 A、MI300 X等，并将突出强调公司在人工智能硬件及软件领域的增长势头。 届时，AMD董事长兼CEO 苏姿丰将与公司高管以及AMD的合作伙伴和客户等一起探讨AMD的产品和软件。 投行Wedbush的分析师在近日发布的研报中表示，在本次活动中，AMD会将MI300的产品性能与英伟达的H100进行比较，尤其是内存和带宽方面。 Wedbush还认为， 微软或将参与AMD本次活动，因为微软已经宣布将AMD的新芯片应用在Azure云计算业务中。 综合多家外媒报道，除了微软以外，亚马逊、甲骨文（Oracle）、IBM等多家科技巨头也在考虑AMD的产品。郭明錤在近期发布的市场简报中指出，AMD的最大客户是微软，出货量占比超过50%，其次是亚马逊。另外Meta和谷歌两家公司目前正在测试AMD的产品，预计Meta有极高概率会成为AMD的客户。 另外，科技媒体Wccftech表示，Advancing AI是一场聚焦于人工智能的活动，因此主流消费级产品不太可能会在本次活动上亮相，但有关人工智能的消费级应用和数据中心业务相关信息有望在本次活动上发布。 MI300市场表现将如何？ 目前，多名分析师看好AMD MI300系列产品的市场表现。 Jefferies的分析师表明， 随着MI300的推出，AMD将与英伟达一起成为科技公司的“首选”。 美银也在最新报告中写道，AMD的产品对行业巨头、普通企业、OEM以及AI初创公司都具有良好的吸引力。 从出货量来看，郭明錤预计，以MI300A为主，AMD明年AI芯片的出货量约为英伟达（基于 CoWoS）的10%。如果微软与AMD的合作进展顺利，AMD获得Meta和谷歌的订单， 预计2025年AMD的AI芯片出货量达到英伟达（基于CoWoS）的30%。 台湾电子时报在今日报道中指出， 预计AMD的MI300明年出货量将达30万至40万颗， 最大客户为微软、谷歌。 苏姿丰此前亦明确指出，已有多家超大规模云服务商承诺将部署MI300芯片产品，数据中心GPU产品将在第四季度为AMD带来4亿美元的收入，预计2024年收入将超过20亿美元。 MI300将是公司创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。 从性能来看，对比竞品，MI300有足够的竞争力。 据AMD今年6月公布的数据，专为大语言模型优化的产品 MI300 X，其内存达到了192GB，内存带宽为5.2TB/s， Infinity Fabric带宽为896GB/s，晶体管达到1530亿个。 另外， MI300 X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍。 据悉，英伟达H100的内存容量为80GB，带宽为3.35TB/s。但该公司的产品也在不断迭代，近期英伟达的最新AI芯片H200已经发布。H200的算力与H100基本相当，其内存容量达到了141GB，带宽为4.8TB/s。 不过，软件生态的壁垒仍然是AMD需要面对的挑战之一。Cambrian-AI Research LLC的首席分析师Karl Freund指出，AMD的软件生态没有英伟达那么完善。训练和运行AI大模型不仅仅取决于GPU性能，系统设计也尤为重要。 苏姿丰曾表示，“我们希望成为这个（人工智能）市场的重要参与者。”她提到，AMD正致力于在AI软件套件方面进行改进。

国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商龙图光罩，于12月4日完成上交所两轮审核问询的回复，针对市场关注的原材料和设备依赖进口、供应商集中度风险突出等诸多问题进行了回应。 供应商集中度非常突出 原材料与设备进口依赖度高 掩模版主要分为半导体和平板显示掩模版，半导体掩模版的生产需要同时协调上游芯片设计版图和下游晶圆制造工艺要求。全球市场中，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商占比35%且前三大龙头企业占据八成以上份额。 《科创板日报》记者注意到，龙图光罩属于独立第三方掩模厂商，目前量产产品为130nm及以上制程节点半导体掩模版，拟募投的6.63亿元，主要投向“高端半导体芯片掩模版制造基地”项目， 聚焦130nm-65nm制程节点的半导体掩模版，而该制程节点的全球市场份额，主要由境外厂商占据，境内厂商所占市场份额极少，因此龙图光罩闯关科创板存在一定技术先进性与稀缺性。 根据基板材料不同，龙图光罩掩模版产品分为石英掩模版和苏打掩模版。报告期内，龙图光罩石英掩模版营收取得了较快的增长。2020年-2022年，石英掩模版营收由1334.3万元增长至1.06亿元，收入占比由31.63%增长至69.59%，成为拉动公司业绩增长的关键。 然而，由于石英基板和光学膜等主要原材料技术难度较大，龙图光罩目前面临原材料供应过于集中的风险。2020年-2022年，龙图光罩向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额比例分别为82.73%、84.62%和88.08%，供应商集中度非常突出。 同时，龙图光罩主要设备也高度依赖进口，如光刻机主要向境外供应商采购，包括瑞典Mycronic、德国Heidelberg、日本JEOL等。因此，若国际贸易出现极端变化，或供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，将对公司的生产经营产生不利影响。 对于进口依赖的问题，龙图光罩在第二轮审核问询回复中表示，该公司将逐步加大主要原材料和生产设备方的本土化发展，部分石英基板已向境内供应商长沙韶光采购；生产设备中的光刻机、干法刻蚀机、石英基板在境内存在可稳定供货的替代供应商。 龙图光罩还表示，该公司会对关键原材料进行提前备货保证。 产能利用率不充分 客户集中度持续上升 《科创板日报》记者注意到，与境内外同行可比企业相比较，2020年至2022年，龙图光罩在业务增速方面拥有一定优势，但同时产能利用率并不算充分，客户集中度与依赖度仍不断上升。 业务增速方面。境外可比公司中，2020年至2022年，美国Photronics营收分别达39.7亿元、42.2亿元、56.8亿元，最近三年年均复合增长率为19.56%；中国台湾光罩的同期营收分别达到10.8亿元、14亿元、17.4亿元，最近三年年均复合增长率为26.58%。 境内可比公司中，2020年至2021年，路维光电营收分别为8663万元、9625万元；2020年至2022年，清溢光电营收分别达到6309万元、8796万元、1.02亿元，最近三年年均复合增长率为27.32%；龙图光罩前述三年的营收分别为5270万元、1.14亿元、1.62亿元，最近三年年均复合增长率为75.09%。 与境外大厂相比，龙图光罩由于成立时间较短，营业收入规模较小，但最近三年营业收入年均复合增长率达75.09%，显著高于境外可比公司；与境内可比公司相比，龙图光罩半导体掩模版收入规模较大，市场份额相对较高。 值得注意的是，2020年至2022年，龙图光罩的产能利用率并不算完全充足，分别达到78.07%、90.32%、78.78%。其对此表示，因2022年该公司购置了两台光刻机扩充产能，其产能增速较快，2022年整体产能利用率有所下降。 同时期内，前五大客户集中度也有所上升，分别达到31.91%、39.81%、41.65%。其中，士兰微三年连续出现在公司前五大客户的名单中，该公司对其的销售收入从2020年的308.37万元，增加到2022年1841万元；销售占整体收入占比也从5.85%增加到11.4%。 此外，随着公司销售规模的扩大，龙图光罩应收账款金额也在持续攀升。 2020年至2022年，龙图光罩应收账款净额分别为1734.55万元、3219.43万元和5168.88万元，应收账款余额占当年营业收入的比重分别为34.07%、29.20%和33.01%，应收账款余额及占比均持续位于高位。 对此，龙图光罩坦言，该公司应收账款余额较高，若其客户受到市场竞争变化、经济形势波动等因素影响，经营情况或财务状况等发生重大不利变化，可能使其面临应收账款产生坏账的风险。 关联方入股拉高估值？回应：位于同期公司估值合理区间 《科创板日报》记者注意到，龙图光罩科创板IPO申请于2023年5月26日获上交所受理，此后媒体根据其招股书（申报稿）提出了多处质疑。对此，龙图光罩也对媒体指出的“关联方突击入股拉高公司估值”进行了回应。 最新回复中，龙图光罩认为，该公司估值不断提升，是其盈利能力持续改善、良好产业赛道及产品不断成功市场化的结果。 例如2022年7月，该公司整体估值由2.58亿元增至11.3亿元，增长337.74%。龙图光罩回复称，本次增资时，其营业收入和扣非净利润的增长幅度均超100%。营业收入由2020年的5269.26万元增至1.14亿元；2022年12月，该公司估值由11.3亿元增至16亿元，主要系所参考估值年度，即2022年净利润持续高速增长约50%。 从其产品市场化看，自2018年龙图光罩确定以特色工艺半导体掩模版为发展核心以来，产品结构不断优化。2022年、2021年以及2023年，350nm及以下制程的占比分别为3.33%、11.61%、38.35%；半导体掩模版营业收入占比分别为61.59%、76.28%、85.44%。 龙图光罩也认为，该公司外部股东入股估值水平，处于同期半导体产业链上游的材料设备行业公司合理区间。中微公司在2021年9月入股志橙股份，估值对应市盈率为13倍；宁波先达在2022年7月入股京仪装备，该数据为57.85倍，行业平均水平则为30倍。与2022年外部股东入股龙图光罩的估值对应市盈率，即26-27倍左右基本相当。

根据“深圳工信”公众号消息，《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划(2024-2025)》于日前印发。其中提到，到2025年，全市基本形成空间布局科学合理，规模体量与极速先锋城市建设需求相匹配，计算力、运载力、存储力及应用赋能等方面与数字经济高质量发展相适应，绿色低碳和自主可控水平显著提升的先进算力基础设施布局，构建通用、智能、超算和边缘计算协同发展的多元算力供给体系，打造“多元供给、强算赋能、泛在连接、安全融通”的中国算网城市标杆。 基本形成算力多元泛在、存力安全可靠、运力优质互联、算存运协同建设的算力基础设施技术体系。 存力方面，本次《计划》提出了具体的定量目标—— 到2025年，存储总量达到90EB。先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100% 。 落实到具体举措上，《计划》则从现金存储技术、热温冷数据分类分级标准体系、关键行业数据容灾备份三方面入手。 其中在先进存储技术中，《计划》提出， 鼓励存算并举，规划建设与计算相匹配的存储体系。加速全闪存、蓝光存储、硬件高密等技术部署，构建基于先进存储的存力基础设施。 推动存储系统间数据流动能力建设，通过合理的存储分级分层，实现存储资源的高效管理和利用。 值得注意的是，10月初工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》中，也已强调存力发展： 到2025年存储总量需超过1800EB，其中先进存储容量占比超过30%，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100% 。 在具体存力技术上，其提出围绕 全闪存、蓝光存储、硬件高密、数据缩减、编码算法、芯片卸载、多协议数据互通 等技术，推动先进存储创新发展。 ▌存力已成竞争焦点之一 如今存力对算力的重要性愈发凸显，可以说，存力已成为算力的竞争焦点之一。 英伟达11月发布的最新AI芯片H200，其 与H100算力基本相当，但性能却大幅提升60%-90%，关键便在于存力的大幅提升 ——H100内存容量为80GB，带宽为3.35TB/s；H200则是全球首款搭载HBM3e的GPU，内存容量高达141GB，带宽为4.8TB/s，内存配置明显提升。 总体而言， AI服务器用到的主要存储器包括CPU内存、GPU显存和硬盘NAND等，存储器容量和价值量均较普通服务器有数倍提升 。据招商证券数据显示： 1）DRAM：总内存容量相较普通服务器有4-8倍的提升，仅CPU内存价值量预计有5倍的提升，GPU的HBM则为纯增量市场；同时先进的AI服务器已搭配DDR5或LPDDR5； 2）NAND：AI服务器的硬盘容量较传统服务器提升2-4倍，另外传统服务器同时使用机械硬盘和SSD，但AI服务器基本全部使用SSD，整体价值量较普通服务器预计提升10倍左右。 而六部门联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》，以及深圳市发布的《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划(2024-2025)》，也为算力基建中的存力发展指出了更为明晰的方向。 据《科创板日报》不完全统计，A股中先进存储相关厂商包括：

当地时间周一（12月4日），英伟达CEO黄仁勋表示，虽然市场需求极高，但英伟达仍将尽量优先考虑日本对人工智能（AI）芯片的需求。 黄仁勋周一在东京会见了日本首相岸田文雄。日本正大力扶持芯片行业，其目标是恢复作为主要半导体供应大国的地位，并赶上AI技术的发展。而英伟达目前主导着AI芯片市场。 不到两周前，日本通过了一项额外预算，将推出约2万亿日元（折合136亿美元）的芯片投资，预计其中一些资金将用于支持台积电和芯片代工企业Rapidus。Rapidus的计划是在北海道制造尖端芯片。 黄仁勋对媒体表示：“需求非常高，但我向首相承诺，我们将尽最大努力优先考虑日本对图形处理器（GPU）的需求。” 黄仁勋说：“日本现在开始发展和培育的半导体产业将能够生产GPU。”他补充道：“像日本这样的国家正在意识到，你需要有自己的AI工厂，制造自己的AI。” 黄仁勋还透露，英伟达计划与包括软银在内的日本公司合作研究与开发生成式AI。 凭借ChatGPT带起来的AI潮流，英伟达今年营收大幅攀升，股价也飙升了两倍有余。 上月公布的财报显示，英伟达三季度营收为181.2亿美元，同比上涨206%；净利润92.43亿美元，同比上升1259%。业绩指引方面，英伟达预计，四季度营业收入为200亿美元，正负浮动2%，相当于指引范围在196亿到204亿美元之间。 英伟达在财报电话会议上表示，受到美国收紧AI出口管制的影响，第四季度来自中国和其他受影响的国家和地区的数据中心收入将大幅下降；管制很明显对英伟达在中国的业务产生负面影响，而且这种影响从长期来看都会存在。据介绍，第二季度数据中心来自中国等地区的收入贡献约20%-25%。

据行业媒体报道，超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。业界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投控（3711）、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。 业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体达极限后，先进封装逐渐成为主流，借此把芯片堆叠起来，并封装在基板上，且根据排列的形式，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。华鑫证券毛正分析指出，据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 甬矽电子 先进封装占比接近100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。此外，公司Bump产线加速推进。Bump能力的完善能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。 华海诚科 在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。