存储行业涨价之风势头更盛。 据台媒今日消息，近期属合约市场下游的厂商， 已接获原厂通知，Q4将调涨合约价 ，也让合约市场客户在9月有时间向下游通知涨价。 按照原厂发出的通知，不同产品涨幅不同， 但涨幅几乎都在双位数水平，其中NAND闪存Q4合约价有望涨一至两成，DRAM则约涨一成 。 业界人士评估， 此番原厂涨价的立场坚定明确，有可能是因为手上已握有大厂大单，产能已有特定订单可消耗 ，看准供需有望出现缺口，因此有底气一口气喊出涨价，也有望终结这一波存储芯片的量缩价跌走势。 另外，三星近期与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较现有合同价格上调10%-20％。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。 此前三星、铠侠及SK海力士等上游NAND Flash原厂已开始拉高晶圆合约价。由于中间通路及下游系统模组厂手中库存低于正常季节水准，引发终端抢货，消费性SSD、存储卡，手机相关零组件如eMMC、eMCP 价格全面走扬 。 值得注意的是， 本轮存储芯片涨价与市场之前的预期较为不同 。 DRAM行业主要有3大原厂，NAND闪存则有5-6家。以往市场认为，DRAM原厂家数较少、供给厂商有限，有望率先反弹；而NAND闪存原厂较多，叠加消费电子需求不振，复苏时间可能较晚。时间预期上，市场预计DRAM与NAND闪存将分别在今年Q4与明年Q1，才有机会看到较明显的成长力道。 但实际情况是，本次8月NAND闪存率先明显上涨，报道预计NAND闪存的Q4合约价涨幅也将高过DRAM。 从行业供给端来看，行业已有部分厂商调降投片量，并下调2023年资本开支及产能提升预期。中信证券预计， 2023年行业供给增速将低于需求增速，供需将逐步达到平衡，有助于库存修复，看好存储板块周期2023年下半年见底 。 需求端而言，分析师认为 目前终端厂商已处于去库存的后期，全年出货有望呈现前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趋势 ：1）服务器端，预计Q3需求有望实现环比增长，看好下半年DDR5服务器端需求提升，且AI服务器DRAM和NAND的容量需求分别是传统的6~8倍和3倍；2）PC端，预计今年PC出货同比下滑低两位数；3）手机及智能终端，预计今年智能手机出货同比下降中个位数，年内前低后高，库存逐季改善；4）汽车端稳健增长，预计Q3工业市场初步复苏，行业库存及需求下半年有望持续改善。 总体上，其预计下半年随着库存去化，需求逐步回归，行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加本土化趋势下的投资机遇，建议关注：1）存储模组；2）存储芯片设计；3）存储配套芯片。

今天的半导体行业正在努力应对三重任务：提高计算能力，减小芯片尺寸，并控制好功率。为了满足这些需求，该行业必须找到超越硅性能的替代品，生产适合日益增长的计算设备。 硅最大的缺点之一是它不能做得很薄，因为它的材料特性基本上局限于三维空间。由于这个原因，二维半导体——薄到几乎没有厚度（几乎可以忽略不计），已经成为科学家、工程师和微电子制造商感兴趣的对象。 更薄的芯片组件将对设备中的电流提供更好的控制和精度，同时降低供电所需的能量。二维半导体也有助于将芯片的表面积保持在最小。但直到最近，制造这种材料的尝试都没有成功。 某些二维半导体本身表现良好，但需要相当高的温度来沉积，它们破坏了底层的硅芯片。其他的可以在硅兼容的温度下沉积，但它们的电子特性（能量使用、速度和精度）都不太适合。有些符合温度和性能要求，但在工业标准尺寸下无法达到必要的纯度。 现在，美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已经将一种高性能的二维半导体制成了全尺寸、工业规模的晶圆。此外，半导体材料硒化铟（InSe）可以在足够低的温度下沉积，从而可以与硅芯片集成。 最新研究结果已于近期发表在了《物质》杂志上。 “半导体制造是一个工业规模的制造过程，”研究人员说，“除非你能在工业规模的晶圆上生产，否则你不会有一种可行的材料。批量生产的芯片越多，价格就越低。但材料也必须是纯净的，以确保性能。这就是硅如此普遍的原因——你可以在不牺牲纯度的情况下大量生产它。” 长期以来，铟硒一直被认为是先进计算芯片的二维材料，因为它的电荷携带能力非常好。但是，生产足够大的铟硒薄膜已经被证明是相当棘手的，因为铟和硒的化学性质倾向于以几种不同的分子比例结合，呈现出每种元素不同比例的化学结构，从而损害了其纯度。 而该团队克服了这些障碍。研究人员表示，“对于先进的计算技术而言，二维铟硒的化学结构需要恰好是两种元素之间的50:50。所得到的材料需要在大面积条件下具有均匀的化学结构才能起作用。” 除了化学纯度外，该团队还能够控制和调整材料中晶体的方向，通过为电子传输提供无缝环境，进一步提高半导体的质量。 “半导体材料的两个最重要的品质是化学纯度和晶体秩序，最重要的工业品质是可扩展性。而这种材料符合所有条件。”他们说。

美国亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯（Katie Hobbs）周二（9月19日）在中国台北表示，芯片制造商台积电与州政府正在讨论为台积电在该州的工厂增加先进芯片封装能力。 霍布斯表示，她于18日会见台积电高管，“讨论了继续合作、台积电在亚利桑那州投资以及如何继续解决出现的任何问题”。 对于此次商谈，美国商务部副部长Laurie E. Locascio表示，美国首次与台积电就研发问题进行了谈判，努力将这家全球最大的合同芯片制造商的更多技术带到美国本土。 封装是王道 目前，封装能力的不足已经成为目前需求量最大的芯片——英伟达人工智能（AI）芯片的制造瓶颈。 台积电已承诺扩大其在中国台湾地区的封装产能，但远水解不了近渴。该公司董事长刘德音本月早些时候在一次半导体大会上称，由于不少企业正在推进AI模型，AI芯片的供应紧张情况需要大约18个月才能缓解。 在同一场活动中，Cadence Design Systems公司首席执行官Anirudh Devgan表示，封装技术将成为寻求建立技术领先地位的国家的关键战场。 台积电目前在亚利桑那州的投资包括两座晶圆厂和总额400亿美元的投资，此次谈到的增加先进封装技术，将再次提高台积电在亚利桑那工厂的产能上限。 去年12月，台积电表示，应其最大客户之一苹果公司的要求，其在亚利桑那州的工厂将向其提供更先进的4纳米芯片。 台积电高管曾在上一次财报电话会议上指出，由于缺乏熟练劳动力，亚利桑那州第一家工厂的运营将推迟到2025年。 对于此事，霍布斯最新表态，台积电在亚利桑那州的工厂项目目前进展顺利，项目仍在按计划进行。

“深圳华强北近几年的情况，就是整个半导体行业的缩影：前几年是缺少芯片，而现在是芯片卖不掉。面向消费领域的低端芯片，我们自己基本可以满足，但是在用于工业领域、汽车、人工智能的高端芯片方面，特别是高算力、大存储量的，我们基本上是个位数甚至可以是零的状态。” 在日前举行的2023智慧芽创新赋能大会上，深圳市半导体行业协会会长周生明表示，高端芯片疯狂抢购，低端芯片严重内卷。 对于深圳乃至整个大湾区领域的半导体发展，周生明结合行业总体情况强调了深圳在接近需求市场方面的优势。“在半导体领域，如果一家公司的产品没有在华强北看到有销售，那么行业内会怀疑这家公司的产品竞争力，这就是深圳的价值所在，发挥市场的优势和力量。” 其进一步表示，在各地抓紧招商引资的当下，各级也应当结合地区的产业基础和资源禀赋，进行差异化、协同化的发展。“大量资金投入到同样的领域，就容易招来一些质地不好、甚至是单纯骗补的企业，这最后对产业对当地都会是伤害。招商引资发展当地产业，不是一个简单的重复过程。” 广东在建、拟建集成电路重大项目近40个 广东早前提出了打造中国集成电路第三极的说法。公开数据显示，目前，全省在建、拟建集成电路重大项目近40个，总投资已超5000亿元。 周生明在上述公开演讲中介绍了广东省集成电路产业当前的规模和特点。2022年，广东半导体集成电路产业营收为2268.18亿元，同比增长21.2%，具有应用市场大、影响力领先以及企业数量多等优势。 但其亦指出，广东的集成电路产业存在产业环节、产业布局以及企业规模不均衡的问题。 在产业环节方面，设计业一业独大，2022年广东省集成电路设计业营收为1265.12亿元，在产业链占比超过50%；制造业则弱势明显，去年的营收仅为52.63亿元，在产业链占比仅有2%。产业布局方面，深圳一市的集成电路产业营收占整个广东省的比例超过70%；去年上市的12家集成电路企业中，其中9家位于深圳。 尽管广东集成电路企业数量众多，但规模都相对较小。全广东省拥有11.4万家与芯片相关的企业，在国内总体占比高达43%，但产值在国内占比则不足1/4。 对于深圳乃至整个大湾区领域的半导体发展，周生明强调了深圳接近需求市场的优势。“在半导体领域，如果一家公司的产品没有在华强北看到有销售，那么行业内会怀疑这家公司的产品竞争力，这就是深圳的价值所在，发挥市场的优势和力量。” 其进一步表示，各地在发展半导体领域都有差异化的优势，如上海拥有更高素质的人才以及工业基础，北京有自身独特的产业发展优势，而目前，部分地方政府招商引资时，却往往忽略了自身基础和禀赋，造成了同质化、重复化布局的问题。 “目前，各地都在不遗余力地进行招商，各级政府更多关注的也是政策有没有到位，但没有注意到，要发挥当地特点和优势，进行差异化、协同化的发展，这会造成一定程度的重复布局。大量的资金投入到同样领域，就容易招来一些质地不好、甚至是单纯骗补的企业，这最后对产业对当地都会是伤害。招商引资发展当地产业，不是一个简单的重复的过程。” 在当前的行业背景下，周生明依照对行业的观察，提出了投资方面的建议。“目前，设计细分领域企业众多，风险相对较大，需要遴选其中的明星项目，一类是符合技术发展方向的未来明星企业；二是可能会被整合的企业，国内1700家设计公司会进一步洗牌；三是有3-5年积累、具有独创性技术和产品的项目。” 对于封测领域，其表示，该领域历年表现整体跑赢其他领域，未来有进一步的整合机会。“关注行业进一步并购或重组的机会，特别是在一些重点区域。” “国产化替代”不应变成“替代国产” 会议现场，多名嘉宾都强调了企业实现真正意义上技术突破的重要性。 晶丰明源法务与知识产权总监杨翰飞表示，国产不能止步于仅仅是实现替代，“去做一套看起来一模一样的产品，性能可能差个10%， 这种方式并不是真正意义上的替代，这种替代最终很可能会演变成为替代国产。 因为大家做的都是相似的东西，海外巨头一旦看到这个细分市场不能再产生利润了，可能就放弃这一领域去开发新的机会，最后就又变成了国内公司之间的恶性竞争，互相打价格战，产品质地则每况愈下。” 周生明坦言，从半导体制造这一环节来讲，国内的先进制程仍落后国际巨头有近5代的距离。 其进一步强调了芯片研发的特殊性，表示此前哲库团队的解散，在一定程度上说明，芯片研发只有资金和人才还不够。 “企业认为投了钱，并且配了3000人的团队，就能做出成果，但芯片行业不是集团作战，并非多人分工就能完成，而是应当构建起10个或者几个人的核心研发架构，再向下进行分工。整个过程还依赖于工艺、IP以及EDA软件等方面的配合支持。” 而对于半导体项目到底应该如何发展的问题，周生明则表示，相比招引企业、招引人才，各个城市更应当注重培育本地生长的企业。“各地的大型企业事实上也都不是招商引资过去的，都是当地企业原生发展起来的，无论是深圳的华为、腾讯，还是其他城市的大企业都是如此。包括人才也是，早两年半导体行业出现了抢人才的现象，事实上企业更应该注重内部进行人才培养。” 智慧芽高级咨询专家毕晓萌则在大会现场表示，综合探访过的半导体企业，半导体行业创新具有技术壁垒高、寡头效应强、信息流动差以及自主创新难四个特点。 其进一步表示，“AI大模型可以很好地支持半导体行业。在服务内容上，我们帮助企业搭建专家和AI协作的一套系统，以及建立起龙头企业专利情报平台。” 杨翰飞在圆桌讨论时则表示，在提升半导体企业创新力方面，来自耐心资本的支持也非常重要。“我们现在经常看到一些股权投资基金签订投资协议时，会着急要求项目三年内就实现上市，但让一家还在Pre-A轮的公司三年上市，实际上是一个很不现实的要求，也不利于长期的创新环境。”

半导体细分方向光刻胶跑出多只大牛股。自8月底迄今，主营PCB光刻胶的广信材料 股价累计最大涨幅为106% ；拥有紫外线正胶等光刻胶产品的容大感光以及旗下DKC光敏剂等产品涉及光刻胶领域的同益股份 股价累计最大涨幅均超过八成 。次新股波长光电和中巨芯自8月上市迄今 股价累计最大涨幅分别达228%和200% 。据悉，波长光电开发的光刻机平行光源系统可用于国产光刻机领域配套；中巨芯主营业务涉及先进封装领域的光刻胶等。 中金公司表示，随稼动率持续回暖、晶圆厂产能增加、国产化率提升三大因素驱动， 国内半导体材料需求有望迎来大幅增长 。 据财联社星矿数据统计， 22年光刻胶相关产品营收占比超30% 的A股上市公司包括 容大感光、江化微、广信材料、强力新材 ，具体情况见表格如下： 容大感光作为国内PCB光刻胶领域领先企业，近日在互动平台表示，公司多个系列产品的相关性能指标达到或超过国际/国内相关的行业标准， 半导体用光刻胶部分产品可以替代同类的进口光刻胶 ，同时还正在积极布局和拓展光伏行业的市场。根据容大感光半年报显示， 上半年PCB光刻胶营收3.36亿元 。 据广信材料最新在互动平台披露，公司在建的江西广臻华南生产基地已设计规划 新增PCB光刻胶16000吨/年、FPD光刻胶1800吨/年、IC光刻胶200吨/年及配套试剂5000吨/年 。目前公司PCB光刻胶以及TP、TN/STN-LCD光刻胶等光刻胶均批量销售中。另外，公司日前披露异动公告，公司应用在华为相关的产品主要是消费电子结构件涂料，项目相关的收入占整体营业收入低于10%。 江化微和强力新材均布局光刻胶相关试剂领域。根据江化微半年报显示，其 光刻胶配套试剂业务实现收入1.73亿元 ，同比增长19%，主要应用于半导体和平板显示领域。强力新材9月在互动平台称，公司主要客户包括长兴化学、三菱化学、LGC、三星SDI等全球知名光刻胶生产商。 产能方面来看，据财联社星矿数据统计， 光刻胶产能已超2000吨 的A股上市公司包括 彤程新材、广信材料 ； 容大感光和雅克科技拥有设计产能超1万吨 ，具体情况见表格如下： 山西证券5月24日研报指出，彤程新材已成为 国内光刻胶生产领域的龙头 企业，显示光刻胶方面，子公司北旭电子去年国内市占率约为19%，是国内本土 第一大供应商 。半导体光刻胶领域，去年整体实现营业收入1.77亿元，同比增长53.48%，其中半导体用G/I线光刻胶产品同比增长45.45%； KrF光刻胶产品较同比增长321.85% 。 根据民生证券9月2日研报，雅克科技自主研发的OLED用低温RGB光刻胶、CMOS传感器用RGB光刻胶、先进封装RDL层用l-Line光刻胶等产品正按计划在客户端测试。上半年，公司 光刻胶及配套试剂实现营业收入5.59亿元 。中银证券9月1日研报指出，雅克科技 新一代电子信息材料国产化项目(光刻胶及光刻胶配套试剂)项目进度达95% ，年产 39120吨半导体用电子粉体材料国产化项目进度为10%。 值得一提的是，华金证券7月18日研报指出，摩尔定律趋近极限，高端光刻胶需求增加，国内外厂商将逐鹿 KrF、ArF光刻胶。财联社星矿数据显示，A股上市公司中，已 实现Arf光刻胶量产的厂商包括南大光电、上海新阳、晶瑞电材、彤程新材和瑞联新材 ，具体情况见表格如下： 其中，根据华金证券进一步指出，南大光电ArF光刻胶及配套材料项目所需光刻车间和生产线已建成，验证工作正在多家下游主要客户稳步推进；上海新阳KrF光刻胶已经在 超10 家客户 端提供样品进行测试验证，并取得部分样品订单，通过测试验证，ArF浸没式光刻胶研发进展顺利，实验室样品目前 取得数据指标与对标产品大部分接近 。晶瑞电材ArF高端光刻胶研发工作在有序开展中， KrF高端光刻胶部分品种已量产 。 瑞联新材和彤程新材均在此前曾披露公司ArF光刻胶相关产品量产情况。瑞联新材5月在互动平台表示，半导体光刻胶单体涉及ArF光刻胶单体、KrF光刻胶单体和EUV光刻胶单体，其中 已经量产的产品属于ArF光刻胶单体系列 。彤程新材6月在互动平台表示，光刻胶产品包括半导体光刻胶和显示面板光刻胶。其中半导体光刻胶 包括G线、I线、Krf光刻胶都已完成量产出货 。

半导体制造环节核心设备之一的光刻机跑出多只大牛股， 张江高科周五收盘实现8天5板 ，8月25日迄今股价累计最大涨幅达86.33%， 蓝英装备9.6-9.13期间6个交易日收获3个20cm涨停 ， 广信材料9.5-9.11期间5个交易日获3个20cm涨停 。中信证券研报指出，据中国日报报道， 荷兰发放光刻机年内发运许可 ，ASML将能够在2023年底前继续向中国出口其NXT：2000i和更先进的DUV光刻设备， 看好半导体设备增量空间 。 其中， 16个交易日股价累计暴涨近九成的张江高科，公司投资的上海微电子旗下已有多个系列光刻机产品 。据财联社电报解读栏目此前联合星矿数据不完全梳理， 上海电气、东方明珠、金力泰、海立股份、茂莱光学、炬光科技、富创精密、美埃科技和苏大维格等A股上市公司均为上海微电子相关标的 ，具体情况如下： 据中信证券研报梳理，在半导体设备各细分领域，清洗设备国内厂商包括 盛美上海、北方华创、至纯科技和芯源微 ；CMP设备国内厂商有 华海清科、中电科45所 ；薄膜沉积设备国内厂商有 北方华创、拓荆科技 ；刻蚀设备国内厂商有 中微公司、北方华创和屹唐半导体 等；涂胶显影设备国内厂商有 芯源微 ；离子注入设备的国内厂商有 万业企业、中科信 ；光刻设备的国内厂商有 上海微电子 等；过程量检测设备的国内厂商有 精测电子 等。 浙商证券程兵等研报指出，从全球半导体设备竞争格局来看， 半导体产线中最具价值量环节（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积） 的三大海外龙头分别是：阿斯麦、拉姆研究、应用材料，形成了稳态竞争格局。因此，程兵认为假以时日，海外发展规律也会在大陆半导体设备市场复刻， 对应国内三大领域设备龙头分别是：上海微电子、中微公司、北方华创 。 如上图所示， 刻蚀机（20%）的价值量仅次于光刻机（30%） ， 中微公司为刻蚀设备本土替代领军者 ，华鑫证券毛正等9月14日研报指出，中微公司上半年实现营收25.27亿元，同比增长28.13%。分产品来看， 公司刻蚀设备在国内外的市占率不断提高，实现收入17.22亿元，同比增长约32.53% ；MOCVD设备在蓝绿光LED生产线上继续保持绝对领先的地位，实现收入2.99亿元，同比增长约24.11%。 毛正指出，中微公司针对28nm及以下逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机 PrimoSD-RIE已经进入客户验证阶段 ；超高深宽比刻蚀机已经在客户端验证出具有 刻蚀≥60:1深宽比结构的能力 ； ICP刻蚀设备在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证 ，在全面满足55nm、40nm和28nm逻辑芯片制造中ICP刻蚀工艺要求的基础上，拓展了在先进逻辑、先进DRAM、更多层的3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中的应用范围。此外，公司积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场， 用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5®目前已交付国内外领先客户进行生产验证 ，并且正在开发下一代用于氮化镓功率器件制造的新型MOCVD设备。 浙商证券邱世梁等9月6日发布的研报指出， 北方华创是中国半导体设备平台化龙头 ，集成电路覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。其中， ICP刻蚀设备国内领先，新品深硅刻蚀设备实现批量出货 ，12寸CCP晶边刻蚀机进入多家生产线验证；薄膜沉积设备突破PVD、CVD、ALD等沉积工艺，铜互联、铝、钨、硬掩模等 二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台 。 此外，海通国际周扬等9月1日研报指出，北方华创上半年新签订单饱满，同比增长超30%，且 以半导体订单为主 。同时， 海外龙头ASML/AMAT/TEL等均表示中国客户需求强劲 ，且订单具有持续性。 据星矿数据统计2023年上半年国内半导体设备厂商中标数量， 共有252台半导体设备中标 ，其中 检测设备111台、薄膜沉积设备39台、刻蚀设备20台 。从A股上市公司来看， 精测电子、北方华创、华虹公司、正帆科技、张江高科、拓荆科技和中微公司的具体中标情况 见下图： 其中， 精测电子是国内半导体检测设备领域领军企业之一 ，东方证券蒯剑等9月5日研报指出，精测电子在膜厚、OCD、电子束等多款设备领域在国内已建立领先优势，已覆盖2Xnm及以上制程，同时已获得多家客户批量订单，截至1季报披露公司半导体领域在手订单8.91亿元， 截至中报披露公司半导体领域在手订单已达13.65亿元 ，呈现快速增长趋势。 在技术难度更高的明场光学缺陷检测设备领域，公司已完成首台套交付 ，同时已取得更先进制程订单，卡位优势明显，未来有望持续放量。 华虹公司作为A股年内最大IPO，8月7日首发上市。华金证券李蕙7月19日研报指出， 华虹公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二 ；作为半导体核心生产环节晶圆代工的大陆主要供应商之一，公司有望较好地受益于我国半导体国产化进程。公司实控人为上海市国资委， 获大基金持股13.67% ，成立以来公司深耕特色工艺晶圆代工； 立足于55nm及以上成熟制程 ，公司目前已形成了包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多个特色工艺技术平台，是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业。 正帆科技 为国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商。天风证券潘暕等8月25日研报指出，正帆科技在泛半导体、光纤通信、医药制造等领域积累了强大的客户资源，包括 中芯国际、长江存储、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药、 SK 海力士、德州仪器等国内外优质客户 。订单方面， 22年度鸿舸半导体获得了国内头部工艺设备商的广泛认证，新签订单迅速放量 ，2023年上半年实现净利润4791.93万元。 鸿舸半导体填补GAS BOX的国产化空白 ，为工艺设备上游的零部件国产化做出了重要贡献。 东吴证券周尔双等8月29日研报指出， 拓荆科技作为薄膜沉积设备国产领军者，不断扩大PECVD通用介质薄膜材料工艺和先进介质薄膜材料工艺的应用覆盖面 ，持续获取批量订单和批量验收，继续保持竞争优势，具备持续扩张的潜力；ALD方面， PE-ALD设备PF-300TAstra获得原有客户和新客户订单 ，NF-300HAstra实现首台产业化应用；Thermal-ALD出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利。

据Choice数据统计，截至周日，沪深两市一共494家上市公司接受机构调研。 按照行业划分，机械设备、基础化工和计算机接受机构调研度最高 。此外， 轻工制造、建筑装饰等行业关注度有所提升 ，电子、医药生物等行业关注度出现下降。 细分领域看， 汽车零部件、通用设备和软件开发板块位列机构关注度前三名 。此外，化学制品、电力、消费电子等行业机构关注度大幅提升。 具体公司来看，据Choice数据统计， 比亚迪接受调研次数最多，达到4次 。从机构来访接待量统计，共有1家上市公司接待百家以上机构调研， 通裕重工、美年健康和博实股份位列前三，分别为136、95和75家 。 在本周接受调研的上市公司中， 北向资金流入最多的三只股票分别为三七互娱、比亚迪和沃森生物，净买入额分别为5.36亿元、4.87亿元和1亿元 。 本周光刻机、华为等新兴科技产业仍为投资热点。波长光电周五接受机构调研时表示，公司主要产品为光学元器件及光学设备、光学系统。在半导体领域主要涉及两个领域： 一个是生产领域，即曝光机、光刻，公司可提供大口径光学镜头用于检测 ，做折反、投射，还可以提供平行光源系统；另一个是检测领域，公司可提供检测设备上的光学元件、组件，也可为客户定制开发、装调子系统。 久日新材周三发布调研纪要显示， 公司的光刻胶专用光敏剂产品已向部分企业小批量供货 ，公司的光刻胶产品正在进行重点客户的送样验证工作，目前中试生产线已基本建成，正积极推进光刻胶生产基地的规划与建设，以尽快实现规模化生产。 国风新材周二发布机构调研时表示，公司与高校、科研机构开展深度合作，共同推动新产品开发， 与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，取得阶段性成果 ，目前处于实验室送样检测阶段。 此外，中科信息周五发布机构调研时表示， 公司是华为鲲鹏生态ISV认证合作伙伴 ，在区域经济大数据分析业务领域联合华为发布了基于鲲鹏平台的“产业经济大脑解决方案V1.0”；在工业互联网领域，与华为积极进行工业边缘云解决方案的合作，共同推进相关场景的落地。 九联科技周五接受机构调研时表示， 公司在2022年11月份成为星闪联盟成员单位，致力于与华为等关键合作伙伴一起构建与星闪相关的生态系统 。公司在研项目有基于星闪技术组网产品及平台研发，具体应用前景为：1、低时延，给用户带来沉浸式无线通信微秒级低时延的优质体验；2、高并发，星闪支持高并发，满足大幅提升的通信节点数需求。

9月15日周五，据媒体援引知情人士的话说，由于经济状况和终端市场需求疲软，中国台积电要求主要供应商推迟交付高端芯片制造设备，受影响的公司包括制造光刻设备的ASML等公司。 台积电的供应商目前预计，延迟交付只是短期的。 7月，台积电将其美国亚利桑那工厂的芯片生产起始日期推迟至2025年。 由于台积电要求供应商推迟设备交付，周五，台积电美股跌2.4%至四个月最低。芯片设备股ASML和应用材料跌4%、KLA和拉姆研究跌5%。费城半导体指数跌3%，失守3500点至四周最低。英特尔跌2%至一周半最低，周二曾创去年7月来最高；AMD跌近5%至四个月最低，英伟达跌3.7%至四周最低。 花旗分析师Atif Malik在一份研究报告中写道，应用材料公司等设备制造商已经谈到“今年领先的弱点被成熟的逻辑优势所抵消”。 今年早些时候，台积电宣布，美国亚利桑那州厂4纳米量产时程延至2025年，半导体产业专家表示，这显示美国建厂难度高的实际情况，并印证了台积电创办人张忠谋所说，美国要推动半导体在地制造不仅缺人才，成本也昂贵。 美国亚利桑那州厂自2021年4月开始兴建，第1期晶圆厂进入处理和安装先进及精密设备的关键阶段，但在半导体设施中能熟练地安装设备的专业人员数量不足，须调派经验丰富的相关专业人员，培训当地技术员工，影响4纳米量产时程延迟。 张忠谋曾多次表示，美国半导体制造人力短缺，且设厂及制造成本昂贵，以台积电过去经验为例，同样的产品比中国台湾地区厂成本贵上五成，难与世界竞争。

周四（9月14日）美股盘中，软银旗下的安谋控股（Arm Holdings）终于正式登陆纳斯达克，交易代码为“ARM”。 截至发稿，ARM报每股59美元，较51美元的IPO定价上涨近16%。行情数据还显示，由于ARM股价的暴涨，公司的市值突破并稳定在了600亿美元大关上方。 软银本次出售了9550万股ARM股票，另外还控制了ARM约90%的股份。但即便如此，ARM依然成为了年内最大的IPO。 昨日有消息称，由于需求旺盛，ARM股票被超额认购5倍以上，因此，发行价被定在了先前每股47美元至51美元区间的上限。 在半导体行业中，ARM的600亿市值超过了恩智浦半导体（NXP Semiconductors），落后于美国的科磊（KLA）和韩国的SK海力士。 据了解，ARM是一家基于ARM架构设计处理器的半导体公司，其芯片设计IP授权对整个半导体行业具有不可替代的作用，不仅在手机革命中成为创新中心，而且在云计算、汽车、物联网和虚拟世界中也发挥着重要作用。 不过，有分析认为，600亿美元的市值对这家英国芯片公司来说存在巨大的溢价。以目前的估值计算，ARM的TTM市盈率超过了150倍，甚至要比近期正盛的英伟达还高出不少。 需要指出的是，ARM和其他半导体公司的一个重要区别是ARM不生产自己的产品，它将其设计授权给其他公司来赚钱，然后这些公司自己制造并将这些处理器应用到自己的产品中。 由于专利使用费占其收入的大部分，这也导致了ARM利润率和驱动因素大不相同。在2022年财年，公司的总销售额为26.8亿美元，其中专利收入占了16.8亿美元，约一半来自1990年至2012年间发布的产品。 对此，ARM首席财务官Jason Child表示，“作为首席财务官，这是我见过的更好的商业模式之一。我有时开玩笑说那些旧产品就像披头士乐队的专辑，他们不断地提供版税，其中一些产品已经有三十年的历史了” Child补充称，公司正专注于专利使用费的增长，并计划为客户提供售价更高、功能更多的产品。公司在向投资者发表的演讲中表示，预计到2025年，其芯片设计的总市场价值将达到约2500亿美元。 在Arm于9月5日更新的招股书版本中，公司已向“基石投资者”出售了价值7.35亿美元的股票，其中包括苹果、谷歌、英伟达、三星、AMD、英特尔、台积电等。 这些公司依靠ARM的技术来设计和制造自己的芯片，这证明了ARM在芯片公司中的影响力，Child还透露，“有人有兴趣购买更多的ARM股票，但我们希望确保我们拥有多元化的股东。” 日内早些时候，软银CEO孙正义在接受媒体采访时还强调了ARM技术在人工智能芯片中的应用，将ARM与近期市场关注的AI热点结合起来。孙正义表示，他希望尽可能长时间地保留公司剩余的ARM股份。