国产半导体芯片制造的又一核心环节正在迎头赶上。 国内计算光刻技术领域“独角兽”企业东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（下称“东方晶源”），日前在北京证监局进行上市辅导备案，或将登陆科创板。报告显示，该公司辅导期至今年12月，辅导机构为中信建投。 东方晶源多款计算光刻产品研发已获进展并陆续进入验证期，其中PanGen是国内首款且成功在国内主流逻辑和存储Fab先进制程节点进行量产应用的OPC软件。同时东方晶源三款电子束检测、量测设备，已经过产线验证并进入量产，相关产品此前已向中芯国际、燕东微等厂商交付。 多款国产计算光刻产品取得进展 东方晶源成立于2014年，总部位于北京亦庄经济技术开发区，是一家专注于集成电路良率管理的企业，核心产品包括计算光刻产品（OPC）、电子束缺陷检测设备（EBI）以及关键尺寸量测设备（CD-SEM）。 其中计算光刻业务最为值得关注。计算光刻技术是通过对掩膜、光源的正向或反演优化，来降低因光波衍射影响光刻效果程度的技术，通常采用计算机建模、仿真光刻工艺的光化学反应和物理过程，从理论上指导光刻工艺参数的优化，提升最终成像的精确度。 更通俗来讲， 计算光刻技术之于光刻机，相当于工匠的一双手之于刻刀 。作为连接芯片设计与制造的重要环节，计算光刻相关软件是制造EDA软件的核心技术，不仅是突破先进工艺制程节点的关键性协同技术，同时也是保证硅片量产图像不失真、决定芯片制造良率的必需环节。 中银证券研报显示，计算光刻软件产品核心供应商为ASML、Mentor、Synopsys等国际厂商，技术方向通常包括光学邻近效应修正（OPC）、光源-掩膜协同优化技术（SMO）、多重图形技术（MPT）、反演光刻技术（ILT）等。据了解，美国曾在2020年将计算光刻软件、5nm集成电路生产工艺技术等多项新兴技术列入管制清单。 东方晶源多款计算光刻产品研发已获进展并陆续进入验证期。 公司发布的信息表示，其计算光刻软件PanGen具备完整的功能链条——包括精确的制程仿真， 是国内首款且成功在国内主流逻辑和存储Fab先进制程节点进行量产应用的OPC软件 ，适用于CPU+GPU混合超算架构、反向计算光刻ILT等前沿技术。 同时公司一款严格光刻仿真软件PanSim依托于物理模型对光刻过程进行仿真，能够精确模拟各种光刻工艺条件。据称，该产品为光刻工艺工程师在进行新技术节点研发和改进生产工艺阶段提供重要参考，可大大降低研发成本。目前，PanSim已经在客户端进行验证。 此外，东方晶源今年7月表示，依托公司计算光刻OPC技术和电子束设备产品，用于支持芯片制造全流程一体化良率管理和提升的软件产品，目前已在主流Logic Fab 28nm产线验证中，即将进入另一个大型Fab进行验证。 曾与ASML陷入侵权纠纷 值得关注的是，东方晶源计算光刻软件曾陷入与半导体设备巨头ASML的知识产权侵权纠纷。 2022年初，ASML在其年报中披露，东方晶源与一家位于美国的公司XTAL存在关联关系，并有着可能侵犯ASML知识产权的业务往来。据了解，XTAL曾在2019年因在美国窃取ASML的商业秘密被判定作出巨额赔偿。 东方晶源去年对此回应称，相关媒体报道和信息与事实不符，公司计算光刻软件OPC基于自主研发，并形成独立、完备的知识产权体系。截至目前ASML暂未采取法律措施。 东方晶源法定代表人、董事长名为俞宗强。有信息显示，俞宗强此前曾在ASML收购的子公司Brion供职，2012年离职后，先后成立并加入XTAL和东方晶源。不过《科创板日报》今日并未能通过官网电话与之取得联系并获取回复。 在今年的世界半导体大会上，俞宗强发表演讲并提出HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念。他表示，经过近十年的不断攻关，“东方晶源已经初步实现高精度检测/量测装备与EDA软件工具的联动，打通芯片设计与制造过程中的信息差……使芯片制造过程从艺术到科学再到智能，在降低芯片制造门槛、实现芯片制造自主可控方面探索出一条全新的生态技术路径”。 良率检测设备交付中芯国际 亦庄国投等资方现身股东名单 除计算光刻软件产品，东方晶源三款电子束检测、量测设备，已经过产线验证并进入量产。并且公司推出的12英寸EBI和12英寸、6/8英寸CD-SEM，均为国内首台。 据公司今年7月发布的信息，其电子束缺陷检测设备EBI已进入28nm产线，全自动量产超过2年，运行时间超过90%，设备使用率超过80%，电子束图形分辨率、最大视场、关键缺陷抓取率等关键指标已达到行业主流水平。 12英寸、6/8英寸关键尺寸量测设备CD-SEM均已进入产线量产多时，可支持Line/Space, Hole/Elliptic，LER/LWR等多种量测场景、满足多种成像需求。 据了解，该公司CD-SEM此前已向中芯国际、燕东微完成交付。 此外公司在今年SEMICON CHINA上最新展示的电子束缺陷复检设备DR-SEM，据称可满足28nm及以上逻辑、3D-NAND、DRAM制程的缺陷复检需求，目前已出机到客户端进行产线验证，获得多个订单。 东方晶源此前曾获三项02重大专项支持，为国家级专精特新“小巨人”企业，官网显示公司共申报国内外发明专利191项，授权发明专利67项，软件著作权15项。 人员构成来看，东方晶源研发人员占比近70%，8%拥有博士学位，53%拥有硕士学位，公司核心成员拥有美国硅谷、日本和欧洲等世界一流半导体科技公司的产品研发和管理经验。 2022年11月，东方晶源宣布完成新一轮近10亿元股权融资。天眼查app显示，目前公司股东包括兴橙资本、亦庄国投、三行资本、新鼎资本、诺华资本、宁波致坤、赛领资本、深创投等。

SMM 9月6日讯：自8月29日以来，半导体板块便触低反弹，指数整体呈现震荡上行的态势，9月5月半导体指数盘中最高一度冲至1256.92的高位，刷新8月8日以来的新高。9月6日半导体板块开盘再度冲高，盘中一度涨逾3%，股价再刷阶段新高，截止日间收盘，半导体指数收涨3.29%。个股方面，蓝箭电子20CM涨停，华微电子、冠石科技一同封死涨停板，江丰电子、利扬芯片、安路科技等多股纷纷跟涨。 消息面上，近期，半导体板块在市场种种利好消息的带动下股价反复活跃，政策面上，在近期工信部和财政部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》中还提到，要 梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施。 此外，9月5日，国际半导体产业协会（SEMI）全球营销长曹世纶预计，今年全球半导体设备总销售额为874亿美元，同比下滑18.6%；2024年有望出现反弹，再次回到1000亿美元水准。此外，其还表示 ，全球半导体景气已在今年第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值估可环比增6%，但整体能见度仍低。 产业研究资深总监曾瑞榆表示， 明年复苏值得期待，估计第二季度将会是复苏的起点。 半导体设备及材料明年估可同比增8.2%，产值回到千亿美元水准。 值得一提的是，9月1日，此前荷兰宣布实施半导体出口管制已经于9月1日正式生效，8月31日在商务部的例行记者会上， 商务部新闻发言人束珏婷表示，中国政府与相关国家在出口管制领域保持沟通交流，中方希望包括荷兰在内的各方，秉持客观公正立场和市场原则，遵守契约精神和国际规则，维护自由开放的国际贸易秩序，保障企业合法权益。 据此6月30日消息，荷兰光刻机巨头ASML发布公告称，目前最为先进的浸没式DUV出口需得到荷兰政府认可，由荷兰政府将决定是否批准或拒绝所需的出口许可证，并就任何适用的条件向该公司提供进一步的细节。随着上述荷兰半导体出口管制条例的生效，市场最关心的莫过于ASML能否向中国出口先进光刻机的问题。 而据9月1日消息，有媒体在9月1日荷兰最新芯片出口管制生效之下，向 ASML确认目前SML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请。 ASML方面表示，在新的出口管制条例下，今年年底前ASML仍然能够履行与客户签订的合同，向中国客户发运TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统。但是自2024年1月1日起，ASML将基本不会获得向中国客户发运这些设备的出口许可证。 中信证券评论称，荷兰政府对光刻机出口管制措施的调整对于国内先进技术的发展和产能扩充增加动力。建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进光刻机采购带来的订单增量。 此外，受人工智能热潮的带动，半导体行业板块也迎来了“又一春”，国内不少半导体厂商都开始从人工智能服务器、端侧人工智能等领域展开布局。A股AIoT巨头瑞芯微虽然目前还没有关于ChatGPT方面的产品应用，但是其高官此前透露，基于瑞芯微现有的平台和未来的规划，公司也在思考更多的创新技术，更好的匹配ChatGPT相关应用的落地。 且新能源市场也为半导体行业带来了机遇，华润微财务总监兼董事会秘书吴国屹表示，今年上半年半导体行业处于低谷期，不过已经有了一定的回暖迹象。从终端应用来看，工控、新能源、汽车电子等领域仍有较大空间，但也面临日益激烈的竞争格局，半导体公司需不断提升公司产品及技术的核心竞争力。总体而言，华润微对下半年半导体市场的情况比上半年要乐观。 针对国内半导体市场，平安证券表也评论称，当前半导体行业仍处于周期筑底阶段，结构性机会依然存在：设计研发端所需仪器仪表，是半导体等高端智能制造行业的加速器，在下游市场推动及国家政策支持下，国产替代空间将逐步打开，推荐鼎阳科技，建议关注普源精电、坤恒顺维等；华为发布全新旗舰手机Mate60，旨在打造自主可控的智能手机产业链，推荐卓胜微、甬矽电子，建议关注唯捷创芯、华力创通等。

工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》（简称《方案》），提出2023-2024年，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。 哪些被视作行业未来的新方向？《方案》提出坚定实施扩大内需战略，激发市场潜力，并列出六个新增长点， 虚拟现实被提到首位 ，视听产业、先进计算、北斗应用、新型显示、智能光伏也在其中。 《方案》提出六个新增长点 对于虚拟现实，《方案》提出，落实《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》，紧抓战略窗口期，提升虚拟现实产业核心技术创新能力，推动虚拟现实智能终端产品不断丰富。深化虚拟现实与工业生产、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合，开展虚拟现实典型应用案例征集和产业对接活动，推动虚拟现实产业走深走实。 《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》（简称《行动计划》）于2022年11月由工信部、教育部、文旅部、国家广播电视总局、国家体育总局五部门联合发布，对虚拟现实产业的规划更为详细，《行动计划》表示，虚拟现实含增强现实、混合现实，提出到2026年，三维化、虚实融合沉浸影音关键技术重点突破，新一代适人化虚拟现实终端产品不断丰富，产业生态进一步完善。 具体包括发展近眼显示、渲染处理、感知交互、网络传输、内容生产、压缩编码、安全可信等关键技术，以及虚拟现实关键器件、终端外设、业务运营平台、内容生产工具、专用信息基础设施的产业化供给能力。 另外，《行动计划》提出了虚拟现实的10个行业场景应用，包括工业生产、文化旅游、融合媒体、教育培训、体育健康、商贸创意、演艺娱乐、安全应急、残障辅助、智慧城市。 可以看出，无论是去年推出的《行动计划》，还是时隔10个月推出的《方案》，对于虚拟现实产业，政策始终将发展重点落在—— 不断优化技术、丰富产品、扩大虚拟现实应用场景 。 中泰证券康雅雯此前发布研报称， 近年来，虚拟现实产业政策端支持力度增加明显 ，据其统计，2023年7月，国内8个省份及直辖市合计发布VR/AR相关政策22条，出台频率较高。该分析师称，《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》等政策有望加速推动虚拟现实上层生态在2B/G、2C端普及推广。这也将驱动提升全产业链条供给能力，尤其提高内容端优质内容供给水平，保障内容供给持续输出，加速推广多行业多场景应用落地。 从硬件产品上看， 以苹果为代表的厂商动态活跃，积极拓展场景 。苹果开放VisionPro开发者硬件申请、申请眼动追踪系统及智能指环新专利；Meta计划生产约1000副初代AR眼镜、揭秘第一代Ray-Ban Stories智能眼镜校正算法；Rokid宣布发布首款经谷歌认证的AR便携式Android TV™设备Rokid Station；宝马推出摩托AR眼镜；Immersed VR即将推出XR头显；XREAL眼镜上线北美沃尔玛。 从技术上看， 虚拟现实有望受益于AI技术发展 。国信证券胡剑此前在研报中表示，AI一直都是VR行业的核心技术之一，尤其体现在追踪交互方面，传感器或摄像头获得的数据终需通过计算机视觉、深度学习等算法被设备理解，甚至Meta已经实现了完全基于AI的下半身追踪和裸手识别。ChatGPT、Stable Diffusion等AIGC多模态大模型的出现，则极大的降低了3D内容的制作门槛，提高制作效率，AI的发展将推动VR/MR设备进入成熟快车道。 根据IDC最新预测数据，2021年全球AR/VR总投资规模接近146.7亿美元，并有望在2026年增至747.3亿美元，五年复合增长率（CAGR）将达38.5%。其中，中国市场五年CAGR预计将达43.8%，增速位列全球第一。

9月4日，中芯国际A、H股联袂大涨。截至收盘， 其H股涨近11%，创下近两年多以来中芯国际港股最大单日涨幅 ；中芯国际A股则涨6%，报56.90元/股。 图|中芯国际港股日K线 图|中芯国际A股日K线 同时，A股半导体板块多股走强，美芯晟、惠伦晶体、德邦科技涨超8%；伟测科技、利扬芯片、创耀芯片、德明利、力芯微、大港股份等大涨。 消息面上，以华为Mate 60系列为首的新款智能手机陆续发布，消费电子及半导体行业有望迎来一剂有力的强心针。 就在8月29日，华为最新旗舰机型Mate 60 Pro先锋计划突然在华为官方电商平台上架，引发抢购热潮；9月3日，Mate 60 Pro线上线下全面开售，在京东、天猫、华为商城等线上渠道，手机在数秒内被抢购一空，线下多处门店消费者络绎不绝。 有媒体报道称，华为已将Mate 60 Pro加单至1500万-1700万台，这意味着，Mate 60 Pro的销售情况可能超出华为最初预计。还有消费电子行业分析人士表示， “ 目前华为（Mate 60系列）的预期备货超过1500万台，估计最终1600-1700万台应该没问题。 ” 从已披露的产品参数看，Mate 60 Pro支持卫星通信，在影像及续航等方面亦有升级。而Mate 60 Pro 12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，券商认为， Mate 60系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起 。 中金公司认为，消费电子公司中报已披露完毕，由于上半年手机笔电市场仍在去库存，因此整体消费电子板块收入仍承压； 但Q2随着终端完成库存出清及开始拉货，消费电子公司触底反弹的拐点较为明显，建议关注下半年手机产业链潜在的拉货拐点 ，推荐关注：1）安卓产业链：传音控股、珠海冠宇、小米集团；2）苹果产业链：立讯精密、高伟电子等公司。 ▌消费电子客户恢复下单 半导体见底了？ 中芯国际此前便曾表示， Q2部分应用于国内智能手机、消费电子领域的客户库存下降，并逐步恢复下订单 ，因此公司Q2晶圆出货量环比增长，营收也环比小幅增长，同时产能利用率提升；且公司预计，下半年销售收入好于上半年。 根据华泰证券产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片、BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。 分析师进一步指出，当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎， IC设计公司从去年Q3开始去库存，当前库存水位已逐渐恢复常态。随着新机陆续发布，有望刺激下游需求提升 。 中金公司另一篇研报补充称，半导体行业上半年底部位置或将得到进一步印证，芯片设计板块建议关注韦尔股份、卓胜微、恒玄科技、瑞芯微；制造环节建议关注中芯国际-A/H、长电科技；设备材料环节建议关注中微公司、北方华创。

最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。市场研究公司DRAM Exchange统计，最新的DRAM规格DDR5，16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格上涨7.26%。据分析，由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。 方正电子团队指出，三星、SK海力士、美光均计划减产NAND Flash，供给端的加速收缩以及限制低价供应进一步巩固NAND Flash Wafer价格的上涨趋势，全球半导体销售额连续四个月环比向上，拐点已至，存储先起。中信证券认为随海外大厂稼动控制，存储供需改善，行业库存持续去化，主流存储价格下半年有望持续回暖，看好产业链公司23H2业绩底部复苏。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 香农芯创 先后取得SK海力士、MTK、兆易创新的授权代理权，已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产品提供能力。 江波龙 自主培育品牌FORESEE面向工业市场ToB，收购Lexar开拓消费类ToC存储高端市场，2021年1-9月公司移动存储产品存储卡全球市场份额位列Top2，2020年嵌入式存储产品 eMMC 市场份额位列全球第七。

日本芯片制造商Rapidus在北海道千岁市的建厂计划如期举行，该公司正抓紧招聘进程，以期到2027年能够量产顶级晶圆。 上周五（9月1日），Rapidus在北海道的IIM-1晶圆工厂破土动工，并将开启新一轮招聘潮。 Rapidus是一家由日本政府支持的晶圆代工厂，成立于一年多前，旨在与台积电、三星电子和英特尔等业内领先企业竞争。该公司的目标是：于2025年初开始试产，并到2027年以2纳米制程技术为基础批量生产芯片。 在IIM-1新工厂奠基仪式上，该公司透露，他们已经雇佣了200多名员工，以使该工厂能够如期上线。 Rapidus此次表示，计划在2024年12月安装芯片设备，并开始测试生产， 目标是在四年内批量生产2纳米芯片 。 Rapidus公司总裁Atsuyoshi Koike在仪式后的发布会上称，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下， 这一目标“虽艰巨但可行” 。他同时补充道，“这是千年一遇的机会。这样的机会不会再来了。” 政府将继续支持 Rapidus与台积电和三星竞争并不容易。后者两家公司的晶圆厂已经在生产基于各自3nm工艺节点的芯片，预计将于2025年开始将2nm工艺技术推向市场。 此前报道称，岸田文雄政府已承诺向Rapidus提供数十亿美元的补贴，以支持日本国内芯片生产，帮助日本重新获得半导体领域的领导地位。 参加了此次奠基仪式的日本经济产业大臣西村康稔表示， 日本将继续支持这家初创公司 。 西村康稔指出，“这里的技术是日本国际竞争力的关键，政府承诺给予Rapidus最大的支持”，并补充称，希望日本在芯片制造设备和材料方面的关键地位将有助于Rapidus成为全球领导者。 据悉，日本政府已经向Rapidus拨款3300亿日元（合23亿美元）。 此外，Rapidus还获得了IBM的大力支持。IBM称，该公司目前正把帮助Rapidus作为首要任务，因新兴的芯片代工业务对确保长期的全球供应至关重要。

在人工智能热潮带动下，高单价DDR5内存、HBM出货比重升高，有望带动DRAM平均价格回升。 市场研究公司DRAM Exchange统计数据显示， 8月最新DRAM规格DDR5 16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，环比上涨7.26% 。分析指出， 由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价 。 此前中泰证券数据也显示， 7月DDR5模组合约价首次环比上涨，环比增幅在3%-4%之间 。 TrendForce表示， 需求方因预期价格反弹，正在增加DDR5产品的库存 ，预计第四季度DRAM固定交易价格将保持稳定，但DDR5可能会小幅上涨，涨幅最高可达5%。 另外，野村最新报告指出，随着第二季度出货量增长，第三季度主流存储芯片的价格有望趋于稳定或上升。 在价格较高的DDR5、HBM与LPDDR5X出货比重升高带动下，预计第三季度DRAM产品平均售价有望提升5%-10% 。 与此同时，TrendForce预计，DRAM原厂库存价值降低的损失有望获得改善，Q3营业利润率有望可以由负转正。外资机构也预期，在产品价格回升的驱动下，整体半导体10月营收与去年同期相比，有望转为正增长。 值得注意的是， 英特尔新一代消费型笔电平台Meteor Lake预计第四季度问世 ，搭载的DRAM便是由DDR4升级为DDR5。 业界指出， 英特尔的新平台也宣告着DDR5时代终于来临，有望带来新一波DRAM采购潮 。在未来AI计算数据量大增的情况下，更高传输速度、更高容量搭载量的DDR5 DRAM将有望全面成为PC、笔电及服务器的新主流。 如今， 全球DRAM三巨头美光、三星、SK海力士均展开筹备，计划在第四季度全面拉高DDR5产能 。 其中三星规划量产12纳米制程的32Gb DDR5，在相同的封装尺寸上，容量可望翻倍，代表未来同一条DRAM模组上，可搭载的容量有望大幅增长；美光预计在明年上半年冲刺1β制程的32Gb单片DRAM芯片，使未来128Gb规格的DRAM模组有望顺利问世；SK海力士则将以1β制程的DDR5冲刺市场，公司此前预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。 据《科创板日报》不完全统计，A股中DDR5相关厂商包括： 澜起科技二季度DDR5内存接口及模组配套芯片出货量较上季度显著提升； 聚辰股份与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，已覆盖行业主要内存模组厂商。

据Choice数据统计，截至周日，沪深两市一共476家上市公司接受机构调研。 按行业划分，医药生物、机械设备和电力设备接受机构调研密度最高 。此外，电子、计算机、食品饮料等行业关注度有所提升，汽车、有色金属等行业关注度出现下降。 细分领域看， 通用设备、汽车零部件和软件开发板块位列机构关注度前三名 。此外，中药、光学光电子等行业机构关注度大幅提升。 具体上市公司方面，据Choice统计， 茂莱光学、泽璟制药、弘亚数控等接受调研次数最多，达到3次 。从机构来访接待量统计，共有50家上市公司接待百家以上机构调研， 迈瑞医疗、立讯精密和珀莱雅位列前三，分别为446、444和435家 。 在本周接受调研的上市公司中， 北向资金流入最多的3只股票分别为宁波银行、传音控股和九安医疗，净买入额分别为5.01亿元、1.94亿元和1.46亿元 。 从市场表现看，本周人工智能、半导体、机器人等新兴科技产业均有异动表现。 人工智能企业智洋创新周二至周四连续接受机构调研时表示，公司成为华为昇腾万里伙伴计划优选级应用软件伙伴 。公司持续纵向深耕电力行业，公司业务竞争地位持续巩固，叠加电力细分领域景气度提升的影响，公司订单签订金额较去年同期增长超60%。 智洋创新股价在周二、周三接连录得20cm涨停，本周累计最大涨幅达66% 。 此外， 利扬芯片周五发布机构调研信息表示，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案 ，重点布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU等）、5G通讯、传感器、人工智能等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。 二级市场表现看， 公司股价周三录得20cm涨停 。 周五盘后，国内抛光液龙头安集科技发布机构调研纪要称，公司在硅衬底化学机械抛光液方面的成熟度相对较高， 在第三代半导体化合物的化学机械抛光液方面，公司上半年在海外市场有突破性的进展，部分产品已获得海外客户的订单 。二级市场表现看， 安集科技股价周四涨超9%，本周累计最大涨幅达29% 。 机器人方面，国产减速器龙头双环传动周三接受机构调研时表示，在谐波减速器方面，无论是类型还是型号，公司都在逐步推进，当前已有客户有批量化诉求，公司也在努力拓展更多的工业机器人客户。 目前，公司在持续开展谐波减速器产品与下游客户的对接测试 。

》 2023 SMM (第十二届) 硅业峰会 据统计，北向资金本周净卖出156.87亿元（本周仅4天有交易，周五由于台风信号生效，港交所全日暂停交易）， 八月累计净卖出额896.83亿元，单月净卖出额创历史新高 。中信证券指出，8月北向资金流出规模已接近5年来的极端情形。 数据显示，本周（8月28日至8月31日）北向资金对 电子板块加仓超1亿元的个股有10只 ，分别为闻泰科技、传音控股、京东方A、蓝思科技、TCL科技、汇顶科技、华海清科、韦尔股份、工业富联、安集科技。其中 半数属芯片概念 ，从北向资金席位看，闻泰科技、汇顶科技、安集科技加仓迅猛，3只个股本周涨幅分别为11.36%、15.96%、18.81%。 其中，闻泰科技本周的北向资金加仓额近2.1亿元。从近一个月的席位增仓幅度看，摩根士丹利香港证券增仓迅猛， 持仓增幅达340.08% ；法国巴黎银行紧随其后， 增幅达325.29% ；美林远东增仓比例达98.44%。 再看汇顶科技，本周北向资金净买入额为1.32亿元，近一个月获 渣打银行(香港)席位增仓130.91% ，花旗银行持股月增幅也达53.55%。 电子化学品板块的安集科技本周加仓额为1.06亿元，北向资金席位中， 摩根士丹利香港证券、瑞银证券近一个月增仓比例均超600%，高盛(亚洲)证券持股增幅达223.6% 。 天风证券潘暕8月30日发布研报称，半导体周期触底信号或现，静待需求重启增长。该机构表示，IC设计板块价格跌幅缩窄维稳。其中，2023H2存储芯片价格跌幅缩窄；模拟芯片价格与货期趋势维稳，海外大厂扩产或延续；主控芯片中，边缘AI落地在即，新品发布有望开启下一轮成长；MCU方面，车用货期部份紧缺，整体价格趋势维稳；射频芯片领域，中国智能手机出货量同比下降辐度缩窄，影响手机PA的需求；功率器件下游需求分化，价格趋势维稳。 观察北向资金整体趋势，从周度（8月28日至31日）表现来看， 北向资金周净买额累计超3亿元的个股见下表 。Choice数据显示，比亚迪净买入额可谓是“一枝独秀”，金额为14.96亿元，宁德时代、三花智控、宁波银行加仓额均超5亿元。 卖出方面， 本周北向资金净卖出超3亿元的个股如下表 。五粮液惨遭“大甩卖”，净卖出额高达15.22亿元，中信证券减仓额近11亿元。东方财富、贵州茅台、平安银行、海天味业、招商银行、迈瑞医疗、华友钴业、伊利股份、三七互娱、汇川技术、科大讯飞减仓均超5亿元。