近日，半导体行业多家企业轮番发布其2024年上半年业绩预告，多家企业净利润均得到了超100%的增长，这一现象似乎也在昭示着半导体行业已经开始放出复苏的信号......SMM大致整理了几家半导体相关企业2024年上半年的业绩预告情况，其中，韦尔股份以毋庸置疑的优势排名第一。具体来看：
韦尔股份：
作为国内的芯片龙头企业，韦尔股份于近日发布了其2024年上半年业绩预告，据公告显示，经财务部分初步测算，预计公司2024年上半年共实现119.03~121.83亿元的营收，相比去年同期同比增加 34.38%到 37.54%；归属于上市公司股东的净利润在13.07~14.07亿元左右，相比2023年同期同比增加 754.11%到 819.42%。
而需要注意的是，2023年韦尔股份归属于上市公司股东的净利润在5.56亿元，而2024年一季度韦尔股份归属于上市公司股东的净利润在5.58亿元，这意味着，进入2024年以来，韦尔股份单季度的净利润便已经超过去年全年，上半年净利润或将为去年全年净利润的两倍！
对于公司上半年净利润增长的原因，韦尔股份表示，2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。
此前，公司曾被问及对半导体行业的周期有何看法，韦尔股份彼时回应称，半导体行业有周期性，但是企业发展与公司自身产品技术实力关系更大。公司技术是否领先、IP 是否足够优质、产品线是否足够丰富，对公司的发展成长更加重要。公司目前无论在手机、还是汽车市场的份额增长，是基于技术上的领先；公司会努力做到明年、后年及更长时间维度上持续的技术领先，这样公司发展受行业周期的影响就会较为有限。
澜起科技：
澜起科技预计公司2024年半年度共实现入16.65亿元的营收，较上年同期增长79.49%；上半年归属于上市公司股东的净利润在5.83亿元~6.23亿元，较上年同期增长612.73%~661.59%。
对于公司业绩变动的原因，澜起科技表示，一方面，自进入2024年以来，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5 下游渗透率提升且 DDR5 子代迭代持续推进，2024年上半年公司 DDR5第二子代 RCD 芯片出货量已超过第一子代 RCD芯片；另一方面，公司部分 AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点，以上两方面因素共同推动公司 2024年上半年营业收入及净利润较上年同期大幅增长。
佰维存储则表示，公司预计2024年上半年共实现31亿元至37亿元的营收，同比增长169.97%至222.22%；预计实现归属于上市公司股东的净利润为2.8亿元至3.3亿元，同比增长194.44%至211.31%。公司预计业绩扭亏为盈，主要系行业复苏，公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。
对于下半年存储行业的市场走势预测，佰维存储表示，根据最新报道，三星三季度将把DRAM和NAND的价格上调15-20%。美光亦预计2024年全年价格将继续上涨。随着存储市场将在第三季度进入传统旺季，受益于AI服务器需求迅猛增长、HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏，海外存储需求持续高涨，国内需求有所回落，但整体来看行业景气度有望延续。
方正科技：
方正科技发布业绩预告称，预计公司2024年上半年共实现归属于上市公司股东的净利润在1.27~1.72亿元左右，相比2023年同期同比增加 164.33%到 257.98%。
公司表示。2024年上半年，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB 市场行情好于去年同期。公司一是前瞻性预判客户技术方向和产品要求，对国内工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；二是通过关键技术的不断突破，为客户提供更好的 PCB 产品一站式解决方案；三是积极布局高增长领域，持续优化客户群和产品订单结构；四是推进精细化管理，全面降本增效。报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升。
鼎龙股份：
鼎龙股份发布2024年上半年业绩预告称，公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润在2.01亿~2.2亿元，相比于2023年同期上涨110~130%。
对于公司业绩大幅提升的原因，鼎龙股份表示，受国内半导体及 OLED 显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约 6.4亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），营收占比从 2023 年的 32%持续提升至约 42%水平。显示材料的快速放量，也进一步加强公司整体盈利能力。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。
南芯科技：
南芯科技则预计公司2024年上半年或将实现12.32~13.02亿元的营收，相比于2023年同期同比增长 86.51%到 97.11%；净利润方面，公司预计2024年上半年或将实现归属于上市公司股东的净利润在2.03亿元~2.21亿元左右，同比增长101.28%到 119.16%。
对于公司业绩预增的原因，南芯科技表示，报告期内受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。
多机构上调2024年全球半导体产值预测 半导体行业复苏迹象已现？
实际上，早自2023年四季度开始，低迷许久的半导体市场便开始频频传出即将复苏回暖的信号，早在6月份，便有多个机构宣布上调2024年全球半导体产值预测，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长；国际半导体产业协会（SEMI）联合发布的报告此前显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲；TechInsights在3月上调2024年全球半导体销售额增速，从之前的16%上调至24%，将超过6500亿美元，并预计2025/2026年分别增至超过8000亿美元和接近9000亿美元。
且值得一提的是，随着全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，不少产业链企业轮番发布涨价的消息，其中不乏台积电、高通这些知名产业链巨头，覆盖IC设计、芯片代工等环节。近日，台积电方面便有消息称，公司或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。
对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。
对于后市半导体行业的预测，五矿证券表示，半导体周期的持续时长通常为3年至5年，目前正处于第5轮周期的上行期间。AI是本轮周期的新技术驱动，产业去库存是半导体行业将迎来稳步上升的坚实基础。
平安证券则认为，根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，相较2023年月的412亿美元同比增长19.3%，相较2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。
中信证券也表示，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。
