据报道，韩国浦项工科大学（Pohang University of Science and Technology）的一组研究人员近期通过利用三种不同的钙钛矿阳离子工艺开发出了世界级的钙钛矿晶体管，这将重塑半导体技术。 最新研究成果已于近期发表在了《自然电子》杂志上。 据了解，在半导体技术中，n型和p型晶体管都是构建电子电路所必需的。n型半导体通过电子的运动促进电流流动，而p型半导体允许电流通过空穴的运动。尽管电子电路需要n型和p型半导体，但由于大多数半导体材料的电子迁移率优于空穴迁移率，因此开发高效的p型半导体一直具有挑战性。这已被全球公认为十大技术挑战之一。 研究人员表示，卤化锡钙钛矿代表了有前途的p型半导体，具有令人印象深刻的空穴迁移率，使其成为下一代高性能p型晶体管的候选者。 化学式为ABX3的钙钛矿由两种阳离子（A和B）和一种阴离子（X）组成，研究小组一直在通过多种化合物的组合开发高性能的p型钙钛矿半导体材料。2022年，他们就曾使用铯-锡-碘化（Cs-Sn-I）的组合开发了当时性能最好的晶体。 在最新研究中，研究小组巧妙地将三种阳离子——甲脒（FA）、铯（Cs）和苯乙铵（PEA）的混合物应用于钙钛矿（ABX3）阳离子的A位。虽然之前的研究分别使用了这些阳离子，但这项研究是第一次将这三种阳离子结合起来。 结果，该团队成功开发出了缺陷更少的高质量p型钙钛矿半导体层。 在这一成就的基础上，他们实现了具有高空穴迁移率（70 cm2/Vs）和开/关电流比（10的8次方）的晶体管，以更低的功耗实现了更快的计算。这些结果代表了迄今为止报道的p型钙钛矿晶体管的最高性能水平。 研究小组表示，他们再次成功开发出了世界上性能最好的晶体管，超越了去年的性能。 “如果将低温制程p型半导体的性能提高到与n型半导体相当的水平，就可以制造出性能更快的电子电路，并大大提高数据处理速度。我们希望这项研究能够在电气和电子工程领域找到广泛的应用，利用半导体和晶体管的潜力。”他们说。 本研究得到了韩国国家研究基金会（NRF）创新化学工程领导者教育计划BK21 FOUR计划、国家半导体实验室计划和三星显示器（Samsung Display）的支持。

据知情人士透露，软银集团旗下的芯片设计公司Arm Holdings Ltd.在与投资者会面后，正考虑提高首次公开募股（IPO）的价格区间，其将是今年全球规模最大的IPO。 知情人士称，Arm正在讨论 将IPO定价定在其指导区间的顶部，或者将提高价格区间 。 在此前披露的IPO文件中，Arm计划以每股47-51美元的价格发行9550万股美国存托股票，筹资至多48.7亿美元。按此发行价区间，Arm的估值在完全摊薄后为500亿至545亿美元。 知情人士补充道，相关讨论仍在进行中，尚未做出最终决定。 六倍超额认购 上述知情人士还称， Arm此次发行的股票获得了大约六倍的认购 。一旦价格上调就表明，在IPO路演期间投资者对其股票的需求强劲。 在全球经济放缓期间，移动需求疲软导致Arm的收入停滞不前。在截至3月底的年度内，该公司的总销售额为26.8亿美元，而前一财年为27亿美元。 不过，Arm上周四在纽约对目标投资者称，预计到2025年，云计算市场的年增长率将达到17%，这在一定程度上要归功于人工智能的进步。而Arm目前在云计算市场仅占有10%的份额，这意味着公司业务还有更大的扩张空间。 Arm还告诉投资者，自上世纪90年代初开始收取专利使用费以来，该公司的专利使用费一直在不断增加，而专利使用费也占其收入的大部分。上一财年的专利使用收入为16.8亿美元，高于前一财年的15.6亿美元。 Arm公司预计将于本周三（9月13日）公布其股票价格，并将于次日开始交易。 市场对Arm的乐观情绪也推高了软银的股价，今年迄今该公司已累计上涨约15%。

当地时间周一（9月11日），美国芯片制造商高通公司在官网宣布，其与苹果公司达成了芯片供应协议。 新闻稿写道，高通将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供 Snapdragon（骁龙）5G调制解调器（基带芯片）。声明称，这份协议巩固了高通在5G技术和产品应用领域的持续领先地位。 据媒体报道，两家公司的协议原定于今年结束，这意味着将于本周二发布的iPhone 15原本是最后一批只依赖高通基带芯片的手机系列。高通最新预计，到2026年，在新发售的iPhone中仍将有20%使用其提供的5G基带芯片。 对于高通来说，公司将在这三年继续保持其在苹果供应链中利润丰厚的地位。据瑞银估计，高通2022财年获得的442亿美元收入中约有22%来自苹果。消息公布后，高通公司在美股早盘上涨超3%，盘前一度涨近8%。 而对于苹果来说，这一决定表明公司似乎难以摆脱对高通产品的依赖。虽然这家iPhone制造商一直在努力研发自己的5G基带芯片，但研发可能比先前预期更具挑战性，进而导致进度缓慢。 据了解，苹果2018年就启动了这一项目，并于2019年以10亿美元收购英特尔的基频芯片事业部门，同时收购英特尔相关部门约2000名员工，正式投身5G基带的研发。 2020年，苹果将开发基带芯片视为“关键战略转型”，当时公司负责硬件技术的高级副总裁Johny Srouji表示，这项工作正在全速推进。不过目前来看，5G基带甚至成了比处理器芯片更难啃的硬骨头。 财联社先前分析曾提到，苹果一方面在收购英特尔团队之后中途人员流失严重；另一方面，研发基带芯片看似简单，难的是需要技术和经验上的长期积累。 与此同时，苹果或许还面临着利益受损方的“阻挠”。一份来自FossPatents的报告指出，苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术故障，而是因为会侵犯高通的两项专利。

随着英伟达在人工智能芯片领域的优势越来越大，一些投资者表示，对潜在竞争对手的投资正在降温，本季度在美国的融资交易数量同比下降了80%。 根据PitchBook的数据，截至8月底，美国芯片初创公司共筹集了8.814亿美元，与之相比，2022年前三个季度的数字为17.9亿美元。而从融资交易数量方面来看，今年为4宗，而去年同期为23宗。 Eclipse Ventures合伙人Greg Reichow表示，“英伟达的持续主导地位非常清楚地表明了打入这一市场的难度。这导致了对这些公司的投资减少，大多数公司都发生了这样的情况。” 目前，H100公认是训练大语言模型最需要的图形处理器（GPU），因为它对于大模型的推理和训练都是速度最快的，通常也是推理方面性价比最高的。它可以应用于各种AI场景，如AI聊天机器人、推荐引擎、视觉AI、数据分析、高性能计算等。 正是由于英伟达H100的强大性能，试图制造竞品的初创公司变得越来越困难，风险投资家变得不愿意向他们提供大笔的资金。据称，光是设计到制造出一款“原型”芯片可能就需要花费5亿多美元，这一成本初创公司是难以承担的。 据科技媒体报道，总共筹集了约1.6亿美元的AI芯片初创公司Mythic，去年一度因资金告罄而几乎停止运营。而在今年3月，Mythic仅获得了1300万美元投资。 Mythic首席执行官Dave Rick表示，英伟达间接地导致了AI芯片融资的困境，，因为投资者想要的是一个“Home run”类型的投资，即一个项目最终的回报能至少覆盖所有投入的本金。 Rick还提到，艰难的经济状况也加剧了半导体行业的低迷。大约两年前，对芯片初创公司的新投资额通常为每笔2亿美元或3亿美元。根据PitchBook分析师Brendan Burke的说法，这一数字已降至1亿美元左右。 但为了这1亿美元，初创企业的“叫卖”也不轻松。加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent表示，其首席执行官Jim Keller曾为苹果、特斯拉和英特尔开发芯片。Tenstorrent上月宣布新获得了1亿美元融资。 有分析认为，比起初创公司，英伟达的“老对手”AMD，以及英特尔更有能力在AI芯片方面占据一席之地。先前两家公司各自推出了竞品，消息人士表示，这些竞品具备了成为英伟达芯片替代品的长期潜力。 不过，当芯片行业在英伟达的阴影下挣扎时，主营AI软件和相关技术的初创公司却没有面临同样的限制。根据PitchBook的数据，截至今年8月，他们年内已经筹集了大约240亿美元的资金。

SMM 9月11日讯：近日， 半导体行业协会(SIA)宣布，2023年7月全球半导体行业销售总额为432亿美元，比2023年6月的422亿美元增长2.3%，但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。 按收入计算，SIA占美国半导体行业的99%，占非美国半导体行业的近三分之二。按收入计算，SIA占美国半导体行业的99%，占非美国半导体行业的近三分之二。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“今年全球半导体市场经历了温和但稳定的逐月增长，7月份销售额连续第四个月增长。”其表示， 虽然和2022年相比全球半导体销量依旧处于下降趋势，但是考虑到7月同比降幅是目前最小的一个，令市场对2023年剩余的时间及未来的半导体市场有乐观预期。 从地区来看，美洲月销售额增长6.3%，中国增长2.6%，欧洲增长0.5%，不过日本地区的月销售他欧冰壁下降1%。销量方面，欧洲销量同比增长5.9%，但日本、美洲、亚太/其他地区以及中国的半导体销量均有不同程度的下滑，其中日本半导体7月销量同比i下降4.3%，美洲下降7.1%，亚太/其他地区下降16.2%，中国地区下降18.7%。 需要注意的是， 9月5日，国际半导体产业协会（SEMI）全球营销长曹世纶预计，今年全球半导体设备总销售额为874亿美元，同比下滑18.6%；2024年有望出现反弹，再次回到1000亿美元水准。 此外，其还表示，全球半导体景气已在今年第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值估可环比增6%，但整体能见度仍低。 产业研究资深总监曾瑞榆表示，明年复苏值得期待，估计第二季度将会是复苏的起点。半导体设备及材料明年估可同比增8.2%，产值回到千亿美元水准。 从国内来看，半导体板块指数自8月28日以来便呈现震荡上行的态势，8月30日，在华为Mate 60 Pro突然开售，且上架不到一个小时便售罄的消息刺激下，半导体板块跳空高开，市场普遍认为，以华为Mate 30系列为首的新款智能手机陆续发布，消费电子及半导体行业有望迎来一剂有力的强心针。 据悉，华为Mate 60 Pro搭载国产麒麟芯片，中信证券对此评价称，在当前海外对华半导体产业设限的大背景下，国产替代与自主可控是半导体产业材料及零部件的长期主线。HUAWEI Mate 60 Pro的发布，预计将进一步推动芯片国产替代，对国内半导体产业链的国产化起到积极推动作用。随着芯片国产替代趋势的显现，国内半导体产业链将迎来重大机遇，设备零部件材料及半导体材料有望先后迎接放量机会，硅片、特气、光刻胶、CMP材料、湿电子化学品、靶材、零部件材料等半导体材料国产替代有望加速，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率。 值得一提的是，9月1日，荷兰半导体出口管制正式生效，其中荷兰作为全球领先的光刻机巨头，虽然其明确表示在新的出口管制条例下，今年年底前ASML仍然能够履行与客户签订的合同，向中国客户发运TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统。但是自2024年1月1日起，ASML将基本不会获得向中国客户发运这些设备的出口许可证。 而近日，在提及荷兰半导体出口管制的话题时，光刻机巨头阿斯麦公司CEO也曾坦言，妄图孤立中国是没有希望的，“中国有14亿人，而且聪明人很多。他们能想到我们未想到的解决方案，出口管制只会迫使他们提升创新能力。他们做事更努力、更专注、更快，我们太自以为是了。“ 美国半导体行业协会总裁约翰·诺伊弗称，没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国。其表示中国是其供应链的重要组成部分，没有任何一个国家可以凭借一己之力扭转整个供应链。 》 2023 SMM (第十二届) 硅业峰会

美国总统拜登访问越南期间，美越将两国关系提升为全面战略伙伴关系，并宣布与越南达成一系列合作： 1、美国同越南加强技术合作，支持越南量化其稀土元素资源和经济潜力的努力，吸引优质投资以促进该国稀土元素行业的综合发展。 》 2023 SMM（第三届）电机年会暨稀土永磁行业论坛 2、美国和越南将建立新的半导体合作伙伴关系，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持。两国宣布在越南启动全面的劳动力发展计划，共同开发半导体组装、测试和封装的实践教学实验室及培训课程。美国政府将提供200万美元初始种子资金。 美国芯片制造商美满电子科技（Marvell Technology）将宣布在越南胡志明市建立一座“世界级”半导体设计中心。 美国电子设计自动化公司新思科技（Synopsys）将与位于胡志明市的西贡高科技园区合作启动半导体设计和孵化中心。 美国半导体产品封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）将宣布其位于越南北宁省的先进封测工厂工厂于10月起投运，该项目的总投资额为16亿美元。 》 2023 SMM (第十二届) 硅业峰会 3、美国政府将同越南公司AMI AC Renewables及美国霍尼韦尔公司合作启动新的试点项目，在庆和省开发越南首个电池储能系统。声明称，该试点项目展示了储能如何帮助越南将更多可再生能源纳入其电力系统，以实现气候目标。 》 2023年 SMM新能源产业年会 4、微软和越南AI金融科技公司Trusting Social将宣布达成协议，为越南和新兴市场开发基于生成式AI的解决方案。此外，英伟达将与越南软件集团FPT、越南军用电子电信公司和越南最大集团公司VinGroup合作，在云计算、汽车和医疗保健行业部署AI。另据声明，Meta Platforms将与越南国家创新中心宣布推出“越南创新挑战”项目（Vietnam Innovation Challenge），旨在促进中小企业数字化转型。 5、越南电动汽车商VinFast正继续推进其价值40亿美元的北卡罗来纳州电动汽车生产设施建设工作。此外，3M公司同越南交通部达成一项旨在改善交通安全的协议。 6、总部位于纽约的酒店集团Nobu Hospitality将宣布与越南地产公司Viet Capital Real Estate合作，在越南首次开设Nobu酒店、住宅和餐厅。 7、越南航空和波音将签署一项价值数十亿美元的协议，购买50架波音737 MAX飞机，促进美国制造业就业并支持越南旅游业发展。声明称，这笔交易将支持全美超过3.3万个直接和间接就业岗位。

尽管全球WiFi芯片市场转暖， A股龙头博通集成上半年净利亏损金额扩大，股价较历史高位累计最大跌幅达74% 。分析人士表示，作为国内出货最多的WiFi 4芯片内卷正在加速。 然而，Wi-Fi6时代的到来，中国芯片企业也逐渐成为其中无法被忽视的力量，涌现出了像华为海思、恒玄科技、翱捷科技等在内的本土公司。有分析人士指出 国际芯片大厂没有足够的资源去覆盖WiFi 6生态行业，给国内的WiFi 6核心芯片供应渠道市场极为宝贵的空间和时间 。 ▌ A股WiFi芯片龙头股价高位重挫近八成 半年报预亏金额翻倍 低端芯片价格战愈演愈烈 全球Wi-Fi芯片经历2022年市场谷底后，重拾上扬曲线。据IDC数据预测2023年搭载Wi-Fi芯片的设备出货量将小幅增长达到39亿件， 尤其是，WiFi 6芯片在手机、平板电脑、笔记本电脑、路由等消费电子核心场景的普及速度前所未有之快 。 不过当下国内本土厂商日子仍然不好过， 推出全球首款WiFi 6物联网芯片的博通集成半年报业绩显示，上半年实现营收3.36亿元，同比下降9.34%；净利润亏损5212万元，去年同期亏损2328万元 。 二级市场表现看， Wi-Fi MCU芯片出货量市占率全球第一的乐鑫科技自2021年7月30日高位迄今股价累计最大跌幅达76%。博通集成股价自2021年6月25日高位迄今股价累计最大跌幅达74% 。 有分析人士表示，如今，各大芯片厂商都在追随着协议标准的步伐逐步推出符合新协议的WiFi芯片， 但是就中国市场来说，目前出货最多的还是WiFi 4芯片 。根据与非研究院对中国29家WiFi芯片厂商的研究数据显示，有57%的企业正在研发WiFi 4技术，18%的企业正在研发WiFi 5技术，只有25%的企业正在研发WiFi 6/6E技术。上文提到乐鑫科技现有产品就是以WiFi 4为主。 并且，随着WiFi技术的进步， WiFi 6芯片厂商也开始挤压WiFi 4芯片厂商的市场份额，他们正在推出2.4GHz WiFi 6单频芯片，以同价的方式去替换WiFi 4芯片，WiFi 4芯片市场的内卷正在加速 。 ▌ WiFi 6生态圈扩大国际芯片大厂无力覆盖 本土厂商加入战局“群雄逐鹿”细分赛道 不过WiFi 6时代的到来， 也带来新晋WiFi芯片入局者的历史性机遇 。WiFi 6标准下，战场不只局限于手机、路由等消费电子传统WiFi战场，也持续扩大到整个智能设备大生态。 中国芯片企业也逐渐成为其中无法被忽视的力量，涌现出了像华为海思、乐鑫科技、博通集成、晶晨科技、恒玄科技、翱捷科技、科睿微等在内的公司，纷纷加入WiFi 6芯片的新战局 。 其中， 海思2020年初就发布了自研的WiFi 6＋技术，并曝光了两款自研的WiFi 6芯片：凌霄650和麒麟W650；乐鑫科技正在研发5GHz频段上的IoT WiFi 6芯片，并着手准备更高频段6GHz的WiFi 6E产品线 。 WiFi 6芯片的市场机会已经打开， 国际芯片大厂没有足够的资源去覆盖广袤的智能硬件生态行业，并且基于最大化收益考量，WiFi芯片大厂已经做出了实际性取舍 。比如，在毛利率相对较低、应用分散的IoT Wi-Fi MCU领域，博通已决意战略放弃，而高通和联发科整体来看，对IoT Wi-Fi MCU整体的重视程度一般。 而随着WiFi6 芯片的持续渗透以及应用生态多样化，出现不少新的更加细分的垂直应用市场， 而这些细分垂直市场都足以支撑若干家大陆新生代WiFi芯片厂家的快速发展和壮大。分析人士表示，国际大厂们的这一抉择，给国内的WiFi 6核心芯片供应渠道市场极为宝贵的空间和时间 ，当然，这个机会窗口是极为短暂的，而且这个机会也只可能留给那些有充分准备的团队。

尽管半导体行业处在周期波动中，但斯达半导（603290.SH）今年上半年营收、净利双双大增，成为国产功率器件上市公司中“最靓的仔”之一。在今天举行的2023年半年度业绩说明会上，斯达半导董事长沈华表示，“上半年公司市场占有率进一步上升，目前公司订单饱满，整体产能利用率保持在较高水平，公司正在积极扩产建设以满足新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能、工业控制等行业不断增长的市场需求。” 沈华提到，上半年公司海外业务持续突破，预计下半年还将继续保持高速增长势头，公司将持续加大海外市场开拓力度，开发更多海外客户。 据半年报，斯达半导负责国际市场业务开拓和发展的控股子公司斯达欧洲实现营收1.38亿元，同比增长263.58%。其车规级产品在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。此外，搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。 财报显示，得益于新能源业务势头持续强劲，上半年斯达半导合计配套超过60万辆新能源汽车，公司实现营收16.88亿元，同比增长46.25%；实现净利4.3亿元，同比增长24.06%。 针对IGBT模块和IGBT芯片两个行业未来的景气度，沈华认为，近几年以新能源汽车、新能源发电、储能为代表的市场需求增长十分迅速，预计接下来将持续保持长期的快速发展势头，IGBT模块和IGBT芯片有望持续保持高景气度。 值得一提的是，截至今年6月底，斯达半导存货为11.03亿元，同比增加57.13%。与此同时，公司经营活动产生的现金流量净额为1.89亿元，同比减少44.69%。半年报显示，存货主要系公司模块制造环节所需的原材料等相应增加，以及子公司斯达微电子芯片制造环节准备相应材料所致。 有投资者“请教”斯达半导：在市场需求下滑的时候，购买那么多原材料是出于低价囤货，还是成品销售积压？ 斯达半导财务总监张哲称，上半年公司营业收入继续保持快速增长的势头，公司根据持续增长的订单需求采购生产所需的原材料，以保证公司正常生产经营，满足客户订单需求，不存在原材料或者成品销售积压的情况。 近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其优异的性能而饱受关注。业绩会上，斯达半导指出，公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目正在有序推进，进展顺利，项目达到预定可使用状态日期为2024年11月份。 据沈华介绍，上半年公司应用于乘用车主电机控制器的SiC MOSFET模块持续放量，同时公司使用自主SiC MOSFET芯片的车规级SiC MOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并小批量出货；公司高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目顺利开展。

全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩膜版占比约12%，与电子特气占比相当。 掩膜版是光刻过程中的重要部件，其性能的好坏对光刻有着重要影响。在光刻过程中，掩膜版是设计图形的载体。通过光刻，将掩膜版上的设计图形转移到光刻胶上，再经过刻蚀，将图形刻到衬底上，从而实现图形到硅片的转移，功能类似于传统照相机的“底片”。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销售率先达到景气拐点。平安证券指出，随着工艺技术创新步伐加快，芯片加速迈向先进制程，半导体掩膜版制程同步提升，毛利率加速改善。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 路维光电 是掩膜版专业制造商，公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。 芯碁微装 表示，在制版光刻机领域，目前主流制程在100-400nm工艺区间，公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。

前不久，刚刚结束访华行程的美商务部长雷蒙多宣称将继续向中国出售芯片，但美国“永远不会向中国出售最强大的芯片”。美国是否能凭一己之力改变半导体行业生态？ 美国半导体行业协会总裁约翰·诺伊弗称，没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国。中国是我们供应链的一个重要组成部分，同时也是我们非常大的客户群。如果一个国家试图凭一己之力扭转整个供应链，其成本将高得令人望而却步，而且我认为创新能力将会下降，没有一家公司、一个国家能做到这一点。 (央视新闻)