据TrendForce集邦咨询研究显示，自第四季起DRAM与NAND Flash均价开始全面上涨，以DRAM来看，预估第四季合约价环比增幅约3~8%，料NAND Flash第四季合约价全面起涨，涨幅约8~13%。 民生证券发布研究报告称，美光发布财报，公司于FY4Q23(财年)实现营收40.1亿美元，同比下降39.61%，环比增长6.93%，毛利率为-9%，营收超过预期中值(39亿)。该行认为美光财报显示存储供需已逐渐好转，且近期高频价格显示存储价格已拐点向上，存储周期上行趋势明朗。当下手机、PC渐进复苏，需求扩容，且AI驱动存储技术升级、容量提升，看好存储行业投资机会。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 德明利 深耕闪存主控芯片，形成了对海力士、三星等原厂存储晶圆完善的管理方案与核心技术平台。 东芯股份 是国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM完整解决方案的公司。

据TrendForce集邦咨询集邦咨询研究显示， 由于供应商严格控制产出，NAND Flash第四季度合约价全面起涨，涨幅约8~13% 。 8~13%的涨价幅度超出此前预期。TrendForce在9月11日的报告中预计，四季度NAND Flash均价有望持平或小幅上涨，环比涨幅约0~5%。 NAND Flash晶圆的涨幅有望领跑 。TrendForce预测其第四季度涨幅约13~18%，供应商的减产措施取得成效是此轮涨价的主要原因——继三星减产幅度扩大至50%后，其他NAND Flash晶圆原厂也维持节制的投片策略，部分制程与产能在减产时间达半年后，构成结构性的供应紧张，均有利原厂在价格上上掌握主导优势，目前市场几乎已无低价货源可采购。 NAND Flash第四季合约价全面起涨 展望2024年，TrendForce提示，除非原厂仍能维持减产策略，且服务器领域对Enterprise SSD需求回温，否则在缺乏需求作为支撑的前提下，NAND Flash要延续涨势将有难度。 与供给侧大刀阔斧减产不同，NAND Flash需求端依然没有恢复元气 。当下的新增订单大多基于涨价预期，即NAND闪存客户选择提前囤货。 总体而言，在消费性电子市场需求能见度仍不明朗、通用型服务器的资本支出需求疲弱的情况下，NAND Flash这轮涨价能否持续到明年仍是未知数。

近日，天准科技公告称，董事会审议通过了《关于出售参股公司部分股权的议案》，同意公司转让其持有的苏州矽行半导体技术有限公司（下称“矽行半导体”）1.88%的股权，转让价格为2820万元人民币。本次股权转让完成后，天准科技对矽行半导体的持股比例下降至11.83%。此次交易产生的税后净利润总额约为2470.7万元。 天准科技是工业视觉智能装备领域的龙头企业，主要客户包括苹果、三星等企业。矽行半导体是一家半导体设备厂商，主营产品为面向半导体前道微观缺陷检测设备。 经《科创板日报》记者计算，本次股权转让交易价格约为11.88元/注册资本。据公告，此次股权转让交易价格与矽行半导体上一轮融资价格相同，是基于矽行半导体当前合理的市场估值。若以此计算， 矽行半导体的市场估值约为15亿元。 引入明善资本 针对本次股权转让原因，《科创板日报》记者以投资者身份致电天准科技董秘办，对方表示，事实上， 在矽行半导体上一轮融资时，本次交易的受让方就有意向参与，但由于他们的流程缘故，导致上一轮的融资未能参与进来。 公告显示，本次股权转让的受让方为明善资本在管的苏州明善源德股权投资合伙企业、共青城明善荣德股权投资合伙企业、苏州明善泓德股权投资合伙企业与苏州明善盛德股权投资合伙企业4家基金。 上述天准科技董秘办人士告诉《科创板日报》记者，之所以这次选择明善资本作为受让方，原因还在于 该机构此前在制造业、硬科技投资了有12年之久，行业积累和资源也比较深厚，引入他们是比较有价值的，考虑到新增设一轮融资所需流程较为复杂，因此决定用天准科技的股权来进行转让。 公开资料显示，明善资本是苏州一家投资机构，也是业内专注于智能制造、新能源、新材料等领域的专业投资机构，成功发起设立多支政府引导基金参与的股权投资基金。 据财联社创投通-执中数据，明善资本在管基金23家，过往投资公司21家，包括固德威、路德环境、荣旗科技、思必驰等。 而在本次股权转让的受让方之一苏州明善源德股权投资合伙企业中，固德威成为了基金出资方。 不过，天准科技董秘办人士也表示，此次股权转让不涉及增资，矽行半导体在股权转让中没有收到新的资金。 矽行半导体曾经历两轮融资 回顾矽行半导体的成立，2021 年 11 月，为打破明场缺陷检测设备被国外龙头企业垄断的局面，天准科技及其董事长徐一华、董事蔡雄飞、杨聪、温延培共同出资1亿元设立矽行半导体，其中，徐一华出资5000万元，占矽行半导体注册资本的50%，并担任法人代表，天准科技出资 1900 万元，占股19%。 2022年4月和2023年5月，矽行半导体分别两轮引入外部投资人或投资机构。 在2023年5月最近一轮融资时，矽行半导体引入了源码资本、苏州高新创投、青屹投资以及无锡乘沄企业咨询管理有限公司4家投资机构。其中，苏州高新创投集团通过苏州科技城高创二号创业投资合伙企业、苏州融享创业投资合伙企业2家基金对矽行半导体增资。 而无锡乘沄企业咨询管理有限公司在对矽行半导体增资的同时，也受让了天准科技持有的约168.35万元注册资本。 经历两次增资，矽行半导体注册资本也从成立时的1亿元增加至约1.26亿元。但此时，天准科技对矽行半导体的持股比例已经下降至13.71%。 针对5月公司把所持矽行半导体股权转让的原因，天准科技董秘办人士表示， 当时公司对矽行半导体持股比例较高，有考虑到占比的问题。矽行半导体研发投入周期长，每年投入也较大，会影响到公司利润。 值得一提的是，在2022年11月召开的业绩会上，有投资人问及天准科技大股东减持资金是否有用于矽行半导体，是否有定向增投全资控股矽行半导体的可能性等相关问题。 对此，天准科技董事长徐一华同样表示，半导体前道检测设备领域，投资金额大、投资周期长，客观上讲，存在研发失败的可能性，风险较大，目前的安排是合理的。 “从2021年开始投资设立矽行半导体开始，整个研发周期需要大概4~5年，目前来看还是几率成功率较大。公司高管拿他们的自有资金对矽行半导体投资，其实也代表了他们对矽行半导体是比较有信心的。”天准科技董秘办人士如是说。 面向65~90nm明场检测设备已交付试用 前道瑕疵检测是半导体制造流程中的关键工序之一，而其中的明场缺陷检测能够检测更广泛的缺陷类型，被认为是技术难度最高的前道检测设备。 对于矽行半导体检测设备研发进展，天准科技董秘办人士告诉《科创板日报》记者，目前矽行半导体还没有订单。 今年8月，天准科技在其微信公众号上发文称，矽行半导体首台面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000已正式交付客户。 天准科技董秘办人士表示，此为矽行半导体第一个样机交付给客户试用。而 样机试用需要一个周期，如果在各方面都顺利的理想情况下，最快大概需要一年来验证使用效果。 “其实我们一开始准备做的目标是28nm， 面向28nm的检测设备目前也在同步研发中 ，会有持续性投入。”董秘办人士补充道。

存储芯片概念股反复活跃， 代理销售兆易创新、江波龙等品牌存储器的好上好周五收盘录得8天6板 股价创历史新高；已推出面向手机、平板等移动终端的嵌入式存储器产品的万润科技录得5天2板。拉长时间看， 嵌入式存储器产品国内排名第二的佰维存储年初迄今股价累计最大涨幅高达667.5% 。 消息面上，工信部等六部门周一联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展， 实现存储闪存化升级 。此外， 美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备 。存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。 东海证券方霁10月10日研报中表示， 1Tb/512Gb Flash wafer上周价格分别上调至3.65/1.83美元 。随着主要存储制造商的持续减产，市场去库存效果已经显现， NAND闪存价格将持续保持上涨态势 ，标志着新一轮增长周期的开始，从Q4起存储芯片市场或将迎来供不应求的局面。 集邦咨询对第四季度NAND报价走向乐观，预计涨幅将约3%至8% 。 存储芯片可分为掉电易失和掉电非易失两种，其中易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器（DRAM）； 非易失性存储器主要包括可编程只读存储器（PROM），闪存存储器（Flash）和可擦除可编程只读寄存器（EPROM/EEPROM）等 。 据财联社VIP盘中宝·数据栏目此前对存储芯片公司产品和产能的梳理，存储芯片板块年内股价累计涨幅最大的佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。在嵌入式存储产品方面覆盖从eMMC到UFS3.1全系列，在SSD产品方面覆盖从SATA到PCIe4.0全系列。 公司产品中积极采用各大原厂最新制程的NAND Flash 。 根据华为10月9日发布的《迈向智能世界白皮书2023》研报中指出，全闪存存储以高性能、高可靠、更优的TCO，不仅实现对高性能机械硬盘的替代，也将实现对大容量机械盘的替代， 随着海量非结构化数据进入生产决策系统，正在迎来全面闪存化的时代 。据财联社VIP盘中宝·数据栏目梳理， 布局NAND Flash产品的A股上市公司还包括兆易创新、东芯股份、江波龙等 ，具体情况如下图： 兆易创新是国内存储芯片产业龙头，闪存月产能全球前五 。公司的NANDFlash产品38nm、24nm工艺节点均实现量产，并完成1Gb-8Gb主流容量全覆盖。同时， 公司也是全球排名第三的NORFlash公司 ，目前可提供多达16种容量选择，覆盖512Kb到2Gb， NOR Flash产品下游客户结构以中高端客户为主（例如苹果等） 。 东芯股份9月26、27日接待机构调研时表示， 公司是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash等存储芯片完整解决方案的公司 。公司1Gb大容量NORFlash产品已有样品完成可靠性验证，55nm制程产线各项新品陆续进入晶圆制造等阶段，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。 江波龙是国内存储模组品牌龙头，与三星、美光、西部数据、长江存储、长鑫存储等合作。中信证券徐涛5月5日研报中表示，目前江波龙已形成嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大产品线，拥有FORESEE和Lexar两个品牌。据CFM， 22H1公司eMMC＆UFS产品市场份额为6.5%，位列全球第六，中国大陆第一 。 而作为闪存技术另一种形式的NOR Flash，方正证券吴文吉5月7日研报中指出，随着智能化社会的发展，设备小型化、万物互联等场景催生NOR Flash更多的新兴需求，诸如无线耳机、汽车电子、AMOLED、5G等领域快速增长。另据财联社VIP盘中宝·数据栏目梳理， 布局NOR Flash产品的A股上市公司包括兆易创新、东芝股份、北京君正、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份、复旦微电等 ，具体情况如下图： 北京君正NOR Flash产品能够覆盖256KB-1GB规格，主要用于汽车电子、工业、高端消费等领域。 2022年度公司NorFlash产品收入在全球市场中位居第六位 ，处于国际市场前列；中泰证券王芳9月12日研报中指出，在NORFlash领域，普冉股份1M128M率先采用独特SONOS工艺，低功耗、高性价比优势显著，从55nm向40nm升级，制程领先。128M以上使用主流ETOX工艺，50nm和55nm制程均是中国大陆领先制程，应用在可穿戴设备、安防、工控等。 聚辰股份覆盖512Kb-8Mb容量的8款NORFlash产品已通过第三方权威机构的AEC-Q100 Grade 1车规电子可靠性试验验证， 其中4Mb容量的A1等级车规NORFlash产品荣膺“2023年中国IC设计成就奖——年度最佳存储器” 。 恒烁股份主营NOR Flash存储芯片和MCU芯片，应用于消费电子、物联网及通信等领域， 现有NOR Flash产品涵盖1Mb~128Mb全部产品系列 ，正在研发256Mb大容量产品，计划在未来条件具备时发展NAND Flash业务； 复旦微电拥有NORFlash产品设计与量产能力 ，公司存储器产品线面向网通、工业、可穿戴、车规等领域，容量覆盖1Kbit-4Gbit。

市场上传闻已久的台积电“日本二厂”，终于浮现出了更详细的信息。 作为这笔投资的背景， 台积电在2021年底宣布在日本投资建设日积电子公司 ，同时将日本厂接近20%的股权以接近5亿美元的价格出售给索尼半导体。这家位于熊本县的工厂已经于去年开工，预计将在2024年底投产。 项目投资的规模约为1.2万亿日元，日本政府会给予接近一半的补贴 。 （来源：台积电） 虽然日本在光刻胶等领域处于国际领先地位，但论及半导体制造能力并不突出。 时至今日，日本本土最多只能生产40nm区间的芯片， 显然无法满足AI时代对先进半导体的需求。正在建设的日积电规划产能为 4.5万片12寸晶圆/月 ，初期将采用 22/28nm工艺制程 。 索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示，光是索尼一家的半导体需求，就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露，台积电已经找索尼讨论过建设第二座日本晶圆厂的可能性。 据日本当地媒体周四深夜报道称， 台积电的日本第二工厂将会继续选址在熊本，预计投资规模将达到2万亿日元，日本的经济产业省正在考虑提供接近9000亿日元的补贴 。建设工作预计将从明年夏天开始，并在2027年实现量产。 在市场最关心的参数方面， 日本二厂将生产6/12nm制程的芯片，规划产能为6万片/月 。 日本政府准备在本月底前完成最新的经济刺激法案，其中包括资助半导体和“后5G时代”技术的特殊目的基金，台积电的最新补贴也来自于此。日本经济产业省已经提出了一项3.35万亿日元的补充财政法案。 日本政府测算称，假设台积电二厂成功投入运营，那么到2037年熊本日积电的税收就能超过财政提供的补贴。而且由于半导体制造需要庞大的产业链，也有望吸引更多的公司进入日本经济。 除了台积电外，经济产业省也在为“日本半导体国家队”Rapidus申请5900亿日元的补贴。索尼、英特尔、力晶积成也有望获得官方的半导体补贴。

据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。 与传统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 芯源微 生产销售的后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可广泛应用于inPF0、CowoS等封装工艺路线。 通富微电 在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案。

总市值近700亿元的紫光国微午后 十余分钟内放量闪崩跳水直逼跌停 ，截至收盘跌幅超8%，成交金额28.18亿元。其可转债国微转债亦大幅走低，收盘放量重挫近6%。 拉长时间看， 公司股价自2022年8月历史高点迄今累计最大跌幅55.23%。 紫光国微盘后公布的一日榜数据显示，龙虎榜资金净卖出1.73亿元。 深股通买入1.26亿元并卖出6802万元，四机构合计卖出3.47亿元 ，一机构买入3569万元。 据媒体报道，紫光国微盘后回复股价异动表示， 公司生产经营情况正常，各项业务发展良好 。二级市场股价波动主要受行业、市场等多重复杂因素的影响。如果达到披露标准或者有什么消息，会及时公告。 另据媒体报道，今日盘中， 紫光国微还表示，目前没有提前赎回国微转债的打算， 如果有这种情况肯定会及时提前公告。 紫光国微此前推出回购计划，并在 今年7月完成回购方案 ，累计回购639.6万股，占总股本的0.75%， 成交总金额近6亿元 。紫光国微10月10日公告表示，其发行的“国微转债”，2022年已将初始转股价格137.78元/股调整为98.18元/股。2023年第三季度，“国微转债”因转股减少19,600元(196张)， 转股数量为197股 。 公开资料显示，紫光国微主营业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能安全芯片、特种集成电路业务。其中，特种集成电路业务产品覆盖了多个特种行业需求，主要包括航空、航天、地面装备、船舶等重要领域。 半年报显示，特种集成电路和智能安全芯片收入合计占公司营收的97%。 据统计，9月以来共有6家券商撰写了紫光国微的研报， 其中5家券商均给予了“买入”评级。 上海证券分析师马永正9月8日研报认为， 下半年FPGA新产品有望完成研发并推向市场 ，从而巩固紫光国微在FPGA领域市场份额，其他多款新产品在持续的市场推广下， 有望进一步增厚公司业绩。 维持“买入”评级，预计公司2023年净利润31.84亿元，同比增长21%。

当地时间周二（10月10日），超威半导体（AMD）在官网宣布，其已签署收购开源人工智能（AI）软件公司Nod.ai的最终协议，此举旨在增强公司的开源AI能力。 AMD没有透露收购交易的财务条款。资本市场数据机构PitchBook的数据显示，Nod.ai最近的估值为3650万美元。 Nod.ai成立于2013年，该公司为大型数据中心运营商和其他客户提供优化的AI解决方案。 根据AMD官方新闻稿，AMD人工智能集团高级副总裁 Vamsi Boppana表示：“收购Nod.ai预计将大大增强我们为AI客户提供开发软件的能力，使他们能够轻松部署针对AMD硬件调整的高性能AI模型。” Boppana称：“随着才华横溢的Nod.ai团队加入，我们推进开源编译器技术的能力得以提升，并在AMD产品组合中实现了便携式、高性能的AI解决方案。目前，Nod.ai的技术已广泛部署在云端、边缘和各种终端设备。” AMD总裁Victor Peng在接受媒体采访时称，收购Nod.ai是AMD在过去几个月里第二笔收购，该公司未来将继续寻找并购机会。 今年8月，AMD宣布收购法国AI初创公司Mipsology。Mipsology成立于 2015年，是 AMD的长期合作伙伴，此前一直为AMD 开发 AI 推理与优化解决方案和工具。 AMD正大举投资于AI芯片所需的关键软件，以追赶头号对手英伟达。 英伟达是全球最大的AI和计算机图形芯片制造商。随着以聊天机器人ChatGPT为代表的生成式AI兴起，全球对英伟达芯片的需求激增。花旗今年6月发布报告称，随着英伟达推出更新、功能更强大的AI芯片，该公司未来在AI芯片市场的份额将超过90%。

全球芯片整体供应过剩，持续影响着半导体行业。韩国半导体巨头三星电子的“摇钱树业务”也将受到波及，预计其第三季度利润将较上年同期下降80%。 这家全球最大的内存芯片制造商将于周三（10月11日）公布第三季度初步业绩。 LSEG SmartEstimate对19位分析师进行的调查显示，7月至9月当季三星电子的营业利润可能降至2.1万亿韩元（合15.6亿美元）。而相比之下，去年该季度的营业利润为10.85万亿韩元。 作为该公司最大的收入来源的三星电子芯片部门，其季度亏损可能在3万亿至4万亿韩圆之间。 三星电子同时也是全球知名的手机和电视等电子产品生产商。根据分析师的平均预测，三星移动业务的营业利润可能在3万亿韩元左右，因为该公司在本季度推出了高端折叠式智能手机，在全球智能手机市场低迷的情况下扩大了销售。 导致利润出现如此大降幅的原因是 内存芯片价格未能像一些人预期的那样迅速回升 。并且，分析人士表示， 三星削减芯片产量的举措也伤及公司的产出规模 ，提高了芯片制造成本。 在4月份首次宣布减产后，分析师表示，三星将在第三季度进一步减产，以减少库存，抵御芯片供应过剩导致的数十年来最严重的行业低迷。 终端市场何时复苏？ 三星竞争对手美光科技上月同样预测Q3将出现亏损，这 引发了外界对数据中心等终端市场复苏乏力的担忧 。 由于担心经济下滑，产业链下游的智能手机和个人电脑（PC）制造企业几个月来一直不愿购买新的内存芯片，而是选择先用完现有库存。 不过也有分析师表示， 目前这些公司的库存已经足够低，预计需求将在明年初复苏 。 投资机构KB Securities在一份报告中透露，三星最近收到了一家北美数据中心公司一年来的首份服务器内存芯片订单，这让人们对数据中心客户也将重新开始购买芯片产生了希望。 目前，虽然高带宽存储器（HBM）等用于人工智能的存储芯片需求强劲，但在开发这类芯片和确保英伟达等大客户方面，三星电子落后于竞争对手SK海力士。