日本电信运营商NTT据悉将与美国芯片巨头英特尔公司共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。 “光电融合”是利用光代替电子处理的技术，如果能将其引入半导体中，就可以大幅降低功耗。在半导体的精密化接近物理极限的情况下， 该技术被认为是一项“改变游戏规则的技术” 。利用光波作为载体进行信息处理的光计算， 因高速度、低功耗等优点成为科学界研究热点 。 NTT在“光电融合”方面的研究处于世界领先地位，该公司在全球范围内成功开发出首例利用光的晶体管电路基础技术，并于2019年在英国科学杂志《自然光子学》网络版上发表。 日本经济产业省在其半导体产业的复兴战略中，将该技术定位为世界领先的未来技术。此外，伴随着生成人工智能（AI）项目的普及，此类能够进行庞大数据处理的芯片预计未来需求会相当大。 三个项目获援助 随着人工智能的普及，世界数据中心的功耗正在剧增。日本科学技术振兴机构预测，2030年的功耗将达到2600太瓦时，将是2018年的14倍以上。 为了减少不断膨胀的耗电量， 基于光学技术的半导体的量产必不可少 。 据周一（1月29日）报道，NTT公司和英特尔将与半导体厂商合作，为批量生产新一代“光电融合”半导体进行技术合作。 此外，日本经济产业省下属的新能源产业技术综合开发机构（NEDO）共采纳了3个研究项目，预计总计将支援450亿日元（约合3亿美元）。除了NTT的项目以外，半导体基板公司新光电气工业（Shinko Electric Industries）和半导体存储器公司Kioxia等也将启动类似技术的研究。 此次，NTT等公司的目标是在2027年之前确立将光导入半导体内部的设备生产技术，以及能够存储tb级速度数据的存储器技术等，目标是将耗电量比以前降低3至4成，英特尔将在生产技术开发方面提供咨询。

随着AI大模型爆发，过去一年多全球科技巨头在AI领域展开了一场激烈竞逐。特斯拉CEO埃隆·马斯克将AI军备竞赛比作一场高风险的扑克游戏，称参与角逐的企业每年需要在AI硬件上投入数十亿美元，才能保持竞争力。 马斯克表示， 仅2024年，特斯拉就将在英伟达AI芯片上花费超5亿美元，但他警告称，特斯拉需要价值“数十亿美元”的硬件才能赶上其最大的竞争对手 。 “虽然5亿美元显然是一大笔钱，但只相当于大约10000颗英伟达H100芯片。”马斯克在X上的一篇帖子中表示。“特斯拉今年在英伟达硬件上的支出将超过这一数字。要想在AI领域具有竞争力，每年至少要投入数十亿美元。” 科技巨头纷纷囤积AI芯片 眼下，全球最大的科技公司正在竞相购买英伟达H100 GPU。这款芯片对于构建和训练为ChatGPT等聊天机器人提供支持的大型语言模型至关重要。 Meta首席执行官马克·扎克伯格本月早些时候也表示，公司正在建立一个庞大的GPU库存，到2024年底，公司拥有的基础设施将包括35万张来自英伟达的H100显卡。 据投行Raymond James的分析师估计，英伟达的H100售价为2.5万至3万美元，如果Meta支付的是价格区间的低端，那么这笔支出将接近90亿美元。 尽管英伟达在AI芯片领域占据了霸主地位，但其竞争对手研发的AI芯片也日益受欢迎。去年12月，Meta、OpenAI和微软等科技公司表示，他们将使用AMD最新开发的人工智能芯片Instinct MI300X——一款直接对标英伟达H100的芯片。 特斯拉也在囤积芯片，马斯克表示，除了英伟达，特斯拉今年还将从AMD购买AI芯片。 马斯克之前曾表示，特斯拉是一家AI和机器人公司，而不只是汽车制造商。他表示，特斯拉计划斥资逾10亿美元建造一台巨型“Dojo”超级计算机。 马斯克去年7月宣布成立一家名为xAI的人工智能公司，目标是挑战OpenAI。去年11月，xAI发布了自己的聊天机器人Grok。

据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官Peter Wennink称，欧洲将无法在2030年前将其在全球计算机芯片市场的份额提高到20%，因为其芯片制造能力的增长速度不够快。 他谈到欧盟在疫情期间汽车芯片短缺的情况下设定的目标时表示，“这个目标完全不现实”。 在1月24日公布公司财报后，Peter Wennink接受采访时表示，欧洲在全球计算机芯片市场的份额“最多为 8%，如果想达到20%，只需要计算一下这里还需要建造多少（芯片厂）。” 去年，欧盟通过了价值430亿欧元的《芯片法案》，这是一项类似于中国、美国、韩国和日本激励计划的补贴项目。 在希望获得欧洲补贴的主要芯片制造商中，只有台积电（TSMC）表示计划于2024年在德国德累斯顿建设一座价值100亿欧元的工厂。英特尔（Intel）也有计划在德国马格德堡建设一座价值300亿欧元的设施，前提是获得欧洲补贴。欧洲芯片制造商罗伯特·博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）将在台积电项目中持有10%的股份。 “这对欧洲汽车业来说是好事，但这还不够，”将于2024年4月退休的Wennink表示，“这根本不够，特别是当行业需要进行电动汽车转型时。” 此外，Wennink表示，没有必要对中国过度投资芯片制造能力感到担忧。面对以美国主导的对中国先进计算机芯片技术出口的限制，中国的芯片制造商正纷纷转而采用旧技术来制造芯片，包括许多用于电动汽车和太阳能电池板的芯片。 但Wennink表示，作为世界第二大经济体和最大的工业制造商，中国进口的半导体比石油还多，中国对这些老式芯片的需求几乎是无止境的。他表示，欧洲芯片制造商应该寻求在中国和欧洲两地扩张。但目前，他们正专注于确保欧洲的现有产能得到满足。 2023年，阿斯麦中国市场的设备销售额达到了63亿欧元（约合69亿美元），占其销售总额的29%，而面向欧洲、中东和非洲市场的销售额仅占4%左右。预计到 2030 年，全球半导体销售额将从今年的6000亿美元增长到1万亿美元以上，届时将需要中国目前规划中的所有产能。

据报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。相比一般研发活动，国家战略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至40%减免。 2023年3月，OpenAI正式推出大型多模态模型GPT-4，引领AI大模型突破。海量数据催生庞大的算力需求，而存储技术提升是AI性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级，市场需求激增，产业链内企业迎来发展新机遇。山西证券表示，算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 华海诚科 的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。 香农芯创 作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

刚刚过去的2023年堪称A股市场回购热度最高的一年。Choice数据显示，去年共有1370家上市公司实施回购，回购家数创历史新高，累计回购金额超868亿元。开年以来回购潮延续，据财联社不完全统计，今年包括 数字政通、国邦医药、洁美科技、莱茵生物、东软集团、天通股份、康华生物、天山铝业、韦尔股份、阳光照明、三一重能、贝因美、亨通光电、三七互娱、华懋科技、九号公司、经纬恒润、华厦眼科、南山铝业和兔宝宝 在内的20家上市公司 公告拟回购公司股份且回购金额最高超2亿元 ，具体情况见下图： 其中，千亿半导体芯片龙头 韦尔股份1月23日盘后公告最高拟豪掷12亿元回购公司股份。这距离完成上一次回购不到四个月 。2023年8月16日，韦尔股份宣布拟以5亿至10亿元回购股份，回购价格不高于100元/股， 该次回购已于2023年9月28日完成 。 群益证券朱吉翔2023年11月30日研报指出， 韦尔股份作为CIS本土龙头，3Q23营收、利润同比环比均大幅改善 ，同时由于存货已基本回归正常水位，高价晶圆产品对于盈利能力的压制作用也将消除，经营拐点进一步确认。展望未来，公司不断加快研发步伐，OV64系列产品打开中阶市场后，OV50H成功在小米14等高阶安卓机型主摄实现卡位，未来伴随本土替代的持续推进，国内终端厂商将进一步加大对本土IC产品的支持，多摄像头应用均有机会采用国产传感器，公司市场空间也随之打开。 考虑到公司业绩谷底翻转，给予“买进”评级 。 国内铝加工产品龙头企业 南山铝业拟回购股份的最高金额仅次于韦尔股份 。南山铝业1月8日公告，拟以3亿元-6亿元回购公司股份， 回购用于注销并减少公司注册资本 。国金证券李超等2023年10月28日研报指出， 公司拟分拆南山铝业国际至香港联交所上市，为南山铝业国际提供独立的资金募集平台 ，进一步提升品牌影响力和国际知名度。南山铝业国际为公司全资子公司，为公司印尼氧化铝项目运营主体，2022年全面建成200万吨氧化铝项目并投产，随着氧化铝产能爬坡和产量释放，持续为公司增厚利润。 九号公司1月10日公告，拟以3亿元-5亿元回购公司股份 ，回购价格不超过58元/份（含）。 回购的股份将先用于股权激励计划或员工持股计划 ，如后续未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后36个月内使用完毕已回购股份， 尚未使用的已回购股份将予以注销 。开源证券吕明1月12日研报指出，九号公司 在CES首次发布了全新一代割草机器人 ，并正式官宣进入E-Bike市场。通过对比分析，吕明认为全新割草机器人产品力和价格竞争力兼具，E-Bike智能化优势突出，全地形车产品性能超同行。 外销有望受益新品驱动，叠加内销两轮车有望高增，看好九号公司2024年业绩反转 。 国内知名婴幼儿奶粉企业之一 贝因美 1月15日公告， 拟以1.5亿元-3亿元回购股份 。华鑫证券孙山山2023年10月31日研报指出，贝因美已完成12个重点系列，36款产品的新国标注册。公司为成人客户打造“爱诺达”系列益生菌、乳铁蛋白营养奶粉，以婴幼儿配方食品的高标准，产品不断迭代升级。公司通过渠道协同、客户共享等创新合作方式，与有实力的渠道商、平台客户加强合作，探索从单纯的业务合作向纵深的战略合作、资本合作发展的新道路。 当前公司处于困境反转阶段，产品不断迭代升级，边际改善望加速，看好公司持续推陈出新，努力提升市场影响力 。 除了南山铝业外，据财联社不完全统计， 今年以来还有东软集团、中文传媒和天富能源公告拟回购公司股份并予以注销 ，具体情况见下图： 其中， 中文传媒 从事书刊、音像电子等的出版发行业务，位居出版传媒行业前列。公司属于国有企业， 最终控制人为江西省人民政府 。 东软集团为领先的“大健康、智能汽车、智慧城市”领域IT解决方案提供商 。中航证券邹润芳等2023年11月1日研报指出，东软集团技术实力深厚，在医疗IT、智能汽车、智能汽车互联、智慧城市、企业数字化有广泛的应用和实践， 连续三年领跑数字政府市场 ，在数字化转型的大背景下有望充分受益。

随着大选临近，拜登政府急于突出一项标志性的经济举措，预计将在未来几周内向英特尔、台积电和其他顶级半导体公司发放数十亿美元的补贴，以帮助这些公司建立新工厂，这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴。 和前两笔补贴不同的是，这次补贴的是先进制程半导体技术，而且资金量要大得多，拜登政府希望加快推进全美各地新工厂的建设。 据业内人士声称，这一次获得补贴的是那些生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司，预计美国总统拜登3月7日发表国情咨文之前会宣布这一消息。 据悉，英特尔最有可能获得补贴，该公司已经在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂或升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。 另一个可能的受益者是台积电，该公司在亚利桑那州凤凰城附近正在建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。该公司近期声称第二座工厂的投产将推迟。 作为全球领先的代工制造商，台积电在美国的项目频频遭遇挫折。该公司董事长刘德音近期的表态进一步表明，该亚利桑那州项目面临挑战，包括熟练工人短缺、以及获得美国政府资金数额的谈判艰难。 而分析人士称，上述推迟可能是台积电为了从美国获得更多资金支持而采取的谈判策略，也凸显了美国在吸引芯片制造商到美国建厂方面所面临的挑战。 美国官员表示，台积电强调亚利桑那州的项目面临诸多问题，这是一种谈判策略，目的是最大限度地扩大其能够获得的《芯片法案》资金的份额。据美国商务部称，已有500多家公司表示有兴趣获得该计划的资金，170多家公司已经提交了申请。 另外，韩国三星电子也有望获得部分资金，该公司在得克萨斯州有一个173亿美元的项目。美光科技和德州仪器也是竞争者之一。 2022年8月，美国总统拜登将《芯片法案》签署成为法律，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。 本月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。 去年12月，美国商务部长雷蒙多表示，她将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。

沪硅产业表示，经财务部门初步测算，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润约为16,800.00万元到20,100.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少15,703.17万元到12,403.17万元，同比下降48.31%到38.16%。 归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润将出现亏损，为-18,000.00万元到-14,400.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少29,524.88万元到25,924.88万元。 本期业绩变化的主要原因 报告期内，公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降，主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响。 1.市场影响 2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧将带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。报告期内，公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%，导致经营利润相应减少。 2.扩产项目影响 2023年公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。 股市 近日，沪硅产业连续三日飘红，截至周五收盘涨0.58%。

微导纳米昨日盘后发布2023年度业绩预告。经微导纳米财务部门初步测算，该公司预计2023年度将实现营业收入16.5亿元左右，与上年同期相比将增加9.65亿元左右，同比增幅为141.05%。 净利润方面，微导纳米预计2023年实现归母净利润为2.8亿元左右，与上年同期相比将增加2.26亿元左右，同比增加417.08%；扣非净利润预计实现2亿元左右，与上年同期相比将增加1.80亿元左右，同比增幅909.78%。其中微导纳米预计2023年度非经常性损益对净利润的影响金额约为8000万元，主要为理财收益及公司收到的政府补助等。 按照初步统计，微导纳米2023年营收与净利润规模均有望达到历史最高。不过，上述业绩预告均尚未经注册会计师审计。 关于业绩变动，微导纳米表示， 报告期内下游光伏、半导体行业市场规模扩大，公司业务呈现良好发展态势，市场竞争力、运营效率持续提升，推动了公司经营业绩快速增长 。 据了解， 2023年微导纳米半导体及光伏领域订单数量增长较为显著 。公告显示，该公司2023年新增订单总额约64.69亿元，是上一年同期新增订单的2.96倍。其中， 半导体领域新增订单是2022年同期新增订单的3.29倍 ，光伏领域新增订单是上年同期新增订单的2.92倍。 微导纳米表示，在半导体领域，在保持核心产品ALD设备销售优势的同时，成功推出了具有市场竞争力的CVD设备，并顺利拿到批量重复订单，进一步扩大产品工艺覆盖度和市场空间。2023年公司部分半导体设备成功进入数家行业知名客户产线并实现客户端工艺验证，客户数量进一步增加，已覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等细分领域。其中，存储领域客户拓展取得显著成效。 值得关注的是， 微导纳米日前宣布其研发的ALD量产设备顺利发往欧洲某头部芯片制造客户 ，专用于其新型车载芯片的生产制造，标志着该公司推动ALD技术在新兴产业领域应用取得突破。 微导纳米预计，随着公司战略布局的逐步落地，2024年公司产品的工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。未来，该公司表示将紧跟下游客户的扩产节奏以及对新产品、新工艺的动态需求，持续推动产品和技术创新。 在光伏领域，微导纳米表示公司在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货。其中，该公司应用于XBC和钙钛矿叠层电池的专用设备于2023年获得客户验收。在XBC电池领域，爱旭、隆基已投产和拟投产的电池生产线中，公司的ALD产品占比保持领先；在钙钛矿电池领域，公司已获得国内客户百兆瓦级量产设备订单。 2023年第四季度，微导纳米密集接受179家次机构调研 ，并且自去年三季度以来，公司已数次释出订单量增长的利好信息，不过仍未能阻止公司股价的整体步入下行区间。截至1月25日收盘，该公司市值150亿元，股价33.11元/股较2023年7月的高点跌47.69%。

近日，多家芯片厂商陆续宣布涨价。记者采访多家芯片原厂、分销商获悉，大容量存储芯片真正开启了涨价通道，主流产品甚至开始采用了分货方式。中小容量存储、功率半导体正在积蓄涨价动能，部分功率半导体厂商已经率先对产品进行了涨价。 功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体下游2021年工业和汽车应用合计超过6成，未来最具潜力的下游领域包括新能源汽车、新能源发电及储能、AI、通讯等。据报道，上周起功率半导体陆续迎来提价，捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司等功率半导体企业陆续发布涨价通知函。方正证券指出，目前伴随全球新增产能节奏放缓以及下游需求平稳增加，供需关系有望迎来优化，中短期维度下将利好于产品价格提升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 新洁能 所生产的光伏用IGBT产品基于8寸与12寸平台，已成为多家龙头客户单管IGBT第一大国产供应商（这里指的是IGBT单管产品）。 民德电子 在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域进行布局。目前，公司在碳化硅领域已投资布局包括外延生产、晶圆代工、超薄背道代工、芯片设计等关键环节，完成了供应链核心环节布局。

继德州仪器之后，又一家芯片巨头发出悲观指引。 当地时间周四，欧洲芯片制造商意法半导体发布指引称，由于汽车需求疲软和工业部门订单进一步下降，公司第一季度收入预计将下降15%以上——这一展望远低于市场预期。 该公司公布，在去年第四季度， 公司净营收42.8亿美元，同比下降3.2%，略低于分析师平均预估的43亿美元。 公司营利10.2亿美元，同比下降20.5%。 意法半导体预计，公司第一季度收入为36亿美元，不仅低于去年同期的42.5亿美元，也较分析师的普遍预期低11%。表明工业芯片需求将持续疲软。 2024年，意法半导体计划投资约25亿美元的净资本支出，全年营收目标在159亿至169亿美元之间，低于去年全年的173亿美元。 工业需求将进一步恶化 作为欧洲半导体的“三巨头（意法半导体、英飞凌、恩智浦）”之一，意法半导体面向的下游客户主要为汽车行业、工业和个人电子产品行业等。该公司的主要客户包括特斯拉和苹果。 公司CEO谢利（Jean-Marc Chery）在财报中表示：“在第四季度，我们的客户订单与第三季度相比有所下降。我们继续看到 汽车终端需求稳定，个人电子产品需求没有显著增长，工业产品需求进一步恶化 。” 汽车芯片占意法半导体收入的近一半。在近两年，意法半导体一直在依靠汽车行业的订单来抵消个人电子产品需求低迷的影响——但这一动力可能也正在减弱。 本周二，意法半导体的同行—— 模拟芯片巨头德州仪器公布的第一季度展望逊于预期，引发市场对汽车和工业芯片行业前景的担忧。 华尔街机构Jefferies表示，考虑到2024年上半年汽车和工业芯片需求的下降幅度可能进一步扩大，以及全球宏观经济下半年的复苏速度可能不及预期，意法半导体的收入前景可能存在进一步的风险。