美国老牌芯片制造商英特尔正在与拜登政府讨论获得超过100亿美元的芯片制造补贴。有媒体在上周五援引知情人士透露的话报道称，这一巨额芯片制造补贴方案可能包括贷款和直接拨款，双方在一些细节层面的谈判仍在进行中。 据了解，这些补贴来自2022年拜登政府所出台的《芯片与科学法案》( Chips and Science Act)。 根据补贴细节，该法案拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴，以及价值750亿美元的特别贷款和贷款担保，以帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂，将美国打造为芯片制造强国，实现拜登政府所期望的“芯片等高端制造业回流美国”。 2022年拜登政府所出台的《芯片与科学法案》旨在扩大美国境内的高端芯片，尤其是5nm高端制程以下高性能芯片的制造能力 ，以全面增强美国在全球芯片制造领域中的竞争力并减少对外部供应链的依赖。 而美国IDM模式芯片制造巨头英特尔，被多数华尔街分析师视为最有可能获得高额政府补贴。英特尔和美国商务部拒绝就媒体援引的知情人士消息置评。知情人士还表示，目前尚不清楚英特尔所获得的补贴将如何在直接拨款补贴和特别贷款之间分配。 IDM模式的芯片企业拥有芯片设计、芯片制造、芯片封测这三大核心能力，也是全球芯片产业链中，技术门槛最高、资金消耗最大、风险系数最高的芯片企业， 而三星电子和英特尔就是全球最顶尖的IDM芯片企业。台积电主要负责芯片制造这一核心环节，在芯片产业链中属于Foundry模式。 根据商务部发布的信息，尽管没有对任一公司可以申请的资金总额设定上限，但预计补助金将占芯片制造商资本支出的5%到15%。对于英特尔而言，这意味着其在亚利桑那和俄亥俄州的工厂项目可能会收到25亿到105亿美元的补助金。据知情人士透露，拜登政府可能默认美国企业“优先级”，预计英特尔已经申请在美国的芯片制造项目上投资超过500亿美元，这可能使其获得的补助金和贷款总额达到大约175亿美元。 三星电子与台积电等芯片制造巨头也有望获高额补贴 有媒体在上个月底曾报道，拜登政府预计将在未来几周向英特尔、台积电(TSM.US)、三星电子、美光科技(MU.US)以及其他芯片制造领域的龙头提供数十亿美元的补贴，用于在美新建工厂。 媒体在当时报道称，这笔高额补贴的细节预计将在美国总统拜登于当地时间3月7日发表国情咨文演讲之前宣布，不过另一份媒体报道显示，具体的时间可能在3月底前后。还有媒体援引知情人士透露的话报道称，一些美国芯片行业的高管表示，美国模拟芯片领导者德州仪器(TXN.US)和知名芯片制造商GlobalFoundries (GFS.US)也可能获得补贴。 在2023年8月，也就是《芯片与科学法案》签署成为法律一年之后，美国总统拜登以及拜登政府顾问曾多次大肆吹捧该法案取得的巨大成就，包括有460多家在全球芯片行业的占据重要地位的公司提交了申请资金的意向书。 三星电子正在德克萨斯州泰勒建设一家芯片工厂，成本已超过250亿美元，远高于最初预测(比三星最初的预测增加超80 亿美元)。 这主要是由于美国持续通胀导致建筑成本上升。三星计划在2024年完成工厂建设，并于2025年开始生产5nm以下先进制程芯片，该工厂将创造大约2000个高端芯片制造职位。 台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂建设进展迅速，预计耗资400亿美元，尽管因为技术工人短缺和报告中的工会纠纷导致了项目启动的延迟。台积电计划在2025年上半年开始在其凤凰城工厂的生产。 台积电表示，该芯片工厂得到了当地、州和联邦政府的强力支持，并且正在与当地的贸易和工会伙伴发展积极的关系，以及解决工厂基础设施、公用事业和设备安装问题上取得了良好进展。台积电还已经为亚利桑那州工厂的运营做了早期准备，并已经在凤凰城地区雇佣了接近1100名本地员工。 据了解，美国亚利桑那州芯片工厂是台积电对美国市场进行的最大规模投资之一，预计将生产先进的3nm或者2nm芯片，这些芯片用于各种从人工智能到5G和移动端设备等高科技应用。

据知情人士对媒体透露，美国拜登政府正在谈判向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴。假如这一补贴落地，英特尔将成为获得美国《芯片法案》补贴的最大受益者。 据称这一谈判正在进行中，拜登政府对英特尔的补贴方案可能包括贷款和直接赠款，会按照一定比例补贴英特尔。 《芯片法案》雷声大雨点小？ 2022年8月，美国总统拜登正式签署《芯片法案》，旨在为芯片生产和相关供应链投资提供补贴，以此支持全球芯片企业在美国建立工厂和提升产量。 这一法案的总支出规模达到2800亿美元。其中，2000亿美元将用于科学研究，527亿美元将向芯片行业提供补贴，大约240亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约30亿美元用于发展尖端技术和供应链的项目。 美国商务部负责监管《芯片法案》的资金支出。尽管截至目前， 已经有170多家芯片企业申请了该法案的补贴，但商务部却迟迟没有真正下拨补贴资金。 直到近期，美国商务部才宣布了两项规模较小的芯片法案拨款。 不过，美国商务部长雷蒙德（Gina Raimondo）已经在本月早些时候表示，商务部计划在两个月内继续落实几项拨款。 英特尔建厂计划或能恢复？ 此前，在《芯片法案》的激励下，英特尔已经宣布，计划斥资数百亿美元，在亚利桑那州和新墨西哥州的老厂址扩建芯片工厂，并在俄亥俄州新建一个芯片厂。该公司曾表示，在俄亥俄州的新厂可能成为世界上最大的芯片工厂。 但本月早些时候， 据称英特尔已经计划将俄亥俄州工厂的完工时间推迟到2026年。 有传言称， 英特尔建厂计划推迟的主要原因是美国联邦补贴资金投入缓慢， 但当地政府官员却强调，该计划推迟更多是由于全球芯片市场降温的市场因素。 目前尚不清楚在拜登政府提供新的联邦资金后，是否能加速英特尔的建厂进程恢复。 此外， 在美国商务部推进补贴之后，台积电的建厂计划也可能受到激励 ——此前台积电也申请了美国政府的补贴资金，而其在亚利桑那州的芯片工厂建设已被推迟。美光和三星电子也正在美国建造新芯片厂，并申请了该补贴计划。

龙年行情即将开启之际，回顾去年，占据A股兔年行情涨幅榜首的为主营环氧塑封料的凯华材料，涨幅达414.56%。国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表示，环氧塑封料是芯片封装核心材料，占据封装材料成本10%~20%，具备典型“一代封装，一代材料”特征。在半导体产业链国产化需求空前高涨的当下，利用类似产品替代原进口产品的替换需求以及下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。 环氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，具有成本低，操作方便，生产效率高等优点。2022年中国包封材料市场规模达77.2亿元，近5年CAGR为5.8%，其中环氧塑封料占据90%以上的份额。 环氧塑封料客户黏性极强，从产品研发到终端放量呈现典型“J”型增长，成熟稳定供应可能需要3~5年。目前环氧塑封料仍被日、韩企业垄断，台湾企业以其低成本优势占据基础型环氧塑封料主要市场。国内主要占据中低端市场，在先进封装等高端市场逐步取得进展，肖洁等人认为随着半导体产业链国产化转移，预计验证、放量时间将大幅缩短，迎来盈利双增。例如华海诚科的高端产品LMC已在通富微电、华进半导体等开展工艺验证，GMC已通过佛智芯的验证，自主研发的专用设备已经具备量产能力。 环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。其中硅微粉在环氧塑封料中占比约为60%-90%，为环氧塑封料最主要材料，并直接影响环氧塑封料性能提升。硅微粉粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。据测算，我国2022半导体封装用球形硅微粉需求为7.1万吨，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。 目前全球球形硅微粉主要由日企占据，日本电化、龙森、新日铁三家公司占据全球70%左右的硅微粉市场份额。国内具备球形硅微粉生产能力的厂商主要为联瑞新材、华飞电子（雅克科技子公司）、凯盛新材等，产能持续拓展，进口依赖有所改善。联瑞新材已具备3.9万吨球硅产能、8000吨球铝产能，2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉已率先完成验证并出货。此外，华飞电子现有球硅产能1.15万吨，壹石通现有球形氧化铝粉1.03万吨，凯盛科技现有球形硅微粉与球形氧化铝粉8400吨。 上游关键原材料中，电子树脂决定环氧塑封料熔融黏度、热性能及电性能。目前电子树脂供应商主要为日本大金、杜邦、旭化成、三菱化学在内的外企公司及长春化工、晋一化工为主的中国台湾公司。我国电子树脂企业起步较晚，目前已着手布局中高端树脂，并逐步推动量产。在电子级环氧树脂方面，东材科技现有产能24.3万吨，宏昌电子现有产能15.5万吨，产能规模逐步赶上国际龙头企业。在电子级酚醛树脂方面，国内酚醛树脂龙头圣泉集团现有酚醛树脂67.9万吨，其中含5万吨电子级酚醛树脂；彤程新材现有酚醛树脂产能5.8万吨。

媒体援引知情人士透露的消息报道称，日本投资界巨头软银集团(SoftBank Group Corp.)创始人孙正义(Masayoshi Son)正在寻求筹集最高达1000亿美元的资金，打造一家规模庞大的合资芯片公司， 使之能够与当前在AI芯片领域具有垄断地位的英伟达(NVDA.US)展开全面竞争，并为全球人工智能发展提供必要的核心芯片产品。 媒体报道称， 孙正义领导的这一最新项目代号暂定为“Izanagi”，标志着软银大幅削减初创企业投资规模之际，这位亿万富翁兼软银创始人的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义希望能够创建一家规模庞大的芯片公司，与软银控股的芯片设计公司Arm(ARM.US)形成互补，并打造一个未来规模和市场占有率比肩英伟达的人工智能芯片巨头。 知情人士表示，孙正义正在考虑的一种方案是——软银将提供300亿美元，剩下的约700亿美元可能来自中东地区的投资机构。 如果孙正义投资成功，这一AI芯片项目将成为ChatGPT问世以来人工智能领域最大规模的投资之一，甚至使得微软(Microsoft Corp.)此前对OpenAI的100多亿美元投资相形见绌。知情人士表示，孙正义以日本创造与生命之神Izanagi的名字命名了这一投资项目，部分原因在于它包含了通用型人工智能(artificial general intelligence，即AGI)的缩写首字母。孙正义多年来一直在他的演讲中预言AGI不久后将到来，他多次强调，一个充满比人类更聪明的AGI机器的世界将更安全、更健康、更快乐。 知情人士表示，该项目将如何融资或资金将用于何处的细节尚未正式确定，并且该项目可能会有更进一步的发展。知情人士表示，孙正义正在不断考虑多种投资理念和投资战略，以及加强软银所控股的Arm在人工智能市场的影响力，并一直在探索不同类型的下一代芯片。 知情人士称目前尚不清楚哪家公司或者哪几家公司将在开发挑战英伟达所需的芯片技术方面发挥核心作用。英伟达目前是高端人工智能加速器领域，即AI芯片领域的绝对领导者，占据高达90%市场份额。 对于媒体原因的知情人士报道，软银和Arm的代表拒绝置评。 孙正义与OpenAI CEO分道扬镳? 在创业投资遭遇一系列残酷挫折后，孙正义如今将精力集中在Arm上。 知情人士表示，这位亿万富翁似乎看到了重大机会，可以创建一家与“美国七大科技巨头”(Magnificent Seven)相同级别的巨型科技公司。由于全球股市反弹，截至2023年12月31日，软银拥有高达6.2万亿日元(大约410亿美元)的现金和现金等价物。 据悉，软银的资产负债表可谓得到大幅提振，主要因为该投资巨头意外获得了T-Mobile US股价飙升带来的持仓价值，以及该公司持有的Arm 高达90%股份带来的价值。仅在过去一周，Arm的总市值就增加了约500亿美元，2024年以来Arm股价涨幅更是高达70%。 知情人士称， 尽管孙正义与OpenAI CEO山姆•奥特曼(Sam Altman)曾就在芯片制造领域，尤其是AI芯片领域合作和筹资进行过谈判，但Izanagi目前的发展形式与奥特曼在芯片制造领域的雄心壮志可谓截然不同。 知情人士表示，孙正义曾试图投资另一家开发基础人工智能大模型的科技公司，并要求该公司的负责人帮助建立一家合资芯片企业，但他们拒绝了此提议。 据媒体此前报道，有知情人士透露称， OpenAI CEO 奥特曼正在与包括阿联酋主权基金在内的机构投资者进行谈判，以筹集数万亿美元资金，旨在提高全球范围的芯片制造能力，更好地推动该公司人工智能发展。其中一位知情人士表示，该项目可能需要筹集多达5万亿至7万亿美元的资金。 这一规模甚至令全球半导体产业规模相形见绌，去年全球芯片销售额为5270亿美元，预计到2030年将增至每年1万亿美元。根据行业组织SEMI的估算，去年全球半导体制造设备销售额为1000亿美元。从企业筹资标准来看，奥特曼所讨论的金额也是非常巨大，较一些主要经济体的国债、大型主权财富基金还要大得多，去年美国企业债务发行总额约为1.44万亿美元。 在人工智能算力需求激增的背景下，人们对AI芯片供应和运行芯片所需电力的担忧与日俱增，AI芯片领导者英伟达所推出的H100 AI芯片一直供不应求。 因此，奥特曼核心目标就是解决制约OpenAI发展的各类因素，包括训练ChatGPT大模型的AI芯片的稀缺性。OpenAI CEO 奥特曼经常抱怨称，没有足够的AI芯片，支持OpenAI对通用型人工智能(AGI)的追求。 但是在孙正义寻求人工智能相关投资的同时，孙正义领导下的软银一直在探索更大规模使用Arm芯片设计方案的方法。知情人士表示，作为软银董事会成员和技术专家，Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)正在就该项目向孙正义提供技术方面的建议。 在最近接受媒体采访时，哈斯被问及他在帮助孙正义实现他的人工智能雄心壮志方面所扮演的角色。哈斯表示:“当你想到通用人工智能(AGI)，以及在计算、能效和能源方面实现这一目标所需的条件时，这些都是我们需要参与和关注的重要领域。” 知情人士表示，孙正义将是Izanagi这一新计划的直接负责人。这位亿万富翁因而大胆AII IN处于非常早期的初创公司而闻名全球，中国电商巨头阿里巴巴以及美国网约车与配送服务巨头UBER均为孙正义的投资杰作。 孙正义之前曾精心策划软银愿景基金(Vision Fund)的创建，该基金最初是一个价值高达1000亿美元的投资项目，并且得到了中东投资机构的大力支持，是世界上最大规模的科技投资池之一。但是在过去18个月里，由于全球借贷成本高企以及消费电子需求放缓，软银愿景基金的投资步伐已大幅放缓。 执着于AGI的孙正义 一些曾与孙正义共事过的人表示，他是出了名的突然改变主意，在与他会面时，他通常抛出许多名字和技术，但是之后可能突然改变一些想法。 不过孙正义对AGI的热情丝毫没有动摇。去年10月，他曾告诉一大群来自日本的企业客户，要么选择采用人工智能，要么选择落后于发展趋势。 孙正义表示:“AGI是每个人工智能专家都在追求的事物。但是当你问他们详细的定义、数字、时间、计算能力有多强、人工智能比人类智能聪明多少时，大多数人都没有答案。” “但是我有自己的答案:我个人相信AGI将在10年内成为现实。”孙正义表示。 在北京时间2月16日凌晨，OpenAI 首个文生视频模型Sora正式惊艳亮相。Sora向全球展示了人工智能在理解真实世界场景并与之互动的强大能力，这被科技圈大拿们普遍认为是朝着人类社会全面实现通用人工智能(AGI)迈出的重要步伐。

据媒体援引消息人士报道，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼正在努力争取美国政府批准一项大规模投资计划，即建立人工智能（AI）芯片企业。 此前有媒体报道称，奥尔特曼担心随着AI的高速发展，未来可能会面临AI芯片短缺，而这可能会导致没有足够的芯片来实现通用人工智能（AGI）。因此奥尔特曼正寻求募集巨额资金，来建立新的AI芯片企业。 知情人士称，在过去几周里，奥尔特曼一直在与美国、中东和亚洲的潜在投资者以及合作伙伴会面，他告诉其中一些人， 如果没有美国政府的批准，他无法推进这项计划。 台积电、三星电子和英特尔是芯片制造领域的领军企业，因此可能成为奥尔特曼的合作伙伴。据悉，奥尔特曼已经会见了台积电和三星的高管。 消息人士透露，奥尔特曼认为在合资企业的审批、时间安排和结构等问题上必须与美国政府合作，他已经会见了美国商务部长雷蒙多，并且正在努力安排与其他官员会面。 美国商务部证实与OpenAI讨论了增加全球芯片基础设施和供应链等问题，但没有透露具体细节。 奥尔特曼的募资计划可能会引发美国外国投资委员会的审查，还可能与商务部对中东地区芯片出口的管制措施相冲突。 据悉，奥尔特曼还在考虑是否成立一家独立于OpenAI的新公司并发行股票， 但此举可能会引发反垄断方面的担忧， 这也是该计划在推进前需要美国政府批准的部分原因。 美国法律禁止同一人在两家直接竞争的公司担任董事或高管，拜登政府加大了对这些所谓连锁董事的审查力度。 目前尚不清楚OpenAI是否会出资或与这家新公司建立正式关系， 但如果这家新公司只为OpenAI生产芯片，将面临反垄断方面的风险。 知情人士称，奥尔特曼的具体计划并未确定，他正在关注市场信号，以决定是专注于较小范围内的低端芯片和软件生产，还是着眼于大规模改进芯片制造能力。这将决定奥尔特曼必须募集多少资金。 据悉，奥尔特曼最近还开始考虑，该项目是否应该设法增加AI芯片制造所需的绿色能源供应，而这将进一步提高需要募集的资金。

本周港股在A股未开盘的情况下，三大指数集体走强。截至收盘，恒生指数本周累计上涨3.77%，报收16339.96点；科技指数和国企指数同期分别上涨6.89%、4.75%，报收3342.73点、5558.86点。 注：恒生科技指数的表现 部分医药股跌幅收窄 半导体股表现居前 更为值得关注的是，A股市场因节假日因素未开市，港股与A股存在一定的联系，因为部分个股均在港股和A股均完成两地上市。 比如市场关注较大的药明康德(02369.HK)、药明生物(02269.HK)在年后首个交易日走低，随后2个交易日的股价出现回暖。截至今日收盘，在A股假期期间，这两家公司港股累计分别下跌13.65%、0.23%。 对于药明系调整，其主要受到在2023年12月20日提出的S.3558提案（即参院版《生物安全法》）的影响。 对此药明康德和药明生物发布澄清公告。药明康德表示，强烈反对针对公司的误导性指称、不确实认定和未经正当程序的预判行动。同时药明生物也发布公告称，该公司并不是无锡药明康德新药开发股份有限公司的子公司，信函中的相关陈述失实。 华虹半导体领涨半导体股 除了医药板块之外，港股半导体股在A股假期期间多数上涨，比如华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)累计上涨9.80%、9.72%、6.18%。 消息方面，阿斯麦在周三公布的2023年年度报告中表示，半导体市场已经触底，目前已有复苏迹象。阿斯麦表示，第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高，远远高于分析师平均预期的36亿欧元。 同时台积电1月合并营收2157.85亿元新台币，较上月增长22.4%，同比增长7.9%。台积电总裁魏哲家此前预计，今年半导体产业整体产值可望同比增长10%(不含存储器)，晶圆代工业营收也将增长20%。 此外，部分中字头相关板块均出现上涨，比如银行、保险、券商股。以券商股为例，中金公司(03908.HK)、广发证券(01776.HK)、中信证券(06030.HK)同期上涨7.01%、6.41%、3.37%。 消息方面，华泰证券在近日的研报中提到，近期AH溢价150以上，其中非银行业目前AH溢价分位数位于2015年以来90%以上的高位。 今日市场 从市场表现来看，受到海外机构增持中概股的利好影响，多数互联网股出现上涨，同时，游戏股因科技股的涨势也表现出强劲。其次，汽车和房地产板块的股票同样受到了利好消息的刺激。最后，在节假日的提振下，包括航空和电影在内的相关股票都实现了一定程度的上涨。 海外机构相继中概股 京东集团涨近5% 互联网股中，京东集团-SW(09618.HK)、美团-W(03690.HK)、阿里巴巴-SW(09988.HK)分别上涨4.93%、4.63%、2.38%。 注：互联网股的表现 消息方面，海外机构在去年四季度相继增持中概股，比如加拿大年金计划投资委员会新买入阿里巴巴、理想汽车、京东和网易等。 此外， “大空头”投资者Michael Burry旗下对冲基金Scion Asset Management去年第四季度进一步增持阿里巴巴和京东。 同时互联网股走强，进而带动游戏股走强。截止收盘，创梦天地(01119.HK)、金山软件(03888.HK)、中手游(00302.HK)分别上涨9.03%、7.84%、7.48%。 注：游戏股的表现 汽车股多数上涨 零跑汽车涨近7% 汽车股中，零跑汽车(09863.HK)、小鹏汽车-W(09868.HK)、理想汽车-W(02015.HK)分别上涨6.88%、5.93%、5.76%。 注：汽车股的表现 消息方面，据不完全统计，今年2月以来，福建、陕西、沈阳、济宁、丽水、南阳等多地省市政府相继掏出真金白银鼓励汽车消费。 房地产股受政策利好 雅居乐集团涨近15% 房地产股中，雅居乐集团(03383.HK)、远洋集团(03377.HK)、世贸集团(00813.HK)分别上涨15.15%、14.93%、14.12%。 注：房地产股的表现 消息方面，春节期间，中国城市房地产融资协调机制不断传出新进展。据工、农、中、建、交、邮储六大国有银行最新披露，其对接的房地产融资“白名单”项目已超过8000个。 比如近日民生银行投放了全国房地产项目“白名单”首笔贷款3.3亿元，支持南宁市“北投荷院”商品房住宅项目顺利推进。自城市房地产融资协调机制成立以来，截至目前，民生银行已收到融资协调机制推送项目867个。 除了行业利好之外，今日香港法院驳回针对龙光集团两家子公司的清盘呈请，这一消息进一步刺激房地产股的走势。 春运或催化航空预期改善 美兰空港涨超13% 航空股中，美兰空港(00357.HK)、北京首都机场股份(00694.HK)、中国国航(00753.HK)分别上涨13.18%、8.62%、4.38%。 注：航空股的表现 消息面上，国泰君安研报指出，中国民航局预测2024年春运民航客流将较2019年增长9.8%，有望创历史新高。春运前九天，民航客流较2019年两位数增长，超局方预期增速，且率先创历史新高。 该行预计2024年春运出行需求旺盛。其中，预计航空春运客运量将创历史新高，近日天气影响有限，票价市场化将助力票价升幅超2023年暑运，春运或催化航空预期改善。 春节档总票房破70亿 猫眼娱乐涨近6% 电影股中，阿里影业(01060.HK)、猫眼娱乐(01896.HK)、稻草熊娱乐(02125.HK)上涨6.98%、6.74%、5.95%。 注：电影股的表现 消息方面，据灯塔专业版数据，截至2月16日13时15分，2024年度大盘票房(含预售)突破100亿，其中春节档总票房（含预售）已突破70亿，《热辣滚烫》《飞驰人生2》《熊出没·逆转时空》暂列档期票房前三位。 个股新闻与异动 【药明合联涨近12% 有望纳入港股通】 药明合联(02268.HK)涨11.86%，报收14.52港元。消息方面，中金公司日前预测，有24只股票符合纳入港股通的标准，包括药明合联(02268.HK)、山高控股(00412.HK)、东亚银行(00023.HK)、蓝月亮(06993.HK)等公司。 【华住集团涨超10% 节假期酒店预订率同比增长近3倍】 华住酒店-S(01179.HK) 涨10.50%，报收28.95港元。消息面上，华住集团此前发布的数据显示，截至1月29日，2024年春节假期的酒店预订率是去年春节假期期间预订率的近3倍，其中北京、上海、广州、深圳、泉州、哈尔滨、厦门、洛阳、柳州等城市在春节假期期间的预订率都迎来大涨。

存储市场整体仍处于去库存周期，车载存储凭借汽车加速智能化转型而成为行业为数不多的亮点。 北京君正、兆易创新、江波龙和佰维存储等A股上市公司加速布局车载存储业务 。行业人士表示，近几年，汽车主机厂对于供应链安全、降本增效等的需求愈加强烈，车载存储芯片的国产化趋势已经非常明显。 虽然汽车存储市场需求急剧飙升，但不少存储厂商都陷入了亏损状态。 总市值超450亿元的国内龙头兆易创新去年全年净利同比下降超9成 ，江波龙2023年净利预计最高亏损8.6亿元。二级市场表现看，兆易创新和北京君正股价 自2021年8月高点迄今累计最大跌幅均超7成 。 ▌汽车加速智能化之际更多玩家欲在美光、海力士垄断下的车载存储芯片市场分一杯羹：北京君正、佰维存储、澜起科技等10余家上市公司加速切入 江波龙、兆易创新均推出大容量车载存储芯片 资料显示，车载存储主要包括DRAM（DDR、LPDDR）、NAND Flash（eMMC和UFS等）以及负责代码存储的NOR FLASH。其中， DRAM 是与CPU直接交换数据的内部存储器，处理速度较快， 主要应用在液晶仪表、自动驾驶等高内存带宽的系统 ； 而NAND Flash主要应用在液晶仪表、行车记录仪、自动驾驶等大容量存储需求的系统 ；NOR Flash则用于显示系统、ADAS系统等对启动速度要求较高的设备。 随着汽车加速向智能化的转型，汽车正在快速演变成为一台移动的数据中心。根据相关数据显示，2021年，一辆汽车平均存储的数据大约为34GB，预计2026年汽车存储量将达到483GB， 同比增长超13倍 。Yole数据显示，2027年车载存储市场规模达到125亿美元， 2021-2027年CAGR为20% 。 业内人士表示，从车载信息娱乐系统、座舱系统到智能驾驶辅助系统、OTA软件升级管理系统等，智能汽车对于大容量、高可靠的存储产品需求已经呈现出了爆发式增长的态势。目前美光、三星、海力士和微芯等存储大厂仍引领行业发展，占据垄断地位。其中， 在汽车存储器领域，美光全球市场份额超过45% 。 但在智能汽车时代，中国已经跃升成为全球汽车第一出口大国，并且已经成为了引领全球汽车产业智能化、电动化的最主要市场。国内厂商纷纷涌入车载存储芯片赛道，据不完全统计，单是国内市场，就有超20家厂商切入车载存储赛道。 其中上市公司包括，北京君正、兆易创新、江波龙、上海贝岭、普冉股份、佰维存储、澜起科技、东芯股份、德明利和恒烁股份 ，具体详见下图： 目前，国内企业在车规级DRAM、NOR FLASH等领域均实现了重要突破。具体来看， 江波龙拥有eMMC和UFS两大系列车规级存储产品 ，均满足车规级AEC-Q100可靠性标准，可以满足智能汽车各式各样的应用场景需求。 兆易创新推出满足AEC-Q100标准的车规级GD25/55 SPINOR Flash ，实现了2M-2G容量覆盖。 行业人士分析指出，在汽车新四化的驱动下，车载存储市场蕴含着强劲的增长动力， 国产车载存储芯片厂商将迎来前所未有的发展机会 。 ▌车载存储芯片未来爆发在即却难解行业业绩泥潭“近渴” 兆易创新全年净利同比预降超9成 江波龙股价高位重挫近8成 不过值得一提的是，虽然国产车规存储芯片迎来了重要的窗口期， 但车规存储在2023年上半年整体呈现价格下降趋势 ，下半年逐步企稳。根据群智咨询预测，2024年开始车用存储将会有一定的价格上涨，而随着头部大厂运营状况缓和后，原本就竞争激烈的汽车赛道将持续面临成本压力， 预计2024年底后价格将难有持续上涨空间 。 从业绩表现看，多数车载存储芯片上市公司盈利情况并不乐观。国内车载芯片龙头北京君正最新业绩预告显示，公司2023年净利为4.64亿元-5.56亿元， 同比下降29%-41% 。对于业绩表现，公司提到 报告期内存储芯片和模拟互联芯片销售收入同比下降 ，总体营业收入较去年同期有所下降。 另一家国产存储器龙头兆易创新预计2023年净利1.55亿元， 同比下降92% 。此外，江波龙2023年净利预计亏损8亿元-8.6亿元。公司表示受到终端消费需求萎靡以及相关不利宏观因素的影响，2023年1-9月行业下行趋势加剧。 而在二级市场方面，北京君正股价一路下跌， 自2021年8月高点迄今累计最大跌幅达79% 。兆易创新股价 自2021年8月高点迄今累计最大跌幅达76% 。 业内人士表示，车规存储芯片的市场壁垒较高，一款车规存储芯片从规划到量产至少需要三年以上时间，整个投资周期长、技术要求高，不仅需要通过AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等一系列车规认证，在出厂前还需要通过各种严苛的可靠性测试。 国产车规存储芯片厂商要真正冲出重围进入车厂的供应链体系并不容易 。

据《华尔街日报》援引知情人士透露，OpenAI首席执行官Sam Altman正在与包括阿联酋政府在内的潜在投资者进行谈判，试图推动一个旨在提高全球芯片制造能力的项目，重塑全球半导体行业。 其中一名知情人士透露， 该计划准备筹集高达5万亿至7万亿美元。 除了资金之外，奥尔特曼还认为，OpenAI将与投资者、芯片制造商和电力供应商建立合作伙伴关系。他们将共同筹集资金建造工厂，该工厂由芯片制造商来运营，而OpenAI则将成为新工厂的重要客户。 知情人士还透露，该讨论还处于早期阶段，完整的潜在投资者名单尚不清楚。这项计划可能会持续数年，最终也有可能不会成功。 而7万亿美元究竟是多少钱？这让目前整个全球半导体市场的规模相形见绌。据半导体产业协会（SIA）最新报告，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元。 从上市公司市值来对比，截至2月9日美股收盘，OpenAI背后的支持公司微软的总市值为3.12万亿，为市值最高企业，而这不到奥尔特曼计划最高金额的一半。 奥尔特曼为何执着于如此巨额的芯片投资？ 相关报道指出，该项目旨在解决抑制OpenAI发展的瓶颈——AI芯片。奥尔特曼经常抱怨，没有足够的AI芯片来完成OpenAI对通用人工智能（AGI）的追求。 目前市场上各家科技巨头采用的主流AI芯片是英伟达生产的GPU。 以英伟达H100为例，该产品售价为2.5万至3万美元。 据《金融时报》早前报道披露，光是训练GPT-4，OpenAI就使用了约25000个A100 GPU， 而GPT-5还需要高达5万个H100。 除了售价高昂以外，H100还长期处于供不应求的状态，交货时间也非常长。因此，奥尔特曼对AI芯片关注度非常高，此前也投资过AI芯片初创公司。 据Wired援引知情人士透露，OpenAI早在2019年就与芯片开发商Rain AI签署了一份意向书。在后者的芯片上市后，OpenAI意图斥资5100万美元购买。据称，Rain AI最早或将于2024年10月向客户提供第一批AI芯片。 奥尔特曼本周三在X平台的推文中直言： “我们认为，世界对AI基础设施的需求，包括芯片制造能力、能源供给、数据中心等，已经远远超过了目前的建设计划。” 他表示，构建大型的AI基础设施和建立一个稳健的供应链，对于保持经济的竞争力至关重要。在这方面，OpenAI将努力提供支持。