进入21世纪以来，在世界各国政府共同签署了《巴黎协定》 的背景下，本世纪中叶实现零碳排放，已成为全球共识。各个国家的政府、公司都在制定各自的推进计划。中国也推出了自己的双碳目标。 一方面要加大环境的保护力度，目前全球二氧化碳排放继续处在创纪录高位，过去十多年是有记录以来的气温最高，北冰洋冰山持续融化，沙漠在扩大，生物多样性还在被破坏；另一方面，各国的经济和社会也需要增长，其中， 科学技术的持续进步，大大增进了人类福祉。 而 以芯片半导体为代表的新技术，被越来越多应用在了智能手机、新能源汽车、智能家居、智慧城市等社会生活的方方面面。芯片半导体技术，已成为推动社会进步、影响人民生活便利度的基础设施与科技“大脑”。 不过，一个还不为公众所周知的事实是：半导体技术本身是在为节能减排作贡献，如最新一代的半导体氧化硅器件，已能降低50%的能耗；但 围绕芯片半导体的制造生产，其产业本身则是一个高污染性领域。 鱼与熊掌能否得兼，能否既享受到科技进步带来的舒适便利，同时也不影响甚至污染环境？半导体产业能否成为“绿色芯片”的标兵行业，对正发挥越来越重要作用的半导体企业来说，确实值得公司领导者们深入思考。 造芯要用到多少电和水？ 造芯产业到底会对环境产生哪些影响？哈佛大学研究员乌迪特·古普塔（Udit Gupta）的报告认为，在整个电子设备制造领域，芯片制造占到了“碳排放的大部分”。 这是因为， 芯片制造行业的产业链极其复杂，整个产业链仅工序就超过3000道，不仅如此，配套的半导体相关设备的生产制造，也都需要电力支撑。因此，芯片制造业也是对能源、水、化学品和原材料要求非常高的资源密集行业。 比如，制造过程中所必需的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机的运转，都需要相当大的能量消耗，其中扩散炉的温度必须达到648至1094摄氏度之间，这要耗费巨大的电量。 知名咨询公司麦肯锡的研究报告，总结半导体设备制造商的碳排放，主要来自以下三类： 一是排放直接来自晶圆厂，主要是具有高气候变暖潜能值的工艺气体和传热流体，它们可能会泄漏到大气中； 二是排放直接来自购买的电力、蒸汽、加热和冷却设备； 三是包括公司产业链中的所有其他间接排放。 数据显示，来自第二类生产制造阶段的碳排放所占比例，达到25%。这是由于， 半导体的生产制造需要整个价值链体系的复杂衔接与运转，这个过程需要极大电能支撑，而目前电能还主要依赖化石燃料。 以著名的芯片制造企业台积电为例，根据台积电公司自己发布的气候相关数据，2020年，台积电用电量为169亿度，超过整个台北市的用电量。 彭博社的报道则称，台积电2017年到2020年的温室气体排放量，已超过美国汽车巨头通用公司。一年的耗电量，约等于斯里兰卡全年的民用用电量，而该国人口为2100万。 此外，半导体产业的制造生产过程，不仅需要极大耗电量，对用水量也有很高要求。 因为在芯片生产过程中，需用纯水对芯片上的杂质进行冲洗，而纯水来自淡水净化，必须占用大量水资源。以一座大型半导体Fab为例，日均耗水量可达数千吨。理论上说，芯片越先进，对水资源的占用就会越多。 由此可见，由于保护环境的内外部压力，对芯片企业的节能减碳要求也在水涨船高。这使得芯片企业们必须想出应对之道，让芯片制造业尽快成为“绿色行业”。 目前，世界上最大的半导体公司之一意法半导体，主要从两方面入手：一是加大对减排技术与低功耗解决方案的投入，从源头上找解决方案；此外，从esg角度出发，在监管、量化评估、全员参与、制度考评等方面，强化公司治理。 中国芯片制造企业做法如何？ 伴随着巨大的国内市场需求，中国的半导体芯片产业正蓬勃兴起。 半导体的研发和生产制造，已成为中国硬科技行业的重要领域，目前科创板上市公司中的半导体相关公司，已达到近百家。 “绿色芯片”的美好畅想，能否成为现实？ 为了解国内半导体公司在节能减排方面的状况，《科创板日报》记者从科创板上市公司中，找出了复旦微电、海光信息、格科微、晶晨股份、澜起科技、龙芯中科等企业，进行案例研究，希望通过公开发布的财报等信息数据，管中窥豹，看看它们的实操情况。 总的来看， 这几家上市公司对节能减排的紧迫性都有认知，在减少电能消耗、减少温室气体排放、进行员工培训与教育、采用绿色技术与产品、推动公司管理数智能化等环节，都有各自举措。 比如在节电节能环节，格科微采取了四个措施：1.建设节能工厂建设，通过调整车间用电布局、以及优化电量采购等，降低能耗；2.对氨氮吹脱系统，进行降温优化处理 ; 3.关闭低温冷水机组; 4.更换洁净室高架地板，调整风机滤清器转速，提高能源效率。 晶晨股份则采取了如下措施：使用节能装置，在楼顶安装太阳能发电装置；对集成控制面板进行设计改造，设置一键开关和场景按键，达到节能减排的目的；鼓励绿色办公：鼓励员工双面打印纸张，用废弃纸张贴发票等。 海光信息则在去年的成都高温限电期间，多方协调，积极配合国家限电政策，降低能耗。 在减少温室气体排放环节，复旦微电采取的措施有：使用ERP、MES等线上系统推进无纸化办公，减少纸张使用量；建立温室气体排放量的盘查与清册，定期核查；推动供应商持续改善CSR管理绩效，改进供应链的碳中和状况等。 澜起科技对“绿色办公”的做法和规定，较有特色。如公司对办公室的空调进行智能管控升级，通过线上远程管理设备，实现节能降耗 ; 办公室的照明，在白天自然光线良好的条件下，关闭对应区域的灯光。 在采取绿色技术与产品方面，复旦微电的做法是：致力于推广绿色产品、在内部建立有害物质管理体系、产品必须获得欧盟等第三方认证。 在管理的数智化方面， 晶晨股份的特色做法是：研发办公室图像识别操控控制面板，通过图像捕捉及算法，识别区域内员工工作状态，达到自动开关该区域灯光、空调、新风、窗帘的功能。 就《科创板日报》记者对这六家半导体行业科创板上市公司的案例调研来看，在如上多个环节中，复旦微电和澜起科技的应对措施较为丰富；海光信息、格科微、晶晨股份的举措，相对居中；龙芯中科则较为简单，仅发布了节约能耗、制定办公室楼宇管理办法等通用措施。 不过， 总体上看，这六家企业在从源头上找解决办法、加大对减排技术与低功耗解决方案的投入方面，均无多少着墨。 这是硬币的两面：一面是日新月异的半导体新技术，确实推进了社会进步和增进人类福祉；而另一面，则是技术发展随之带来的环保、能耗、甚至是科技伦理等新挑战。但愿在未来，这些忧思都不再成为问题。

英特尔公司周四宣布， 正式将旗下刚独立的现场可编程门阵列（FPGA）集团命名为Altera 。这也意味着在未来几年内，这家乘上AI东风的半导体产业老兵有望重回美股市场。 在公告中，刚刚“自立门户”的Altera大胆喊出“ 重振FPGA市场 ”的口号，并表示公司将以 大胆、灵活和以客户为中心的方式提供可编程解决方案 ，并在通信、云计算、数据中心、嵌入式系统、工业、汽车等领域 提供易于使用的人工智能 。 消息发布后，英特尔周四盘中涨超2%。与此同时，美股芯片板块也因为周四的通胀数据（低于预期）集体走强， AMD涨超7%，英伟达涨2%再创历史新高。 曾是英特尔历史最大并购 简要说明一下Altera“老”在哪里：这家公司成立于1983年，在FGPA、CPLD（复杂可编程逻辑设备）领域均有涉猎。在2015年被英特尔斥资167亿美元收购前，被业界普遍认为是 FPGA赛道的业界老二 ，仅次于2022年被AMD拿下的赛灵思 (Xilinx)。 今天的这一进展也在市场预料之内，英特尔去年10月就曾宣布旗下可编程解决方案集团（PSG）今年开始独立运营。按照此前英特尔拆分自动驾驶公司Mobileye的路数，Altera后续也要走上拆分上市的道路。 顺便一提，由于英特尔在现任CEO格尔辛格2021年“临危受命”前，一直深陷工艺制程进步缓慢的漩涡，这种情况也“拖累”了Altera的竞争力。 介于ASIC和GPU之间的机会 说到AI赛道，投资者们马上就会想起英伟达的显卡，但实际上这个领域蕴含的机会并不限于这一种芯片。 Altera的首席执行官Sandra Rivera介绍称，对于人工智能应用而言， Altera设计的可编程芯片，在介于云计算公司（微软、亚马逊）设计的特定用途芯片，以及英伟达通用人工智能芯片之间的计算任务中非常有用。 （简述三种芯片的差异和优缺点） Sandra表示， 由于目前支持人工智能的硬件正在发生变化，可编程芯片将填补一个不断增长的利基市场 。她说：“可编程芯片始终处于创新周期的前沿，我们的工作就是保持在时代潮头，使这些变革变得容易。” 在2023年，可编程芯片市场的规模大约为80-100亿美元，不过目前并没有可靠的第三方数据量化这个行业在AI时代的机遇。 不过Sandra认为，因为在“AI工作流程”的各个阶段都需要许多可编程芯片，所以这个市场的规模要比人们意识中的要大。 顺便一提，从英特尔体系独立出来后，Altera在选择合作伙伴方面也将具有更多自主权。Sandra拒绝透露接下来即将上市的芯片是否会由英特尔代工，但明确表示公司期望能够像“顾客一样被对待”，并享受“朋友和家人的折扣”。

从智能手机到个人电脑，人类的日常生活几乎已经离不开消费电子设备，也就意味着离不开半导体芯片。而如今该行业正面临一个新的困境，这很有可能扰乱全球科技供应链。 半导体制造行业是一个“口渴”的行业，生产工厂每日都需要消耗大量的水，一是用来冷却机器，二是确保晶圆片的制造过程中没有参杂灰尘或碎片。 本周，标准普尔全球评级在一份报告中写道，随着半导体加工技术的进步，半导体制造商将面临水资源短缺的风险，就例如全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC） 水资源告急 该报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中高个位数的速度增长。更夸张的是，全球半导体制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港地区相当。 “对半导体公司的信用状况而言，水资源安全正成为一项日益重要的因素。对水资源的不当处理可能会扰乱企业的运营，损害财务业绩，并可能影响客户关系。” “与此同时，气候变化正在增加极端天气的频率、干旱的频率和降水的波动性，限制了芯片制造商管理生产稳定性的能力。” 台积电的潜在困境 台积电作为英伟达、苹果等科技巨头的重要合作商，需要生产大量的先进芯片，其庞大的体量令该公司面临更严重的水资源短缺困扰。 随着芯片制程向高级节点转移，用水量也会呈现正比例增长。标普的数据显示，台积电在2015年升级到16纳米工艺节点后，单位用水量增长了35%以上。 标普全球评级的分析师写道，“水的使用量和芯片的复杂程度之间直接挂钩，因为晶圆厂需要在每道工序之间使用超纯水（经过极高纯度处理的淡水）来冲洗晶圆。半导体越先进，工艺步骤越多，耗水量就越多。” 这份报告指出，鉴于台积电在先进芯片制造领域的主导地位，与水资源有关的潜在运营中断可能会扰乱全球科技供应链，并推高芯片价格。 不过，任何产量波动带来的盈利影响在技术领先面前或许都是可控的。目前，全球约90%用于人工智能和量子计算应用的先进半导体芯片都是由台积电出品的。 标普指出，在供水有限的情况下，台积电还可以专注于生产更先进的芯片，标普称这可能提振收益。

今日半导体股再度迎来反弹，截至发稿，上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)分别上涨9.08%、6.94%、4.74%。 注：半导体股的表现 消息方面，标普全球在一份报告中表示，随着加工技术的进步，台湾半导体制造商等公司面临水资源短缺的风险，这可能会推高芯片价格。 这一报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中到高个位数的速度增长。该机构称，全球芯片制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港相当。 芯片制造需要大量水资源 芯片制造是一个需要大量水的行业，因为工厂每天要消耗大量的水用于冷却机器，并确保晶圆片没有灰尘或碎片。 标普全球分析师Hins Li表示：“水的使用和芯片的复杂程度之间有直接的联系，因为晶圆厂在每道工序之间使用超纯水(经过极高纯度处理的淡水)来冲洗晶圆片。芯片越先进，工艺步骤越多，消耗的水就越多。” 标普全球表示：“水供应安全将成为影响半导体公司信用状况日益重要的因素。对水资源的不当处理可能会扰乱企业的运营，损害财务业绩，并可能影响客户关系。” 以台积电为例，该公司作为在2015年升级到16nm工艺节点后，单位用水量增长了35%以上。标普全球表示：“这主要是由于向先进节点的迁移，这需要更多的制造工艺。”“鉴于台积电在先进制程芯片制造领域的主导地位，与水有关的潜在运营中断可能会扰乱全球科技供应链。” 标普全球还表示，在供水有限的情况下，台积电还可以专注于生产更先进的芯片，而不是通常利润率较低的成熟制程芯片，这可能将提振该公司的收益。 近日国内芯片企业被裁定“无罪” 除了以上之外，根据近日报道，中国芯片企业福建晋华集成电路有限公司在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控，终于获得清白。美国旧金山的法官玛克辛·切斯尼在非陪审团审判后裁定该公司无罪。此前报道称，美国司法部打击中国所谓“窃取知识产权”的行动受挫。 福建省晋华集成电路有限公司2月28日发布声明称，“晋华公司一直依法经营，尊重知识产权。公司在美刑事案件经法庭审理，所有指控罪名都不成立。我们对判决表示欢迎”。 事实上，早在去年12月底，美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。 机构：半导体行业处于底部区间 天风证券近日表示，短期来看，应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善。长期来看，半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。

万众瞩目的英伟达顶级盛会GTC 2024即将来袭，综合多家媒体报道，英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构的B100 GPU。 台湾经济日报最新报道指出，B100系列产品，相较目前的H系列，整体效能都进行了大幅提升。除了HBM内存容量和AI效能大幅提升以外， B100搭载的散热技术也进行了一番升级，从原先的风冷转为液冷。 对此，英伟达CEO黄仁勋曾提到， 坚信浸没式液冷技术就是未来指标， 将带动整片散热市场迎来全面革新。 据悉， 英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。 台湾经济日报相关报道指出，对整体AI服务器市场来说，这是一场划时代的技术革新。 英伟达B100的液冷项目由代工厂英业达供应。英业达表示，今年AI服务器市场仍以英伟达产品为主流，旗下B100产品将于第四季启动量产。就服务器方面，英业达预估，自今年至未来二、三年内，都将有望每年保持双位数百分比的增长，整体表现乐观。 散热模组厂双鸿董事长林育申于去年11月指出，过去英特尔、AMD等厂商会将芯片的散热需求压在250-300瓦。但ChatGPT带动英伟达芯片需求暴增，散热天花板打开。H100最大散热设计功率（TDP）达700瓦，预计2024Q1量产的AMD MI300，其TDP也达到600瓦， 而英伟达的新一代GPU B100，预计2024Q4登场，业界传TDP将高达1000瓦。 不难看出，高散热需求下，液冷成为服务器温控产业的未来发展方向。华尔街分析师Hans Mosesmann直言：“液冷技术对于克服AI云端运算挑战非常关键，能为超大规模云端服务铺路。” 该分析师近日将超微电脑目标价从700美元上修至1300美元，并维持买入评级。而究其原因，Mosesmann表示，超微电脑成长前景看俏的关键是采纳了液冷服务器技术，能为高速运转的AI计算机降温。 民生证券在最新研报中表示，AI产业快速发展，驱动液冷服务器渗透率逐步抬升。受限于数据中心建设面积及环保要求，传统风冷难以满足散热需求，需要液冷技术提升服务器使用效率及稳定性。从发展趋势来看， 预计到2025年液冷服务器渗透率大约保持在20%-30%的水平。 东方财富证券亦指出，未来几年将进入液冷时代。从散热性能角度来说，AI的大规模发展带动算力需求提升，芯片和服务器功率逐步升级，超出风冷散热能力范畴，液冷将成为智能数据中心的唯一解决方案。预计2025年我国数据中心温控市场规模405亿元。具体到公司层面，机构建议关注英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份。

SMM 2月27日讯：自2月6日以来，半导体指数触低反弹接连上行，截至2月27日，半导体指数已经顺利录得10连涨，2月27日日间半导体指数更是大涨4.38%，盘中最高触及1035.55的高位，刷新1月22日以来的新高。 个股方面，赛微微电，复旦微电、龙芯中科、紫光国微等多股封死涨停板，朗科科技、芯原股份、炬光科技等纷纷跟涨。 近期，人工智能、AI、国内政策支持以及半导体行业出现复苏迹象等消息，持续对行业板块形成提振。一方面，近期，AI模型发展加速，OpenAI发布文生视频大模型Sora，成为大模型领域的里程碑事件，目前科技巨头开始加大AI芯片投入。据悉，OpenAI首席执行官SamAltman制定了雄心勃勃的AI芯片计划，目标筹集5万亿—7万亿美元，推动通用人工智能发展。 而除了OpenAI，软银集团董事长孙正义也正在计划筹措1000亿美元成立一家AI芯片企业，知情人士透露，孙正义希望该公司将与旗下芯片公司Arm形成互补关系，共同搭建出AI芯片巨头；英伟达也建立一个新的业务部门，专注于为其他公司设计定制芯片，包括先进的AI处理器。此外，本周2024年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那拉开帷幕，AI通信、自动驾驶、机器人等诸多先进技术概念也催化了市场对半导体产业的预期。 另一方面，近日，国资委召开“AI 赋能产业焕新”央企人工智能专题推进会，加快建设一批智能算力中心等消息，同样刺激市场对半导体行业情绪快速抬升。 华金证券评价称，半导体行业在经历了2022、2023年的去库存周期后，销售额有望在2024年迎来复苏。逻辑芯片市场空间巨大，国产厂商具有巨大的替代空间。AI技术的快速发展催生了算力需求的快速提升，为国内外算力产业链带来了巨大的发展机遇。 至于行业市场消息面， 据国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构Tech Insights近日发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。 此前， 全球光刻机巨头阿斯麦还在其公布的 2023 年年度报告中表示，半导体市场已经触底，目前已有复苏迹象。 第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高。 且台积电创办人张忠谋也在之前提到，未来市场对半导体的需求会更多，当下成千上万的晶圆制造能量已经就位，未来几年通过AI协助，还会看到更多产能，需求不是几万片或几十万片，而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。其表示，近期与AI业界人士讨论到对于半导体产能需求，他感到又惊又喜。虽然他对相关所提需求数量并不完全相信，但某种程度上可以取个中间值，可能会找到答案。 东莞证券评论称，进入2023年以来，智能手机、PC等终端产品销售逐步回暖，叠加终端企业积极推进库存去化，电子行业景气度逐步复苏，板块业绩环比改善。 半导体企业业绩方面，据媒体统计显示，业绩预增的企业多集中在设备行业，譬如北方华创、中微公司等设备龙头企业。北方华创预计或实现归属于上市公司股东的净利润在36.1~41.5亿元左右，相较2023年同期增长53.44%-76.39%；而中微公司2023年净利润同样预喜，预计其2023年或实现归属于上市公司股东的净利润在17~18.5亿元左右，同比增加约45.32%至 58.15%。 而半导体设备龙头能在行业低迷的背景下业绩依旧得以保持高增速，背后与晶圆厂的持续扩产分不开。此前，SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%。 且自进入2024年以来，半导体板块或受整体市场情绪影响回调幅度相对较大，中信证券观点认为，于国内已经对外部因素变化影响做了提前准备，因此对半导体产业的影响效果边际递减。或可持续关注国内设备、零部件和材料企业的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计2024年订单快速提升。

全球不少国家政府正在通过补贴来刺激本地芯片行业新增产能，然而，作为掀起这一竞争的始作俑者，美国一直在补贴问题上不尽人意。 周一，美国商务部长雷蒙多表示，大多数寻求美国政府补贴的芯片公司，最后得到的补贴将大大低于他们申请的数额，因为美国政府收到了累计600多份意向书，超过700亿美元的补贴，是计划发放补贴规模280亿美元的两倍多。 她进一步补充道，政府官员不得不对申请公司态度强硬，她已经敦促公司高管们少花钱多办事，但补贴期望与现实之间的巨大落差让一些优秀公司的申请不得不被打回。 但雷蒙多仍然自信，认为公司虽然只能收到预期中补贴的一部分，但公司们还是会选择在美国增加产能，因为美国政府将在公司达到某些里程碑时发放更多资金。 此外，她指出企业还能从其他类型的财政支持中获益，如高达750亿美元的贷款和贷款担保，及高达建设费用25%的税收减免，这对公司来说仍是一大笔钱。 每一分钱都花在刀刃上 目前，美国占到全球芯片制造的12%。美国政府推动的芯片战略试图在本十年末将美国尖端逻辑芯片的制造份额突破至20%，而美国目前在该领域的产量还是空白状态。 因此，雷蒙多称，美国商务部目前优先考虑扶持那些将在2030年投入运营的项目，而不再喜欢长期项目。这也是很多优秀项目可能得不到补贴的重要原因。 雷蒙多指出，白宫的最初目标是帮助新建至少两个大规模制造业集群，以生产尖端逻辑芯片，但现在这一目标显然已经有些落后。 她强调，人工智能的兴起扩张了美国对芯片的更大野心，人工智能是这一代人的决定性技术，如果美国不能在制造尖端芯片方面处于领先地位，就不可能在人工智能领域取得领先。因此，《芯片法案》的重要性被进一步提升。 目前，美国商务部已经发放了三笔补贴，包括一笔给英宇航系统公司的3500万美元，一笔给微芯科技的1.62亿美元以及给格芯的15亿美元补贴。 雷蒙多还笑谈，因为她在与公司的谈判中一直讨价还价，保持强硬态度，因此没有一家公司的首席执行官给她寄送圣诞贺卡。

据报道，日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作，在半导体行业传奇人物、“晶片大神”Jim Keller的帮助下设计其首款先进的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授权设计日本人工智能加速器的一部分，并将共同设计整个芯片。该公司致力于采用开源的RISC-V标准，旨在为客户提供一种替代英伟达和Arm公司的产品，这两家公司都有自己的所谓指令集，用于在硬件和软件之间进行通信。 报道称，日本政府正在为从研究到先进芯片制造的一系列项目提供资金，将雄心勃勃地出资670亿美元，以重新夺回在半导体行业的核心地位。与Tenstorrent的合作协议，有望扩大日本的这些努力，落地承接的是政府支持的初创公司Rapidus Corp.，各方将在这家公司生产共同设计的人工智能芯片。 据悉，Rapidus已成立了18个月，计划在2027年开始生产芯片，届时将与台积电和三星电子（Samsung Electronics Co.）等大厂竞争。但该公司目前还没有客户。 “晶片大神”来助力 说起Jim Keller，他可以说是半导体行业的一个传奇人物，是硅谷当之无愧的传说级“晶片大神”。他凭借着出色的工作能力，在众多科技巨头中都留下了“足以名垂青史的战绩”。 简单来说，他是苹果A系列晶片的设计师，是AMD的“Zen（AMD微处理器架构）之父”，也是特斯拉自动驾驶晶片的缔造zhe。虽然仅从业30余年，但他的足迹已遍布硅谷各大公司，领导了数代不同处理器的设计与研发。 自2020年6月从英特尔辞职后，Keller就加入了人工智能芯片初创公司Tenstorrent，并担任首席技术官。随后，他于2023年1月成为该公司的首席执行官。 除了Keller，Tenstorrent还有曾在AMD工作13年的Keith Witek担任首席运营长，以及Wei-han Lien担任首席芯片架构师。Lien领导了苹果公司推进其内部芯片设计的工作，该芯片已经从iPhone应用到iPad，甚至Mac电脑。 在日本，Tenstorrent据称将与政府研究小组“尖端半导体技术中心”（Leading-edge Semiconductor Technology Center，简称LSTC）合作设计人工智能芯片。 不过，在日本生产可能是一个挑战，因为Rapidus的目标是在2027年前制造出先进的2纳米逻辑芯片，这被认为是一个渺茫的目标。 日本LSTC主席Tetsuro Higashi在声明中表示，日本LSTC将通过国际合作，追求和推广致力于“边缘推理处理应用，包括生成式人工智能”的AI技术。他说，该国已经设法吸引了许多在海外工作的半导体专家回来，因为它正在努力加强其专业知识。

芯片港股今日午后异动拉涨，截至发稿，上海复旦涨近17%，中电华大科技涨近8%、中芯国际涨约6%，华虹半导体(01347.HK)涨超4%。 消息面上，近日国资委召开“AI 赋能产业焕新”央企人工智能专题推进会，加快建设一批智能算力中心。引发了市场对半导体行业情绪快速抬升。 叠加本周2024年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那拉开帷幕，AI通信、自动驾驶、机器人等诸多先进技术概念也催化了市场对半导体产业的预期。 另据东方证券分析师蒯剑、韩潇锐在2月26日的报告中指出，有外媒报道，美国政府要求美国材料和设备厂商断供中芯国际的先进制程厂，有望持续推进半导体产业链的国产化。 此外，据参考消息网、《环球时报》2月24日报道，刚刚发布超预期财报的全球AI芯片巨头英伟达在本周提交给美国证券交易委员会的文件中，首次将华为认定为“最大竞争对手”。 有分析称，这反映出全球AI技术芯片的竞争格局变化，也意味着中国公司开始减少对美技术依赖。 一个有趣的数据是，据海关数据汇总，2023年中国半导体设备的进口额同比上升了14%，达到几乎400亿美元，为2015年有记录以来的第二大进口金额。而同期国内芯片进口量同比下降了15.4%，出现历史性跌幅。 这意味着，芯片领域的国产化替代正在加速进行。而受益于科技强国的国家战略目标及供应链安全的考量，国产半导体厂商的市场份额也有望持续提升。 另一方面，当前全球半导体行业已出现复苏迹象，或有望开启新一轮景气周期。 国际半导体产业协会与Tech Insights近日发布报告指出，2023Q4全球电子产品和IC晶圆销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。 另据华鑫证券分析师毛正、吕卓阳2月26日的报告，2024年以来用于智能设备的DRAM存储芯片价格连续上涨，截至2月16日当周，全球DRAM销售额同比增长79%。根据预测，2024全年，全球DRAM芯片销售额将增长46%，达到780亿美元。

作为移动通信行业的盛会，MWC（世界移动通信大会）一直被看做是行业发展的风向标。 在今年的MWC 2024上，生成式AI和各类AI终端，成为了当之无愧的焦点。芯片、操作系统、终端厂商等生态链企业，纷纷展示了在AIGC和大模型领域的相关布局。 ▍从手机到PC AI终端成焦点 在大会期间，荣耀发布了首款AI笔记本电脑荣耀MagicBook Pro 16，搭载了英特尔酷睿Ultra 7处理器155H，搭配专用的NVIDIA GeForce RTX 40系列笔记本电脑GPU，具备智能搜索、文档总结、AI字幕和Magic文本等功能，该产品将于中国先行推出，全球发布预计在今年第二季度。 荣誉CEO赵明在采访中称，真正的AI终端并非只是提供一些生成式AI应用，终端厂商应该避免进入应用级呈现的陷阱。 “在笔记本上可以连接AIGC问几个问题，比如写一篇小说，这就变成了AI笔记本了吗？其实只是提供了一个算力和做笔记的平台和显示器而已。手机也同样，并非提供一些（生成式）AI服务，就可以叫做AI手机。AI会有很多眼花缭乱的应用，我们要避免进入应用级呈现的陷阱，今天生成一个服务、明天生成一个应用，这不是终端厂家核心和根本性的能力。 赵明认为，真正的AI终端意味着能够发展进化。比如，通过个人化的操作系统成为一个真正懂你的手机。“你的AI手机和我的AI手机，应该有不同的表现，是使能消费者、使能个人的。” 此次MWC上，荣耀宣布联合高通、Meta将70亿参数大模型引入端侧，把70亿参数的Llama-2-Chat大模型的内存占用从6GB压缩到3.5G以内，并确保回答精度仅下降1%。 受限于对内存等硬件配置的高要求，当下端侧大模型主要在旗舰手机上落地。赵明透露，后续会将AI能力向下发展到更多手机型号。 “大模型用到了非常强的处理能力，有70亿参数，这就需要骁龙8Gen3、需要Magic6系列才能支持。我们的想法是通过平台级AI能力，让AI应用在各种各样的机型上，比如荣耀数字系列，Magic Portal任意门、灵动胶囊这些能力，都可以支持。再往下就是荣耀的X系列，现在来看也可以支持。中低端还在评估。数字系列基本上二季度可以完成所有的升级。” 除了荣耀之外，华为、OPPO、vivo等主流手机厂商也已开展了AI与终端的融合探索。国金证券认为，今年下半年智能手机、AI PC将迎来众多新机发布，三季度有望迎来需求旺季，AR/VR/MR创新有望带来新应用，激发新的需求。中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好AI驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。 ▍产业链协同发力AIGC 除了终端厂商的发力，记者在MWC 2024上注意到，从芯片到应用终端，从软件到硬件，消费电子生态链企业纷纷加入AIGC的布局。 联发科于MWC 2024上展示了多项智能手机生成式AI应用。例如，SDXL Turbo，即文本到图像的Stable Diffusion引擎，可根据用户输入的文字即时生成图像；Diffusion视频生成，能快速根据用户输入的文字或图片生成视频，支持生成多种动画风格，以及端侧生成式AI技能扩充：NeuroPilot AI平台整合LoRA（Low-Rank Adaptation）Fusion，能够在设备上实时处理正在录制的人物影像，支持生成不同动画风格的视频。 高通则展示了在手机上运行的多模态大模型，除了接受文本输入，还可以接受图像、音频等其它输入数据类型，并能够基于输入的内容进行多轮对话。高通也展示了在安卓手机上运行的LoRA模型，在不改变底层模型的前提之下，调整或定制模型的生成内容。 在PC方面，高通在搭载骁龙X Elite平台的PC上，展示了音频推理多模态大模型。该大模型能够理解它能理解鸟鸣、音乐或家中的不同声音，并且能够基于这些信息进行对话，为用户提供帮助。 高通还使用搭载骁龙X Elite的笔记本和普通笔记本电脑进行对比。两台设备同时运行基于AI的Magic Mask遮罩进行视频编辑。骁龙X Elite只需90.18秒就能生成视频，速度是普通笔记本（273.45秒）的3倍。 记者在微软展台体验了用电脑进行AI图片生成，用户可选择高迪、达利等不同艺术家的风格来生成艺术图片。 中国移动董事长杨杰表示，随着以大语言模型为代表的通用人工智能取得重大进展，AI由助力千行百业提质增效的辅助手段，升级为支撑经济社会转型不可或缺的基础设施和核心能力，为新一代信息技术深度融入经济社会各领域全环节、促进生产力变革带来重要契机。