SMM 2月27日讯：自2月6日以来，半导体指数触低反弹接连上行，截至2月27日，半导体指数已经顺利录得10连涨，2月27日日间半导体指数更是大涨4.38%，盘中最高触及1035.55的高位，刷新1月22日以来的新高。

个股方面，赛微微电，复旦微电、龙芯中科、紫光国微等多股封死涨停板，朗科科技、芯原股份、炬光科技等纷纷跟涨。

近期，人工智能、AI、国内政策支持以及半导体行业出现复苏迹象等消息，持续对行业板块形成提振。一方面，近期，AI模型发展加速，OpenAI发布文生视频大模型Sora，成为大模型领域的里程碑事件，目前科技巨头开始加大AI芯片投入。据悉，OpenAI首席执行官SamAltman制定了雄心勃勃的AI芯片计划，目标筹集5万亿—7万亿美元，推动通用人工智能发展。

而除了OpenAI，软银集团董事长孙正义也正在计划筹措1000亿美元成立一家AI芯片企业，知情人士透露，孙正义希望该公司将与旗下芯片公司Arm形成互补关系，共同搭建出AI芯片巨头；英伟达也建立一个新的业务部门，专注于为其他公司设计定制芯片，包括先进的AI处理器。此外，本周2024年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那拉开帷幕，AI通信、自动驾驶、机器人等诸多先进技术概念也催化了市场对半导体产业的预期。

另一方面，近日，国资委召开“AI 赋能产业焕新”央企人工智能专题推进会，加快建设一批智能算力中心等消息，同样刺激市场对半导体行业情绪快速抬升。

华金证券评价称，半导体行业在经历了2022、2023年的去库存周期后，销售额有望在2024年迎来复苏。逻辑芯片市场空间巨大，国产厂商具有巨大的替代空间。AI技术的快速发展催生了算力需求的快速提升，为国内外算力产业链带来了巨大的发展机遇。

至于行业市场消息面，据国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构Tech Insights近日发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。

此前，全球光刻机巨头阿斯麦还在其公布的2023年年度报告中表示，半导体市场已经触底，目前已有复苏迹象。第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高。

且台积电创办人张忠谋也在之前提到，未来市场对半导体的需求会更多，当下成千上万的晶圆制造能量已经就位，未来几年通过AI协助，还会看到更多产能，需求不是几万片或几十万片，而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。其表示，近期与AI业界人士讨论到对于半导体产能需求，他感到又惊又喜。虽然他对相关所提需求数量并不完全相信，但某种程度上可以取个中间值，可能会找到答案。

东莞证券评论称，进入2023年以来，智能手机、PC等终端产品销售逐步回暖，叠加终端企业积极推进库存去化，电子行业景气度逐步复苏，板块业绩环比改善。

半导体企业业绩方面，据媒体统计显示，业绩预增的企业多集中在设备行业，譬如北方华创、中微公司等设备龙头企业。北方华创预计或实现归属于上市公司股东的净利润在36.1~41.5亿元左右，相较2023年同期增长53.44%-76.39%；而中微公司2023年净利润同样预喜，预计其2023年或实现归属于上市公司股东的净利润在17~18.5亿元左右，同比增加约45.32%至 58.15%。

而半导体设备龙头能在行业低迷的背景下业绩依旧得以保持高增速，背后与晶圆厂的持续扩产分不开。此前，SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%。

且自进入2024年以来，半导体板块或受整体市场情绪影响回调幅度相对较大，中信证券观点认为，于国内已经对外部因素变化影响做了提前准备，因此对半导体产业的影响效果边际递减。或可持续关注国内设备、零部件和材料企业的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计2024年订单快速提升。