对马斯克诉OpenAI及其CEO山姆•阿尔特曼一事，OpenAI似乎准备硬刚。彭博最新报道称，根据OpenAI发给公司员工的内部备忘录，该公司“ 断然不同意 ”（Categorically Disagrees）马斯克对该公司提起的诉讼。 在备忘录中，OpenAI首席战略官Jason Kwon反驳了马斯克关于OpenAI是微软“事实上的子公司”的说法，并“阴阳”了一把，表示马斯克这么说“可能是源于他今天没有留在OpenAI的遗憾”。 Kwon指出，公司的使命“是确保AGI造福全人类”，且 OpenAI是独立的，并且与微软直接竞争 。他还表示，希望向员工通报“政府机构询问”的最新情况，这是指美国证券交易委员会在去年年底阿尔特曼被公司董事会短暂罢免后启动的一项调查。 在另一份备忘录中，阿尔特曼称马斯克为他的英雄，并表示他想念他认识的那个通过开发更好的技术与他人竞争的人。 ▌马斯克诉OpenAI“五宗罪” 美国东部时间周四晚间（北京时间3月1日），“硅谷钢铁侠”埃隆•马斯克（Elon Musk）向美国旧金山高等法院起诉OpenAI及其CEO山姆•阿尔特曼（Sam Altman）、OpenAI联合创始人兼总裁格雷格•布罗克曼（Greg Brockman）等人，指控他们违反了OpenAI成立时达成的一项协议，即开发技术以造福人类而不是利润。 马斯克在长达46页的诉讼书中痛斥了阿尔特曼等违反OpenAI创办协议等五宗罪，还透露了一些OpenAI不为人知的内幕 ———— 1、违反合约（BreachofContract）。在这部分，马斯克着重控诉OpenAI依附于微软，包括将GPT-4独家授权给微软，没有向公众披露GPT-4的架构、硬件、训练方法等信息，为使用GPT-4设置了“付费墙”，以及允许微软在OpenAI董事会中占有一席之地。马斯克在诉讼中表示：“OpenAI已变身为全球最大科技公司微软事实上的子公司。在新董事会的领导下，OpenAI不仅仅是在开发通用人工智能（AGI），实际上是在对它进行改进，目的是为了最大化微软的利润，而不是造福人类。” 2、允诺禁反言/允诺后不得翻供（Promissory Estoppel）。马斯克认为，阿尔特曼向其承诺OpenAI将作为非营利组织开发AGI，自己因为信赖阿尔特曼而捐助了数千万美元，耗费大量时间和资源，包括马斯克在公司早期的资金投入、研究方向的建议，以及招募顶尖科学家和工程师的努力，但结果与阿尔特曼对他许下的承诺完全相反。 3、违背受托责任（Breachof Fiduciary Duty）。被告对原告捐赠的资金负有受托责任，却违背了发起协议，马斯克指控OpenAI将资金用于营利目的，违反了与他的协议和对公众的承诺。 4、不公平商业行为（Unfair Business Practices）。马斯克指控，OpenAI在募捐时虚假宣传，声称所有资金将用于创始协议中阐述的基本目的，但却从事了不公平竞争和其他不公平商业行为。如果早知这样，他绝不会向OpenAI捐款。 5、会计（Accounting）。被告以非盈利机构的名义从原告和其他人士分别获得数千万美元的捐助，却用于盈利公司。 尽管列出了“五宗罪”， 马斯克的不满主要可以归结为两大点：自己为OpenAI投入甚多却被阿尔特曼“骗”了；OpenAI变成了微软的盈利部门。 基于此， 马斯克对OpenAI提出了包括违反合同、违反信托责任和不公平商业行为在内的索赔，并要求OpenAI恢复开源、核算OpenAI使用捐赠款项的情况 。 另外， 关于OpenAI此前的夺权大战、神秘Q项目，马斯克也在这份诉状中提及 ： 马斯克称OpenAI此前的大多数董事会成员于2023年11月22日被迫辞职，他们的替代者由阿尔特曼和微软亲自挑选的；微软在阿尔特曼重返OpenAI的过程中起到了关键作用，在阿尔特曼被解雇的几天后，OpenAI的董事会面临来自律师和主要股东（包括微软）的压力，要求恢复其职位。被曝出是阿尔塔曼被开除关键的OpenAI董事会成员海伦•托纳（Helen Toner）甚至被针对，一名代表OpenAI的律师告诉托纳，如果因为阿尔特曼被解雇而导致OpenAI解散，她和董事会可能面临违反信托义务的指控。 马斯克要求司法确定Q*和OpenAI其他正在开发中的下一代大语言模型是否属于AGI。媒体此前报道称，OpenAI正秘密研发一款名为Q*比现在的GPT-4更强的大模型，由于安全等问题导致了阿尔特曼在去年11月被董事会罢免职务。 ▌马斯克与OpenAI的“江湖恩怨” OpenAI一出生便“自带光环”，马斯克和阿尔特曼都是“元老”。 2015年12月，美国知名VC机构YCombinator的合伙人兼总裁山姆•阿尔特曼（SamAltman）、Linkedin创始人里德•霍夫曼（ReidHoffman）在旧金山成立了OpenAI，特斯拉CEO埃隆•马斯克（ElonMusk）、PayPal联合创始人彼得•蒂尔（PeterThiel）、Stripe的CTO布罗克曼（GregBrockman）等人共同认捐10亿美元。 彼时OpenAI将自己定位为非盈利性组织、承诺将免费分享开发代码，目标很明确——遏制谷歌在人工智能领域的垄断地位。 而在马斯克离开董事会、阿尔特曼入主后，该公司的目标发生了变化。 2018年，马斯克辞去了董事会席位，理由是与他担任特斯拉首席执行官的角色“未来可能存在利益冲突”，但仍向OpenAI捐助，累积达到数千万美元。 根据诉讼显示，马斯克在2016年-2020年9月期间向OpenAI捐赠了超过4400万美元，尤其是在最初的几年，马斯克是OpenAI最大的捐款人。 2019年，阿尔特曼辞去了YC集团（YCombinator的母公司）总裁职务，全身心投入到OpenAI并担任CEO。OpenAI也宣布从“非盈利”性质过渡到“封顶盈利（capped for profit）”，成立子公司OpenAI LP并“抱上金大腿”——引入了微软的10亿美元投资。 到底是吃不到葡萄说葡萄酸？还是马斯克胸怀大义担心AI威胁人类？原因已经不重要了。 在马斯克的诉讼被受理后的一小时后，他发布了一条推文，@了OpenAI和其近期投资的人形机器人公司Figure，并表示“尽管来”。 马斯克态度强硬，OpenAI也寸步不让。这场硅谷大戏仍将继续，上述诉讼的审理进程定于2024年7月31日召开案件管理会议，案件编号为CGC24612746。 OpenAI会如何反击？我们将持续跟踪。

AI手机概念股爆发，截至周五收盘，旗下导热材料产品可应用于AI手机的 思泉新材录得20cm涨停 。公司智能穿戴功能性产品用于苹果手机的 光大同创盘中触及20cm涨停 ，供货三星S24系列手机的 福蓉科技录得两连板 。消息面上，在近日举办的2024世界移动通信大会，AI手机成为了展场焦点。 包含OPPO、荣耀、小米、三星等多家手机厂商均展示了主打AI功能的新款手机 。此外，搭载AI功能的GalaxyS24系列手机在韩国本士上市仅28天，销量就超过100万台， 刷新三星S系列手机销量最快破百万纪录 。魅族此前宣布停止传统智能手机（魅族21 Pro、魅族22、魅族23等）新项目的开发， 后续将All in AI 。 天风证券潘暕1月22日研报中表示，三星发布S24系列手机主打AI功能，根据官网，新手机AI功能包括“即圈即搜”、“通话实时翻译”、“笔记助手”、“图片助手”等，AI功能加持下，用户可以实现更好的搜索体验、跨越语言交流、高效办公和更好的拍照体验。 AI功能有望推动新的换机潮来临，智能手机行业有望迎来量价齐升的机遇 。 根据Counterpoint Research， 预估2024年会成为生成式AI智能手机的关键元年，预估出货量将达到1亿台 ，在全球智能手机市场渗透率将达到8%， 到2027年出货量将达到5.22亿台、复合年增长率为83% ，在全球智能手机市场的渗透率达40%。 国盛证券夏君等人在2月20日研报中表示， 近期各大手机厂商加速推进“手机+大模型” 。海外方面，谷歌发布了搭载AI基础模型的Google Pixel 8系列手机，苹果发布A17 Pro芯片探索AI嵌入应用程序。国内方面，华为Mate60接入盘古大模型，小米14系列搭载澎湃OS将AI大模型植入系统、并将率先支持NPU部署。OPPO正式推出AndesGPT并接入新操作系统ColorOS 14，荣耀宣布Magic6系列将支持自研70亿端侧AI大模型。 此外，据财联社不完全整理，近期在互动易平台回复涉及AI手机相关业务的上市公司 包括传艺科技、水晶光电、福蓉科技、汇创达、彩讯股份、弘信电子、智动力、鹏鼎控股、铂科新材和江波龙 ，具体情况见下图： 中航证券刘牧野1月24日研报中表示，尽管AI手机尚处于起步阶段，但随着更多AI功能被开发和完善，AI仍将成为未来高端智能手机最大的亮点。建议关注终端进展以及安卓链芯片和存储相关厂商， 包括力芯微、希荻微、雅克科技、香农芯创等 。

美东时间周五（3月1日），英伟达CEO黄仁勋在美国加州参加斯坦福经济政策研究所峰会时表示，他预计通用人工智能（AGI）最快将在五年内面世。 通用人工智能（AGI）又称“强人工智能”，是人工智能的一种理论形式，指的是人工智能可以像人类一样学习和推理，有可能解决复杂的问题并独立做出决策。由于目前仍没有公认的人类智能定义，不同领域科学家对通用人工智能的定义和标准也各不相同。 “通用人工智能”的概念是相对于目前我们已经广泛实现的“弱人工智能”来说的，后者指的是擅长执行单一任务、解决特定问题、但没有自主意识的人工智能，其应用包括智能客服、无人驾驶、算法推荐等。 实现通用人工智能一直是硅谷长期以来追求的目标之一。今年年初，OpenAI发布的文生视频模型Sora震撼了全球AI界，也被认为是我们接近通用人工智能的里程碑之一。 通用人工智能将在五年内问世？ 在美东时间周五的斯坦福经济政策研究所峰会上，当被问及需要多长时间能够实现这一目标时，黄仁勋回答称，这一答案很大程度上取决于如何定义通用人工智能的目标。 黄仁勋表示， 如果对通用人工智能的定义是通过人类测试的能力，那么这一目标五年内就能实现。 “如果我让一个人工智能……进行你能想象到的任何测试，你可以列一个测试的清单并把它放在计算机科学行业面前，我猜在五年之内，我们就可以在每个测试上都做得很好。”黄仁勋表示。 目前，人工智能已经可以通过律师资格考试等测试，但在胃肠病学等专业医学考试中仍表现不佳。但黄仁勋认为，在五年内，它应该能够通过任何单个测试。 但黄仁勋也提到，要实现更高要求的通用人工智能，可能仍然很难，因为科学家们在如何描述人类思维的工作方式上仍然存在分歧。 黄仁勋表示：“因此，仍然很难让AI成为一名工程师”，因为工程师需要明确的目标。 芯片算力提高会降低芯片数量需求 黄仁勋还在峰会上回答了另一个问题，即业界需要多少芯片代工厂来支持人工智能产业的扩张。 近日有消息称，OpenAI CEO萨姆·奥特曼希望筹集5万亿美元至7万亿美元的巨资，打造庞大的芯片制造厂网络，为OpenAI及其他客户生产供应充沛的芯片。 而黄仁勋显然认为奥特曼此举“大可不必”。他指出，虽然目前市场上对更多芯片有所需求，但随着时间的推移，芯片性能也会提高，这将限制了市场所需芯片的数量。 “我们需要更多的代工厂。然而，请记住，随着时间的推移，我们也在极大地改进算法和（人工智能）的处理能力。”“并不能假设计算的效率会一直是今天的水平，然后据此来计算需求。”

美东时间周四，AMD股价周四跳涨9.1%，市值首次突破3000亿美元大关，达到3110亿美元。 随着AMD股价不断高歌猛进，该公司市值在标普500成分股中的排名已经从五年前的222名跃升至如今的22名。 不过，在AMD股价如火箭上升之际，AMD CEO苏姿丰却在近期作出了不同寻常的套现动作。 AMD首度迈入3000亿美元市值门槛 在人工智能热潮下，AMD股价去年累计大涨超127%，今年再涨30.6%。自去年10月的低点至今，AMD股价已经上涨了一倍多。 事实上，在过去五年间，AMD的股价大部分时候都在飙升，其市值上升速度远超想象。五年前，AMD在标普500指数成分股中市值排名还在第222名，而四年前，其市值排名已经提升到第114名。一年前，AMD市值排名进一步跃升至第58名。而如今，这家公司在标普500成分股中的市值排名已经来到第22名。 AMD被视为人工智能热潮中，除英伟达之后的最大受益股。周四早些时候，花旗集团发布报告称，它仍然“非常看好半导体”，特别是在人工智能市场持续增长的情况下，各种企业和组织都在竞相购买人工智能芯片。该公司将AMD与英伟达、博通一起列为看好的股票之一。 鉴于英伟达AI芯片严重供不应求，市场越来越多地将目光转向了英伟达芯片的替代品——如AMD芯片之上。美股周四盘后，戴尔的财报会上也传出了类似的信号：戴尔CEO杰夫·克拉克 （Jeff Clarke） 在公司财报电话会议上表示，高端芯片的缺货阻碍了该行业的发展，需求继续超过供应： “我们还看到，人们对配备下一代人工智能GPU的人工智能优化服务器表现出了浓厚的兴趣和订单， 其中包括的（英伟达的）H200和（AMD的）MI300X 。” 不过，在最近的上涨之后，AMD看起来并不算便宜。 该股市盈率目前已经接近50倍 ，远高于行业领头羊英伟达，后者的市盈率相对温和，为32倍。 尽管分析师普遍对AMD持乐观态度——彭博社追踪的公司中有超过四分之三的公司建议买入AMD股票，但该股目前已经基本上与分析师平均目标价持平，暗示从现在开始，AMD进一步上涨的幅度可能有限。 苏姿丰作出少见的减持举措？ 在AMD股价高歌猛进之际，AMD内部高层减持的动向也格外令人瞩目。 SEC文件显示，AMD CEO苏姿丰在2月21日以每股162.06~164.84美元的价格卖出了12.5万股的非期权股票，价值超过2000万美元。 这一举动有些不同寻常：尽管苏姿丰此前也曾出售股票，但近年来出售的都是将在两年内到期的期权。 而她上一次出售非期权股票已经要追溯到2019年了。 VerityData的本•西尔弗曼（Ben Silverman）指出，此举可能反映了AMD内部人事更深层的估值视角。内部人士出售股票，尤其是从期权转为直接股份时，往往可以反映出内部人士对公司当前估值的看法。 市场对AMD出售股份的反应褒贬不一，一些投资者认为这是一个策略性的财务决策，另一些则担忧这可能暗示公司内部人士对AMD估值前景的不看好。 尽管苏姿丰的减持动作引起了部分担忧，但AMD发言人强调，苏姿丰仍持有约400万股AMD股票，最近的出售“仍是苏姿丰的10b5计划的一部分，她在交易后仍持有大量股份”。

进入21世纪以来，在世界各国政府共同签署了《巴黎协定》 的背景下，本世纪中叶实现零碳排放，已成为全球共识。各个国家的政府、公司都在制定各自的推进计划。中国也推出了自己的双碳目标。 一方面要加大环境的保护力度，目前全球二氧化碳排放继续处在创纪录高位，过去十多年是有记录以来的气温最高，北冰洋冰山持续融化，沙漠在扩大，生物多样性还在被破坏；另一方面，各国的经济和社会也需要增长，其中， 科学技术的持续进步，大大增进了人类福祉。 而 以芯片半导体为代表的新技术，被越来越多应用在了智能手机、新能源汽车、智能家居、智慧城市等社会生活的方方面面。芯片半导体技术，已成为推动社会进步、影响人民生活便利度的基础设施与科技“大脑”。 不过，一个还不为公众所周知的事实是：半导体技术本身是在为节能减排作贡献，如最新一代的半导体氧化硅器件，已能降低50%的能耗；但 围绕芯片半导体的制造生产，其产业本身则是一个高污染性领域。 鱼与熊掌能否得兼，能否既享受到科技进步带来的舒适便利，同时也不影响甚至污染环境？半导体产业能否成为“绿色芯片”的标兵行业，对正发挥越来越重要作用的半导体企业来说，确实值得公司领导者们深入思考。 造芯要用到多少电和水？ 造芯产业到底会对环境产生哪些影响？哈佛大学研究员乌迪特·古普塔（Udit Gupta）的报告认为，在整个电子设备制造领域，芯片制造占到了“碳排放的大部分”。 这是因为， 芯片制造行业的产业链极其复杂，整个产业链仅工序就超过3000道，不仅如此，配套的半导体相关设备的生产制造，也都需要电力支撑。因此，芯片制造业也是对能源、水、化学品和原材料要求非常高的资源密集行业。 比如，制造过程中所必需的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机的运转，都需要相当大的能量消耗，其中扩散炉的温度必须达到648至1094摄氏度之间，这要耗费巨大的电量。 知名咨询公司麦肯锡的研究报告，总结半导体设备制造商的碳排放，主要来自以下三类： 一是排放直接来自晶圆厂，主要是具有高气候变暖潜能值的工艺气体和传热流体，它们可能会泄漏到大气中； 二是排放直接来自购买的电力、蒸汽、加热和冷却设备； 三是包括公司产业链中的所有其他间接排放。 数据显示，来自第二类生产制造阶段的碳排放所占比例，达到25%。这是由于， 半导体的生产制造需要整个价值链体系的复杂衔接与运转，这个过程需要极大电能支撑，而目前电能还主要依赖化石燃料。 以著名的芯片制造企业台积电为例，根据台积电公司自己发布的气候相关数据，2020年，台积电用电量为169亿度，超过整个台北市的用电量。 彭博社的报道则称，台积电2017年到2020年的温室气体排放量，已超过美国汽车巨头通用公司。一年的耗电量，约等于斯里兰卡全年的民用用电量，而该国人口为2100万。 此外，半导体产业的制造生产过程，不仅需要极大耗电量，对用水量也有很高要求。 因为在芯片生产过程中，需用纯水对芯片上的杂质进行冲洗，而纯水来自淡水净化，必须占用大量水资源。以一座大型半导体Fab为例，日均耗水量可达数千吨。理论上说，芯片越先进，对水资源的占用就会越多。 由此可见，由于保护环境的内外部压力，对芯片企业的节能减碳要求也在水涨船高。这使得芯片企业们必须想出应对之道，让芯片制造业尽快成为“绿色行业”。 目前，世界上最大的半导体公司之一意法半导体，主要从两方面入手：一是加大对减排技术与低功耗解决方案的投入，从源头上找解决方案；此外，从esg角度出发，在监管、量化评估、全员参与、制度考评等方面，强化公司治理。 中国芯片制造企业做法如何？ 伴随着巨大的国内市场需求，中国的半导体芯片产业正蓬勃兴起。 半导体的研发和生产制造，已成为中国硬科技行业的重要领域，目前科创板上市公司中的半导体相关公司，已达到近百家。 “绿色芯片”的美好畅想，能否成为现实？ 为了解国内半导体公司在节能减排方面的状况，《科创板日报》记者从科创板上市公司中，找出了复旦微电、海光信息、格科微、晶晨股份、澜起科技、龙芯中科等企业，进行案例研究，希望通过公开发布的财报等信息数据，管中窥豹，看看它们的实操情况。 总的来看， 这几家上市公司对节能减排的紧迫性都有认知，在减少电能消耗、减少温室气体排放、进行员工培训与教育、采用绿色技术与产品、推动公司管理数智能化等环节，都有各自举措。 比如在节电节能环节，格科微采取了四个措施：1.建设节能工厂建设，通过调整车间用电布局、以及优化电量采购等，降低能耗；2.对氨氮吹脱系统，进行降温优化处理 ; 3.关闭低温冷水机组; 4.更换洁净室高架地板，调整风机滤清器转速，提高能源效率。 晶晨股份则采取了如下措施：使用节能装置，在楼顶安装太阳能发电装置；对集成控制面板进行设计改造，设置一键开关和场景按键，达到节能减排的目的；鼓励绿色办公：鼓励员工双面打印纸张，用废弃纸张贴发票等。 海光信息则在去年的成都高温限电期间，多方协调，积极配合国家限电政策，降低能耗。 在减少温室气体排放环节，复旦微电采取的措施有：使用ERP、MES等线上系统推进无纸化办公，减少纸张使用量；建立温室气体排放量的盘查与清册，定期核查；推动供应商持续改善CSR管理绩效，改进供应链的碳中和状况等。 澜起科技对“绿色办公”的做法和规定，较有特色。如公司对办公室的空调进行智能管控升级，通过线上远程管理设备，实现节能降耗 ; 办公室的照明，在白天自然光线良好的条件下，关闭对应区域的灯光。 在采取绿色技术与产品方面，复旦微电的做法是：致力于推广绿色产品、在内部建立有害物质管理体系、产品必须获得欧盟等第三方认证。 在管理的数智化方面， 晶晨股份的特色做法是：研发办公室图像识别操控控制面板，通过图像捕捉及算法，识别区域内员工工作状态，达到自动开关该区域灯光、空调、新风、窗帘的功能。 就《科创板日报》记者对这六家半导体行业科创板上市公司的案例调研来看，在如上多个环节中，复旦微电和澜起科技的应对措施较为丰富；海光信息、格科微、晶晨股份的举措，相对居中；龙芯中科则较为简单，仅发布了节约能耗、制定办公室楼宇管理办法等通用措施。 不过， 总体上看，这六家企业在从源头上找解决办法、加大对减排技术与低功耗解决方案的投入方面，均无多少着墨。 这是硬币的两面：一面是日新月异的半导体新技术，确实推进了社会进步和增进人类福祉；而另一面，则是技术发展随之带来的环保、能耗、甚至是科技伦理等新挑战。但愿在未来，这些忧思都不再成为问题。

英特尔公司周四宣布， 正式将旗下刚独立的现场可编程门阵列（FPGA）集团命名为Altera 。这也意味着在未来几年内，这家乘上AI东风的半导体产业老兵有望重回美股市场。 在公告中，刚刚“自立门户”的Altera大胆喊出“ 重振FPGA市场 ”的口号，并表示公司将以 大胆、灵活和以客户为中心的方式提供可编程解决方案 ，并在通信、云计算、数据中心、嵌入式系统、工业、汽车等领域 提供易于使用的人工智能 。 消息发布后，英特尔周四盘中涨超2%。与此同时，美股芯片板块也因为周四的通胀数据（低于预期）集体走强， AMD涨超7%，英伟达涨2%再创历史新高。 曾是英特尔历史最大并购 简要说明一下Altera“老”在哪里：这家公司成立于1983年，在FGPA、CPLD（复杂可编程逻辑设备）领域均有涉猎。在2015年被英特尔斥资167亿美元收购前，被业界普遍认为是 FPGA赛道的业界老二 ，仅次于2022年被AMD拿下的赛灵思 (Xilinx)。 今天的这一进展也在市场预料之内，英特尔去年10月就曾宣布旗下可编程解决方案集团（PSG）今年开始独立运营。按照此前英特尔拆分自动驾驶公司Mobileye的路数，Altera后续也要走上拆分上市的道路。 顺便一提，由于英特尔在现任CEO格尔辛格2021年“临危受命”前，一直深陷工艺制程进步缓慢的漩涡，这种情况也“拖累”了Altera的竞争力。 介于ASIC和GPU之间的机会 说到AI赛道，投资者们马上就会想起英伟达的显卡，但实际上这个领域蕴含的机会并不限于这一种芯片。 Altera的首席执行官Sandra Rivera介绍称，对于人工智能应用而言， Altera设计的可编程芯片，在介于云计算公司（微软、亚马逊）设计的特定用途芯片，以及英伟达通用人工智能芯片之间的计算任务中非常有用。 （简述三种芯片的差异和优缺点） Sandra表示， 由于目前支持人工智能的硬件正在发生变化，可编程芯片将填补一个不断增长的利基市场 。她说：“可编程芯片始终处于创新周期的前沿，我们的工作就是保持在时代潮头，使这些变革变得容易。” 在2023年，可编程芯片市场的规模大约为80-100亿美元，不过目前并没有可靠的第三方数据量化这个行业在AI时代的机遇。 不过Sandra认为，因为在“AI工作流程”的各个阶段都需要许多可编程芯片，所以这个市场的规模要比人们意识中的要大。 顺便一提，从英特尔体系独立出来后，Altera在选择合作伙伴方面也将具有更多自主权。Sandra拒绝透露接下来即将上市的芯片是否会由英特尔代工，但明确表示公司期望能够像“顾客一样被对待”，并享受“朋友和家人的折扣”。

从智能手机到个人电脑，人类的日常生活几乎已经离不开消费电子设备，也就意味着离不开半导体芯片。而如今该行业正面临一个新的困境，这很有可能扰乱全球科技供应链。 半导体制造行业是一个“口渴”的行业，生产工厂每日都需要消耗大量的水，一是用来冷却机器，二是确保晶圆片的制造过程中没有参杂灰尘或碎片。 本周，标准普尔全球评级在一份报告中写道，随着半导体加工技术的进步，半导体制造商将面临水资源短缺的风险，就例如全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC） 水资源告急 该报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中高个位数的速度增长。更夸张的是，全球半导体制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港地区相当。 “对半导体公司的信用状况而言，水资源安全正成为一项日益重要的因素。对水资源的不当处理可能会扰乱企业的运营，损害财务业绩，并可能影响客户关系。” “与此同时，气候变化正在增加极端天气的频率、干旱的频率和降水的波动性，限制了芯片制造商管理生产稳定性的能力。” 台积电的潜在困境 台积电作为英伟达、苹果等科技巨头的重要合作商，需要生产大量的先进芯片，其庞大的体量令该公司面临更严重的水资源短缺困扰。 随着芯片制程向高级节点转移，用水量也会呈现正比例增长。标普的数据显示，台积电在2015年升级到16纳米工艺节点后，单位用水量增长了35%以上。 标普全球评级的分析师写道，“水的使用量和芯片的复杂程度之间直接挂钩，因为晶圆厂需要在每道工序之间使用超纯水（经过极高纯度处理的淡水）来冲洗晶圆。半导体越先进，工艺步骤越多，耗水量就越多。” 这份报告指出，鉴于台积电在先进芯片制造领域的主导地位，与水资源有关的潜在运营中断可能会扰乱全球科技供应链，并推高芯片价格。 不过，任何产量波动带来的盈利影响在技术领先面前或许都是可控的。目前，全球约90%用于人工智能和量子计算应用的先进半导体芯片都是由台积电出品的。 标普指出，在供水有限的情况下，台积电还可以专注于生产更先进的芯片，标普称这可能提振收益。

今日半导体股再度迎来反弹，截至发稿，上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)分别上涨9.08%、6.94%、4.74%。 注：半导体股的表现 消息方面，标普全球在一份报告中表示，随着加工技术的进步，台湾半导体制造商等公司面临水资源短缺的风险，这可能会推高芯片价格。 这一报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中到高个位数的速度增长。该机构称，全球芯片制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港相当。 芯片制造需要大量水资源 芯片制造是一个需要大量水的行业，因为工厂每天要消耗大量的水用于冷却机器，并确保晶圆片没有灰尘或碎片。 标普全球分析师Hins Li表示：“水的使用和芯片的复杂程度之间有直接的联系，因为晶圆厂在每道工序之间使用超纯水(经过极高纯度处理的淡水)来冲洗晶圆片。芯片越先进，工艺步骤越多，消耗的水就越多。” 标普全球表示：“水供应安全将成为影响半导体公司信用状况日益重要的因素。对水资源的不当处理可能会扰乱企业的运营，损害财务业绩，并可能影响客户关系。” 以台积电为例，该公司作为在2015年升级到16nm工艺节点后，单位用水量增长了35%以上。标普全球表示：“这主要是由于向先进节点的迁移，这需要更多的制造工艺。”“鉴于台积电在先进制程芯片制造领域的主导地位，与水有关的潜在运营中断可能会扰乱全球科技供应链。” 标普全球还表示，在供水有限的情况下，台积电还可以专注于生产更先进的芯片，而不是通常利润率较低的成熟制程芯片，这可能将提振该公司的收益。 近日国内芯片企业被裁定“无罪” 除了以上之外，根据近日报道，中国芯片企业福建晋华集成电路有限公司在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控，终于获得清白。美国旧金山的法官玛克辛·切斯尼在非陪审团审判后裁定该公司无罪。此前报道称，美国司法部打击中国所谓“窃取知识产权”的行动受挫。 福建省晋华集成电路有限公司2月28日发布声明称，“晋华公司一直依法经营，尊重知识产权。公司在美刑事案件经法庭审理，所有指控罪名都不成立。我们对判决表示欢迎”。 事实上，早在去年12月底，美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。 机构：半导体行业处于底部区间 天风证券近日表示，短期来看，应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善。长期来看，半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。

万众瞩目的英伟达顶级盛会GTC 2024即将来袭，综合多家媒体报道，英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构的B100 GPU。 台湾经济日报最新报道指出，B100系列产品，相较目前的H系列，整体效能都进行了大幅提升。除了HBM内存容量和AI效能大幅提升以外， B100搭载的散热技术也进行了一番升级，从原先的风冷转为液冷。 对此，英伟达CEO黄仁勋曾提到， 坚信浸没式液冷技术就是未来指标， 将带动整片散热市场迎来全面革新。 据悉， 英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。 台湾经济日报相关报道指出，对整体AI服务器市场来说，这是一场划时代的技术革新。 英伟达B100的液冷项目由代工厂英业达供应。英业达表示，今年AI服务器市场仍以英伟达产品为主流，旗下B100产品将于第四季启动量产。就服务器方面，英业达预估，自今年至未来二、三年内，都将有望每年保持双位数百分比的增长，整体表现乐观。 散热模组厂双鸿董事长林育申于去年11月指出，过去英特尔、AMD等厂商会将芯片的散热需求压在250-300瓦。但ChatGPT带动英伟达芯片需求暴增，散热天花板打开。H100最大散热设计功率（TDP）达700瓦，预计2024Q1量产的AMD MI300，其TDP也达到600瓦， 而英伟达的新一代GPU B100，预计2024Q4登场，业界传TDP将高达1000瓦。 不难看出，高散热需求下，液冷成为服务器温控产业的未来发展方向。华尔街分析师Hans Mosesmann直言：“液冷技术对于克服AI云端运算挑战非常关键，能为超大规模云端服务铺路。” 该分析师近日将超微电脑目标价从700美元上修至1300美元，并维持买入评级。而究其原因，Mosesmann表示，超微电脑成长前景看俏的关键是采纳了液冷服务器技术，能为高速运转的AI计算机降温。 民生证券在最新研报中表示，AI产业快速发展，驱动液冷服务器渗透率逐步抬升。受限于数据中心建设面积及环保要求，传统风冷难以满足散热需求，需要液冷技术提升服务器使用效率及稳定性。从发展趋势来看， 预计到2025年液冷服务器渗透率大约保持在20%-30%的水平。 东方财富证券亦指出，未来几年将进入液冷时代。从散热性能角度来说，AI的大规模发展带动算力需求提升，芯片和服务器功率逐步升级，超出风冷散热能力范畴，液冷将成为智能数据中心的唯一解决方案。预计2025年我国数据中心温控市场规模405亿元。具体到公司层面，机构建议关注英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份。

SMM 2月27日讯：自2月6日以来，半导体指数触低反弹接连上行，截至2月27日，半导体指数已经顺利录得10连涨，2月27日日间半导体指数更是大涨4.38%，盘中最高触及1035.55的高位，刷新1月22日以来的新高。 个股方面，赛微微电，复旦微电、龙芯中科、紫光国微等多股封死涨停板，朗科科技、芯原股份、炬光科技等纷纷跟涨。 近期，人工智能、AI、国内政策支持以及半导体行业出现复苏迹象等消息，持续对行业板块形成提振。一方面，近期，AI模型发展加速，OpenAI发布文生视频大模型Sora，成为大模型领域的里程碑事件，目前科技巨头开始加大AI芯片投入。据悉，OpenAI首席执行官SamAltman制定了雄心勃勃的AI芯片计划，目标筹集5万亿—7万亿美元，推动通用人工智能发展。 而除了OpenAI，软银集团董事长孙正义也正在计划筹措1000亿美元成立一家AI芯片企业，知情人士透露，孙正义希望该公司将与旗下芯片公司Arm形成互补关系，共同搭建出AI芯片巨头；英伟达也建立一个新的业务部门，专注于为其他公司设计定制芯片，包括先进的AI处理器。此外，本周2024年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那拉开帷幕，AI通信、自动驾驶、机器人等诸多先进技术概念也催化了市场对半导体产业的预期。 另一方面，近日，国资委召开“AI 赋能产业焕新”央企人工智能专题推进会，加快建设一批智能算力中心等消息，同样刺激市场对半导体行业情绪快速抬升。 华金证券评价称，半导体行业在经历了2022、2023年的去库存周期后，销售额有望在2024年迎来复苏。逻辑芯片市场空间巨大，国产厂商具有巨大的替代空间。AI技术的快速发展催生了算力需求的快速提升，为国内外算力产业链带来了巨大的发展机遇。 至于行业市场消息面， 据国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构Tech Insights近日发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。 此前， 全球光刻机巨头阿斯麦还在其公布的 2023 年年度报告中表示，半导体市场已经触底，目前已有复苏迹象。 第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高。 且台积电创办人张忠谋也在之前提到，未来市场对半导体的需求会更多，当下成千上万的晶圆制造能量已经就位，未来几年通过AI协助，还会看到更多产能，需求不是几万片或几十万片，而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。其表示，近期与AI业界人士讨论到对于半导体产能需求，他感到又惊又喜。虽然他对相关所提需求数量并不完全相信，但某种程度上可以取个中间值，可能会找到答案。 东莞证券评论称，进入2023年以来，智能手机、PC等终端产品销售逐步回暖，叠加终端企业积极推进库存去化，电子行业景气度逐步复苏，板块业绩环比改善。 半导体企业业绩方面，据媒体统计显示，业绩预增的企业多集中在设备行业，譬如北方华创、中微公司等设备龙头企业。北方华创预计或实现归属于上市公司股东的净利润在36.1~41.5亿元左右，相较2023年同期增长53.44%-76.39%；而中微公司2023年净利润同样预喜，预计其2023年或实现归属于上市公司股东的净利润在17~18.5亿元左右，同比增加约45.32%至 58.15%。 而半导体设备龙头能在行业低迷的背景下业绩依旧得以保持高增速，背后与晶圆厂的持续扩产分不开。此前，SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%。 且自进入2024年以来，半导体板块或受整体市场情绪影响回调幅度相对较大，中信证券观点认为，于国内已经对外部因素变化影响做了提前准备，因此对半导体产业的影响效果边际递减。或可持续关注国内设备、零部件和材料企业的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计2024年订单快速提升。