2023年，东方超导全年加工制造40支超导腔，营业收入同比增长113%；超导腔后处理加工同比增长118%，完成年度计划的160.3%，实现营收和利润双突破！ “六个增效”效果显著。东方超导现已完成50支各型超导腔的零部件加工，实现交付40支超导腔，承担了4项科研课题，提交4个专利交底书，科研能力稳步提升。同时，大力鼓励核心骨干成员股权激励持续发挥作用增产增效，同期“年产100支铌超导腔生产线改造项目”已筹划开工，未来持续赋能科研创新，将现有制造环境升级换代，达至产量翻倍！ 东方超导自2011年成立至今，先后为国内外多个科研机构承制过铌超导腔，各种腔型累计130余支。近两年，随着国内有关超导应用项目的开建，超导公司产能无法满足需求，为了满足市场需求，公司多措并举提升超导腔产能，全力保障超导腔按期交付。 深挖潜力发挥存量的最大动能提升产能，超导公司全员齐心协力，通过对生产过程进行优化，改进生产工艺，提高设备利用率，实现产能提升。同时，对决定产能提升的卡脖子工艺人员进行额外绩效奖励，激发员工积极性，进一步提高产能。 借调兄弟单位技能人员形成合力提升产能。通过协调借调其他单位的技能人员协助进行零件加工，实现一加一大于二的效果，进而提升自身的产能水平。 强化安全管理。公司全员签订安全生产责任书，成立安全生产委员会，安全、环境、设备等相关管理机构，建立班组级安全环保小组。全年开展安全生产例会10次并形成会议记录，制定并发布安全生产规章制度33份，环境保护管理制度18份并形成汇编，建立安全标准化管理制度，发布职业卫生管理制度，完善安全操作规程29份；建立6套特种设备档案资料和登记检验检测台账；成立应急领导小组，建立综合应急预案1份、专项应急预案9份，现场处置措施7份，完成应急演练和培训6次。 今后，东方超导将进一步加强人才培养，通过壮大优质科技创新人才队伍，以人才带动超导材料领域技术的全面突破，加大对突出贡献科研人员的奖励，激发科技创新人才的创新活力。抢抓战略机遇，继续狠抓科技创新和深化改革，推动公司实现高质量发展。

在AI PC、MR等AI终端创新涌现、全球算力日益紧缺的催化下， 半导体先进封装领域需求正在呈现水涨船高的局面 。封装巨头近期动作频频，A股先进封装概念股亦闻风而动。子公司部分产品可用于WLP级、SIP级封装的易天股份周五收盘 强势20cm涨停 ，已掌握SIP、CSP先进封装技术的国星光电同样涨停，研发晶圆级封装设备的文一科技周三收盘涨停且 年内股价累计最大涨幅达225% 。 在后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。有分析认为， AMD和英伟达发布的新款算力芯片不约而同聚焦于HBM存储芯片的放量，并大规模应用先进封装技术 。据台湾电子时报周三报道， 英伟达为确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款 ，此前消息称 英伟达亦大幅追单台积电CoWoS先进封装 。民生证券认为，HBM将拉动设备端TSV和晶圆级封装需求增长。 五矿证券王少南在12月13日研报中进一步指出，随着先进封装愈发重要， 2026年在全球封装市场结构中先进封装占比将超过传统封装，市场规模预计今年将达到408亿美元 。目前， 全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电 等，2022年全球委外封测(OSAT)厂商Top10合计市占率接近八成。 ▌ 先进封装需求暴涨巨头动作频频 老牌玩家日月光股价再创历史新高 A股封测三大龙头年内高光却难重现 从全球半导体封装市场具体市占率来看，根据芯思想研究院数据显示， 老牌封测龙头日月光凭借长期积攒的实力仍以27%的全球市占比排名第一 。安靠占比14.08%，紧随其后， A股厂商中长电科技、通富微电和华天科技分别位列第三、第四和第六 。 根据台湾经济日报周二报道，日月光投控宣布，将向福雷电子取得高雄楠梓厂房， 主要用于扩充封装产能 。业界人士对此指出，日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能。本月初有业界人士曾透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成， 日月光等厂商订单量超乎预期 。 五矿证券王少南提到，日月光正从自身封装技术出发，逐步发展出2.5D及3D先进封装技术。招商证券鄢凡在12月12日研报中进一步提到，今年日月光在封测领域的资本支出中，大约60%投向先进封装领域。 日月光表示目前PC封测有回温迹象，客户急单增多，展望明年先进封装收入同比翻倍以上增长 。二级市场方面，日月光周四 股价盘中创历史新高 。 作为中国大陆封测企业Top3，长电科技、通富微电和华天科技亦在发力先进封装 。其中，成功跻身先进封装全球前三的长电科技在相关技术上 已覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D 等，同时XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。通富微电拥有多样化Chiplet封装解决方案， 已具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术优势 。华天科技同样已经具备5nm芯片的封装技术， Chiplet封装技术也已量产 。 与此同时，面对先进封装需求缺口的不断扩大，三家龙头自然也有所行动。据悉，长电科技周三召开2023全球供应商大会，并表示希望借此进一步强化芯片成品制造与配套产业之间的战略协同机制。华天科技12月12日公告，子公司华天江苏拟出资6000万元与关联方等 设立盘古公司 ，以推动公司在先进封装领域的布局， 完善公司封测技术工艺及业务体系 。而通富微电近日在互动平台称正 持续推进5nm、4nm、3nm新品研发 ，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势满足客户AI算力等方面的需求。 不过从二级市场表现来看， 长电科技、通富微电和华天科技的股价走势却并未像日月光那样节节攀升 ，而是在上半年触及高点后均明显回落，上述三家A股上市公司 年内高点迄今的股价累计最大跌幅均在30%左右 。 ▌ 台积电成功站稳先进封装市场高地 深度绑定AMD的通富微电股价重回上升通道 多家A股设备、材料端上市公司亦有望分一杯羹 凭借在封测制程中具有的交叉优势，台积电、三星、联电等晶圆代工大厂今年大举“杀入”先进封装战场，其中台积电依靠其CoWoS先进封装技术逐渐占据先进封装市场高地。五矿证券研报表示，今年在以ChatGPT为代表的AIGC驱动下，英伟达、AMD的GPU、CPU等需求大幅增加，而这些芯片 大多采用的是台积电CoWoS封装 。王少南认为，整体而言 台积电2.5D到3D封装都有相当完整的技术，目前已处于领先地位 。 早在7月便有消息称，英伟达今年对CoWoS的需求将达4.5万片，较年初的预估大幅增长50%。火爆需求下台积电铜锣园区封装晶圆厂在前两年都无法完整消化订单。而根据摩根士丹利证券最新观察发现，台积电CoWoS产能目标已再度上调， 原本预估明年每月30000-35000片的产能，上升至每月38000片 。 类似于台积电傍上英伟达， A股封测龙头通富微电则深度绑定AMD 。通富微电周四在互动平台表示，其与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。 公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。未来随着AMD资源整合渐入佳境，叠加其AI芯片的量产，双方的合作将带动整个产业链持续受益 ，之间的业务亦有望进一步深化。 值得一提的是，据外媒报道，AMD月初发布的MI300X加速器被看作其性能最高的芯片，拥有超过1500亿个晶体管，内存是目前市场领导者英伟达产品H100的2.4倍。对此民生证券方竞在12月8日研报中指出， AMD此次MI300发布进一步加速公司在AI加速卡领域对英伟达的追赶节奏，国内AMD产业链公司有望受益，其中通富微电为AMD最大的封测供应商，占AMD订单总数80%以上 ，上半年子公司通富超威苏州和通富超威槟城(与AMD合资封测厂)合计收入贡献超过60%。 二级市场反应来看，虽然通富微电股价在6月触及高点后便开始走低，但相较于另两家长电科技和华天科技，公司股价 似乎率先重回上升通道，自10月底迄今累计最大涨幅已超过40% 。 此外，招商证券研报指出并梳理， 国内先进封装设备、材料端的布局公司也将从先进封装需求高涨及核心封装工艺增长中受益 。其中设备端包括中科飞测、北方华创、盛美上海、中微公司、芯源微、微导纳米、芯碁微装等布局前道工艺的上市公司以及文一科技、凯格精机、亚威股份、大族激光、长川科技、华峰测控、德龙激光等布局后道工艺的上市公司。 在先进封装材料方面，安集科技多款电镀液及添加剂已进入先进封装量产导入阶段；天承科技上海工厂二期电镀液用于先进封装和TSV，预计2024年1月投产；雅克科技、联瑞新材的球形硅微粉均可用于半导体封装领域；华海诚科的GMC颗粒塑封料已可以用于HBM的封装；凯华材料环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一。 值得一提的是，凯华材料年内股价累计最大涨幅达788%，并成为 今年A股涨幅王 。

英伟达正式推出了GeForce RTX 4090 D游戏显卡。 《科创板日报》记者获悉，RTX 4090 D是RTX 4090的“合规版”，仅面向中国大陆市场推出，用来接替2022年年末上市，但因今年10月美国推出出口管制新规而下架的RTX 4090，成为英伟达在中国大陆市场新的旗舰型号显卡。 据英伟达AIC厂商索泰科技介绍，RTX 4090 D型号中的“D”为“Dragon”的缩写，代表着这款型号为龙年对中国广大玩家的献礼。 与在其他国家销售的RTX 4090相比，中国版本缩水，但官方建议零售价依旧为12999元人民币。 规格上，为符合美国最新出口管制规定，新版显卡牺牲了一部分性能。相比标准版RTX 4090，RTX 4090 D将最重要的CUDA核心数由16384个缩减至14592个，缩水幅度约11%，这也代表SM单元数从128个缩减至114个。 这意味着在并行计算能力上，RTX 4090D要略低于原版。 《科创板日报》记者注意到，在RTX 4090 D官网介绍中，RTX 4090 D与RTX 3090 Ti的性能对比图并没有使用与RTX 4090介绍中对应图片相一致的游戏，以致记者无法对比RTX 4090 D与RTX 4090的游戏性能差异。 但两张性能对比图仍有一项相同的测试项目——Blender三维建模软件。《科创板日报》记者比较了RTX 4090 D与RTX 4090该项目性能的柱状图长度发现，RTX 4090 D较RTX 4090缩水约6%。 此外，RTX 4090D的总功耗有所降低，从原版的450W降至了425W。《科创板日报》注意到，在两个型号相应的能耗对比图中，RTX 4090 D的柱体长度比RTX 4090短约4%。 据了解，RTX 4090D没有公版卡，将由各大AIC厂商推出各自的非公版产品。《科创板日报》记者不完全统计，微星、影驰、索泰、耕升等多个AIC厂商已宣布推出各自的RTX 4090 D显卡。 《科创板日报》记者在京东和淘宝上看到，已有商家上架了非公版RTX 4090 D显卡商品链接，售价在13999至16999元不等，但均为预售，部分链接已有近200人预约。 记者咨询商家客服，对方表示，具体开售时间在明年1月21日左右。但也有商家告诉《科创板日报》记者，该显卡目前没有准确的到货时间。 10月17日晚间，美国政府宣布出台一系列新的出口限制措施，包括限制出口更加先进的人工智能AI芯片和半导体设备。 受此影响，RTX 4090成为了美国严格出口管制后，唯一被禁止出口至中国大陆的消费级GPU，当时曾一度出现了一波显卡涨价抢购潮。 不过，RTX 4090 D发布后，《科创板日报》记者在闲鱼发现，原本因下架而大涨的RTX 4090价格已经回落，部分链接显示累计降幅在15%到25%不等。

SMM 12月29日讯：12月29日早间，半导体板块震荡拉升，在此前超跌之后连续录得三个交易日的上行。12月29日，半导体指数盘中一度涨超2%，涨幅可观。个股方面，易天股份盘中以19.99%的涨幅封死涨停板，恒玄科技、敏芯股份、炬光科技、芯海科技等多股纷纷跟涨。 消息面上，研究机构DIGITIMES Research指出，展望2024年，全球半导体市场预期可成长双位数，达12%。不仅如此，近期多家机构及组织轮番发布其对2024年半导体市场的展望，且均对未来市场作出良好预期，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC此前预计，2024年芯片产量减少的趋势将推高产品价格，加上高价HBM芯片的渗透率增加，预计将成为市场增长的动力。此外，其还表示，随着智能手机需求的逐步复苏以及其对芯片的强劲需求，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上。 近日，有消息称，继存储芯片和CIS涨价之后，半导体行业的模拟芯片也开始涨价。据台湾地区多家媒体消息，模拟芯片大厂ADI（亚德诺半导体）日前向大陆地区经销商发出涨价通知，计划2024年2月4日开始调涨售价，涨幅预计一至两成，此次涨价包括新订单及现有订单。 有业内人士对此评论称，此次涨价体现出ADI对产业需求回升的乐观态度，从另一方面透露出其对未来业绩增长的信心。早在11月份，ADI便透露，公司新产品design-wins（试样成功获得客户订单）和更成熟的产品将持续同环比增长，看好产业现况及未来的定价环境。 对于模拟芯片后续市场预期，德邦证券最新研报显示，预计2023年第四季度与2024年模拟芯片行业各下游需求有望陆续复苏，供需关系将持续改善。 而Gartner数据方面则预计，2024年全球半导体市场规模预计同比增长16.8%增至6240亿美元，其中最大增长驱动力来自于存储芯片，预计存储芯片市场规模在2024年或反弹增长66.3%。 这一预测也得到了数据报告的支持，据Yole Intelligence最新存储芯片市场的监测数据报告显示，存储芯片市场有望将于2023年四季度开始复苏，由于供应商积极减产，2024-2025年存储市场将以供应不足和价格攀升为主要特征。 对于2024年半导体市场预测，中金公司发布研报称，2024年，基于手机、PC等终端出货量温和复苏的假设，应重点关注部分芯片价格上涨及国产产品高端化进程。展望2024年，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长。 湘财证券则表示，2024年半导体行业将迎来充满活力的一年，人工智能领域的发展及人工智能终端应用的落地、半导体下游需求复苏带来的机会都值得关注。 更多2024年半导体市场的机构预测，SMM此前已经在“ 一度涨超2% 半导体板块震荡反弹 多机构预测2024年半导体市场或向好【热股】 ”一文中有所总结，具体可移步该文查看！ 而除了业内对半导体市场未来发展的良好预期，近日，有消息称，荷兰光刻机龙头企业ASML交付了首台高孔径极紫外光刻机，意味着全球半导体行业朝着2nm迈出关键的一步，而投资市场也在密切关注半导体行业的机会。摩根士丹利便在最新出炉的2024年主题投资报告中，也将英特尔、中微公司列入“全球24大看涨股名单”。

SSD硬盘价格走扬，2023年10-12月期间，SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)为每台25.5美元左右，512GB价格为每台48.5美元，皆环比上涨9%，且均为九个季度以来(2021年7-9月以来)首度扬升。 当前，随着存储芯片过剩情况减退，各家厂商在最近的价格谈判中强烈要求调涨NAND Flash、SSD价格，且SSD厂计划在2024年1-3月以后持续要求涨价。固态硬盘（SSD）其相对于机械硬盘（HDD）具备读写速度快、延迟低、抗震性好等优势，在全球硬盘市场上的出货量占比不断提高，并于2020年首次超过了HDD的出货量。华福证券认为，AI算力提升，带来AI服务器需求增加，CPU、GPU 和 DRAM、HBM、SSD是核心器件，决定算力和带宽大小，AI服务器产业在未来仍然具备较大的市场潜力，而相关产业链中相关企业则有望从中受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 深科技 是全球领先的硬盘磁头，主板和铝基片制造企业，也是全球三大硬盘厂商的核心供应商，专注于为客户提供硬盘HSA、铝基片、企业级 SSD、服务器PCBA等存储产品的制造服务及综合解决方案。 江波龙 eSSD、RDIMM产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。

韩国在全球半导体供应中占据重要一环，因此一向被视为全球科技业的“煤矿中的金丝雀”，其芯片产量和出货量是备受瞩目的指标之一。 而韩国统计局周四公布的数据进一步加强了市场对半导体行业复苏的信心，这对该行业乃至全球科技业来说，都是一个极为有利的信号。 数据显示，11月韩国芯片产量同比增长42%，为2017年初以来的最大增幅；出货量则猛增80%，达到2002年底以来的最快增速。与此同时，库存增长了36%，是自2月以来的最小增幅，凸显市场强劲的需求。 这些数字表明，韩国半导体产业正在从长达一年多的低迷中逐渐恢复，这也让更多的芯片制造商对未来的市场发展充满信心。 经济进一步反弹 由于韩国对半导体产业颇为依赖，过去一段时间的市场不振拖累了韩国经济的整体增长。据韩国央行预测，由于利率上行、亚洲总体经济发展势头放缓及地缘政治风险不断涌现，韩国经济今年将仅增长1.4%，落后于2022年的2.6%。 然而，芯片行业的复苏有望为韩国明年经济加油。韩国央行预计，半导体出口将在今年10月恢复增长后进一步走强，存储芯片的价格出现反弹，人工智能等信息技术增加了芯片的需求，帮助韩国明年GDP实现2.2%的增长。 韩国财政部也在周四数据出炉后在一份声明中称，外界对高性能半导体的需求帮助到了芯片和机械行业。 穆迪分析公司助理经济学家Shannon Nicoll则指出，预计全球对韩商品的需求增长，将缓解当地高通胀和高利率带来的不利影响，工业生产也会进一步回升。

存储芯片与CIS之后，半导体行业又有产品涨价了，这次是模拟芯片。 台湾地区多家媒体消息， 模拟芯片大厂ADI（亚德诺半导体）日前向大陆地区经销商发出涨价通知，计划2024年2月4日开始调涨售价，涨幅预计一至两成，此次涨价包括新订单及现有订单 。 为鼓励用户转向新品， ADI针对新旧款产品也给出了不同涨幅 ：例如量产20年的产品涨幅15％，量产25-30年涨幅20％。 ADI为全球第二大模拟芯片供应商，市占率仅次于德州仪器（TI） 。ADI产品线主要为IDM模式生产，产品层面涵盖消费电子、工业、车用、数据中心等，产品供应覆盖低阶到高阶市场，几乎所有品牌大厂都会或多或少采用ADI产品。 有电源管理IC厂表示，目前看来，ADI是对部分旧型号产品涨价，并非全面调涨。外界评估，ADI涨价或是为了反映成本，同时也希望推动客户有更高意愿采用新产品。 也有IC设计厂商认为，经过库存调整之后，可能市场上部分IC产品价格已“杀得太低”，价格因此反弹。 还有业内人士指出，此次涨价也体现出ADI对产业需求回升的乐观态度。一方面，模拟芯片生命周期相对长，芯片厂往往为了推动、普及新产品等应用，都会对老产品进行涨价，ADI通过提高旧产品价格，推动客户换新产品；另一方面，也透露出下游需求回升，对未来业绩成长的信心。 之前ADI曾在11月电话会议上透露， 公司新产品design-wins（试样成功获得客户订单）和更成熟的产品将持续同环比增长，看好产业现况及未来的定价环境 。 与此同时，另一模拟芯片龙头德州仪器持续减产，存货水平增幅开始放缓，库存增量明显得到控制，产业格局有望逐渐改善。 德邦证券最新研报指出，随着手机新机型的陆续发布，以及AIPC促进PC端销量改善，上游模拟芯片公司有望延续去库存趋势，带动业绩恢复。 预计2023年第四季与2024年模拟芯片行业各下游需求有望陆续复苏，供需关系将持续改善 。分析师建议关注国产模拟公司圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、艾为电子、杰华特、帝奥微等。

此前已融资12轮的深迪半导体，这次获比亚迪等注资。 工商信息显示，深迪半导体（绍兴）有限公司于近日进行了投资人变更，新增比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）、绍兴市柯桥区智城数智五号创业投资合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本亦由1707.2427万美元变更为1825.8303万美元。 深迪半导体成立于2008年，为一家研发设计商用消费级和汽车级微机电系统（MEMS）陀螺仪系列惯性传感器的公司。 截至目前，公司共完成13轮融资，汇集了包括比亚迪、哈勃投资、深创投等在内的一系列知名股东。 12月27日下午，《科创板日报》记者致电深迪半导体总部，以了解更多关于本次增资的情况，但接线人员拒绝了采访请求。 MEMS传感器最大的应用领域是消费电子，医疗和汽车电子次之，三者合计占据总市场份额的85%以上。 深迪半导体亦是从消费电子应用做起，而后逐步发展到在汽车领域的应用。 据深迪半导体官网，目前公司布局有六轴IMU、陀螺仪、磁传感器以及IMU模块等产品，主要应用于智能手机、TWS与穿戴、运动与健康、全屋智能与个护用品以及车载与机器人等领域。 关于本轮融资，比亚迪的出资金额以及持股比例并未公开。有接近交易人士对《科创板日报》记者透露，“比亚迪对深迪半导体的这笔出资一年前就已经在谈，只是近期才完全变更。”但其未透露双方是否会有在业务上的合作。 值得一提的是，此前，深迪半导体就获得了来自不少头部机构的出资。 其中，其在2021年8月宣布完成的1.2亿元规模E轮融资，由哈勃投资领投；其在2015年完成的超2亿元C轮融资，则集结了浙江联利资本、中芯聚源等的参与；2011年的B轮融资，则获得了深创投2000万元的出资。 截至目前，深迪半导体已在一级市场共计完成13轮融资，集结了22家外部机构股东，其中不乏绍兴、上海等地的政府引导基金平台。 另据相关信息显示， 深迪半导体股东方中还包括芯片领域知名投资人陈大同，其持股比例为0.49%。 头豹研究院梳理显示，国内MEMS惯性传感器领域目前已有士兰微（总市值367.43亿元）、敏芯股份（36.07亿元）等上市公司，未上市企业还包括新美半导体、上海矽睿科技股份有限公司等，其中，后者已于今年1月开启上市辅导。

英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。 大模型的推理和训练是内存密集型工作，从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥，即内存墙。HBM在传统DDR内存和片上缓存的基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存总线，实现了更高的带宽，相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍，从而解决了内存墙的问题。Omdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 国芯科技 目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。 唯特偶 微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。

人工智能发展叠加智能手机、PC等端侧AI设备增长，使得在经历近一年的控产措施后，三星、海力士等存储芯片大厂于近期调转政策，提升对来年出货和投资预期。 分析人士表示，AI大模型算力芯片需求带动了市场对HBM、DDR5及部分高容量LPDDR5X（16GB以上）存储的需求增长，同时智能手机、PC等端侧AI设备将自2024年开始出货，也带来对单机存储容量的需求提升。当前相关市场的明确需求和高成长预期，成为驱使各厂在这一时点调转此前控产措施的核心因素。 国内存储产业对此轮行情表达审慎乐观态度。多家企业表示，他们在普遍感受到市场回温的同时，静候市场需求放量，对来年行情和公司相应策略保持观望。 高端存储需求突出 存储芯片大厂在经历近一年的持续减产等供需调控措施后，尽管DRAM、NAND等产品价格年内“涨声一片”，但市场景气度提升总体较为迟缓。 然而本月以来，三星、SK海力士罕见传出扩产计划，并上调来年出货量目标和设备投资。同时，美光最新业绩发布释出多个超预期指引。可以看到，存储芯片行业较此前发展节奏有明显改观，或预示企稳回升的存储市场即将在一些细分环节迎来爆发点。 有消息显示，三星电子和SK海力士正准备投资以DDR5和HBM为主的设备，同时二者分别上调2024年出货量目标，其中三星计划将DRAM与NAND产量分别较今年提高24%；SK海力士则将扩产重点放在HBM等高端DRAM产品，并计划将DRAM产量提高到减产前（即去年年底前）的水平。 美光发布的2024财年第一财季报告显示，新一轮AI革命对存力的巨大需求成为其业绩的重要助推器。该公司首席执行官Sanjay Mehrotra指出，为了支持人工智能软件的开发，数据中心对昂贵内存的需求变得强劲，美光已经卖完了公司在2024年可以制造的所有HBM。 关于上述系列变化，更为明确的需求和高成长预期，无疑是驱使各家大厂在这一时点调转此前控产措施的核心因素。 德勤中国科技行业主管合伙人谢似君接受《科创板日报》记者采访表示，AI、汽车有望维持快速增长，手机、PC等大宗市场回暖复苏有望进一步推动价格止跌。以手机为代表的终端AI落地或将率先实现，AI有望成为驱动下一轮换机潮的重要因素，带动手机单机存储容量显著提升。 群智咨询（Sigmaintell）半导体器件资深分析师王旭东接受《科创板日报》记者采访表示， 由于AI大模型算力芯片需求迅速增长的影响，带动了市场对HBM、DDR5，以及部分高容量LPDDR5X（16GB以上）存储的需求增长 ；加上智能手机、PC等端侧AI设备将自2024年开始出货，也带来对单机存储容量的需求提升。 库存方面，王旭东表示， 自2022年第四季度开始，各终端厂家——包括渠道商以及存储厂家进行了清库存和减产，终端厂家和渠道商的库存水位已经从高位降至低位 。 “供需两端的变化，加上存储厂家摆脱亏损实现盈利的意愿强烈，而控产涨价的预期又进一步刺激了终端厂家提前备货，拉动了需求短期大幅增长。”对于明年预期，王旭东表示，存储厂家逐渐扩大产能利用率和加大产能投资，特别会在HBM、DDR5，以及LPDDR5X上扩产，满足AI大模型对DRAM的需求。 国内存储行业回温感受明显 来年行情有待观望 相比三星、SK海力士对市场信号的明显感知并极速追赶市场机遇，国内厂商则表达相对审慎态度，在普遍感受到市场回温的同时，对来年行情和公司相应策略保持观望。 《科创板日报》记者以投资者身份向东芯股份了解到，其主要产品与三星等大厂重叠的部分不多，且大厂扩产的部分以高精尖产品为主，如DDR5、3D NAND，而东芯股份主要做利基型产品，此轮涨价、扩产等行情对公司来说影响有限。 需求端来看，东芯股份终端不涉及手机、PC等整体对大存储容量产品拉动特别明显的消费类产品，而是更偏工业类应用。 “利基型产品恢复是逐步的”。 时间上来看，该公司人士表示，明年会比今年更好，但具体情况还比较难看到。另外一般一季度是淡季，如果要复苏也要从明年二季度才能有机会。分市场来看， 明年各个板块都会逐步复苏，对公司影响比较大的是网通领域，相关收入占公司营收一半以上，且市场以运营商招标形式为主，确定性更高，所以网通景气度对公司影响高一些 ；同时随着手机产品发布，该公司涉及到的手环、耳机也会受到一定带动作用。 聚辰股份公司人士表示， 今年下半年开始，新一代DDR5内存复苏比较明显 ，整体趋势没有变。新产品推出后有一定溢价， 随着下游客户采购量增加，价格会有相应调整 ；现在来看，DDR5模组明年的出货量比今年会有较大提升。据了解，全球量产DDR5第一子代SPD和TS的厂商共有两家，分别为澜起科技和瑞萨电子，其中聚辰股份与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5 内存模组的SPD产品。 “如果DDR5内存增量起来，对公司肯定是利好” 。 澜起科技日前在最新发布的机构调研纪要中称， DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，其迭代速度较DDR4世代明显加快，DDR5子代迭代也将成为公司明后年成长的核心逻辑之一 。今年第三季度，该公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升，第二子代RCD芯片开始规模出货，第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产。同时，该公司正积极开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发。 《科创板日报》记者以投资者身份从存储模组厂商佰维存储了解到，三星产能调整对该公司确切影响要看后续销售情况。 “公司今年上半年对外销售产品呈下降趋势，但下半年有所上涨。其中‘双十一‘’后，公司面向消费领域应用的产品价格有稍微上涨，但总体幅度不大，明年开始价格会依据实际行情调整。 目前公司供应商还包括国内的一些存储芯片厂商，采购价格会根据实际情况调整。” 根据群智咨询（Sigmaintell）的数据测算，国内DRAM厂商CXMT产能占全球DRAM市场份额约为1%，国内NAND厂商YMTC产能占全球NAND市场份额约为4%，国内存储厂商在全球的存储市场当中的份额占比较小。不过随着明年存储行情的好转，国内存储厂家以及模组厂家都将受益。 德勤中国谢似君表示，国内存储器IDM企业在面临海外供应链风险情况下，积极验证尝试国产设备、材料、零部件，同时国内企业在利基/新型存储、存储主控芯片、存储芯片封装等领域发展也进步较快。另外，国内存储产业集群逐步形成，带动本土产业链成长。国产化将有助于培养本土供应链，为国内存储产业链带来产业集群以及成本上的优势，推进模组、主控、封测与设计厂商的国产化。