美国商务部长吉娜·雷蒙多3月13日表示，泰国将从美国半导体生产多元化的举措中获益，并称美国企业已准备好加大对泰国的投资。 电气和电子行业是泰国吸引外国投资的主要行业之一，也是泰国总理赛塔·他威信（Srettha Thavisin）政府寻求扩大的一个关键行业。 雷蒙多在泰国曼谷举行的一次活动上表示：“半导体生产危险地集中在世界上的一两个国家/地区。为了实现生产多样化，美国将寻求向印度-太平洋经济框架（IPEF）成员国增加投资。半导体生产供应链多元化对每个人都有利，包括美国、泰国和所有IPEF国家。” 据悉，2022年，美国通过了具有里程碑意义的《芯片与科学法案》，将为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供527亿美元资金。 泰国的半导体产业由来自美国、日本、韩国和荷兰的公司主导，主要集中在后端流程上，根据暹罗商业银行2023年的一份报告，该国与越南和印度不相上下。报告称：“受地缘政治冲突的影响，全球制造业供应链的动态变化吸引了半导体生产设施迁往泰国。” 泰国投资委员会也在提供税收减免和关税豁免等激励措施，以吸引投资进入半导体行业。雷蒙多说：“随着美国跨国公司寻求供应链多元化，泰国越来越成为首选之地。”

英国表示，它将加入欧盟在欧洲开发和制造先进半导体的计划，并承诺向总额为13亿欧元（14亿美元）的研究和创新基金提供3500万英镑（4500万美元）的资金支持。 在疫情暴露出英国和欧盟对全球芯片制造商以及中美公司拥有的关键技术的依赖之后，英国和欧盟都寻求确保当地半导体供应链的安全。 英国表示，加入欧洲芯片计划将使英国半导体行业的公司能够竞标更大的欧洲基金的资助。 半导体广泛且越来越多地应用于日常设备中，推动了全球补贴竞赛，以吸引制造商和开发新技术。 欧盟委员会1月份提出了一系列计划，旨在改善经济安全并防止不必要的技术转让给中国大陆等竞争对手。 欧盟去年通过了一项430亿欧元的补贴计划，类似于中国大陆、美国、中国台湾、韩国和日本的激励计划。 去年，英国重新加入了“地平线欧洲”科学计划，该计划是欧盟针对多种类型研究和创新的一项重要资助计划，负责管理半导体计划，总预算为955亿欧元。 由于英国脱欧后的贸易规则存在争议，英国最初被禁止参与“地平线”计划。

受华为将推出新型磁电存储设备利好消息刺激， 磁光电存储概念股中电兴发录得四连板 。值得注意的是，中电兴发周一在互动平台表示，磁光电存储技术实质上是一种混合存储技术，在性能、功耗和数据安全性方面都做了优化和平衡，更安全、更高效，功耗更低。 在该产品上，公司自主研发了纠删码核心算法和存储专用文件系统 ，并基于国产的处理器和操作系统，实现了软、硬件国产自主可控。 中航证券刘牧野3月12日研报中表示，近日在巴塞罗那举行的2024年世界移动通信大会上，华为数据存储产品线总裁周跃峰博士介绍了 华为即将推出的一款适合温冷数据的 OceanStorArctic磁电存储 ，相比传统机械硬盘、磁带存储该款产品可大大降低成本和功耗。 根据华为介绍，MED(Magneto-electric disk)主要定位于档案存储作为大容量磁盘，第一代磁电硬盘可以在单个机架内实现10PB的容量，而功耗不到2000W,相比机械硬盘功耗降低90%， 而相比磁带存储可以节省20%的总连接成本，预计在2025年上半年发布 。 刘牧野研报中指出，MED对功耗和成本的降低在存储领域是极具有颠覆性的， 此次华为发布磁电存储产品是我国在存储产业实现自主可控、弯道超车的契机 。 公开资料显示，目前机械硬盘等主流磁存储主要是基于电流来实现自旋调控，具有功耗高，难以集成等问题。但通过磁电耦合效应实现的自旋调控是依靠电场进行信息的写入，操作过程不涉及电流的引入，因此存储器的功耗有望大大降低。 目前主流的半导体存储产业已经被三星电子、SK海力士、美光等海外龙头主导，新型存储器暂未有公司占据行业绝对优势。 据财联社不完全整理，除中电兴发外，还有包括信息发展、同有科技和易华录涉及磁光电存储相关业务 。 具体来看，易华录1月26日互动平台表示，公司基于政企数字化业务占据的关键客户资源和华录集团的全球领先、自主可控的蓝光技术， 研发成功公司独有的光磁电一体超级存储技术，战略性布局发展数据要素业务 。 信息发展在2022年半年报中表示，光典海量电子档案安全保存一体机是公司依据多年行业经验和技术积累，面向各级各类档案部门的电子档案长久安全保存需求而研发的软硬件一体机产品。 该产品采用磁光电存储融合设计 ，为用户提供电子档案长期保存过程中的自动备份、定期巡检、智能恢复、问题追踪及处理等功能。 同有科技是国内存储厂商作为大数据存储基础架构提供商，专注于磁、电存储市场，通过多年的发展， 目前磁电存储技术已相对较为成熟 。

字节跳动出手一家存储芯片企业。 近日，字节跳动旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.，成为昕原半导体（上海）有限公司（下称“昕原半导体”）股东，持股9.5%，位列第三大股东， 字节跳动发言人也证实了这一消息，表示这是为了帮助推进该公司在虚拟现实头显设备方面的开发。 官网显示，昕原半导体成立于2019年，公司大股东为MEMRIS Asia Pacific Limited，持股比例28.7%，第二大股东为上海联和投资有限公司，持股24.9%。公司业务专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖高性能工控/车规SoC/ASIC芯片、存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及芯片、系统ajui级存储（System-on-Memory, SoM）芯片三大应用领域。 财联社创投通-执中数据显示，自成立以来，昕原半导体已经历了6轮融资： 首轮为2020年4月的天使轮融资，由上海联合投资，北极光创投、泛林集团、赛富投资基金等入资；次年，获得由上海联合投资，联新资本、联升创投、昆桥资本组成的近亿美元PRE-A轮融资；2022年，完成数亿元A轮融资，由沂景资本领投，海康基金、中力资本等跟投，老股东昆桥资本、联升创投继续加码投资；同年8月，开启了A+轮融资，投资方为朗姿韩亚资管；2023年9月，开启了B轮融资，投资方为水木春锦资本、新微资本等；第六轮融资即为本轮。 《科创板日报》记者注意到，上海联合投资、联升创投、昆桥资本投资了两次， 上海联和投资更成为了公司第二大股东。 上述投资亦是字节跳动今年公开披露的第一笔投资。字节系近期以来在投资上较为低调，比如去年，字节跳动对外公开的投资事件仅为3起，分别为麦田控股、醒图、放学嗨。而2022年，字节跳动对外投资了19家公司。 为何字节此次会投昕原半导体？专注于硬科技赛道一位投资人告诉《科创板日报》记者，随着近年来智能手机、云服务等市场对存储器的强劲需求，存储器市场迎来大爆发，目前已形成一个超过1600亿美元的市场。但现阶段存储器面临着技术壁垒，比如传统存储介质与内存介质在速度、功耗和密度的巨大差距等，因此能够突破性能与技术瓶颈的第四代存储器（又名“新型存储器”），受到市场关注。 比如，昕原半导体基于ReRAM技术路线的存储产品，已实现在工业自动化控制核心部件的商用，也代表该技术在28nm工艺节点上通过了严苛的测试、并被工控领域接受，我国ReRAM新型存储产业化再进一步。 而 昕原半导体也不是字节跳动投资的唯一一家国产芯片公司， 据《科创板日报》记者不完全统计，2021年，字节跳动投资了国产显卡厂商摩尔线程；2022年，字节跳动参投芯片开发商聚芯微电子的数亿元D轮融资，后者是一家高性能模拟与混合信号芯片设计制造商，成立于2016年。

三星电机计划在本月至下月同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，目标涨价15~20%。经历一年多的供过于求之后，三星电子的NAND闪存售价一度持平成本，因此其计划与大客户进行谈判，将价格拉回到合理水平上。 华创证券研报显示，AI需求强力驱动，存储市场将迎量价齐升。PC/手机方面，AI赋能加速终端配置升级，位元需求有望持续提升。服务器方面，据美光测算，AI服务器中DRAM/NAND用量分别为传统服务器的8倍/3倍；同时亦催生了更高性能新型存储器的海量需求，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，成为AI时代不可或缺的关键技术。AI需求强力驱动，智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 精智达 面向半导体存储器件测试行业积极布局，DRAM晶圆老化测试设备已完成技术开发和测试等工作，进入验证阶段；DRAM测试机仍处于持续研发测试阶段；探针卡业务取得显著突破，进入批量交付阶段。 万润科技 旗下湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装、闪存测试和存储模组、嵌入式存储的研发生产销售。

英伟达GTC 2024大会已进入倒计时，机器人有望成为一大重头戏。 在今年的GTC上， 有多场会议与机器人有关，涵盖机器人操纵、导航、感知、计算、仿真/合成数据生成等多方面内容 。 届时 将有超过77家英伟达生态系统合作伙伴和超过25台合作伙伴机器人亮相GTC ，展馆与演示区中将展示最新的机械臂、机器人视觉系统和高精度 3D 扫描系统等。 据英伟达介绍，这次“组团”参加机器人相关会议的阵容颇为豪华： 波士顿动力 人工智能研究所执行董事Marc Raibert将与机器人研究高级总监Dieter Fox进行炉边谈话； 迪士尼、谷歌DeepMind、亚马逊 等重量级企业将参加专题讨论会等；“熟面孔” 英伟达高级研究科学家Jim Fan 等也将在大会上进行分享。 图|英伟达GTC 2024部分重点机器人会议 在今年的英伟达GTC主题演讲上， 黄仁勋将分享“塑造未来的AI突破，见证AI的变革时刻” ，不过英伟达始终并未透露具体是什么变革。 中信证券之前预计， 英伟达大概率是通过专门的算力和算法，将AI赋能给机器人，由此机器人将成为AI的又一大载体 。 “机器人基础模型可能即将出现，明年某个时候便有望问世。从那时起，5年后将会发生一些非常令人惊奇的事。” 黄仁勋近期受访时曾透露。 而被问到“眼下正在发生哪些你认为将改变一些的事情”时，他表示，“有几件事。 其中之一没有真正的名字，但它是我们在基础机器人领域做的一些工作 。如果你可以生成文本、生成图像，你也可以生成运动吗？答案可能是可以。那么，如果你可以生成动作，你就可以理解意图并生成通用版本。因此， 人形机器人技术应该指日可待 。” 此外，英伟达高级研究科学家Jim Fan也已与 Yuke Zhu携手在英伟达组建一个研究小组GEAR，全称Generalist Embodied Agent Research，意为“通用具身智能体研究”。 Fan认为，未来每一台移动的机器都将是自主的，机器人与模拟智能体将和iPhone一样无处不在。“ 我们正在打造基础智能体 ：一个具备通用能力的AI，其能在虚拟与现实的多个世界中学习如何熟练行动。2024年将是机器人之年、游戏AI之年、模拟之年。”

在人工智能热潮之中，高带宽存储芯片（HBM）成为半导体巨头们的“兵家必争之地”。目前，SK海力士和美光公司在这一领域领跑，而全球最大的存储芯片制造商三星电子却暂时落在了下风。 在制造HBM芯片的道路上，困扰三星的技术难题之一，就是封装问题。目前，三星仍采用更为主流的非导电薄膜（NCF）技术，然而实际生产中的良品率却明显低于竞争对手SK海力士。 有知情人士昨对媒体透露，三星电子启动了新的芯片制造计划，将采用竞争对手SK海力士倡导的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封装技术。三星作为全球存储半导体龙头企业，如果三星也引入MUF技术，那么MUF可能会成为主流技术，半导体封装材料市场也会发生巨大的变化。 不过周三早间，三星电子又发布声明称，关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF技术的传言并不属实。 尽管消息被证伪，但三星和SK海力士在HBM封装技术上的分歧，以及对半导体材料市场的潜在影响，仍旧值得投资者持续关注。 NCF技术VS MUF技术 三星目前所采用的的NCF技术（非导电薄膜技术），是目前芯片制造商门制造HBM芯片时所广泛采用的、更为主流的技术。在这一技术工艺中，芯片制造商使用热压缩薄膜来连接芯片。利用热压缩薄膜，可以减少堆叠芯片之间的空间，从而在紧凑的HBM芯片组中堆叠多层芯片。 但随着芯片层数的增加，芯片制造变得愈发复杂，粘合材料也经常出现问题。各大芯片制造商一直在寻找解决这一问题的替代方案。 因此，SK海力士率先成功改用批量回流模制底部填充（MR-MUF）技术。简单的来说，MUF技术就是在将半导体芯片堆叠后，在其空间中注入液体形态的环氧模塑料并固化的封装工艺技术。 与NCF技术相比，MR-MUF 是一种更高效的工艺，并且散热效果更好，也有助提升HBM的性能。 在这一技术的帮助下，SK海力士成功成为第一家向英伟达提供HBM3芯片的供应商。KB Securities分析师杰夫•金（Jeff Kim）估计，在今年英伟达所采购的HBM3和更先进的HBM产品中，SK海力士所占的份额将超过80%。 三星已经明显落后 在SK海力士之后，美光上个月也成功“获选”，宣布其最新的HBM3E芯片将被英伟达采用，为后者的H200 Tensor芯片提供动力，该芯片将于第二季度开始发货。 而相比之下，三星的HBM3系列产品尚未获得向英伟达供货的资格。据几位分析师称， 三星的HBM3芯片生产的良品率仅为约10-20%，而SK海力士的HBM3的良品率约为60-70%。 这一落后也体现在股价上：三星股价今年已经累计下跌7%，而SK海力士和美光同期分别上涨了17%和14%。 三星作为全球存储半导体龙头企业，如果三星也引入MUF技术，那么MUF可能会成为主流技术，半导体材料市场也会发生巨大的变化。然而，在三星否认这一消息后，该公司能否在近期快速突破封装技术瓶颈，将成为市场关注的焦点。 根据研究公司TrendForce的数据，在人工智能相关需求的推动下，HBM芯片市场今年将增长一倍以上，达到近90亿美元。

隔夜美股英伟达收涨7.16%，股价重新站上900美元。英伟达GTC2024大会将于3月18至21日在美国圣何塞会议中心举行。业内人士预测，本次GTC大会有望看到新一代旗舰GPU B100、全新推理平台、与联发科合作的汽车芯片细节以及软件业务的进展。 人工智能点燃算力需求，未来Sora及类似大模型的迭代会持续推动计算量的扩张，中金公司研报指出Sora的推理算力成本的理论计算值可能会是GPT-4的2000倍，这需要算力性能更强的芯片来支撑，文生视频模型在推理端需更大规模的AI芯片集群支持推理，有望带来光模块、交换机等设备需求。随着国产供应链持续完善，客户开放程度提升，国产算力芯片商业化进程有望进一步加速，面对中长期百亿美元的市场空间，国产算力芯片企业的确定性商业机会与市场价值依然有待发掘。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 寒武纪-U 面向人工智能领域专门设计、研发的智能芯片，可广泛支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等人工智能应用。 海光信息 DCU协处理器主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供高性能、高能效比的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周二在马尼拉的一个商业论坛上表示，美国希望帮助菲律宾将其半导体设施增加一倍，以降低全球芯片供应链的地理集中度。 在雷蒙多发表上述评论之前，她宣布美国公司将向菲律宾投资逾10亿美元。在多元化部署方面，她与美国国务卿安东尼•布林肯很像，一直在寻求鼓励东南亚国家扩大对芯片制造及相关产业的投资，目前该行业的大部分业务仍主要集中在中韩两国。 “美国公司已经意识到，我们的芯片供应链过于集中在世界上少数几个国家。忘掉地缘政治吧，就在这种集中度下，你要记得那句老话：不要把所有鸡蛋放在一个篮子里。为什么我们允许自己从一两个国家购买这么多芯片？这就是我们需要多样化的原因。”她说。 拜登政府一直在寻求减少美国在芯片供应方面对少数几个亚洲国家的依赖。与此同时，包括台积电在内的电子产品制造商和芯片制造商也在寻求将业务多元化，扩展到北美、印度和东南亚等地区。 就拿菲律宾来说，当地有13个半导体组装、测试和封装设施。雷蒙多表示：“让我们把它翻一番。” 她没有具体说明美国将如何协助这方面的工作，只是说对美国企业客户来说这是一个有吸引力的目的地。她补充说，菲律宾拥有丰富的关键矿产资源，而美国企业正将目光投向国际，以使其供应链更具弹性。 雷蒙多对菲律宾企业高管们说，“你们国家和整个地区的供应链现在正面临一个关键时刻。我相信你们是‘首选’。” 除了投资他国外，拜登政府也一直想通过补贴的方式让美国在半导体领域“引领世界”。拜登于2022年8月正式签署了《芯片法案（CHIPS）》，承诺将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴，还将为芯片工厂提供投资税抵免。 不过，雷蒙多曾在2月晚些时候发表评论称，仅凭一部《芯片法案》，还不足以让美国重新获得半导体供应链的领导地位。 “我怀疑，如果我们想要领导世界，就必须有某种持续投资——无论你称其为‘CHIPS Two（第二部《芯片法案》）’或其他什么都行。我们此前已经落后得太远。”她当时说。