市值超500亿元的封测龙头长电科技即将易主，在资本市场掀起了不小的波澜。在全球半导体市场整体低迷的背景下，市场普遍关注，拥有新主的资本与资源加持，能否为长电科技带来新的希望和可能。 根据公告，长电科技于3月26日收到通知，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（以下简称“芯电半导体”），分别与磐石香港有限公司（以下简称“磐石香港”）签订《股份转让协议》，大基金及芯电半导体均以29元/股价格将合计所持22.54%公司股份转让给磐石香港或其关联方。 本次股份转让后，磐石香港或其关联方将持有公司股份4.03亿股，占公司总股本的22.54%。磐石香港的控股股东为华润集团，磐石香港的实际控制人为中国华润有限公司（以下简称“中国华润”）。公司股票于3月27日复牌。 本次权益变动属于公司股东协议转让股份，不触及要约收购。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，长电科技控股股东将变更为磐石香港或其关联方，实际控制人将变更为中国华润。 公告称，经双方协商同意，本次交易标的股份的转让价格为每股29.00元，本次交易的价转让款总金额约为66.36亿元。 对于此次66.36亿元的转让款，磐石香港或其关联方的资金来源为自有或自筹资金。不过，长电科技在公告中表示，上述事项仍需华润集团再次召开董事会审议通过，以及相关监管部门审核等，最终能否完成实施尚存在不确定性。 根据相同统计，目前长电科技在芯片封测领域的全球市占率排名第三。值得一提的是，在半导体行业处于下行周期，全球终端市场需求疲软的背景下，长电科技的业绩也受到了影响。根据公司发布的业绩预减公告，预计2023年归属净利润同比减少49.99%-59.08%，降至13.22亿元-16.16亿元。 公司官网显示，华润集团业务涵盖大消费、综合能源、城市建设运营、大健康、产业金融、科技及新兴产业6大领域，下设25个业务单元，两家直属机构，实体企业3077家，在职员工约39万人，位列2023年《财富》世界五百强第74位。 而在华润集团架构下，已经拥有华润啤酒（00291.HK）、华润电力（00836.HK）等8家香港上市公司，以及华润三九（000999.SZ）、华润双鹤（600062.SH）等9家内地上市公司。 值得关注的是，华润集团还是华润微（688396.SH）的间接控股股东、中国华润是华润微的实际控制人。华润微亦是半导体企业，且目前市值超过500亿元，与长电科技在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。 业绩快报显示， 华润微2023年实现归属净利润14.80亿元，同比下降43.45%。公司也提及半导体市场景气度较低等因素影响。 为规范和解决上述同业竞争问题，充分保护长电科技及中小股东利益，磐石香港及其控股股东华润集团、实际控制人中国华润出具了《关于避免同业竞争的承诺函》。 三方均承诺：本公司或本公司控制企业，在获得与长电科技主营业务构成实质性同业竞争的业务机会时，将尽力促成该等业务机会按照合理、公平条款和条件首先提供给长电科技。 有分析人士向财联社记者表示，华润此次收购长电科技控股权，是其深化半导体产业布局的重要举措。作为全球领先的集成电路封装测试企业，长电科技在半导体产业链中占据重要地位，拥有先进的技术实力和丰富的客户资源。而华润作为综合性大型企业集团，在资金、资源和市场等方面具有显著优势。通过收购长电科技，华润将进一步增强其在半导体产业链中的话语权和影响力，加速其在半导体领域的发展步伐。 另外，该人士还称，虽然华润微与长电科技在封测业务上存在一定程度的重合或潜在竞争，但两家公司在技术、产品和市场等方面也各有优势。未来，在华润的领导下，两家公司有望实现资源共享、优势互补和协同发展，共同推动中国半导体产业的进步与发展。

硅微粉龙头联瑞新材2023年增收不增利。 3月25日晚间，联瑞新材披露2023年年报，报告期内， 该公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现净利润1.74亿元，同比下降7.57% 。 对于业绩变化，联瑞新材表示，报告期内，面对 上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境 ，该公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。与上年相比，营业收入有所增长；研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，导致净利润与去年相比有所下降。 分季度来看，联瑞新材Q4营收2.01亿元，较Q3环比增长2.06%；归母净利润0.49亿元，较Q3环比下降21.04%。 联瑞新材董秘办人士今日（3月26日）向《科创板日报》记者解释，与2022年相比，该公司去年获得政府补贴减少，加上营业成本、管理费用增加、汇率波动等因素，致使2023年四季度净利润有所下滑。 盈利能力方面，近三期年报显示，该公司毛利率呈震荡下行趋势。2021年-2023年，公司毛利率分别为42.46%、39.21%和39.26%。 具体分产品来看，2023年，该公司角形无机粉体业务实现营收2.33亿元，较上年增长0.61%，毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；球形无机粉体业务营收达3.69亿元，同比增4.19%，毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点。 联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，产品主要应用于半导体、新能源汽车等领域。 该董秘办人士介绍称，联瑞新材目前来自半导体封装、覆铜板、热界mian材料等市场下游需求及增速，呈现持续向好态势。 其中，在半导体封装料、覆铜板领域的产品合计占营收七八成左右，且均实现了较好的增长。 据悉，环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。在半导体产业链国产化需求高涨的当下，下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。 有市场三方测算，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。 在下游半导体封装等领域需求持续提升的背景下，作为国内具备球形硅微粉生产能力的厂商之一，硅微粉龙头联瑞新材选择不断扩大产能建设。 联瑞新材早在2021年8月，以自筹资金的方式，投资3亿元，实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。 “该项目规划8条产线，目前已经有4条实现产能释放，其产能处于爬坡阶段，产品利用率正在逐步提升。”上述董秘办人士介绍。 2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片封装、异构集成先进封装用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等。 对于下游市场供货情况，联瑞新材董秘办人士表示，目前该公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等企业，该公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等高性能产品。 值得一提的是， 在2023年年报发布当天晚间，联瑞新材公告称，拟投资IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目，投资金额约1亿元；拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，投资金额约1.29亿元。 “目前产能扩产的核心因素是配套下游主要客户需求。” 联瑞新材董秘办人士向《科创板日报》记者回应称，该公司之所以继续扩产，主要考虑随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，高端芯片封装等市场迎来发展机遇期，同时根据集成电路应用细分领域不同，配套的上游材料规格也会有所不同。比如，对电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求，为了更好满足多品种小批量客户订单的需求及保障供应，公司拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目。 对于2024年一二季度下游行业行情及客户订单情况， 前述董秘办人士表示，从去年下半年至今，包括半导体封装行业在内，整体下游行业处于复苏状态中，公司目前出货同比改善明显。 不过，也有机构分析称， 国内供应先进封装用的上游硅微粉行业内，中小型企业众多，受产业政策推动，在市场需求不断扩大的背景下，未来可能有更多的资本进入硅微粉行业，联瑞新材将面临更为激烈的市场竞争 ，竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。

炬芯科技3月25日晚间公布2023年年度报告。财报显示，去年该公司实现营业收入5.2亿元，同比增长25.41%，归母净利润6505.86万元，同比增长21.04%，扣非净利润5112.6万元，同比增长64.16%，基本每股收益0.53元。该公司还公告，拟向全体股东每10股派发现金红利2元，且每10股以资本公积转增2股。 对于业绩变动，炬芯科技表示，主要系2023年宏观经济缓慢复苏，消费电子行业市场需求回暖，下游客户订单有所增长；同时，该公司积极推进场景化产品布局及发展，以低延迟高音质技术为无线音频解决方案注入新活力，实现了各产品线国内外头部品牌客户导入。 具体来看，其中炬芯科技在 蓝牙音箱市场头部品牌渗透率持续加大，蓝牙音箱SoC系列收入快速增长；同时，该公司开拓多元化产品，多款新品持续放量，低延迟无线音频产品受到市场认可，智能手表产品表现亮眼，新品销售收入大幅增长 。 炬芯科技产品结构持续优化。年报显示，去年该公司单位销售成本有所下降，高毛利率产品销售占比提升， 主营业务毛利率43.69%，同比增加4.45个百分点 。 此外年报还显示，去年炬芯科技经营活动产生的现金流量净额为1.55亿元，经营活动产生的现金流量净额转负为正。该公司称，主要因前期备货充足，本期原材料采购减少，使得支付的货款同比大幅减少；同时，本期销售增长且销售回款比较及时，使得销售商品收回的货款有所增加。 产品市场化进展方面，2023年， 炬芯科技第一代智能手表芯片ATS3085C/85L/85在国内外市场迅速放量 ，并作为主控芯片应用于品牌客户小米、荣耀、realme等多款终端手表机型中， 公司透露去年该产品出货量已突破千万级 。同时，炬芯科技去年还发布了第二代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列，目前已有终端产品批量上市。 炬芯科技在AI芯片方面的布局也受到市场关注。去年该公司将其SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。炬芯科技在年报中表示， 该公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片 。 展望今年市场，炬芯科技在今年2月接受机构调研时表示，2024年以来，整体看下游客户的开案进展有一定的复苏，对2024全年该公司将努力在营收规模上取得稳健的同比增长。“一季度是电子行业的传统淡季，目前公司的出货情况良好，公司将与下游客户保持密切的沟通，持续关注市场情况。” 3月25日晚间，炬芯科技同时公告该公司高管LIU SHUWEI辞任副总经理职务，目前其间接持有炬芯科技1.54%的股份。据招股书显示，LIU SHUWEI为1975年生人，新加坡国籍，毕业于上海交通大学，本科学历，拥有逾20年芯片设计行业研发、管理和运营经验，在2014年6月公司成立后，于同年9月加入炬芯科技。

申万宏源发布研究报告称，自主可控趋势下国内半导体设备公司业绩增速显著高于海外大厂，估值凸显配置性价比。2022 年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率低于30%，预计2023 年有所提升但仍存在进一步增加潜力，其中涂胶显影、检测量测、离子注入环节国产化率均低于10%。制裁影响下国产半导体设备在国内先进制程扩产中预计能取得更高份额，国内先进制程扩产占比有望提升带来国产半导体设备整体销售额倍增。 申万宏源观点如下： 预计中国大陆晶圆厂2024 年扩产规模同比增超20%，半导体设备下游需求持续增加。根据SEMI，预计中国大陆晶圆总产能2024 年将增长至860 万片/月(按8 英寸计算)，对应扩产规模为100 万片/月，较2023 年扩产规模的81 万片/月增长23%。 2023 年中国大陆大量进口光刻机等核心设备，扩产节奏无虞。根据ASML 财报，中国大陆2021~2022 年每季度购买其光刻机金额整体在5 亿欧元上下波动，而2Q23~4Q23 中国大陆购买ASML 光刻机金额分别达到13.5 亿、24.4 亿、22.2 亿欧元。根据海关总署，中国大陆2H23 进口光刻设备金额60.2 亿美元，同比增长236.8%、环比增长120.5%，2023 年9 月中国大陆进口光刻设备均价最高达2000 万美元，2023 年8 月至12 月均价均超1000 万美元;刻蚀设备进口亦呈现相似特征。预计2023 年中国大陆晶圆厂在荷兰制裁落地前大规模购买先进制程(28nm以下)光刻机，未来短期内扩产节奏无阻碍。 预计2024 年中国大陆半导体设备市场空间超300 亿美元。根据日本半导体制造装置协会，2023 年前三季度中国大陆半导体设备销售额244.7 亿美元，同比增长11.7%，增速显著快于全球市场的-2.1%，其中单三季度中国大陆销售额达110.6 亿美元创历史新高。结合前述中国大陆晶圆厂扩产提速预期，预计2024 年中国大陆半导体设备市场空间下限亦将超300 亿美元(对应人民币约2170 亿元)。 当前国内半导体设备国产化率仍存提升空间，先进制程占比增加将进一步驱动国内公司份额提升。半导体前道设备中刻蚀、薄膜沉积价值量占比约22%，工艺控制(检测量测)占比约12%，清洗占比6%，显影洗像(涂胶显影)占比4%，估算2024 年对应市场规模分别为477 亿、260 亿、130 亿、87 亿元人民币，国内市场空间广阔。2022 年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率低于30%，预计2023 年有所提升但仍存在进一步增加潜力，其中涂胶显影、检测量测、离子注入环节国产化率均低于10%。制裁影响下国产半导体设备在国内先进制程扩产中预计能取得更高份额，国内先进制程扩产占比有望提升带来国产半导体设备整体销售额倍增。 自主可控趋势下国内半导体设备公司业绩增速显著高于海外大厂，估值凸显配置性价比。 该行选取部分半导体设备A 股上市公司与部分海外跨国公司进行对比，2023 年样本国内公司合计营收约414 亿元，同比增长41.5%，样本海外公司合计营收1141 亿美元(约合8249 亿元)，同比增长10.6%。国内半导体设备公司尚处于成长期，业绩增速整体显著超越已进入成熟期的海外大厂，但当前估值水平并未完全体现成长性的差异，因此该行认为对标海外半导体设备公司、当前A 股半导体设备公司存在上涨空间。 投资建议：国产半导体设备各细分领域技术领先标的持续受益。SEMICON 火爆形成短期催化，重点关注：北方华创（002371）(002371.SZ)(薄膜沉积、刻蚀、热处理、清洗设备等)，中微公司(688012.SH)(刻蚀、薄膜沉积设备等)，芯源微(688037.SH)(涂胶显影、清洗设备等)，拓荆科技(688072.SH)(薄膜沉积、键合设备等)，中科飞测(688361.SH)(前道检测量测设备)。 风险提示：国内设备厂商研发进程不及预期;国内晶圆厂扩产进度不及预期。

国家发改委等五部门3月22日发布关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知。通知指出，2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，基本沿用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。 原文如下： 国家发展改革委等部门关于做好2024年 享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、 软件企业清单制定工作有关要求的通知 发改高技〔2024〕351号 各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅（局），海关总署广东分署、各直属海关，国家税务总局各省、自治区、直辖市、计划单列市税务局： 为促进我国集成电路产业和软件产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》）和配套政策有关规定，以及《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（以下简称《公告》）有关规定 ，经研究，2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，基本延用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下： 一、 本通知所称清单是指《若干政策》第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单；《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。 二、2023年已列入清单的企业如需享受新一年度税收优惠政策（进口环节增值税分期纳税政策除外），2024年需重新申报。申请列入清单的企业应于2024年3月25日至4月16日在信息填报系统（https://yyglxxbs.ndrc.gov.cn/xxbs-front/）中提交申请，并生成纸质文件加盖企业公章，连同必要证明材料（电子版、纸质版）报本省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委或工业和信息化主管部门（由地方发展改革委确定接受单位）。经审计的企业会计报告须在提交申请时一并提交。 三、地方发改和工信部门根据企业条件和项目标准（附后），对企业申报的信息进行初核通过后，报送至国家发展改革委、工业和信息化部。《若干政策》第（一）、（三）、（六）、（七）条，以及财关税〔2021〕4号文提及的集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单，由国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局进行联审确认并联合印发。《若干政策》第（八）条提及的集成电路重大项目，由国家发展改革委、工业和信息化部形成清单后函告财政部，财政部会同海关总署、税务总局最终确定。《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单，由国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、税务总局进行联审确认并联合印发。 四、列入清单的企业在下一年度企业所得税预缴申报时，可自行判断是否符合条件。如符合条件，在预缴申报时可先行享受优惠，年度汇算清缴时，如未被列入下一年度清单，按规定补缴税款，依法不加收滞纳金。申请享受《若干政策》第（一）、（三）、（六）、（七）条提及的税收优惠政策，财关税〔2021〕4号文提及的关税优惠政策，以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策的，可于汇算清缴结束前，从信息填报系统中查询是否列入清单。享受《若干政策》第（八）条优惠政策的，由企业所在地直属海关告知相关企业。 五、已享受《若干政策》第（一）、（三）、（六）、（七）条提及的税收优惠政策，财关税〔2021〕4号文提及的关税优惠政策的企业或项目，以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策的企业或项目归属企业发生更名、分立、合并、重组以及主营业务重大变化等情况，应及时向地方发改和工信部门报告，并于完成变更登记之日起60日内，将企业重大变化情况表和相关材料报送国家发展改革委、工业和信息化部（以省级部门上报文件落款日为准）。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门确定发生变更情形后是否继续符合享受优惠政策的企业条件或项目标准。 六、地方发改和工信部门会同财政、海关、税务部门对清单内的企业加强日常监管。在监管过程中，如发现企业存在以虚报信息获得减免税资格问题，应及时联合核查，并联合上报国家发展改革委、工业和信息化部进行复核。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门复核后，对确不符合享受优惠政策条件和标准的企业或项目，将函告财政部、海关总署、税务总局按相关规定处理。 七、企业对所提供材料和数据的真实性负责。申报企业应签署承诺书，承诺申报如出现失信行为，则接受有关部门按照法律、法规和国家有关规定处理，涉及违法行为的信息记入企业信用记录，纳入全国信用信息共享平台，并在“信用中国”网站公示。 八、本通知自印发之日起实施，并适用于企业享受2023年度企业所得税优惠政策和财关税〔2021〕4号文规定的进口税收政策，以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门，根据产业发展、技术进步等情况，对符合享受优惠政策的企业条件或项目标准适时调整。 附件： 1.享受税收优惠政策的企业条件和项目标准 2.重点集成电路设计领域和重点软件领域 3.享受税收优惠政策的集成电路企业、项目和软件企业提交材料明细表 4.企业重大变化情况表 国家发展改革委 工业和信息化部 财政部 海 关 总 署 税 务 总 局 2024年3月21日

近日，SEMICON China 2024国际半导体展开幕。半导体行业组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，去年半导体产业经历了下行周期，产业收入下滑约11%。预计今年半导体销售额将增长13%-16%，可能达到6000亿美元，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。 在新能源、自动驾驶、生成式AI、物联网、智能制造等领域的推动下，半导体市场迎来日益旺盛的市场需求。浙商证券研报指出，2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3.6pct。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 北方华创 涵盖半导体装备、真空及锂电装备、电子元器件三大业务。公司高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度和市占率大幅提升。 拓荆科技 是国内唯一产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效。

随着国产厂商支棱起来后，近些年来已经鲜少听到“三星工厂失火”的消息了，这也令今天的新闻有些怀旧气息。 综合韩联社等当地媒体报道，当地时间周四下午15时37分， 位于韩国京畿道龙仁市器兴区的三星SDI大楼突发火情，消防部门接报后迅速赶到现场，大约花了20分钟完全扑灭火情。 据悉，起火的地方是三星SDI正在扩建的研发设施，初步判断起火原因是焊接工作中的火花溅到可燃材料上。由于处置和疏散及时，这次火灾没有造成人员伤亡，现场附近有一些帐篷被烧焦。 三星SDI的主营业务是电池和电子材料，其中电子材料业务包括半导体和显示器材料。在全球动力电池市场，三星SDI和韩国同僚SK On大概能排到第五和第六的位置。 三星的确正在面临压力 虽然目前并没有看到这场火灾会对产业链造成什么具体影响，但围绕着三星的“火”的确也已经点起来了。 本周初， 三星内部最大工会——全国三星电子工人工会宣布成立劳动争议委员会，正式启动劳工斗争。 据悉，三星电子的劳资双方从去年9月开始，已经开过10次工资谈判会议，但始终对基本工资涨幅以及其他福利方面存在较大分歧。资方愿意提供3%的薪酬增幅，但连工会要求的一半都不到。 因此本周全国三星电子工人工会也启动了罢工投票，截止日期定为4月5日。根据韩国法律要求，工会采取集体行动的门槛是超过80%的工会成员参与投票，并且多数人赞同。截至本周三下午，投票参与率已经超过8成。不过工会代表也表示，眼下的情况并不意味着投票截止就会立即启动罢工，仍“随时愿意与公司展开讨论”。 今年会创造历史么？ 对于三星而言，工会和罢工其实都是挺新鲜的事情。三星集团的创始人李秉喆和第二任会长李健熙都坚持反对组建工会的政策，与此同时他们也向三星的“打工人”支付业内最高水平的薪酬。所以从1969年成立以来，三星电子从来就没有发生过罢工。 第三代掌门人李在镕于2020年5月宣布允许组建工会的政策。其中成立于2021年的全国三星电子工人工会成员数量位居全集团五大工会第一。特别是去年底公司提出加薪提案后，短短4个月该工会人数就翻了一倍至2万人。 值得一提的是，三星电子的工会在2022年和2023年都获得过官方授权的罢工权力，但最终都没有停工。不过今年的情况会更加严峻一些—— 三星的薪酬水平，在去年竟然被SK海力士超过了 。此外由于三星电子的半导体业务去年巨亏超100亿美元， 这部分员工也被排除在奖金发放范围外 。 根据上市公司信披，2023年SK海力士员工的平均年薪为1.21亿韩元，虽然同比下降9.59%，但高于三星的1.2亿韩元。2022年，三星员工的平均薪酬为1.35亿韩元，而SK海力士为1.33亿韩元。