“因行业周期等原因，公司一季度经营情况受到一定影响。”在今日（5月6日）业绩会上，成都华微董事兼总经理王策回答《科创板日报》记者提问如是称。 关于今年以来的业绩波动，王策还进一步表示，公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户，根据行业惯例，通常在年末进行产品的验收入库及结算。 “公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。” 在今年2月成功登陆科创板后，成都华微最新发布的一季度财报显示，其业绩同比产生一定幅度下滑。今年一季度，成都华微营收实现1.39亿元，较去年同期减少36.38%；归母净利润5862.72万元，同比减少21.79%；扣非净利润同比下降48.21%。 成都华微目前核心产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等。 上述相关产品下游广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴，而该公司主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。 《科创板日报》记者注意到，近期券商机构及投资者关注成都华微在低空经济当中的产业位置及发展机遇。 据招商证券分析师王超在今年发布的两份研报显示，“经过多年的市场验证，成都华微产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，将运用于数据处理、5G通信、卫星通信、低空经济等领域，为公司业绩上行带来快速增长。” 成都华微方面也在投资者互动平台数次回应投资者对公司产品在低空经济应用的关切，在今日业绩会上，王策则表示，公司芯片主要为通用性芯片，“ 从技术角度看，可以覆盖无人机的应用需求，但具体销售信息还要以公司披露信息为准 ”。 有市场机构测算，2025年，我国军工电子行业市场规模预计将达到5012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。 成都华微董事会秘书李春妍向《科创板日报》记者表示，未来公司将在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入。今年一季度，成都华微研发投入合计3544万元，同比减少24.54%。

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷今日表示， 今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5%-10%， 包含HBM2e，HBM3与HBM3e。 对于议价时间提前到今年二季度，集邦咨询表示其原因包括：一是因为 HBM买方对AI需求展望仍具高度信心，愿意接受价格续涨； 二是因为HBM3e的TSV良率目前仅约40%-60%，因此买方愿意接受涨价以锁定质量稳定的货源；三是因为未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度，以及供应能力产生价差，对于供应商而言，未来平均销售单价将会因此出现差异，并进一步影响获利。 毫无疑问，AI热度的攀升导致HBM产销走俏。在近日的媒体招待会上，HBM龙头企业SK海力士CEO表示， 公司按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄， 主要由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求。此前，公司宣布其2024年HBM的产能已被客户抢购一空。 另一存储巨头三星电子也在紧锣密鼓的推进HBM3e的量产。公司4月30日表示，目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品，计划今年二季度量产，其8层堆叠的HBM3 8H已开始初步量产。SK海力士的12层堆叠HBM3e内存也有望于三季度完成。 整体行业规模方面，SK海力士认为， 目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。 集邦咨询也预计2023年-2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均将大幅向上。产能方面，2023年至2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。 中信证券在近期研报中指出，预计2024年、2025年全球HBM容量需求年化增长超100%，占DRAM总容量需求将从2023年的不足1%增长至超5%。国内方面，机构认为后续在本土高端封测厂商和设备厂商的配合下，国内DRAM存储原厂有望跟进HBM产品，对半导体设备产生增量需求。综合来看， 在需求与叠加技术创新周期的双重叠加下，HBM原厂、先进封装、半导体设备、半导体材料等环节公司均有望持续受益。

三星电子预计下半年服务器存储器芯片需求强劲，移动与PC存储器芯片需求稳健。 近日，存储芯片相关消息不断。4月26日消息，美国计划向美光科技提供61亿美元的赠款和高达75亿美元的贷款，以帮助其在美国建造两座新工厂。4月24日消息，SK海力士计划扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能，以应对快速增长的AI需求。中原证券邹臣分析指出，随着AI技术的爆发式发展，AI应用正从服务器逐步扩展到AI手机及AIPC等终端，AI服务器显著提高对存储性能和容量的要求，HBM及DDR5内存条将受益于AI服务器的快速增长，替代HDD成为SSD需求增长的重要动力；AIPC对DRAM容量需求将大幅提升，16GBDRAM将成为新一代AI手机的基础配置，AI手机及AIPC渗透率大幅提升有望带动新一轮换机潮，AI或将推动存储需求大幅增长。山西证券高宇洋表示，价格上涨趋势明确，存储进入新一轮上行周期，未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善，存储厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击，行业存在较大的反弹空间。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 佰维存储 掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。 澜起科技 是全球三家主流DDR5内存接口芯片供应商之一，行业地位领先。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持数据速率为7200MT/S。

2023年A股上市公司年报披露收官。作为A股市场战略新兴产业之一的科创板新材料公司发展呈现哪些新特点？折射了哪些经济发展趋势？ 《科创板日报》记者通过筛选上证科创板新材料指数(下称“科创材料指数”)的50家样本公司，进行数据解读。 总体在业绩表现方面，根据选取的50强企业披露的2023年年报显示， 合计实现营业收入1423.93亿元，同比下降18.18%；合计归母净利润53.32亿，同比下降66.98% ，其中，38家科创板新材料公司实现净利润增长，占比达76%。 截至2024年Q1，有26家公司净利润实现正增长，占比达52%。 38家科创板新材料公司净利正增长，占比76% 营收端，容百科技、厦钨新能、万润新能、长远锂科、聚和材料营业收入规模居前，2023年分别实现营收226.57亿元、173.11亿元、121.74亿元、107.29亿元、102.90亿元，同比增长-24.78%、39.79%、-1.43%、-40.31%和58.21%。 利润端，西部超导、容百科技、厦钨新能、聚和材料、安集科技在内的5家公司，成为2023年科创板新材50强企业中最“赚钱”的企业，分别实现净利润7.65亿元、6.28亿元、5.29亿元、4.41亿元和4.03亿元， 同比增长-30.19%、-54.33%、-53.14%、12.75%、33.60%。 值得一提的是，2023年科创板新材料营收、净利润增幅最大的公司是电子半导体行业的天岳先进，该公司营收达12.51亿元，同比增长199.90%；净利润-4572.05万元，同比增长1856.81%。 《科创板日报》记者就业绩情况在公司业绩会上询问天岳先进，公司董秘钟文庆表示：“2023 年得益于公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力增强，营收同期比增长，产品毛利率上升，净利润同比亏损收窄。” 对于市场上普遍关心的碳化硅产品良率如何提升、衬底价格逐年走低等担忧，天岳先进回应称，由于由于技术的提升和规模化效应，碳化硅衬底价格会下降；碳化硅在产业化过程中良率受很多因素影响，公司在晶体生长和缺陷控制等密集试验，提高良率。 科创板新材料指数50家样本公司， 按申万行业一级分类，2023年净利润增速靠前的科创板新材料公司中，电子、有色金属行业居多，包括：安集科技、金宏气体、天岳先进、三孚新科、方邦股份、世华科技、斯瑞新材、云路股份、广大特材等9家公司 ，净利润分别增长33.60%、36.36%、73.98%、4.56%、0.23%、4.36%、31.00%、46.62%、13.71%。 值得一提的是， 净利润增速排名靠后，同比降幅超过100%的公司有8家，包括：长远锂科、神工股份、海优新材、芳源股份、南亚新材、万润新能、瑞华泰、华盛锂电 ，2023年报告期内，净利润同比下降108.36%、144.33%、556.29%、9230.37%、387.95%、256.96%、150.42%和113.25%；分别亏损1.24亿元、0.70亿元、2.29亿元、4.56亿元、1.29亿元、15.04亿元、0.20亿元和0.34亿元。 清晖智库创始人、经济学家宋清辉对《科创板日报》记者表示，2023年受宏观经济形势、地缘政治风险、国际能源政策等内外部多重因素影响，部分科创板新材料上市公司的业绩受到冲击，导致一些企业出现营收或净利润大幅下滑。 Q1有11家公司净利增速超100%，占比逾两成 新材料产业主要分为前沿新材料、先进钢铁材料、先进石化化工新材料等6个分类，截至2024年一季报，在科创板新材料指数50家样本公司中，26家公司净利润实现正增长，占比超过50%。 其中，11家新材料公司净利润同比增速超100%，分别为长远锂科、天岳先进、三孚新科、瑞联新材、神工股份、芳源股份、南亚新材、松井股份、菲沃泰、中触媒和华海诚科，对应净利润分别同比增长243.45%、263.73%、245.49%、144.17%、118.23%、560.13%、208.50%、298.31%、149.29%、1610.19%、207.30%。 宋清辉表示，今年以来，一些化工、电子、电力设备等细分领域的上市公司实现业绩逆势增长，在市场波动中，新材料作为战略新兴产业之一的“基石”本色得以显现。 受益于下游客户采购数量的大幅提升，2024年第一季度，分子筛催化剂材料头部企业中触媒实现净利润3506.56万元，较去年同期增长1610.19%。 随着半导体行业持续复苏，高端消费电子领域需求快速增长，下游客户需求增加，新功能汽车涂层材料公司业绩同比大幅增长。4月29日晚间，松井股份发布一季度业绩公告称，2024年第一季度净利润约1209万元，同比增加298.31%。 《科创板日报》记者多方采访获悉， 新产能释放、细分领域需求趋旺等因素，是绝大多数新材料公司今年一季度大幅增长的原因，除此之外，也有部分是因为订单延期交货等原因所致。 近年来，新材料产业受政策驱动、本土化替代等原因，市场规模高速发展。 据市场三方数据，2023年，我国新材料产业总产值约达到7.9万亿元。 工信部预计，2025年我国新材料产业总产值将达到10万亿的规模，年均复合增长率达13.5%。 有业内分析人士表示，下游需求催生万亿新材料市场。目前多数新材料产品处于产业链中前端,产业链条延伸不足,附加值还不高，市场容量较小、渗透率低，通过加强产品创新等方式，将获得广阔的市场空间。 中原证券研报认为，目前以房地产、建筑业、加工制造业为主力的产业结构面临发展上限， 向上游人工智能、新材料、数字经济发展是必然趋势，因此新材料行业正处于快速发展的成长期，维持新材料行业“强于大市”的投资评级。

美东时间周三盘后，全球最大的智能手机芯片供应商——高通公司发布了全面好于预期的第二财季业绩报告，表明手机需求在经历了两年的低迷之后正在复苏。 受财报利好推动，高通股价在盘后交易中大涨4.11%，今年迄今该股涨幅已达约17%。 具体数据 财报显示，高通当季经调整营收93.9亿美元，略高于预估的93.2亿美元；调整后每股收益2.44美元，较上年同期的2.15美元增长了13.5%，也超出预期的2.32美元。 据了解，高通的主营业务分为以芯片产品为主的半导体业务（QCT），以及负责知识产权授权的技术许可业务（QTL）两大板块。其中，QCT部门是其主要营收来源，由三大板块组成，分别是占营收比重最高的手机终端芯片、新崛起且收入增长最快的汽车芯片，以及物联网芯片（IoT）。 具体而言，当季QCT业务的营收同比增长1%至80.3亿美元，略高于市场预期的80亿美元。 其中，来自手机芯片的营收同比增长1%至61.8亿美元，低于上一财季16%的增幅。但高通表示，中国是一个亮点。作为手机最大的市场，中国的手机销量在上半财年飙升了40%，“反映出我们强大的竞争力和需求的复苏。” 高通首席执行官Cristiano Amon一直在努力通过进军个人电脑、汽车和其他市场来减少对手机芯片的依赖。但高通仍严重依赖手机需求，尤其是中国市场的需求。他表示，在中国市场，包括小米、荣耀、一加科技、Oppo和Vivo在内的“大客户们”正在推动高通手机芯片的需求。 “我们没有看到中国安卓（Android）高端市场出现疲软的迹象。”他说。 此外，汽车芯片的收入同比增长35%至6.03亿美元，连续三个季度创新高并突破6亿美元大关；物联网芯片收入同比下滑11%至12.4亿美元。 最后，QTL营收同比增长2%至13.2亿美元，高于预期的13.1亿美元，扭转了去年四季度同比下滑4%至14.60亿美元的颓势。这部分业务的税前利润率高达71%，主要是向高通的5G或蜂窝技术集成的技术授权费用 业绩指引 高通预计，该公司第三财季的营收将在88亿美元至96亿美元之间，区间中点高于华尔街预期的90.8亿美元；调整后每股收益将在2.15美元至2.35美元之间，也高于市场预测的2.16美元。 这一展望表明，智能手机市场已开始反弹，与高通预测的2024年需求将逐步恢复一致。有分析人士认为，高通能发布这样的指引，可能是因为该公司正在大举押注的端侧AI领域。 Amon表示，汽车芯片销售连续三个季度创新高，公司还即将推出骁龙Snapdragon X平台，并在多个产品类别中实现领先的端侧AI功能。 他还称，需要最先进芯片的“高端”或“人工智能驱动”的智能手机，对高端产品有着强劲需求。一些领先OEM厂商推出了第一代搭载端侧AI功能的旗舰安卓智能手机，其中不乏中国厂商。 “客户希望在他们的终端设备上启用人工智能，我们将受益。”Amon说。

据报道，得益于人工智能（AI）热潮带来的广泛投资，三星电子的半导体业务自2022年以来首次恢复盈利，且在一季度利润激增。 这家全球最大的存储芯片制造商发布最新财报称，Q1实现净利润6.62万亿韩元（48亿美元）。这高于分析师平均预测的5.63万亿韩元，是上年同期的四倍多。当季销售总额为71.92万亿韩元，其中芯片销售额为23.14万亿韩元，预估22.52万亿韩元。 这一结果突显出，为现代电子产品和人工智能提供动力的存储芯片需求在经历严重低迷后开始反弹。三星电子股价在周二首尔早盘交易中一度涨逾2%。 三星正试图扭转因全球经济不确定性引发的长达一年的下滑。2023年，三星电子半导体部门亏损14.9万亿韩元，整体营业利润跌至15年来的最低水平。 有迹象表明，市场正在逐步反弹，部分原因是OpenAI的ChatGPT问世后，对用于开发人工智能的芯片需求暴增，由此对高端存储芯片的需求因此大增。也正因为如此，三星芯片部门（DS）一季度实现营业利润1.91万亿韩元，好于预期，也是该部门在连续四个季度亏损后首次恢复盈利。 韩国本月公布的贸易数据显示，4月前20天，半导体出货量正引领该国出口额增长，较上年同期增长43%。 三星电子在财报中表示，预计本季度和今年下半年芯片需求将保持强劲，这在很大程度上是因为各行各业对生成式人工智能的需求。 从中长期来看，三星正试图在快速扩张的高带宽内存（HBM）市场上赶超规模较小的竞争对手SK海力士。后者上周公布了2010年以来最快的营收增长速度，并表示整体内存需求正稳步增长，原因是DRAM市场和NAND市场的价格出现了两位数的上涨。 HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。 三星电子表示，已开始批量生产最新HBM产品——HBM3E 8H（八层堆叠），并计划在第二季度批量生产下一代HBM芯片-HBM3E 12H（12层堆叠）。此外， 由于公司专注于HBM的生产，预计下半年先进DRAM产品的供应将受到额外限制。

中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽为400Gbps，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍，该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设，涵盖通用计算、智能计算等业务场景。 DPU（数据处理芯片DataProcessUnit）被认为是继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”。作为算力网络创新技术之一，算力卸载统筹虚拟化、数据安全、 运维管理等领域，是构建高性能、高可靠云化平台的关键技术。DPU一方面是实现算力卸载的重要载体，另一方面也是算网一体的初级形态。得益于智能网卡方案的逐步成熟，叠加全球通用服务器出货量的稳定增长、L3以上级别智能驾驶汽车的技术落地、工业控制领域的需求增加等原因，全球、国内DPU产业都有望实现快速发展。民生证券指出，ChatGPT等AI技术发展大趋势下，算力需求凸显，DPU有望迎来黄金发展期，全球、国内DPU产业市场规模呈现逐年增长的趋势，核心企业有望受益于行业发展趋势。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中兴通讯 在4月11日召开的中兴通讯2024年度云网生态峰会上，公司推出了基于自研的定海芯片、系列化且性能强大的网卡产品，包括标准网卡、智能网卡、DPU卡。 航锦科技 在智算算力基础设施领域布局的新业务，主要采用目前全球市场主流的英伟达产品，包括其面向国内市场的最新一代GPU、Mellanox Infini-band网络设备、BlueField-3 DPU网卡、NVAIE平台及软件服务。

韩国定于5月1日周三公布4月份的贸易数据。根据周一公布的一项调查显示，由于芯片销售强劲，预计4月份这个被市场视为全球经济“金丝雀”的经济体出口将以更快的速度增长，并实现连续第七个月增长。 调查显示，15位经济学家的预估中值显示，这个亚洲第四大经济体4月份的出口预计将同比增长13.7%。 这比3月份3.1%的涨幅大幅上升。据悉，3月是自去年10月份开始的增长中同比增幅最小的一个月。 作为首个每月公布月度贸易数据的主要出口经济体，韩国的数据通常能让市场初步了解全球的需求状况。 新韩证券经济学家Ha Keon hyeong表示：“随着芯片销售继续强劲，家电和电脑出口也有所改善，出口预计将在三个月来首次实现两位数的增长。” 本月前20天，韩国出口增长11.1%，其中半导体出货量增长43.0%，实现自去年11月以来持续增长。 上周公布的数据显示，在国内消费回升和出口强劲的推动下，韩国经济在第一季度以两年多来最快的速度增长，超出了市场所有预期。 经济学家表示，按目的地划分，对美国的出口仍将是4月份的主要推动力，同时中国的需求已开始复苏。 韩亚证券经济学家Chun Kyu-yeon表示：“预计从本月开始，对中国的出口将全面进入正增长区间。” 该调查还预测，由于油价上涨，继3月份下降12.3%后，4月份进口将同比增长6.2%。这将是自2023年2月以来的首次同比增长。 总的来说，该国的贸易平衡预计将连续第11个月保持盈余，预计顺差中值为24.1亿美元，相比之下，3月份为42.9亿美元。

今年以来，金、铜等金属价格的持续上涨，已经传导到了半导体行业。 据市场消息显示，近日，深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微、南京智凌芯，以及山东泰吉星、深圳三联盛、宁波康强等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。其中，浙江亚芯微调价通知函显示，其全系列产品单价上调15%至20%不等，无锡华众芯微此次价格上调幅度在10%-20%，山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。以上价格调整均将于近日起开始执行。 关于价格调整原因，上述几家公司都提到， 自2023年底以来上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价 。深圳创芯微称，公司调价系迫于供应链的涨价压力，产品成本不断上升；浙江亚芯微方面直言， 公司产品所需各种原材料价格均有大幅增加，成本已远远超过公司所能承受的范围 。 业内人士向《科创板日报》记者表示，今年以来金、铜等金属价格的上涨， 在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节 。 据了解，以封装所需的铜柱凸块技术为例，作为新一代芯片互连技术，用于集成电路封装工艺过程芯片和基板的连接，电子产品对小型化和轻量化的趋势，使得铜柱凸块成为当前先进封装的主流技术，帮助实现更高密度的芯片互连。此外，封装环节还需要铜箔作为基板，也增加了对铜金属的采购和加工需求。 然而今年以来，电车、电网等下游需求增长迅猛，拉美矿厂关闭导致精矿市场吃紧，叠加国际宏观局势紧张，共同推动了铜价上涨。 截至4月26日，伦铜主连数次冲上1万美元关口，为近两年高点；沪铜主连以超8.1万元的价格收盘，为近18年新高。 不仅如此，半导体封装环节核心的金凸块、铜镍金凸块技术，对上游金、镍等材料也有明确需求，而金、镍金属价格今年也迎来显著攀升。 值得关注的是，近期宣布涨价的数家公司，多家业务均涉及电源管理芯片供应。封装成本的普遍上升，率先集中喊涨的是电源管理芯片公司，为何呈现如此鲜明特征？ 创道投资咨询总经理步日欣接受《科创板日报》记者采访表示，上游金和铜等原材料上涨，提升了封装成本，上游封测厂也相应提高了价格，对下游芯片厂商造成了成本压力。“电源管理类芯片国内竞争激烈，对于成本较为敏感，所以也成了涨价集中爆发的品类。” 《科创板日报》记者采访了两家国内电源管理芯片领域的上市公司后关注到， 今年芯片封装成本变动似乎对中小公司的影响更为明显 。 一家科创板芯片企业人士表示，他们目前为止还没有接收到公司业务部门类似涨价的信息。另一家科创板电源管理芯片公司相关人士则表示， 公司今年产品价格一直很稳定，原因一方面公司产品偏中高端，价格具备优势，因此封装成本占产品价格的比重不算高，另一方面公司出货量比较大，本身在晶圆厂和封装厂等成本端也有价格优势 。 步日欣也表示， 越小规模的企业，在竞争中越依赖价格优势，相对的利润空间也有限，受上游原材料涨价影响也更明显 。“卷是国内几乎所有细分领域的芯片公司都面临的囚徒困境，不卷就出局，卷就活得很艰难，而且大部分都在中低端卷，所以很难有实力去开拓高端市场。” “虽然都知道不是一个健康的产业生态，但短时间内也很难改变。”不过步日欣也表示， 已经初具规模，并且上市的芯片公司，出于市场整合的考虑，利用资金优势，进行收并购，可能会对市场的整体生态实现一定优化 。 展望后市，铜等金属价格为芯片行业带来的成本变动及后续持续影响还有待观望。 据平安证券分析师陈潇榕今日发布的研报观点，4月国内铜库存表现整体弱于季节性水平，主要由于铜价上行节奏较快，下游短期调整采购节奏所致。据SMM，铜价走高下精铜杆生产企业除原料及成品库存垒升外并未出现明显停产情况。消费相对保持稳定，加工材维持正常生产。长期来看，铜供应端瓶颈仍存，随着全球制造业需求加速复苏，铜基本面供需格局长期向好。

在小米汽车展台人满为患、周鸿祎、雷军带来“泼天流量”的2024北京车展上，众多日系品牌看似风平浪静，实则暗潮涌动——一场联手中国IT/ICT巨头、围绕电动化与智能化的“反击战”已悄然打响。 车展开幕当天，腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示，将从三个核心方面与丰田展开合作：提供AI大模型、云计算、大数据等前沿科技，与丰田一起推动“软件定义汽车”；借助微信社交能力和数字生态，连接用户生活与丰田移动出行终端；与丰田共建多样化移动出行新生态。据丰田中国相关人士透露，丰田将与腾讯合作研发高级别智能驾驶解决方案，腾讯提供AI大模型等技术支持。 同日，日产中国与百度签署谅解备忘录，合作内容同样围绕人工智能、智能汽车等领域，具体内容包括共同开发和研究人工智能领域的未来技术发展和商业合作可行性、日产汽车在中国的车型上搭载百度AI解决方案等。“通过与百度的合作，百度的生成式AI能力将被应用到日产汽车在中国的车辆中，这将进一步加速日产汽车智能化和电动化的步伐。”日产汽车公司中国战略及专项任务副总裁、日产（中国）投资公司总经理松山昌史表示。 除与腾讯、百度合作外外，作为ICT领域的巨头，华为与丰田、本田等日系品牌之间的传闻亦不曾间断。车展前，本田中国发布的全新纯电品牌“烨”旗下车型供应商名单中，罕见地出现了华为的身影——新车将采用华为XSCENE光场屏，其也成为首家官宣与华为合作的日系品牌。 谈及与日系品牌的合作，华为智能汽车解决方案BU副总裁迟林春表示，华为车BU与很多车企签了合作定点之后，后者不愿意马上宣布，最终将会以官方发布为准。“不管是合资品牌、自主品牌，或者海外品牌，我们推出多种合作模式也是为了方便客户选择我们的产品。” 日系品牌与中国供应商在智能网联汽车领域的合作，在本届车展呈现集中式落地，但相关案例并非首次出现。 去年8月，小马智行、丰田中国、广汽丰田三方曾设立合资公司，该公司于本届车展官宣即将完成注册，公司名称为“骓丰”，寓意小马智行与丰田的合作。根据计划，第一期将向中国市场投放千台规模的铂智4X自动驾驶车辆，产线下线后将接入小马智行Robotaxi运营平台，在国内一线城市开展规模化的全无人驾驶出行服务。 “智能化一直是日系品牌的短板，在汽车智能化浪潮愈发猛烈、AI技术快速迭代的当下，日系品牌已很难通过自研完成追赶，与中国企业合作成为效率最高的方案。同时，此举还能借助中国企业的本地化优势，快速落地满足中国消费者需求的产品。”业界普遍认为，日系品牌已经到了不得不做出改变的时刻，尤其是在中国市场，过去一直坚持的发展路线都需要被重新审视。 4月25日，长安马自达终于带来了旗下首款纯电车型EZ-6，其计划于年内上市。同时，长安马自达第二款电动车概念模型——MAZDA创 ARATA一同亮相。“马自达非常重视与长安汽车的合作关系，我们将共同迎接挑战，在中国市场发起新一轮的攻势。展望未来，我们将在合作共赢方面进一步探索，携手并进，推出第三款、第四款新能源车型，马自达在中国市场的新时代即将到来。”马自达汽车株式会社董事长、社长兼CEO毛笼胜弘表示。 中国本地供应商与日系品牌的合作，在多个方面迎来了前所未有的契机，双方都可利用自身优势实现合作共赢、补齐短板。正如小马智行联合创始人、CEO彭军所言，若想把自动驾驶真正规模化，需要有规模化的生产。“此前我们在一个小规模的生产线去制造，从供应链管理、价格体系，再到质量保障，都是有一定欠缺的。这一次成立合资公司的其中一个重要目标就是要将更经济、更规模化、更高质量的产品生产出来。”彭军表示。