AMD于当地时间7月30日美股盘后公布财报，预计数据中心GPUs在2024年的销售为45亿美元，之前预期40亿美元；微软对MI300芯片的使用量增加；MI300芯片在第二季度的收入超过了10亿美元。该展望表明，表明AI芯片正在帮助提振增长，AMD美股盘后一度涨超9%。 微软、谷歌、Meta等海外科技巨头纷纷表示2024及2025年将继续加大资本开支，AI军备竞赛仍在进行中，AI产业有望加速迭代。国盛证券指出，新一轮科技浪潮已至，算力高举投建、国产加速渗透。近期，全球科技大厂均对2024年资本开支表示乐观，全球算力景气度仍在上行。就国产算力而言，北京、上海等地均发布了智算建设规划，其算力中心正在加速落地，运营商大单或亦验证了国产化的持续渗透，国内算力厂商有望深度受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 通富微电 是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司目前HBM相关技术处于成长期，积极开展相关研发布局等前期工作。 寒武纪 作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。

SMM 7月30日讯：7月30日半导体板块再度迎来上涨，指数盘中一度涨超2.3%。个股方面，航宇微涨停，台基股份、富瀚微涨逾10%，中晶科技、上海贝岭一同涨停，富满微、源杰科技、赛微微电等多股涨逾7%。 消息面上，据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。台积电还观察到，客户对高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。 此外，上海三大先导产业母基金7月26日发布，此次发布的母基金总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。 大成基金基金经理杜聪也在近日公开表示，从新质生产力的角度看，最看好的是集成电路行业。此前在AI的推动下，整个行业创新的链条和需求非常强，总体方向看，AI的需求在半导体行业的需求中最为明确，而且是持续性的。其认为，半导体行业是周期性很长的行业，过去两年属于向下周期，未来或是将处于向上的周期，因此，其认为，因此，政策的鼓励叠加半导体行业本身来自商业化的逻辑支撑，双向的推力更为确定。 财联社方面表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。而多数机构目前也对半导体行业的复苏普遍持有乐观态度，天风证券分析师潘暕指出，从半导体行业部分公司近期披露的经营数据来看，行业库存在2024年上半年已回归正常，需求端复苏和新产品等因素让部分公司重回高增长态势。展望下半年，随着消费电子新机发布和消费节的到来，半导体行业有望进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年，经营状况环比将持续改善。 东莞证券则表示，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化率提升的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。 浙商证券分析师蒋高振表示，中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI相关产业及国产化水平的提高等相关因素驱动，同样有望在今明两年实现强劲增长。作为半导体行业的上游产业，半导体材料是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场规模高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导，我国仍然存在较大的成长空间。 个股方面，上海贝岭发布公告称，公司根据业务发展需要，公司全资子公司珠海市横琴贝岭半导体有限公司正式成立，注册资本4800万人民币，主营业务为集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；软件开发；电子产品销售。 而本次与上海贝岭一同涨停的中晶科技，也在7月中旬发布了其2024年上半年的业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润为1000~1300万元，相比2023年同期增长181.26%-205.64%，实现扭亏为盈。对于公司业绩变动的原因，中晶科技表示，公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求，重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势，并持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。 公开资料显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。在公司的所有业务板块中，研磨硅片业务板块占比较多，随着募投项目的投产上量及江苏皋鑫项目的建设实施，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势。2023 年，半导体单晶硅片占营业收入46.32%；半导体单晶硅棒占营业收入 21%；半导体功率芯片及器件占营业收入 31.92%。且中晶科技表示，目前公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。

近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。 华鑫证券毛正分析指出，随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 通富微电 是国际领先封测龙头，在全球拥有七大生产基地。公司表示，将保持对HBM技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。 长电科技 推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

2024年7月26日，美国Infineon Technologies Americas Corp.、美国Infineon Technologies Austria AG根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定半导体器件及其下游产品（Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same）违反了美国337条款。 中国江苏Innoscience (Suzhou) Technology Company, Ltd. of China英诺赛科（苏州）科技股份有限公司、中国江苏Innoscience (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd. of China英诺赛科（苏州）半导体有限公司、中国广东Innoscience (Zhuhai) Technology Company, Ltd. of China英诺赛科（珠海）科技有限公司、美国Innoscience America, Inc. of Santa Clara, CA为列名被告。 （编译自：美国国际贸易委员会官网） （于　娟编译） 原文： https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/dn_3763_notice07262024sgl_1.pdf

据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。台积电观察到客户对高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。 经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。天风证券潘暕进一步分析指出，销售额持续同比增长预示着行业需求相对去年有所复苏，全年来看，手机/PC出货量预期同比增长，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都将推动半导体进入新一轮周期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中晶科技 主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。 龙芯中科 第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。在此基础上，后续将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术，研制专用GPGPU芯片。

7月26日 晚间，澜起科技、芯源微、聚辰股份三家科创板半导体公司发布公告，询价转让结果落定。三家公司询价转让的价格与先前公告一致，分别为57.72元/股、64.72元/股、55.49元/股； 合计交易金额分别为9.93亿元、1.3亿元、1.76亿元 ，限售期均为6个月。 截至今日收盘，三家公司报价分别为58.23元/股、65.88元/股，以及52.31元/股，较询价转让公告发布日（7月23日）均呈不同程度下跌。其中， 聚辰股份已跌破询价转让价格 。 澜起科技 方面，共12家投资机构合计受让股份数量1721万股。从机构类型来看，参与者包括4家合格境外机构投资者(QFII)、3家基金管理公司、3家私募基金管理人、1家保险公司、1家证券公司。 从参与金额来看，兴证全球、摩根士丹利、摩根大通、UBS AG分别受让4.84亿元、1.01亿元、9350.64万元、8196.24万元，相对居前，受让股份占公司总股本分别为0.73%、0.15%、0.14%、0.12%。 芯源微 方面，共13家投资机构合计受让股份数量200万股。从机构类型来看，参与者包括5家私募基金管理人、4家合格境外机构投资者(QFII)、3家基金管理公司、1家证券公司。 从参与金额来看，UBS AG、诺德基金、广发基金、摩根士丹利分别受让2394.64万元、2064.57万元、1728.02万元、1262.04万元居于前列，受让股份占公司总股本分别为0.18%、0.16%、0.13%、0.1%。 聚辰股份 方面，共14家投资机构合计受让股份数量318万股。从机构类型来看，近一半参与者为私募基金管理人，为6家，另包括3家基金管理公司、3家合格境外机构投资者(QFII)、2家证券公司。 从参与金额来看，盛泉恒元、诺德基金、摩根大通、UBS AG分别受让6603.31万元、3995.28万元、998.82万元、887.84万元，相对居前，受让股份占公司总股本分别为0.75%、0.45%、0.11%、0.1%。 《科创板日报》注意到， 摩根士丹利、摩根大通、UBS AG等几家QFII频繁现身于三家科创板半导体公司询价转让受让方中。经计算，上述三家投资机构在三次询价转让中分别合计受让2.27亿元、1.1亿元、1.15亿元。 此外，摩根大通、UBS AG、诺德基金、国泰君安、广发基金、上海牧鑫6家投资机构同时出现于上述三次询价转让中，一村投资、方正证券等机构也出现了两次。 除此之外，思特威也在昨日公告，Brizan Holdings、Forebright Smart Eyes及共青城思智威拟通过询价转让方式转让800万股，占公司总股本的2%。 今日公司公告股东询价转让定价， 初步确定的转让价格为44.18元/股，较今日收盘价（51.05元/股）折让13.46% 。参与报价的机构投资者15家，有效认购股份数量为844.5万股，对应有效认购倍数约1.1倍。初步确定受让方为14家，拟受让股份总数为800.02万股。

7月26日，上海最重磅科创盛会——“科创板开市五周年峰会”隆重举行。该峰会由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办，以“新创驱动 质领未来”为主题。 在此次峰会的芯片半导体圆桌对话环节，围绕“复苏增长，跨越山海”的话题，多家科创板半导体龙头企业家及投资人、分析师探讨了产业当前发展节奏、企业价值成长路径。 芯联集成联合创始人、CEO赵奇表示，自去年第四季度开始能够感受到市场的复苏，到今年的一、二季度，行情在持续地向上走。 值得关注的是，在赵奇看来，本轮的半导体产业复苏与以往情况有两点不同。 “一方面来看，自去年第四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，是根据市场实际需求来拉升产量的，而不会如以往进行恐慌性备货、抢产能；另一方面，本轮市场复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付，国内外终端产品的升级换代速度快于过往迭代速度。” 产业周期复苏已经共识，除了抓住整体结构性成长的机遇，不少半导体企业也通过产业投资和整合并购等多种形式，向外拓展业务疆域。在支持产业链整合并购的“科创板八条”政策发布后，多家科创板的半导体公司并购计划陆续发布。 “我们感受到并购已经开始成为行业的一项主旋律。”赵奇表示，国内半导体产业经过过去五、六年的蓬勃发展，在遇到去年产业的周期低谷时，让不少从业者对产业本身有了更加理性和清醒的认识。加之如今的科创板的相关政策引导，属于中国半导体产业的并购阶段已经开启。 今年6月21日，芯联集成发布发行股份及支付现金方式购买资产暨关联交易的预案，拟收购其子公司芯联越州的剩余72.33%股权，并将通过整合管控，发挥规模效应，有效降低成本。 今年4月，由芯联集成实施的8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产。芯联集成作为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的企业，目前其SiC MOSFET规模在国内量产出货达到第一，该公司近期也表示，今年上半年的碳化硅产能供不应求。 赵奇在今日（7月26日）的圆桌交流中表示，预计上述项目在今年的三季度就可以开始向客户送样，并且有机会在今年第四季度或者明年年初实现8英寸碳化硅量产。 当前摆在碳化硅应用面前的一大问题仍然是，如何将其成本做到能和硅基器件相匹敌的水平。 “此前业界常说，将碳化硅单器件或单位电流密度的成本降低到硅基器件的2.5倍以内，会是碳化硅进入大规模商业化应用的转折点，”赵奇表示，“现在业界的认知和判断进一步更新，这一倍率开始向2倍以下压缩”。 成本下降第一有赖于产业链整体的良率提升， 第二则需要从过去以6英寸为主的晶圆制造逐步转向8英寸，由芯联集成实施的项目，带来的单位成本预计会有30%到40%的下降空间 ，第三步则需要考虑如何将器件进一步缩小。 “6英寸到8英寸的成本下降是很可观的，因此8英寸碳化硅也是未来的主战场。”赵奇进一步表示，芯联集成带头在国内做了第一条8英寸碳化硅晶圆的产线，想法就是把成本做到更具有优势的水平。其次，国内整体的碳化硅8英寸产业链也需要器件线做牵引，从衬底到外延，再到器件，整个产业链需要在头部厂商的拉动下走向成熟。 赵奇认为， 在未来行业的竞争中，企业通过保持技术的领先性，来获得产品性价比的优势，是企业能否在相对激烈的竞争中取得更多市场份额的基础。 芯联集成一直致力于通过顺应市场需求的技术创新来提升公司的核心竞争力。赵奇表示，在即将到来的上行产业周期中，制造端首先要进一步丰富工艺平台，其次要保障产能和品质保障，再者晶圆厂面对新能源产业链、半导体产业链的不断变革，在商业模式上要更具有包容性和灵活性，以此应对变革时代的需求。

智算交易纠纷导致银行账户遭冻结？超讯通信（603322.SH）今日晚间公告，据初步判断，银行账户2.83亿元遭冻结可能系因客户济宁高新宁华大数据有限公司（以下简称“济宁宁华”）与其客户方浪潮软件集团有限公司（以下简称“浪潮软件集团”）因英伟达H800 GPU模组交易存在债权债务纠纷，双方未达成一致意见，浪潮软件集团向法院申请了对公司的诉前财产保全所致。 超讯通信公告显示，公司财务人员于近日查询银行账户时获悉，公司部分银行账户被申请冻结金额2.83亿元，而截至本公告披露日尚未收到有关法律文书。 针对此次银行账户遭冻结，超讯通信称已委派法律团队及业务负责人与相关方沟通，对浪潮软件集团在公司与济宁宁华无任何债权债务纠纷下冻结公司银行账户，且冻结金额远高于超讯设备与济宁宁华交易差额的情况提出严正交涉。 财联社记者查阅天眼查获悉，前述公告中的浪潮软件集团分别由浪潮云信息技术股份公司、上海浪潮云计算服务有限公司持股51%、49%，与A股公司浪潮信息（000977.SZ）、浪潮软件（600756.SH；全称“浪潮软件股份有限公司”）同属浪潮集团有限公司。 天眼查提示，济宁宁华存在多项风险预警，涉及动产抵押、借款合同纠纷、财产保全案件等。 据了解，去年12月超讯通信全资子公司超讯（广州）网络设备有限公司（简称“超讯设备”）与济宁宁华约定，向对方提供英伟达H800 GPU模组的采购与销售服务，合同含税金额约4.72亿元。今年6月，双方补充协议约定，超讯设备向济宁宁华提供的产品由“英伟达H800 GPU模组”变更为“英伟达H800 GPU模组以及其它AI模组、AI服务器整机、AI产品”。 截至目前，超讯设备已收到济宁宁华2.97亿元货款（含2.36亿元预收货款和0.61亿元设备尾款），并已累计向济宁宁华交付了1.23亿元英伟达H800 GPU模组等产品，近期将完成剩余交付。 此次遭冻结或因智算业务而起，不过值得注意的是，上半年超讯通信业绩预盈，恰恰是因为智算业务的贡献。据称，上半年该业务稳步增长的同时提升了公司整体毛利率，且由于该业务回款周期短，本期应计提坏账金额同比减少。此前公司方面亦披露，去年其算力板块业务规模首次超过通服业务板块。 公司称，将依法主张自身合法权益，采取相关法律措施，尽快解决相关事项，消除本次银行账户资金被冻结的风险。 此外，记者注意到，近期超讯通信控股股东梁建华转让股权事宜亦受到投资者关注。据悉，超讯通信曾向梁建华关联公司借款2亿元与兰州科文旅合作，但合作告吹，在兰州科文旅返还2亿元意向金本息之前，公司不会向梁建华及关联公司支付相关资金。而由于资金压力较大，7月21日晚超讯通信连发四份公告，梁建华连续更换受让对象，降价1500万元急忙转让公司股权。

全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合68亿美元)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。 按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。 此前一天，这家英伟达的供应商公布了2018年以来的最高季度营利报告，并表示人工智能(AI)芯片需求正在上升，该公司自2019年以来一直计划在首尔附近的一个半导体集群投资四家新的芯片工厂。 SK海力士制造技术主管Kim Young-sik表示："龙仁半导体集群将成为SK海力士中长期发展的基础，也将是与合作伙伴公司携手打造的创新和共赢的空间。" SK海力士在一份监管文件中表示，这项投资旨在满足对AI芯片的需求，并确保未来的增长。 这个占地420万平方米的庞大厂区最终将容纳该公司计划中的四家生产下一代半导体的芯片工厂，以及50多家芯片行业的本地小型公司。 周五公布的投资规模预计将涵盖第一座工厂到2028年底的工程，包括水电等公用设施以及商业支持和福利设施。 该公司表示，它将包括一个"迷你工厂"，即可以处理300毫米硅晶片的研究设施，以便国内芯片材料和设备制造商在现实环境中测试他们的产品。 SK海力士声称，在首座厂房的建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为全球AI芯片生产基地。 该公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。 在此之前，SK海力士于今年4月公布了一项计划，将投资约38.7亿美元，在美国印第安纳州建造一座先进封装厂和AI产品研发设施。 这也将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于2028年下半年开始大规模投入生产。“印第安纳州的工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于人工智能的芯片，新工厂将在当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献。”

据路透最新报道，在位于德克萨斯州奥斯汀的一家芯片实验室里，六名亚马逊AWS工程师对一款受到严密保护的新型服务器进行了测试。 值得一提的是， 这款服务器搭载了亚马逊AWS正在自主研发的人工智能芯片 。尽管亚马逊并未透露测试服务器所搭载芯片的名称、参数等具体信息，但据AWS计算和网络副总裁戴维·布朗(David Brown)透露：“在某些情况下， 该芯片性能相较英伟达可提高40%至50%，因此其成本应该是使用英伟达运行相同型号的一半。 ” 从亚马逊业务矩阵来看，该公司AWS云计算服务平台此前开发的AI专用芯片包括Inferentia和Trainium。据亚马逊方面表示，在最近的Prime Day（亚马逊会员日，即该平台的促销日）期间，该公司部署了80000个AI芯片实施云计算，以应对其平台上活动的激增。 不难理解，如此大手笔背后来源于亚马逊AWS业务的利润驱动。数据显示，AWS的销售额占亚马逊整体营业收入的近五分之一，今年一季度其销售额同比增长17%，达到250亿美元。目前，AWS占据云计算市场的近三分之一的份额。 因此显而易见，作为主要增长动力，亚马逊对云计算业务在价格上的降本和算力上的增效有着持续提升的需求。而此次测试服务器的目的也很简单，公司高管拉米·辛诺(Rami Sinno)在参观实验室时直言，是为了 “与市场领导者英伟达的芯片竞争。” ▌英伟达成“众矢之的” 辛诺指出，亚马逊的客户正愈发冀求一款成本更低，同时在性能上能如同英伟达AI芯片般处理复杂计算的替代品。事实上，自从英伟达夺得AI芯片领域的“王座”以来，众多厂商便纷纷为摆脱对其依赖和高昂的“英伟达税”而作出行动。 冲锋陷阵者如微软，今年2月，就有消息称其正研发一款全新网卡，以提升Maia AI服务器芯片的性能。当时该项目所打的旗号正是—— “减少OpenAI在微软服务器上训练模型所费时间，同时降低训练成本。” 很快，愈来愈多的厂商选择加入自给自足的“去英伟达化”阵营。今年4月，谷歌推出Arm架构AI芯片Axion，可支持搜寻引擎运行及AI相关任务。此外，Meta也公布了自研AI芯片MTIA的最新版本，该公司表示，其目标是 降低对英伟达等公司的依赖 。 市场研究机构CFRA分析师认为，大型科技公司正在面临芯片成本上的压力，需要靠自研芯片来加以缓解。事实上，对于资金实力雄厚的大型科技公司来说，自研AI芯片不仅能摆脱如英伟达等龙头厂商的垄断效应，还能根据自身业务定制更符合自身需求的硬件。 在其他厂商如火如荼行进着“去英伟达”的运动时，也有厂商如博通酝酿着成为“英伟达第二”。博通一季度财报显示，该公司预计2024年第一季度AI营收规模超100亿美元，其中定制DPU芯片约占70亿美元。就在前些天，该公司还被传出 正与OpenAI接洽，商谈为后者研发定制全新AI芯片的相关事宜 。