据行业媒体报道，随着人工智能研发和应用的增加，对英伟达H100、A100等针对数据中心的高性能GPU的需求也大幅增加，多家公司大额采购，英伟达高性能GPU也随之供不应求。去年已向英伟达订购16000块H100的印度数据中心和服务器运营商Yotta，将再向英伟达订购16000块GPU。Yotta新的GPU采购订单持续到明年3月份，采购的除了H100，将还有H200，订单金额预计在5亿美元左右，与去年的订单金额相当。 AI大模型浪潮下，大模型以及垂直领域应用带动AI算力需求持续高增。信达证券认为，随着AI逐渐发展，下游算力需求不断提升，应用端闭环逐渐清晰，坚定看好算力产业链。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 工业富联 的AI服务器已迭代至第四代，并于今年开始为客户开发并量产英伟达的H100及H800等高性能AI服务器。 拓维信息 生产的“兆瀚”系列AI服务器能够满足当前各类主流AI场景与AI大模型的训练需求，已经在国内多个区域人工智能计算中心、城市人工智能中枢、通用AI服务器场景中得到了应用。

华尔街对AI浪潮的热情，正有望推动英伟达的市值20年来首度超越亚马逊。同时，这家芯片巨头的市值眼下距离谷歌母公司Alphabet也已不远，一旦完成这两项超越，英伟达的市值规模将有望史无前例地跻身美国上市公司的前三甲…… 数据显示，2024年迄今，英伟达股价已累计大涨了约40%，截至周三收盘，其市值已升至了1.731万亿美元，仅比亚马逊的 1.771万亿美元价值低约3%，比Alphabet的1.814万亿美元市值也只低出了不到6%。 英伟达的股价在2023年上涨了两倍多之后，目前已经成为了美国股市市值第五大的公司。 在AI浪潮下，随着大模型以及垂直领域应用带动AI算力需求持续高增，GPU领域龙头英伟达则持续受益。周三，英伟达股价再度上涨了2.75%，一举升破700美元大关。该公司将于2月21日公布最新财报。 值得一提的是，上一次英伟达市值超过亚马逊，还是在遥远的2002年——当时在经历互联网泡沫破裂后，两者的市值均不到60亿美元。 在机构展望方面，继高盛和美银此前表示看好英伟达之后，摩根士丹利周三也将其对英伟达的目标价从603美元上调至了750美元，并维持超配评级。 大摩分析师Joseph Moore在一份客户报告中写道，“人工智能需求正持续激增”。 Moore指出，人工智能开发者要想通过云计算提供商，使用英伟达芯片的AI超算能力，需要等待数月之久，不过等待时间正在缩短。 此前，高盛分析师在周一曾将英伟达的目标价从625美元上调至800美元，同时维持其买入评级。美国银行则在上周五将英伟达的目标股价从每股700美元上调至800美元，重申了其买入评级，并将其指定为首选股票。 在过去一年科技公司竞相将AI融入其产品和服务的过程中，提供AI芯片的英伟达一直是最大的受益者，Meta、谷歌等大型科技公司去年均购买了价值数十亿美元的英伟达芯片。 当然，从全球企业市值的排名看，若英伟达想在超越亚马逊和Alphabet后更进一步，则并没有那么轻松。 作为人工智能竞赛的早期领跑者，微软今年1月超过苹果，成为了全球市值的公司。在这两家市值达到或接近约3万亿美元的巨无霸之后，排在第三位的则是中东石油巨头沙特阿美。 根据业内的数据，沙特阿美目前的市值约为2万亿美元。该公司90%以上的股份由沙特政府持有，只有不到2%的股份可供投资者交易。

“2023年我们经历了半导体行业下行的一年，晶圆代工行业的全年产值下滑了双位数，在持续两年的全球芯片缺货和产业过热后，半导体行业遇到了库存高企、宏观经济低迷，以及地缘政治愈演愈烈引发的市场需求深度修正和同业竞争，且至今仍在持续。”在中芯国际今日（2月7日）举行的业绩会上，该公司联席CEO赵海军如是称。 在此前，中芯国际判断半导体行业将呈现出“双U”的复苏走势，今日赵海军进一步表示，当前行业还处在第一个“U”型曲线阶段，整个行业缺乏全面反弹有力支撑。“去年下半年市场整体库存的情况有所缓解，在高端产品领域也看到了热点，但中芯国际相关的手机和消费电子等领域，仍然没有大的回转。” 国内手机厂商启动急单 但持续性有待观察 据中芯国际昨日（2月6日）晚间披露的财报，按应用分类，该公司智能手机业务的营收占比有了较大提升，从2023年第三季度的25.9%升至30.2%。 “国外半导体产业的亮点是AI，国内的亮点则是Mobile（移动端）。”赵海军在业绩会上表示， 去年第三季度移动设备产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到了机会，启动急单，开始企稳回升。“但由于2024年全年的智能手机和电脑总量只是些许的成长，行业并未全面复苏，所以我们还在密切观察急单是否能够持续。” 具体来看，据赵海军介绍，应用于手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼，CIS及ISP的收入环比增长近六成，产能供不应求；DDIC及TDDI的收入也环比增近三成，在40nm和55nm节点市场中具有较强的竞争力，AMOLED驱动芯片技术应用也形成了较好布局。 展望未来，赵海军表示该公司仍面临诸多挑战。“我们认为中芯在未来第二个‘U’型复苏的表现将会是中规中矩， 在客户库存逐步好转，手机与互联需求持续回升的共同作用下，公司实现平稳温和的成长。但从整个市场看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹 。” 据中芯国际2024年第一季指引，预计2024年第一季度销售收入环比持平到增长2%，毛利率预计在9%到11%之间。 产能将保持线性释放 折旧预计今年增长三至四成 在资本支出方面，中芯国际2024年预计资本开支将维持平稳，在外部环境无重大变化的前提下，将与2023年相比大致持平。该公司2023年第四季资本开支为23.409亿美元，2023年全年资本开支约为74.7亿美元。 关于收入预期和资本支出指引，赵海军在业绩会上补充道：“全球产业从地缘政治出发的产能建设越来越多，加上宏观周期消费滞后，今年晶圆代工业的利用率在短时间内很难回到前几年的高位。中芯国际在持续高投入的过程中，毛利率会承受很高的折旧压力，但我们会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率。” 全球晶圆产能竞赛带来的行业产能过剩和企业折旧对业绩影响，也是中芯国际今日（2月7日）业绩会上各机构及投资者最为集中关心的问题。 赵海军对此再次强调中国本土市场的机会。他表示，中国是世界上最大的芯片应用市场，中芯国际的在地生产会有更大机会。中芯国际已积累了20多年的市场技术与产品质量的优势，抗周期波动能力较强，同时公司也十分关注供应链的安全性、可靠性、韧性，不遗余力地推进供应链的多元化和国产化。 产能释放方面，中芯国际表示不会“忽冷忽热”，而是会保持定力，以匀速式发展来建设产能。 赵海军回答投资者提问表示，从此前半导体的周期可以看到，大概需要五年左右的时间消化多余产能；从中芯国际来看，该公司已公布的产能建设规划与客户、产业链均都有长期协作，能够对应到需求，且该公司规模还相当小，产能增加不会对全球行业带来巨大冲击。“中芯国际每年持续增加4万到5万片12英寸晶圆的产能还是比较合理的。” 关于资本折旧，中芯国际副总裁吴俊峰表示，此前高投入形成的折旧压力较大，去年新增折旧在今年还会继续形成折旧，所以预计中芯国际2024年的折旧会比2023年增加大概三成到四成左右，并且各季度之间折旧会逐步增加。 预计Q3代工价格平稳 汽车电子应用增长乏力 “今年整个晶圆代工业的出货量预计会增长20%，但大宗产品去年的价格下降趋势还在延续，因此整个行业成熟节点，尤其是大宗产品和手机相关的需求，成长预计低于在10%甚至更低。”赵海军表示，中芯国际在做MCU、COMS、存储、显示驱动芯片等大宗产品时，不可能一枝独秀，会跟着行业走，但中芯也不会特意用低价增加产能。中芯国际预计未来价格会慢慢趋向平稳，“到今年第三季度可能就会持续一段时间”。 此外，业绩会上赵海军表达了对汽车电子应用增长的担忧。汽车电子行业去年由于生产供应紧缺，厂商都在建库存，但目前看汽车销量有所停滞，低于中芯管理层人士的预期。 据中国汽车工业协会数据，2023年全年，国内汽车产销量分别达3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，该协会预测，2024年中国汽车总销量将超过3100万辆，同比增长3%以上，增幅下滑。 “就整个汽车行业而言，总销量大概维持去年水平，现在各家已备有的库存还是偏高的。”赵海军表示，中芯国际在汽车电子这部分的占比原计划可以努力做到更高，但今年的汽车行业数据打消了公司一些热情，今年可能不会再增长。 中芯国际2024年主要增长点还是着力于品类最多、数量最大的应用，如手机、智能家居、IoT、PC等。据赵海军介绍，这些领域确实看到了一些亮点，且都有急单需求，“今年上半年订单供不应求，当然公司也在关注下半年订单情况，避免‘寅吃卯粮’。”

据商务部网站消息，2月6日，商务部国际贸易谈判代表兼副部长王受文同美国商务部副部长拉戈视频通话，就中美商贸工作组第一次副部长级会议筹备工作和双方关切的经贸问题进行了坦诚、深入的沟通。 王受文表示，中美经贸合作是两国关系的稳定力量。中方愿与美方一道，认真落实中美元首旧金山会晤重要共识，发挥中美商贸工作组作用，扩大合作，管控分歧，为两国工商界合作创造良好条件。 王受文还就美对华半导体和云服务管制、公平对待在美中国企业、光伏限制措施等表达了关切。

半导体行业面临的挑战依然存在，日内欧洲芯片制造商不约而同地警告称，今年的需求仍然低迷，尤其在工业和无线技术领域。 当地时间周二（2月6日），欧洲半导体“三巨头”之一的英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）将2024财年（2023年第四季度至2024年第三季度）的营收预期从165亿-175亿欧元下调至155亿-165亿欧元。 财报新闻稿称，在当前困难的宏观经济环境下，英飞凌预计 ，消费、通信、计算和物联网（IoT）应用领域需要到2024日历年的下半年才会出现明显复苏。因此，第二季度将会特别困难。截至发稿，英飞凌在德国上市的股价一度跌近4%。 上个月，“三巨头”中的另一家—— 意法半导体 也发出了悲观指引。公司称，“汽车终端需求稳定，个人电子产品需求没有显著增长，工业产品需求进一步恶化。”另外，英飞凌的美国同行 德州仪器 的业绩和展望也令人失望。 日内除了英飞凌，挪威Nordic Semiconductor ASA公布的指引也低于市场预期，公司预计今年第一季度的收入在7000万-8000万美元之间。与之相比，市场预期为1.145亿美元。 这家挪威半导体公司称，由于蓝牙客户保持谨慎，其上季度的营收下降了43%至1.08亿美元。摩根士丹利分析师警告称，这种疲软将是“长期的”。截至发稿，Nordic在挪威上市的股价跌超20%。 半导体设备编码器制造商Renishaw Plc也看到了行业需求的持续疲软，但公司预测下半年会有所改善。 好消息是，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck认为，占公司营收一半的汽车芯片需求将保持较强的弹性，对这一部门的预期几乎没有变化”。 投行Bernstein分析师Sara Russo表示，意法半导体和英飞凌的处境要好于德州仪器，因为它们在电动汽车方面有很强的敞口，并且都预计今年汽车收入将增加。

北京时间周二晚间，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布公告，宣布向日本、美国的海外子公司增资，以及市场期待已久的“日本二厂”。 根据台积电董事会决议， 核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM） ，另外核准以不超过50亿美元的额度增资100%持股子公司TSMC Arizona。 （来源：TSMC官网） “日本二厂”落子 随着台积电与索尼在2021年官宣的熊本县工厂即将于今年投产，市场传闻已久的“日本二厂”也在今天正式走上台前。除了此前已经参与投资的索尼、电装外，丰田汽车公司也将入股JASM的少数股权。 经过最新一轮投资后，台积电将持有JASM 86.5%的股权，索尼、电装和丰田汽车则将分别持有6%、5.5%和2%股权 台积电透露，在日本政府补贴的支持下，JASM的总投资金额也将上升到200亿美元。此前也有报道称，“熊本二厂”的资本支出大概为2万亿日元（约合130亿美元），其中日本政府考虑提供9000亿日元的补贴。 （来源：TSMC官网） 从公告来看，台积电的“日本二厂”也将进一步提升日本本土的半导体工艺制程。众所周知，在台积电投资日本前，该国能生产的先进芯片工艺制程仅为40nm。年内即将投入生产的熊本工厂，规划产能为每月5.5万片12寸晶圆， 使用22/28nm至12/16nm工艺制程 。此前有消息称熊本一厂将于2月24日举办开业典礼，但大规模量产仍要等到年底。 根据台积电的描述，新工厂将从今年底开始建设，并于2027年投产。随着熊本二厂投入运营，整个JASM熊本厂的产能将达到每月10万片12寸晶圆，另外能够提供 6/7nm的制程技术 。 台积电也表示，后续具体的产能规划仍要看客户的需求展开调整。索尼半导体社长清水照士曾在去年6月表示，即将在2024年投产的熊本厂产能，连索尼一家的半导体需求都无法满足。 “日本三厂”也开始探头 毫无疑问，哪怕是6/7nm工艺制程，那也是好几年前的技术了，眼下苹果、三星、英伟达等大厂已经集体迈向3nm，同时一众代工厂也处于突破2nm量产的关键节点。在这个节骨眼上，台积电也已经在考虑将3nm工艺的生产拓展至日本。 根据去年年底的消息， 台积电已经告知供应链伙伴，考虑建设能够生产3nm芯片的“熊本三厂” 。按照粗略预期，一座3nm工厂可能需要200亿美元的投资，而为了确保先进工艺制程来到日本，岸田文雄政府很有可能会继续提供接近一半的补贴。 在日本政府慷慨的补贴（以及拜登政府发放补贴时的拖拖拉拉）下，美光、三星电子、力积点已经宣布投资日本的计划。同时日本政府扶持的本土“芯片国家队”Rapidus，也在朝着“本土产2nm芯片”努力。

6日盘后，国内两大晶圆代工厂先后披露了去年四季度的业绩，均符合指引。 中芯国际发布2023年第四季度业绩快报，销售收入环比增长3.56%/同比增长3.52%至16.783亿美元，略高于指引；净利润1.747亿美元，预估1.486亿美元，同比增长85.9%；毛利为2.75亿美元，环比减少14.49%，同比减少46.98%；毛利率为16.4%，符合指引。 按应用分类，手机业务的贡献额有了较大提升，中芯国际2023年四季度收入占比分别为：智能手机30.2%、计算机/平板30.6%、消费电子22.8%、智能家居8.8%、汽车/工业7.6%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为80.8%；美国区的占比为15.7%，欧亚区占比为3.5%。 2023年全年中芯国际未经审核的销售收入为63.2亿美元，同比下降13.08%；净利润9.03亿美元，同比减少50.4%；毛利率为19.3%，基本符合中芯国际年初的指引。 产能方面，中芯国际去年年底折合8寸月产能为80.6万片，年平均产能利用率为75%。而2023年四季度的产能利用率同环比均下降。 华虹半导体发布2023年四季度业绩报告：该季度销售收入4.554亿美元上年同期为6.301亿美元，上季度为5.685亿美元；净利润3540万美元，上年同期为1.591亿美元；毛利率4.0%，上年同期为38.2%，上季度为16.1%。2023年全年实现销售收入22.861亿美元，全年毛利率为21.3%。 该季度末，华虹半导体月产能39.1万片8吋等值晶圆。总体产能利用率为84.1%；存货由2023年三季度末的4.928亿美元下降至2023年四季度末的4.498亿美元，主要由于原材料及产成品的减少。 ▌2023年状态：需求疲软 去库存缓慢 中芯国际公告称，2023年全年，公司净利润同比减少主要是由于：过去一年，半导体行业处于周期底部， 全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈 。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。以上因素一起影响了集团2023年度的财务表现。 华虹半导体也表示， 2023年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年 。 具体来看，2023年四季度，该公司来自于中国的销售收入3.665亿美元，占销售收入总额的80.5%，同比下降19.8%，主要由于MCU、智能卡芯片、超级结和NOR flash产品需求减少，部分被IGBT及CIS产品需求增加所抵消。 按终端市场分类，电子消费品作为其第一大终端市场，去年四季度贡献销售收入2.525亿美元，占销售收入总额的55.4%，同比下降35.4%，主要由于MCU、超级结、NOR flash、智能卡芯片、及通用MOSFET产品的需求减少。 按技术平台划分，逻辑及射频业务是华虹半导体去年四季度唯一实现收入增长的业务，主要得益于CIS产品的需求增加。 ▌2024年展望：资本开支维稳 提振信号已现 据中芯国际2024年第一季指引， 预计2024年一季度销售收入预计环比持平到增长2%，毛利率预计在9%到11%之间 。 值得注意的是，与台积电一样，中芯国际2024年的资本开支也将维持平稳。在外部环境无重大变化的前提下，该公司给出的2024年指引是：“ 销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。资本开支与2023年相比大致持平。 ” 该公司2023年第四季资本开支为23.409亿美元，2023年全年资本开支约为74.7亿美元。 华虹半导体则预计，第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间；毛利率约在3%至6%之间。 该公司称， 随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现 。为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。截至2023年四季度末，公司折合八英寸月产能增加到了39.1万片。同时，公司的第二条十二英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。” ▌龙头、机构看好晶圆代工周期复苏 台积电此前预期2024年全球半导体行业规模（不含存储）将增长10%，晶圆代工行业规模将增长20%。 天风证券日前发布研报称，看好晶圆代工周期复苏，四季度下游需求受到手机行业旺季影响有所修复，但部分设计公司4Q2023仍处于降价去库存阶段，预计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。该机构认为当前行业库存已处于相对健康水平，半导体行业周期处于相对底部区间，未来随着5G/AI等新技术迭代，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复，进而带动业绩端改善。 浦银国际认为半导体晶圆代工行业玩家会受益于库存回归健康水位后的需求改善，尤其将受益于电子终端需求复苏以及AI需求强劲增长，今年基本面的周期上行动力强劲，半导体晶圆代工行业将重回增长。基于此维持对中国晶圆代工行业的乐观判断，表示中芯国际和华虹半导体都有望受益于今年行业周期上行动能，重申两家公司的“买入”评级。

美国政府推出已久的芯片法案终于来到大量颁发补贴的关键时刻。周一，美国商务部长雷蒙多表示，商务部计划在两个月内开始相关拨款。 雷蒙多称，目前正在与芯片公司进行非常复杂且极具挑战性的谈判。她还承诺将在未来六到八周内发布更多与补贴有关的公告。 美国的这一芯片计划总规模为390亿美元，这些补贴将资助芯片公司建设新工厂、减轻生产成本压力、投资供应链以及更先进的研究，补贴上限可达到单个项目资本支出的35%。 雷蒙多补充称，相关投资都是高度复杂且开创性的。无论是从规模上看，还是从复杂度上看，台积电、三星和英特尔提议在美国进行开发的项目都是前所未有的尝试。 稳定人心 美国的芯片法案于2022年8月从国会获批通过，但截至目前为止，美国政府仅从该计划中颁发了两项小额补贴，这也被行业一直诟病，认为政府审批过慢。 但雷蒙多一直表示，美国政府的补贴程序并没有滞后。然而，最近英特尔宣布推迟其在美国俄亥俄州200亿美元工厂的建设，其中一个重要原因就被解读为美国政府迟迟没有发放芯片援助。 与此同时，台积电和三星电子最新宣布将在亚洲继续投资数百亿美元建设新工厂，分析人士认为，这代表着这两家半导体大厂一定程度上将搁置或放缓其在美国的工厂建设。 台积电和三星电子在美国的工厂虽然仍可能盈利，但对于美国来说，显然有悖于其想要将全球芯片产能转移至美国的初衷。而究其根本原因，恐怕一部分也与美国政府没有及时为台积电和三星电子提供相关补贴有关。 这大概也是雷蒙多提前透露补贴发放时间的诱因之一，想要稳定芯片业对美国的信心。 除此之外，雷蒙多还补充称，虽然芯片业一直有周期性的问题，目前市场情况不佳，但她相信人工智能将以从未有过的方式推动芯片需求的复苏。

英伟达GeForce RTX 4090显卡的价格在亚洲市场飙升，在部分地区涨幅达60%，因为市场愿意花大价钱购买，然后以更高的价格转售。昨夜英伟达美股一度涨至5%，续创历史新高，总市值1.71万亿美元。公司获高盛、美银上调目标价至800美元。 硅光具有兼容成熟的CMOS工艺、集成度高、封装工艺简化、低成本和低功耗等优势。根据Yole的数据，2022年到2028年硅光子芯片的市场规模的CAGR达到44%，其中数通光模块在硅光子芯片市场中占比达到90%以上，为主要应用场景。英伟达、英特尔、台积电和博通等科技巨头在光互连等领域争相布局硅光子技术，突破在即。中信建投认为，硅光子技术优势显著，数通光模块为下游主要应用场景，海外科技巨头纷纷布局硅光子技术，有望实现高速发展。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 天孚通信 有各类无源器件和有源器件产品线，可以为不同技术平台方向客户提供差异化的整体产品解决方案，包括硅光光模块客户。 中际旭创 采用自研的硅光芯片，用于400G/800G硅光模块中，预计2024年400G会量产，800G会有一定的出货。

2月5日盘后，A股公司密集宣布回购方案， 其中两家半导体龙头的拟回购金额引人瞩目 ： AI芯片龙头公司海光信息的总经理提议，以3亿元-5亿元回购公司股份；A股存储芯片龙头公司澜起科技拟以3亿元-6亿元回购公司股份，回购价格不超过55元/股（含）。 这两家公司均在科创板上市。其中，海光信息于2022年8月上市，发行价36元/股，历史最高价曾达到101.96元/股，现价为69.7元/股，回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内，回购资金来源为公司自有资金，回购股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。 海光信息表示，公司高端处理器系列产品广泛应用于各行业的数据中心，以及云计算、大数据、人工智能等应用场景。公司营收规模持续加大，最近三年营业收入复合增长率超过55%。未来将继续保持高强度的研发投入，积极构建基于海光的软硬件生态链，加强市场推广力度，将公司高端处理器产品拓展到更多领域。 澜起科技于2019年7月上市，发行价24.80元/股，历史最高价曾达到125.5元/股，现价为44.59元/股，该公司表示，回购股份的用途为维护公司价值及股东权益，回购期限为自公司董事会审议通过本次回购方案之日起3个月内，回购资金来源为公司自有资金，截至本公告披露日，公司董事、监事、高级管理人员未来3个月、6个月没有减持计划。 澜起科技自2023年8月24日-2024年2月4日期间累计回购739万股，占公司总股本的比例为0.65%，回购成交的最高价为60元/股，最低价为45.32元/股，支付的资金总额约为人民币3.86亿元（不含佣金、过户费等交易费用）。 值得注意的是， 今年至今，已有78家科创板公司披露了回购预案，澜起科技的拟回购金额（3亿元-6亿元）一举创下新高 ；排名第二的是海光信息、三一重工、中微公司、九号公司，四家公司的拟回购金额均为3亿元-5亿元；新点软件、经纬恒润、日联科技、思瑞浦紧跟其后，拟回购金额均为1亿元-2亿元。 上述公司中，海光信息的总市值最高，为1620亿元，中微公司、澜起科技、三一重能的市值分别为690亿元、509亿元、306亿元。九号公司和思瑞浦的市值不超200亿元，新点软件、经纬恒润、日联科技的市值均在100亿元以下。