台积电周三（4月24日）表示，该公司正在研发的一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于2026年下半年投产，届时台积电将与长期竞争对手英特尔展开一场最尖端芯片的“大对决”。 台积电是全球最大的先进芯片代工生产商，也是英伟达和苹果的主要合作伙伴。 该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了“A16”的消息。台积电高管在会上表示， 人工智能芯片公司可能会成为这项技术的首批采用者 ，而不是智能手机制造商。不过人工智能芯片公司需要优化其设计，以发挥台积电制程的全部性能。 据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管。超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。 据媒体报道，相较于N2P制程，A16芯片密度提升高达1.10倍，在相同工作电压下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。 除了A16外，台积电还宣布将推出N4C技术，N4C延续了N4P技术，晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低，预计于2025年量产。 对于这一最新公布，分析师指出， 台积电的新技术可能会给英特尔带去不小的压力 ，后者曾在2月份时宣称，将采用一种名为“14A”的新技术取代台积电，制造全球计算能力最快的芯片。 与英特尔的大对决 台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）称，由于人工智能芯片公司的需求，该公司新开发的 A16芯片制造工艺的速度比预期还要快 。 张晓强指出，“人工智能芯片公司迫切希望优化其设计，以发挥我们制程的全部性能。” 对于A16，台积电方面有足够的信心。张晓强认为， 并不需要使用荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）的新型“高数值孔径EUV”光刻机床来生产A16芯片 。相比之下，英特尔上周透露，它计划成为第一家使用阿斯麦这台机器的公司，以开发其14A芯片。 据悉，阿斯麦每台高数值孔径EUV的成本为3.73亿美元。 分析公司TechInsights副主席Dan Hutcheson在谈到英特尔时表示，"从某些指标来看，我不认为他们领先。" TIRIAS Research的负责人Kevin Krewell则认为，英特尔和台积电正在研发的技术 距离实现量产还需要数年时间 ，他们需要证明最终的芯片与他们所宣传的技术能力相匹配。

英伟达又出手了！继去年投资30多家创企后，近期该公司又投资了两家人工智能初创企业Run:ai与Deci。 当地时间4月24日，英伟达宣布，已经同Run:ai签订最终收购协议。公司认为，这能够帮助客户更有效地利用其AI计算资源。 Run:ai成立于2018年，是一家基于开源容器编排平台Kubernetes的工作负载管理和编排软件提供商。当下，AI的部署变得越来越复杂，工作负载分布在云、边缘和本地数据中心基础设施中。管理和编排生成式AI、推荐系统、搜索引擎和其他工作负载需要复杂的调度，从而优化系统级别和底层基础设施的性能。 而Run:ai的产品能够实现高效GPU集群的资源利用。简单来说，其产品能够支持开发人员并行运行多个AI工作负载，从而提高AI芯片的利用效率，降低了成本。 目前，Run:ai的解决方案已与英伟达的DGX、DGX SuperPOD、Base Command、NGC容器和AI Enterprise软件等产品结合，英伟达DGX和DGX Cloud的客户将能够使用Run:ai的AI工作负载功能。 英伟达官方并未透露收购交易金额等条款详情。 但据以色列媒体Calcalist等相关媒体日前报道，交易金额为7亿美元。 同样收获英伟达青睐的另一家AI创企Deci，也致力于实现AI芯片的“降本增效”。据The Information报道，英伟达同意收购以色列初创公司Deci，无法获悉具体的收购金额。 据Deci官网，该公司成立于2019年，其提供高效的生成式AI和计算机视觉模型，可部署在各种环境中，同时保持数据安全并控制推理成本。 据了解， 其解决方案通过调整AI模型大小，从而使其能够在AI芯片上更便宜地运行。 目前，Deci已与微软、英特尔、AMD、亚马逊等多家科技巨头达成合作。 不难看出，英伟达这两笔投资的目的都在于帮助其客户更加有效的利用自家AI芯片产品。 The Information相关报道指出， 两位了解交易情况的人称，Run:ai提高AI芯片效率的能力可能会吸引更多客户使用NVIDIA DGX Cloud。另外，英伟达可能会提供Deci以及CUDA软件，从而使开发人员能够更便宜地构建AI驱动的应用程序。 英伟达在官方通稿中亦指出，客户期望从更好的GPU利用率、改进的GPU基础设施管理以及开放式架构带来的更大灵活性中受益。

当地时间周三（4月24日），韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，计划在韩国投资5.3万亿韩元（合38.6亿美元），用于建设一座新的动态随机存取存储器（DRAM）芯片生产基地。 据SK海力士介绍，该公司计划于4月底开始建造工厂，预计将在2025年11月前实现量产。 SK海力士在声明中称，包括计划逐步增加的投资在内，新生产基地的长期投资总额预计将超过20万亿韩元（合146亿美元）。该公司计划在现有的清州生产基地附近建立新工厂。 据悉，新生产基地旨在提高DRAM的产能，重点是高带宽内存（HBM）芯片。 SK海力士预测，HBM芯片市场的年增长率将超过60%，尽管随着数据中心的不断增加，普通DRAM的销量也在稳步上升。 SK海力士在韩国的投资还包括龙仁半导体产业园区等，长期投资规模约为120万亿韩元（合873亿美元）。 此外，SK海力士还计划斥资39亿美元在美国印第安纳州建立先进的封装工厂和人工智能（AI）产品研究中心。 由于芯片行业低迷，SK海力士去年削减了50%的年度投资，并在10月份表示，2024年的投资增幅将保持在最低水平。 尽管SK海力士对投资持谨慎态度，但该公司同时表示，市场对HBM芯片的需求量非常大，其今年和明年大部分时间的产能已被预订一空。 去年12月，SK海力士成为韩国市值第二高的公司，其股价今年又上涨了27%，因为投资者押注AI和IT行业的复苏将使市场摆脱长达数年的低迷。

随着2024年的初夏将至，个人PC市场时隔四年又将见证一场“颠覆式变革”上演。 当地时间周三，就在各大厂商搭载高通骁龙X Elite 芯片的“AI PC”新品即将蜂拥入市前夕，高通又趁热打铁推出了一款次旗舰Arm架构芯片——骁龙X Plus芯片，以求在更多的维度上向苹果发起全面的“火力覆盖”。 骁龙X Plus芯片登场 虽然高通给了不同的命名，但从具体的参数来看，骁龙X Plus芯片与旗舰芯片的差距并不算太显著——与12核的骁龙X Elite相比，骁龙X Plus芯片的核心数量下降至10个，不过在NPU规格（均为45TOPS）、内存类型（LPDDR5x）、缓存规格、最大传输速率方面完全一致。工艺制程也同样是台积电的4nm。 所以不难猜测，Plus芯片大概率就是Elite芯片屏蔽掉两个核，再砍掉 “双核加速”（提高CPU的最高睿频）功能，提供产品层面上的差异化。对于日常仅用电脑浏览网页、打打字的用户而言，恐怕很难体会到性能上的差距。 不过根据此前媒体拿到的泄露驱动文件显示，Elite和Plus系列各有4款芯片，而今天高通拿出来的应该是Plus系列中规格最高的一款。所以未来消费者选购这类电脑时，记得研究一下各大厂商到底用的是哪一款芯片。 高通也在周三披露了3款Elite芯片的规格，其中顶配型号（X1E-84-100）的基础频率为3.8GHz，双核加速最高可达4.2GHz，同时GPU的规格达到4.6TFLPOS。另外两款Elite芯片（X1E-80-100和X1E-78-100）和Plus芯片（X1P-64-100）的基础频率都是3.4GHz，GPU规格为3.8TFLPOS。 性能方面，“跑分数据”显示，高通的这两款Arm芯片都能做到多核性能超越苹果M3，同时在与AMD和英特尔的高端产品对比中，骁龙X芯片也展现出“同等功耗性能更强、同等性能功耗更少”的优势。 初窥AI PC面貌 可能是考虑到接下来几周各大厂商需要在新品发布会上大力宣传AI功能，所以高通周三仅仅“浅尝辄止”地展示了一下AI PC到底能做些什么。 通过搭载NPU，大量的AI功能可以在笔记本上以数倍速度、节能百倍的方式运行，同时带来隐私保护的益处。 举例而言，在视频剪辑软件达芬奇中运行“神奇遮罩”功能时，骁龙X芯片能够比英特尔最新发布的酷睿Ultra 7快上3倍。同时在本地运行“文生图”运算时，骁龙X芯片也能比x86平台的竞品快上3倍。 音、视频领域也将迎接AI PC带来的生产力飞跃。在视频直播软件OBS中，可以调用NPU实时生成字幕，并且同步翻译成上百种语言。 对于程序员来说，通过调用程序让电脑写代码已经不是什么新鲜事了。至于能不能达成高通所述的“一天的工作量几秒内完成”，就要看各位程序员们自己体验了。 总而言之，随着AI功能从网页端下放到本地，更强大的算力也将为全球数十亿人打开个性化AI赋能的大门。不难预见，随着高通这一批AI PC上市，“教AI PC用户如何在PC上用AI”将会是未来几个月里的互联网热潮。

随着人工智能（AI）火爆全球，在科技巨头的带领下股市一路狂飙，不禁令人怀疑，这种涨势何时会到头？ 对此，高盛评论称，人工智能已经推动市场超速运转，但这种“股票动力燃料”远未耗尽。该行在周二发布的最新报告中表示，相反，股市正处于人工智能引领的热潮的第一阶段，这股热潮将继续扩大，提振越来越多的行业。 “如果说英伟达代表了人工智能交易的第一阶段，那么第二阶段将是其他公司帮助建立与人工智能相关的基础设施，”该行写道，“第三阶段是将人工智能纳入其产品以增加收入的公司，而第四阶段是与人工智能相关的生产力提高，这应该可以在许多企业中实现。” 具体如下： 第一阶段 自ChatGPT在2022年底引发人工智能竞赛以来，芯片制造商英伟达在市场上迅速崛起。鉴于该公司的GPU对人工智能转型至关重要，其股价在此期间涨幅高达590%。 高盛表示：“值得注意的是，这些涨幅完全是由盈利增长推动的：该公司的市盈率仅略高于去年年初。” 该行分析师支持第一阶段尚未结束的观点，认为英伟达未来还会有更多涨势。此外，仍看好该公司未来走势的也不止高盛一家。Evercore ISI近期给出的牛市目标为1,540美元，这意味着较周一收盘价上涨94%。 Evercore ISI分析师表示：“我们认为投资者低估了英伟达创建的芯片+硬件+软件生态系统的重要性。” 第二阶段 最终，高盛预计其他公司也会从人工智能的发展中受益，不过这并不局限于半导体生产商和设计公司。云提供商、计算机设备制造商和安全软件开发商都将参与其中。 此外，这也将延伸到现实世界的基础设施，因为人工智能将需要庞大的数据中心来运行，这将推动从房地产到公用事业部门的一切。 投资传奇人物Steve Eisman也这么认为。他此前曾解释说，全新GPU所需电力是传统硬件的三倍。加速的电力需求将增加对电网改善和运营公司的支出。 第三阶段 高盛表示，随着生成式人工智能的发展，能够将该技术整合到其产品中的公司将会胜出。 顶级科技公司已经在竞相开展依赖人工智能的服务，而且投资者已经奖励了那些做得最好的公司。 例如，美国投行Wedbush Securities知名分析师Dan Ives长期以来一直以微软的CoPilot工具为例，称其为该公司的“iPhone时刻”。 第四阶段 高盛表示，随着为长期支持人工智能而建立的基础设施和服务的建立，人工智能技术将在整个经济中自由支配，以最大限度地提高公司的生产力。 报告写道，“软件和服务公司以及商业和专业服务公司似乎从人工智能中获得收益的潜力最大，因为它们的总体劳动力成本相对较高，因此人工智能自动化对它们十分有益。”

高通印度公司总裁Savi Soin在最新采访中称，该公司已经在印度开始设计芯片，并且在印度拥有大量优秀的工程师。 这家美国的芯片设计巨头以其骁龙处理器而闻名，该处理器为世界上一些顶级的安卓智能手机提供动力。作为半导体制造过程中不可或缺的一部分，芯片设计定义了芯片架构和系统的要求，以及如何在芯片上布局单个电路。 与其他芯片设计公司一样，高通并不生产自己的芯片。相反，它依赖于台积电、三星电子和GlobalFoundries等芯片代工厂。 Savi Soin指出，“我们在印度拥有的工程师比全球其他任何地方都多。我们这里有很多工程师在做端到端的芯片设计。” 据印度当地媒体今年1月的报道，高通正在扩大其在金奈的业务，建立一个专注于无线技术的新设计中心。这笔17.7亿卢比（合2130万美元）的投资将支持高通对印度政府的承诺。 印度的推动 随着印度莫迪政府一口气批准在古吉拉特邦和阿萨姆邦建立三家半导体工厂，投资超过150亿美元，印度的半导体雄心正在取得巨大进展。 根据今年2月的一份政府声明，“印度在芯片设计方面已经拥有深厚的实力。有了这些工厂，印度将发展芯片制造能力，先进的封装技术也将在印度本土开发。” 印度希望成为一个主要的芯片中心，为此该国一直在吸引外国芯片制造商在当地开展业务，并宣布了与半导体生产相关的巨额激励措施，例如与IT硬件挂钩的生产激励计划（PLI）。 印度电子和信息技术、铁路和通信部长Ashwini Vaishnaw 3月份时指出，印度的目标是在未来五年内成为全球五大半导体制造商之一。 Soin最新也指出，“在这里我们看到了制造IT、电信和电信设备的良好激励措施…PLI无疑给印度带来了越来越多的智能手机制造业。” 就比如，谷歌公司计划在第二季度开始在印度生产其Pixel智能手机。

根据4月份的初步贸易数据显示，韩国对外出口在第二季度开了个好头，暗示全球经济增长（尤其是半导体等科技产品需求）前景向好。 “全球经济金丝雀”再度报喜 韩国海关周一公布的数据显示，今年4月份前20天，韩国出口总值同比增长11.1%，进口同比增长6.1%，贸易逆差26亿美元。 这其中， 半导体出口同比大涨43%，继续引领韩国整体的出口增长 。 韩国作为全球最大的高科技产品出口大国之一，其贸易数据的公布时间比大多数国家都要早，这使得其贸易表现成为反映全球贸易整体趋势的领先指标，也被看做全球经济的“金丝雀”。 数据显示，人工智能和其他技术驱动的发展使韩国企业成为全球贸易网的关键参与者，这其中最大的代表无疑是三星电子：随着该公司半导体和智能手机部门开始复苏，三星电子第一季度的利润大幅度飙升 科技产品在韩国工业实力中占很大比重。在目前全球消费依然不温不火之际，科技产品的出口可能对支撑韩国经济起到了关键作用。 亚洲出口增长势头增强 韩国央行将于周四公布第一季度经济增长统计数据，经济学家预计，韩国国内生产总值（GDP）的同比增速将加快至2.5%。 亚洲其他地区也感受到了出口增长的势头。 汇丰银行首席亚洲经济学家Frederic Neumann在报告中表示：“对人工智能相关硬件的需求激增，推动了部分生产商和经济体的出口。现在，贸易复苏正在扩大。” 虽然对半导体的需求一直是韩国出口增长动力的主要来源，但从更大的角度看，影响韩国出口数据的因素还包括其他公司在全球供应链中的表现，以及中国经济的表现。 韩国海关数据显示， 4月前20天，韩国对中国出口同比增长9%，较3月同期有所改善 。此外，本月迄今为止，韩国对美国的出口同比增加了22.8%。 不过，地缘政治紧张局势和美国货币政策前景的不确定性可能会损害韩元，从而对韩国贸易构成压力。由于市场推迟对美联储的降息时间预期，并且中东紧张局势打压风险偏好，韩元兑美元上周一度触及1美元兑1400韩元的关键心理水准。

在周五的交易中，英伟达(NVDA.US)的股价下跌了10%，这是自2020年3月以来该GPU制造商表现最糟糕的一天，当时其市值仅为目前1.9万亿美元市值的十二分之一。 英伟达及其竞争对手似乎没有发表任何可能导致股价暴跌的消息。然而，一家构建基于英伟达服务器的公司，超微电脑(SMCI.US)周五的股价下跌超23%，原因是该公司表示将在本月晚些时候公布财报，打破了其近期提供初步结果的惯例。 在最近几个季度，包括去年同期，超微电脑都预先宣布了强劲的销售和盈利。今年1月，超微电脑在宣布第二季度财务结果前11天提高了其销售和盈利指导。该公司将于4月30日公布第三财季的结果。 与英伟达一样，超微电脑近年来也因对基于英伟达的计算机(用于构建人工智能程序，如ChatGPT)需求旺盛而销售额飙升。 除了超微电脑和英伟达这两只周五在标普500指数中表现最差的股票外，投资者还在本月晚些时候的财报发布前减少了对许多半导体股票的持股。 以芯片股为重点的VanEck半导体指数当天下跌了4.5%，而Arm(ARM.US)的股份在周五下跌了近17%。Arm公司销售一种知识产权芯片，被认为是对基于英伟达图形处理器的人工智能服务器的补充。英伟达的主要GPU竞争对手AMD(AMD.US)的股价下跌超5%。 超微电脑自3月加入标普500指数以来，今年的股价仍上涨了约151%，在2023年上涨了246%。周五的股价跌幅是自2023年8月9日以来最大的一次，当时下跌了23.4%。而英伟达的股价在2024年至今已上涨超过58%。 尽管超微电脑因与英伟达的关联而获得了巨大的提振，市场竞争仍然非常激烈，包括戴尔(DELL.US)和惠普(HPQ.US)在内的竞争者计划使用英伟达最新一代的Blackwell图形处理单元来构建系统。

全球第二大存储芯片制造商SK海力士周五表示，已与全球最大的合同芯片制造商台积电签署了一份谅解备忘录，合作生产下一代高带宽内存（HBM）芯片。 SK海力士和台积电是AI芯片市场领导者英伟达的主要供应商。目前全球芯片制造商竞相利用人工智能热潮，这推动了对处理器和存储芯片等逻辑半导体的需求。 其中HBM对生成式AI领域至关重要，它是生成式AI的关键组件，因为高端堆栈允许处理器和内存之间的快速数据传输，从而释放出更大的计算能力。 目前，只有SK海力士、三星电子和美光能够提供HBM芯片，这些芯片可以与强大的GPU配对，如英伟达的H100系统，用于AI计算。 SK海力士是HBM领域龙头， Trendforce集邦咨询估计，SK海力士今年可能获得全球市场52.5%的份额，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%） 。而台积电的先进封装技术则有助于HBM芯片和图形处理单元（GPU）高效协同工作。 SK海力士总裁兼AI Infra负责人Justin Kim表示： 我们期待与台积电建立牢固的合作伙伴关系，以帮助加快我们与客户的开放合作，并开发业界性能最佳的HBM4。 通过此次合作，我们将通过增强定制内存平台领域的竞争力，进一步加强我们作为整体AI内存供应商的市场领导地位。 通过与台积电的合作， SK海力士的目标是在2026年开始量产HBM4芯片。 这家韩国公司目前向英伟达供应其HBM3芯片，并预计今年将向该公司运送更先进的HBM3e芯片。

从去年Q3开始，存储原厂集体通过控产强势涨价已不是秘密。今年，存储产业仍在强势回暖，行业逐渐走出阴霾。 江波龙（301308.SZ）证券部人士19日告诉以投资者身份致电的财联社记者，目前，存储原厂减产及价格上涨，给整个行业带来良好发展趋势；此外，AI应用落地也会给存储行业带来一定的拉动作用。 在此情况下，Q1，佰维存储（688525.SH）、澜起科技（688008.SH）等多家存储产业链厂商净利润翻倍，尚未披露相关信息的江波龙证券部人士也表示“一季度的经营情况还是不错的”。 进入Q2，有AI企业芯片采购人士告诉财联社记者，本季度DRAM还存在大幅涨价情况。TrendForce集邦咨询分析师王豫琪对财联社记者表示，部分DRAM产品因供给明显收敛，价格有望全年呈上涨走势；而在AI需求快速成长之下，用于企业级GPU生产的HBM供给方面较仍有缺口，HBM目前市场仍属供不应求。 上下游共同促进存储持续涨价 受消费电子需求低迷影响，存储行业去年一片哀鸿，根据Yole数据，2023年DRAM的年度销售额为520亿美元，是自2016年以来的最低水平。 深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠也曾在接受财联社记者采访时表示，去年上半年整个市场处于晶圆、颗粒供给充足，产能过剩，库存积压需求乏力，产品供多于求，价格探底的状态之中，存储厂商面临生存挑战。 从去年Q3开始，不堪忍受巨幅亏损，三星、海力士等存储原厂开始通过控产涨价。目前看来，该手段卓有成效，Q4，尽管市场需求回暖幅度不大，但是产业链企业业绩终于有了起色，三星电子的芯片业务亏损也从Q3的3.75万亿韩元缩减至Q4的2.18万亿韩元。 今年，存储产业链的回暖仍在继续。据一家AI公司芯片采购负责人向财联社记者透露，Q2存储芯片仍处于涨价中，其计划采购的原厂DRAM在Q2单季度涨了10%-20%，从去年7月到现在涨幅约有50%。 此外，据媒体报道，美光公司已向多数客户提出调升DRAM第二季度报价单，涨幅超过20%，目前价格谈判仍在进行中。在市场呈现结构性短缺的情况下，上述采购人士进一步透露，“很多供应商已经不愿意报价，想囤货赚更多差价”。 与去年逻辑相近，此轮涨价仍是上游控产叠加下游回暖共同驱动，“涨价部分主要由原厂减产所带动，后续AI的推动，与手机客户备库存都对价格涨势有所帮助。”王豫琪说道。 根据Counterpoint Research预测，2024年全球智能手机出货量预计将增长3%，达到12亿部；此外，生成式人工智能（AI）手机占整体智能手机出货量占比将达到11%。 不过，在市场回暖程度没有追上涨价幅度的情况下，有媒体报道称，部分存储器模组厂商私下透露，将不会跟进此次涨价，并将弃单不采购，暂时保持观望，认为终端需求并不好，要是再贸然跟进涨价，客户或将流失，况且若采购成本无法向下游市场反映报价调涨，恐将导致自身获利遭到侵蚀或营运亏损。 该情况在行业内也存在分歧。国内存储模组商深科技证券部人士向以投资者身份致电的财联社记者表示，公司并不存在上游涨价不跟进订单情况，“我们这边的生产也是根据客户那边的需求，他说生产多少，我们这边生产多少，是完全配合他们的生产进度的。” 存储企业Q1业绩强势上涨 后续市场仍看涨 从国内存储产业链情况来看，产业链以模组、封测厂商为主，这波上涨已经开始在业绩中体现，“价格回升”和“需求增长”成为财报高频词汇。 近日，佰维存储披露了2024年第一季度业绩预告，预计报告期内营业收入17亿元至18亿元，同比增长299.54%至323.04%；预计归母净利润1.5亿元至1.8亿元，同比增长219.03%至242.84%。 针对如此大幅的增长，佰维存储在业绩预告中表示原因系2023年第四季度以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏，公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升所致；同时，存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善。 有接近佰维存储人士向财联社记者进一步透露，下游客户主要是手机端。上述采购人士还向记者表示，有部分封测、模组厂商在Q4产业刚开始涨价时大规模囤货，也是Q1进一步促进行业业绩增长的原因。 此外，德明利（001309.SZ）预告Q1归母净利润预盈1.86亿元-2.26亿元，上年同期亏损4378.44万元，实现扭亏为盈；澜起科技近期业绩预告显示，Q1预计实现归母净利润2.10亿元-2.40亿元，较上年同期增长9.65倍-11.17倍；兆易创新（603986.SH）2024年一季度净利润2.05亿元，同比增长36.45%。 Q2，存储企业业绩增势或有望持续。王豫琪表示，接下来，DDR4/LPDDR4因供给明显收敛，价格走势有望全年上涨；DDR5则预期下半年涨势将收敛至大致持平。明年的话则取决于后续AI需求能否维持强劲增长，如AI PC、AI 手机的应用扩大，才能有效带动价格持续上涨 值得注意的是，目前，国内存储厂商参与生产的DRAM及NAND等存储产品主要应用于消费电子。AI大模型训练需要的GPU产品拉动的则是目前主要由三星、海力士等生产的HBM产品需求，据了解，HBM是目前存储产品中紧缺最为严重的。 HBM由芯片堆栈而成，层数分为4/8/12层，故容量、频宽、数据运算速度与一般DRAM相比都有大幅提升，能有效协助GPU运算效能的增加。 王豫琪表示，目前HBM市场仍属供不应求，因AI需求快速成长，在去年较低的资本支出之下，供应商的产能难以快速扩张，加上HBM技术难度高、良率较低，因此在供给方面较为限缩。