分析师警告称，高带宽内存(HBM)等高性能存储芯片今年可能仍将面临供应紧张局面，因为人工智能热潮推动了对这类存储芯片需求的爆炸性增长。 全球存储芯片巨头SK海力士和美光科技(MU.US)近日均表示，其2024年的高带宽内存已全部售罄，而2025年的库存也接近枯竭。晨星(Morningstar)股票研究主管Kazunori Ito在一份报告中表示：“我们预计2024年全年整体存储芯片供应将保持紧张。” 高性能存储芯片在训练大型语言模型(LLM)中起着至关重要的作用。在大型语言模型的训练中，高性能存储芯片负责记忆与用户对话的详细信息和偏好，从而生成类似人类的回应。然而，由于这些芯片的制造工艺复杂，提高产量一直是一项挑战。 纳斯达克IR Intelligence的主管William Bailey警告称：“这些芯片的制造过程更为复杂，提高产量一直很困难。这可能会在2024年剩余时间和2025年大部分时间造成短缺。”市场情报公司TrendForce在三月份表示，与个人电脑和服务器中常见的DDR5内存芯片相比，高带宽内存的生产周期要长1.5到2个月。 在微软、亚马逊和谷歌等大型科技公司纷纷投入巨额资金用于训练自己的大型语言模型以保持竞争力的情况下，人工智能芯片的需求进一步增长。这些大公司已成为人工智能芯片的大买家。它们表示，将继续投入资源建设人工智能基础设施，这意味着对包括高带宽内存在内的人工智能芯片的需求将持续保持旺盛。 为了满足市场对高性能存储芯片激增的需求，SK海力士已经宣布计划在美国印第安纳州投资先进的封装设施，并在韩国本土扩大产能。与此同时，三星也表示将大幅增加其高带宽内存的供应量。在今年4月的第一季度财报电话会议上，三星透露其2024年的高带宽内存供应量将比去年增长三倍以上，并计划在2025年继续以每年至少两倍的速度扩大供应。 此外，在这场人工智能热潮中，芯片制造商们正在努力生产市场上最先进的存储芯片，力图在这场技术竞赛中抢占先机。SK海力士提出了在2026年推出HBM4的蓝图，三星电子计划在2025年推出HBM4产品。不过，尽管芯片制造商们正在努力提高产量和技术水平，但高性能存储芯片的供应紧张局面可能仍将持续一段时间。

随着OpenAI周一发布新的大语言模型GPT-4o，市场对于人工智能的热情再上一个台阶。 然而，不少分析师警告称，在人工智能的爆炸性需求影响下，高带宽存储芯片（HBM）的供应短缺情况可能将持续今年一整年。 HBM今明两年库存已经几乎售罄 人工智能热潮下，高端存储芯片备受市场追捧。近日，两家全球最大的存储芯片供应商——SK海力士和美光都已经表示， 2024年的高带宽存储芯片（HBM）已经售罄，而2025年的库存也几乎售罄。 ″我们预计整体内存供应在整个2024年都将保持紧张。” 晨星股票研究主管Kazunori Ito在最新报告中写到。 对于像OpenAI的ChatGPT这样的大语言模型来说，HBM芯片在其模型训练中发挥着至关重要的作用。大语言模型非常需要这些芯片来记住过去与用户对话的细节和他们的偏好，从而针对用户查询给出类似人类的反馈。 “这些芯片的制造更为复杂，提高产量一直很困难。这可能会在2024年剩余时间和2025年大部分时间造成短缺，”纳斯达克IR Intelligence主管威廉•贝利（William Bailey）表示。 今年3月，市场情报公司TrendForce曾表示，与个人电脑和服务器中常见的DDR5内存芯片相比，HBM的生产周期要长1.5至2个月。 为了满足日益增长的需求，SK海力士计划在美国印第安纳州投资先进的封装设施，并在韩国清州市的M15X工厂和韩国龙仁市半导体园区投资，扩大产能。 今年4月，三星在其第一季度财报电话会议上表示，其2024年的HBM供应“比去年增长了三倍以上”。 “我们已经完成了与客户就承诺供应的讨论。到2025年，我们将继续以每年至少两倍或更多的速度扩大供应，我们已经就供应问题与客户进行了顺利的谈判。”三星当时表示。 “AI竞赛”仍如火如荼 目前，大型科技公司微软、亚马逊和谷歌正展开“AI竞赛”，纷纷斥资数十亿美元培训自己的大语言模型，以保持市场竞争力。在这场“AI竞赛”中，市场对人工智能芯片的需求飙升，而英伟达及其上游的SK海力士等芯片公司都从中受益。 “人工智能芯片的大买家——像Meta和微软这样的公司——已经表示，他们计划继续投入资源建设人工智能基础设施。这意味着，至少到2024年底，他们都将大量购买包括HBM在内的人工智能芯片。”《芯片战争》一书作者克里斯·米勒（Chris Miller）表示。 为了抓住人工智能热潮，芯片制造商们正在激烈竞争，以制造市场上最先进的存储芯片。 SK海力士在本月初举行的记者招待会上表示，将于第三季度开始批量生产最新一代HBM芯片——12层HBM3E。三星电子在业界率先推出了这种芯片的样品，计划在第二季度开始批量生产。 “目前，三星在12层HBM3E采样工艺方面处于领先地位。”大和证券(Daiwa Securities)执行董事兼分析师SK Kim表示，“如果他们能比同行更早获得认证，我认为它可以在2024年底和2025年获得多数市场份额。”

根据国家统计局公布的最新数据，中国半导体产业2024年一季度产量飙升40%，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。随着一季报陆续披露，半导体行业展现出良好的业绩的增长。利好不断，半导体行业周期拐点渐进？ 半导体公司一季报印证业绩回升 各大厂商陆一季度的财报陆续公布，显示出业绩回升的信号。海光信息、韦尔股份（603501）和中微公司营收同比均实现超30%的增速，兴森科技（002436）归母净利同比增速高达230.82%。此外，北方华创（002371）业绩预告显示营收净利润均实现稳定高增。 表1：部分半导体设备上市公司2024年一季报概况 国外厂商也展现出业绩向好的趋势。台积电2024年一季度财报显示，一季度净利润同比增长8.9%，创下一年多以来最快增速；ASML公布2024年一季报，中国区营收表现亮眼，2024年第一季度设备销售中国区营收占比达到49%，推算营收达到19.43亿欧元，同比增长354.73%。 整体来看，中国区的营收依然保持高位，反映出国内晶圆厂扩产需求旺盛。国内主流晶圆厂均有大规模扩产计划或增资行为，德邦证券表示，国内晶圆厂扩产带动上游半导体设备、半导体材料需求，同时受海外半导体出口管制等因素影响，国内晶圆厂国产化诉求较高，因此我们认为在下游扩产和国产化率提升的双重驱动下，国内半导体设备、半导体材料厂商业绩有望持续高速增长。 业内多家主流机构看好2024年的半导体行情。 WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13%，金额达到5884亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS更乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到17%，金额将达到6328亿美元。 表2：主流机构对半导体2024年的看法 全球半导体销售额连续4个月同比增长，产业有望复苏 SIA官网数据显示，全球半导体销售额2024年2月达到461.7亿美元，同比增长16.3%，连续4个月同比正增长，其中中国区141.3亿美元，同比增长28.8%，增速在全球范围最为显著，销售额持续同比增长预示着产业周期有望复苏。 华泰证券研报表示，行业侧半导体库存水平持续改善，逻辑和内存客户光刻设备利用率持续提高，需求下半年有望回暖。AI相关需求持续增长，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。 可借助ETF进行布局。全市场中半导体类ETF基金跟踪的指数中，中证半导指数的含设备量较高，截至4月29日，行业权重占比超一半。盈利能力较好，根据盈利预测，2024、2025年该指数的成份股累计营收将分别增长15.82%和25.32%，归母净利润分别增长38.47%和35.32%。 表3：中证半导体产业指数前10大权重成份股 作为市场首只跟踪中证半导指数的半导体设备ETF（561980），有望借势行业新一轮景气周期再接再厉，或许值得配置。 风险提示：基金有风险，投资须谨慎。上述观点、看法和思路根据截至当前情况判断做出，今后可能发生改变。基金过往业绩不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证。投资者应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。对于以上引自证券公司等外部机构的观点或信息，不对该等观点和信息的真实性、完整性和准确性做任何实质性的保证或承诺，亦不构成投资推荐。 中证半导体产业指数近五年表现分别为85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65%(2022)、-3.90%（2023）。中证半导体产业指数由中证指数有限公司编制和发布。指数编制方将采取一切必要措施以确保指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。

日本首相岸田文雄周一指示政府官员制定一项面向2040年的国家脱碳和产业政策，该国目前正着力于减少其碳足迹，同时加速布局半导体等能源密集型产业。 在当天举行的绿色转型会议上，岸田敦促就经济和社会转型进行全面讨论，为公共和私营部门实现脱碳规划出一条现实可行的路径。 今年将编制的新产业战略，将是日本首个着眼于2040年的战略。 它将专注于四个核心领域——日本的能源供应、产业定位、产业结构和市场创造，以便企业可以规划相关的长期投资。 日本政府计划在截至2025年3月财年结束前修订其能源战略计划。 与此同时，岸田正寻求制定政策，推广无碳能源，扩大电网，并鼓励钢铁和其他行业向低碳密集型工艺转变。日本政府将与各领域专家举行多次会议，目标是在年底前完成相关提案草案。 日本风能和太阳能发电场的合适地点，基本都集中在北海道和九州等少数几个地区。日本将考虑在这些地区建立绿色工业中心。 长期以来，岸田政府都将去碳化视为关键的经济驱动力。2023年，日本政府就制定了一项促进绿色转型的战略，包括在2032财年之前向该领域投入20万亿日元(约合1280亿美元)，目标是实现公共和私营部门在新技术和新设施方面的投资总额超过150万亿日元。 日本政府还在制定详细的碳排放交易框架，计划于2026财年全面启动。政府可能会要求公用事业、钢铁企业和化工企业等高排放企业参与该计划。 到2050年AI或推动电力需求猛增五成 值得一提的是，日本政府在周一发布的一份文件还预计，由于半导体工厂和支持人工智能(AI)的数据中心的需求不断增长，到2050年，日本对电力输出的需求料将增长35%至50%。 (日本数据中心数量仅次于美国和中国) 日本政府在文件中表示，随着日本建立更多的数据中心、芯片工厂和其他高耗能企业，想要满足日益增长的需求，电力产出应从本十年预计的1万亿千瓦时(kWh)增长到2050年的约1.35-1.5万亿kWh。 该文件称，这一需求增长将是20年来首次出现，需要对电力资源进行大规模投资。 日本政府表示，除非日本增加可再生能源产量，否则当前稳定的电力供应可能会面临不确定性。 该文件还显示，日本目前正指望下一代太阳能电池(被称为过氧化物太阳能电池)、浮动海上风电场、重启核电站和引进下一代反应堆来满足电力需求。 据当地媒体周一报道，东京电力公司已计划15日开始向柏崎刈羽核电站7号机组反应堆内装填核燃料，这意味着该核电站准备重启。这是自2011年福岛核事故发生后，东电首次为重启柏崎刈羽核电站做准备。柏崎刈羽核电站总装机容量约为8212兆瓦，是世界最大的核电站之一。

“结合公司2023年度与2024年第一季业绩及在手订单情况，公司认为国内半导体零部件需求仍有较大增长空间。”在今日（5月13日）举行的2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上，富创精密董事长、总经理郑广文在谈到下游市场需求时如是说。 富创精密作为半导体设备精密零部件龙头企业之一，主营产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类产品，产品应用于半导体光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。 截至目前，该公司下游客户包括北方华创、中微公司、华海清科、芯源微等国产半导体设备厂商，是全球为数不多能生产应用于7nm工艺制程半导体设备的零部件制造商之一。 国际半导体产业协会（SEMI）报告预计，中国大陆在全球半导体产能中的份额将持续增加，2023年中国大陆产能同比增长12%，达760万片晶圆/月；2024 年产能同比增加13%，达860万片晶圆/月。到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球设备支出的前三大目的地。 郑广文在业绩会上表示， 受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动 ，该公司2023年度营收20.7亿元，同比增长33.75%。 其中，来自中国大陆地区收入为14.36亿元，与上年同期相比增长72.04%。 数据显示，2021-2023年度，富创精密大陆地区营收分别为3.262亿元、8.345亿元、14.36亿元，占总营收比例分别为38.68%、54.03%、69.50%，占比逐年大幅度提高。 同时期内，大陆以外地区营收占比则分别为60.68%、45.39%、29.54%。 富创精密4月26日晚间发布的《2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》显示，截至2023年12月31日，该公司募投项目-集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，投入进度已经达86.06%，预定使用时间为2024年5月。 郑广文在业绩会上回答投资者相关提问表示，位于南通的该募投项目已完成专家及政府验收。“南通厂产能预计将于2024-2025年逐步释放，设计年产能20亿元中，工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路预计分别为2.8亿元、7.2亿元、8.4亿元、1.6亿元，其中模组类产品占比最高。” 郑广文进一步表示，2024年模组类产品收入增速有望高于零部件业务增速，未来占比将持续提高。 年报显示，2021-2023年度，富创精密模组产品占总营收比例从19.44%上升至45.39%，成为2023年该公司第一大营收产品。而其过往的第一大营收产品结构零部件占总营收比例则从2021年的42.44%下降至2023年的24.10%。

据周日的报道，随着人工智能芯片主导地位的争夺战愈演愈烈，软银集团子公司Arm(ARM.US)计划在明年推出人工智能芯片。据悉，这家总部位于英国的芯片设计公司将成立一个人工智能芯片部门，在2025年春季之前构建出原型。报道补充说，软银正在与包括台积电(TSM.US)在内的合同制造商讨论生产人工智能芯片。大规模生产计划于2025年秋季开始。 目前，Arm负责设计芯片的基本架构。然后，它将其设计的许可证出售给高通(QCOM.US)和英伟达(NVDA.US)等公司，对它们的每笔销售收取版税。该公司声称，99%的高端智能手机都采用了Arm技术。 据加拿大Precedence Research公司估计，AI芯片目前的市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1000亿美元，到2032年将超过2000亿美元。英伟达目前在AI芯片领域占据绝对领先地位，但也无法满足日益增长的需求，软银从中看到了机会。 由日本亿万富翁孙正义创立和掌舵的软银对人工智能押下了重注，据报道，该公司计划在明年之前投资9.6亿美元，以提升其生成式人工智能的计算设施。去年6月，孙正义表示，软银希望“在人工智能革命中处于领先地位”。据报道，软银希望最早在2026年在美国、欧洲、亚洲和中东建立由本土芯片驱动的人工智能数据中心。 据报道，Arm将承担人工智能芯片的初始开发成本，这可能达到“数千亿日元”。在大规模生产系统建立之后，Arm的人工智能芯片业务可能会“分拆并置于软银之下”。软银持有Arm高达90%的股份。 目前，在AI芯片领域，英伟达独占鳌头，其他芯片巨头也在持续发力以希望在强劲发展的AI芯片市场占据一席之地。例如，英特尔(INTC.US)4月推出新一代AI芯片Gaudi 3;AMD(AMD.US)首席执行官苏姿丰本月初也强调，为了加速追赶英伟达，今年晚些时候新AI芯片即将登场。 而其他科技巨头也在努力研发AI芯片以摆脱对英伟达的依赖，已经或者计划推出自研AI芯片。例如，微软此前推出了AI服务器加速芯片Azure Maia;Meta Platforms(META.US)4月宣布将推出一款新的自主研发的芯片，旨在加强其人工智能服务;苹果(AAPL.US)据悉也正在将高端芯片(类似于为 Mac 设计的芯片)放入云计算服务器中，旨在处理苹果设备上最先进的人工智能任务;此外，亚马逊(AMZN.US)的AWS和谷歌的母公司Alphabet(GOOGL.US)也都在努力摆脱对昂贵芯片的依赖。 LSEG的数据显示，Arm股价今年迄今已上涨近45%，市值超过1130亿美元。该公司于2016年被软银以320亿美元的价格收购，并于去年在纳斯达克上市。

得益于人工智能(AI)投资热潮，软银集团(SFTBY.US)连续第二个季度实现盈利。软银集团截至3月的第四财季净利润为2311亿日元(合15亿美元)，上年同期亏损576亿日元。分析师预计该季度净利润为1763亿日元。软银的旗舰科技投资部门愿景基金亏损967亿日元，不及市场预期的盈利1851亿日元。 软银正在重新站稳脚跟，与此同时，软银创始人孙正义正准备在人工智能和半导体领域进行大规模投资，以最大限度地发挥子公司Arm(ARM.US)在移动设备之外的潜力。近年来，随着孙正义重新调整工作重心，愿景基金悄悄出售或减记了价值数十亿美元的上市股权。这使得软银的现金储备在3月底达到6.2万亿日元。 三井住友日兴证券高级分析师Satoru Kikuchi在软银财报发布前表示:“Arm的IPO和股价上涨是显著的积极因素。”“我们的重点是软银集团的战略投资指引，而不是像愿景基金2这样的多元化投资。” 美元兑日元重新走强，对软银来说也是个好兆头。软银的资产大多以美元计价。Astris Advisory分析师Kirk Boodry在财报发布前表示：“由于软银90%的净资产以美元计价，日元走弱有利于软银的估值和财务业绩，这为软银集团提供了一些额外的支持。” 近几个月来，软银加大了对人工智能相关硬件的投资，在某些情况下获得了控股权。据报道，这家日本投资公司正在就收购英国半导体初创公司Graphcore Ltd进行谈判。本月早些时候，软银领投了英国自动驾驶初创公司Wayve Technologies 10.5亿美元的融资。 三井住友日兴证券的Kikuchi表示，软银利用Arm技术和投资人工智能服务的尝试可能会受到市场的欢迎。为了增加投资资金，软银可以抛售所持T-Mobile US(TMUS.US)、德国电信或Arm的股份。 Iwaicosmo Securities资深分析师Tomoaki Kawasaki表示，“我想知道的是他们在投资方面的立场，以及企业获利复苏的实际力度。”“在抑制投资一段时间后，他们一直在暗示他们可能会再次活跃起来。”

新任熊本县县长木村敬（Takashi Kimura）上周末表示，他已准备好“尽全力支持”，以吸引台积电在当地设立日本第三座晶圆厂。 此前有消息称，台积电考虑在日本设立第三座晶圆工厂，设厂地点同样选在熊本，并计划生产更先进的芯片。但是台积电还未与熊本当地部门进行实际性的谈判。 对此，4月上任的木村敬在接受最新采访时表示，“我们准备全力支持”，同时希望将熊本县打造成半导体产业聚落。他还说，他已提议今年夏天访问该芯片制造商的台湾总部，讨论建设第三家工厂。 与此同时，他表示，台积电在菊阳町的两座工厂开始运营时，对地下水短缺的担忧引发了有关利用水坝水可能性的讨论。据了解，半导体工厂通常每天使用数千立方米的地下水。台积电日本分公司承诺减少用水量，回收更多的水，并努力补充比使用更多的水。 今年2月，台积电在日本开设了第一家工厂，有望在今年晚些时候开始大规模生产。台积电第二座工厂的建设也将获得政府补贴，计划于2024年底开始建设。 这两家工厂加起来预计将雇用超过3400名员工，并已经推动了土地价格和基础设施投资的上涨。根据九州经济研究中心的估计，相关公司将在未来10年内为整个熊本县的经济贡献约10.5万亿日元（674亿美元）。 木村敬说，第一家工厂建设期间的谈判为熊本县提供了更好的道路和水利基础设施，以及更好地支持国际学校学生的教育系统。他希望有足够多的半导体相关公司和研究机构在熊本落户，打造类似台湾新竹科技园的地方。 “我们希望熊本成为人工智能、数据中心和自动驾驶等源于半导体的无数产业的发源地。”他说。 木村还说，半导体对于降低能源消耗至关重要。他说。“它们对地球的未来至关重要。”

据台湾经济日报今日报道，业界传出，全球头部DRAM供货商 三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存（HBM）与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM。 三星已经通知客户将在二季度末停产DDR3；SK海力士方面，则更早在去年底将大陆无锡厂将DDR3制程转进DDR4，等同于不再供货DDR3；另一大头部厂商美光为扩充DDR5、高带宽内存产能，也大幅减少了DDR3供应量。 另外，台湾最大DRAM芯片制造商南亚科目前产能主力也开始大幅转向DDR4及DDR5，DDR3仅接受客户代工订单。 报道称， 这引起了市场抢货潮，导致近期DDR3价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价逐季看涨，涨幅有望扩大。 DDR3是一种电脑存储器规格，属于SDRAM（同步动态随机存取内存，一种传输速率更高的DRAM）家族的第三代存储器产品，提供相较于DDR2 SDRAM更高的运行性能与更低的电压，是DDR2 SDRAM（四倍数据率同步动态随机存取存储器）的后继者（增加至八倍）。 DDR3主要应用于液晶电视、数字机顶盒、WiFi路由器、扫地机器人、网络交换器等消费电子与网络通讯等领域，该领域产品不追求高性能，短时间内无升级需求，即 DDR3的需求较为稳定，很多都是客制化晶片，不属于大众规格产品，价格主要受供给影响 。 业界人士分析，AI商机持续爆发带动下，英伟达、AMD等AI芯片巨头出货大幅成长，并疯抢AI芯片必备的高带宽内存，“ 有多少货都有人愿意出价买 。”放眼当下能供应高带宽内存的厂商，仅SK海力士、美光、三星三家，由于需求又急又猛， 三大内存厂不仅今年高带宽内存产能全被包走，明年相关产能也已销售一空 。 不仅如此，英特尔、AMD等PC平台大厂将在下半年推出的新处理器，将全面支持DDR5规格DRAM。故三大国际内存芯片厂在拓展高带宽内存产能，又要顾及冲刺DDR5市场之际，根本无暇兼顾相对成熟的DDR3市场，因而开始逐步退出DDR3生产，以腾出设备及产能，全力冲刺单价与利润都更好的DDR5及高带宽内存生产。 聚焦国内产业链，大陆DDR3产品性能比肩海外厂商，Fabless厂商如兆易创新、北京君正、东芯股份均主要发力DDR3和小容量DDR4，但从料号数量看与中国台湾厂商仍有差距。

韩国正在将战略目标锁定在赢得半导体行业的“战争”上。周日（5月12日）韩国副总理、财政部长表示，韩国正在准备一项价值超过10万亿韩元（约合73亿美元）的芯片投资和研究支持计划。 周日，韩国财政经济部部长崔相穆在京畿道华城市视察一家半导体设备公司时表示，当局政府将很快公布一揽子计划的细节，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。 财政部在一份声明中称，该计划可能包括提供政策贷款、以及成立一个由国家和民间金融机构资助的新基金，例如通过政府、私营部门和韩国产业银行（KDB）政策融资的联合投资设立基金。 财政部还表示，将积极与国会协商，延长定于今年年底结束的国家战略技术投资税收抵免，并考虑扩大国家战略技术研发和投资税收抵免的范围。 近年来，韩国一直在筹划一个所谓的“半导体巨型集群”，计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。根据设想，该集群将成为世界上最大的此类高科技综合体，专注于尖端产品。 这项计划以民间投资为基础，据悉，目前韩国两大芯片制造商三星电子和SK海力士已决定总共投资622万亿韩元。 根据计划，该产业集群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年达到每月770万片晶圆的生产能力；并且到2047年，该地区（目前拥有21家制造工厂）将新增16家生产设施，其中包括3家研究设施。 崔相穆最新会议上强调，为了保持半导体行业的竞争力，必须缩短研发、基础设施支持、监管和许可的时间，他将尽可能帮助韩国企业在全球竞争中具有竞争力。 一直以来，韩国总统尹锡悦也誓言要倾其所有帮助半导体行业，并承诺为投资提供税收优惠。