万众瞩目的英伟达顶级盛会GTC 2024即将来袭，综合多家媒体报道，英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构的B100 GPU。 台湾经济日报最新报道指出，B100系列产品，相较目前的H系列，整体效能都进行了大幅提升。除了HBM内存容量和AI效能大幅提升以外， B100搭载的散热技术也进行了一番升级，从原先的风冷转为液冷。 对此，英伟达CEO黄仁勋曾提到， 坚信浸没式液冷技术就是未来指标， 将带动整片散热市场迎来全面革新。 据悉， 英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。 台湾经济日报相关报道指出，对整体AI服务器市场来说，这是一场划时代的技术革新。 英伟达B100的液冷项目由代工厂英业达供应。英业达表示，今年AI服务器市场仍以英伟达产品为主流，旗下B100产品将于第四季启动量产。就服务器方面，英业达预估，自今年至未来二、三年内，都将有望每年保持双位数百分比的增长，整体表现乐观。 散热模组厂双鸿董事长林育申于去年11月指出，过去英特尔、AMD等厂商会将芯片的散热需求压在250-300瓦。但ChatGPT带动英伟达芯片需求暴增，散热天花板打开。H100最大散热设计功率（TDP）达700瓦，预计2024Q1量产的AMD MI300，其TDP也达到600瓦， 而英伟达的新一代GPU B100，预计2024Q4登场，业界传TDP将高达1000瓦。 不难看出，高散热需求下，液冷成为服务器温控产业的未来发展方向。华尔街分析师Hans Mosesmann直言：“液冷技术对于克服AI云端运算挑战非常关键，能为超大规模云端服务铺路。” 该分析师近日将超微电脑目标价从700美元上修至1300美元，并维持买入评级。而究其原因，Mosesmann表示，超微电脑成长前景看俏的关键是采纳了液冷服务器技术，能为高速运转的AI计算机降温。 民生证券在最新研报中表示，AI产业快速发展，驱动液冷服务器渗透率逐步抬升。受限于数据中心建设面积及环保要求，传统风冷难以满足散热需求，需要液冷技术提升服务器使用效率及稳定性。从发展趋势来看， 预计到2025年液冷服务器渗透率大约保持在20%-30%的水平。 东方财富证券亦指出，未来几年将进入液冷时代。从散热性能角度来说，AI的大规模发展带动算力需求提升，芯片和服务器功率逐步升级，超出风冷散热能力范畴，液冷将成为智能数据中心的唯一解决方案。预计2025年我国数据中心温控市场规模405亿元。具体到公司层面，机构建议关注英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份。

SMM 2月27日讯：自2月6日以来，半导体指数触低反弹接连上行，截至2月27日，半导体指数已经顺利录得10连涨，2月27日日间半导体指数更是大涨4.38%，盘中最高触及1035.55的高位，刷新1月22日以来的新高。 个股方面，赛微微电，复旦微电、龙芯中科、紫光国微等多股封死涨停板，朗科科技、芯原股份、炬光科技等纷纷跟涨。 近期，人工智能、AI、国内政策支持以及半导体行业出现复苏迹象等消息，持续对行业板块形成提振。一方面，近期，AI模型发展加速，OpenAI发布文生视频大模型Sora，成为大模型领域的里程碑事件，目前科技巨头开始加大AI芯片投入。据悉，OpenAI首席执行官SamAltman制定了雄心勃勃的AI芯片计划，目标筹集5万亿—7万亿美元，推动通用人工智能发展。 而除了OpenAI，软银集团董事长孙正义也正在计划筹措1000亿美元成立一家AI芯片企业，知情人士透露，孙正义希望该公司将与旗下芯片公司Arm形成互补关系，共同搭建出AI芯片巨头；英伟达也建立一个新的业务部门，专注于为其他公司设计定制芯片，包括先进的AI处理器。此外，本周2024年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那拉开帷幕，AI通信、自动驾驶、机器人等诸多先进技术概念也催化了市场对半导体产业的预期。 另一方面，近日，国资委召开“AI 赋能产业焕新”央企人工智能专题推进会，加快建设一批智能算力中心等消息，同样刺激市场对半导体行业情绪快速抬升。 华金证券评价称，半导体行业在经历了2022、2023年的去库存周期后，销售额有望在2024年迎来复苏。逻辑芯片市场空间巨大，国产厂商具有巨大的替代空间。AI技术的快速发展催生了算力需求的快速提升，为国内外算力产业链带来了巨大的发展机遇。 至于行业市场消息面， 据国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构Tech Insights近日发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。 此前， 全球光刻机巨头阿斯麦还在其公布的 2023 年年度报告中表示，半导体市场已经触底，目前已有复苏迹象。 第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高。 且台积电创办人张忠谋也在之前提到，未来市场对半导体的需求会更多，当下成千上万的晶圆制造能量已经就位，未来几年通过AI协助，还会看到更多产能，需求不是几万片或几十万片，而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。其表示，近期与AI业界人士讨论到对于半导体产能需求，他感到又惊又喜。虽然他对相关所提需求数量并不完全相信，但某种程度上可以取个中间值，可能会找到答案。 东莞证券评论称，进入2023年以来，智能手机、PC等终端产品销售逐步回暖，叠加终端企业积极推进库存去化，电子行业景气度逐步复苏，板块业绩环比改善。 半导体企业业绩方面，据媒体统计显示，业绩预增的企业多集中在设备行业，譬如北方华创、中微公司等设备龙头企业。北方华创预计或实现归属于上市公司股东的净利润在36.1~41.5亿元左右，相较2023年同期增长53.44%-76.39%；而中微公司2023年净利润同样预喜，预计其2023年或实现归属于上市公司股东的净利润在17~18.5亿元左右，同比增加约45.32%至 58.15%。 而半导体设备龙头能在行业低迷的背景下业绩依旧得以保持高增速，背后与晶圆厂的持续扩产分不开。此前，SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%。 且自进入2024年以来，半导体板块或受整体市场情绪影响回调幅度相对较大，中信证券观点认为，于国内已经对外部因素变化影响做了提前准备，因此对半导体产业的影响效果边际递减。或可持续关注国内设备、零部件和材料企业的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计2024年订单快速提升。

全球不少国家政府正在通过补贴来刺激本地芯片行业新增产能，然而，作为掀起这一竞争的始作俑者，美国一直在补贴问题上不尽人意。 周一，美国商务部长雷蒙多表示，大多数寻求美国政府补贴的芯片公司，最后得到的补贴将大大低于他们申请的数额，因为美国政府收到了累计600多份意向书，超过700亿美元的补贴，是计划发放补贴规模280亿美元的两倍多。 她进一步补充道，政府官员不得不对申请公司态度强硬，她已经敦促公司高管们少花钱多办事，但补贴期望与现实之间的巨大落差让一些优秀公司的申请不得不被打回。 但雷蒙多仍然自信，认为公司虽然只能收到预期中补贴的一部分，但公司们还是会选择在美国增加产能，因为美国政府将在公司达到某些里程碑时发放更多资金。 此外，她指出企业还能从其他类型的财政支持中获益，如高达750亿美元的贷款和贷款担保，及高达建设费用25%的税收减免，这对公司来说仍是一大笔钱。 每一分钱都花在刀刃上 目前，美国占到全球芯片制造的12%。美国政府推动的芯片战略试图在本十年末将美国尖端逻辑芯片的制造份额突破至20%，而美国目前在该领域的产量还是空白状态。 因此，雷蒙多称，美国商务部目前优先考虑扶持那些将在2030年投入运营的项目，而不再喜欢长期项目。这也是很多优秀项目可能得不到补贴的重要原因。 雷蒙多指出，白宫的最初目标是帮助新建至少两个大规模制造业集群，以生产尖端逻辑芯片，但现在这一目标显然已经有些落后。 她强调，人工智能的兴起扩张了美国对芯片的更大野心，人工智能是这一代人的决定性技术，如果美国不能在制造尖端芯片方面处于领先地位，就不可能在人工智能领域取得领先。因此，《芯片法案》的重要性被进一步提升。 目前，美国商务部已经发放了三笔补贴，包括一笔给英宇航系统公司的3500万美元，一笔给微芯科技的1.62亿美元以及给格芯的15亿美元补贴。 雷蒙多还笑谈，因为她在与公司的谈判中一直讨价还价，保持强硬态度，因此没有一家公司的首席执行官给她寄送圣诞贺卡。

据报道，日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作，在半导体行业传奇人物、“晶片大神”Jim Keller的帮助下设计其首款先进的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授权设计日本人工智能加速器的一部分，并将共同设计整个芯片。该公司致力于采用开源的RISC-V标准，旨在为客户提供一种替代英伟达和Arm公司的产品，这两家公司都有自己的所谓指令集，用于在硬件和软件之间进行通信。 报道称，日本政府正在为从研究到先进芯片制造的一系列项目提供资金，将雄心勃勃地出资670亿美元，以重新夺回在半导体行业的核心地位。与Tenstorrent的合作协议，有望扩大日本的这些努力，落地承接的是政府支持的初创公司Rapidus Corp.，各方将在这家公司生产共同设计的人工智能芯片。 据悉，Rapidus已成立了18个月，计划在2027年开始生产芯片，届时将与台积电和三星电子（Samsung Electronics Co.）等大厂竞争。但该公司目前还没有客户。 “晶片大神”来助力 说起Jim Keller，他可以说是半导体行业的一个传奇人物，是硅谷当之无愧的传说级“晶片大神”。他凭借着出色的工作能力，在众多科技巨头中都留下了“足以名垂青史的战绩”。 简单来说，他是苹果A系列晶片的设计师，是AMD的“Zen（AMD微处理器架构）之父”，也是特斯拉自动驾驶晶片的缔造zhe。虽然仅从业30余年，但他的足迹已遍布硅谷各大公司，领导了数代不同处理器的设计与研发。 自2020年6月从英特尔辞职后，Keller就加入了人工智能芯片初创公司Tenstorrent，并担任首席技术官。随后，他于2023年1月成为该公司的首席执行官。 除了Keller，Tenstorrent还有曾在AMD工作13年的Keith Witek担任首席运营长，以及Wei-han Lien担任首席芯片架构师。Lien领导了苹果公司推进其内部芯片设计的工作，该芯片已经从iPhone应用到iPad，甚至Mac电脑。 在日本，Tenstorrent据称将与政府研究小组“尖端半导体技术中心”（Leading-edge Semiconductor Technology Center，简称LSTC）合作设计人工智能芯片。 不过，在日本生产可能是一个挑战，因为Rapidus的目标是在2027年前制造出先进的2纳米逻辑芯片，这被认为是一个渺茫的目标。 日本LSTC主席Tetsuro Higashi在声明中表示，日本LSTC将通过国际合作，追求和推广致力于“边缘推理处理应用，包括生成式人工智能”的AI技术。他说，该国已经设法吸引了许多在海外工作的半导体专家回来，因为它正在努力加强其专业知识。

芯片港股今日午后异动拉涨，截至发稿，上海复旦涨近17%，中电华大科技涨近8%、中芯国际涨约6%，华虹半导体(01347.HK)涨超4%。 消息面上，近日国资委召开“AI 赋能产业焕新”央企人工智能专题推进会，加快建设一批智能算力中心。引发了市场对半导体行业情绪快速抬升。 叠加本周2024年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那拉开帷幕，AI通信、自动驾驶、机器人等诸多先进技术概念也催化了市场对半导体产业的预期。 另据东方证券分析师蒯剑、韩潇锐在2月26日的报告中指出，有外媒报道，美国政府要求美国材料和设备厂商断供中芯国际的先进制程厂，有望持续推进半导体产业链的国产化。 此外，据参考消息网、《环球时报》2月24日报道，刚刚发布超预期财报的全球AI芯片巨头英伟达在本周提交给美国证券交易委员会的文件中，首次将华为认定为“最大竞争对手”。 有分析称，这反映出全球AI技术芯片的竞争格局变化，也意味着中国公司开始减少对美技术依赖。 一个有趣的数据是，据海关数据汇总，2023年中国半导体设备的进口额同比上升了14%，达到几乎400亿美元，为2015年有记录以来的第二大进口金额。而同期国内芯片进口量同比下降了15.4%，出现历史性跌幅。 这意味着，芯片领域的国产化替代正在加速进行。而受益于科技强国的国家战略目标及供应链安全的考量，国产半导体厂商的市场份额也有望持续提升。 另一方面，当前全球半导体行业已出现复苏迹象，或有望开启新一轮景气周期。 国际半导体产业协会与Tech Insights近日发布报告指出，2023Q4全球电子产品和IC晶圆销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。 另据华鑫证券分析师毛正、吕卓阳2月26日的报告，2024年以来用于智能设备的DRAM存储芯片价格连续上涨，截至2月16日当周，全球DRAM销售额同比增长79%。根据预测，2024全年，全球DRAM芯片销售额将增长46%，达到780亿美元。

作为移动通信行业的盛会，MWC（世界移动通信大会）一直被看做是行业发展的风向标。 在今年的MWC 2024上，生成式AI和各类AI终端，成为了当之无愧的焦点。芯片、操作系统、终端厂商等生态链企业，纷纷展示了在AIGC和大模型领域的相关布局。 ▍从手机到PC AI终端成焦点 在大会期间，荣耀发布了首款AI笔记本电脑荣耀MagicBook Pro 16，搭载了英特尔酷睿Ultra 7处理器155H，搭配专用的NVIDIA GeForce RTX 40系列笔记本电脑GPU，具备智能搜索、文档总结、AI字幕和Magic文本等功能，该产品将于中国先行推出，全球发布预计在今年第二季度。 荣誉CEO赵明在采访中称，真正的AI终端并非只是提供一些生成式AI应用，终端厂商应该避免进入应用级呈现的陷阱。 “在笔记本上可以连接AIGC问几个问题，比如写一篇小说，这就变成了AI笔记本了吗？其实只是提供了一个算力和做笔记的平台和显示器而已。手机也同样，并非提供一些（生成式）AI服务，就可以叫做AI手机。AI会有很多眼花缭乱的应用，我们要避免进入应用级呈现的陷阱，今天生成一个服务、明天生成一个应用，这不是终端厂家核心和根本性的能力。 赵明认为，真正的AI终端意味着能够发展进化。比如，通过个人化的操作系统成为一个真正懂你的手机。“你的AI手机和我的AI手机，应该有不同的表现，是使能消费者、使能个人的。” 此次MWC上，荣耀宣布联合高通、Meta将70亿参数大模型引入端侧，把70亿参数的Llama-2-Chat大模型的内存占用从6GB压缩到3.5G以内，并确保回答精度仅下降1%。 受限于对内存等硬件配置的高要求，当下端侧大模型主要在旗舰手机上落地。赵明透露，后续会将AI能力向下发展到更多手机型号。 “大模型用到了非常强的处理能力，有70亿参数，这就需要骁龙8Gen3、需要Magic6系列才能支持。我们的想法是通过平台级AI能力，让AI应用在各种各样的机型上，比如荣耀数字系列，Magic Portal任意门、灵动胶囊这些能力，都可以支持。再往下就是荣耀的X系列，现在来看也可以支持。中低端还在评估。数字系列基本上二季度可以完成所有的升级。” 除了荣耀之外，华为、OPPO、vivo等主流手机厂商也已开展了AI与终端的融合探索。国金证券认为，今年下半年智能手机、AI PC将迎来众多新机发布，三季度有望迎来需求旺季，AR/VR/MR创新有望带来新应用，激发新的需求。中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好AI驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。 ▍产业链协同发力AIGC 除了终端厂商的发力，记者在MWC 2024上注意到，从芯片到应用终端，从软件到硬件，消费电子生态链企业纷纷加入AIGC的布局。 联发科于MWC 2024上展示了多项智能手机生成式AI应用。例如，SDXL Turbo，即文本到图像的Stable Diffusion引擎，可根据用户输入的文字即时生成图像；Diffusion视频生成，能快速根据用户输入的文字或图片生成视频，支持生成多种动画风格，以及端侧生成式AI技能扩充：NeuroPilot AI平台整合LoRA（Low-Rank Adaptation）Fusion，能够在设备上实时处理正在录制的人物影像，支持生成不同动画风格的视频。 高通则展示了在手机上运行的多模态大模型，除了接受文本输入，还可以接受图像、音频等其它输入数据类型，并能够基于输入的内容进行多轮对话。高通也展示了在安卓手机上运行的LoRA模型，在不改变底层模型的前提之下，调整或定制模型的生成内容。 在PC方面，高通在搭载骁龙X Elite平台的PC上，展示了音频推理多模态大模型。该大模型能够理解它能理解鸟鸣、音乐或家中的不同声音，并且能够基于这些信息进行对话，为用户提供帮助。 高通还使用搭载骁龙X Elite的笔记本和普通笔记本电脑进行对比。两台设备同时运行基于AI的Magic Mask遮罩进行视频编辑。骁龙X Elite只需90.18秒就能生成视频，速度是普通笔记本（273.45秒）的3倍。 记者在微软展台体验了用电脑进行AI图片生成，用户可选择高迪、达利等不同艺术家的风格来生成艺术图片。 中国移动董事长杨杰表示，随着以大语言模型为代表的通用人工智能取得重大进展，AI由助力千行百业提质增效的辅助手段，升级为支撑经济社会转型不可或缺的基础设施和核心能力，为新一代信息技术深度融入经济社会各领域全环节、促进生产力变革带来重要契机。

上周六，台积电在日本的熊本工厂正式开业，台积电创办人张忠谋、现任董事长刘德音及首席执行官魏哲家都出席了这家海外工厂的开业典礼，日本各界也纷纷送上祝福。 该工厂隶属于台积电控股子公司日本日月光半导体制造有限公司（JASM），项目于2021年开始规划，并在隔年开始投建，预计将在今年底开始生产。少数投资者索尼、Denso和丰田将在未来采购该工厂生产的12英寸芯片。 而在典礼上，日本政府还宣布了另一则好消息。日本首相岸田文雄宣布，将为台积电在熊本的第二家工厂提供资金。日本经济大臣斋藤健进一步指出，政府将拨付额外的7320亿日元（约48.6亿美元）专项补贴，以扩大台积电在日本的产能规模。 此前，日本已经为熊本的第一家台积电工厂拨款4760亿日元。新工厂将在现有工厂的旁边进行规划，并预计生产6纳米的芯片，于2027年实现量产。 斋藤健表示，全球都在激烈竞争，投入大量资金以确保国内的芯片供应，而日本做出这一决定对保证产业发展和经济安全来说是必要的，日本目前的行动速度相信会让其他国家叹为观止。 一枝独秀的补贴 日本正在大力推动其半导体产业的复兴，其中一个关键策略就是提供慷慨的行业补贴。虽然日本的芯片补贴政策比美国等政府的框架更晚出台，但审批进展却遥遥领先，从而吸引了全球半导体公司的目光。 对于台积电、美光和三星电子等对日计划的投资项目，日本政府迅速发放高达50%的建设成本补贴，无论是在速度上还是规模上都在全球范围内极有竞争力。 相较之下，被美国大肆宣传的芯片法案上周才称将为格芯提供15亿美元的补贴，约占到该公司计划投资的12.5%。这还是美国发放的第一笔大型补贴，此前两笔补贴金额分别仅有3500万美元和1.62亿美元。 台湾经济研究院资深芯片分析师兼研究员Arisa Liu表示，日本政府行动迅速，这使其成为亚洲芯片制造商扩大海外生产的首选目的地。且亚洲地区芯片产业在竞争最小的情况下享有强大的协同效应，这种互补性表明未来将出现更多的合作。 Counterpoint研究公司的分析师Brady Wang则指出，通过在日本建立业务，台积电不仅可以进入该国的先进材料和半导体设备行业，还可以加强与日本和全球主要科技公司的合作关系。 但他补充道，尽管日本提供了相对较低风险的生产环境，但克服文化差异的挑战仍然是一个值得注意的问题。

SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。 华创证券研报显示，AI需求强力驱动，存储市场将迎量价齐升。PC/手机方面，AI赋能加速终端配置升级，位元需求有望持续提升。服务器方面，据美光测算，AI服务器中DRAM/NAND用量分别为传统服务器的8倍/3倍；同时亦催生了更高性能新型存储器的海量需求，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，成为AI时代不可或缺的关键技术。AI需求强力驱动，智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 雅创电子 在投资者互动平台表示，公司全资子公司WE主要代理海力士的存储器，HBM后续将作为未来布局的重点方向。 华海诚科 的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

世贸组织下周即将召开的世界贸易组织会议对于一些人来说，或许将会是噩梦的开端。 据财联社此前报道， 印尼、印度和南非计划在该次大会上呼吁重新开征数字关税 ，这让一众数字内容运营商感到焦虑。现在连半导体行业也加入了担忧队伍之中。 一个由半导体行业团体组成的全球联盟要求印度重新考虑其关税诉求，并警告印度的这一立场可能将扼杀印度的芯片蓝图。 世界半导体理事会周四致信印度总理莫迪Narendra Modi，暂停令的失败将意味着全球将对数字电子商务征收关税，这对于在各国之间进行无数次的芯片设计数据传输的行业来说，意味着成本升高和芯片短缺。 芯片业瞄准印度 根据世贸规定，若成员国中有一个国家不同意，现行的数字电商和数据传输关税暂停令将无法延长协议，并在今年结束。此后，国家之间数字内容的跨境流动将不得不面临关税的额外成本。 无论是网剧大户奈飞，还是电商巨头亚马逊都对这一可能性十分紧张。而世界半导体理事会是最新表达反对态度的组织之一。 世界半导体理事会成员包括高通、英特尔、AMD和英伟达等芯片巨头。其劝阻印度称，数据传输税将阻碍印度发展芯片行业和吸引芯片投资的努力，这将浪费印度的人力资源，而现在全球超过20%半导体设计人力资源位于印度。 该组织还暗暗威胁，印度反对重启关税的行动将会成为对半导体行业发出的强烈信号，代表着印度仍是一个投资友好的环境。但若不然，半导体行业显然将会感到失望。 印度目前尚未对半导体行业的呼吁进行回应。但此前，印度政府表示，随着来自发达国家的进口不断增加，发展中国家正面临潜在收入的巨大损失。