玻璃基板市场的火热，引起了玻璃材料“老大哥”的重视。

近日，康宁韩国业务总裁霍尔（Vaughn Hall）在新闻发布会上表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。

康宁何许人也？公开资料显示，康宁公司（Corning）创立于19世纪，是一家经营特殊陶瓷和玻璃材料的公司，其产品涉及光通信、移动消费电子、显示科技等前沿技术领域，其中较为出圈的就有当年首用于初代iPhone的“大猩猩玻璃”。

这一次，康宁将眼光望向了玻璃基板。

▌将引入玻璃基板新工艺

从动机来看，康宁此时瞄准玻璃基板自然是出于对其前景的乐观态度。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”霍尔这番说辞在如今的AI浪潮下所言非虚，根据Tom's Hardware的报告，玻璃基板相较于有机材料基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，这种耐温耐压的特性为其应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。

理性而言，玻璃基板的显著优势无疑刺激着市场去打开新一轮的空间。例如前不久，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单以契合其量产下一代先进封装玻璃基板的计划。除此之外，苹果也正与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，从而提供更好的散热性能。

康宁显然有意去接这波“泼天富贵”。实际上，康宁当前的业务已经与芯片开发具有高度相关性。据悉，目前康宁供应两种用于芯片生产的玻璃产品，一种是用于处理器中介层的临时载体，即承接芯片（die）之间互联所用介质的玻璃基板。另一种为用于DRAM芯片中研磨晶圆（wafer）的玻璃载板。

在新闻发布会上，霍尔指出，未来市场对集成电路芯片的需求，将带动玻璃基板的需求不断增长。

蛋糕尚未分完，在此基础上，康宁甚至还试图显示出全新的竞争力。据悉，康宁将引入全新的玻璃基板制造工艺，使之能够放置于所有型号的芯片中，并且目前已向多个客户提供样品。

“老大哥”的加注，无疑是对当今玻璃基板赛道正热的注脚之一。据Prismark预测，2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

从投资角度来看，光大证券则指出，半导体玻璃基板对玻璃材料要求更高，需要进行强度及导热性能优化，这具备一定的技术壁垒。根据iFinD数据库，多家A股公司布局玻璃基板相关业务，包括：彩虹股份、凯盛科技、沃格光电、东旭光电、凯盛新能等。