在2024年2月这个时间点上，大多数人应该不会反对“全世界先进的芯片代工厂是台积电”。但最新的进展显示，这个共识很有可能会在短短一到两年里就遭到严重挑战、甚至遭到颠覆。 当地时间周三，英特尔在加州举办首届“晶圆厂直面会”，誓言将在2025年重新站在世界芯片工艺的巅峰。与此同时，微软也率先出手，抢先下定最新的顶ji工艺生产自营芯片。 “4年升级5个制程”有下文了 在2021年帕特里克·格尔辛格奉命执掌英特尔时，这家公司正处于历史性的困顿状态——当年发布的第十一代酷睿处理器，用的还是14nm工艺制程。格尔辛格上任后迅速对战略做出调整，提出“4年升级5个工艺制程”的目标。 英特尔在周三宣布，他们的目标正在接近实现，到2025年公司就将凭借20A（2纳米）和18A（1.8纳米）重回地球芯片工艺制程的顶峰。同时，他们也在这张路线图上又多画了几格。 在18A之后，英特尔还将推出高性能版的18A-P，同时14A制程也开始进入公众的视野，英特尔给实现这一步跨越制定的时间节点为2027年。 与此同时，芯片产业的EDA五巨头（Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz）也已经公布工具认证和IP准备的情况，帮助潜在客户加速启动在18A制程上的先进芯片设计。英特尔同时表示，18A制程也将提供代工行业内首个背面供电的解决方案。 微软“抢吃螃蟹” 英特尔在工艺制程和封装技术领域的飞速进步，也让一众渴望用上自研芯片的科技巨头看到了希望，这一次动手最快的依然是微软。 微软、英特尔在周三宣布，双方已经决定使用18A工艺制程生产微软的自研芯片。微软此前曾宣布计划开发两款芯片，一款电脑芯片，另一款是用于数据中心的AI芯片。 微软掌门纳德拉表示，眼下世界正处于一个非常激动人心的转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。要实现这一愿景，微软需要先进、最高性能、最高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么微软选择英特尔18A工艺来设计和生产芯片。 在努力争抢英伟达先进的芯片之余，微软、亚马逊和Alphabet这三大数据中心巨头也纷纷投身自研芯片的道路。理论上此举会对英特尔的芯片业务形成冲击，但转身做代工的抉择，也为英特尔打开了崭新的发展之路。 根据统计，去年英特尔的外包代工业务总收入只有10亿美元，而占据全球6成市场份额的台积电，代工业务的营收高达700亿美元。

据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。 摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。开源证券表示，先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备；原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。看好国内先进封测相关产业链。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 文一科技 正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备。 甬矽电子 专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术。

英伟达股价的快速飙升使其成为美国银行研究分析师Vivek Arya的首选，但他认为该股可能会大幅回调超10%。 这家芯片制造商将于周三美股盘后发布第四财季业绩报告，投资者对该股的看涨预期并未动摇。多头们对英伟达当季营收的预期为217亿美元，比市场普遍预期高出9%。 Arya评论称，这抑制了英伟达超越预期的潜力，使该公司容易出现波动，目前财报后隐含波动率为11%。截至周一美股收盘，英伟达跌0.062%，报726.13美元。 不过他补充道，虽然这种下降可能会很明显，但也会很短暂。Arya认为，英伟达未能达到乐观的预期将来自供应方面的因素，而不是更多地与需求和竞争的变化有关。 与此同时，在英伟达即将于3月中旬召开的GPU技术大会（GPU Tech Conference，以下简称GTC）之后，市场波动应该会得到解决。 Arya表示：“作为参考，在过去六次年度GTC活动后的1天内，英伟达股票平均上涨6%（而标准普尔500指数上涨1%）。” 在过去一年多的时间里，英伟达股价大幅飙升，帮助该公司超越亚马逊和Alphabet，成为标普500指数中市值第三高的公司。2023年，该公司股价上涨了250%，因为其技术已成为人工智能发展的核心组成部分。 Arya指出：“我们认为，对英伟达这种波动的一种解释是，恐惧、贪婪和投资者对所有与AI有关的东西的盲目追逐交织在一起。我们承认这些因素，但认为这低估了该公司坚实的执行力和每股收益的修正能力。” 他还强调了该公司“机智应对”美国限制出口的规定。当这些规定在去年10月份出台时，英伟达重新设计了一些性能较低的半导体产品，使其能够进入中国市场。传统上，中国市场占英伟达收入的五分之一左右。 总而言之，不管英伟达是否会出现回调，华尔街对英伟达的喜爱已经显露无疑。由亿万富翁投资者们经营的公司一直在增加对这家芯片制造商的投资，这其中就包括达里奥的桥水基金，以及保罗·都铎·琼斯（Paul Tudor Jones）和斯坦利·德鲁肯米勒（Stanley Druckenmiller）经营的私募基金。

英伟达将于周三美股盘后发布最新财报，市场的目光似乎都聚焦于此。但摩根大通在最新报告中表示，对于寻求在芯片市场好转之际获利的投资者来说， 阿斯麦等三家欧洲半导体设备制造商都提供了最强劲的前景。 这三家半导体设备厂商分别是瑞士的VAT Group、荷兰的阿斯麦（ASML Holding）和ASM International。 以Sandeep Deshpande为首的摩根大通分析师解释称，虽然微芯片市场的低迷现在显示出改善的迹象，但市场的某些部分——包括那些向汽车和工业部门供应芯片的领域，其改善速度比其他部分要慢。 与此同时，存储芯片市场正在释放出强劲复苏的信号，他们在周一发布的一份客户报告中说，目前用于计算机存储设备的微芯片库存水平低于平均季节性水平。 Deshpande和他的团队表示，因此，那些在汽车和工业领域敞口最小、在存储芯片市场敞口最大的欧洲半导体公司，将在短期内获得最大的收益。 瑞士公司VAT Group生产用于芯片制造的真空阀，而荷兰公司阿斯麦和ASM International都生产用于制造半导体的光刻机。在过去的12个月里，这三家欧洲公司的股价都大幅上涨——VAT上涨51%，阿斯麦上涨43%，ASM International上涨81%。 值得注意的是，这三家欧洲公司都专注于制造先进微芯片的设备，这些芯片被用于制造智能手机和个人电脑等电子产品。在摩根大通看来，这使它们处于有利地位，可以从任何复苏中受益。 与此同时，小摩分析师警告称，由于市场仍然充满挑战，那些在汽车和科技行业敞口最大的公司（包括德国英飞凌科技公司和瑞士意法半导体公司）的股价将继续处于低迷水平，尽管它们已经很便宜。 Deshpande和他的团队指出，目前汽车和工业部门使用的芯片库存水平比2023年第四季度的三年季节性平均水平高出38.7%，比2023年第三季度的31.1%有所恶化。 相比之下，存储芯片的库存水平在2023年最后三个月显著改善，从第三季度高于季节平均水平的19%下降到去年第四季度末低于正常季节水平的1.7%。 全球最大的芯片设计公司英伟达将于周三美股盘后公布季度业绩，预计投资者将仔细研读，在大家对人工智能（AI）可能带来的繁荣感到兴奋之际，他们将继续寻找有关全球芯片市场健康状况的重要线索。

DRAM价格已连续第三个月上涨。 据日本经济新闻近日报道，因中国客户接受存储芯片厂商的涨价要求，2024年1月指标性产品DDR4 8Gb批发价为每个1.85美元左右， 环比上涨9%， 4Gb产品价格为每个1.40美元左右， 环比上涨8%，价格皆为连续第三个月扬升。 据悉，上述价格谈判时间为春节之前，系中国客户在休假之前增加采购量。 节后，存储渠道行情整体向上。据CFM闪存市场消息， 近期渠道部分品牌小幅上调SSD和内存价格，存储现货行情整体保持向上趋势， 具体价格持平至小幅上涨。DRAMexchange数据显示，2月5日至2月19日，DRAM15个料号呈上涨趋势；NAND21个型号价格持平，7个型号价格上涨。 台湾工商时报今日报道亦指出，存储芯片三大原厂三星电子、SK海力士、美光科技均控制供给，涨价态度坚定。预计在供给控制持续以及需求缓步复苏下，2024年第一季DRAM环比涨幅13%-18％，NAND环比涨幅18%-23％。 展望第二季度，业内人士预估环比涨幅较第一季度缩小。但第三季度为存储芯片产业传统需求旺季，季度涨幅可望扩大， 存储芯片季度报价有机会连续四季上涨。 对于2024年整体存储市场，三大原厂在财报中不约而同地表达了乐观的态度。 三星电子表示，随着消费电子设备单机存储容量增加、AI投资扩大、服务器需求逐渐复苏等因素， 2024全年存储业务将会继续复苏。 SK海力士则看好高性能DRAM的需求增长。公司表示，2024年将专注于AI用存储器HBM3E的量产和HBM4的研发， 顺应高性能DRAM需求的增长趋势， 同时将DDR5和LPDDR5等高性能、高容量产品应用到服务器和移动端市场。 美光科技直言，2024年消费电子市场需求将回升，伴随AI PC和HBM等需求的带动， 2024年存储器价格将强劲增长。 德邦证券在最新研报中指出，DRAM需求受多因素催化，价格有望持续逐步上涨。NAND客户需求转强而总体供给下降，从而推动价格上涨趋势。模组端，铠侠根据市场灵活调整产能，预计存储产品售价将不断改善。 另一方面，从驱动因素来看，AI需求的带动作用日益明显。SK海力士在财报中指出，随着AI服务器的需求增加，推动2023年公司ASP上升，HBM3的销量较上年同期增长了4倍多。三星电子亦指出，将专注于HBM3、服务器SSD等高附加值产品的开发和销售，从而推动盈利能力改善。 摩根士丹利证券表示，人工智能可望改变PC与智能手机市场，推动存储器需求爆发。人工智能还将助力存储器的潜在市场规模持续扩大， 预估AI PC中的DRAM搭载容量将翻倍；下一代智能手机中的DRAM搭载容量将增加50%以上。到2025年，边缘AI装置的DRAM搭载容量将增长6.7%。

拜登政府周一(2月19日)宣布，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。由于恰逢美股休市，该消息未能反应在格芯股价上面。 这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。 《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。上月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。 根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在美国纽约州马耳他建立一家新的先进芯片工厂，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿工厂的现有业务。 此外，除了15亿美元的补贴之外，政府还将提供给格芯16亿美元的贷款，最后带动的投资可能在120亿美元左右。 美国商务部长雷蒙多表示：“格芯将在这些新工厂生产的芯片对我们的国家安全至关重要，它们为复杂的军事装备、电动汽车提供动力，它们保证智能手机拥有最新的功能，为美国人提供更快的互联网连接。” 美国政府官员表示，这些项目是根据《芯片法案》进行补贴的，将在未来十年内创造1万多个就业岗位，包括1500个制造业岗位和9000个建筑业岗位。并补充说，作为协议条款的一部分，其中1000万美元将用于培训工人。 美国参议院多数党领袖舒默声称，芯片技术对美国经济和国家安全至关重要，就像食品一样。美国仍有可能会像新冠疫情期间那样容易受到干扰，当时汽车工厂缺乏足够的芯片来继续生产汽车。 由于今年的大选将决定白宫和国会的控制权，美国经济的健康状况一直是选民关注的焦点。经济问题也导致拜登支持率不断走低，但民主党人强调了他们为缓解通胀和长期投资所做的努力，他们认为这些投资将推动经济增长，比如对芯片生产和基础设施的投资。 格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在一份声明中指出：“从行业方面来看，我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，并培养美国半导体的高端劳动力。” 雷蒙多表示，这是美国政府《芯片法案》的第三笔补贴，商务部计划在未来几周和几个月内划拨更多补贴，以促进半导体制造业。 雷蒙多补充说，格芯马耳他的新工厂将生产目前美国任何地方都无法生产的高价值芯片，该工厂的扩建将确保汽车供应商和制造商稳定的芯片供应，其中包括通用汽车。另外，雷蒙多称格芯伯灵顿的改造工厂将成为美国第一家能够大批量生产下一代氮化镓半导体的工厂。 去年12月，雷蒙多宣布，她将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。 据悉，在2月9日，格芯和通用汽车达成了一项长期协议，通用汽车将获得格芯在美国制造的芯片，这将有助于避免芯片短缺导致工厂停产。

美国老牌芯片制造商英特尔正在与拜登政府讨论获得超过100亿美元的芯片制造补贴。有媒体在上周五援引知情人士透露的话报道称，这一巨额芯片制造补贴方案可能包括贷款和直接拨款，双方在一些细节层面的谈判仍在进行中。 据了解，这些补贴来自2022年拜登政府所出台的《芯片与科学法案》( Chips and Science Act)。 根据补贴细节，该法案拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴，以及价值750亿美元的特别贷款和贷款担保，以帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂，将美国打造为芯片制造强国，实现拜登政府所期望的“芯片等高端制造业回流美国”。 2022年拜登政府所出台的《芯片与科学法案》旨在扩大美国境内的高端芯片，尤其是5nm高端制程以下高性能芯片的制造能力 ，以全面增强美国在全球芯片制造领域中的竞争力并减少对外部供应链的依赖。 而美国IDM模式芯片制造巨头英特尔，被多数华尔街分析师视为最有可能获得高额政府补贴。英特尔和美国商务部拒绝就媒体援引的知情人士消息置评。知情人士还表示，目前尚不清楚英特尔所获得的补贴将如何在直接拨款补贴和特别贷款之间分配。 IDM模式的芯片企业拥有芯片设计、芯片制造、芯片封测这三大核心能力，也是全球芯片产业链中，技术门槛最高、资金消耗最大、风险系数最高的芯片企业， 而三星电子和英特尔就是全球最顶尖的IDM芯片企业。台积电主要负责芯片制造这一核心环节，在芯片产业链中属于Foundry模式。 根据商务部发布的信息，尽管没有对任一公司可以申请的资金总额设定上限，但预计补助金将占芯片制造商资本支出的5%到15%。对于英特尔而言，这意味着其在亚利桑那和俄亥俄州的工厂项目可能会收到25亿到105亿美元的补助金。据知情人士透露，拜登政府可能默认美国企业“优先级”，预计英特尔已经申请在美国的芯片制造项目上投资超过500亿美元，这可能使其获得的补助金和贷款总额达到大约175亿美元。 三星电子与台积电等芯片制造巨头也有望获高额补贴 有媒体在上个月底曾报道，拜登政府预计将在未来几周向英特尔、台积电(TSM.US)、三星电子、美光科技(MU.US)以及其他芯片制造领域的龙头提供数十亿美元的补贴，用于在美新建工厂。 媒体在当时报道称，这笔高额补贴的细节预计将在美国总统拜登于当地时间3月7日发表国情咨文演讲之前宣布，不过另一份媒体报道显示，具体的时间可能在3月底前后。还有媒体援引知情人士透露的话报道称，一些美国芯片行业的高管表示，美国模拟芯片领导者德州仪器(TXN.US)和知名芯片制造商GlobalFoundries (GFS.US)也可能获得补贴。 在2023年8月，也就是《芯片与科学法案》签署成为法律一年之后，美国总统拜登以及拜登政府顾问曾多次大肆吹捧该法案取得的巨大成就，包括有460多家在全球芯片行业的占据重要地位的公司提交了申请资金的意向书。 三星电子正在德克萨斯州泰勒建设一家芯片工厂，成本已超过250亿美元，远高于最初预测(比三星最初的预测增加超80 亿美元)。 这主要是由于美国持续通胀导致建筑成本上升。三星计划在2024年完成工厂建设，并于2025年开始生产5nm以下先进制程芯片，该工厂将创造大约2000个高端芯片制造职位。 台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂建设进展迅速，预计耗资400亿美元，尽管因为技术工人短缺和报告中的工会纠纷导致了项目启动的延迟。台积电计划在2025年上半年开始在其凤凰城工厂的生产。 台积电表示，该芯片工厂得到了当地、州和联邦政府的强力支持，并且正在与当地的贸易和工会伙伴发展积极的关系，以及解决工厂基础设施、公用事业和设备安装问题上取得了良好进展。台积电还已经为亚利桑那州工厂的运营做了早期准备，并已经在凤凰城地区雇佣了接近1100名本地员工。 据了解，美国亚利桑那州芯片工厂是台积电对美国市场进行的最大规模投资之一，预计将生产先进的3nm或者2nm芯片，这些芯片用于各种从人工智能到5G和移动端设备等高科技应用。

据知情人士对媒体透露，美国拜登政府正在谈判向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴。假如这一补贴落地，英特尔将成为获得美国《芯片法案》补贴的最大受益者。 据称这一谈判正在进行中，拜登政府对英特尔的补贴方案可能包括贷款和直接赠款，会按照一定比例补贴英特尔。 《芯片法案》雷声大雨点小？ 2022年8月，美国总统拜登正式签署《芯片法案》，旨在为芯片生产和相关供应链投资提供补贴，以此支持全球芯片企业在美国建立工厂和提升产量。 这一法案的总支出规模达到2800亿美元。其中，2000亿美元将用于科学研究，527亿美元将向芯片行业提供补贴，大约240亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约30亿美元用于发展尖端技术和供应链的项目。 美国商务部负责监管《芯片法案》的资金支出。尽管截至目前， 已经有170多家芯片企业申请了该法案的补贴，但商务部却迟迟没有真正下拨补贴资金。 直到近期，美国商务部才宣布了两项规模较小的芯片法案拨款。 不过，美国商务部长雷蒙德（Gina Raimondo）已经在本月早些时候表示，商务部计划在两个月内继续落实几项拨款。 英特尔建厂计划或能恢复？ 此前，在《芯片法案》的激励下，英特尔已经宣布，计划斥资数百亿美元，在亚利桑那州和新墨西哥州的老厂址扩建芯片工厂，并在俄亥俄州新建一个芯片厂。该公司曾表示，在俄亥俄州的新厂可能成为世界上最大的芯片工厂。 但本月早些时候， 据称英特尔已经计划将俄亥俄州工厂的完工时间推迟到2026年。 有传言称， 英特尔建厂计划推迟的主要原因是美国联邦补贴资金投入缓慢， 但当地政府官员却强调，该计划推迟更多是由于全球芯片市场降温的市场因素。 目前尚不清楚在拜登政府提供新的联邦资金后，是否能加速英特尔的建厂进程恢复。 此外， 在美国商务部推进补贴之后，台积电的建厂计划也可能受到激励 ——此前台积电也申请了美国政府的补贴资金，而其在亚利桑那州的芯片工厂建设已被推迟。美光和三星电子也正在美国建造新芯片厂，并申请了该补贴计划。

龙年行情即将开启之际，回顾去年，占据A股兔年行情涨幅榜首的为主营环氧塑封料的凯华材料，涨幅达414.56%。国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表示，环氧塑封料是芯片封装核心材料，占据封装材料成本10%~20%，具备典型“一代封装，一代材料”特征。在半导体产业链国产化需求空前高涨的当下，利用类似产品替代原进口产品的替换需求以及下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。 环氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，具有成本低，操作方便，生产效率高等优点。2022年中国包封材料市场规模达77.2亿元，近5年CAGR为5.8%，其中环氧塑封料占据90%以上的份额。 环氧塑封料客户黏性极强，从产品研发到终端放量呈现典型“J”型增长，成熟稳定供应可能需要3~5年。目前环氧塑封料仍被日、韩企业垄断，台湾企业以其低成本优势占据基础型环氧塑封料主要市场。国内主要占据中低端市场，在先进封装等高端市场逐步取得进展，肖洁等人认为随着半导体产业链国产化转移，预计验证、放量时间将大幅缩短，迎来盈利双增。例如华海诚科的高端产品LMC已在通富微电、华进半导体等开展工艺验证，GMC已通过佛智芯的验证，自主研发的专用设备已经具备量产能力。 环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。其中硅微粉在环氧塑封料中占比约为60%-90%，为环氧塑封料最主要材料，并直接影响环氧塑封料性能提升。硅微粉粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。据测算，我国2022半导体封装用球形硅微粉需求为7.1万吨，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。 目前全球球形硅微粉主要由日企占据，日本电化、龙森、新日铁三家公司占据全球70%左右的硅微粉市场份额。国内具备球形硅微粉生产能力的厂商主要为联瑞新材、华飞电子（雅克科技子公司）、凯盛新材等，产能持续拓展，进口依赖有所改善。联瑞新材已具备3.9万吨球硅产能、8000吨球铝产能，2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉已率先完成验证并出货。此外，华飞电子现有球硅产能1.15万吨，壹石通现有球形氧化铝粉1.03万吨，凯盛科技现有球形硅微粉与球形氧化铝粉8400吨。 上游关键原材料中，电子树脂决定环氧塑封料熔融黏度、热性能及电性能。目前电子树脂供应商主要为日本大金、杜邦、旭化成、三菱化学在内的外企公司及长春化工、晋一化工为主的中国台湾公司。我国电子树脂企业起步较晚，目前已着手布局中高端树脂，并逐步推动量产。在电子级环氧树脂方面，东材科技现有产能24.3万吨，宏昌电子现有产能15.5万吨，产能规模逐步赶上国际龙头企业。在电子级酚醛树脂方面，国内酚醛树脂龙头圣泉集团现有酚醛树脂67.9万吨，其中含5万吨电子级酚醛树脂；彤程新材现有酚醛树脂产能5.8万吨。

媒体援引知情人士透露的消息报道称，日本投资界巨头软银集团(SoftBank Group Corp.)创始人孙正义(Masayoshi Son)正在寻求筹集最高达1000亿美元的资金，打造一家规模庞大的合资芯片公司， 使之能够与当前在AI芯片领域具有垄断地位的英伟达(NVDA.US)展开全面竞争，并为全球人工智能发展提供必要的核心芯片产品。 媒体报道称， 孙正义领导的这一最新项目代号暂定为“Izanagi”，标志着软银大幅削减初创企业投资规模之际，这位亿万富翁兼软银创始人的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义希望能够创建一家规模庞大的芯片公司，与软银控股的芯片设计公司Arm(ARM.US)形成互补，并打造一个未来规模和市场占有率比肩英伟达的人工智能芯片巨头。 知情人士表示，孙正义正在考虑的一种方案是——软银将提供300亿美元，剩下的约700亿美元可能来自中东地区的投资机构。 如果孙正义投资成功，这一AI芯片项目将成为ChatGPT问世以来人工智能领域最大规模的投资之一，甚至使得微软(Microsoft Corp.)此前对OpenAI的100多亿美元投资相形见绌。知情人士表示，孙正义以日本创造与生命之神Izanagi的名字命名了这一投资项目，部分原因在于它包含了通用型人工智能(artificial general intelligence，即AGI)的缩写首字母。孙正义多年来一直在他的演讲中预言AGI不久后将到来，他多次强调，一个充满比人类更聪明的AGI机器的世界将更安全、更健康、更快乐。 知情人士表示，该项目将如何融资或资金将用于何处的细节尚未正式确定，并且该项目可能会有更进一步的发展。知情人士表示，孙正义正在不断考虑多种投资理念和投资战略，以及加强软银所控股的Arm在人工智能市场的影响力，并一直在探索不同类型的下一代芯片。 知情人士称目前尚不清楚哪家公司或者哪几家公司将在开发挑战英伟达所需的芯片技术方面发挥核心作用。英伟达目前是高端人工智能加速器领域，即AI芯片领域的绝对领导者，占据高达90%市场份额。 对于媒体原因的知情人士报道，软银和Arm的代表拒绝置评。 孙正义与OpenAI CEO分道扬镳? 在创业投资遭遇一系列残酷挫折后，孙正义如今将精力集中在Arm上。 知情人士表示，这位亿万富翁似乎看到了重大机会，可以创建一家与“美国七大科技巨头”(Magnificent Seven)相同级别的巨型科技公司。由于全球股市反弹，截至2023年12月31日，软银拥有高达6.2万亿日元(大约410亿美元)的现金和现金等价物。 据悉，软银的资产负债表可谓得到大幅提振，主要因为该投资巨头意外获得了T-Mobile US股价飙升带来的持仓价值，以及该公司持有的Arm 高达90%股份带来的价值。仅在过去一周，Arm的总市值就增加了约500亿美元，2024年以来Arm股价涨幅更是高达70%。 知情人士称， 尽管孙正义与OpenAI CEO山姆•奥特曼(Sam Altman)曾就在芯片制造领域，尤其是AI芯片领域合作和筹资进行过谈判，但Izanagi目前的发展形式与奥特曼在芯片制造领域的雄心壮志可谓截然不同。 知情人士表示，孙正义曾试图投资另一家开发基础人工智能大模型的科技公司，并要求该公司的负责人帮助建立一家合资芯片企业，但他们拒绝了此提议。 据媒体此前报道，有知情人士透露称， OpenAI CEO 奥特曼正在与包括阿联酋主权基金在内的机构投资者进行谈判，以筹集数万亿美元资金，旨在提高全球范围的芯片制造能力，更好地推动该公司人工智能发展。其中一位知情人士表示，该项目可能需要筹集多达5万亿至7万亿美元的资金。 这一规模甚至令全球半导体产业规模相形见绌，去年全球芯片销售额为5270亿美元，预计到2030年将增至每年1万亿美元。根据行业组织SEMI的估算，去年全球半导体制造设备销售额为1000亿美元。从企业筹资标准来看，奥特曼所讨论的金额也是非常巨大，较一些主要经济体的国债、大型主权财富基金还要大得多，去年美国企业债务发行总额约为1.44万亿美元。 在人工智能算力需求激增的背景下，人们对AI芯片供应和运行芯片所需电力的担忧与日俱增，AI芯片领导者英伟达所推出的H100 AI芯片一直供不应求。 因此，奥特曼核心目标就是解决制约OpenAI发展的各类因素，包括训练ChatGPT大模型的AI芯片的稀缺性。OpenAI CEO 奥特曼经常抱怨称，没有足够的AI芯片，支持OpenAI对通用型人工智能(AGI)的追求。 但是在孙正义寻求人工智能相关投资的同时，孙正义领导下的软银一直在探索更大规模使用Arm芯片设计方案的方法。知情人士表示，作为软银董事会成员和技术专家，Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)正在就该项目向孙正义提供技术方面的建议。 在最近接受媒体采访时，哈斯被问及他在帮助孙正义实现他的人工智能雄心壮志方面所扮演的角色。哈斯表示:“当你想到通用人工智能(AGI)，以及在计算、能效和能源方面实现这一目标所需的条件时，这些都是我们需要参与和关注的重要领域。” 知情人士表示，孙正义将是Izanagi这一新计划的直接负责人。这位亿万富翁因而大胆AII IN处于非常早期的初创公司而闻名全球，中国电商巨头阿里巴巴以及美国网约车与配送服务巨头UBER均为孙正义的投资杰作。 孙正义之前曾精心策划软银愿景基金(Vision Fund)的创建，该基金最初是一个价值高达1000亿美元的投资项目，并且得到了中东投资机构的大力支持，是世界上最大规模的科技投资池之一。但是在过去18个月里，由于全球借贷成本高企以及消费电子需求放缓，软银愿景基金的投资步伐已大幅放缓。 执着于AGI的孙正义 一些曾与孙正义共事过的人表示，他是出了名的突然改变主意，在与他会面时，他通常抛出许多名字和技术，但是之后可能突然改变一些想法。 不过孙正义对AGI的热情丝毫没有动摇。去年10月，他曾告诉一大群来自日本的企业客户，要么选择采用人工智能，要么选择落后于发展趋势。 孙正义表示:“AGI是每个人工智能专家都在追求的事物。但是当你问他们详细的定义、数字、时间、计算能力有多强、人工智能比人类智能聪明多少时，大多数人都没有答案。” “但是我有自己的答案:我个人相信AGI将在10年内成为现实。”孙正义表示。 在北京时间2月16日凌晨，OpenAI 首个文生视频模型Sora正式惊艳亮相。Sora向全球展示了人工智能在理解真实世界场景并与之互动的强大能力，这被科技圈大拿们普遍认为是朝着人类社会全面实现通用人工智能(AGI)迈出的重要步伐。