石英材料龙头石英股份昨日晚间披露业绩预告，预计2023年度净利润同比增长3.5至4倍。石英股份表示，这主要得益于下游行业的快速发展和公司自身的竞争优势。 公告显示，石英股份预计2023年实现归属净利润47.5亿元-53.3亿元，同比增长351.44%-406.56%；预计归属扣非净利润实现47.2亿元-53亿元，比上年增加37.25亿元-43.05亿元，同比增长374.47%-432.77%。 对于2023年经营业绩实现较快增长的原因，石英股份认为，主要受益于下游半导体、光伏等行业快速增长的需求拉动。其中，光伏领域用石英材料市场需求同比大幅增长，产销两旺。 光伏业内人士向财联社记者表示，石英坩埚是硅片生产中的关键耗材，近年全球光伏装机量呈增长态势，光伏装机量增幅较大，对石英坩埚的原材料高纯石英砂需求激增。此外，硅片的变化也是提升高纯石英砂需求的主要因素，由于光伏N型技术迭代趋势，驱动生产设备替换需求，进一步提高行业对高纯石英砂的需求量。 据了解，由于高品质石英原矿资源分布不均，我国优质原矿较少，高纯石英砂原材料主要靠海外进口，且掌握规模化量产技术的企业较少，导致去年以来高纯石英砂处于紧缺状态，价格也持续走高，龙头企业对价格的调整频率较快。 不过，今年以来，市场上高纯石英砂的价格进入横盘整理期。根据SMM数据库，截至1月23日，外层砂的均价为8.5万元/吨，中层砂均价为19.5万元/吨，内层砂均价为41.5万元/吨，除了内层砂的价格保持坚挺外，其余砂种均较年前高点有所回落。 另外，石英股份还表示，半导体用石英材料受益于公司近年来不断通过国际半导体设备商的认证及多年来持续的研发投入，市场也快速放量，主要产品盈利水平明显优于同期。 据悉，半导体所用的石英砂各环节存在较强的认证、产品壁垒，目前国内石英耗材企业下游认证持续推进，石英股份在TEL、LAM等公司认证进度领先，有望突破上游卡脖子环节，在半导体石英耗材领域率先实现国产替代。 此前石英股份在相关公告中称，目前公司在半导体石英材料的市场占有率相对较低，还处于起步发展阶段，半导体产业用石英材料将成为公司未来重要的增长点。而在去年11月，公司与江苏东海经济开发区管理委员会签署了投资意向书，达成协议在合作方行政区划内投资建设年产3000吨电子级石英材料项目，预计投资总额为10.3亿元。

作为AMD抗衡英伟达的有力产品之一，首批Instinct MI300X已开始向客户交付。 LaminiAI首席执行官Sharon Zhou表示，公司已收到AMD用于AI和HPC的Instinct MI300X GPU，计划将其用于大模型。 已知的AMD Instinct MI300系列客户包括Meta、谷歌、微软等巨头，而LaminiAI则是首家公开使用MI300X的公司。Tom’s Hardware指出， 这对AMD来说是一个重要里程碑，这也是外界第一次了解到MI300X的批量出货情况 。 AMD与英伟达在图显市场上一直并称双雄，现在更想借着AI热潮追上甚至超越英伟达。公司CEO苏姿丰已将AI列为AMD第一战略重点，并推出了MI300系列等目标与英伟达抗衡的产品。 在AMD的MI300系列中，Instinct MI300A为数据中心APU，结合GPU核心、Zen 4 CPU核心、128GB HBM3，共1460亿个电晶体，利用3D封装整合5nm与6nm制程生产的芯粒（chiplet）。 Instinct MI300X则为GPU，其基于AMD CDNA 3架构，共有1530亿个电晶体，整合5nm与6nm制程生产的芯粒，利用3D封装技术，配备192GB HBM3。相较前一代Instinct MI250X，MI300X强调为AI与HPC工作负载带来近40％的运算单元提升，高达1.5倍的记忆体容量提升，以及高达1.7倍的峰值理论记忆体频宽提升。 根据AMD的测试，与英伟达H100 HGX平台 (BF16/FP16) 相比，MI300X平台的内存容量增加2.4倍，计算能力提高1.3倍，同时保持了相当的双向和单节点环带宽总和。 近日AMD股价连创新高 。在最新一个美股交易日（当地时间1月22日），其盘中再度创下历史新高 。 多家机构近期也已上调AMD目标价，看好产品需求前景。在分析师们看来，在客户对除英伟达之外第二供应商的需求与期待之下，MI300正在成为生成人工智能市场中“功能越来越强大”的替代品。 KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh重申对AMD买入评级，并将AMD目标价从170美元调升至195美元。Vinh认为，AMD将成为AI最大受益者之一，特别是其AI产品和服务处理器：MI300X需求发生实质变化，处理器平台Genoa需求也在增加。其预计，MI300需求在2024年可能高达80亿美元，高于先前估计的30亿至40亿美元。 但也有分析师给出了不同意见。 美国投行Northland Capital Markets就在当地时间1月22日下调了AMD股票评级，从“跑赢大盘”（Outperform）调整至“与大盘持平”（Market Perform）， 其认为人工智能技术将要带来的利好已经被股价消化 。 Northland分析师Gus Richard在最新的投资者报告中指出，预测到2027年，AI芯片的市场规模将达1250亿美元，其中AMD的销售额为160亿美元，市场份额约为13%；预计同期AMD总营收将达450亿美元，而现在股价反映的收入已经明显高于这一数字。

近日，晶盛机电发布2023年业绩预增公告，公告显示，公司预计2023年共实现归属于上市公司股东的净利润43.85~49.7亿元，相比2022年同期增长50%–70%。 对于公司业绩增长的原因，晶盛机电表示，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。 公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加速推进石英坩埚、金刚线、碳化硅等先进材料业务产能提升；强化供应链管理，打造数字化精益制造工厂；大力开拓国际市场，提升组织管理能力；公司实现经营业绩同比快速增长。 公开资料显示，公司主营业务涵盖半导体装备、光伏装备及智能化、材料业务和精密零部件。 在接受投资者活动调研时，晶盛机电被问及2023年营收预期，公司表示，2023年度公司继续强化装备领域核心竞争力，同时积极推动新材料业务快速发展，希望在管理层和全体员工共同努力下，能够实现全年整体营业收入同比增长 60%以上。 半导体设备相关业务方面， 晶盛机电已经基本实现 8-12 英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6 英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的 8 英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于 8-12 英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD 设备、ALD 设备等。 碳化硅业务方面 ，公司自 2017 年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的 8 英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023 年 11 月公司正式启动了“年产 25 万片 6 英寸、5 万片 8 英寸碳化硅衬底片”项目。此外，公司于 2023 年推出了 6 英寸双片式碳化硅外延设备、8 英寸碳化硅外延设备，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。 提及碳化硅外延设备的最新进展与设备优势 ，晶盛机电表示，公司相继推出了 6 英寸双片式碳化硅外延设备、8 英寸碳化硅外延设备。其中 6 英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，双片设备单台产能增加 70%，单片运营成本降幅可达 30%以上，助力客户创造极大价值。8 英寸碳化硅外延设备可兼容 6、8 寸碳化硅外延生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，外延的厚度均匀性 1.5%以内、掺杂均匀性 4%以内，达到行业领先水平。 公司碳化硅衬底片领域的优势与竞争力方面， 公司表示，碳化硅材料因其技术含量高而呈现制作难度大、良率低等特点，高品质碳化硅衬底片具有显著的优势与竞争力。公司 6 英寸和 8 英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现 TSD＜100 个/cm²，BPD＜400 个/cm²，达到行业领先水平。 此外，碳化硅晶体生长和加工技术自主可控是碳化硅产业的核心竞争力。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，不断延伸产品系列，相继成功开发 6 英寸、8 英寸碳化硅晶体和衬底片，并成功解决了 8 英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题。目前公司已掌握行业领先的 8 英寸碳化硅衬底技术和工艺，与国内外领先企业在 8 英寸布局上基本实现同步。 公司碳化硅衬底量产项目的最新进展情况如何方面 ，公司表示，2023 年 11 月 4 日，公司举行了“年产 25 万片 6 英寸、5万片 8 英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。 金刚线业务进展方面， 公司金刚线一期量产项目投产并实现批量销售，同时推动二期扩产项目建设。公司采用自研的核心设备匹配先进生产工艺，将为市场提供更优质的材料选择，为客户降本赋能，创造价值。钨丝线具有抗拉强度高、韧性佳、破断力高、耐疲劳、耐腐蚀的特点，更适合“大尺寸+薄片化”硅片切割，已突破碳钢线极限并具有持续细线化的可行性。公司将继续积极推进相关产能扩建，加快钨丝金刚线进程。 此外，公司还被问及， 是否有布局切片机的情况 ，晶盛机电表示，公司掌握行业领先的切片机技术。公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至 12英寸多规格的高质量切片需求。 2024 年 1 月 8 号，工业和信息化部、国务院国资委联合公布 2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单，公司作为“光伏硅片切片工艺与装备”应用示范方向的推进机构入选该名单。公司积极推进项目进度与产能提升，目前 8 英寸碳化硅衬底片已实现批量销售，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。

当地时间周一（1月22日），荷兰光刻机巨头阿斯麦股价周一涨超2%，升至两年来的高点，市值超过包装食品巨头雀巢，夺回了欧洲第三大上市公司的头衔。此前，伯恩斯坦分析师提升了对阿斯麦的股票评级。 阿斯麦目前的市值约为3060亿美元，而雀巢公司的市值约为3010亿美元。在欧洲，只有制药巨头诺和诺德以及奢侈品巨头路威酩轩(LVMH)的市值更高。 市场对人工智能（AI）芯片前景的看好支撑了阿斯麦股价上涨。作为阿斯麦的主要客户之一，台积电上周公布了超出预期的四季度业绩，并且看好未来能从英伟达等企业获得AI芯片的大订单。 伯恩斯坦分析师Sara Russo和Chris Elias周一将阿斯麦的评级上调至跑赢大盘，他们表示，与同行相比，阿斯麦的股价越来越有吸引力。阿斯麦去年上涨了35%，落后于费城半导体指数60%的涨幅。 他们在报告中写道，尽管未来一年似乎充满挑战，但考虑到2025年的预期增长，这对阿斯麦来说似乎是一个很好的切入点。 阿斯麦此前预测，预计今年收入增长有限，但2025年将出现非常显著的增长。 华尔街分析师近来普遍开始看好阿斯麦。花旗集团周一将阿斯麦列入正面催化剂名单，并建议该公司管理层坚持看好2025年的前景。摩根士丹利则将阿斯麦列为欧洲半导体公司的首选。 本周三，阿斯麦将公布四季度业绩报告，其涨势将面临考验。分析师预计，阿斯麦四季度订单量将较上年同期下降40%以上，凸显出近期需求面临的挑战。

周一（1月22日）美股盘中，AMD（超威半导体）明显走低，现跌3%报每股169.09美元，盘中最低达到164.15美元，最大跌幅接近6%。 最新消息显示，美国投行Northland Capital Markets日内下调了对AMD股票的评级，从“跑赢大盘”（Outperform）调整至“与大盘持平”（Market Perform），该行认为人工智能技术将要带来的利好已经被股价消化。 前一交易日，AMD收涨7.11%录得历史最高收盘价174.23美元，让周涨幅达到了惊人的18.8%，市值也一度突破了2800亿美元。与之相比，英伟达上周累涨8.74%略显逊色，费城半导体指数也仅上涨4%。 另外，AMD股价在2023年累涨近130%，美股“七巨头”中只有英伟达（239%）和Meta（194%）跑赢了这一涨幅。有市场分析认为，即使英伟达GPU龙头的地位依然稳固，AMD仍将取得AI芯片一些市场份额。 上周，Keybanc、Raymond James、巴克莱先后将AMD的目标价调整至190-200美元之间，这一区间意味着分析师们认为该股还有8%-14%的上涨空间。 但Northland分析师Gus Richard在最新的投资者报告中写道，“我们预测，到2027年，AI芯片的市场规模将达到1250亿美元，其中AMD的销售额为160亿美元，市场份额约为13%。” Richard认为，2027年AMD的公司总营收将达到450亿美元，而现在股价反映的收入已经明显高于这一数字。 另有一些激进的分析师预计AI芯片市场规模将达到4000亿美元，Richard对此表示，“在我们看来，对人工智能增长的预期是一种非理性的繁荣。人工智能很大，确实很大，只是没有投资者想象的那么大，” Richard认为，多种原因导致了AI芯片总体需求的信号被扭曲。其中最主要元素是，领头羊英伟达实际上是芯片的“唯一来源”，并且一直供不应求，这导致了客户的“重复下单”，或提前购买超过他们实际需要的数量。 据媒体报道，大部分初创企业确实更倾向于使用英伟达的产品，因为其强大编程平台CUDA提供的AI相关工具，可以帮助他们更轻松地开发应用程序。 New Street Research分析师Pierre Ferragu也认为，英伟达拥有生态系统和安装基础的结构性优势。

据媒体报道，人工智能研究公司OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼（Sam Altman）正与中东投资人和芯片制造商们洽谈合作，目标是成立一家新的芯片合资企业，以满足对芯片日益增长的需求并降低对英伟达的依赖。 直接了解会谈情况的人士透露，这一潜在项目旨在提供训练和构建人工智能模型过程中所需的芯片，奥尔特曼已经与中东地区最富有的一些投资者讨论了提供资金的问题，并还与台积电洽谈了合作制造芯片的事宜。 去年就有消息传出，奥尔特曼在中东出差数周为其新的初创公司打探投资者的兴趣，为一个代号为“Tigris”的项目筹款。期间，奥尔特曼与软银集团、沙特阿拉伯公共投资基金、穆巴达拉投资公司等企业展开了会谈。 最新消息称，他正在与阿联酋的投资者进行谈判，其中包括阿联酋国际控股公司（IHC）的董事长谢赫·塔赫努恩·本·扎耶德·阿勒纳哈扬（Sheikh Tahnoon bin Zayed al-Nahyan）。作为现任阿联酋总统的胞弟，谢赫·塔赫努恩是近年来的中东政治新星。 自2016年以来，谢赫·塔赫努恩一直担任阿联酋的国家安全顾问，并且还担任阿布扎比酋长国诸多龙头商业集团的主席，如阿布扎比第一银行（FAB）、阿布扎比发展控股公司（前身为PJSC阿布扎比发展控股公司）、人工智能和云计算集团G42等。 其中，G42是一家总部位于阿布扎比的人工智能公司，业务涵盖一个100亿美元的科技投资基金、阿拉伯语人工智能模型、科技人才平台、医疗保健、基因组测序项目等多个领域，公司与OpenAI和微软均建立了合作伙伴关系。 报道称，目前尚不清楚奥尔特曼已经为潜在的新企业筹集了多少资金。但分析指出，设计和开发芯片是一项非常昂贵的工作，试图与英伟达竞争可能需要花费数十亿美元。目前，AI芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。 本周早些时候，奥尔特曼在瑞士达沃斯世界经济论坛上承认，OpenAI正在开发下一个重要模型，“GPT-5将会在许多方面超越GPT-4，并提供非常令人印象深刻的新功能。” 媒体分析认为，AI的迭代升级会使OpenAI更加依赖合作伙伴的芯片。据两位知情人士透露，OpenAI将会成为上文提到的那家潜在芯片合资企业的主要客户。

近期功率半导体陆续迎来提价，捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司等 功率半导体企业陆续发布涨价通知函 。其中，国内功率电子上市公司捷捷微电1月14日向客户发出《价格调整函》：自2024年1月15日起，公司TrenchMOS产品线 单价上调5%-10% 。 二级市场方面， 捷捷微电周一盘中触及20CM涨停 ，扬杰科技当日一度大涨超12%，新洁能当日收盘涨停。 中国银河证券分析师高峰、王子路1月15日发布题为《关注功率半导体市场需求变化， 产品价格拐点已现 》的研究报告认为，国内部分功率厂商发布涨价函主要系上游成本增加等因素推动。随着后续2024年功率器件新增产能逐步释放，供需格局长期实现优化， 中短期来看，功率器件将受益于涨价驱动带来的投资机遇 。方正证券分析师郑震湘、佘凌星1月15日研报指出， 建议投资者重视功率半导体产品价格反弹 ，以MOSFET为主的功率电子产品经过较长时间价格调整，目前伴随全球新增产能节奏放缓以及下游需求平稳增加， 供需关系有望迎来优化，中短期维度下将利好于产品价格提升 。 从估值角度来看， 功率半导体板块市盈率目前处于历史低位 ，同时 部分公司毛利率在2023三季度出现环比提升迹象 。2023三季度，MOSFET领域中新洁能、扬杰科技毛利率分别环比提升0.45pct、2.76pct；IGBT领域中斯达半导、时代电气毛利率分别环比提升0.62pct、4.15pct。 根据Omdia数据显示，2023年全球功率半导体市场规模有望增长至502亿美元，2023年中国功率半导体市场规模将较大幅增长至1519.36亿元， 同比增速达10.99%，达到历史新高 ，2020-2023年CAGR预计分别为3.56%和7.22%。 功率半导体是包含功率器件与功率IC两大类。功率器件包括二极管、晶体管和晶闸管三大类，其中晶体管市场规模最大，晶体管又细分为IGBT、MOSFET、双极型晶体管（BJT）等。 东海证券分析师2023年12月16日研报指出，全球功率半导体市场份额绝大多数主要由日本、美国、欧洲这些国家和地区的企业占据，根据Yole，2020-2022年前三大厂商均为英飞凌、安森美、意法半导体。中国功率半导体器件市场中， 国内厂商占据不到30%的市场份额 。2022年国内功率半导体市场中主要13家国产厂商市场份额占比为21%左右。 国内龙头公司是闻泰科技旗下的安世半导体 ，2022年功率半导体营收达160.01亿元，市场份额为9.26%。其次为扬杰科技、士兰微、斯达半导、时代电气，市场份额分别为2.67%、2.58%、1.55%、1.06%。 信达证券分析师莫文宇1月16日研报指出，当前阶段， 驱动功率半导体板块的主要因素仍是库存 ，伴随下游需求逐渐回暖，景气度较高的下游客户或开启补库拉货，这将有助于上游功率厂商去库存节奏提速。建议关注两个方向：一是前期受益消费电子需求回暖，去库存较早的细分领域，如二极管、三极管、中低压MOSFET等，关注 新洁能、扬杰科技、捷捷微电 等；二是后期需求或超预期增长的领域，如光伏等，去库节奏有望提速，关注 宏微科技、斯达半导、东微半导、华润微 等。 中国银河证券分析师高峰、王子路则提示 关注功率器件产业链触底反弹的投资机会 ，建议关注： 斯达半导、时代电气、宏微科技、新洁能、扬杰科技、士兰微、华润微、芯联集成 等厂商，以及 甬矽电子、伟测科技、长电科技、通富微电 等封测厂商。

随着市场重新建立起对半导体行业增长前景的乐观情绪，两大GPU巨头的股价均收创历史新高，其中AMD（超威半导体）的表现甚至要比“AI宠儿”英伟达更加亮眼。 具体行情显示，英伟达周五收涨4.17%报每股594.91美元，继周四再次刷新了历史最高收盘价。英伟达本周累涨8.74%，目前市值接近1.5万亿美元，在美股上市公司中排名第五，落后于微软、苹果、谷歌和亚马逊。 AMD方面，公司股价周五收涨7.11%报每股174.23美元，本周累涨18.8%，最新市值为2,814.6亿美元。在AMD等芯片股的带动下，费城半导体指数周五收涨逾4%，以科技股为主的纳斯达克100指数也录得新高。 美股半导体板块的涨势始于周四，当天台积电公布了2023年第四季度财务报告。由于市场对HPC等产品的强劲需求，台积电CEO魏哲家预测2024年公司3nm的收入将增加3倍以上，整体增长预计约为20%，“2024年将是台积电一个令人振奋的增长年。” 目前，人工智能芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。但Aptus Capital Advisors投资组合经理David Wagner预计英伟达“不会是唯一的赢家”。 Wagner补充称，在见识到英伟达过去一年的出色表现后，投资者正在找寻“追赶式”交易的标的。与此同时，Keybanc、Raymond James、巴克莱先后将AMD的目标价调整至190-200美元之间，这一区间意味着分析师们认为该股还有8%-14%的上涨空间。 去年12月，AMD发布了全新的MI300系列AI芯片，试图挑战英伟达在人工智能芯片领域的霸主地位。巴克莱在报告中表示，尽管英伟达目前在先进AI芯片市场上占据主导地位，但随着AMD向企业客户交付更多自产芯片，预计今年也将取得一些市场份额。 硅谷知名投资人Jim Breyer在达沃斯接受媒体采访中透露，他正在“大力买入”英伟达和AMD的股票，并预计AMD将成为下一个跻身“七巨头”的公司，“我没有低估英伟达的领先地位，但拥有第二个（AI芯片）来源将有助于解决生态系统的困难。” 但AMD也存在估值过高的风险。有数据显示，英伟达的远期市盈率约为28倍，高于半导体股票平均的23倍，而AMD的远期市盈率已超过40倍。MAPsignals首席投资策略师Alec Young表示，这些股票估值已经明显过高，尤其是AMD。 Young补充道，AMD需要有更多的证据证明其业务前景。根据AMD的新闻稿，公司已定于1月30日公布2023年第四财季和全年的财务业绩报告。

本周四，台积电公布2023年第四季财务报告并召开法说会。在法说会上，台积电高管透露，鉴于美国政府的激励措施和税收补贴政策存在不确定性，公司将再度推迟在亚利桑那州的工厂建设进度。 在美国推出《芯片与科学法案》已经一年多后，美国政府尚未向台积电或英特尔这样的大型芯片厂商提供任何其此前承诺的补贴或优惠。 随着台积电接连推迟其在亚利桑那州的两家工厂的建设进度，预计将对拜登政府推动关键零部件在美国本土制造的计划造成进一步打击。 台积电推迟在亚利桑那州两家工厂投产时间 2022年12月，台积电曾宣布，计划耗资400亿美元，在亚利桑那州修建第二家工厂。台积电当时高调宣称，该工厂计划于2026年投产，预计将生产3纳米芯片，比在亚利桑那州的第一家芯片厂更先进——后者预计将生产4纳米芯片。 但在本周四，台积电高管们转变了说法， 声称他们在亚利桑那州的第二座工厂的投产时间预计为2027年或2028年，这比台积电此前预计的2026年晚了至少一年。 此外，台积电高管周四还声称，该工厂生产的具体芯片类型尚未确定。这意味着该工厂 是否将生产3纳米先进制程芯片的问题成了未知数。 去年7月，台积电已经宣布推迟其在美国第一个工厂的建设，将其投产时间从此前公布的2024年推迟到2025年。台积电当时声称，该工厂的建设面临缺乏熟练的劳动力和成本走高等问题。 据台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭遇挫折，台积电推迟了第二家工厂的建设。 拜登政府承诺的补贴悬了？ 自2022年8月美国总统乔·拜登签署《芯片与科学法案》使其正式生效至今，已经过去一年多的时间。 该法案原本号称将为在美国建厂的芯片制造商提供数百亿美元的补贴， 但截至目前，美国政府尚未向台积电或英特尔公司等大型芯片制造商发放任何补助金。 迄今为止，美国政府只向两家小型芯片公司提供了少量的财政支持。 作为对比，台积电在日本的出海体验要顺利得多：台积电此前宣布计划在日本建设一家规模较小的工厂，尽管这一项目的公布时间要晚于亚利桑那州的项目，但台积电目前已经获得了日本政府的资金。根据该公司提供的最新消息，台积电在日本的这家工厂有望在2024年底投产。 台积电高管们在周四表示，美国政府的激励措施将有助于决定亚利桑那工厂内部技术的先进程度。 然而鉴于这一激励措施目前存在不确定性，因而工厂的建设结果也增加了不确定性。 “我们的海外决策是基于客户需求和必要水平的政府补贴或支持，”台积电董事长刘德音透露， 台积电正在与美国政府就激励和税收抵免进行谈判。 刘德音还重申，台积电正在与当地工会和该州的贸易伙伴合作。 由于美国本土缺乏专业技术人员，台积电此前考虑从台湾引进技术人员参与建设项目，但这一度引发亚利桑那州工会不满，也给该工厂建设进度增加了阻力 。 如果台积电在亚利桑那州第二家工厂的投产时间推迟近两年，那么这段时间足以让半导体技术进步一代。