近日，晶盛机电发布2023年业绩预增公告，公告显示，公司预计2023年共实现归属于上市公司股东的净利润43.85~49.7亿元，相比2022年同期增长50%–70%。
对于公司业绩增长的原因，晶盛机电表示，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。
公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加速推进石英坩埚、金刚线、碳化硅等先进材料业务产能提升；强化供应链管理，打造数字化精益制造工厂；大力开拓国际市场，提升组织管理能力；公司实现经营业绩同比快速增长。
公开资料显示，公司主营业务涵盖半导体装备、光伏装备及智能化、材料业务和精密零部件。
在接受投资者活动调研时，晶盛机电被问及2023年营收预期，公司表示，2023年度公司继续强化装备领域核心竞争力，同时积极推动新材料业务快速发展，希望在管理层和全体员工共同努力下，能够实现全年整体营业收入同比增长 60%以上。
半导体设备相关业务方面，晶盛机电已经基本实现 8-12 英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6 英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的 8 英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于 8-12 英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD 设备、ALD 设备等。
碳化硅业务方面，公司自 2017 年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的 8 英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023 年 11 月公司正式启动了“年产 25 万片 6 英寸、5 万片 8 英寸碳化硅衬底片”项目。此外，公司于 2023 年推出了 6 英寸双片式碳化硅外延设备、8 英寸碳化硅外延设备，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。
提及碳化硅外延设备的最新进展与设备优势，晶盛机电表示，公司相继推出了 6 英寸双片式碳化硅外延设备、8 英寸碳化硅外延设备。其中 6 英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，双片设备单台产能增加 70%，单片运营成本降幅可达 30%以上，助力客户创造极大价值。8 英寸碳化硅外延设备可兼容 6、8 寸碳化硅外延生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，外延的厚度均匀性 1.5%以内、掺杂均匀性 4%以内，达到行业领先水平。
公司碳化硅衬底片领域的优势与竞争力方面，公司表示，碳化硅材料因其技术含量高而呈现制作难度大、良率低等特点，高品质碳化硅衬底片具有显著的优势与竞争力。公司 6 英寸和 8 英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现 TSD＜100 个/cm²，BPD＜400 个/cm²，达到行业领先水平。
此外，碳化硅晶体生长和加工技术自主可控是碳化硅产业的核心竞争力。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，不断延伸产品系列，相继成功开发 6 英寸、8 英寸碳化硅晶体和衬底片，并成功解决了 8 英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题。目前公司已掌握行业领先的 8 英寸碳化硅衬底技术和工艺，与国内外领先企业在 8 英寸布局上基本实现同步。
公司碳化硅衬底量产项目的最新进展情况如何方面，公司表示，2023 年 11 月 4 日，公司举行了“年产 25 万片 6 英寸、5万片 8 英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。
金刚线业务进展方面，公司金刚线一期量产项目投产并实现批量销售，同时推动二期扩产项目建设。公司采用自研的核心设备匹配先进生产工艺，将为市场提供更优质的材料选择，为客户降本赋能，创造价值。钨丝线具有抗拉强度高、韧性佳、破断力高、耐疲劳、耐腐蚀的特点，更适合“大尺寸+薄片化”硅片切割，已突破碳钢线极限并具有持续细线化的可行性。公司将继续积极推进相关产能扩建，加快钨丝金刚线进程。
此外，公司还被问及，是否有布局切片机的情况，晶盛机电表示，公司掌握行业领先的切片机技术。公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至 12英寸多规格的高质量切片需求。
2024 年 1 月 8 号，工业和信息化部、国务院国资委联合公布 2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单，公司作为“光伏硅片切片工艺与装备”应用示范方向的推进机构入选该名单。公司积极推进项目进度与产能提升，目前 8 英寸碳化硅衬底片已实现批量销售，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。
