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据台湾经济日报报道，受益于手机及PC市场需求回暖、传统旺季即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%， 日本被动元件大厂村田、TDK等正酝酿涨价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，预期大尺寸会先涨价，涨幅约10%至20% ，为近年被动元件行业罕见大涨价。 据了解，银在积层式电感、磁珠的成本占比高达六成，由于银价今年来一度大涨近40%，即便近期略微回调，年初以来仍大涨35%，大大推升了制造商量产积层式电感、磁珠的成本。 日本是被动元件龙头公司聚集地。数据显示，全球电感产业集中度高，以村田、太阳诱电、TDK等日系电感器大厂为主，占据全球40%-50%的市场份额，这三大日系厂商长期占据电子元器件行业的龙头地位。同时，TDK和村田也是全球前两大片式铁氧体磁珠制造商，合计占据30%以上的市场份额。 报道称， 鉴于TDK和村田等日系厂商在电感和磁珠市场的领先地位，其率先对相关产品进行涨价，或将引发其他厂商跟进 。除了日系厂商酝酿涨价之外，台系电感大厂国巨集团旗下的奇力新、华新科技集团旗下的佳邦、台庆科技的相关产品线也有可能会涨价。 ▌头部公司大手笔布局AI用电子元件 被动元件产业历经一年以上的库存调整期，近期库存陆续回到健康水位 。中金公司近期发布研报称，全球被动元件龙头近期发布1Q24（统一表述日历年）业绩，整体来看，各公司库存基本回落至1Q22水平，而渠道库存方面，预计去库存或接近尾声。展望后市，各公司均给出了稳健复苏的指引，村田/TDK预期下一财年被动元件收入同比增长8.5%或4%-7%。 值得注意的是，AI有望为该行业带来新动能。中金公司称，往后看，龙头厂商预期PC和服务器需求或于2Q24至2H24逐步回暖，同时乐观看待AI相关终端的需求驱动，一方面高端被动元件（包括小尺寸超高容MLCC、高功率密度电感等）的占比提升促进ASP上移，另一方面被动元件单机用量增长。 根据TrendForce，英特尔Meteor Lake或为PC带来90-100颗（约10%+）MLCC的增量，而AI服务器较通用服务器的MLCC用量有望大幅增长。 根据村田制作所、TDK和京瓷等32家公司的投资计划，预计2024财年总支出将达到1.4万亿日元（87亿美元），较2023年增长5.4%，比四年前增长46%。其中19家公司计划增加支出。 这些头部公司已制定AI领域投资计划，将大手笔布局AI用电子元件 。 例如：太阳诱电今年计划投资700亿日元，其中大部分将投资AI服务器用MLCC。该公司每年将产能提高10%~15%，并将在中国和马来西亚的工厂设立生产线；京瓷今年计划投入2000亿日元资本支出，较上一财年增长20%，为公司历史上最大单笔资本支出，该公司将投资用于数据中心的AI半导体先进封装的生产设施……
业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP） 以及扇出型面板级封装（FOPLP）。华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 长电科技 为全球领先的芯片成品制造企业，公司有扇出型面板级封装相关技术。 劲拓股份 芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。
据MoneyDJ最新报道，台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）相关团队，并规划建设mini line（小量试产线）。 据悉，台积电计划在FOPLP中采用长宽为515mm和510mm的矩形基板，可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前获悉，该产品将 聚焦于AI GPU领域，客户为英伟达，预计2026-2027年间亮相 。 在AI等高算力需求增长背景下，FOPLP有望加速进入AI芯片领域。其可容纳更多的I/O数、效能更强大、节省电力消耗。更重要的是，其采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，从而弥补CoWoS产能不足的困境。 早期，自台积电于2016年将FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术用于iPhone7手机的A10处理器以来，便积极发展FOPLP方案，但在技术上一直无法实现完全突破。今年6月，台积电方面还表示，这种技术的研究尚处于早期阶段， 可能需要“几年”才能商业化 。 有半导体人士认为，此前布局FOPLP厂商较少，为了将资源正确投放，过去设备商在相关领域投资上比较保守，如今台积电正式加入，设备商态度也转向积极备战。实际上，这一趋势在近期已初露端倪： 上月，有供应链人士指出，日月光正持续驱动FOPLP，并于英伟达、AMD讨论相关业务。 此前另有消息称，三星正开发面向AI芯片的3.3D先进封装技术，目标于2026年第二季度实现量产。目前该厂商已为移动或可穿戴设备等引入FOPLP。 A股上市公司方面，华润微、深南电路、华海诚科等业已切入FOPLP相关业务。 研究机构TrendForce集邦咨询本月报告指出，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。 不过，也有业内人士认为， FOPLP即便正式量产，取代CoWos的几率也不大 。未来3-5年，CoWoS仍将是主流先进封装制程，而目前领先的3D封装SoIC则会成为台积电的主战场。 据华金证券6月研报分析，目前英伟达和AMD占据台积电80%的CoWoS产能，加之新产品如GB200的热销，以及博通等其他公司对CoWoS技术的采用，台积电短期内产能的紧张状况难以缓解。FOPLP技术尽管在某些性能指标上不及CoWoS，但在提高芯片的功能密度、减少互联长度以及重构系统设计等方面表现出的优势，符合人工智能时代对芯片性能的基准要求，使得FOPLP有望在AI芯片领域加速渗透。
在人工智能迅猛发展的背景下，经历史诗级的狂飙之后，芯片制造商英伟达的上涨行情可能仍处于起步阶段。 全球顶级科技投资人詹姆斯·安德森（James Anderson）日前在一次采访中预计， 英伟达未来十年内市值可能接近50万亿美元， 超过当前整个标普500指数成分股公司的总市值。 安德森认为， 人工智能芯片的需求正以每年60%左右的速度增长。在10年的时间里，这种增长将转化为英伟达1350美元的每股收益和49万亿美元的市值。他认为这种情况发生的概率是10-15% 。 目前标普500指数中所有公司的总市值约为47万亿美元。 安德森认为，英伟达的增长潜力远远高于他以前见过的任何公司。 他指出，“英伟达市值可能达到两位数的万亿美元。这不是一个预测，而是如果人工智能能够为客户服务并且英伟达保持其领先地位，这将是一种可能性。” 詹姆斯•安德森因其对特斯拉和亚马逊等公司的早期投资而闻名。 安德森最为人所知的经历是他在苏格兰知名投资管理公司Baillie Gifford工作了近40年。在那里，他管理着该公司的旗舰产品苏格兰抵押贷款投资信托基金，该信托基金于2016年首次买入英伟达，并帮助这家投资公司成为科技投资领域意想不到的明星。 安德森去年与意大利亿万富翁阿涅利家族合作，成立了投资管理公司Lingotto Investment Management，并管理着一支规模6500亿美元的基金。该基金最大的投资也是英伟达。 英伟达一直是人工智能热潮的最大赢家，因为其在制造用于训练和运行强大的生成式人工智能模型（例如OpenAI的ChatGPT）的芯片方面几乎处于垄断地位。英伟达首席执行官黄仁勋宣称，该公司正处于新“工业革命”的中心。 英伟达股价今年飙升了近170%，市值超过3万亿美元，是其2018年1.5亿美元市值的20倍。今年6月，英伟达甚至一度超越微软和苹果，成为全球市值最高的上市公司。 安德森还补充称，英伟达股价走势可能会波动很大，如果英伟达出现一次或多次35%-40% 的下跌，他不会感到惊讶。“这就是会发生的情况，我希望我们在这种情况下买入更多股票，”他称。
为应对客户需求的强劲增长，有消息传出，英伟达将增加对台积电的投片量，较原有基础增加了约25%，这不仅表明人工智能（AI）市场的繁荣，也为台积电下半年的业绩增添了强大动力，为其调高全年展望埋下伏笔。 台积电将于本周四（7月18日）举行法说会，而目前正处于法说会前的缄默期，因此台积电未有回应。 地表最强AI芯片即将问世 据台湾经济日报，台积电近期准备开始生产英伟达最新的基于Blackwell平台架构的图形处理器（GPU）。 这一芯片被誉为“地表最强AI芯片”。它配备了2080亿个晶体管，采用台积电定制的4纳米制程制造，两倍光罩尺寸的GPU裸晶通过每秒10TB的芯片到芯片互连连接成一个统一的GPU。其支持AI训练和即时大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。 据分析师预估，以Blackwell架构打造的英伟达B100 GPU的平均售价为3万美元至3.5万美元，而串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200的售价则介于6万美元至7万美元甚至更高。 业界认为，随着这一消息的传出，英伟达搭载“地表最强AI芯片”的AI服务器即将问世，并且，这预计将成为台积电法说会的热议焦点，因为这将是台积电历史上制造的最昂贵的芯片。 业界人士透露，亚马逊、戴尔、谷歌、Meta、微软等国际大厂都将引入英伟达的Blackwell架构GPU来打造AI服务器，需求量超出了预期。为此，英伟达将提高对台积电的订单量，约25%。 在英伟达扩大Blackwell架构GPU投片量的同时，从终端整机服务器机柜数量来看，包括GB200 NVL72和GB200 NVL36服务器机柜的出货量也在同步大幅增长，原预期合并出货量为4万台，现已增至6万台，增幅高达50%。 业界估计，GB200 NVL36服务器机柜的平均售价为180万美元，而GB200 NVL72服务器机柜的售价更是高达300万美元。 台积电前董事长刘德音就已预告，目前来看，AI应用需求比一年前更乐观，“今年又是大成长的一年”。现任董事长魏哲家也曾透露，AI应用才刚开始，“我跟大家一样乐观。”
7月14日，恒玄科技发布半年度业绩预增公告。 数据显示，2024年上半年，恒玄科技预计实现营收15.31亿元左右，同比增长68.24%左右； 实现归母净利润1.48亿元左右，与上年同期相比增加0.98亿元左右，同比增长199.68%左右； 实现扣非净利润1.12亿元左右，与上年同期相比，将增加1.06亿元左右。 经测算，单季度表现方面， 恒玄科技预计第二季度实现营业收入8.78亿元左右，同比增长66.76%左右；实现归母净利润1.204亿元，单季度营收、净利润均创历史新高。 就营收增长的原因，恒玄科技将其归结为三大因素： 其一是 下游智能可穿戴和智能家居领域客户需求持续增长 ；其二是该公司在智能手表/手环市场持续拓展新产品、新客户，市场份额逐步提升；其三是 该公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货。 净利润方面，恒玄科技表示，净利增长主要是因为营业收入同比大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低；另外，毛利率企稳恢复， 第二季度销售毛利率33.40%左右，环比提升。 恒玄科技主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，产品应用于智能蓝牙耳机、WiFi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。 以上述产品为代表的消费电子产业历经了前几年的市场低迷后，今年迎来了显著复苏。 同日（7月14日）发布业绩预增公告的炬芯科技、福立旺等公司均透露，今年上半年消费电子行业复苏明显，市场需求持续回暖。 据研究机构IDC发布的相关报告显示，2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为3367万台，同比增长36.2%，伴随销量增长，市场出货节奏明显加快。 聚焦到产品方面，恒玄科技在本次预增公告中提到的BES2800是一款智能可穿戴芯片，据悉该芯片采用6nm FinFET先进工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙。 BES2800在性能、功耗等方面有所提升， 相较上一代BES2700，其CPU算力提升1倍，NPU算力提升至4倍，且提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度，并降低功耗。 值得一提的是，先进工艺可让该芯片在相同尺寸上可集成更大内存， 以支持更大模型的AI语音算法 和传感器检测算法。
7月14日，海光信息发布2024年上半年业绩预增公告。 公告显示，经该公司财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营收35.8亿元到39.2亿元，与上年同期相比将增加9.68亿元到13.08亿元，同比增长37.08%到50.09%。 同时，预计2024年半年度实现归母净利润7.88亿元到8.86亿元，同比将增加1.11亿元到2.09亿元，同比增长16.32%到30.78%；预计归母扣非净利润同比将增加1.07亿元到2.02亿元，同比增长17.29%到32.63%。 单季度来看，海光信息第二季度归母净利润规模达历史新高。本次业绩预告未经注册会计师审计。 关于业绩增长原因，海光信息表示，今年上半年，该公司围绕通用计算市场，持续专注于主营业务并致力于为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务。同时，该公司表示，其保持着高强度的研发投入，通过技术创新、产品迭代、性能提升等举措，保持和巩固其现有的市场地位和竞争优势。 根据IDC统计数据，2023年全年，中国x86服务器市场出货量约为362万台，预计2024年将呈现增长态势。同时，据IDC中国季度服务器跟踪初步调查报告，截至2023年年底，我国服务器市场中芯片的国产化比例不到20%，尚有很大的发展空间。 据了解，基于海光CPU及海光DCU系列产品，正支持各行业构建数据中心和算力平台，助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学计算等领域的规模应用，推进“AI+”产业落地。 其中，海光CPU在国产处理器已大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等领域。 据了解，海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用领域的高端服务器，也可用于支持面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。 海光DCU产品具有全精度浮点数据和各种常见整形数据计算能力，主要部署在服务器集群或者数据中心，能够支持全精度模型训练。据海光信息在今年4月接受机构调研时表示，其DPU实现LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言等大模型全面适配。 今年2月，海光信息总经理沙超群向董事会提议股份回购，资金总额不低于3亿元、不高于5亿元。截至今年6月30日，海光通过上交所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份约273万股，占该公司总股本的比例为0.12%，支付的资金总额约为2亿元。 另有海通证券分析师杨林在今年6月的研报观点称，海光信息作为国内CPU领军企业，有望受益于信创和AI带来的需求提升。同时，随着新产品出现，以及经营效率改善，预计其毛利率将会逐步提升。
7月14日晚间，华海清科发布公告称，该公司预计2024年半年度实现营收为14.50亿元至15.20亿元，较上年同期相比增加2.16亿元至2.86亿元，同比增长17.46%； 预计上半年实现净利润为4.25亿元-4.45亿元，同比增长13.61%-18.95%。 对于业绩预增的原因，华海清科表示，CMP（化学机械抛光）等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。 华海清科是高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP（化学机械抛光）设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。 今年4月底，华海清科在接受市场机构调研时表示，随着该公司产品逐渐多元化，当期销售机台数量不仅包含CMP（化学机械抛光）设备，同时还有CDS/SDS 等供液系统。供液系统逐步获得客户的认可，销售量显著提升，但因相对单价较低，由此测算的单价下降，与以前年度不具备可比性。 对于在手订单情况， 华海清科在今年4月28日的机构调研中，透露了上述增量业务的市场化进展。 华海清科表示，目前该公司在手订单充足，在CMP设备订单保持较好增长的同时，减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单；其服务类订单也增长较快，晶圆再生获得多家大生产线批量订单，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量随着公司 CMP 设备保有量增加也有不错提升。此外，截至目前，该公司已完成新品CDS开发，实现更小尺寸和更优性能，满足客户的不同需求。 同日（7月14日）， 华海清科发布公告称，近日，该公司第500台12英寸CMP（化学机械抛光）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。
周末发生哪些可能影响资本市场的大事？要闻汇总如下： 宏观及市场要闻 上半年新增社融18.1万亿元 人民币贷款增加13.27万亿元 央行发布的数据显示，初步统计，2024年上半年社会融资规模增量累计为18.1万亿元，比上年同期少3.45万亿元。上半年人民币贷款增加13.27万亿元。上半年人民币存款增加11.46万亿元。6月末，广义货币(M2)余额305.02万亿元，同比增长6.2%。6月末，国家外汇储备余额为3.22万亿美元。6月末，人民币汇率为1美元兑7.1268元人民币。 上交所：将于7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数 上交所发布公告，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。 四部门：加强商务和金融协同 更大力度支持跨境贸易和投资高质量发展 商务部、中国人民银行、金融监管总局、国家外汇局联合印发《关于加强商务和金融协同更大力度支持跨境贸易和投资高质量发展的意见》，《意见》围绕稳外贸、稳外资、深化“一带一路”经贸合作和对外投资合作等重点领域和促融资、防风险、优服务等关键环节，提出5方面11条政策措施。一是推动外贸质升量稳，优化外贸综合金融服务。二是促进外资稳量提质，加强外资金融服务保障。三是深化“一带一路”经贸合作和对外投资合作，完善多元化投融资服务。四是便利跨境贸易和投资发展，优化支付结算环境。五是做好跨境贸易、投资与金融风险防控，守牢安全底线。 工信部：加快提升北斗渗透率 分区域有步骤开展大众消费领域搭载北斗应用 工信部发布开展工业和信息化领域北斗规模应用试点城市遴选的通知。通知要求，围绕大众消费、工业制造和融合创新三个领域，结合当地北斗产业基础、城市发展特点和建设情况，积极开展试点工作，加快提升北斗渗透率，促进北斗设备和应用向北斗三代有序升级换代。试点城市以智能手机、可穿戴设备、平板电脑、共享出行、低空应用无人机等领域为重点，积极引导企业研制和生产北斗产品，持续提高产品供给能力。分区域有步骤开展大众消费领域搭载北斗应用，建立动态监管和反馈机制，持续跟踪和改善产品性能，不断提升用户体验。 国铁集团：6月份国家铁路发送货物3.32亿吨 创历史同期新高 据“中国铁路”微信公众号消息，今年6月份，国家铁路发送货物3.32亿吨，完成货运周转量2665亿吨公里，同比分别增长6.1%、5.3%，创历史同期新高。目前，我国铁路货运量、货运周转量等指标稳居世界首位，并持续保持高位运行，其中货运量超过世界排名第二位、第三位的美国、俄罗斯货运量总和。 行业要闻 今年暑期档电影票房已突破40亿 观影人次破亿 根据灯塔平台数据，截至14日13时31分，今年暑期档电影票房已突破40亿。《默杀》《云边有个小卖部》《头脑特工队2》暂列档期票房榜前三位。据猫眼专业版数据，截至7月14日15时45分，2024年暑期档观影人次（含预售）破亿。《默杀》《云边有个小卖部》《头脑特工队2》暂列档期人次榜前三位。 15家PCB板块上市公司披露上半年业绩预告 生益电子同比最高预增超10倍 据iFinD数据统计，截至发稿包括生益电子、金安国纪、沪电股份、深南电路、广合科技、协和电子、景旺电子、生益科技、世运电路、天津普林、宝鼎科技、南亚新材、华正新材、中京电子和骏亚科技在内的15家PCB板块上市公司披露上半年业绩预告。其中，生益电子上半年净利同比预增876.88%-1049.27%，金安国纪上半年净利同比预增429%-605%，沪电股份上半年净利同比预增119%-135%。环比表现方面，南亚新材预计Q2净利环比增长314.67%-374.1%，生益电子预计Q2净利环比增长154%-216%。 10家存储芯片上市公司披露上半年业绩预告 澜起科技同比最高预增超6倍 据Choice数据统计，截至发稿包括澜起科技、华天科技、雅克科技、兆易创新、德明利、万润科技、上海贝岭、佰维存储、大港股份、大为股份在内的10家存储芯片上市公司披露上半年业绩预告。其中，澜起科技上半年净利同比预增612.73%-661.59%，华天科技上半年净利同比预增202.17%-265.78%；雅克科技和兆易创新上半年净利同比预增50%以上；德明利、万润科技、上海贝岭和佰维存储均预计上半年净利同比扭亏为盈。环比表现方面，华天科技Q2净利环比预增133%-203%，上海贝岭Q2净利环比预增125%-179%，万润科技Q2净利环比预增6.52%-109.77%。 市场不佳也不“躺平” 家居企业在建博会上使出“浑身解数” 品类跨界、渠道拓展、拥抱科技，在市场景气度不佳的背景下，家居企业在本届建博会上使出“浑身解数”。业内对于当下的欠佳的市场环境并不忌讳。有企业相关负责人表示：“2024年上半年非常难，我们各个企业都面临着巨大的压力。”相关数据显示，2024年1-5月我国家具类零售总额仅为570亿元，约为2019年同期712亿元的八成。 财联社记者观察到，在此种背景下，家居行业相关各方并未“躺平”，而是通过各种方式积极寻找市场机会，这在本届建博会上有集中体现。中国对外贸易中心提供的数据显示，7月8日到11日的建博会，共有来自116个国家和地区超过20万名专业观众到会，其中海外观众人数同比增长174%。 十四家钢企半年报预亏合计超百亿 钢铁行业寒冬持续 钢铁行业的寒冬仍在持续，目前已有17家钢铁冶炼上市企业披露了2024年上半年业绩预告，14家上市钢企预亏，亏损总额超过114亿元。对于上半年钢企亏损的主要原因，多数钢企表述较为统一。山东钢铁（600022.SH）在公告中对上半年业绩亏损的原因总结为，行业强供给、弱需求、低价格、高成本态势明显，持续压缩企业盈利空间，购销差价较去年同期大幅度缩小。 我国科研团队在交流电合成化学领域取得新突破 武汉大学高等研究院、化学与分子科学学院雷爱文教授团队实现了交流电解环境下金属催化物种精准调控，解决了电合成条件下过渡金属催化剂容易在阴极析出失活而必须用分离池的科学难题。该研究成果近日以“程序化交流电优化铜催化C-H键转化反应”为题在线发表在国际学术期刊《科学》上。 飞天茅台散瓶批发参考价与昨日持平 7月14日酒价披露的最新参考价显示，24年飞天茅台散瓶批发参考价升至2400元，昨日为2400元。原箱的24年飞天茅台的批发参考价为2600元/瓶，昨日为2620元/瓶。 公司要闻 小米获得独立造车资质：小米汽车生产企业由北汽变更为小米 据工信部官网披露的第385批《道路机动车辆生产企业及产品公告》新产品公示，赫然出现四款“小米牌”纯电动轿车，值得注意的是，其企业名称为“小米汽车科技有限公司”。去年11月15日，工信部发布《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第377批），两款小米牌汽车正式亮相，企业名称为北京汽车集团越野车有限公司，生产地址为：北京市北京经济技术开发区环景路21号院。这意味着，小米汽车取得独立造车资质，其生产企业名称也由北汽更换为小米。 宝马中国回应退出价格战传闻：下半年将重点关注业务质量 支持经销商稳扎稳打 针对于宝马中国将退出价格战的传闻，宝马中国方面表示，下半年宝马在中国市场将重点关注业务质量，支持经销商稳扎稳打。日前，有博主在社交媒体平台表示，因价格战导致门店亏损严重，宝马将从7月起，通过减少销售量来稳定价格，缓解门店的经营压力。今年5月底，宝马给所有经销商门店发函称，鉴于市场大背景和国产品牌带来的巨大冲击，决定给宝马4S店开出多项大幅度补贴减免政策，减免政策包括新车销售、客户支持与服务、宝马金融、经销商发展以及二手车业务的多个领域，意在帮助经销商应对短期困难，缓解业务压力。 中际旭创：预计上半年净利同比增长250%-307% 中际旭创公告，预计上半年净利21.5亿元-25亿元，同比增长250.30%-307.33%。报告期内，得益于800G/400G等高端产品出货比重的快速增长，产品结构持续优化，公司营业收入和净利润同比得到大幅提升。 温氏股份：预计上半年净利12.5亿元-15亿元 同比扭亏为盈 温氏股份公告，预计上半年净利12.5亿元-15亿元，同比扭亏为盈。 歌尔股份：预计上半年净利同比增长180%-200% 歌尔股份公告，预计上半年净利11.81亿元–12.65亿元，同比增长180%–200%。报告期内，在公司强化精益运营、修复提升盈利能力的经营导向下，智能声学整机和智能硬件业务的盈利能力得到改善。 阳光电源：拟5亿元-10亿元回购公司股份 阳光电源公告，拟回购5亿元至10亿元公司股份，回购价格不超过97元/股。 安利股份：预计上半年净利同比增长9348%-10422% 安利股份公告，预计上半年净利8800万元–9800万元，同比增长9348.14%-10421.8%。报告期内，公司主营产品量价齐升，营业收入大幅增长，利润大幅提升，创历史同期最好成绩，其中，二季度当季多项指标创单季最高纪录。 隆基绿能：拟32亿元投建隆基绿能光伏（西咸新区）一期年产12.5GW高效BC电池项目 隆基绿能公告，公司于2024年上半年推出自主研发的高效HPBC2.0电池技术（简称“BC二代技术”），经过充分的研发论证、生态链搭建以及市场推广，公司BC二代技术已经具备大规模量产条件。为加快推动BC二代技术产业化，根据产能布局规划，公司拟在陕西省西咸新区泾河新城投资建设隆基绿能光伏（西咸新区）一期年产12.5GW高效BC电池项目，预计总投资金额32.06亿元（含流动资金）。 通富微电：预计上半年净利2.88亿元-3.75亿元 通富微电公告，预计上半年净利2.88亿元-3.75亿元，同比扭亏。2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。小财注：Q1净利9849.24万元，据此计算，预计Q2净利18951万元-27651万元，环比增长92%-181%。 京东方A：预计上半年净利同比增长185%-213% 京东方A公告，预计上半年净利21亿元–23亿元，同比增长185%-213%。报告期内，半导体显示行业景气度上升，行业格局持续优化，公司经营情况同比改善，归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益后的净利润比上年同期显著增长。小财注：Q1净利9.84亿元，据此计算，预计Q2净利11.16亿元-13.16亿元，环比增长13%-34%。 海外要闻 特朗普遇袭后胜选概率又跳升 马斯克“全力支持” 当地时间本周六，美国共和党总统候选人特朗普在宾夕法尼亚州举行的竞选集会上遭遇的可怕枪击事件，很可能成为彻底颠覆今年美国大选格局的一个关键性时刻。而在最新的袭击事件发生后，部分博彩数据已显示，特朗普胜选的概率出现了进一步的飙升。例如，在网站Polymarket上，特朗普赢得11月美国大选的概率，已从事发前的60%升至了接近70%。马斯克周末针对此次枪击事件在社交媒体上一连发表了5、6篇推文，以全力为特朗普站台。 巴克莱上调美联储宽松预期 预计2024年降息两次 巴克莱经济学家基于本周公布的美国6月通胀数据和劳动力市场的逐渐降温调整了他们对美联储政策的预测。他们现在认为美联储将在9月降息的基础上于12月进行第二次降息。巴克莱经济学家Marc Giannini和Jonathan Millar在一份研报中称：“我们还认为FOMC越来越相信货币政策立场具备限制性，这应该会进一步说服FOMC在9月和12月降息”。 消息人士称 德国将在欧盟对华电动汽车加征临时关税投票中投弃权票 消息人士周五向媒体透露，德国将在周一（15日）欧盟成员国对中国电动汽车加征临时关税投票中投弃权票。报道称，欧盟对从中国进口的电动汽车征收高达37.6%的临时关税不需要欧盟成员国支持，但如果欧盟27个成员国中多数票反对，加征关税计划最终可能会被阻止。报道援引消息人士的话称，欧盟最大经济体（德国）将投弃权票，因为反补贴调查仍在继续，欧盟委员会与中国政府间的谈判也正在进行。消息人士们拒绝透露姓名，因为该决定是保密的。在第一阶段投弃权票实际上意味着支持欧盟委员会继续与中国政府就欧盟迄今为止最大的贸易案件进行谈判。 OpenAI正在开发新的人工智能模型 代号为“草莓” 据知情人士和媒体查阅的内部文件，ChatGPT开发商OpenAI正在一个代号为“草莓”的项目中开发一种新的人工智能模型。该项目的细节此前从未被报道过，目前该公司正在努力展示其提供的模型类型能够提供高级推理能力。这位知情人士说，即使在OpenAI内部，“草莓”的工作原理也是一个严格保密的秘密。知情人士还透露，该内部文件描述了一个使用Strawberry模型的项目，目的是使该公司的人工智能不仅能够生成查询的答案，而且能够提前做好足够的计划，自主、可靠地在互联网上导航，以执行OpenAI所说的“深度研究”。 美股三大指数集体收涨 大型科技股涨跌不一 美股三大指数周五集体收涨，道指涨0.62%，本周累计上涨1.59%；纳指涨0.63%，本周累计上涨0.25%；标普500指数涨0.55%，本周累计上涨0.87%。大型科技股涨跌不一，特斯拉涨近3%，英伟达、苹果涨超1%，Meta跌超2%。房地产、汽车制造、太阳能涨幅居前，Rivian涨超8%，Sunrun涨超7%，贝哲房屋涨超5%，福特汽车涨超4%，通用汽车涨超2%。海运、航空公司、多元化银行跌幅居前，富国银行跌近6%，以星航运跌超4%，达美航空跌超3%，花旗银行、摩根大通跌超1%。 国际奥委会：首届电竞奥运会将于2025年在沙特举办 国际奥委会(IOC)周五宣布，将与沙特阿拉伯国家奥林匹克委员会合作，于2025年在沙特举办首届奥林匹克电子竞技运动会。这一提案将交给即将在巴黎举行的第142次国际奥委会全会审议，之后将开始选择举办首届电竞奥运会的主办城市和场地，确定赛事的具体时间、比赛项目和其他细节。
据悉，苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将应用于2025年的MacBook（Pro）。简单来说，它是一种新型的IC封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，以更小的尺寸实现更高的集成度。 对于消费者来说，这款革命性的 MacBook 将带来更多选择。随着 3D堆叠技术的发展，我们可以看到越来越多的电子产品将采用它，从手机、平板电脑到电视、机顶盒、汽车和其他智能家居智能设备。苹果将使用台积电的3D Fabric技术 三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。 带有 TSV 的 3D-IC 预计将广泛影响网络、图形、移动通信和计算，尤其是对于需要小型、超轻、低功耗设备的应用。具体应用领域包括多核 CPU、GPU、数据包缓冲区/路由器、智能手机、平板电脑、上网本、相机、DVD 播放器和机顶盒。 业界正迅速转向玻璃基板，以取代当今的 2.5D 和 3D 封装技术。表面上看，媒体普遍关注 AMD、英特尔和三星，它们在芯片玻璃基板供应方面处于领先地位，而对台积电的情况则几乎没有报道。一位消息人士指出，“行业分析师已经注意到台积电也有类似的解决方案。”虽然这并不能完全证明台积电正在追求这一目标，但台积电的芯片领导层强烈暗示他们正在努力实现这一目标，目前对此保持保密。台积电不可能对这一革命性的发展一无所知。 在此期间，台积电首先探索转向矩形芯片基板。根据TechSpot 于 2024 年 6 月 21 日发布的一份报告，“台积电正以一种新颖的方式进军先进芯片封装领域。据报道，这家芯片制造商计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板，从而允许在每个晶圆上放置更多芯片。 拟议的矩形基板目前正在进行试验。据报道，其尺寸为 510 毫米 x 515 毫米，可用面积是目前圆形晶圆的三倍多。此外，矩形形状减少了边缘周围的浪费空间。这项研究仍处于早期阶段，其结果可能需要几年时间才能进入市场。 从历史上看，基板一直是圆形的，因为它们具有处理优势和优越的强度。然而，考虑到人工智能的蓬勃发展，突然对改变这一趋势产生兴趣并不令人意外。与其他芯片制造商一样，台积电也感受到了计算能力需求飙升带来的压力，并致力于跟上步伐。 台积电并不是唯一一家尝试尖端基板技术的制造商。据传，其最大的竞争对手三星正在大力投资用于芯片制造的玻璃基板的研发，目标是最早在 2026 年将产品推向市场。与有机基板相比，使用玻璃具有多种优势，例如增强的平整度，从而改善了光刻工艺的聚焦深度。 这是一场将玻璃基板上的芯片推向市场的竞赛。英特尔也承诺将在本世纪末将其推向市场。台湾的《Business Next》杂志指出，英特尔的计划将在 2026 年至 2030 年之间展开。 根据美国《CHIPS法案》，美国政府向韩国SKC的子公司Absolics拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座占地12万平方英尺的玻璃基板生产工厂。 英特尔研究员兼基板 TD 模块工程总监 Rahul Manepalli 表示：“玻璃的优势显而易见。但你必须解决的问题包括界面应力、了解玻璃的断裂动力学，以及了解如何将应力从一层分离到另一层。” 虽然行业领导者正在致力于未来 3D 芯片制造的玻璃基板，但仍有许多障碍需要克服。 据《韩国商业》报道，AMD 现在出现在新闻中，文章标题为“据报道，AMD 将在 2025 年至 2026 年间在 CPU 中使用玻璃基板” 。 据报道，苹果将于 2025 年将 3D 芯片堆叠技术 SoIC 引入 MacBook，这开启了一种新趋势，随着主要行业参与者 AMD、三星、英特尔以及台积电转向使用玻璃基板，这种趋势在未来五年内只会大大扩展。 英文原文： https://www.patentlyapple.com/2024/07/industry-trends-3d-chip-stacking-technology-and-the-revolutionary-switch-to-glass-substrates.html 本文来源： 半导体行业观察 ，原文标题：《苹果2025年MacBook将采用3D芯片，玻璃基板引领芯片革命？》。
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