据科技媒体Tom's Hardware报道， 由于关键闪存芯片紧缺，SSD（固态硬盘）的价格将在本季度晚些时候“飞涨”，尤其是大容量消费级产品 。 “关键闪存芯片”即多个NAND器件组成的NAND封装芯片。据了解，M.2-2280规格的单面固态硬盘需要4个3DNAND器件，目前这种规格的2TB和4TB产品普及率更高，该产品搭载的NAND芯片需要4个或8个3D NAND器件封装在一起，以确保高性能。 但最近，一方面上游闪存厂商持续大规模减产，同时放缓升级制程工艺的节奏，另一方面，不少下游厂商开始加大闪存采购力度，据TrendForce报道，尽管2024年第一季度是需求淡季，但一些买家仍在增加采购，目前已有不少供应商提高这类芯片的报价，预计3D NAND合约价格将在今年一季度上涨15%-20%。 这一背景下，NAND封装芯片供不应求，SSD厂商拿不到足够的货源，自然会反应在价格上。 报道称， NAND封装芯片涨价、短缺对供应链的全面影响，可能需要两到三个月的时间才能完全显现出来，2TB和4TB固态硬盘的价格涨幅将更大，未来几个月内，短缺将导致用户端产品涨价。 与Tom's Hardware的观点相印证，中信证券此前称，自2023年8月末起，晶圆端涨价已开始传导至模组端，根据CFM闪存市场，SSD、eMMC、UFS等模组产品中多数已出现不同幅度的价格上涨。 SSD的涨幅将有多大？ TrendForce报告称，在PCIe 4.0 SSD日益普及的推动下，消费类SSD市场（尤其是PC OEM厂商）的购买量正达到顶峰。为了满足这种需求，供应商正在提高PCIe4.0产品的价格。这一趋势预计将导致PC客户端SSD合同价格上涨15%-20%。笔记本电脑制造商更有可能接受这些新费率。 相比之下，企业级SSD市场较为平淡，但并非没有新气象。北美云服务提供商(CSP)的需求依然不温不火，但中国CSP和服务器品牌正在抵消这一影响，保持市场强劲。根据TrendForce的数据，这一活动与供应商的坚定定价策略相结合，预计将推动本季度企业级SSD合同价格上涨约18%-23%。 总体而言，业界期待的需求爆发仍未出现，此次涨价是NAND芯片供应商针对上游制造商大幅涨价的回应，旨在减少自己的损失，未来价格趋势取决于企业级SSD的采购情况。

随着Meta大力发展人工智能（AI）技术，该科技巨头将斥资数十亿美元购买英伟达AI芯片，这些芯片是AI研究和项目的核心。 当地时间周四，Meta首席执行官马克·扎克伯格在社交媒体上表示，公司的AI未来路线图要求其建立一个“大规模的计算基础设施”。扎克伯格表示， 到2024年底，基础设施将包括35万张英伟达H100显卡 。 扎克伯格并没有透露Meta已经购买了多少H100显卡，但H100直到2022年底才上市，而且供应有限。 据投行Raymond James的分析师估计， 英伟达的H100售价为2.5万至3万美元，如果Meta支付的是价格区间的低端，那么这笔支出将接近90亿美元 。 此外，扎克伯格表示，如果将其他GPU计算在内，Meta的计算基础设施将包含“相当于近60万张H100的算力”。 去年12月，Meta、OpenAI和微软等科技公司表示，他们将使用AMD最新开发的人工智能芯片Instinct MI300X——一款直接对标英伟达H100的芯片。 为AI之战囤积武器 Meta需要这些算力芯片，该公司正致力于通用人工智能 （AGI）的研究，扎克伯格表示这是公司的“长期愿景”。OpenAI和谷歌的DeepMind部门也在研究AGI。 AGI是一种与人类智力水平相当的未来人工智能形式。 Meta首席科学家Yann LeCun上个月在旧金山的一次媒体活动中也强调了GPU的重要性。 “如果你认为AGI将大受欢迎，你就得买更多的GPU，”LeCun当时表示。对于英伟达首席执行官黄仁勋，LeCun表示：“一场人工智能之战正在打响，而他正在提供武器。” Meta在2023年第三季度财报中表示，其2024年的总支出将在940亿美元至990亿美元之间，部分原因是算力扩张。扎克伯格在与分析师的电话会议上表示，就投资重点而言， 人工智能将成为Meta 2024年最大的投资领域 ，无论是在工程还是计算资源方面。 扎克伯格周四表示，Meta计划“负责任地开源”其尚未开发的“通用人工智能”，该公司也在Llama系列大型语言模型中采用了这种方法。他还表示，Meta目前正在训练Llama 3，并使其基础人工智能研究团队（FAIR）和GenAI研究团队更紧密地合作。

台积电今日公布2023年第四季财务报告并召开法说会，报告期内公司合并营收约6255.3亿新台币（约合1411.3亿元人民币），同比大致持平，环比增长14.4％；同期净利润2387亿元台币，同比下降19.3%，环比增长13.1%，市场预估2241.3亿元台币；毛利率为53％。 其中，3nm制程出货占2023年第四季晶圆销售金额的15％，较第三季的6％倍增；5nm制程出货占全季晶圆销售金额的35％；7nm制程出货则占全季晶圆销售金额的17％，进一步推升先进制程营收达到全季度晶圆销售金额的67％。 展望2024年，台积电预计今年第一季度销售额180亿至188亿美元；毛利率52%至54%，市场预估51.4％。 其预计在AI、HPC需求带动下，2024年以美元计算的营收增幅将落在20%-25%区间；2024年存货将回到稳健水平，将是稳健的成长年 ；预计未来几年，台积电销售额年复合增长率预计为15%至20%。 另外，公司预计 今年不计存储芯片的半导体产业营收有望增长10%，晶圆代工业营收也将成长20% 。 作为半导体龙头，台积电的资本支出向来被市场视为一大半导体产业景气风向标——台积电2023年全年资本支出为304.5亿美元，低于2022年的363亿美元。其预计2024年资本支出280亿美元至320亿美元，市场预估288.6亿美元。 台积电今年的资本支出中， 约70%至80%用在先进制程技术，10%至20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等 。 其中，先进制程方面，台积电预计客户对3nm技术的需求将持续多年保持强劲；且2nm制程技术研发进展顺利，计划于2025年开始量产，2纳米制程技术将帮助台积电抓住未来AI相关的机会。 先进封装方面，今日MoneyDJ消息称，台积电已上调SoIC（系统集成单芯片）产能规划，以满足未来AI、HPC的强劲需求。 2023年底台积电SoIC月产能约2000片，原计划2024年扩充至3000-4000片，如今 扩产目标进一步上调至5000-6000片，较去年底产能增幅高达150%-200%，且2025年产能目标再倍增 。 之前在AI浪潮中风头旺盛的CoWoS是2.5D封装，而台积电的SoIC则是业内第一个高密度3D小芯片堆叠技术。该技术是台积电基于CoWoS和多晶圆堆叠（WoW）开发的新一代封装技术。该技术提供创新的前段3D芯片堆叠技术，用于重新集成从片上系统（SoC）划分的小芯片。相较于2.5D封装方案，SoIC凸块密度更高、传输速度更快、功耗更低。

随着市场对人工智能的乐观情绪重新抬头，台积电（TSMC）的股价可能会受到新的推动。 投资者们正在押注全球芯片行业在经历了一年多的库存调整后即将复苏，基于这一预期，这家全球最大晶圆代工公司的股价已从去年9月的低点反弹12%，市值增加了590亿美元。 虽然台积电股价仍比两年前创下的纪录水平低15%，但其美国存托凭证（ADR）的每日看涨期权交易量最近一直在增加。 在人工智能浪潮和更广泛的芯片需求逐步反弹的推动下，台积电的全球芯片同行和包括英伟达在内的一线客户的股价已重新创下历史新高。一些投资者预计台积电也将迎头赶上。 Asymmetric Advisors公司的策略师Amir Anvarzadeh称，“鉴于它在人工智能芯片生产方面无可争议的主导地位，台积电最终可能会爆发。”他补充道，由于该公司目前估值较低，加上公司销售好于预期的前景，以及潜在的定价上涨，台积电股价可能进一步延续涨势。 芯片需求改善 台积电去年第四季度的营收超过预期，市场对该公司未来盈利的普遍预期已回升至创纪录高位。该股目前有35个买入评级，2个持有评级，没有卖出评级。 作为英伟达5纳米半导体的代工制造商，台积电被视为人工智能热潮的主要受益者。 在智能手机方面，虽然硬件的需求复苏缓慢，但苹果公司在其最新款iPhone系列中采用了该公司更先进、价格更高的3纳米芯片。 包括Bruce Lu在内的高盛分析师在一份报告中写道，“我们看好台积电，因为我们认为其坚实的技术领导地位和执行力比同行更能抓住行业的长期结构性增长，特别是在5G或人工智能等领域。” 这份报告还指出，台积电的估值仍然具有吸引力。台积电相对便宜的股价被认为能够支撑该股的涨势，其预期市盈率为15倍，相比之下 ，英伟达的预期市盈率为28倍。

金融服务公司伯恩斯坦（Bernstein）高级分析师Stacy Rasgon周三表示，英伟达的天价估值可能会让投资者犹豫，但他确信，这家芯片制造商的股价将继续飙升。 今年1月初，这家半导体公司成为标准普尔500指数中市值第四高的公司，并屡创新高。截至周三美股收盘，英伟达跌0.58%，报560.53美元。 尽管一些人对如此高的估值能否持续感到担忧，但Rasgon认为英伟达的目标价为700美元，他认为人工智能趋势将继续推动其业绩。 他说，“你说（英伟达）股价大涨，就看看盈利涨了多少，我不确切知道。盈利涨了六、七倍，或者别的什么数字。” 他把英伟达业绩大涨的原因总结为：AI机遇的规模庞大，而英伟达在AI芯片领域一骑领先，处于绝对优势地位。不仅如此，公司还在不断升级和更新其旗舰产品。 英伟达最新的业绩报告显示，该公司第三季度营收达到创纪录的145.1亿美元，较上年同期增长279%。Rasgon补充说，鉴于英伟达的盈利速度超过了其股价的上涨速度，这使得英伟达的市盈率非常有吸引力。 他说：“如果你相信这一点，这实际上是该领域最廉价的人工智能主题之一。AMD比英伟达贵得多，美满电子科技（Marvell Technology）比英伟达贵得多，甚至英特尔也比英伟达贵得多。” 2023年，英伟达的股价上涨了223%，这家芯片制造商是推动标准普尔500指数大幅上涨的七家大型科技公司之一。该公司从人工智能的发展中获得了巨大的推动，因为它的半导体经常被用来创建这项新兴技术所使用的基础设施。 在核心业务上，该公司也没有放慢脚步。Rasgon强调，新产品的推出将保持其领先地位，比如Grace Hopper超级芯片和即将升级的H200 GPU。

证监会网站最新披露，江苏展芯半导体技术股份有限公司（下称“江苏展芯”）16日在辽宁证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。 资料显示，江苏展芯成立于2018年，注册资本3.6亿元，是一家集成电路产品研发商，致力于高性能、高可靠性模拟集成电路的设计、研发、测试、筛选及可靠性试验，并掌握超小型化封装集成技术，主力产品线为电源管理芯片及电源类微模块，广泛应用于海、陆、空、天等各种装备领域，对飞控、火控、雷达系统应用具有完整的产品线及产品质量等级。 从融资历程来看， 截至目前，江苏展芯已经完成了5轮融资，全部发生在2023年，不过具体金额都没有对外披露。 这5轮融资情况如下：2023年7月获得久科投资，华控基金，四川发展，同创伟业，湖南天惠投资的股权融资；2023年9月25日获得中兵投资，国家军民融合产业投资基金的投资；2023年9月26日获得增氧资本的投资；2023年11月获得九派资本、湖南高新投、高信资本等机构的投资；2023年12月获得方正证券、联通创投、井冈山投资基金等机构的股权融资。 从股权机构来看，工商登记资料显示，截至目前，江苏展芯有42位股东，其中股权在5%及以上的股东持股情况如下：南京一芯一亿创业投资合伙企业（有限合伙）是第一大股东持股37.0394%；衢州同为投资合伙企业（有限合伙）持股11.3461%；董事长温振霖持股7.5591%；共青城芯靓优投资合伙企业（有限合伙）持股6.1417%；共青城芯逸优投资合伙企业（有限合伙）持股5.5590%；董事兼副总经理朱达威持股5.0394%。 其他主要的股东持股情况如下：湖南省天惠军民融合投资基金合伙企业（有限合伙）持股1.7323%；国资四川发展的四川天府弘威军民融合产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股0.9098%；中兵国调（厦门）股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股0.7874%；湖南高新投的湖南钧临创业投资合伙企业（有限合伙）持股0.4724%；联通创投的南京联创数字股权投资合伙企业（有限合伙）持股0.4724%。 据不完全统计，2023年以来共有23家半导体相关企业成功上市，市值超3000亿元。市值超百亿的企业共9家，分别是华虹公司、芯联集成、晶合集成、中科飞测、中船特气、南芯科技、颀中科技、芯动联科与中巨芯。 另外，2023年以来有60家半导体企业IPO获得最新进展，拟募资金额约358亿元，其中上市辅导备案26家，4家已受理，22家已问询，3家过会，5家注册生效。 据辅导报告显示，江苏展芯1月5日与华泰证券签订辅导协议。财联社星矿数据显示，2023年以来，华泰证券共辅导了89个项目，11个终止辅导，3个辅导验收通过，其余的处在受理进行中。 《科创板日报》记者致电江苏展芯方面联系采访事宜，截至发稿，暂未获得回应。

1月15日，韩国贸易、工业和能源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）称，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）和其他芯片公司计划总投资622万亿韩元（约合4710亿美元）在韩国新建16座晶圆厂，并创造300多万个就业岗位。韩国的目标是到2047年在京畿道建立全球最大的半导体产业集群。 该计划包括扩建已有的大型集群，涵盖19个晶圆生产厂和两个研发设施，跨越京畿道相邻城市，新的大型芯片集群将于2030年开始每月生产770万块晶圆。 该部表示，为支持该国的芯片产业，韩国政府将提供相关基础设施的支持并培养该领域的专业人才。当前，每个拥有先进半导体产业的国家都在积极寻求全球主导地位，因此重点是建立公私合作的芯片集群。 在新集群内，三星电子计划投资360万亿韩元在龙仁的国家工业园区建设六个新晶圆厂。此外，该公司还计划投资120万亿韩元在平泽建设三个晶圆厂，并投资20万亿韩元在器兴的研发中心建设三个晶圆研发厂。 与此同时，SK海力士将花费122万亿韩元，在龙仁的另一个工业园区建设四个晶圆厂。 在工业部、科学技术与信息通信部以及私营芯片公司的共同努力下，这个新的集群旨在为生产尖端存储芯片提供一个有利的环境，例如高带宽存储器（HBM）和尺寸为2纳米或更小的系统半导体。 韩国工业部表示，随着新集群的建设，该国旨在到2030年占据全球系统半导体市场10％的份额，并将关键材料供应链的自给率从当前的30％提高到50％。 该部门表示，将确保新的大型集群能够获得足够的电力和水资源，并受益于某些关键芯片技术的新税收豁免。板桥地区将成为低功耗、高性能AI芯片的中心，水原将成为复合半导体的中央实验基地，而平泽将在2029年之前完成的韩国科学技术高级学院的新校区开设一个新的半导体研发中心。 “核电站将为新芯片集群提供稳定的电力供应，”尹锡悦总统（Yoon Suk Yeol）在位于水原成均馆大学自然科学校区举行的一次市政厅会议上宣布政府计划时说道。“我们已经看到海外投资公司纷纷涌入，探索与新兴芯片集群相关的潜在商机。这一趋势延续了去年外国投资创纪录涌入我国的态势。” 随着新集群的建立，政府计划通过名为MoaFab的在线服务来整合目前分散在水原、大田和浦项的国家芯片研究基础设施。此外，当局还致力于培养该行业的本地人才，并通过调整签证规定来促进外国专家进入该国。 在超级集群内建设的新晶圆厂将创造7万个就业岗位，还将为供应零部件和材料的公司创造4万个新职位。考虑到集群的额外就业创造效应，该部门表示该项目将为346万人提供就业机会。 “我们将努力使半导体出口达到每年1200亿美元，这是我国的第一大出口商品。”贸易、工业和能源部长安德根（Ahn Duk-geun）表示。“新的超级集群的成功将进一步扩散到全国其他地区，并使韩国成为世界领先的芯片中心。” 韩国科学技术部长李宗昊（Lee Jong-ho）将半导体称为“国家经济的支柱”，并认识到其在人工智能、数字、通信、量子和生物产业等关键技术中的关键作用。他强调，新的集群将使韩国在超精密技术至关重要的行业中超越其他国家。

在英伟达和AMD股价已经在过去一年多来持续飙升，不断刷新新高之际，华尔街仍押注其股价涨势还将继续。 美东时间周二，华尔街分析师上调了这两家芯片巨头的目标价，表明华尔街对于人工智能芯片需求前景的持续看好。 华尔街机构上调英伟达和AMD目标价 美东时间周二，华尔街投行巴克莱和KeyBanc分析师团队上调了对AMD和英伟达的目标价。 巴克莱分析师Tom O'Malley团队将AMD股价目标价从120美元上调至200美元。 AMD股价周二飙升8.31%，报158.74美元，意味着巴克莱预测其还有近26%的上涨空间。 KeyBanc分析师则将AMD目标价从170美元上调至195美元，将英伟达的目标价从650美元上调至740美元。 英伟达股价周二涨3.06%，刷新历史新高，报563.82美元。 在人工智能热潮驱动下，英伟达和AMD去年分别取得了239.24%和127.59%的惊人涨幅，俨然成了去年美股市场上的最大赢家之一。 而今年年初以来的半个月内，尽管美股的持续涨势有所停歇，但英伟达和AMD的股价却依旧坚挺，分别取得13.85%和7.69%的涨幅。 截至目前，追踪英伟达股票的53位华尔街分析师给出的目标价中值为625美元，略低于一个月前的627.50美元，他们目前的集体建议是“买入”。 同时，追踪AMD股票的47位华尔街分析师的目标价中值为145美元，高于一个月前的130美元，他们也集体建议“买入”该股。 AI芯片市场今年将开始开放 巴克莱分析师们在投资者报告中表示，尽管英伟达目前在先进人工智能芯片市场上占据主导地位，但随着AMD向企业客户交付更多自产芯片，预计AMD今年也将取得一些市场份额。 去年12月，AMD发布了全新的MI300系列AI芯片，试图挑战英伟达在人工智能芯片领域的霸主地位。 AMD声称，MI300系列芯片性能优于英伟达的H100显卡，且已经拿到了微软、甲骨文、Meta以及OpenAI的订单。 科技股分析师Beth Kindig预计，今年MI300芯片的出货量将达到30万-40万块，英伟达H100的出货量将达到150万-200万块。 巴克莱分析师写道：“由于供应紧张，客户经常使用整个英伟达平台，以获得加速器的优先发货量。”他们补充说， 随着AMD等其他芯片制造商获得市场份额，2024年将是“人工智能市场开始开放的一年”。

1月14~16日，S-MAT 2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛上，多名大会演讲嘉宾表示，受半导体行业整体发展放缓影响，2023年半导体材料市场也呈现下滑态势，但预期2024年半导体市场将实现10%左右的反弹，带动半导体材料市场回升上扬。 多名大会演讲嘉宾认为，国内当前半导体材料行业发展存在核心技术突破力不足、本土化水平较低、低端领域出现内卷情况等问题。但与此同时，企业坚持研发、来自政府的大力支持以及行业整体发展带来的新机遇，都预示着国内半导体材料未来长足的发展。 ▍科创板新材料上市公司总市值超5000亿元 大会报告指出，2023年，全球半导体材料市场规模有望突破700亿美元。进一步预期，受AI产业驱动和存储芯片补货需求驱动，伴随晶圆厂大规模扩建及高端支撑发展，2024年，半导体材料市场将呈现收缩后上扬的趋势。 事实上，在刚刚过去的2023年，半导体材料市场整体呈现出了下滑的态势，原因主要是由于半导体行业增长整体放缓以及晶圆厂产能利用率下降。尽管如此，国内半导体材料在过去3年则呈现出了较快的发展。 2020年至2023年，本土材料发展迅速，“目前国内在大硅片，电子特气，化学品包括靶材抛光材料、石英辅材等方面，国产化工作进程做得比较快。” 财联社编委、《科创板日报》主编徐杰则从资本市场的角度，回顾了国内半导体材料行业取得的阶段性发展成果。其表示，科创板开市4年多以来，科创板已汇聚超过50家新材料公司，产品主要应用于信息产业、新能源汽车、生物医药等产业，覆盖了碳纤维、半导体、光伏等领域，其中已涌现出中复神鹰、容百科技、西部超导、沪硅产业等一批优秀的新材料企业。 “以上证科创板新材料指数选取的50家样本公司为例，截至2023年12月底，该领域公司上市以来累计募资1015亿元，总市值5153.96亿元，市值突破百亿元规模的新材料上市公司有14家。” ▍新的半导体材料需求正在催生 对于下一阶段国内半导体材料行业的发展展望，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武在会上表示，中国半导体材料产业迎来了难得的发展机遇。 “新的芯片架构以及制程正在催生新的材料需求，尤其是先进封装形式包括Chiplet等，材料的自主可控也在向基础原材料、包装容器、管阀件、分析仪器等产业深水区延伸。可以看到，部分国内企业也开始积极进行对海外市场布局。” 通富微电副总经理谢鸿也认为，Chiplet技术的发展需要材料的持续开发和创新。“材料创新能够满足产品性能需求的持续上升，我们也需要新材料来支持FO Si bridge、3D等新一代封装技术的发展。” 他表示，现有材料也有很大的国产化机会。“材料要优化解决Chiplet的老大难问题——翘曲，可靠性，先进技术的低成本方案也很重要。” 华润微运营中心副总经理孙剑表示，随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及双碳战略的落实，功率半导体作为电气化系统核心零部件之一，未来将在智能电网、新能源汽车、云计算和大数据中心等领域有着大量且迫切的需求。功率半导体的新发展对设备及材料带来了新需求和新机遇。 深圳大学微电子研究院&半导体制造研究院院长王序进院士表示，超越摩尔不是追求几个纳米线宽的问题，需要整个半导体产业链进行全方位的共同努力，从性能上实现超越摩尔有先进封装、异质异构集成、Chiplet、SiP等多种路径。 大会报告还指出，当前火热的人工智能技术对半导体材料领域发展带来积极作用。其表示，英伟达目前已经在和有关厂商合作把人工智能应用到光刻方面，结果不仅把光刻技术的性能提升了40倍，整体生产效率也更高，日产能提升了3-5倍。 与此同时，人工智能对大规模抛光中的工艺模拟和材料筛选，也有提升效率和准确率的作用。“早在2020年，IBM在实验室中就已经实现了三种光酸材料的快速合成，通过大数据采集，把数据建构起来后生成训练模型，就可以在8个小时内设计2000种以上的候选新材料，把原来需要几年时间才能完成的流程在几分钟内解决。” ▍产业发展需要合力共建更优生态 大会通过分析大量数据，梳理了全球半导体产业发展的历程和现状。其指出，从全球来看，政府出台的相关政策对当地的半导体产能拉动，都起到了至关重要的作用。 “2022年美国出台芯片法案，向在美进行半导体生产和研发的公司分别提供390亿美元和110亿美元的直接补贴，吸引了一批高尖端的半导体厂商赴美投资。而欧洲也有类似的芯片法案，去年欧盟《芯片法案》获批，拟调动430亿欧元公共和私人投资，推动欧洲半导体行业的发展。” 当前，国内也在通过政策手段加强对半导体行业整体的扶持。参加本次论坛的上海宝山大学科技园发展有限公司总经理朱景宏表示，宝山从区级层面通过各类创新手段，推动半导体材料产业的发展。 “宝山新材料产业示范基地已建成石墨烯功能性平台，拥有了国内外首条50吨年产能的自动化生产线；区内还设立了上海市宝山复芯能半导体材料研究中心，通过集聚各大高校及科研院所的优秀青年专家，致力于半导体材料领域的概念验证和技术转化；还引入了埃mi空间、金浦新材料基金，建立三方合作，依托上海吴淞材料实验室，建设新材料领域专业孵化器等。” 对于国内半导体材料乃至整个集成电路行业的发展，多名演讲嘉宾表示，需要全行业合力共建更优的发展生态。 目前国内集成电路全行业存在着一个现象，“高端的还没解决问题，低端的则内卷严重。”其进一步表示，行业接下来需要进行深度整合，国内龙头企业进一步成长为国际龙头，“这样才有能力去解决问题，整合小企业，建设行业生态。” 此外，上海集成电路材料研究院首席专家吴正隆在会上发布了中国集成电路产业地图，SEMI中国高级总监张文达发布了SEMI重要产业活动。 大会还通过分会报告、展览、闭门交流等多种形式，搭建创新链、产业链、供应链的合作，为企业提供展示技术和产品的舞台，为地方政府提供展示投资环境的投资路途。

又一模拟芯片厂商启动“闯关”资本市场。 近日，证监会披露了关于无锡市晶源微电子股份有限公司（下称“晶源微”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 辅导备案报告显示，晶源微于1月4日与中信证券签署了上市辅导协议，辅导持续时间自2023年12月至2025年2月，这意味着如果进展顺利，晶源微有望在明年上半年进行IPO申报。 对于晶源微拟选择的上市地点、公司营收以及下游客户拓展等情况， 《科创板日报》记者致电晶源微，其工作人员以不方便为由婉拒了采访。 据该公司官网介绍， 截至2023年10月，晶源微年销售额超过8亿元；研发投入达4800万元；年设计新品40余种。 资料显示，晶源微成立于2003年，是一家专业从事高性能模拟和数模混合集成电路以及特种分立器件的设计、测试和销售的高新技术企业，具备基于Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD多工艺平台的产品设计能力，产品类型包括： 电源管理芯片和信号链芯片 ，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子和新能源等领域。 从股权结构来看，朱伟民直接持有晶源微25.3744%的股份，直接及间接控制该公司合计82.6362%股份。 根据Gartner的数据，2022年中国电源芯片市场规模约为130亿美元，预计2025年将达到200亿美元，复合增长率约为15.4%。全球电源管理芯片市场预计将在2026年扩大至约565亿美元。 受益于消费类、AIoT、汽车电子等下游应用市场需求上涨预期，国内模拟芯片赛道火爆。 根据《科创板日报》不完全统计，目前模拟芯片A股上市公司超过30家，包括圣邦股份、力芯微、卓胜微、南芯科技等为代表的一批头部模拟芯片公司。 不过，与国际主流厂商比较，国内模拟芯片厂商仍然存在一定差距，产品主要以中低端市场为主。 对于国内模拟芯片市场需求现状，上海某芯片投资机构负责人曹兵在接受《科创板日报》记者采访时表示，刚刚过去的2023年，模拟芯片行业整体需求下滑，2024年，大概率是一个筑底修复的过程，整个行业上下游仍以去库存为主。 曹兵进一步表示，现阶段，电源管理芯片中，除了个别高端领域和品牌客户，如高端的大功率的AC-DC技术往数字电源和ZVS转，需要用DSP。技术壁垒高，有很高的毛利可赚。除此之外，通用型AC-DC芯片产品领域基本上属于红海一片，市场竞争激烈；在DC-DC芯片产品领域，DC-DC专用型产品毛利率比较稳定，通用型DC-DC的价格下滑比较多，总体比AC-DC市场行情好些。需要指出的是，DC-DC芯片应用高端市场，如军工领域等，受‘军改’等外部因素影响，未来产品价格也可能呈现下行趋势。 《科创板日报》记者注意到， 近年来，晶源微在开拓消费类芯片市场的同时，还布局工控和汽车电子领域。目前该公司已有数十款汽车电子芯片投向市场，包括音频信号处理和功放芯片、CAN总线收发芯片、DC-DC和LDO等电源类芯片。 2023年6月，由晶源微设计开发的高速总线收发芯片CSC1040通过AEC-Q100 Grade1车规级可靠性认证。据悉，CSC1040是国内首家采用SOI（Silicon-On-Insulator）BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺研发的车规CAN总线收发芯片，产品符合ISO11898标准。 对于汽车电子领域芯片应用前景，曹兵表示，2023年，车规级DC-DC芯片产品价格较为平稳。不过，“进入2024年，芯片产品价格已经开始出现下行。原因在于，在汽车应用领域，电源管理芯片和信号链芯片方向的创业公司较多，产品同质化严重，市场供过于求。另外，汽车行业价格‘内卷’严重，传导至整个产业链都在‘砍价’降成本。” “整体看，电源管理芯片和信号链芯片领域的创业公司和上市公司众多，现在整个行业面临‘低端拼价格，中端拼性价比，高端仍有缺失’的尴尬境地。”曹兵补充道，“部分创业公司资金链或将断裂，未来大概率会经历一轮行业大洗牌的过程。”