利扬芯片昨日（4月9日）发布2023年度报告。财报数据显示，利扬芯片在营收创历史新高的同时，归母净利润规模减少到2019年以来最低。

2023年，该公司实现营业总收入5.03亿元，同比增长11.19%；归母净利润为2172.08万元，同比下降32.16%；扣非净利润1137.16万元，同比下降47.06%；经营活动产生的现金流量净额为1.96亿元，同比下降24.50%。2023年，其毛利率为30.33%，同比下降6.91个百分点。

报告期内，利扬芯片基本每股收益为0.11元，加权平均净资产收益率为1.98%。此外据2023年度利润分配预案，该公司拟向全体股东每10股派1元（含税）。

利扬芯片表示，2023年消费电子领域景气度从低迷过渡到缓慢复苏阶段，该公司营业收入增长面临一定压力与挑战，不过高算力、5G通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域测试收入大幅增长，一定程度对冲消费电子的下滑，并成为公司增长引擎，推动营业收入总体保持增长的趋势。

关于净利润下滑，利扬芯片董事长黄江在去年第四季度举行的业绩会上向《科创板日报》记者表示，在经历2022年以来的去泡沫、去库存等阶段，该公司提前逆周期布局测试产能投入，迎接即将到来回升周期，使得2023年折旧、摊销、人力、电力、厂房费用等固定费用及财务费用较上年同期大幅增加，导致净利润下降。

据了解，在测试产能布局方面，利扬芯片目前正在以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角（上海市嘉定区）两个中心建立四个测试技术服务基地，并持续扩充中高端测试产能。

今年2月，利扬芯片拟募资5.2亿元的可转债项目已注册生效，将通过东城利扬芯片集成电路测试项目，进一步加强在大湾区的产能建设。该项目建设完成后将新增约100万小时CP测试服务以及约114万小时FT测试服务产能。

在华东地区，利扬芯片全资子公司上海利扬也将破土动工。该公司公告拟签署高达5.5亿元的施工建设项目合同，开工日期至竣工日期的总日历天数暂定为563天。对此，该公司表示，上海的产业优势和地理优势，结合现阶段经营情况和未来业务发展需要，将在竞得土地使用权后投资建设集成电路测试项目。

值得关注的是，随着持续投入测试产能，固定资产规模不断增加将导致相应的年平均折旧及摊销费用等固定成本持续增长，利扬芯片也表示，由于产能爬坡需要一定的时间周期，若未来市场需求增速低于预期或者市场开拓不力，公司毛利率水平可能存在下滑风险。

配合高端芯片测试产能扩充，利扬芯片在2023年报披露同日，公告称计划提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票事宜，募集资金拟用于公司主营业务相关项目及补充流动资金。

此外在资金端，利扬芯片还在扩大与多家商业银行的合作，截至2023年末共获授信额度16.30亿元，这一数字较去年年中大幅增加。

利扬芯片新工艺完成研发并将实现批量量产。该公司今年1月披露，其子公司利阳芯微电子已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。

其中在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，利扬芯片称，其子公司目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务，采用全自动研削拋光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，能够稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工；无损内切激光隐切技术，将可适用加工最窄20μm切割道的晶圆，提升晶圆芯片面积的利用率，并提高Gross dies的数量，预计降低芯片成本最大可达30%以上。

2023年，利扬芯片研发投入为7516.24万元，同比增长11.27%，占同期营业收入的比例为14.94%。