“因行业周期等原因，公司一季度经营情况受到一定影响。”在今日（5月6日）业绩会上，成都华微董事兼总经理王策回答《科创板日报》记者提问如是称。

关于今年以来的业绩波动，王策还进一步表示，公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户，根据行业惯例，通常在年末进行产品的验收入库及结算。“公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。”

在今年2月成功登陆科创板后，成都华微最新发布的一季度财报显示，其业绩同比产生一定幅度下滑。今年一季度，成都华微营收实现1.39亿元，较去年同期减少36.38%；归母净利润5862.72万元，同比减少21.79%；扣非净利润同比下降48.21%。

成都华微目前核心产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等。

上述相关产品下游广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴，而该公司主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。

《科创板日报》记者注意到，近期券商机构及投资者关注成都华微在低空经济当中的产业位置及发展机遇。

据招商证券分析师王超在今年发布的两份研报显示，“经过多年的市场验证，成都华微产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，将运用于数据处理、5G通信、卫星通信、低空经济等领域，为公司业绩上行带来快速增长。”

成都华微方面也在投资者互动平台数次回应投资者对公司产品在低空经济应用的关切，在今日业绩会上，王策则表示，公司芯片主要为通用性芯片，“从技术角度看，可以覆盖无人机的应用需求，但具体销售信息还要以公司披露信息为准”。

有市场机构测算，2025年，我国军工电子行业市场规模预计将达到5012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。

成都华微董事会秘书李春妍向《科创板日报》记者表示，未来公司将在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入。今年一季度，成都华微研发投入合计3544万元，同比减少24.54%。