英特尔周二披露了2023年度半导体代工业务的财务情况，这也是英特尔首次单独披露芯片制造业务的收入总额。历史上看，英特尔一般将自己设计及制造的芯片汇总进行披露。

英特尔表示，其代工业务在2023年营业亏损70亿美元，销售额为189亿美元。而2022年，其代工业务销售额275亿美元，营业亏损规模在52亿美元，这代表着去年英特尔在代工业务上的疲软态势加剧。

这也让英特尔冲击台积电芯片制造地位的雄心受到打击。在该报告出炉之后，英特尔股价在美股盘后下跌4.3%。

艰难时刻尚未过去

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右才会实现运营盈亏平衡。

Gelsinger还指出，代工业务因诸多错误决定而受到拖累，包括一年前反对使用荷兰公司阿斯麦的极紫外光刻设备。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元，但它们比较早版本的芯片制造设备更具成本效益。

他补充称，由于这些失误，英特尔将晶圆总数的约30%外包给了台积电等外部制造商。而英特尔现在的目标是将该数字降至20%左右。

据Gelsinger称，在EUV之前的时代，英特尔耗费巨大且缺乏竞争力，导致一再落后；但在后EUV时代，英特尔将在价格、性能和尖端制造方面恢复竞争力。他还承诺将比竞争对手先一步实现18A制程节点，并因为该技术的突破而在成本上与竞争对手看齐。

作为英特尔“焕新”的重要部分，该公司目前计划斥资1000亿美元在美国四个州建设或扩建芯片工厂。公司高管也在积极推销其新的芯片制造业务，希望吸引更多的代工客户。