当地时间周一（12月4日），英伟达CEO黄仁勋表示，虽然市场需求极高，但英伟达仍将尽量优先考虑日本对人工智能（AI）芯片的需求。 黄仁勋周一在东京会见了日本首相岸田文雄。日本正大力扶持芯片行业，其目标是恢复作为主要半导体供应大国的地位，并赶上AI技术的发展。而英伟达目前主导着AI芯片市场。 不到两周前，日本通过了一项额外预算，将推出约2万亿日元（折合136亿美元）的芯片投资，预计其中一些资金将用于支持台积电和芯片代工企业Rapidus。Rapidus的计划是在北海道制造尖端芯片。 黄仁勋对媒体表示：“需求非常高，但我向首相承诺，我们将尽最大努力优先考虑日本对图形处理器（GPU）的需求。” 黄仁勋说：“日本现在开始发展和培育的半导体产业将能够生产GPU。”他补充道：“像日本这样的国家正在意识到，你需要有自己的AI工厂，制造自己的AI。” 黄仁勋还透露，英伟达计划与包括软银在内的日本公司合作研究与开发生成式AI。 凭借ChatGPT带起来的AI潮流，英伟达今年营收大幅攀升，股价也飙升了两倍有余。 上月公布的财报显示，英伟达三季度营收为181.2亿美元，同比上涨206%；净利润92.43亿美元，同比上升1259%。业绩指引方面，英伟达预计，四季度营业收入为200亿美元，正负浮动2%，相当于指引范围在196亿到204亿美元之间。 英伟达在财报电话会议上表示，受到美国收紧AI出口管制的影响，第四季度来自中国和其他受影响的国家和地区的数据中心收入将大幅下降；管制很明显对英伟达在中国的业务产生负面影响，而且这种影响从长期来看都会存在。据介绍，第二季度数据中心来自中国等地区的收入贡献约20%-25%。

据行业媒体报道，超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。业界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投控（3711）、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。 业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体达极限后，先进封装逐渐成为主流，借此把芯片堆叠起来，并封装在基板上，且根据排列的形式，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。华鑫证券毛正分析指出，据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 甬矽电子 先进封装占比接近100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。此外，公司Bump产线加速推进。Bump能力的完善能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。 华海诚科 在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。

AI的迅速发展在推动大模型应用落地的同时，也推动着各类智能硬件的发展，核心芯片供应商正开足马力，奔赴这一新战场。 继10月19日宣布启动AI PC加速计划后， 英特尔将奉上AI硬件大戏：在12月14日的“AI Everywhere”发布会上正式推出AI PC处理器——代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器 。 据英特尔介绍，Meteor Lake处理器“代表着英特尔40年来最重大的架构转变，为未来10年的PC创新奠定基础”，旨在“为AI PC时代铺平道路”：该芯片采用分离式模块架构，由计算模块、SoC模块、图形模块以及IO模块这4个独立模块组成，并通过Foveros 3D封装技术连接，其中，计算模块首次采用了Intel 4制程工艺，使Meteor Lake处理器成为英特尔历史上能效最高的客户端平台。 这也是首个内置人工智能加速引擎NPU的英特尔CPU，可在PC上实现高能效的AI加速和本地推理。 业内预计，首批搭载Meteor Lake处理器的笔记本电脑将会在同一时间上市。 宏碁、华硕和微星三家公司已展示了搭载Meteor Lake处理器的笔记本电脑，三款电脑的AI能力包括图像放大、文生图、代码编写、视频剪辑等。 其中，华硕将在本月中旬（12月15日）发布2024华硕酷睿Ultra AI PC轻薄本新品，旗下首台最新酷睿Ultra笔记本电脑灵耀142024现已开启预约，京东显示为8499元。 上述PC大厂外， 联想、惠普都将在2024年下半年推出AI PC产品 。惠普明确表示，明年推出的AI PC将使用英特尔和其他公司的某款处理器。 ▌两大投资主线浮出水面 根据IDC《AI笔记本电脑引发场景变革——终端AI化》白皮书的定义，AI PC即处理器集成AI引擎的PC。这类PC对于语音、图像信息具备AI感知能力，软件系统兼容AI搜索、内容生成、智能推荐等AI应用，并能够贡献AI算力。 分析机构Canalys预测，到2027年，60%的个人电脑将具备AI功能。Canalys认为，Windows 10的生命周期计划于2025年底结束，这将成为企业广泛采用具有AI功能的PC的转折点。预计到2024年底，新版Windows将发布AI增强功能，并且AI工具将普遍集成到商业和生产力软件中，AI PC市场有望在2025年和2026年大幅扩张。 IDC预测，AI应用的落地将拉动PC市场在未来几年稳定增长，中国PC市场在经历2023年的回落后，将进入新一轮增长。至2025年，两部分出货量将分别突破1000万与2000万，市场总量将在2027年超过3400万，其中AI PC的占比将达到86%。 投资方向有哪些？ 华泰证券表示，从应用角度，连接企业数据库的知识问答，基于个人信息的文生图工具和个人助手等可能成为第一批AI PC应用；从芯片角度，对AI应用支持更好的ARM芯片可能在2-3年之后占据全球20%以上重要份额；从PC品牌角度，新的应用和更多的芯片供应商会缩短换机周期和提升毛利率。国内PC产业链投资，该机构分析师建议把握AI PC发展及ARM化和国产化两条主线—— （1） AI PC对行业的推动 ，尤其是PC芯片从x86向ARM架构演化带来的产业机会，受益的产业链板块包括品牌、结构件、存储、代工及系统集成等； （2） PC生态国产化的机会 ，受益的产业链板块包括国产CPU/GPU、国产存储、国产操作系统和软件以及国产其他半导体等。 国泰君安王聪表示，巨头率先部署，AI PC时代领先地位将进一步巩固， 相关供应链企业深度受益，包括头部PC品牌上游芯片、零组件以及ODM组装企业 。 民生证券建议关注三个板块，即全球PC品牌龙头：联想集团；PC ODM厂商：华勤技术、闻泰科技；PC半导体：澜起科技、通富微电、德明利、协创数据、芯海科技、龙迅股份、力芯微；PC零组件：翰博高新、统联精密、胜宏科技、春秋电子、光大同创、汇创达等。

据Choice数据统计，11月1日至12月1日期间，北向资金累计净买入额前十位个股分别为 海光信息、联影医疗、贵州茅台、迈瑞医疗、传音控股、汇川技术、长江电力、华测检测、潍柴动力和恒瑞医药 ，净买入额均超9.4亿元。北向资金近一个月来累计净卖出额前十位个股分别为 中国平安、平安银行、美的集团、方正证券、宁德时代、三一重工、招商银行、分众传媒、五粮液和国电南瑞 ，净卖出额均超9亿元，详细情况见下表： 从增仓幅度看，据同花顺沪深港通数据，在11月1日至12月1日期间，获北向资金增持比例超过3.5%的A股上市公司包括 欢乐家、浙版传媒、博硕科技、力芯微、海光信息、吉宏股份、华测检测、禾川科技和立达信 ，具体情况见下表： 值得一提的是，抖音概念股 欢乐家 近一个月获北向资金 增持比例达5.29% ，其在10月9日-11月3日期间亦获北向资金增仓3.73%排名第一。（具体详见财联社11月5日深度报道： 绩优华为概念股受追捧！北向资金近一月大比例增仓个股名单一览） 而据此前梳理的11月1日至11月17日期间北向资金大比例加仓的个股名单，除了欢乐家获北向资金增持比例位居榜首， 浙版传媒、吉宏股份和华测检测 仍然出现在此次的个股名单内（具体详见财联社11月19日深度报道：华为和抖音概念股受追捧！北向资金本月大比例增仓个股名单一览） 除此之外， 博硕科技自10月24日迄今股价累计最大涨幅达116.23%。 消息面上，Counterpoint Research数据显示今年10月份中国市场的智能手机销量与去年同期相比增长11%，华为和小米引领了这一市场的复苏，其中华为同比增长83%，小米增长30%左右。国金证券樊志远等人10月25日研报指出，博硕科技目前主要客户包括 富士康、比亚迪、歌尔股份、超声电子、信利光电、快捷达及赛尔美 等。公司主要应用下游是以手机、智能可穿戴产品、智能家居为代表的 消费类领域 和以动力电池、储能电池、智能座舱为代表的 新能源/汽车领域以及医疗健康领域 ，此外公司自动化设备有望 受益于富士康产线转移及终端产品升级。 力芯微10月31日在互动平台表示，三星预计24年1月份推出S24AI手机， 公司是三星长期稳定的供应商 。除了多年来与三星合作紧密，首创证券何立中等人9月28日研报表示，目前，力芯微终端客户已覆盖 三星、小米、LG、闻泰、海尔 等国内外知名消费电子品牌，并服务于 比亚迪、现代汽车 等知名汽车客户。同时公司深耕电源管理芯片，部分产品性能已超国际竞品。 华金证券孙远峰等人11月29日研报指出，海光信息主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，公司的产品包括 海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU） 。海光信息11月22日在互动平台表示，海光DCU系列产品深算二号属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，具有优异的产业生态和国内领先的产品性能，目前 深算二号已经在商业用户端实现了销售 。公司此前11月10日互动平台称，海光CPU在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计等领域，CPU产品迭代正常，研发新产品陆续在服务器、工作站领域实现应用。 禾川科技是一家技术驱动的 工业自动化控制核心部件及整体解决方案提供商 ，可以提供从产品设计、模具及压铸件生产、到零部件组装的垂直产业链。公司11月2日公告，拟与罗伯特博世、博世中国共同出资设立合资公司乐达博川自动化（上海）有限公司，合资公司拟主要从事研发、生产、提供自动化和电气化解决方案和相关产品和服务。同时禾川科技在 机器人行业 中已经有了一定的产品和技术积累，目前公司已经掌握 光编、磁编、新型感编等三种编码器技术 ，其中中空编码器、微型编码器和高精度编码器已经转化成产品，尤其是 磁编在市场上得到广泛应用 。 立达信为全国LED照明行业的领军企业之一，是 国家级智能制造试点示范企业和两化融合管理体系贯标试点企业 ，同时公司已形成了自主开发部分自动化设备的能力， 自主设计开发的工业机器人也已运用于自动化组装生产线 。立达信7月在互动易平台表示 与华为鸿蒙系统有合作 ，双方将基于开源鸿蒙操作系统强大的跨设备互联互通的功能，以及立达信在照明和物联网行业的深厚积淀，在智能照明领域探索更多元的智慧生活新形态。此外公司9月公告与华为鸿蒙生态的合作进展，截至目前该合作实现了公司国内自主品牌中 一款吸顶灯、两款吊灯智能照明产品接入鸿蒙系统的适配 。

全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%至15.99亿美元，优于预期。 EDA，即电子设计自动化，是集成电路设计、制造封装、测试等工作的必备工具，是集成电路产业发展的战略基础支柱。EDA杠杆效应显著，根据赛迪智库数据，2020年EDA行业的全球市场规模超过70亿美元，却支撑着数十万亿美元规模的数字经济。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 概伦电子 作为国内第一家EDA上市企业，在存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计领域，掌握了部分具备国际领先能力的核心技术，公司表示，其EDA工具可被部分客户用于HBM相关的设计制造环节。 华大九天 致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务已广泛获得客户认可。

在半导体需求反弹的推动下，韩国出口在11月加速复苏，提振了人们对该国经济前景和明年全球贸易的乐观情绪。 韩国产业通商资源部最新发布的数据显示，韩国11月份出口同比增长7.8%，达到558亿美元，连续第二个月实现增长。 其中，11月份芯片出口同比增长12.9%，至95亿美元，为16个月以来首次增长。出口是韩国经济增长的主要引擎，此前韩国出口在连续13个月同比下降后，在10月份首次出现反弹。 值得注意的是，韩国的贸易数据是全球贸易活动的主要晴雨表，让人得以初步了解全球需求状况。因为韩国出口的各种产品，包括遍布全球供应链的机器、显示器和成品油。该国2024年的经济前景也取决于出口增长的力度。韩国央行（Bank of Korea）周四将2024年韩国经济增长预期下调至2.1%。 韩国出口前景面临的挑战包括，全球央行继续通过限制性货币政策抗击通胀，以及巴以冲突。后者可能会推高油价和通货膨胀，从而打击消费者信心。 经合组织在最新展望中表示，“全球经济增长强于预期，地缘政治紧张局势缓和，将改善依赖出口的韩国经济的经济前景。” 经合组织预计，韩国经济明年将增长2.3%，高于韩国央行的预期。韩国央行在近一年的时间里一直保持关键利率不变，以寻求在抑制通胀的同时保持经济增长势头。 部分芯片价格反弹提振了韩国的出口，而汽车、机械和无线通信产品带动了其他产品需求的增长。国际数据公司（International Data Corporation）发布的一份报告显示，继今年收缩3.5%之后，明年全球智能手机出货量可能增长3.8%。 不过，投资人仍有理由保持谨慎。经济学家预计，明年全球经济增长将放缓，这将削弱对韩国等国出口产品的需求。美国银行（Bank of America）的一项预测显示，随着财政投资计划带来的好处逐渐消失，美国的消费可能会放缓。 美联储最新的褐皮书显示，可自由支配支出的下滑可能已经开始。 “未来几个季度，全球需求进一步放缓可能会抑制出口，”惠誉解决方案（Fitch Solutions）旗下BMI的经济学家表示，“然而，除此之外，我们认为放松货币政策将为全球贸易的回升铺平道路，韩国的出口导向型经济将整体受益。”

全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%至15.99亿美元，优于预期。 EDA，即电子设计自动化，是集成电路设计、制造封装、测试等工作的必备工具，是集成电路产业发展的战略基础支柱。EDA杠杆效应显著，根据赛迪智库数据，2020年EDA行业的全球市场规模超过70亿美元，却支撑着数十万亿美元规模的数字经济。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 概伦电子 作为国内第一家EDA上市企业，在存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计领域，掌握了部分具备国际领先能力的核心技术，公司表示，其EDA工具可被部分客户用于HBM相关的设计制造环节。 华大九天 致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务已广泛获得客户认可。

伴随着碳化硅国内生态的逐步完善，国产碳化硅产业链有望快速崛起。 “从半绝缘型产品到导电型产品；从2英寸起步扩径至8英寸；从赶超到全球供应，从济南工厂到上海临港工厂投产，公司之所以能够游刃有余，其背后的关键是因为我们完全掌握了碳化硅衬底的核心关键技术。” 天岳先进董事长、总经理宗艳民在接受《科创板日报》记者采访时表示。 碳化硅衬底是天岳先进的核心产品及主要收入来源，该公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产及销售，产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年技术积累，其已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节核心技术。 在宗艳民看来，目前，在国家“双碳”战略、全球电气化、数字化等发展趋势不断演进，碳化硅半导体迎来历史性机遇。 因此，即便在今年全球功率半导体市场增速放缓的背景下，天岳先进仍然大举扩产。据悉，该公司位于上海临港工厂已于今年5月开始产品交付，根据目前市场情况预计，原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，第二阶段96万片产能规划也已启动。 此外，针对11月29日智能汽车解决方案BU董事长余承东提及“智界S7全系搭载800V碳化硅高压平台”，天岳先进碳化硅衬底产品是否导入华为汽车供应链体系，该公司并未正面回复，仅表示， 天岳先进在下游汽车客户拓展方面，已于2022年4月取得了IATF 16949：2016质量管理体系认证证书，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。 核心技术掌控在自己手中 碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，相比传统硅基半导体可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上。能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。 碳化硅有望成为未来被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。 作为碳化硅制造核心环节之一的碳化硅衬底市场，目前国外厂商掌握话语权。不过，随着碳化硅半导体材料需求趋势的明确，国内的产业链公司也在加速布局碳化硅衬底等领域，天岳先进正是该趋势的代表企业之一。 “ 做任何产业都有核心点，不同产业都有不同的核心技术难点。 ”宗艳民向《科创板日报》记者表示，碳化硅生产过程分为材料制备、器件制造、封装测试三大步骤，对应的是产业链材料、芯片、器件与应用四大环节，整个工艺链条生产验证环节复杂、验证周期长。其中，衬底材料是产业链技术壁垒最高、价值量最大环节，“从全球碳化硅产业链来看，关键还在与衬底材料继续突破，是一个从上至下的推进过程。” 据了解， 当前，天岳先进已全面掌握设备设计、粉料合成、衬底生长、衬底加工等环节的核心关键技术。 “如果说碳化硅衬底的难点在材料端，那么材料端的难点则在缺陷管理上，目前天岳先进在缺陷管理方面已经走在了全球前列。”宗艳民表示。 据知名调研机构数据显示，该公司在此领域积累的知识产权数量位列全球前五，并且是其中唯一的中国企业。 以长晶环节为例，碳化硅晶体生长的温度在2200摄氏度以上，且生长过程无法及时观测，同时碳化硅又有上百种晶态。 “在这样严苛的条件下，生长出大尺寸、没有误差，且为同一晶态的晶体并不简单。”宗艳民表示。 在部分业内人士看来，制约碳化硅发展的主要因素在于碳化硅衬底企业的长晶工艺，原料晶柱的质量不稳定带来的良率问题，导致碳化硅器件的成本过高，制约了碳化硅器件的大规模普及。 从目前的产业发展趋势来看，该环节只能靠企业长期的研发投入以及时间的沉淀。根据CASA数据，预计在2026年之前，随着技术的改进和产量的提升，碳化硅衬底的价格有望每年下降5%-10%。 那么， 碳化硅衬底如何打破生产瓶颈，谋求更长远的发展？ 以天岳先进为例，近年来，该公司研发投入较大，其工程化试验数据为技术和良率的持续改进提供了关键支持。 其中， 天岳先进依托国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站等研发平台，为研发团队的技术创新和人才培养提供有力支撑，并持续加大研发投入。 “天岳先进是一个典型的科创型企业，坚持科技创新是公司不变的追求，每年公司研发投入占比，达到了销售收入的20%以上。”宗艳民表示。 目前,我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域。“碳化硅半导体核心技术必须掌控在我们自己手中。”宗艳民说道。 本土化发展趁势崛起 碳化硅衬底一片难求 近期，碳化硅又火了。 11月28日，华为宣布，智界S7汽车搭载全新华为“巨鲸”800V碳化硅高压电池平台。受“智界效应”影响，碳化硅多只概念股走强，11月29日，民德电子、宇环数控股价纷纷20CM涨停，天岳先进盘中也一度涨幅超7%。 将时间线拉长，早在2018年，特斯拉在Model 3上使用碳化硅。随后五年内，碳化硅市场的增长在很大程度上依赖于特斯拉。 而特斯拉在吸引其他车企争先恐后地使用碳化硅器件后，却突然宣布新车型砍掉75%碳化硅用量。 今年3月，特斯拉在投资者日活动上宣布，其下一代电动车的碳化硅用量将大减75%。无论特斯拉出于何种考虑，该举动无疑给碳化硅行业泼了一盆冷水。 一时间，特斯拉此举究竟意欲何为? 碳化硅产业发展前景又将如何？ 对此，有业内从业人士对《科创板日报》记者表示，“这是一种商业行为，不是技术行为。或可以看成特斯拉传达的潜台词是向碳化硅产业表示，目前有效产能太小。实际上，在特斯拉新一代量产的Model 3中，碳化硅器件用料或并未减少。” 上述业内从业人士接着举例称，“有市场公开数据初步统计，每两辆特斯拉Model 3的碳化硅器件，就需要一片6英寸碳化硅衬底来支撑；此外在‘双碳’大背景下，到2035年，我国大概有1亿辆左右的汽车要更换成电动汽车，每年6英寸衬底的需求都在千万片级。因此这是一个巨大的蓝海市场。” 支持该观点的业内人士不在少数。德国半导体大厂英飞凌就曾表示，“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件。” 有半导体领域投资人士表示，当前，碳化硅衬底供需颇为紧张，全球面临着“缺衬底”的待解难题。根据云岫资本的测算，未来三年市场面临当前产能三倍的碳化硅衬底缺口。 种种迹象表明，碳化硅“上车”已是大势所趋。 可以看到，今年以来800V车型密集发布，而碳化硅则是800V高压快充标配，已有小鹏G6、极氪X、智己LS6等多款20-25万元价格段的标配碳化硅车型上市，未来仍将有同价格段车型如极氪007等上市。 碳化硅半导体行业目前仍然属于前沿新兴领域，随着碳化硅技术在电动汽车等领域的应用，碳化硅技术更广泛的应用在加速渗透。特别是800V系统平台的发展，碳化硅技术将进一步体现突出优势。 值得一提的是，天岳先进重视与产业链下游头部客户的长期战略合作，持续拓展国内外不同类型客户，扩大其业务规模。 今年4月，天岳先进披露其与全球汽车电子知名企业博世集团签署了导电型碳化硅衬底的长期供应协议。同时，天岳先进与英飞凌等国际半导体知名企业加强合作，未来有望加速出海，进入更多国际大厂的供应链。 此外，近年来，在“碳达峰、碳中和”的大背景下，光伏、储能等新能源行业迅猛发展，电气化和能源的高效利用推动宽禁带半导体行业迎来广阔成长机遇和空间。 受益于碳化硅器件需求旺盛，天岳先进10月27日晚间发布三季报显示，2023年前三季度实现营收8.25亿元，同比增长206.06%；实现净利润-6825.34万元，同比上升42.05%。 天岳先进表示，随着上海临港工厂产能加速释放，规模效应逐步体现。

半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。 据媒体今日报道称， 台积电7nm制程降价，降幅5%-10%左右 ，以缓解产能利用率下滑的状况。 此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵， 本次的7nm才是真正降价 。 另据The Elec今日消息称，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露， 当地Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价 。 不仅如此， 联电、世界先进及力积电等多家晶圆代工厂也已开始着手下调明年Q1价格，降幅约在一成左右 ，以期待提高产能利用率，在行业回暖时尽早掌握订单。 不同于以往的销售折让，这次这些晶圆代工厂向IC设计公司们提出了“多元化”让利接单新模式，包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank等变相调价策略： 量大降价指下单一万片以上就有谈价空间，下单量愈大，价格弹性愈大； 绑量不绑价指下单量维持一定规模，但随着市况变化，价格略有弹性空间； 展延投片量指原有投片量可以展延一年，甚至更长时间延后拉货，减轻IC设计公司下单压力； 机动议价以急单方式进行，IC设计少了压量风险，但价格空间相对小； 至于wafer bank则是将晶圆做成半成品，放在代工厂中，需要时再进行拉货封装。 IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他厂商势必跟进， 虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅在10%-20％左右 。 近日曾有媒体援引业内消息指出，即使近期PC、手机市场回温，但IC设计厂商们担心再次陷入去库存泥沼，因此其当下投片策略依旧保守，仅恢复疫情前下单力道约三、四成，晶圆代工厂被迫加大砍价力道，避免订单流失至愿意降价的同业手中，导致产能利用率更差。 在这之中，8英寸晶圆代工成熟制程厂商“受伤最深”，由于之前IDM及IC设计厂大量重复下单，导致库存水位仍有待去化，且部分产品更已经转投12英寸，导致8英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。

英伟达在其微信公众号发布消息称，正在扩大其自动驾驶中国团队。招聘的岗位包括规划与控制、系统集成、地图和实测等，共计约25人。2023年11月17日，四部委联合发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》。中金公司指出，这一政策出台，将推动乘用车L3和出行服务L4的技术和商业模式发展，并加速落地。 英伟达的自动驾驶生态系统包括了数百家汽车制造商、卡车制造商、班车公司、一级供应商、传感器制造商、软件公司、地图公司和初创公司。英伟达的智能驾驶芯片，占国内前装NOA（自动辅助导航驾驶）市场超50%。今年，比亚迪进一步扩大了与英伟达的合作，两家企业的共识是未来的汽车是可编程的。英伟达扩大自动驾驶中国团队的举措将进一步加强其在中国市场的布局，与英伟达合作的相关公司也将有望因此受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 阿尔特 与英伟达中国基于各自核心优势及业务发展需求，已就AI如何赋能汽车研发及生产等领域进行了多轮深入沟通，未来将在算力底座、自动驾驶、OVX系统领域展开深入合作。 诚迈科技 与英伟达签订合作协议，成为其生态系统软件合作伙伴，联合成立汽车影像实验室，为智能驾驶相关企业提供基于Orin及Xavier芯片的智能驾驶视觉方案。