当地时间周三，科技巨头微软宣布推出了两款高端定制芯片，其中一款便是投资者极为关注的人工智能(AI)芯片，不过微软并没有详细说明产品的性能。美股盘中，微软股价微跌0.2%。 在当天的Microsoft Ignite全球技术大会上，微软发布了Microsoft 365 Copilot新增功能、Security Copilot演示、Azure最新功能展示等一系列内容。但重点还是微软的首款人工智能芯片Maia 100，这将为其Azure云数据中心提供动力，并为其各项人工智能服务奠定基础。 Maia 100芯片旨在运行大语言模型，帮助人工智能系统更快地处理大量数据，以完成识别语音和图像等任务，并有可能避免对英伟达的高成本依赖。不过微软暂时并不打算出售这种芯片，而是将把它们用于支持自己的产品，并作为其Azure云计算服务的一部分。 负责Azure芯片部门的副总裁Rani Borkar声称，已经在Bing和Office人工智能产品上测试了这款芯片，ChatGPT开发商OpenAI也在进行相关测试。 在演讲中，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉表示：“我们的目标是确保我们和我们的合作伙伴能够为客户带来最终的效率、性能和规模。”他补充说，Maia 100将首先为微软自己的人工智能应用程序提供支持，然后再向合作伙伴和客户开放。 作为云计算服务的顶级提供商和人工智能应用的重要推动力量，微软在芯片行业的参与度不断加深。这一举措可能使微软避免过度依赖某一家供应商，目前整个行业对英伟达人工智能芯片的争夺凸显了这一弱点。 微软高管表示，他们计划通过一套通用的基础人工智能模型，来解决人工智能服务的高成本问题，而Maia 100芯片对这项工作至关重要。 微软云和人工智能部门执行副总裁Scott Guthrie表示：“我们认为，Maia 100为我们提供了一种方式，可以为客户提供更快、成本更低、质量更高的解决方案。” 分析公司Creative Strategies的首席执行官Ben Bajarin声称：“这并不是说微软要取代英伟达的芯片。Maia 100芯片将允许微软在云端销售其人工智能服务，直到个人电脑和手机足够强大。” 明年上市 微软发布的第二款芯片是名为Cobalt 100的CPU，是一款基于Arm架构的128核云原生芯片，针对通用的计算任务，可能会与英特尔处理器展开竞争。 Borkar表示，这两款芯片都采用了台积电的5纳米制程工艺制造技术，Maia 100的晶体管数量达到1050亿个。据悉，微软的Maia人工智能芯片和ARM驱动的Cobalt CPU都将于2024年上市。 总的来说，也是微软一直在推进的工作是，它将把各种人工智能辅助功能以及Bing聊天机器人功能整合到一个软件中，让用户可以更方便地访问所有这些功能。 微软开展的一项调查显示，人们对其新的企业人工智能工具普遍满意。例如，77%的用户表示，一旦他们使用了它，就不想回到之前的状态。

据报道，慕尼黑工业大学（TUM）的Hussam Amrouch教授领导的研究团队开发出了一种可用于人工智能的架构，其功能是同类内存计算方法的两倍。 最新研究结果已于近期发表在了《自然》杂志上。据称，创新的新型芯片技术集成了数据存储和处理功能，大大提高了效率和性能。这些芯片受到人脑的启发，预计将在三到五年内上市，需要跨学科合作才能达到行业安全标准。 据悉，Amrouch团队利用被称为铁电场效应晶体管（FeFET）的特殊电路应用了一种新的计算模式。几年内，这可能会被证明适用于生成式人工智能、深度学习算法和机器人应用。 实际上，他们的基本理念很简单：以前的芯片只在晶体管上进行计算，而现在它们也是数据存储的位置。这样既省时又省力。Amrouch说：“因此，芯片的性能也得到了提升。” 随着人类需求的不断提高，未来的芯片必须比以前的更快、更高效。因此，它们不能迅速升温。如果它们要支持诸如无人机飞行时的实时计算等应用，这是必不可少的。 “像这样的任务对计算机来说是极其复杂和耗能的，”研究人员说。 对芯片的这些关键要求可以用数学参数TOPS/W来概括：“每秒每瓦特的太赫兹运算量”。这可以看作是未来芯片的重要技术指标：当提供一瓦（W）功率时，处理器每秒（S）能执行多少万亿次运算（TOP）。 这款新型人工智能芯片可提供885 TOPS/W。这使得它比同类人工智能芯片（包括三星公司的MRAM芯片）的功能强大一倍。而目前普遍使用的CMOS（互补金属氧化物半导体）芯片的运行速度在10-20 TOPS/W之间。 具体而言，研究人员从人类那里借鉴了现代芯片架构的原理。Amrouch说：“在大脑中，神经元负责处理信号，而突触则能够记住这些信息，他描述了人类如何能够学习和回忆复杂的相互关系。” 为此，芯片使用了"铁电"（FeFET）晶体管。这种电子开关具有特殊的附加特性（施加电压时极性反转），即使在切断电源的情况下也能存储信息。此外，它们还能保证在晶体管内同时存储和处理数据。 Amrouch认为：“现在，我们可以构建高效的芯片组，用于深度学习、生成式人工智能或机器人等应用，例如，在这些应用中，数据必须在生成的地方进行处理。” 不过，慕尼黑工业大学慕尼黑机器人与机器智能综合研究所（MIRMI）的教授认为，要实现这一目标还需要几年时间。他认为，适合实际应用的首款内存芯片最快也要三到五年后才能问世。

英伟达(NVDA.US)周二美股收涨2.13%，报496.56美元，创下历史新高。这是英伟达连续第十个交易日收涨，追平了该股有史以来最长的连续上涨行情。 今年迄今为止，这家AI芯片领军企业的股价已上涨逾240%，成为纳斯达克100指数和标普500指数中表现最好的成分股。英伟达发布的新一代人工智能(AI)芯片H200帮助该股股价在最近一轮涨势中上涨了22%，市值增加了约2190亿美元。与此同时，市场对美联储事实上已结束加息的预期也推动了包括英伟达在内的一众科技股的反弹。 当地时间11月13日，英伟达宣布推出NVIDIA HGX™ H200(AI芯片型号，以下简称“H200”)H200是目前用于训练先进的大型语言模型H100的升级版。据悉，H200是首款采用HBM3e内存的GPU(显卡)，相较此前速率更快、容量更大，进一步加速生成式AI与大语言模型，同时推进用于HPC(高性能计算)工作负载的科学计算，可提供传输速度4.8 TB/秒的141GB显存，与上一代架构的NVIDIA A100相比容量翻了近一倍，带宽增加了2.4倍。根据英伟达方面的说法，将于2024年第二季度开始通过全球系统制造商和云服务提供商提供H200。 Wolfe Research分析师Chris Caso表示：“英伟达过去没有更新过以前的数据中心GPU。因此，这进一步证明了英伟达正在加快产品节奏，以应对人工智能市场的增长和性能要求，这进一步扩大了他们的竞争护城河。” Bloomberg Intelligence分析师Kunjan Sobhani表示：“第一批H200将于2024年年中上市表明英伟达正在加速产品推出的步伐，这可能有助于捍卫其市场份额。新的H200可能是市场上性能最好的GPU，并提高了竞争的门槛。” 此外，今年以来表现亮眼的另一家大型科技公司莫过于Meta(META.US)。数据显示，Meta今年迄今上涨了近180%，较去年11月的低点更是涨了近300%。 Meta股价因令人失望的财季营收和未来业绩预警、以及超出市场预期的巨额支出计划在去年11月初跌至2015年来新低。如今，对成本削减的关注、弱化的元宇宙言论以及收入增长的复苏，帮助打消了大多数人对Meta的怀疑。在70位关注这家社交媒体巨头的分析师中，有62位对该股给出了等同于买入的评级。这表明，分析师从未像现在这样对Meta未来的进一步上涨充满信心。 尽管Meta的估值今年有所上升，约为未来12个月预期市盈率的18倍，但它是七大科技和互联网股中便宜的，相对于纳斯达克100指数和标准普尔500指数成分股也有折让。交易所交易基金公司Defiance ETFs的联合创始人兼首席投资官Sylvia Jablonski认为，Meta现在的重点是正确的，该公司将在未来几年从人工智能和数字广告支出的增长中受益。

SMM 11月14日讯：11月14日开盘，半导体概念板块便快速拉升，走势活跃，盘中一度涨逾1%，截至收盘，半导体概念指数以1.14%的涨幅报1492.87，较10月23日低点涨幅达15.16%。个股方面，寒武纪涨13.19%，炬光科技涨10.91%，芯海科技涨9.47%，恒玄科技、华海诚科、恒烁股份、气派科技等多股纷纷跟涨。 港股半导体指数也连续第二日反弹，个股方面，华虹半导体一马当先，以超5%的涨幅持续领涨。 公司消息面上，高盛发布研报指出，华虹半导体管理层认为主要产品都将面临价格压力，不过相信客户正在消化库存，并预计需求将在明年复苏。高盛认为，在电动汽车、新能源和工业应用发展的推动下，本地客户对华虹的IGBT、MCU、模拟等专业技术的需求不断增长，因此维持长期增长的正面看法。 值得一提的是，前段时间，华虹半导体发布其三季度业绩报告，其中提到，公司第三季度营收为41.09亿元，同比下滑5.13%，归属于上市公司股东净利润为9583.41万元，同比下滑86.39%。　华虹公司总裁兼执行董事唐均君评价表示，半导体行情尚未复苏，当季毛利率为16.1%，公司第三季度业绩符合指引预期。 放眼整个半导体行业，消息面上，近日，国内唯一一家具备90nm及以下芯片制造能力的光刻机整机厂商——上海微电子装备（集团）股份有限公司计划在国内首次公开发行股票并上市，该公司的产品在后道封装光刻机领域具有市场优势。 且近期，随着小米14系列新机开售以及华为Mate 60 Pro的横空出世，业内对智能手机的销量增长信心重燃，与此同时，业内也对消费电子上游的半导体产业充满了期待。 中原证券此前提到，目前半导体行业处于下行周期底部区域，半导体行业估值低于近十年中位值，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，新能源汽车需求相对较好。且随着存储芯片领域的供需关系不断改善，存储器价格有望继续反弹，周期复苏或降至。在国际地缘政治冲突加剧的背景下，国内存储厂商国产替代进入加速成长期。 东吴证券也表示，2023年前三季度半导体设备零部件板块受益零部件国产化推进，收入获得稳步增长。考虑到国内半导体零部件国产升级提速、2023年四季度海外半导体景气度有望复苏，业绩增速有望逐步回暖。 国际半导体产业协会SEMI也曾提到，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。不过同时其也提到，机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。 11月10日，身为国内两大晶圆厂之一的中芯国际也在其业绩说明会上表示，受地缘政治影响，多个国家、地区都在单独扩建自身产能，但全球整体需求并不及产能扩建速度，个人预计全球范围产能可能会过剩，需要较长时间消化过剩产能。 国内半导体产业上游硅晶圆龙头沪硅产业曾表示，其预计行业周期已经来到底部，2023年上半年客户需求确实一直持续下滑，但是三季度开始已经企稳，偶尔还有部分急单，因此，沪硅产业预计半导体行业周期已到底部。 五矿证券方面认为，伴随着半导体行业中上游去库存调整、下游AI算力基础设施建设需求和消费电子出现回暖趋势、政策发力、国产替代持续推进，半导体板块有望触底回升。 开源证券方面也表示，从历史盈利情况来看，半导体行业位于周期底部区域，指数盈利水平符合周期底。国内分析师预计本轮半导体周期将在2023年触底，2024年重回增长通道。分析师预计2024年和2025年半导体行业归母净利润同比增长分别为45.91%和32.05%。

短短19天内，特斯拉中国已针对不同车款完成了三次价格上调，在持续内卷的车市环境下，这种做法无疑是“反向操作”。 11月14日，特斯拉中国宣布即日上调Model 3/Y后轮驱动版售价，Model 3后轮驱动版涨价1500元至26.14万元，Model Y后轮驱动版涨价2500元至26.64万元。 “这次涨价相对于今年8月份的降价实际上属于‘价格回调’，一方面是因为特斯拉销量好，另一方面是由于生产线压力非常大，生产成本也在上涨，在我们看来涨价是一个必然的事情。”有特斯拉体验店销售人员告诉财联社记者，13日晚曾收到大区负责人关于“若有要订购Model 3/Y的客户尽量通知今天下订，过期不待”的通知，“根据我这边得到的消息，这次涨价后，后续价格可能还要继续上调。” 此番涨价已是半个多月内特斯拉的第三次“官涨”。11月9日，Model Y长续航版售价调整为30.24万元，此前为29.99万元，上调2500元。Model 3长续航版售价调整为29.74万元，此前为29.59万元，上调1500元；10月27日，Model Y高性能版车型进行售价上调，上调幅度为1.4万元，调整后售价为36.39万。 自入华以来，特斯拉的价格调整一直非常频繁且突然，官方始终将“成本”视为背后的驱动因素。特斯拉在今年四季度完成的“三连涨”，与2022年几乎同期的“三连降”反差明显。但此成本上涨，显然并非供应链成本的上涨，特斯拉国产率的持续走高已是不争的事实。特斯拉全球副总裁陶琳曾表示，进入中国以来，特斯拉深耕本土化，成绩有目共睹。“目前，特斯拉供应链本土化率已经达到95%以上。” “特斯拉连续三次涨价与成本的关系颇为直接，而利润压力增大是导致价格上涨的根本原因。”乘联会秘书长崔东树表示。此前特斯拉发布的第三季度财报显示，特斯拉当季实现营收233.5亿美元，同比增长9%，低于分析师预期的240.6亿美元；GAAP口径下净利润为18.53亿美元，同比下滑44%，市场预期则为22.31亿美元；毛利率为17.9%，而上年同期毛利率为25.1%，上季度为18.2%，这已是特斯拉毛利率连续四个季度环比下降。 尽管如此，特斯拉仍将“通过降低成本下调售价”作为2024年的重要目标。“成本的重要性再怎么强调都不为过……我们必须让我们的产品更实惠，这样人们才能买得起。”和特斯拉CEO埃隆·马斯克观点一致，特斯拉首席财务官兼首席会计官Vaibhav Taneja亦强调，特斯拉将坚定不移地追求2024年进一步降低成本。 在业内人士看来，随着在华销量表现的持续强势，当下的特斯拉中国在“销量”与“利润”之间暂时选择了后者。乘联会数据显示，预计特斯拉上海超级工厂10月完成交付72,115辆电，至此特斯拉超级上海工厂2023年累计交付量已达约77.1万辆，超过2022年全年。出口方面，10月特斯拉上海超级工厂出口超过4.3万辆电动车，环比增长42%。

半导体巨头英伟达（Nvidia Corp.）股价周一创下近七年来最长的连涨纪录，徘徊在历史高点附近。截至收盘，英伟达涨0.59%，报486.20美元，该股今年迄今的涨幅已达近240%。 周一早些时候，这家芯片巨头推出了新的人工智能（AI）芯片，承诺相对于之前的型号，该款芯片有显著的性能提升。该公司表示，新一代AI芯片H200，旨在培训和部署各种人工智能模型。 据悉，新的H200芯片是当前用于训练先进大语言模型H100芯片的升级产品，集成了141GB的内存，更加擅长进行“推理”。在用于推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%至90%。 富国银行（Wells Fargo）分析师Aaron Rakers表示，H200是英伟达推出的首款采用HBM3e内存的芯片，赋予了它更大的带宽和容量，凸显了“内存在下一代人工智能工作负载中的重要性”。 英伟达称：“借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍。” 市场研究公司Wolfe Research的分析师Chris Caso指出，英伟达“过去没有更新过之前的数据中心GPU，因此这进一步证明了（英伟达）正在加快产品节奏，以应对人工智能市场的增长和性能要求，这进一步扩大了他们的竞争护城河。” 英伟达股价周一上涨近0.6%，连续第九个交易日上涨。根据道琼斯市场数据，这是该股自2016年12月27日以来最长的连续上涨，当时该股连续上涨了10个交易日。在目前的九个交易日中，该股上涨了19%以上。 英伟达股价周一收于486.20美元，比8月31日创下的493.55美元的历史收盘高点低1.5%。该公司将于11月21日收盘后公布第三季度财报。 瑞穗证券分析师Jordan Klein周一对英伟达过去一周的涨势进行了评估，他写道，英伟达、博通和台积电的股价上涨似乎反映了对投资者和零售买家的“真正的”吸引力，而AMD和芯片设备股的上涨似乎更像是空头挤压。

今年光刻设备领先供应商阿斯麦（ASML）第五次参加进博会。在进博会期间，ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波接受了《科创板日报》记者的采访。 “对于今年一系列的管制措施，预计会有对中国业务有10%-15%的影响。但明年中国市场的整体需求依然非常旺盛。2018年初中国团队差不多有500人左右，到今年是1600多人，明年也计划有可持续的团队成长。”沈波说。 沈波还表示，预计到 2025年行业又会迎来较大的增长。而ASML也在为此积极做准备。“我们的目标是在2025年底、2026年初，全球范围内要实现每年600台左右DUV机器的产能。” ▍出口管制预计会有对中国业务有10%-15%的影响 对于ASML在华的发展战略，沈波介绍，在中国16个城市设有办公室，12个仓储物流中心，人员的分布也很广。从1988年第一台机器进入中国， 到今年年底ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量达到将近1400台 。 谈及一系列的管制措施出台，沈波表示， 由于部分浸润式产品明年会被放到出口管制的范围里，预计会对中国业务有10%-15%的影响 。 “虽然有新的出口管制的规则，我们在中国的业务还是非常大的。即使考虑到地缘政治的影响，明年中国市场的整体需求依然处于非常旺盛的状态。短期内对总体业务量的影响不会太大。从长远对业务的预期来看，尽管行业有周期起伏，但到2030年整体上是往上的趋势，总体不会有什么大的改变。” 2023年第三季度，中国大陆的销售额占ASML整体销售额的比重达到46%，第二季度和第一季度该数字分别为24%和8%。对于比例的上升，沈波解释，21年-22年的供应压力非常大，订单交付率低于50%。 “ 事实上不只是中国，在全球范围内我们都是这个50%左右的订单交付水平 。今年其实给了我们一个缓解的机会，把未交付的订单赶紧补一补。这就是为什么今年在中国市场出货量增加比较大。当下中国尤其在成熟制程这块的需求非常旺盛。” 目前ASML在交付的还是2021、2022年下的订单。“今天下订单，今天要机器，我们也是做不到的，全球现在还有350多亿的未交付订单。” 对于大模型所引领的人工智能浪潮，沈波认为，这能够给ASML带来更多商业机遇。“ AI的发展会带来更多的算力需求，带动半导体产业的发展 。AI算是接下来整个半导体行业发展的一个很重要的方向，意味着更多的商业机会。不过，AI在我们生产和研发方面的应用，目前来看还是非常有限的。” 计算光刻能够优化成像光源与掩模板设计，通过数学和物理建模来设计“光罩”。据悉，ASML在深圳和武汉设立了两个计算光刻开发中心，其中深圳中心建立于2004年，是ASML在全亚洲最大的专业软件开发中心。 “ 计算光刻在市场上稍微有一点点网红。我们贴合中国客户需求的计算光刻软件产品已经推出。在国内客户已经开始用上了，看起来效果还很不错。接下来它的使用范围会越来越大 。”沈波说。 ▍明后年行业将逐步企稳 预计2025年迎来大幅增长 2023年第三季度，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。并预计2023年预期净销售额增长率达30%。目前ASML在市场需求方面总体依然处于供不应求的状态。 “我们去年的全年净销售额为212亿欧元，今年全公司的销售额预计在270亿以上，在全球整个半导体行业比较低谷的时候，我们能实现30%的增长，这在整个行业里面也算是一个亮眼的表现。迄今为止我们还是有一点产能不足的状态。从市场的需求来说，尽管现全球半导体行业整体处在周期谷底，但ASML在手的未交付订单还有350亿欧元。” 在整个半导体行业的发展趋势方面，沈波判断，明后年行业将逐步企稳。“ 从存储领域来讲，存储芯片库存进一步的降低，同时价格也有一点往上回升。我们也看到逻辑芯片厂的机器使用率慢慢地往回升，所以行业在触底往回走 。但是这个过程其实需要一些时间，现有客户的很多产能并没有开满，明年可能是现有的产能慢慢地把利用率再往上提高的过程。” 在具体的时间节点上，沈波预计到 2025年行业将迎来较为大幅的增长，一是行业回暖，二是新的芯片厂投入使用会带来一波比较大的设备需求。 “2024年基本上会是在执行在手的未交付订单，同时也支持客户把之前很多没有用起来的产能慢慢提升上去。现有的产能重新开满之后，又会需要新的产能，所以2025年行业会迎来比较大的增长。再加上2025年在全球各地，包括中国、美国、日本、欧洲、韩国有很多新的芯片厂会投入运行。” 谈及ASML对产能扩充的目标，沈波表示，计划在2025年底、2026年初在全球范围内做到每年600台DUV机器的产能。“过去几年，ASML每年是200台机器左右的产能。经过这两年的努力，今年能够达到300多台的产能，但缺口还是挺大的。近年来，我们积极和供应商沟通，以期在配合和协作下，确保顺利地响应、满足2025年的产能提升。 如果各个方面都配合得完美无缺，计划在2025年底或者2026年初就具备要500到600台DUV的产能。 ”

今日港股半导体股开盘即调整。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、中芯国际(00981.HK)分别下跌10.77%、3.21%。 注：半导体的表现 消息方面，华虹半导体、中芯国际相继在昨日发布三季度业绩，净利润均出现不同程度的下降。 首先是华虹半导体，销售收入5.69亿美元，同比下降9.7%；归母净利1389万美元，同比下降86.6%。 注：华虹半导体的三季度表现 随后是中芯国际的三季度表现，收入16.2亿美元，同比下降15.02%；股东应占溢利9398.4万美元，同比减少80%。 注：中芯国际的三季度表现 更为值得关注的是，华虹半导体和中芯国际这两家公司的毛利率也出现下跌。华虹半导体三季度的毛利率16.1%，同比下降21.1个百分点。中芯国际的毛利率下降幅度较小，较上季度下降0.5个百分点。 华虹半导体遭遇机构下调目标价 从股价走势来看，华虹半导体的跌幅明显，盘中一度跌近11%。 华虹半导体调整或许受到摩根士丹利持续评级的影响。早在本月6日摩根士丹利将该公司的H股目标价降至27港元。当时该行指出，进一步的降价及同业竞争可能影响其毛利率表现。不过当时仍维持“增持”评级。 根据最新报道，摩根士丹利将华虹半导体的H股评级下调至平配。此外其他机构也相继下调其的目标价，比如瑞银将其目标价降至15港元、富瑞将其目标价降至21港元。 受此消息影响，使同为半导体股的中芯国际走势同样承压。 三季度消费电子热潮是否提振半导体股？ 今年以来，消费电子板块逐渐回暖，尤其近期还受到了华为产业链概念的刺激。华为发布新机后，在消费电子产业链中掀起了一波备货热潮。同时，苹果iPhone15系列等手机新品的推出也带动了产业链的更多回暖信号。 事实上，此前的消息着实提振市场对于半导体的预期。但是从华虹半导体和中芯国际的三季报中得出，手机销售火爆的行情并未令半导体复苏。 对此中芯国际在三季度业绩发布会上表示，在三季度看到跟手机相关的一些设计公司盈利和销售额创了历史新高。但由于手机的销售是季节性的，整体上两年的行情是一样的，并没有特别大的带动。这个小行情并不带动整个大的形势的变化，对整体行业的影响应该是比较平滑的。

昨日盘后，中芯国际与华虹公司（华虹半导体）先后披露第三季度业绩。 其中，中芯国际第三季度营收117.80亿元， 同比下滑10.56%，环比增长6.03% ；归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比下滑51.81%。前三季度其营收330.98亿元，同比下滑2.4%；归母净利润36.75亿元，同比下滑60.9%。 华虹半导体第三季度营收41.09亿元， 同比下滑5.13%，环比下滑8.08% ；归母净利润9583万元，同比下滑86.36%，环比下滑82.40%。前三季度营收129.53亿元，同比增长5.64%；归母净利润16.85亿元，同比减少11.61%。 产能与出货量方面： 中芯国际第三季度整体出货量继续增加，环比增长9.5%。由于作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率下降1.2个百分点，为77.1%。 华虹半导体第三季度末，折合八英寸月产能增至35.8万片，总体产能利用率为86.8%。第三季度付运晶圆107.70片，同比上升7.4%，环比持平。 展望今年第四季度： 中芯国际 预计第四季度销售收入环比增长1%-3% ；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16-18%之间。 华虹半导体预期香港财务报告准则下的指引为： 四季度主营业务收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间 ；预计同期主营业务毛利率约在16%至18%之间。 可以看到，即便半导体行业景气度波动，导致业绩波动， 中芯国际与华虹半导体均没有停下扩产的步伐 —— 中芯国际预计全年资本开支上调到75亿美元左右 ；而华虹半导体第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目处于厂房建设阶段， 预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能 。 ▌半导体行业底部将近？ “当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。”在今日的公告中，华虹半导体如此说道。 不过相较之下，作为晶圆代工行业龙头的台积电，以及券商分析师的预期则更为乐观。 半个多月前的10月19日，台积电也已公布第三季度业绩表现。公司第三季度营收5467亿元新台币，同比下降10.8%，环比增长13.7%；利润2108亿元新台币，同比下降25.0%，环比增长16.0%。 彼时台积电CEO魏哲家表示， 芯片市场非常接近底部，台积电将在2024年实现“更健康的增长” ，AI需求将继续成为增长动力，“我们确实看到了PC和智能手机市场企稳的一些早期迹象。” 山西证券11月8日报告指出，半导体制造与封测板块基本面修复依赖于下游需求回暖、带动产能利用率回升。从Q2情况来看，前后道环节稼动率环比均有恢复，Q3继续提高。 受益于消费电子复苏，代工厂订单陆续恢复，部分新品拉货形成急单，将带动制造封测板块业绩持续改善 。 国金证券也表示，电子基本面在逐步改善，手机拉货四季度有望持续； 半导体已整体完成筑底 ，持续看好存储板块和手机链IC。

据媒体报道，NAND Flash控制IC厂商群联CEO潘健成7日表示，随着主要存储芯片厂相继减产，加上部分终端市场回温，NAND市况开始走强、报价上涨；近期客户拉货更趋积极，但市场供给持续因大厂减产受限缩，预期明年将出现缺货潮。 民生证券发布研究报告称，存储供需已逐渐好转，且近期高频价格显示存储价格已拐点向上，存储周期上行趋势明朗。当下手机、PC渐进复苏，需求扩容，且AI驱动存储技术升级、容量提升，看好存储行业投资机会。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 德明利 聚焦闪存主控芯片+固件方案，构建核心技术平台，涵盖了芯片设计、固件方案与算法、产品设计与测试等。 同有科技 已具备从芯片、部件、整机、底层软件、核心软件、管理软件的软硬件全面研发能力，打造分布式存储、集中式存储、全闪存存储、加固存储、应用定制存储等全系列自主可控存储产品线。