存储芯片涨价势头进一步扩张。 TrendForce最新研究显示， 四季度手机DRAM（Mobile DRAM）合约价季度涨幅预估将扩大至13~18%；NAND Flash中，eMMC、UFS四季度合约价涨幅约10~15% 。由于Mobile DRAM一直以来获利表现均较其他DRAM产品低，因此成为本次的领涨项目。 而在此之前，TrendForce调查后给出的预期为：DRAM合约价预计第四季度涨幅3-8%；NAND Flash第四季合约价全面起涨，涨幅约8~13%。 如今季度涨幅为何扩大？主要有几方面原因： 其中供应方面，随着三星扩大减产、美光释出逾20%涨幅等举动，都在持续为行业涨价奠定信心基础。需求端而言，一方面传统旺季带动Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）需求上升，另一方面华为Mate 60系列等也持续刺激中国智能手机品牌扩大生产目标，导致短时间需求涌入，进一步推动四季度合约价上涨。 从行业周期角度来说，中信证券研报也指出，随着海外大厂控制稼动率，存储供需逐渐改善， 三季度起主流存储价格持续回暖，预计下半年随着库存去化，需求逐步回归，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会 ，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。 至于存储行业价格涨势能延续多久？ 日前存储模组厂商透露，虽然市场消费需求欲振乏力，但受惠近期存储价格上涨，渠道端库存达健康水位，即使短期需求并未明显复苏，但预期上游原厂将延续积极减产策略，使终端增加备货的意愿加强，以确保未来供货稳定。 由于渠道端的库存水位接近见底，且惜售低价囤货的预期心态强烈，不倾向采取激烈促销竞争，因此渠道商乐观预期双十一可望优于618档期的出货表现，延续至2024年春节 。 TrendForce也给出了类似的乐观预期， 其认为存储器整体涨势有望延续，预计明年一季度Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）合约价仍将续涨 ，涨幅则视后续原厂是否维持保守的投产策略，以及终端是否有实质买气支撑而定。 不过在10月24日，存储厂商旺宏给出的态度却颇为谨慎。该公司表示，客户库存去化慢于预期，且随客户出货高峰已过，四季度营收将环比下滑，预计明年情况与今年相近。由于客户端需求仍疲弱，旺宏资本支出已趋保守，原预估今年资本支出约90亿新台币，将下修至不超过80亿新台币，明年资本支出也将低于今年。

得益于半导体封测装备业务的发力，光力科技（300480.SZ）前三季度营收与净利均实现两位数增幅。“除了降本增效外，主要因半导体业务取得较大的突破。”财联社记者以投资者身份从公司证券部获悉。 10月24日晚间，光力科技公布三季报，前三季度公司实现营收4.83亿元，同比增长11.32%；归母净利润0.75亿元，同比增长16.3%；扣非净利润0.68亿元，同比增长44.5%。 对于前三季度业绩向好的原因，公司在相关公告中提到，2023 年前三季度，尽管目前半导体行业复苏势头较弱，但得益于公司半导体设备性能媲美国际一流产品、客户对产品性价比认可、营销和服务支持体系的优化、客户响应和现场服务能力提升等，国内半导体划片机业务上涨，前三季度订单增长，同时海外子公司保持稳定发展。 光力科技目前两大主营业务分别为，半导体封测装备与安全生产监控装备，其中前者已成为公司未来主要的业务方向，2022年半导体封测装备业务营收占比52.69%，2023年上半年占比进一步提升至59.30%。 对于，后续公司半导体封测装备业务的发展情况，公司相关人士表示，国内半导体行业的发展速度较快，我们预期到年底该业务在公司营收的占比，会有进一步的提升。 值得一提的是，光力科技日前在互动平台表示，公司在以色列的研发生产基地位于北部海法地区，当前巴以冲突主要影响的地区位于以色列中南部。目前，以色列的工作人员安全，工厂未受到当前冲突的破坏，海港物流暂未受到明显影响。 据悉，光力科技位于以色列的公司为ADT（以色列先进切割技术有限公司），负责半导体切割设备刀片耗材等产品的生产与研发，在刀片国产化方面，通过国内与以色列研发团队的合作，已研发出软刀、硬刀样品，预计2023年底可实现小批量生产。

当地时间周二（10月24日），高通发布了用于个人电脑（PC）和笔记本电脑的X Elite芯片，以及用于高端安卓手机的骁龙 8 Gen 3 处理器。 高通周二在夏威夷举办骁龙峰会，发布的两款芯片都和人工智能（AI）主题密切相关。 高通高管表示，搭载X Elite芯片的笔记本电脑将从明年开始上市，这款芯片经过重新设计，可以更好地处理总结电子邮件、编写文本和生成图像等AI任务。 据高通介绍，X Elite在某些任务上比苹果的M2 Max芯片更快，而且比苹果和英特尔的PC芯片更节能。X Elite基于Arm架构，使用了Nuvia的技术，采用了高通所谓的Oryon核心。 高通高级副总裁Alex Katouzian表示，X Elite最大的新功能是该芯片可以处理具有130亿个参数的AI模型。Katouzian称：“这些模型的反应速度比你我能读到的还要快，世界上没有其他公司能在笔记本电脑上做到这一点。” 此前有媒体报道称，微软正在鼓励高通、英伟达和AMD研发基于Arm架构的PC芯片，原因是瞄准了苹果。自苹果于2020年推出自主研发的PC芯片以来，该公司在笔记本电脑和台式电脑的市场份额几乎翻了一番。 高通表示，骁龙 8 Gen 3 处理器将于明年初开始出现在华硕、索尼和一加等品牌售价超过500美元的高端安卓设备上。 据高通介绍，骁龙 8 Gen 3 处理器执行AI任务的速度将比去年的处理器快得多，将生成图像的时间从去年的15秒降至不到1秒。 高通表示，其芯片可以运行Meta的Llama 2模型，并希望其他客户（智能手机制造商）也能开发自己的模型。据悉，骁龙 8 Gen 3 处理器上市初期将会支持20多种AI模型。

日本经济产业省大臣西村康稔周二（10月24日）表示，日本计划与美国和欧洲就电动汽车、半导体和其他关键科技领域的补贴制定共同标准。 据日经新闻报道，三方的讨论最早可能在今年开始，包括通过日美两国外交和经济部长的“2+2”会议，以及日本和欧盟之间的高层经济对话。 新框架预计将涵盖 政府方面支持和确保关键材料的稳定供应，以及绿色转型投资等领域 。 据悉，日本政府计划在10年内投资20万亿日元（合1336亿美元）用于绿色转型。 此外，三方还将讨论符合电动汽车补贴资格的环境和其他要求。 随着贸易保护主义抬头，日本方面认为， 这项讨论旨在促进公平竞争环境。 西村称，“我们希望在不陷入保护主义的情况下建立供应链和采购框架。”就在本周一，日本首相岸田文雄同样承诺， 将努力加强与半导体和脱碳技术相关的供应链 。 目前，世界各国正在制定新的补贴和其他激励措施的资格规则，以吸引电动汽车等领域的投资和企业。例如，美国要求电动汽车必须有50%的电池组件（按价值计算）在北美生产，才有资格获得税收抵免。 周二，西村还谈到了 加强日本在所谓的“全球南方”国家的投资计划 。“全球南方”指的是主要由亚洲、非洲和拉丁美洲的新兴和发展中国家组成。日本经济产业省的目标是在五年内促进这些国家的公共和私人投资2万亿日元。

受益于AI热潮，算力芯片“霸主”英伟达被捧上神坛，其GPU产品持续供不应求。但或许市场苦英伟达“一家独大”久矣，不少AI玩家将目光转向了GPU“老二”AMD的产品。 据科技媒体Tom’s Hardware的最新报道， AMD近期收获了不少客户的大单，包括甲骨文（Oracle）、IBM等科技巨头。 甲骨文计划在云服务中采用AMD Instinct MI300X AI芯片，以及HPC用GPU；IBM预计将采用AMD的Xilinx FPGA解决方案，用于人工智能工作负载。 报道指出，由于英伟达GPU供不应求，甲骨文正面临着GPU短缺的困境，这在一定程度上影响了公司的业务成长。不过，甲骨文仍保持着乐观的态度，计划在2024年大幅扩展H100 GPU的部署，并采购AMD Instinct MI300X作为替代解决方案。 据介绍，甲骨文决定暂缓自研芯片的计划，因为这需要数年的时间成本。相反，该公司将目光投向了AMD Instinct MI300X，该产品能够提供强大的性能。与此同时，甲骨文也有望在2024年初成为首批部署MI300X的公司之一。 MI300X是AMD于今年6月发布的新款AI专用GPU。该产品内存达到了192GB，内存带宽为5.2TB/s，晶体管数量达到1530亿个。 公司CEO苏姿丰曾透露， MI300X GPU将于第四季度推出， 并已向高性能计算、云计算和人工智能供应商提供样品。据悉， AMD拥有足够的芯片零部件，可以支撑MI300在四季度“积极”发布，并在2024年供应充足。 GP Bullhound投资组合经理Jenny Hardy此前亦指出，英伟达GPU仍面临供应限制，这为AMD芯片留下了机会。“如果AMD能在第四季度提高产量并推出MI300芯片，有望迎来强劲需求，因为很多人都买不到英伟达的芯片。因此，我们认为AMD可以有效填补供需缺口。” 但需要一提的是，与英伟达的H100相比，MI300X仍面临着一些挑战。Cambrian-AI Research LLC的首席分析师Karl Freund在《福布斯》杂志此前报道中明确指出，MI300X尚处于“襁褓之中”， AMD的软件生态也没有英伟达那么完善。 训练和运行AI大模型不仅仅取决于GPU性能，系统设计也尤为重要。 FPGA产品线或成AMD独特优势 除了甲骨文以外，IBM也同样将目光瞄准了AMD的产品。但不同于前者，IBM所看重的是AMD的FPGA解决方案。 IBM的AI推理平台使用了NeuReality的NR1芯片，而AMD在NeuReality人工智能解决方案中发挥关键作用，因其提供了必要的FPGA模块。 苏姿丰曾强调， FPGA产品线是AMD的独特优势所在。市场不仅需要CPU和GPU，也会需要FPGA芯片。 FPGA全称为现场可编程门阵列，是一种可以重构电路的芯片。通过编程，用户可以随时改变它的应用场景，它可以模拟CPU、GPU等硬件的各种并行运算。因此，在业内也被称为“万能芯片”。 对比GPU，FPGA的优势在于更低的功耗和时延。 据了解，GPU无法很好地利用片上内存，需要频繁读取片外的DRAM，因此功耗非常高。FPGA可以灵活运用片上存储，因此功耗远低于GPU。另外，FPGA的架构，使其在AI推理中相比GPU具有非常强的时延优势。 Semico研究公司相关报告指出，FPGA加速器在2018年只有10亿美元市场规模，到2023年将超过50亿美元。目前，国内FPGA主要被赛灵思（已被AMD收购）和英特尔主导，CR2市场份额高达70%。 天风证券在相关研报中指出， 由AI行情引发的大模型热潮仍将持续推动AI服务器对于算力部署的需求，FPGA有望依托于高灵活性、低功耗等特征持续受益于AI服务器市场的增长。

三安光电宣布，旗下子公司湖南三安8英寸碳化硅衬底已完成开发，产品进入小批量生产及送样阶段。 据介绍，湖南三安依托精准热场控制的自主PVT工艺，8英寸碳化硅衬底实现更低成本及更低缺陷密度，后续将持续提升良率，加快设备调试与工艺优化，并持续推进湖南与重庆工厂量产进程。 据了解，2021年6月，总投资160亿元的湖南三安半导体产业园项目一期正式点亮投产；2022年7月，项目二期开建，总投资为80亿元，达产后配套年产能为36万片。今年6月，三安光电宣布与意法半导体签署协议，将在重庆建立8英寸碳化硅器件合资制造厂。按照计划，该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元（约合227.8亿人民币），将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。 三安光电是中国第一家、全球第三家实现全产业链垂直整合的企业，产业链布局包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装。“碳化硅产业发展初期实现垂直整合，能够很好应对不同场景的可靠性问题。”一名产业人士如是称。 三安光电碳化硅器件上车进展加速。 据了解，该公司推出了650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，产品具备高性能、高一致性和高可靠性等特点，并可根据客制化要求，提供多种灵活工艺方案。其中，1700V/1000mΩ MOSFET主要使用在光伏逆变器的辅助电源，1200V/75mΩ MOSFET则主要应用于新能源汽车的OBC，两款产品均处于客户端导入阶段，将逐步批量供货；1200V /16mΩ车规级芯片已在战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。 碳化硅行业三个重点环节（衬底、外延和器件）中，衬底在产业链中价值量占比最高，接近50%。碳化硅市场以6英寸为主流，而8英寸能够生产的晶粒数约为6英寸SiC晶圆的1.8倍，晶圆利用率和产能将会显著提高，可将单位综合成本降低 50%。 有产业人士称，今年将会是8英寸碳化硅元年。今年以来，国际功率半导体巨头Wolfspeeed、意法半导体等加速发展8英寸碳化硅。而国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。 除三安光电外， 天科合达 去年年底发布8英寸导电型碳化硅衬底产品，并宣布将于今年内实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。今年5月，天科合达与英飞凌签署长期协议，天科合达将提供200毫米（8英寸）直径碳化硅材料，帮助英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。 天岳先进 此前亦曾表示，公司已经具备8英寸导电型碳化硅衬底的量产能力。在今年的Semicon China展会上，天岳先进公布了业内首创的采用液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体，通过热场、溶液设计和工艺创新，突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题。天岳先进在今年5月与英飞凌签订了一项新的晶圆和晶锭供应协议，供货碳化硅6英寸衬底、合作制备8英寸衬底。 晶盛机电 此前宣布，公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均，晶体开裂、气相原料分布等难点问题。晶盛机电此前亦宣布将会在今年内实现8英寸产品小批量量产。 科友半导体 实现了6英寸SiC单晶衬底的规模生产和批量供货，以及8英寸SiC单晶衬底的小批量生产及供货。今年9月，科友首批自产8英寸SiC衬底，于科友产学研聚集区衬底加工车间成功下线。 在碳化硅设备方面， 晶盛机电 成功推出8寸单片式碳化硅外延设备，可兼容6英寸/8英寸碳化硅外延，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平。 晶升股份 已向多家客户交付8寸碳化硅长晶设备。据公司称，部分客户已经取得了一定的研发成果，正在不断优化工艺制程。晶升股份碳化硅单晶炉业务已覆盖国内碳化硅产业链涉及衬底制造的主要厂商，已实现对国内产销规模较大、产业链布局较为完善的IDM企业——三安光电的批量供应。

据媒体援引消息人士报道，英伟达已开始设计基于Arm架构的中央处理器（CPU），这将对英特尔构成重大挑战。 受此影响影响，周一美股收盘，英伟达涨近4%，英特尔跌3%。 知情人士称， 英伟达已悄悄开始设计运行微软Windows操作系统的CPU，并采用Arm的技术。据悉，超威半导体（AMD）也计划生产基于Arm架构的CPU。 PC芯片市场长期以来由x86架构主导，x86为英特尔所有，但也授权给AMD使用。 微软希望芯片公司为Windows个人电脑（PC）打造基于Arm架构的处理器，而这和苹果密切相关。 国际数据公司(IDC)数据显示，自苹果为其Mac电脑推出自主研发的Arm芯片以来，该公司的市场份额在三年内几乎翻了一番。 一位消息人士称，微软高管注意到了苹果基于Arm架构的芯片的效率，包括人工智能处理，并希望获得类似的性能。 知情人士透露， 英伟达和AMD最早可能在2025年开始销售PC芯片， 从而加入高通的行列，高通自2016年以来一直在为笔记本电脑生产基于Arm架构的芯片。 知情人士称，高通将于当地时间周二公布一款旗舰芯片的更多细节，这款芯片是由苹果前工程师团队设计的。微软负责Windows和设备业务的副总裁Pavan Davuluri等高管都将出席这场活动。 2016年，微软委托高通带头将Windows操作系统迁移到Arm的底层处理器架构上。知情人士透露，微软与高通当时达成了一项排他性协议，在2024年之前开发与Windows兼容的芯片。 消息人士称，微软鼓励其他公司在排他性协议到期后进入该市场。 Arm架构以节能而著称，在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。 财务和战略咨询公司D2D Advisory首席执行官Jay Goldberg表示：“微软从上世纪90年代吸取了教训，他们不想再依赖英特尔，也不想再依赖单一的供应商。如果Arm架构真的在PC芯片领域取得成功，他们绝不会让高通成为唯一的供应商。”

韩国在全球供应链和科技领域的关键地位，使其出口数据有全球经济“煤矿中的金丝雀”之称，被视为反映国际贸易繁荣程度的重要参考之一。 而根据韩国海关总署周一公布的数据，10月前20天，韩国日均发货量同比增长8.6%，自去年9月以来首次增长。这对监控全球商业健康的投资者和政策制定者们来说，无疑代表着外部需求复苏的迹象。 当然，这对韩国来说也是一个令人鼓舞的消息。韩国严重依赖于外部贸易带来的出口增长，在经历了一年的萎靡后，出口改善的前景代表着韩国自身生产的回暖。 韩国政府也希望在年底前能看到全月出口恢复同比增长，如果十月份早期数据的提振延续下去，这将为韩国带来强劲的经济增长。 芯片反弹 贸易报告显示，10月前20天，韩国总体出口额同比增长4.6%，而进口增长0.6%。 其中作为韩国最大的出口市场，韩国对中国的出口下降6.1%，但这是去年夏天以来的最小降幅。与此同时，韩国对美国的出口增长了12.7%，对日本的出口增长了20%，对新加坡的出口增长了37.5%。 分产品类别来看，韩国石油产品出口增长14.5%，乘用车出口增长了24.7%，船舶出口增长63%，无线通信设备出口增长6.1%。其中，韩国的石油产品出境情况可以反应全球工业投入的发展。 而作为韩国最大摇钱树的半导体销量在10月早期也出现反弹迹象，尤其是NAND闪存。10月前20天韩国半导体销售额为52亿美元，比去年同期下降了6.4%，但大幅低于9月14.4%的降幅。 韩国元大证券经济学家Jeong Wonil表示，芯片价格的反弹带动了出口的反弹，但明年市场可能看到高增长、高利率和高通胀结合在一起的奇怪景象。 韩国央行也在周一的一份报告中强调了半导体需求的复苏，指出上个月DRAM存储芯片价格自一年半以来首次上涨，并预计明年市场乐观情绪将继续增强。

先进封装板块掀起涨停潮，老牌半导体封测专业设备供应商 文一科技周五收盘斩获四连板 ，国内熔断器行业领导者 好利科技周四收盘实现两连板 ， 寒武纪、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停 ，其中 寒武纪 推出首款采用chiplet技术的AI芯片思元370， 蓝箭电子 拥有完整的半导体封装测试技术， 易天股份 控股子公司产品包括半导体封装测试等设备。 先进封装近期相关利好消息不断，汇总见下图： 封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节，天风证券7月研报指出， AI需求全面提升带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益 ， Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升 。兴业证券亦认为， 先进封装为封测行业复苏叠加成长性 ，ChatGPT的发展有望推动Chiplet技术渗透率提高。 据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理， 封测相关营收占比超九成的A股上市公司包括：长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子，具体情况见下图： 具体来看， 长电科技为世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头 ，业务覆盖了高中低各种集成电路封测。华鑫证券毛正9月14日研报指出，公司面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。其中，在5G通讯应用市场领域，公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同， 具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。 在半导体存储市场领域， 长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等 ，都处于国内行业领先的地位。长电科技在互动平台表示，公司拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案。 公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求 ，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。 通富微电是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。 华金证券孙远峰7月6日研报指出， 2022年，通富微电实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%， 在全球前十大封测企业中，通富微电营收增速连续3年保持第一**。中邮证券吴文吉10月12日研报指出，公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划。 华天科技为中国大陆排名前三的半导体封装测试公司 ，公司3月27日公告， 全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设 。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。开源证券罗通8月30日研报指出，华天科技持续开展先进封装研发工作， 推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发 ，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。 甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务 ，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。华金证券研报指出， 甬矽电子目前在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域优势较为突出 ，如公司SiP产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒、24颗以上SMT元件，FC产品凸点间隔达到了80um，并支持CMOS/GaAs倒装，为少数具备先进封装量产能力的内资封测企业之一，且盈利能力相对领先。

10月17日，拜登政府进一步收紧了对中国出口AI芯片的规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。据悉，新规将在向公众征求30天意见后生效。 此前，美国已经对出口中国的AI芯片进行带宽速率限制，英伟达的A100和H100芯片均收到影响，不得不推出中国te供的A800和H800。据悉，替代型版本的H80和H100芯片相比，只是传输速率降低至每秒400GB，其他方面性能没有差别。 而现在，美国计划升级这道“禁令”，美商务部部长雷蒙多将其形容为“弥补漏洞”，并声称这些限制措施未来可能至少每年更新一次。 该消息一经公布，英伟达股价大跌近7%，AMD股价下跌超过2%，英特尔股价也下跌1.7%。 不过，不少国内厂商对外透露，已经提前做好了应对准备，预先进行囤货。 今年8月《金融时报》就报道称，百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴等中国科技巨头已向英伟达下达了价值约 10 亿美元的芯片订单，用于生成式人工智能系统的开发。 《纽约时报》报道，拜登政府担心中国获得的先进芯片，会有助于开发制导弹和监视系统。但英伟达等企业则持反对意见，认为此举不仅是损害了公司的利益，也有助于刺激中国在芯片领域实现自主研发。