本期企业：

芯联集成

▍企业简介

芯联集成面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。

▍企业亮点

晶圆代工营收中国大陆前五。（小K注：根据Chip lnsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五）

▍盈利模式

芯联集成根据市场和客户的需求，研发功率半导体和MEMS等领域的晶圆代工及模组封装技术，为客户提供一站式系统代工解决方案，从而实现相应的收入及利润。

《科创板日报》2月4日讯（记者 朱凌）出绍兴北站，沿高架路，经高铁新城和葱翠湿地，在鲁迅故里正东约十公里，工厂林立的集成电路小镇已初具规模，脱胎于中芯国际的功率及MEMS晶圆制造企业芯联集成坐落其中。

自去年底完成公司名称和证券简称变更以来，以往很少披露具体客户的信息的芯联集成动作不断：其接连宣布荣获比亚迪“特别贡献奖”、小鹏汽车“合作协同奖”，还成为蔚来首款自研1200V碳化硅（SiC）模块的生产供应商。

日前，《科创板日报》记者参加了其以芯联集成名义亮相的首次股东大会，走进了这家约355亿元市值的科创板上市公司。

12英寸中试线已达产

“我们现在是芯联集成，芯联集成就是（原）中芯集成，我们改了名字。”在大会股东代表提问与发言环节开始前，芯联集成董事长丁国兴如是说明道。

芯联集成工作人员告诉《科创板日报》记者，“其实公司早有改名的规划，但在IPO期间不适合改名。公司原来的名字中芯集成很容易联想到公司的第二大股东中芯国际。公司已完成上市，希望在自己的赛道中深耕，与客户联结在一起，所以改了名字。”

当天大会审议通过的议题包括：公司拟新增“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”，并调整原用于“二期晶圆制造项目”的募集资金27.90亿元用于该新增募投项目的建设。

据芯联集成董秘王韦介绍，新增项目由子公司芯联先锋实施，总投资180亿元。项目将建成月产9万片的12英寸硅基晶圆生产线，主要生产IGBT、SJ等功率芯片以及HVIC驱动芯片。

近年来，全球功率半导体产业发展迅猛，国内的功率半导体业也在逐步缩小与国外的差距。根据中信证券1月15日的研报，全球IGBT市场由海外厂商如英飞凌、富士电机等主导，产能占比高达60%以上，国内产能约占31.1万片/月，占全球份额近40%，相比2年前有明显提升。

王韦称，鉴于市场对此类产品的高需求以及前期的三期12英寸中试线项目已成功完成技术验证，公司亟需抓住此机遇，利用三期项目实现国内12英寸车载功率半导体芯片及模组的工艺自主化和大规模制造产业化。

对于最新产能和募投项目进展情况，丁国兴向《科创板日报》记者表示，目前，公司一期、二期8英寸硅基产能仍保持17万片/月，三期12英寸1万片/月的中试线已达产，12英寸9万片/月的量产线截至去年12月已建成了约2万片/月的产能。

提及产能利用率，他称，公司实行差异化的竞争，所以产能较为饱和，12月份一期、二期的产能利用率约为90%。“公司最高产能为95%，公司的研发生产相连，另5%专门为研发使用。”

《科创板日报》记者在与芯联集成工作人员的交流中了解到，公司产品分为新能源汽车、高端消费电子和风光储三大板块，“三条腿走路”有效缓解了半导体行业周期性对公司业务的影响，还抓住了新能源车发展的增长点。

芯联集成2023年中报显示，公司营收结构中，来自车载领域营收占比已达52%，同比增长511%，风光储等工控领域营收占比达30%，同比增长72%。

对于产品价格波动，丁国兴告诉《科创板日报》记者，价格确有一点波动，但公司受影响相对较小，“由于公司与国际市场竞争，且公司主要产品新能源汽车、电网等领域芯片的市场竞争相对较小。但价格波动影响还是有一点，不是很大。”

丁国兴对半导体市场很乐观，他称，“芯片市场非常大，尽管国内有这么多产线建设，但据去年的统计，国产芯片自给率仍然达不到20%，国产芯片与国际市场竞争空间非常大。新能源汽车领域的需求从去年开始不断增长，而且品质要求越来越高。”

今年SiC业务营收预计将超10亿

碳化硅（SiC）是第三代半导体中应用最广的材料之一，目前产业处于初期阶段。相比硅半导体，中国在第三代半导体领域和国际上处于同一起跑线，有望实现“换道超车”。

芯联集成在2023年下半年分拆出SiC业务，与博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车和半导体上下游企业合作，成立了专注于SiC业务的芯联动力科技（绍兴）有限公司。

芯联集成在近日的公告中称，面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升。

在与芯联集成工作人员的交流中，《科创板日报》记者了解到，公司从2021年年底开始建设SiC MOSFET产线，2022年开始陆续形成产能。目前公司SiC MOSFET产能和出货量约为5000片/月，居国内之首。

据介绍，芯联集成最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线。

同时，芯联集成将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年SiC业务营收预计将超过10亿元。

此外，芯联集成工作人员告诉《科创板日报》记者，与大多数只交付芯片单产品的公司不同，告诉根据新势力汽车客户的需求，向模组方向延伸，可以交付从车规级SiC制造到模组封装的一站式系统解决方案。

“模组是公司去年出现的产品，营收有几个亿，占比不到10%，客户对模组的需求需要有一个逐渐培养的过程。”

而就在近日，芯联集成与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方协议签署，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V SiC模块的生产供应商，助力蔚来汽车全栈自研。

据了解，芯联集成致力于为蔚来提供全方位的技术产品及服务。除了合作SiC模块之外，双方也在传感、驱动、连接、控制等领域进行全面的交流和合作。

高额折旧费吞噬业绩

在业绩方面，芯联集成近日发布了2023年业绩预告。得益于新能源汽车市场的持续繁荣，公司预计去年实现营业收入53.25亿元，同比增长15.60%。

但公司预计的扣非净亏损高达22.92亿元，与2022年同期相比将增亏约8.89亿元，这也使其成为了2023年科创板“预亏王”。

《科创板日报》记者在与芯联集成工作人员的交流中了解到，公司在收入方面表现一直不错，但公司尚处于投入建设期，承担的折旧和研发压力较大。

而且公司采用了比较激进的折旧政策，“一开始的时候，公司采用了一些行业内老大哥的快速折旧政策，一期项目机器设备的折旧年限为5年，但实际上半导体设备在无尘、恒温、恒湿的环境中可能可以用上20年，行业内其他一些企业的机器设备会采用5-10年的折旧年限。”

工作人员称，公司后面其他项目机器设备采用5-10年的折旧年限，12英寸项目机器设备采用10年的折旧年限，“12英寸成本更高，把压力稍稍分散一些也在允许的范围之内，让公司也能健康稳定地发展。”

“很多人会注意到公司没有盈利，实际上半导体是一个重资产的行业，公司投入多，走得快，折旧又快，此三个因素叠加导致前期财务表现上可能并不是那么好看。”

根据业绩预告，剔除折旧等因素影响，芯联集成预计2023年息税折旧摊销前利润约为9.37亿元，与2022年同期相比增加约1.27亿元，同比增长约15.66%。

同时，芯联集成预计2023年度经营性净现金流约为25.18亿元，与2022年同期相比增加约11.84亿元，同比增长约88.75%。

“随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力将得到快速改善。”芯联集成在业绩预告中如是说。