在2023年第三季度业绩说明会上，奥特维董事长、总经理葛志勇向《科创板日报》记者表示，“未来2-3年公司将继续深耕高端装备领域。研发重点在光伏、锂电和半导体设备。” 今年前三季度，奥特维实现营收42.39亿元，同比增长76.74%；实现归属于上市公司股东的净利润为8.51亿元，同比增长79.52%。 其中，奥特维Q3净利润为3.29亿元，同比增长87.64%，环比增长约9.16%。 《科创板日报》记者注意到，奥特维收入增长的同时，毛利率略下滑。 奥特维董事、财务总监殷哲向《科创板日报》记者表示，今年1-9月，该公司毛利率为36.73%，同比下降2.3个百分点。主要由于产品结构所致。 奥特维主要布局高端装备的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏、锂电、半导体行业封测环节。 截至今年9月30日，奥特维新签订单89.92亿元（含增值税，未经审计），其中7-9月新签订单32.12亿元。奥特维董事长、总经理葛志勇向《科创板日报》记者表示， 该公司三季度新签订单中光伏设备占比超过90% 。 今年以来，奥特维围绕TOPCon、HJT和IBC等主流电池工艺方向均有相关进展。 其中，针对TOPCon电池片对降低氧含量的工艺需求，其研发出低氧型直拉式单晶炉。葛志勇向《科创板日报》记者表示， “自今年5月推出低氧单晶炉，目前订单超过20亿。” 近期，奥特维公告显示，该公司控股子公司无锡奥特维旭睿科技有限公司与光伏龙头企业签订《采购合同》，向其销售激光增强金属化设备（LEM）等电池段设备约2.5亿元（含税）。 对此，葛志勇向《科创板日报》记者表示，“ 公司新推出的LEM设备，目前主要应用在TOPCon电池上。从10月份开始，订单已经陆续交付 。” 东吴证券周尔双团队表示，LEM设备可提效0.3%，将提升该公司N型电池丝印线竞争力。 “公司在BC技术有布局，已在客户端验证。”葛志勇表示。 客户方面，奥特维董事、财务总监殷哲向《科创板日报》记者表示，奥特维的主要客户与该公司合作时间较长， （今年以来）新增客户主要来自于半导体设备的客户 。 “公司目前半导体设备订单金额较低。公司产品布局主要是在半导体封测环节。”奥特维董事长、总经理葛志勇对《科创板日报》记者表示， 该公司半导体单晶炉已实现销售，客户为韩国知名半导体公司；铝线键合机已取得小批量订单，划片机等半导体设备已在客户端验证。CMP目前尚在研发中。 据了解，奥特维锂电业务正向储能领域延伸。葛志勇对《科创板日报》记者表示，“公司储能模组PACK线，已取得包括阿特斯等客户的订单。”

受半导体行业产能过剩及需求疲软等影响，立昂微今年业绩已现颓势，前三季度公司营收和净利双双下降，且净利降幅较大。 今日晚间，立昂微发布2023年三季报，前三季度实现营收20.13亿元，同比减少11.66%；实现归母净利润1.85亿元，同比减少71.1%；公司经营活动产生的现金流量为5.57亿元，同比下降35.48%。 单看第三季度，立昂微营收为6.71亿元，同比下降6.05%；归母净利润为1173.58万元，同比下降91.51%。值得一提的是，今年Q2公司业绩同比降幅收窄，环比改善显著，但Q3业绩再度令人失望。 盈利能力方面，今年前三季度立昂微毛利率一路下滑，由Q1的29.67%降至Q3的23.58%；同时，公司Q3净利率为-0.76%，较Q2净利率环比下降18.18个百分点。此前，立昂微在投资者关系互动平台表示，产品毛利率水平受订单、销售价格、成本控制等多方面因素的综合影响。 对于业绩下滑的原因，立昂微解释，主要系公司所处行业景气度偏弱、市场需求疲软、销售订单下降，且部分产品价格有所下调导致营业收入下降，而随着新增产线的转产相应固定成本增加，导致产品毛利下降和存货减值增加，以及本期计提了2022年11月发行的33.9亿元可转债利息费用等多种因素共同影响导致公司净利润及主要财务指标出现较大幅度的下滑。 值得一提的是，9月12日立昂微在投资者关系互动平台表示，“从公司的在手订单、销售价格趋势、客户反馈的库存情况等方面看，我们认为半导体行业的底部开始显现。”这意味着，公司Q4业绩或有望改善。 据财报，今年前三季度立昂微期间费用总额为2.35亿元，同比上升94.21%，主要系财务费用大幅增长。公告显示，1-9月公司财务费用为1.38亿元，较上年同期增加231.77%，主要系本期计提了2022年11月发行的33.9亿元可转债利息费用所致。 其他财务指标方面，截至三季度末，立昂微货币资金26.78亿元，较年初减少12.87亿元，主要系公司可转换债券募集资金持续投入使用影响所致；公司应付票据4.26亿元，较年初增加2.26亿元，主要系供应商采购增加票据结算所致。 同日，立昂微公告称，公司2023年前三季度对各项资产计提减值准备合计为8533.52万元，其中存货跌价损失及合同履约成本减值损失7907.94万元，导致公司2023年前三季度合并利润总额减少8533.52万元。

今日港股半导体板块表现活跃涨幅居前。截至发稿，中芯国际(00981.HK)涨近6%，上海复旦(01385.HK)涨超5%、华虹半导体(01347.HK)涨超3%。 消息面上，近期存储芯片价格反弹上涨，叠加英特尔等全球半导体巨头业绩超预期，市场短线对半导体行业周期复苏的预期再度走高。 一方面，据TrendForce最新研究，四季度手机DRAM合约价季度涨幅预估将扩大至13~18%；NAND Flash中，eMMC、UFS四季度合约价涨幅约10~15%。 近日，韩国内存芯片制造商SK海力士公布业绩显示，第三季度营收下滑17%，但与前两季度相比较为温和，也验证了存储芯片市场的复苏。 另一方面，周四全球半导体巨头英特尔公布三季度业绩，实现营收142亿美元超出市场预期，虽同比下降8%，但环比则增长了9%。非美国通用会计准则下，净利润为17亿美元，同比提升14%。 英特尔方面表示公司所有业务表现都好于预期，后续展望也较为乐观，预计第四季度调整后的毛利率将达到46.5%。 此外，近日欧洲芯片制造商意法半导体表示，第三季度销售超出预期，这得益于汽车制造商的需求抵消了消费电子产品的疲软。 整体上看，在经历多个季度的疲软后，全球半导体行业目前已开始展露出一些复苏的迹象。 国际半导体产业协会SEMI近日表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。 但该机构也强调，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。且这一反弹势头将延续至2026年。

据天津日报， 新一代脑机接口专用采集国产芯片在津研发成功 。 受此消息刺激，今日早盘，脑机概念股盘中异动，创新医疗触及涨停，截至午间收盘，创新医疗涨超6%，三博脑科涨超4%，国际医学、南京熊猫、新智认知等跟涨。 报道称，该芯片 由脑机交互与人机共融海河实验室、中国电子信息产业集团联合研发，拥有完全自主知识产权 ，可面向非侵入式脑机接口与多模态神经电生理装备，可广泛应用于智慧医疗、航空航天、人机交互、游戏娱乐等场景，将落地天开园企业进行成果转化。 从性能上看，新一代8通道脑电采集国产芯片，较上一代采用了更为先进的拓扑结构，其模拟数字转换器动态范围提升至125分贝以上，放大器低噪声技术将输入等效噪声减小至0.8微伏（峰峰值）以下，低功耗设计技术将单通道功耗减小至4毫瓦以下，且在信噪比、功耗、输入阻抗等核心指标方面具有显著优势。 新一代芯片还实现了与目前常见商用芯片的完全兼容，并支持菊花链扩展和双电源配置，进一步优化了用户体验。 位于天开园的燧世智能科技有限公司，是脑机海河实验室瞄准创新成果落地而孵化的企业。 公司正与多家三甲医院、科研院所、医疗器械企业等洽谈对接，待芯片样品试生产成功后，将正式应用于自研脑电采集模块、可穿戴便携设备上 ，投入各类民用及特种脑机接口应用场景，加快后续产品的转化推广。 ▌研发者什么来头？ 脑机交互与人机共融海河实验室是天津市第六家海河实验室，由天津市政府主导，天津大学牵头，联合中电云脑、海河产业基金等10余家优势单位共建而成，今年3月27日正式揭牌。 自成立以来，该实验室成果斐然。其研发了具有完全自主知识产权的世界首款脑机接口采集及编解码芯片，脑语者C系列和D系列，极大地提升了大脑与机器之间的通信效率。 5月18日，脑机交互与人机共融海河实验室科研团队在第七届世界智能大会上正式发布具有完全自主知识产权的超大指令集高速率非侵入式脑机接口系统。使用者只需注视电脑屏幕上闪烁的216键虚拟键盘，即可通过头上佩戴的小小设备实时捕获蕴藏在脑电波中的交互信息，进而完成字符的高速拼写，实现“意念”打字。该系统创造了迄今为止国际上非侵入式脑机接口最大指令集的世界纪录。 ▌脑机接口步入应用初期 国内企业具有研发优势 脑机接口技术被誉为人脑与外界沟通交流的“信息高速公路”，就是在人脑和计算机或其他电子设备之间，建立不依赖于常规大脑信息的输出通路，是新一代人机交互和人机混合智能的关键核心技术。 国内早于十三五期间已启动中国“脑计划”，十四五又提出“一体两翼”规划，重点支持类脑计算与脑机融合计算研发。在脑机接口方面，国内研究团队从逐步跟随到齐头并集，在脑机接口专用芯片、深部脑刺激、静态视觉诱发电位脑机接口、脑波音乐脑机接口系统等领域取得突破。 从应用端看，基于脑机接口技术，我们已经见证了很多科幻场景成为现实——中国抑郁症患者在脑中植入机器治疗抑郁症；Synchron帮助渐冻症患者在30分钟内发送了两条推特；天津大学实验室成功让测试者通过“意念”隔空打字…… 行业领军者还在不断推进，Neuralink已经获批可以推进首次人体试验工作，Precision Neuroscience等多家脑机接口公司也计划在2023-2024年申请人体临床。 华鑫证券称，虽然从第一例临床到产品上市到大规模临床应用，仍有较长的时间验证，但万里征途已踏出关键一步。而 相对于海外，国内的试验动物审批和临床资源支持都有具有优势 。 从脑机接口产业链来看，上游主要包含：电极、算法、BCI芯片等软硬件设备，中游为脑机接口相关企业及合作伙伴，下游为应用领域，多集中于科研设备和医疗健康领域。 综合互动易上的消息，A股多家上市公司已经开展脑机接口业务，包括：世纪华通、汤姆猫、盈趣科技、中科信息、佳禾智能、东方中科、南京熊猫、麒盛科技、汉威科技、创新医疗、博济医药、三博脑科等。

就在台积电、三星、英特尔竞相攀登芯片工艺制程的高峰，高通、苹果、英伟达不断更新算力更强、更节能的先进芯片之时，在半导体产业链中不那么起眼但又不可或缺的供应商们，正在翘首期盼产业对更强算力的不断追求，推动他们的业绩迎来一波快速飞涨。 根据周四日本媒体的最新报道，全球特种丙烯酸酯产业龙头大阪有机化学工业的董事长安藤昌幸预期， 随着极紫外光刻机的应用不断增长，将对公司业绩带来显著提振作用 。 EUV应用带动高端材料需求 大阪有机化工是光刻胶单体材料的主要供应商，这家最新市值只有561亿日元（约合26亿人民币）的公司，掌握着 全球丙烯酸酯（ArF）单体材料高达70%的市场份额 ，也就是传闻中“一斤能卖几万块钱”的高端材料。 资本市场俗称的光刻胶，实际上是一种混合液体，其中的单体又名活性稀释剂，对光引发剂的光化学反应具有调节作用。随着工艺制程越来越精细，对光刻胶的要求也越来越高。在投资者更加熟悉的光刻胶厂商中， 全球排名前二的日本合成橡胶（JSR）和东京应化正是大阪有机化工的下游客户 。 安藤昌幸预期， 随着使用EUV生产的芯片数量大大提升，大概到2026年左右公司的销售额将会出现较为显著的增长。 作为这一判断的映证，日本政府也在10月初宣布美光科技将成为第一家在日本本土使用EUV进行生产的企业，恰好就是在2026年开始量产。 大阪有机化工也透露， 公司已经开始少量生产用于EUV加工的光刻胶子材料 ，其中有一些样本已经被用户采纳进入半导体生产的流程。 公司透露，为了赶上快速扩张的市场需求， 公司已经投资75亿日元用于单体材料的扩产，大概能在明年上线，其中有接近30亿日元是用于EUV（的光刻胶材料） 。安藤昌幸也承认，这部分扩大的产能恐怕依然无法满足未来的需求，公司将在2024年制定下一个中期投资计划。 如何评价“日本特种材料行业将迎来整合潮”的说法？ 随着今年6月背靠日本财务省的产业革新投资机构（JIC）宣布以 9000亿日元收购日本合成橡胶 ，并且公开喊话称“要 领导光刻胶产业整合 ”后，有关日本特种材料行业的种种猜测便甚嚣尘上。 安藤昌幸对此有着不同的看法，他不认为大阪有机化工去收购同行业公司能带来任何好处，也不喜欢他的下游光刻胶厂商发生合并，因为这会让公司更加依赖于单一客户。 安藤昌幸进一步展开解释称， 行业的整合可能会影响到大阪有机化工的强项——少量生产种类非常多的产品。 现在光刻胶厂商为了提高芯片生产效率，会对每种产品定制不同的成分，这也部分解释了为何大阪有机化工的产品有那么高的单价。

电子材料咨询公司TECHCET发布报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。 在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据SEMI数据统计，随着先进制程工艺不断演进，所需要的刻蚀次数也逐渐增多，从65nm制程的20次增加至5nm制程的160次，复杂度提升了8倍，显著提高了对光刻胶的需求。根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 容大感光 主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等电子化学品的研发、生产和销售，手机芯片使用到的半导体用光刻胶为公司近年推出的新产品。 晶瑞电材 ArF高端光刻胶研发工作正式启动，已完成ASML1900Gi型光刻机、匀胶显影机、扫描电镜、台阶仪等设备购置，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF(193nm)光刻胶。

截至周三（10月25日）美股收盘，以科技股为主的纳斯达克100指数收跌2.47%，除了大幅下挫的三家科技巨头谷歌、亚马逊和Meta，芯片板块的暴跌也难以忽略。 具体行情显示，费城半导体指数收跌4.13%，成分股中跌幅居前的有：AMD、英特尔跌逾5%，英伟达、高通跌超4%，博通、德州仪器、应用材料、亚德诺的跌幅则超过3%。 英特尔定于周四（10月26日）美股收盘后公布2023年第三季度的财务业绩，这将是Q3第一家公布业绩的主要芯片制造商。根据FactSet的数据，分析师预计英特尔Q3营收为136亿美元，EPS为0.22美元。 不过在此之前，作为芯片行业风向标的德州仪器财报令人失望，激起了市场对半导体公司的抛售。德仪周二盘后公布的数据显示，公司Q3营收同比下降14%，Q4展望也明显逊于市场预期。德州仪器认为， 短期大环境不确定性因素高，再加上升息的影响，对未来持谨慎的态度，今年下半年呈现旺季不旺，市场需求较预期差，半导体库存调整期延长，第四季需求持续不佳。 有分析指出，尽管人工智能芯片爆炸性增长的需求一度占据新闻头条，但半导体行业整体一直处于低迷的时期。德仪高管也在电话会上警告称，数个工业部门的需求仍在继续恶化。 根据分析师的预测，德州仪器今年全年营收预计将下降10%，势将打破连续三年的营收增长。德仪在半导体行业拥有最广泛的客户名dan，这使其预测成为整个经济需求的风向标。 对于试图从严重放缓中复苏的芯片行业来说，这无疑是一个很糟的预兆。日内，全球第二大内存芯片制造商SK海力士公布的Q3营收也同比下降了17%，进一步印证了市场悲观的看法。 有媒体分析指出，英特尔和德州仪器之间没有太多的重叠业务，甚至一些下游会结合使用两家的不同产品。这意味着，如果德仪出现了需求减弱的迹象，可能表明英特尔也将面临类似的阻力。 本周早些时候，投行Bernstein分析师Stacy Rasgon重申了对英特尔34美元的目标价，理由是这家芯片制造商明年的盈利能力将面临风险。而在昨晚大跌之后，英特尔的股价已经低于这一水平，为每股32.83美元。 除此以外，高通公司昨日推出了骁龙X Elite处理器，该系列面向个人电脑（PC）市场，目标是拿走英特尔和AMD在电脑处理器（CPU）市场的份额。需要指出的是，高通本次公布的骁龙X Elite是基于ARM架构。 高盛分析师认为这对英特尔来说是个负面的消息，如果越来越多供应商使用基于ARM的CPU，可能会蚕食英特尔的市场份额。根据Mercury的数据，英特尔在2022年占据了PC CPU市场接近72%的份额。

随着行业对AI大模型研发和商业化的持续探讨与打磨，大模型向端侧的发展呼之欲出。近期，国内外多家主流厂商宣布其在AI PC产业当中的举措和布局。 三季度PC行业逐步回暖，机构预计， 搭载生成式AI的个人电脑将成为行业发展分水岭，AI PC有望在明年进一步提升市场客单价 。另外业内人士认为，部署AI功能的PC操作系统带来全新交互模式，或将激发新的市场需求，同时生成式人工智能也为软件及操作系统应用，开启创新空间。 多家芯片巨头“盯上”PC端侧AI应用 AI和机器学习算法增强的软件功能不断攀升，因此AI PC的到来被视为PC产业的转折点。《科创板日报》记者关注到， 近期多家主流计算机芯片厂商宣布其支持发展AI PC产业的布局。 英特尔近日宣布正式启动“AI PC加速计划”，将在2025年前为超过100万台PC带来人工智能特性，并由计划于12月14日发布的英特尔酷睿Ultra处理器率先推动。 据英特尔方面介绍，上述计划旨在联结独立硬件供应商和独立软件供应商，并充分利用英特尔在AI工具链、协作共创、硬件、设计资源、技术经验和共同推广的市场机会等资源，充分发挥相关硬件优势，以尽可能最大限度发挥AI和机器学习应用的性能，吸引更广泛的PC产业伙伴融合到AI PC生态系统的解决方案中。 无独有偶，高通在高通骁龙峰会期间发布了用于个人电脑（PC）和笔记本电脑的X Elite芯片。高通高管表示，搭载X Elite芯片的笔记本电脑，将从明年开始上市，这款芯片经过重新设计，可以更好地处理总结电子邮件、编写文本和生成图像等AI任务。 据介绍，在AI处理方面，骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，AI处理速度是竞品的4.5倍，在某些任务上比苹果的M2 Max芯片更快，而且比苹果和英特尔的PC芯片更节能。 AMD近期正式面向的Windows平台，在Ryzen 7040系列PC处理器中配备了基于Xilinx IP的专用AI引擎，名为“Ryzen AI”，可加速PyTorch和TensorFlow等机器学习框架的运行。据了解，该引擎可以处理最多4个并发AI流，并处理INT8和bfloat16指令。AMD称该引擎比苹果M2处理器的神经引擎更快。 PC整机厂商亦加快推进其品牌AI PC面市 。联想集团董事长兼CEO杨元庆日前在联想创新科技大会Tech World上，向全球首次展示了AI PC，并表示“个人电脑迎来全新的朝阳”。杨元庆称，联想AI PC计划将在明年9月上市， 据介绍，在更好地了解用户的基础上，AI PC能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现AI自然交互；AI PC可作为每个人量身定制的全新智能生产力工具，将进一步提高生产力、简化工作流程，并保护个人隐私数据安全。 IDC此前表示，虽然案例尚未完全明确，但市场对该类别的兴趣已经很强。“AI PC能够在更深层次上个性化用户体验，同时能够保护数据隐私。随着明年大量AI PC的推出，预计整体销售价格将大幅提升。” AI开启PC软件及操作系统新的创新空间 算力是生成式AI和大模型的底层支持，但英特尔方面在介绍其AI PC加速计划时表示， 软件领导力或许才是AI PC体验的关键 。 Canalys指出，除了芯片大厂的积极推动外，新版操作系统在AI功能上的增强，也将同步促使AI PC产品的推出和总量，自明年起加速增长。 业内人士向《科创板日报》记者表示，操作系统作为数字时代的基石，为所有计算机软件提供了运行与支撑平台。“大模型作为软件的一种，本身也运行在操作系统之上；未来AI将是操作系统的基础能力之一，通用大模型通过操作系统探索更多应用场景”。 微软推出Windows Copilot，使Windows 11成为第一个宣布集中式AI协助的PC平台。Copilot作为基于GPT-4的人工智能助手，可以帮助用户完成各种任务，包括文档编写、代码编写、图片设计等，还可以根据用户的输入提供建议，并帮助用户纠正错误。 Canalys预测，随着x86架构持续提升PC AI能力，预计从2024年上半年开始将出现新一轮的AI赋能模型浪潮，到2024年第四季度，出货量预计上升至约2000万台的水平，在全球个人电脑出货量的占比超过25%。 同时鉴于微软将会在2024年末推出新一代Windows操作系统，并预期将发布AI升级功能，以及具备AI工具在商业和生产力软件的广泛应用，因此兼容AI的个人电脑市场，有望在2025年和2026年实现爆发式增长。 值得关注的是，国产PC操作系统也在结合产业动态，接入大模型能力并形成探索生产力转化。 统信软件运营的深度社区日前正式官宣，deepin成为首个接入大模型的开源操作系统，并发布UOS AI。据介绍，统信UOS不仅正在从底层XPU驱动、运行时优化、AI框架支撑等方面赋能AI，另外也已与众多大模型合作伙伴一起，将大模型融合进操作系统之中。接下来统信软件还将探索大模型与AI原生应用，自然语言交互兼容性、数据安全性等多个技术点，打造下一代操作系统与创新生态。 “微软在现任董事长带领下，战略主要转向了云端，在考虑把操作系统、云和AI都集成在一起，打造成一个通用的系列产品。”统信软件高级副总经理、CTO张磊向《科创板日报》记者表示，不过用云部署AI能力目前面临成本、安全性等问题，统信UOS AI则希望同时探索云、端部署。 端侧大模型整体面临芯片算力和生态部署等挑战。“英特尔、英伟达等多家芯片厂商都在宣称，自己的芯片推出了新的支持AIGC的能力，当前他们其实也有一定诉求，希望能够推出新的产品满足市场，而端侧大模型和软件也需要能力更强的计算设备支持。”张磊表示，芯片和软件商在商业落地和技术合作方面，是一种双向奔赴的关系。总体而言，“生成式人工智能爆发，为软件及操作系统下半场开启了无限的创新空间。”

今年全球半导体市场较为低迷，封测企业通富微电（002156.SZ）也面临业绩压力，公司前三季度同比由盈转亏。但财联社记者关注到，公司利润亏损主要集中Q2，Q3则环比提升明显。业内人士向记者称，近期半导体市场景气度正在缓慢复苏，属于“至暗已过、黎明将至”的时期。 根据通富微电披露的财报，前三季度公司实现营收159.07亿元，同比增长3.84%；归属净利润亏损6367万元，同比由盈转亏。 通富微电解释称，由于半导体市场环境不佳，公司传统业务遭遇较大挑战。同时通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%，致使公司产生较大汇兑损失。 拆分来看，公司Q1-Q3的单季归属净利润分别为0.05亿元、-1.92亿元、1.24亿元，Q3改善现象显著，同比提升约11%，环比提升约165%。 通富微电表示，第三季度，随着市场需求回暖各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善，加之公司加强外汇管控措施，降低汇兑损失。 业内分析人士向财联社记者表示，半导体市场经历连续多个季度的萧条后，目前处于底部企稳阶段，同时，除了消费电子需求复苏，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求也更加巩固，随着下游景气度的回暖，封测行业正在率先受益。 在近期的投资者关系活动中，通富微电也提及，公司努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。 另外，今年通富微电配合意法半导体集团等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。同时，AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。据通富微电披露，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。公司认为，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 财联社记者关注到，封装厂商业绩向好势头正在不断加强。芯碁微装（688630.SH）披露，Q3单季度实现营业收入2.05亿元，同比增长31.23%；归属净利润为0.46亿元，同比增长47.90%。北方华创（002371.SZ）预告，Q3单季度实现营收57.30-65.60亿元，同比增长25.42%-43.59%；归属净利润10.00-11.60亿元，同比增长7.36%-24.53%。

日本执政党一位重要的议员表示，日本计划为两个关键的半导体项目争取额外1.49万亿日元（100亿美元）补贴。 日本自民党的半导体战略推进议员联盟的会长Yoshihiro Seki周三（10月25日）接受采访时透露，政府将为台积电（TSMC）在日本西南部熊本的第二家工厂拨出至多9000亿日元；同时为日本本土芯片企业Rapidus公司拨出5900亿日元。 他还称，经济产业省已将这些补贴作为本财年追加预算请求的一部分。 与日本的其他预算项目一样，最终数额可能仍会通过与财务省的讨论而改变。 此举可见，日本正朝着半导体等关键科技领域发力。就在本周一，日本首相岸田文雄再一次发言中承诺，将努力加强与半导体和脱碳技术相关的供应链；周二，日本经济产业省大臣西村康稔也表示，希望在不陷入保护主义的情况下建立供应链和采购框架。 补贴高于常规水平 据了解，台积电在熊本市建的第二座工厂预计耗资约2万亿日圆，工厂建成后预计将生产6-12纳米逻辑芯片，这些芯片将用于电动汽车等产品。这座工厂日后或成为日本重要的半导体生产据点。 Seki称，一般来说，对于此类项目，政府补贴通常占成本的三分之一左右，而计划的9000亿日元意味着政府将承担台积电新工厂三分之一以上的成本。 为了证明台积电工厂获得高于平常水平的补贴是合理的，Seki说，政府将敦促日本提供额外的激励措施，以换取台积电对当地的帮助。这可能包括支持台积电培训日本工程师，以及与日本公司进行联合研究。 据悉，日本目前已经承诺了为台积电熊本第一家工厂承担大约一半的成本，约为4760亿日元的补贴。此外，日本政府还承诺向Rapidus投资3300亿日元，该公司的目标是在北海道北部生产2纳米逻辑芯片。