昨日盘后，中芯国际与华虹公司（华虹半导体）先后披露第三季度业绩。

其中，中芯国际第三季度营收117.80亿元，同比下滑10.56%，环比增长6.03%；归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比下滑51.81%。前三季度其营收330.98亿元，同比下滑2.4%；归母净利润36.75亿元，同比下滑60.9%。

华虹半导体第三季度营收41.09亿元，同比下滑5.13%，环比下滑8.08%；归母净利润9583万元，同比下滑86.36%，环比下滑82.40%。前三季度营收129.53亿元，同比增长5.64%；归母净利润16.85亿元，同比减少11.61%。

产能与出货量方面：

中芯国际第三季度整体出货量继续增加，环比增长9.5%。由于作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率下降1.2个百分点，为77.1%。

华虹半导体第三季度末，折合八英寸月产能增至35.8万片，总体产能利用率为86.8%。第三季度付运晶圆107.70片，同比上升7.4%，环比持平。

展望今年第四季度：

中芯国际预计第四季度销售收入环比增长1%-3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16-18%之间。

华虹半导体预期香港财务报告准则下的指引为：四季度主营业务收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间；预计同期主营业务毛利率约在16%至18%之间。

可以看到，即便半导体行业景气度波动，导致业绩波动，中芯国际与华虹半导体均没有停下扩产的步伐——

中芯国际预计全年资本开支上调到75亿美元左右；而华虹半导体第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。

▌半导体行业底部将近？

“当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。”在今日的公告中，华虹半导体如此说道。

不过相较之下，作为晶圆代工行业龙头的台积电，以及券商分析师的预期则更为乐观。

半个多月前的10月19日，台积电也已公布第三季度业绩表现。公司第三季度营收5467亿元新台币，同比下降10.8%，环比增长13.7%；利润2108亿元新台币，同比下降25.0%，环比增长16.0%。

彼时台积电CEO魏哲家表示，芯片市场非常接近底部，台积电将在2024年实现“更健康的增长”，AI需求将继续成为增长动力，“我们确实看到了PC和智能手机市场企稳的一些早期迹象。”

山西证券11月8日报告指出，半导体制造与封测板块基本面修复依赖于下游需求回暖、带动产能利用率回升。从Q2情况来看，前后道环节稼动率环比均有恢复，Q3继续提高。受益于消费电子复苏，代工厂订单陆续恢复，部分新品拉货形成急单，将带动制造封测板块业绩持续改善。

国金证券也表示，电子基本面在逐步改善，手机拉货四季度有望持续；半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。