节后港股半导体板块持续走高，今日再度集体拉涨。截至发稿，上海复旦(01385.HK)涨超8%，中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)双双涨超4%，中电华大科技(00085.HK)涨超3%。

消息面上，本周半导体设备巨头阿斯麦公布2023年年度报告表示，半导体市场已经触底，目前已有复苏迹象。

更为值得注意的是，阿斯麦去年第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高。

作为全球领先的半导体设备制造商，阿斯麦的业绩表现也反映了行业的需求景气变化，具有一定的指引作用。

此外，数据显示，今年1月韩国半导体出口额为94.1亿美元，同比大增53%，增速几乎达去年12月的三倍，也指引了半导体行业景气度的提升。

另据浦银国际分析师沈岱、黄佳琦2月8日的报告，半导体晶圆代工行业也出现触底回暖信号，预计2024年基本面或出现上行形态。

浦银国际指出，台积电今年收入业绩指引增速在20%以上。另一方面，中芯和华虹的去年四季度和今年一季度的收入同比增速都较去年三季度持续改善，两家国内晶圆代工龙头的毛利率也有触底改善迹象。

有数据显示，台积电1月合并营收2157.85亿元新台币，较上月增长22.4%，同比增长7.9%。

台积电总裁魏哲家此前也预计，今年半导体产业整体产值可望同比增长10%(不含存储器)。