TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，随着下游客户库存的持续改善、产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超过28亿美元。 光刻胶是从掩膜版转移到硅片所需要的耗材，光刻是IC制造中难度最大的工艺，技术、验证壁垒较高。目前从光刻胶市场格局来看，主要被日本、美国企业所垄断。近期，据媒体报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。太平洋证券指出，根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 南大光电 研发的ArF光刻胶目前已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过验证，目前有多款产品正在下游客户处验证。 上海新阳 光刻胶已在国内主流晶圆制造客户处验证，其中KrF光刻胶产品已有多款持续销售中。

三星电子的半导体业务据悉已经为今年拟定了一个目标，计划扭转去年的亏损局面。 如今，半导体行业迎来越来越多的利好消息，包括内存芯片价格回升、库存正被消化、人工智能热潮带来的新需求等。 本周一（1月1日），据半导体业界透露，韩国科技巨头三星电子的设备解决方案（DS）部门 将2024年的营业利润目标定为11.5万亿韩元（合88亿美元） ，基本占今年三星电子总营业利润预测的三分之一左右。 根据券商的预测，三星电子2024年的营业利润总额将达到33.8万亿韩元。 三星旗下业务大致分为三个业务部门，除DS以外，还有负责手机和家电业务的DX部门、负责显示器的SDC部门以及并购后组建的汽车电子部门Harman等；而设备解决方案部门主要负责三星的半导体业务。 考虑到2023年DS部门的营业亏损为13万亿韩元， 这意味着今年该部门对公司的利润增长应该达到25万亿韩元左右 。 复苏迹象 全球存储芯片需求复苏的迹象越来越多，支撑了该公司对复苏的信心。 首先， DRAM存储芯片和NAND闪存芯片价格从去年10月至12月连续反弹 ，这在很大程度上要归功于芯片制造商削减产量的努力，此举缓解了存储芯片供应过剩，也有助于降低整体库存。 此外， 智能手机和个人电脑制造商对内存的需求也有复苏的迹象 。HBM和CXL等高性能DRAM内存产品的需求剧增，或预示着今年三星电子的业绩将出现好转。 同时， 由于人工智能的蓬勃发展，相关供应商在全球HBM市场上占据了上风 。目前，HBM系列DRAM的需求正在增长，因为它可以为运行在高性能计算系统上的生成式人工智能设备提供动力。 不过，一些业内观察人士对三星电子DS部门今年的营业利润目标表现出悲观态度，他们认为存储芯片库存仍然存在很高的风险，以及全球经济的不确定性仍挥之不去。 事实上，三星电子的利润目标也显得较为谨慎。在新冠疫情期间数年中，该公司通过芯片销售曾获得30万亿至40万亿韩元年营业利润，最新预估的全年利润也反映了全球半导体市场处于初步复苏阶段。

工信部党组在《求是》杂志撰文称，产业结构优化升级是新型工业化的内在要求。前瞻布局未来产业，加强政策引导，开辟人工智能、人形机器人、量子等未来产业新赛道，构筑未来发展新优势。 方正证券认为，人形机器人是具身智能发展的理想最终形态，涉及的计算机应用技术范围更广更深。多模态大模型是提升机器人感知与交互的关键。国海证券李航分析指出，人形机器人供给侧率先繁荣，一方面海外标杆企业推进产品迭代、商业化落地，2024年人形机器人或将在工厂批量应用；另一方面中国企业积极入局人形机器人产业，2023年发布产品陡增，积极预期未来潜在的重磅“玩家”的参与，或将带来新一轮产业发展热潮。产业积极探索商业化路径，智能制造或将成为人形机器人大规模应用的领域，长期视角下家庭服务是最具潜力的应用场景之一，2024年人形机器人或将迎来规模商业化元年。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 汉威科技 在投资者互动平台表示，公司部分传感器可以用于人形机器人，主要应用于机器人人机交互，触觉、力管控、温度感知等方面。 新瀚新材 DFBP产品是下游客户生产PEEK的主要原料。特斯拉或改用了大量PEEK材料来实现减重目的，PEEK材料已成人形机器人落地的重要一环。

在经历连续几年的高增长后，受传统下游电子消费疲软、一般工业投资减弱等影响，今年工业机器人行业发展遭遇瓶颈，整体市场规模堪与去年持平。这也使得价格战及内卷化趋势凸显，过半数企业净利润同比下滑。 不过，困境之中，我国工业机器人企业也取得了令人瞩目的亮点。财联社记者从埃斯顿（002747.SZ）等头部企业获悉，光伏、新能源汽车等行业新增需求较快，或将成为未来拉动增长的主要动力。且工业机器人的应用范围正在持续拓展，诺力股份（603611.SH）、赛为智能（300044.SZ）等企业用于物流、巡检的产品更多流入市场，且各大企业推出的新品中，“大负载”成为明确方向。 此外，通过出海战略，不少企业也获得了更多的商业机会和利润来源。展望未来，随着技术的不断进步和市场的深入开拓，中国工业机器人有望在全球舞台上发挥更加重要的作用。 光伏、新能源汽车拉动 头部企业逆势增长 整体来看，2023年工业机器人的市场表现相对疲软。根据MIR睿工业数据，2023Q3中国工业机器人整体销量72708台，同比下滑2.1%，但环比提升6.6%。2023年前三季度，中国工业机器人销量累计206823台，同比微降0.1%。 体现在上市公司业绩端，也表现出较强的分化趋势。 与部分腰部及以下企业较多业绩不佳相比，以埃斯顿、埃夫特（688165.SH）、汇川技术（300124.SZ）、新时达（002527.SZ）等为代表的头部企业力量强劲，尤其是出货量方面，根据行业统计，继埃斯顿和汇川技术等出货量破万台后，埃夫特也跨过了“万台”门槛。 在需求端，今年工业机器人下游应用领域分化加剧，光伏行业延续高增长态势，锂电行业和储能增长有所放缓，汽车行业有逐步回暖迹象，原来的主力行业3C电子行业疲软延续，金属制品、食品和医药行业均呈现下滑的趋势，光伏、新能源汽车成为今年工业机器人行业增长的主要支撑。 在光伏领域，今年展开了新一轮的大规模扩产。中国光伏行业协会报告显示，2023年1-10月光伏行业增长势头强劲，我国光伏制造端产量同比增长超过70%，创历史新高，制造端产值超过1.3万亿元，发电新增装机达到142.56GW。 在新能源汽车领域，中国汽车工业协会数据显示，2023年1-10月，中国新能源汽车产销量分别达735.2万辆和728万辆，同比分别增长33.9%和37.8%，市场占有率达30.4%。 例如，埃斯顿的产品在光伏、新能源汽车行业的应用保持了较高增速，公司人士向记者表示，公司认为，未来光伏行业总体将保持平稳发展态势，公司凭借全产业链布局及核心技术自主化优势，支持光伏企业进行产业升级，进一步提升在不同工艺工序环节的渗透率。 另外，消费电子市场从上半年的低迷，到下半年的逐步回暖，周期底部不断确认。展望2024年，多家研究机构均给出良好预期，IDC预计，2024年中国智能手机市场出货量将达到2.87亿台，同比增长3.6%, 未来几年出货量将保持稳定。 在经历了2023年的调整期之后，MIR认为，2024年工业机器人市场有望回暖，整体销量有望超30万台，同比增速在10%左右 。从下游行业来看，预计汽车、锂电、电子等行业有望复苏。一般工业如中厚板焊、激光焊的金属加工市场以及民生相关如食品饮料、化学制品、小家电等市场需求也会有回暖。而光伏市场洗牌加速，2024年投资或将开始降温。 应用领域拓展与深化 “大负载”受追捧 今年的一项亮点是，随着技术的进步，工业机器人的应用范围正在持续拓展与深化，在物流、矿产、农业、医疗等多个领域取得进展，这不仅展示了中国工业机器人技术的多样性和灵活性，也为相关行业带来了变革和效率提升。 以智慧矿山为主营业务的尤洛卡（300099.SZ），目前正在推出用于矿山巡检的机器人。工作人员向记者表示，公司巡检机器人已经完成工程样机的研发、调试和试运行工作，计划推动该研发产品实现转产。 赛为智能12月25日在投资者互动平台表示，公司目前生产多款工业巡检机器人，并自主研发出巡检运维平台，可以面向不同的工业应用场景，替代人工完成巡检任务。 此外，在电商渠道发展加速的刺激下，物流机器人也迎来更多机遇。生产物流搬运机器人的主要企业诺力股份，前三季度实现归母净利润3.6亿元，同比增长23.3%，其“自动化产线及物料精准配送应用示范”入选浙江省经信厅2023机器人典型应用场景和“机器人+”应用标杆企业。 值得关注的是，不管是传统的工业机器人还是协作机器人企业，在其推出的新品中，“大负载”成为被广泛追捧的方向。 在工业机器人方面，100kg以上负载的六轴机器人需求强劲，新时达、埃斯顿、埃夫特、卡诺普、广州数控等多家国内厂商纷纷涉足该领域，争夺市场份额。 协作机器人则进入了发展新阶段，产品越来越趋向于大负载、长臂展，以满足客户需求。中科新松、越疆机器人、珞石机器人、大族机器人等协作机器人厂商，均在今年纷纷推出大负载协作机器人。 行业资料显示，在技术的迭代下，协作机器人的负载范围从3kg向25kg演进；臂展也越来越长，从618mm拓展到2000mm。 国产品牌份额提升 出海战略成果显著 尽管市场需求增速放缓，但国产工业机器人厂商抗住了压力，根据MIR统计，今年国产品牌市场份额持续增长提升至45%，同比提升约8个百分点。今年也是外资品牌份额首次跌破60%。 MIR表示，目前国产品牌已形成相对完整的工业机器人产业链，产品质量、核心技术自主能力、品牌知名度也在不断提升，预计未来市场份额将进一步扩大。 而中国工业机器人行业不仅在国内市场保持增长势头，更重要的是，其出海战略得到了空前的加强和扩展。中国企业不再仅将出海视为摆脱国内市场竞争的出路，而是作为一种常态化的发展策略。 在出海路线上，中国机器人企业呈现出多元化的特点。一方面，它们瞄准了美国、欧洲、日韩等发达国家和地区，这些地区的老龄化问题严重、人力成本高昂，对工业机器人的需求迫切。众多中国机器人企业，如埃斯顿、埃夫特、拓斯达（300607.SZ）等，已经在这些地区展开了布局，提供各类行业解决方案。 另一方面，拉美、东南亚等制造业快速发展的地区也成为中国机器人企业出海的热点。尽管这些地区人力资源丰富且成本低廉，但劳动力的整体素质往往无法满足产业升级的需求。拓斯达、瑞松科技等企业看到了这一市场机遇，为当地制造业的自动化和智能化提供支持。 此外，中东地区作为工业机器人需求潜力巨大的市场，也吸引了中国机器人企业的关注。汇川技术、华睿科技等企业已经将中东作为重点拓展的销售区域之一，针对当地生产制造、物流仓储等领域的需求提供定制化的解决方案。 在出海过程中，中国机器人企业不断传来喜讯。例如，12月28日，新松机器人（300024.SZ）的50余台港口移动机器人正式向世界知名港务集团批量交付，据悉这是中国港口移动机器人首次实现大规模海外交付；此外，还有埃夫特的下属孙公司GME获得了大众集团墨西哥公司的采购订单；华中数控的控股子公司常州华数锦明成功与海外客户签订了软包电池模组装配线的销售合同。 埃斯顿公司人士向记者称，今年Cloos等海外子公司业务保持较好发展，目前在手订单充足，在土耳其、东欧、美国等子公司业务都有较快的增长。公司将继续利用海外子公司的渠道和网络，加大全球市场的布局。 新松机器人公司人士向记者称，公司通过在新加坡、马来西亚、泰国、德国等多地的子公司、办事处，构建营销、服务网络，共同实现全球性业务拓展。目前，公司海外客户质量及项目执行情况较好。 拓斯达也在近期投资者交流活动上介绍，越南业务的成功开拓，为公司在其他海外市场的持续推进奠定了良好的基础。今年开始，公司加大力度发展墨西哥业务，目前已有几个重要项目正在有序推进。随着公司在墨西哥等新市场布局的持续扩大，公司海外市场收入将会进一步提升。

2023年，东方超导全年加工制造40支超导腔，营业收入同比增长113%；超导腔后处理加工同比增长118%，完成年度计划的160.3%，实现营收和利润双突破！ “六个增效”效果显著。东方超导现已完成50支各型超导腔的零部件加工，实现交付40支超导腔，承担了4项科研课题，提交4个专利交底书，科研能力稳步提升。同时，大力鼓励核心骨干成员股权激励持续发挥作用增产增效，同期“年产100支铌超导腔生产线改造项目”已筹划开工，未来持续赋能科研创新，将现有制造环境升级换代，达至产量翻倍！ 东方超导自2011年成立至今，先后为国内外多个科研机构承制过铌超导腔，各种腔型累计130余支。近两年，随着国内有关超导应用项目的开建，超导公司产能无法满足需求，为了满足市场需求，公司多措并举提升超导腔产能，全力保障超导腔按期交付。 深挖潜力发挥存量的最大动能提升产能，超导公司全员齐心协力，通过对生产过程进行优化，改进生产工艺，提高设备利用率，实现产能提升。同时，对决定产能提升的卡脖子工艺人员进行额外绩效奖励，激发员工积极性，进一步提高产能。 借调兄弟单位技能人员形成合力提升产能。通过协调借调其他单位的技能人员协助进行零件加工，实现一加一大于二的效果，进而提升自身的产能水平。 强化安全管理。公司全员签订安全生产责任书，成立安全生产委员会，安全、环境、设备等相关管理机构，建立班组级安全环保小组。全年开展安全生产例会10次并形成会议记录，制定并发布安全生产规章制度33份，环境保护管理制度18份并形成汇编，建立安全标准化管理制度，发布职业卫生管理制度，完善安全操作规程29份；建立6套特种设备档案资料和登记检验检测台账；成立应急领导小组，建立综合应急预案1份、专项应急预案9份，现场处置措施7份，完成应急演练和培训6次。 今后，东方超导将进一步加强人才培养，通过壮大优质科技创新人才队伍，以人才带动超导材料领域技术的全面突破，加大对突出贡献科研人员的奖励，激发科技创新人才的创新活力。抢抓战略机遇，继续狠抓科技创新和深化改革，推动公司实现高质量发展。

在AI PC、MR等AI终端创新涌现、全球算力日益紧缺的催化下， 半导体先进封装领域需求正在呈现水涨船高的局面 。封装巨头近期动作频频，A股先进封装概念股亦闻风而动。子公司部分产品可用于WLP级、SIP级封装的易天股份周五收盘 强势20cm涨停 ，已掌握SIP、CSP先进封装技术的国星光电同样涨停，研发晶圆级封装设备的文一科技周三收盘涨停且 年内股价累计最大涨幅达225% 。 在后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。有分析认为， AMD和英伟达发布的新款算力芯片不约而同聚焦于HBM存储芯片的放量，并大规模应用先进封装技术 。据台湾电子时报周三报道， 英伟达为确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款 ，此前消息称 英伟达亦大幅追单台积电CoWoS先进封装 。民生证券认为，HBM将拉动设备端TSV和晶圆级封装需求增长。 五矿证券王少南在12月13日研报中进一步指出，随着先进封装愈发重要， 2026年在全球封装市场结构中先进封装占比将超过传统封装，市场规模预计今年将达到408亿美元 。目前， 全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电 等，2022年全球委外封测(OSAT)厂商Top10合计市占率接近八成。 ▌ 先进封装需求暴涨巨头动作频频 老牌玩家日月光股价再创历史新高 A股封测三大龙头年内高光却难重现 从全球半导体封装市场具体市占率来看，根据芯思想研究院数据显示， 老牌封测龙头日月光凭借长期积攒的实力仍以27%的全球市占比排名第一 。安靠占比14.08%，紧随其后， A股厂商中长电科技、通富微电和华天科技分别位列第三、第四和第六 。 根据台湾经济日报周二报道，日月光投控宣布，将向福雷电子取得高雄楠梓厂房， 主要用于扩充封装产能 。业界人士对此指出，日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能。本月初有业界人士曾透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成， 日月光等厂商订单量超乎预期 。 五矿证券王少南提到，日月光正从自身封装技术出发，逐步发展出2.5D及3D先进封装技术。招商证券鄢凡在12月12日研报中进一步提到，今年日月光在封测领域的资本支出中，大约60%投向先进封装领域。 日月光表示目前PC封测有回温迹象，客户急单增多，展望明年先进封装收入同比翻倍以上增长 。二级市场方面，日月光周四 股价盘中创历史新高 。 作为中国大陆封测企业Top3，长电科技、通富微电和华天科技亦在发力先进封装 。其中，成功跻身先进封装全球前三的长电科技在相关技术上 已覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D 等，同时XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。通富微电拥有多样化Chiplet封装解决方案， 已具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术优势 。华天科技同样已经具备5nm芯片的封装技术， Chiplet封装技术也已量产 。 与此同时，面对先进封装需求缺口的不断扩大，三家龙头自然也有所行动。据悉，长电科技周三召开2023全球供应商大会，并表示希望借此进一步强化芯片成品制造与配套产业之间的战略协同机制。华天科技12月12日公告，子公司华天江苏拟出资6000万元与关联方等 设立盘古公司 ，以推动公司在先进封装领域的布局， 完善公司封测技术工艺及业务体系 。而通富微电近日在互动平台称正 持续推进5nm、4nm、3nm新品研发 ，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势满足客户AI算力等方面的需求。 不过从二级市场表现来看， 长电科技、通富微电和华天科技的股价走势却并未像日月光那样节节攀升 ，而是在上半年触及高点后均明显回落，上述三家A股上市公司 年内高点迄今的股价累计最大跌幅均在30%左右 。 ▌ 台积电成功站稳先进封装市场高地 深度绑定AMD的通富微电股价重回上升通道 多家A股设备、材料端上市公司亦有望分一杯羹 凭借在封测制程中具有的交叉优势，台积电、三星、联电等晶圆代工大厂今年大举“杀入”先进封装战场，其中台积电依靠其CoWoS先进封装技术逐渐占据先进封装市场高地。五矿证券研报表示，今年在以ChatGPT为代表的AIGC驱动下，英伟达、AMD的GPU、CPU等需求大幅增加，而这些芯片 大多采用的是台积电CoWoS封装 。王少南认为，整体而言 台积电2.5D到3D封装都有相当完整的技术，目前已处于领先地位 。 早在7月便有消息称，英伟达今年对CoWoS的需求将达4.5万片，较年初的预估大幅增长50%。火爆需求下台积电铜锣园区封装晶圆厂在前两年都无法完整消化订单。而根据摩根士丹利证券最新观察发现，台积电CoWoS产能目标已再度上调， 原本预估明年每月30000-35000片的产能，上升至每月38000片 。 类似于台积电傍上英伟达， A股封测龙头通富微电则深度绑定AMD 。通富微电周四在互动平台表示，其与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。 公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。未来随着AMD资源整合渐入佳境，叠加其AI芯片的量产，双方的合作将带动整个产业链持续受益 ，之间的业务亦有望进一步深化。 值得一提的是，据外媒报道，AMD月初发布的MI300X加速器被看作其性能最高的芯片，拥有超过1500亿个晶体管，内存是目前市场领导者英伟达产品H100的2.4倍。对此民生证券方竞在12月8日研报中指出， AMD此次MI300发布进一步加速公司在AI加速卡领域对英伟达的追赶节奏，国内AMD产业链公司有望受益，其中通富微电为AMD最大的封测供应商，占AMD订单总数80%以上 ，上半年子公司通富超威苏州和通富超威槟城(与AMD合资封测厂)合计收入贡献超过60%。 二级市场反应来看，虽然通富微电股价在6月触及高点后便开始走低，但相较于另两家长电科技和华天科技，公司股价 似乎率先重回上升通道，自10月底迄今累计最大涨幅已超过40% 。 此外，招商证券研报指出并梳理， 国内先进封装设备、材料端的布局公司也将从先进封装需求高涨及核心封装工艺增长中受益 。其中设备端包括中科飞测、北方华创、盛美上海、中微公司、芯源微、微导纳米、芯碁微装等布局前道工艺的上市公司以及文一科技、凯格精机、亚威股份、大族激光、长川科技、华峰测控、德龙激光等布局后道工艺的上市公司。 在先进封装材料方面，安集科技多款电镀液及添加剂已进入先进封装量产导入阶段；天承科技上海工厂二期电镀液用于先进封装和TSV，预计2024年1月投产；雅克科技、联瑞新材的球形硅微粉均可用于半导体封装领域；华海诚科的GMC颗粒塑封料已可以用于HBM的封装；凯华材料环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一。 值得一提的是，凯华材料年内股价累计最大涨幅达788%，并成为 今年A股涨幅王 。

英伟达正式推出了GeForce RTX 4090 D游戏显卡。 《科创板日报》记者获悉，RTX 4090 D是RTX 4090的“合规版”，仅面向中国大陆市场推出，用来接替2022年年末上市，但因今年10月美国推出出口管制新规而下架的RTX 4090，成为英伟达在中国大陆市场新的旗舰型号显卡。 据英伟达AIC厂商索泰科技介绍，RTX 4090 D型号中的“D”为“Dragon”的缩写，代表着这款型号为龙年对中国广大玩家的献礼。 与在其他国家销售的RTX 4090相比，中国版本缩水，但官方建议零售价依旧为12999元人民币。 规格上，为符合美国最新出口管制规定，新版显卡牺牲了一部分性能。相比标准版RTX 4090，RTX 4090 D将最重要的CUDA核心数由16384个缩减至14592个，缩水幅度约11%，这也代表SM单元数从128个缩减至114个。 这意味着在并行计算能力上，RTX 4090D要略低于原版。 《科创板日报》记者注意到，在RTX 4090 D官网介绍中，RTX 4090 D与RTX 3090 Ti的性能对比图并没有使用与RTX 4090介绍中对应图片相一致的游戏，以致记者无法对比RTX 4090 D与RTX 4090的游戏性能差异。 但两张性能对比图仍有一项相同的测试项目——Blender三维建模软件。《科创板日报》记者比较了RTX 4090 D与RTX 4090该项目性能的柱状图长度发现，RTX 4090 D较RTX 4090缩水约6%。 此外，RTX 4090D的总功耗有所降低，从原版的450W降至了425W。《科创板日报》注意到，在两个型号相应的能耗对比图中，RTX 4090 D的柱体长度比RTX 4090短约4%。 据了解，RTX 4090D没有公版卡，将由各大AIC厂商推出各自的非公版产品。《科创板日报》记者不完全统计，微星、影驰、索泰、耕升等多个AIC厂商已宣布推出各自的RTX 4090 D显卡。 《科创板日报》记者在京东和淘宝上看到，已有商家上架了非公版RTX 4090 D显卡商品链接，售价在13999至16999元不等，但均为预售，部分链接已有近200人预约。 记者咨询商家客服，对方表示，具体开售时间在明年1月21日左右。但也有商家告诉《科创板日报》记者，该显卡目前没有准确的到货时间。 10月17日晚间，美国政府宣布出台一系列新的出口限制措施，包括限制出口更加先进的人工智能AI芯片和半导体设备。 受此影响，RTX 4090成为了美国严格出口管制后，唯一被禁止出口至中国大陆的消费级GPU，当时曾一度出现了一波显卡涨价抢购潮。 不过，RTX 4090 D发布后，《科创板日报》记者在闲鱼发现，原本因下架而大涨的RTX 4090价格已经回落，部分链接显示累计降幅在15%到25%不等。

SMM 12月29日讯：12月29日早间，半导体板块震荡拉升，在此前超跌之后连续录得三个交易日的上行。12月29日，半导体指数盘中一度涨超2%，涨幅可观。个股方面，易天股份盘中以19.99%的涨幅封死涨停板，恒玄科技、敏芯股份、炬光科技、芯海科技等多股纷纷跟涨。 消息面上，研究机构DIGITIMES Research指出，展望2024年，全球半导体市场预期可成长双位数，达12%。不仅如此，近期多家机构及组织轮番发布其对2024年半导体市场的展望，且均对未来市场作出良好预期，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC此前预计，2024年芯片产量减少的趋势将推高产品价格，加上高价HBM芯片的渗透率增加，预计将成为市场增长的动力。此外，其还表示，随着智能手机需求的逐步复苏以及其对芯片的强劲需求，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上。 近日，有消息称，继存储芯片和CIS涨价之后，半导体行业的模拟芯片也开始涨价。据台湾地区多家媒体消息，模拟芯片大厂ADI（亚德诺半导体）日前向大陆地区经销商发出涨价通知，计划2024年2月4日开始调涨售价，涨幅预计一至两成，此次涨价包括新订单及现有订单。 有业内人士对此评论称，此次涨价体现出ADI对产业需求回升的乐观态度，从另一方面透露出其对未来业绩增长的信心。早在11月份，ADI便透露，公司新产品design-wins（试样成功获得客户订单）和更成熟的产品将持续同环比增长，看好产业现况及未来的定价环境。 对于模拟芯片后续市场预期，德邦证券最新研报显示，预计2023年第四季度与2024年模拟芯片行业各下游需求有望陆续复苏，供需关系将持续改善。 而Gartner数据方面则预计，2024年全球半导体市场规模预计同比增长16.8%增至6240亿美元，其中最大增长驱动力来自于存储芯片，预计存储芯片市场规模在2024年或反弹增长66.3%。 这一预测也得到了数据报告的支持，据Yole Intelligence最新存储芯片市场的监测数据报告显示，存储芯片市场有望将于2023年四季度开始复苏，由于供应商积极减产，2024-2025年存储市场将以供应不足和价格攀升为主要特征。 对于2024年半导体市场预测，中金公司发布研报称，2024年，基于手机、PC等终端出货量温和复苏的假设，应重点关注部分芯片价格上涨及国产产品高端化进程。展望2024年，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长。 湘财证券则表示，2024年半导体行业将迎来充满活力的一年，人工智能领域的发展及人工智能终端应用的落地、半导体下游需求复苏带来的机会都值得关注。 更多2024年半导体市场的机构预测，SMM此前已经在“ 一度涨超2% 半导体板块震荡反弹 多机构预测2024年半导体市场或向好【热股】 ”一文中有所总结，具体可移步该文查看！ 而除了业内对半导体市场未来发展的良好预期，近日，有消息称，荷兰光刻机龙头企业ASML交付了首台高孔径极紫外光刻机，意味着全球半导体行业朝着2nm迈出关键的一步，而投资市场也在密切关注半导体行业的机会。摩根士丹利便在最新出炉的2024年主题投资报告中，也将英特尔、中微公司列入“全球24大看涨股名单”。

SSD硬盘价格走扬，2023年10-12月期间，SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)为每台25.5美元左右，512GB价格为每台48.5美元，皆环比上涨9%，且均为九个季度以来(2021年7-9月以来)首度扬升。 当前，随着存储芯片过剩情况减退，各家厂商在最近的价格谈判中强烈要求调涨NAND Flash、SSD价格，且SSD厂计划在2024年1-3月以后持续要求涨价。固态硬盘（SSD）其相对于机械硬盘（HDD）具备读写速度快、延迟低、抗震性好等优势，在全球硬盘市场上的出货量占比不断提高，并于2020年首次超过了HDD的出货量。华福证券认为，AI算力提升，带来AI服务器需求增加，CPU、GPU 和 DRAM、HBM、SSD是核心器件，决定算力和带宽大小，AI服务器产业在未来仍然具备较大的市场潜力，而相关产业链中相关企业则有望从中受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 深科技 是全球领先的硬盘磁头，主板和铝基片制造企业，也是全球三大硬盘厂商的核心供应商，专注于为客户提供硬盘HSA、铝基片、企业级 SSD、服务器PCBA等存储产品的制造服务及综合解决方案。 江波龙 eSSD、RDIMM产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。

韩国在全球半导体供应中占据重要一环，因此一向被视为全球科技业的“煤矿中的金丝雀”，其芯片产量和出货量是备受瞩目的指标之一。 而韩国统计局周四公布的数据进一步加强了市场对半导体行业复苏的信心，这对该行业乃至全球科技业来说，都是一个极为有利的信号。 数据显示，11月韩国芯片产量同比增长42%，为2017年初以来的最大增幅；出货量则猛增80%，达到2002年底以来的最快增速。与此同时，库存增长了36%，是自2月以来的最小增幅，凸显市场强劲的需求。 这些数字表明，韩国半导体产业正在从长达一年多的低迷中逐渐恢复，这也让更多的芯片制造商对未来的市场发展充满信心。 经济进一步反弹 由于韩国对半导体产业颇为依赖，过去一段时间的市场不振拖累了韩国经济的整体增长。据韩国央行预测，由于利率上行、亚洲总体经济发展势头放缓及地缘政治风险不断涌现，韩国经济今年将仅增长1.4%，落后于2022年的2.6%。 然而，芯片行业的复苏有望为韩国明年经济加油。韩国央行预计，半导体出口将在今年10月恢复增长后进一步走强，存储芯片的价格出现反弹，人工智能等信息技术增加了芯片的需求，帮助韩国明年GDP实现2.2%的增长。 韩国财政部也在周四数据出炉后在一份声明中称，外界对高性能半导体的需求帮助到了芯片和机械行业。 穆迪分析公司助理经济学家Shannon Nicoll则指出，预计全球对韩商品的需求增长，将缓解当地高通胀和高利率带来的不利影响，工业生产也会进一步回升。