今日开盘，培育钻石概念延续昨日强势，上涨超2%。 个股表现来看，黄河旋风一度涨停，接近完成2连板，创业板个股惠丰钻石大涨超10%，力量钻石、亚振家具、四方达涨幅靠前。 消息面上，据天眼查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"专利公布。 天眼查专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。 该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，清洗后吹干；在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液，将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合，得到预键合芯片；将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。 值得注意的是，华为申请公布“金刚石芯片”专利（10月27日）至今，培育钻石概念涨幅已超16%。

AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoWoS之外，另一先进封装技术也走向聚光灯下。 据台湾地区媒体今日消息， 台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能 ，正向设备厂积极追单。 业内透露，目前台积电SoIC技术刚刚起步， 今年底月产能约1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%；2027年有望拉升到7000片以上，是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40% 。 目前来看，台积电激进扩产SoIC或与大客户需求有关。 AMD是台积电SoIC的首发客户 ，其最新AI芯片产品正处于量产阶段，预计明年上市的 MI300芯片将采用SoIC搭配CoWoS ，或将成为台积电SoIC的一大“代表作”。 苹果则将采用SoIC搭配热塑碳纤板复合成型技术，目前正小量试产，预计2025-2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品 ，制造成本比当前方案更具有优势。业内人士分析称，苹果这一路线主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来SoIC顺利导入笔电、手机等消费电子产品，有望创造更多需求，并大幅提升其他大客户的跟进意愿。 至于台积电先进封装另一大客户英伟达，其目前高阶产品主要采用CoWoS封装技术，但业界认为，未来也将进一步导入SoIC技术。 ▌“3D封装最前沿” SoIC究竟是什么？ 作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分， 台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术 。SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。 值得一提的是， CoWoS同样也是3D Fabric组合的一份子 ，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。 封测技术主要指标为凸点间距（Bump Pitch），凸点间距越小，封装集成度越高，难度越大， 台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位 。 方正证券11月17日研报指出， SoIC是“3D封装最前沿”技术。其是台积电异构小芯片封装的关键 ，具有高密度垂直堆叠性能。与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。 ▌先进封装需求高涨 上周还有消息称，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之， 台积电明年CoWoS月产能将同比增长120% 。 不论是CoWoS还是SoIC扩产，都印证了先进封装的需求之旺盛。 总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。 根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。 落实到具体产业链环节上，开源证券强调，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。 A股中，先进封装产业链厂商包括： （1）封装测试： 长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技； （2）先进封装材料： 方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电； （3）封装测试设备： 长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。

今日有1只新股申购，为科创板的京仪装备；无新股上市。 京仪装备是全球半导体专用设备领先企业 ，主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。 公司产品受到了大连英特尔、中芯国际、长江存储、华虹集团等知名半导体制造企业的广泛认可。 公司2020-2022年分别实现营业收入3.49亿元/5.01亿元/6.64亿元；实现归母净利润0.06亿元/0.59亿元/0.91亿元。最新报告期，2023年1-9月公司实现营业收入6.04亿元，同比变动12.16%；实现归母净利润1.17亿元，同比变动23.84%。根据初步预测，预计公司2023年全年实现归母净利润区间约1.10亿元至1.30亿元，较上年同期变动20.72%至42.67%。

光刻机作为先进封装必要设备之一，芯片算力升级正带来其需求爆发。据外媒周四报道称，芯片制造大厂三星计划进口更多ASML的EUV光刻设备，未来ASML将在五年内提供总共50套设备， 总价值可达10万亿韩元（当前约551亿元人民币） 。与此同时，国内芯片企业亦加速抢购，9月我国 从荷兰进口光刻机同比增长1036% ，且第三季度 中国大陆的销售额占ASML整体销售额的比重已达46% 。 国金证券4月18日研报指出，当前全球光刻机市场被荷兰ASML、日本佳能、尼康三大巨头垄断，其中 ASML销售金额市占率约占八成，并在EUV光刻机市场为绝对垄断 。据科创板日报11月6日报道，ASML中国区总裁沈波表示，到2023年底ASML在中国的光刻机总数将 接近1400台 。即使考虑到地缘政治的影响，明年中国市场的整体需求依然处于非常旺盛的状态。 ▌ 全球光刻机巨头ASML的A股小伙伴受资本热捧 与上海微电子存在股权关联的A股上市公司共有四家 ASML光刻机中国大陆销量大幅攀升，同时叠加本周英伟达发布H200芯片等相关利好消息催化，A股光刻机板块跑出多只牛股。其中，生产光刻胶配套试剂的西陇科学 周五收盘8天7板 ，产品曾间接供应ASML的福晶科技 周二收盘7天4板 ，提供光刻机曝光系统中核心激光光学元器件的炬光科技 周二盘中一度涨超13% 。拉长时间看，西陇科学11月2日迄今 股价累计最大涨幅接近翻倍 ，炬光科技和福晶科技本月股价累计最大涨幅分别约六成和四成。 值得一提的是，炬光科技和福晶科技均披露过与巨头ASML存在供应关系。具体来看，中航证券刘牧野等人在9月8日研报中指出，炬光科技供应光刻机产业链中的光场匀化器，供货给世界顶级光学公司并最终应用于ASML核心设备，同时也应用于国内主要光刻机研发项目和样机中。公司6月在互动平台也表示，招股书中披露客户代码 为A的客户为ASML光学设备核心供应商 。随后9月进一步回复称，公司根据客户需求匹配不同波长的光场匀化器，目前产品 已经用于KrF、ArF、ArF浸没式等DUV光刻机 。 另一家与ASML有关系的福晶科技是全球领先的LBO、BBO非线性光学晶体生产商。刘牧野等人认为其（有望提供）光刻机产业链中的精密光学元件、晶体，并且公司曾间接供应ASML。对此福晶科技此前在互动平台也透露称， 前期曾通过欧洲代理向ASML供应少量光学元件 ，目前未有新的业务。不过巧合的是，在ASML上周一宣布今年光刻机在中国大陆的销量消息公布后，福晶科技于 当日封住涨停，并在随后两个交易日同样涨停顺势拿下三连板 。 中航证券研报表示，光刻机制造难度很高，上游零部件市场空间大，一台光刻机由数万个零部件组成，2022年ASML供应商共5000家，合计供应链支出124亿欧元。随产业化渐近零部件投资先行，测算 国内零部件市场空间约150亿元 。 根据招商证券11月9日研报，国内光刻机产业链中，系统厂商包括 科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等 ；上市关键零部件厂商包括 福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等 ；光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。 另外，据不完全统计，华亚智能、晶方科技、英诺激光、华特气体等上市公司近期 在互动平台回复与ASML相关的业务情况 。具体看，华亚智能是ASML的间接供应商，向直接客户少量供应应用于光刻机设备的精密金属结构件产品。英诺激光 曾向ASML提供过激光器 。华特气体自主研发的Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F/Ne4种混合气是 国内唯一一家同时通过荷兰ASML公司认证的气体公司 。晶方科技称荷兰光刻机制造商ASML为子公司Anteryon最主要客户之一。 在光刻整机制造方面，当前国产光刻机的主要企业为上海微电子，是我国光刻机制造领头羊。公开资料显示，其背后 张江高科、上海电气、海立股份、东方明珠通过间接持股或母公司持股与其有一定关联 。公开资料显示，张江高科4月在互动平台透露，其通过子公司上海张江浩成创业投资有限公司持有上海微电子10.779%的股权。上海电气控股股东上海电气控股集团有限公司持有上海微电子约27%股权，而海立股份控股股东同样为上海电气控股集团有限公司。东方明珠持股的上海市信息投资股份有限公司通过上海泰力产业投资管理有限公司间接持有上海微电子股权。 刘牧野等人根据巨头ASML的发展路径分析并认为，其 通过收购/入股成功打造其生态圈对我国光刻机产业具有一定启发 。据悉，主营冷暖关联解决方案的海立股份在互动平台透露称，公司 为上海微电子装备集团的相关设备提供冷却系统配套 ，已实现供货。二级市场表现看，海立股份10月27日迄今 股价累计最大涨幅约50% 。此外，张江高科9月迄今 股价累计最大涨幅已翻倍 ，上海电气则在9月11日 股价创近两年新高 。 ▌ 高光只有一刻？多只光刻机翻倍牛股股价高位回调超四成 高调蹭热点背后离梦的距离仍较远 回溯来看，一众光刻机概念股9月曾开启一波暴涨，但随后展开的高位回调亦十分惨烈。 具体来看，提供光刻机配套的大孔径光学镜头的波长光电9月6日股价创历史新高，8月23日上市以来累计最大涨幅为228%，但9月高点迄今累计 最大跌幅超40% ；联合精密在9月8日至9月15日期间拿下6连板，但股价高位迄今累计 最大跌幅接近四成 。 根据联合精密异动公告显示，公司“广东扬山联合精密制造股份有限公司年产3万吨空调压缩机零部件、汽车零部件、机器人零部件、光刻机零部件铸件项目”中光刻机零部件铸件项目 没有相关技术储备，亦不存在光刻机零部件铸件相关业务订单 。 值得一提的是，蓝英装备和苏大维格股价亦表现强势，8月下旬至9月15日期间累计涨幅接近翻倍，而这背后似乎都与在互动平台高调蹭热点有关。蓝英装备称“公司精密清洗业务的芯片行业企业客户 包括光刻机制造企业的合资（参股）公司 ”。苏大维格则更是宣称光刻机 已实现向国内龙头芯片企业的销售 ，公司股价在回复当日随即拉升拿下20cm涨停。 但高调宣传亦引发监管的关注，蓝英装备 9月12日收交易所关注函 ，并在回复中坦言并不直接参与其相关设备的生产制造。苏大维格的“此光刻非彼光刻”更是让公司 吃了百万罚单 。当前来看，苏大维格9月股价高光已经几乎完全消散， 迄今累计最大跌幅超40% 。

得益于企业盈利相对强劲以及美联储完成加息的预期，本周美股投资者取得了良好的回报。展望下周，随着感恩节假期拉开序幕，以及市场热点相对较少，美股交投料将相对清淡，AI龙头英伟达和多家中概股业绩也将亮相。 美国通胀数据低于预期，再次确认了美联储已触及利率峰值的预期，并带来了降息的希望。也推动10年期美债收益率稳步回落至4.4%，与9月份水平持平，不过政策能否进一步放松远非板上钉钉之事。 因此，美联储11月的货币政策会议纪要不容忽视，虽然市场已经定价了不再加息的预期，但会议纪要可能会在一定程度上揭示委员们之间的分歧，以及一些委员接下来可能会如何投票。而如果美国经济数据继续走软，可能会盖过会议纪要所揭示的内容。 虽然感恩节本身不是一个交易主题，但它意味着美国股市将在下周四休市，下周五将提前结束交易，那一天通常是华尔街成交量最低的日子之一。 财报方面，半导体巨头英伟达的财报最受市场关注，这将是本财报季最后一份由“瑰丽七巨头”公司发布的财报。目前在追踪英伟达股票的52位分析师中，有49位给出了买入评级，3位为持有，没有人建议卖出。 英伟达预计其第三季度营收将达到160亿美元，同比增长170％。华尔街分析师认为，英伟达三季度的营收将达到161亿美元，超过预期，他们还预计该公司第四季度的营收为177亿美元左右(同比增长193%)。如果这家公司业绩或者展望不及预期，寒意或许会再次袭来。 另外，一大批知名中概股公司将发布财报，包括携程、百度、爱奇艺、逸仙电商、金山云等。 大宗商品市场方面，由于巴以冲突并未蔓延开来，以及需求放缓担忧和美国库存增加的迹象，国际油价本周出现大幅回落。 但到了周五，能源市场风云突变。因有报道称，欧佩克+准备于11月26日在维也纳举行会议，讨论削减石油供应，可能会进一步减产至多100万桶/日，投资者高度关注后续进展。 顺便一提，SpaceX计划在本周六晚上进行第二次星舰试飞，发射窗口期为20分钟。今年4月，星舰的第一次试射以爆炸告终，自此以后，SpaceX对星舰、发射塔和发射台系统进行了改进。如果试射再失败，将会拖延美国NASA的月球探索计划，以及在月球上建造人类永久定居点的计划。 下周重要事件概览： 周一（11月20日）： 中国至11月20日一年期贷款市场报价利率、德国10月PPI月率、美国10月谘商会领先指标月率、中国10月本年迄今全国发电装机容量 周二（11月21日）： 瑞士10月贸易帐、加拿大10月CPI月率、美国10月成屋销售总数年化、英国央行行长贝利发表讲话 周三（11月22日）： 美国至11月17日当周API原油库存、美国至11月18日当周初请失业金人数、美国10月耐用品订单月率、美国11月密歇根大学消费者信心指数终值、美国11月一年期通胀率预期、美国至11月17日当周EIA原油库存、美联储公布11月货币政策会议纪要 周四（11月23日）： 美国至11月17日当周EIA天然气库存、美国至11月24日当周石油钻井总数、法国11月制造业PMI初值、德国11月制造业PMI初值、欧元区11月制造业PMI初值、欧洲央行公布10月货币政策会议纪要 周五（11月24日）： 日本10月核心CPI年率、德国第三季度未季调GDP年率终值、德国11月IFO商业景气指数、加拿大9月零售销售月率、美国11月Markit制造业PMI初值、欧洲央行行长拉加德发表讲话

1300亿芯片半导体公司控股股东要变更了。 11月17日，北方华创公告称，收到实控人北京电控出具的《关于无偿划转北方华创科技集团股份有限公司股权事项的通知》，将七星集团持有公司的33.61%的股权（对应约1.78亿股）无偿划转至北京电控。 本次股权无偿划转完成后，公司控股股东将由七星集团变更为北京电控，实际控制人仍为北京电控。 “划转后更好管理股权” 股权结构显示，变更前，北京电控持有北方华创9.45%的股权，七星集团持有33.71%的股权。划转后，北京电控将直接持有43.16%的股权，成为实控人。 对于股权划转的原因， 记者致电北方华创董秘办，其工作人员表示，之前实际控制人也是北京电控，只是直接持有股权9.45%，划转后便于北京电控更好管理。因为在一些决策上流程复杂，直接持有后可以简化流程，更好进行业务、战略发展。” 有半导体领域投资人士对记者表示，一方面，国资委有国资公司层级不超过三级、最多四级的要求，划转后有利于优化管理架构，提升管理水平；另一方面，北京电控基于板块的发展，也有促进集成电路装备平台的需求。 记者注意到，在此次股权无偿划转前，8月北京电控也有一笔与其相关的股权变更。华灿光电公告称， 京东方持有上市公司23.01%的股份，控制26.53%的表决权，成为公司控股股东；实控人则由珠海市国资委变更为北京电控。 华灿光电董秘办工作人员告诉记者，此次控股股东的变更是京东方通过定增方式参与。“京东方以20亿元认购了公司3.7亿股股权，进而变为实控股东。但控股股东和实控人不一定是同一股东，变更中北京电控成为实控人。” 根据定增公告，该笔定增将用于MicroLED晶圆及像素器件的产能提升。在定增发行公告书中，记者看到， 华灿光电还表示，北京电控是以电子信息产业为主业的国有特大型高科技产业集团，下属企业北方华创是国内领先的设备供应商，本次募投项目实施后公司可能向北方华创采购机器设备。 同时，本次募投项目实施后京东方可能向公司采购MicroLED晶圆及像素器件。 推进“十四五”核心战略规划 在北方华创股权划转之下，近日北京电控扎实推进了“十四五”规划中期评估和中长期滚动修订工作（简称，中期修订），其中提出四点要求： 一是科学确定目标，把“综合实力进入世界500强”修订为“综合实力稳居世界500强”； 二是丰富战略内涵，把“智能制造能力”调整为“数字化能力”； 三是优化产业生态，包括新增“半导体材料与零部件”业务，将“集成电路制造”扩展为“集成电路设计与制造”，拓展智能设备、智慧服务、特种应用场景等内容； 四是推动产业平台发展，进一步明确了各产业平台的发展目标和思路。 新增“半导体材料与零部件”业务，将“集成电路制造”扩展为“集成电路设计与制造”，拓展智能设备、智慧服务、特种应用应用场景等内容成为关注点。 上述半导体投资人士认为，北京电控作为北京国资委旗下平台，无论是旗下的北方华创还是燕东微电子，在半导体领域的实力均比较强。 以 北方华创 为例，该公司拥有三家核心公司，包括北方华创微电子、七星华创和北方华创真空，这使得北方华创在刻蚀设备、薄膜沉积设备中较大积累。目前，北方华创新款刻蚀设备，叫“12英寸等离子体刻蚀机Accura BE”，实现了国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破。 燕东微电子 由北京电控持股35.07%，前者拥有6英寸晶圆制造产能，每月达6.5万片；8英寸晶圆制造产能，每月达4.5万片。且6英寸晶圆生产线已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台……这使得北京电控在集成电路装备平台上都有发力点。 除直接持股两家半导体设备企业外，北京电控作为LP也参投了一只基金，即北京京国瑞国企改革发展基金（有限合伙），该基金主投先进制造与生产制造行业。 底层资产中，记者看到了包括兆维电子、大华无线电、先锋半导体、志橙半导体、强一半导体等在内的电子、集成电路设计与制造，以及半导体材料与零部件项目。 目前，该基金已实现13个项目IPO，北方华创、京东方A、固高科技、新相微、燕东微等均在其中。 上述半导体领域投资人表示，目前北京电控正在先进逻辑、存储、第三代半导体、硅基光电子等关键工艺装备上突破，特别是半导体装备产业已实现28/14纳米多台装备研发和产业化。 “在实力比较强劲的芯屏产业核心平台上，北京电控也计划通过资本化手段，优化投前、投中、投后，实现芯屏产业核心平台的资产证券化。” 作为国有特大型科技集团，2021年北京电控营收超2000亿元，利润超300亿元。

11月17日，港股半导体板块再度萎靡，短线反弹势头遭挫。 截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、中电华大科技(00085.HK)双双跌超4%，上海复旦(01385.HK)跌超3%，中芯国际跟跌超2%。 消息面上，本周多方消息令市场此前对半导体行业高涨的复苏预期形成扰动。 一方面，上周华虹半导体、中芯国际相继公布三季度业绩，市场对两家晶圆代工龙头四季度的业绩预期较为谨慎。 高盛在近日的一份报告中指出，根据指引，华虹半导体四季度收入预计环比跌12%-21%，毛利率预期也较弱，仅为2%-5%，对比第三季度则为16.1%。 开源证券分析师吴柳燕在11月15的报告中表示，三季度华虹半导体业绩先出下滑主要由于多降价导致平均销售价格显著下降，基于公司给出的收入及毛利率指引，预计四季度或将出现经营亏损。 此外，国际投行摩根大通近日发布报告称，中芯国际将2023年资本支出上调至75亿美元，同比增加21%，这意味着其2024-25年的折旧压力更大，或对业绩产生影响。 值得注意的是，近期中芯国际在接受投资者调研时还表示，预计大宗产品晶圆价格在来年还会进一步下降。 另一方面，据韩国当地媒体报道，数据显示，全球存储芯片巨头三星电子及SK海力士第三季度的的库存仍处于高位。这也让市场对半导体周期复苏节奏的预期重新调整。 不过，目前机构对半导体行业处于底部区域的判断仍有共识。 据中原证券分析师邹臣11月11日的行业月报显示，目前半导体行业估值低于低于近十年中位值。而全球前15大芯片厂商有8家在三季度实现营收环比增长，根据部分厂商指引四季度有望继续增长。 国信证券电子团队也在11月策略报告中称，全球和中国半导体销售额均连续两个季度环比增长且同比降幅收窄，周期维度半导体本轮周期底部已过，将逐步复苏。

从虚拟币热潮到AI大模型时代，英伟达可谓近几年来半导体市场的绝对明星。乘着ChatGPT的东风，英伟达市值从年初至今已经大涨234%，成为标普500指数成分股中涨势最高的“当红炸子鸡”。 不过，随着AI热潮持续升温，越来越多厂商也开始在AI芯片领域发力：前有英特尔、AMD等半导体巨头公布新一轮的AI芯片研发计划，后有OpenAI、微软等下游客户推动自研芯片，大有各大高手“围攻光明顶”的趋势。 这不，在美东时间周三微软刚刚宣布推出首款AI自研芯片后，韩国一家半导体初创公司也推出了其最新的AI智能芯片。 韩国初创公司推出AI智能芯片 当地时间周四，韩国无线运营商SK 电信在首尔举办科技峰会SK Tech Summit 2023。这场峰会着重于展示SK集团各领域的先进技术，其中，重中之重便是人工智能技术。 在这场峰会上，SK集团下属的半导体初创公司Sapeon Inc.宣布，该公司推出了其最新的人工智能芯片X330。 该公司在声明中表示，X330芯片的计算性能是上一代X220的四倍，能效是其两倍多。Sapeon 计划先为主要客户进行测试，并在2024年上半年开始批量生产该芯片。 韩国巨头SK电信在背后支持 Sapeon公司总部位于美国加州圣克拉拉。据报道，韩国巨头企业SK电信、SK海力士、SK Square等是该公司的股东。 2020年，SK电信首次开发了Sapeon X220，这是韩国国内首款用于提供高速低功耗AI服务所需的数据中心的芯片。 两年后，SK电信将Sapeon业务分拆出来，使其成为总部位于加州的一个独立实体企业，以加速人工智能芯片的商业化。 彭博报告显示，随着OpenAI的ChatGPT等服务的涌入，在未来十年内，生成式人工智能市场有望从2022年的400亿美元激增至1.3万亿美元。

当地时间周三，科技巨头微软宣布推出了两款高端定制芯片，其中一款便是投资者极为关注的人工智能(AI)芯片，不过微软并没有详细说明产品的性能。美股盘中，微软股价微跌0.2%。 在当天的Microsoft Ignite全球技术大会上，微软发布了Microsoft 365 Copilot新增功能、Security Copilot演示、Azure最新功能展示等一系列内容。但重点还是微软的首款人工智能芯片Maia 100，这将为其Azure云数据中心提供动力，并为其各项人工智能服务奠定基础。 Maia 100芯片旨在运行大语言模型，帮助人工智能系统更快地处理大量数据，以完成识别语音和图像等任务，并有可能避免对英伟达的高成本依赖。不过微软暂时并不打算出售这种芯片，而是将把它们用于支持自己的产品，并作为其Azure云计算服务的一部分。 负责Azure芯片部门的副总裁Rani Borkar声称，已经在Bing和Office人工智能产品上测试了这款芯片，ChatGPT开发商OpenAI也在进行相关测试。 在演讲中，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉表示：“我们的目标是确保我们和我们的合作伙伴能够为客户带来最终的效率、性能和规模。”他补充说，Maia 100将首先为微软自己的人工智能应用程序提供支持，然后再向合作伙伴和客户开放。 作为云计算服务的顶级提供商和人工智能应用的重要推动力量，微软在芯片行业的参与度不断加深。这一举措可能使微软避免过度依赖某一家供应商，目前整个行业对英伟达人工智能芯片的争夺凸显了这一弱点。 微软高管表示，他们计划通过一套通用的基础人工智能模型，来解决人工智能服务的高成本问题，而Maia 100芯片对这项工作至关重要。 微软云和人工智能部门执行副总裁Scott Guthrie表示：“我们认为，Maia 100为我们提供了一种方式，可以为客户提供更快、成本更低、质量更高的解决方案。” 分析公司Creative Strategies的首席执行官Ben Bajarin声称：“这并不是说微软要取代英伟达的芯片。Maia 100芯片将允许微软在云端销售其人工智能服务，直到个人电脑和手机足够强大。” 明年上市 微软发布的第二款芯片是名为Cobalt 100的CPU，是一款基于Arm架构的128核云原生芯片，针对通用的计算任务，可能会与英特尔处理器展开竞争。 Borkar表示，这两款芯片都采用了台积电的5纳米制程工艺制造技术，Maia 100的晶体管数量达到1050亿个。据悉，微软的Maia人工智能芯片和ARM驱动的Cobalt CPU都将于2024年上市。 总的来说，也是微软一直在推进的工作是，它将把各种人工智能辅助功能以及Bing聊天机器人功能整合到一个软件中，让用户可以更方便地访问所有这些功能。 微软开展的一项调查显示，人们对其新的企业人工智能工具普遍满意。例如，77%的用户表示，一旦他们使用了它，就不想回到之前的状态。

据报道，慕尼黑工业大学（TUM）的Hussam Amrouch教授领导的研究团队开发出了一种可用于人工智能的架构，其功能是同类内存计算方法的两倍。 最新研究结果已于近期发表在了《自然》杂志上。据称，创新的新型芯片技术集成了数据存储和处理功能，大大提高了效率和性能。这些芯片受到人脑的启发，预计将在三到五年内上市，需要跨学科合作才能达到行业安全标准。 据悉，Amrouch团队利用被称为铁电场效应晶体管（FeFET）的特殊电路应用了一种新的计算模式。几年内，这可能会被证明适用于生成式人工智能、深度学习算法和机器人应用。 实际上，他们的基本理念很简单：以前的芯片只在晶体管上进行计算，而现在它们也是数据存储的位置。这样既省时又省力。Amrouch说：“因此，芯片的性能也得到了提升。” 随着人类需求的不断提高，未来的芯片必须比以前的更快、更高效。因此，它们不能迅速升温。如果它们要支持诸如无人机飞行时的实时计算等应用，这是必不可少的。 “像这样的任务对计算机来说是极其复杂和耗能的，”研究人员说。 对芯片的这些关键要求可以用数学参数TOPS/W来概括：“每秒每瓦特的太赫兹运算量”。这可以看作是未来芯片的重要技术指标：当提供一瓦（W）功率时，处理器每秒（S）能执行多少万亿次运算（TOP）。 这款新型人工智能芯片可提供885 TOPS/W。这使得它比同类人工智能芯片（包括三星公司的MRAM芯片）的功能强大一倍。而目前普遍使用的CMOS（互补金属氧化物半导体）芯片的运行速度在10-20 TOPS/W之间。 具体而言，研究人员从人类那里借鉴了现代芯片架构的原理。Amrouch说：“在大脑中，神经元负责处理信号，而突触则能够记住这些信息，他描述了人类如何能够学习和回忆复杂的相互关系。” 为此，芯片使用了"铁电"（FeFET）晶体管。这种电子开关具有特殊的附加特性（施加电压时极性反转），即使在切断电源的情况下也能存储信息。此外，它们还能保证在晶体管内同时存储和处理数据。 Amrouch认为：“现在，我们可以构建高效的芯片组，用于深度学习、生成式人工智能或机器人等应用，例如，在这些应用中，数据必须在生成的地方进行处理。” 不过，慕尼黑工业大学慕尼黑机器人与机器智能综合研究所（MIRMI）的教授认为，要实现这一目标还需要几年时间。他认为，适合实际应用的首款内存芯片最快也要三到五年后才能问世。