英特尔公司周三（8月16日）宣布，将终止对高塔半导体公司（Tower Semiconductor）的收购交易。这笔交易在最初宣布时，确定交易规模为54亿美元。 英特尔称，由于无法在交易截止日期前获得合并协议所要求的主要市场监管机构的批准，英特尔已与高塔达成协议，终止此前披露的收购高塔的协议。这笔交易所规定的截止日期为美国加州时间8月15日的午夜。 根据合并协议的条款，若是终止收购，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的分手费。 英特尔的代工之路艰难 这家以色列半导体公司的收购计划是英特尔首席执行官Pat Gelsinger于2022年初定下的，Gelsinger上任后便希望带领英特尔在半导体代工市场快速扩张，目前全球半导体代工市场由台积电（TSMC）主导。 高塔半导体公司在合同基础上为客户生产芯片，虽然其在该领域的业务相对较小，业务规模也只是台积电的一小部分，但 能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业知识和客户 。据悉，高塔正在为博通等大客户代工生产芯片。 今年在美国上市的高塔股价累计下跌了22%，而半导体行业的整体股价却在飙升。该股周二（8月15日）收于33.78美元，远低于英特尔最初提出的每股53美元的报价。 Sanford C. Bernstein分析师斯Stacy Rasgon称，鉴于高塔股价的下滑，这笔交易的失败不会是一个巨大的意外，但这对英特尔来说将是一个挫折。 他在一份研究报告中写道，“ 对于英特尔的代工业务前景来说，一笔失败的交易确实有点令人失望 …总体而言，即使有了高塔，英特尔的代工工作也不会轻松，但现在可能会证明，在没有高塔的情况下，英特尔的代工工作更具挑战性。” 去年2月两家公司首次宣布这笔交易后，付款日期却始终在推迟。

由于全球对高科技产品的需求低迷、以及芯片价格的下跌，韩国7月份的信息和通信技术（ICT）产品出口连续13个月下滑。 根据韩国科学和信息通信技术部周三（8月16日）公布的数据显示，7月ICT产品的出口达到146亿美元，比去年同期的193亿美元下降了24.3%。 从去年7月开始，信息通信技术（ICT）的月出口量一直呈下降趋势，但今年4月之后，月出口量的同步降幅有所减缓。 （注：去年7月至今月度ICT出口趋势，柱状为月度出口量，线形为月度出口的同比涨跌幅） 该国7月份的ICT进口同比下降13.7%，至114亿美元，该行业实现贸易顺差32亿美元。 在全球经济放缓的背景下， 上个月几乎所有产品类别的ICT出口都出现了下降 。 受半导体行业不景气的影响，占ICT总出货量近一半的半导体出口额为75亿美元，同比减少33.7%，连续12个月减少；其中存储芯片出口36亿美元，减少41.7%，连减13个月。 该部门解释称，其中部分原因是全球市场的DRAM价格从一年前的2.88美元急剧下降到7月份的1.34美元。 此外，7月份显示器的海外销售额为19亿美元，比去年同期减少了5.4%；手机和电脑的海外销售额分别为7.2亿美元和8.7亿美元，分别减少了19.6%和28%。 分国家和地区来看，韩国对中国大陆和中国香港的出口总额为60亿美元，同比下降27.7%；对越南、美国、欧盟的出口分别减少了18.6%、28.3%、24.9%。

8月15日，A股半导体板块集体下挫。截至收盘，明微电子、芯源微跌超11%，韦尔股份跌近8%、盘中一度跌停，新相微、南芯科技、源杰科技、路维光电、晶丰明源、燕东微、卓胜微、士兰微等跟跌。 黯淡行情的导火索，便是多家半导体公司披露的惨淡半年报 ——明微电子、韦尔股份、瑞芯微、联动科技、晶晨股份、立昂微上半年净利润同比跌幅全部超过60%，跌幅最大的明微电子甚至达到187%；营收情况同样难言亮眼，同比全部下跌。 不过，若细究二季度业绩，仍能看出一些向好迹象。 在目前已正式披露半年报的19家半导体公司中， 17家公司Q2营收环比正增长，占比约九成，而仅有的2家营收环比下跌的公司跌幅也低于5%。同时，Q2净利润环比正增长的有14家，占比超七成 。 ▌外资机构高喊“行业复苏正式启动” 野村证券日前 动用全体亚洲团队，出具了一份长达96页的“全球科技产业报告”，看好亚洲九大电子厂将在半导体行业的周期复苏中受益 。 值得注意的是，台媒指出， 野村是近期首家喊出“半导体产业启动上升循环”的外资机构 。 野村全球科技策略主管黄作庆指出，根据近几个月全球半导体行业销售数据显示，整体行业销售额的同比降幅已由4月的20.5%、5月的23.2%，大幅骤降至6月的7.9%，可以看出，整体出货状况明显改善。 另外，半导体行业销售规模的三个月移动平均值，已从4月的环比增长0.5%，提升至5月的1.8%，且6月也维持在1.8%。对照韩国近三个月的半导体出口额以及中国台湾地区的电子行业营收状况等，也均符合电子产业景气转好的事实。半导体产业协会（SIA）与世界半导体贸易统计组织（WSTS）等的统计数据也暗示，全球半导体行业景气已从谷底快速扬升。 多方面因素共振之下，野村黄作庆表示， 对于半导体行业将在未来几个月持续复苏相当有信心，并直言“半导体行业的复苏趋势已正式启动” 。 同时， 野村微调今年全球芯片销售规模预测，将原本预估的13.2%同比降幅缩减至12.3%，维持2024年12%的同比增幅不变 。 在投资方向上，黄作庆看好景气循环向上、或与AI有关的上游科技股，看好台积电、联电、瑞萨电子、罗姆半导体、村田制作所、东京威力科创、三星电子、SK海力士、ASMPT。 ▌海内外多厂商展望乐观 部分厂商产能利用率环比改善趋势确立 与此同时，近日海内外多家半导体公司也给出了向好预期。 例如，中芯国际在业绩说明会上表示，公司Q2产能利用率环比提升10个百分点至78%， 中国主要的设计公司的产品库存逐步下降，尤其是部分新产品在逐步建立库存，开始为下半年和明年的终端产品出货做准备 。三季度公司出货量预计将继续上升，下半年的销售收入预计好于上半年。 其还指出， 中国本土公司和小设计公司开始削减订单的时间比海外客户早两个季度 ，公司在Q2才看到海外客户在订单和库存方面进行严格管理，但中国公司在2022年9月已开始削减。 上文中Q2净利润环比跌幅最深的明微电子也在半年报中表示，二季度随着下游需求逐步恢复、原库存消化和新品的逐步推出，山东贞明和铜陵碁明封测厂的产能利用率开始回升，产品单位成本逐步下降， 公司产品价格和毛利率有望逐步趋稳回升 。 台积电预计Q3营收将环比增长9%；德州仪器与恩智浦均表示，预计Q3业绩有望环比增长；存储芯片三巨头三星、SK海力士、美光也预期，下半年公司情况将好于上半年。 另外，中金公司8月13日报告指出， 半导体部分制造厂商产能利用率环比改善趋势已确立 ： 芯片设计中，数字方面，存储现货价已处于缓慢下降、温和筑底阶段；模拟方面，建议关注下半年国产手机销售对模拟芯片的带动。 半导体制造/封测中，华虹半导体、中芯国际日前发布Q2业绩，营收呈现出结构性环比复苏。封测端，分析师认为Q2供给端问题已基本解决，Q3传统消费旺季及新产品推出有望带动产能利用率提升。 半导体设备/材料中，分析师认为目前设备板块悲观情绪或已反应充分；材料/零部件方面，华特气体、沪硅产业中报证实下游稼动率对半导体材料公司业绩的负面影响，我们认为稼动率或于Q3逐渐改善。

上半年，韦尔股份(603501.SH）净利下滑近100%，这与公司“打折”降库存有关。这半年公司库存下降超20%，但毛利率也下降超40%，有半导体厂商直言毛利仍可能持续下降。 财报显示，上半年度，公司实现营业收入88.58亿元，同比下降19.99%；归属于上市公司股东的净利润1.53亿元，同比下降93.25%。其中，Q1净利润为1.99亿，而Q2净利润亏损超4500万元。这也是韦尔股份2017年上市以来首次Q2净利润亏损。 公司解释称，受到地缘政治及宏观经济形势的持续影响，下游需求整体仍旧低迷，公司营业收入出现小幅下滑。同时由于产业供应链端库存高企导致供需错配，库存去化过程中部分产品价格承压，毛利率水平受到较大幅度的影响。 在本次半年报中，韦尔股份并未直接披露毛利率水平，但计算得知，韦尔股份上半年的主营业务的营业毛利率仅为20%，较上年的34%下降了超40%，降幅远超行业平均水平。 同为CIS龙头企业的国际厂商三星电子Q2毛利率约为30%，较上年同期下降约9%；国内半导体厂商思瑞浦上半年公司综合毛利率为54.74%，较上年同期减少3.58%。 值得一提的是，消费电子下行，手机、VR等业务的收入下滑已是预期之内，但韦尔股份十分看重的汽车业务的增幅亦低于预期。H1公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入 19.04 亿元，较上年同期增长 18.87%。根据据中国汽车工业协会数据，上半年新能源汽车销量增长44.1%。 通过“打折”库存下降明显，韦尔目前存货净额为 98.28 亿元，较上年同期下降约20%，但该数额仍占期末流动资产的50.69%，处于历史高位。 目前，去库存仍是半导体产业“主旋律”。近日联电共同总经理王石在第二季度法说会上表示,由于终端需求疲弱,半导体产业库存调整将持续至第四季度。中国大陆复苏比预期慢,整体终端需求疲弱,虽然电脑、服务器等部分产品需求回升，但无法抵消总体消费能力减弱。 因此，多位受访者均表示，整个半导体市场难有起色。“从市场情况来看，尽管下游终端需求出现回暖迹象，但竞争依然激烈，竞争对手利用降价策略去库存的压力依然存在，因此不排除下半年芯片毛利率继续下降的可能性。”翱捷科技(688220.SH)在近期接受调研时表示道。 不过，尽管整体市场不见好转，但在CIS领域，子公司市占率世界第三的韦尔也迎来了结构性机会。 知名果链分析师郭明錤近日发文表示，继2023年下半年两款iPhone 15标准版后，另外两款2024年下半年的iPhone 16 Pro也将采用堆栈设计CIS，故Sony高阶CIS产能供应将持续紧张至2025年。因Sony高阶CIS产能持续吃紧，故韦尔高阶CIS (48MP+) 市占率持续快速提升，预期下半年高阶CIS出货量将增长约50%至3600万片。受益于2023年下半年订单显著增加，韦尔高阶CIS在2023年出货量将同比增长约35%。 韦尔股份也在本次半年报中表示，伴随着公司 5000 万像素以上 图像传感器新品在 2023 年第三季度的量产交付，公司预计来源于手机市场的产品收入将实现稳步增长，产品结构优化将助力公司相关产品价值量及盈利能力提升。 对于本文中提到的毛利率下滑幅度超同行、降库存幅度低于预期等问题，记者已向韦尔股份发送采访提纲，但截至发稿暂未收到回复。

集微网消息，2023年8月9日至11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在江苏省无锡市召开。第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡太湖国际博览中心隆重举行。 8月10日上午，华润微电子有限公司执行董事、总裁李虹博士在第11届半导体设备年会上带来了《创“芯”引领 半导体产业链发展新格局》的主旨演讲，重点对半导体全产业链进行了梳理。他认为，中国企业在设备、材料、IC设计、封装等领域都有很多机会，也对产业链协同提出新的要求，半导体产业需跟随下游应用的发展脚步增强核心竞争力，支持发展未来特色工艺、新材料、新结构、新集成。 中国半导体展现新活力，超摩尔定律迎广阔发展空间 李虹博士对半导体行业发展之路进行了精彩复盘，贯穿整个半导体行业发展周期的关键词是“创新驱动+技术演进+应用牵引”。伴随着行业周期，“光电传感器、功率芯片和模拟芯片更多地遵从超越摩尔定律，汽车电子、工业控制等应用在超摩尔定律方面迎来创新机会。”。 据介绍，从1994年到现在，尽管有过跌宕起伏，但全球半导体市场的销售规模整体上看还是一路向上的。 具体到细分市场，2022年全球半导体市场规模接近6000亿美元，达到5741亿美元。按照摩尔定律发展的逻辑芯片和存储芯片，规模可占2/3，其追求先进工艺主要用于计算机、超算、服务器、云计算；另外按照超越摩尔定律发展的光电和传感器、功率和模拟芯片等迎来广阔发展空间，规模可占1/3，重点关注应用于中国正在蓬勃发展的新能源、汽车电子、工业控制、航空航天等。 李虹博士认为，在半导体行业调整周期中，新能源、汽车电子需求保持旺盛，受下滑影响可能比较小，而消费电子、智能手机领域受影响会比较大。不过也要看到，中国半导体行业发展仍非常有韧性，一方面是市场需求，另一方面得益于政策和资本加持，近五年中国资本市场融资规模蓬勃发展，也为中国半导体产业的发展奠定了基础。“产业发展、政策与资本加持，中国半导体展现新活力”。 中国半导体产业链需协同创新，共谋发展新格局 中国半导体在不断往前发展，整机企业以及信息技术应用企业是我国半导体产业发展的重要牵引力量，芯片企业与整机企业协同创新更为重要，需要关注的是，特色工艺、新集成、新材料、新架构将为半导体发展带来更多空间。 李虹博士在大会上带来了对中国半导体产业链创新的一些思考。他认为，中国拥有巨大的市场，包括整机企业、信息产业，特别是这一两年新能源以及汽车电子发展已领先全球，这是国内厂商进一步发展的优势。但与此同时，对产业链协同将提出进一步要求，面向未来发展，产品定义已经从单一芯片转化为双芯片、多芯片组合，从原来的2D发展成为真正的3D等，晶圆工艺、封装技术提升使得多芯、多功能、异质芯片组合形成模组最终产品，尤其是在功率半导体与传感器领域。因此，除了产业链延伸服务外，集成电路制造平台之间的协同变成又一发展趋势。 李虹博士提到，集成电路产业链非常广，可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权，半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。“产业链迫切需要创新协同，才能长远发展。”李虹博士强调。 李虹博士表示，“半导体企业的发展逐渐由规模和数量的增加转向对产品核心技术的更高追求，这就要求IC设计业和制造业积极攻坚高端芯片技术领域，提升产品竞争力以及国内芯片自给率，适应新发展格局”。 需求旺盛，大力支持设备、材料国产化验证 目前中国芯片市场的旺盛需求促进了半导体设备和材料的蓬勃发展，并对IC设计、制造及封装工艺提出更高要求。李虹博士指出，中国半导体在全球半导体市场中占据重要地位，设备和材料已实现从“造”到“用”，发展势头良好，已有中国设备厂商在国际半导体设备领域崭露头角、材料实现全工艺流程布局。 作为一家拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、晶圆测试、封装等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，华润微将在发展机遇中积极有为，聚焦目标强领航，为集成电路产业发展贡献华润微力量。 李虹博士表示，华润微电子将持续深耕功率半导体、智能传感器应用，沿着市场化、专业化、产业化、国际化的方向高质量发展。华润微电子积极支持设备、材料国产化验证，将充分发挥IDM商业模式垂直一体化优势，牵引产业链上下游，努力打造共建共享的产业生态圈。 事实上，国内设备、材料都是华润微电子的紧密合作伙伴，过去这十几年来，华润微也一直在积极参与国产化材料、国产化设备的建设，推动SQDC（安全、质量、交付、成本）体系发展。 值得一提的是，在本次大会上，华润微电子还召开了汽车芯片产业链生态圈创新大会，以“携手融合共建自主车芯链”为主题，汇集了近30家汽车芯片产业链的相关企业，从上游的关键设备和原材料企业，到半导体产业的设计，制造，从芯片产业联盟到车规芯片认证机构，以及汽车产业龙头的整车厂，零部件厂家，覆盖了汽车芯片全部产业链关键环节。会议邀请了多位演讲嘉宾与大家分享汽车芯片产业最新的发展趋势与洞察，产业需求，思考和建议。 华润微表示，希望借此生态圈会议促进汽车和芯片两大产业的相互交流，共同推进汽车芯片产业的融合与创新发展。 （校对/李梅）

据媒体报道，沙特和阿联酋正在购买数千颗高性能英伟达（Nvidia）芯片，这种芯片对构建人工智能系统至关重要。由此，这两个国家正式加入了全球人工智能（AI）军备竞赛。 这两个海湾地区的强国已公开表示，他们的目标是成为人工智能领域的领导者，因为他们正在推进雄心勃勃的经济转型计划，以加速其经济发展。但人工智能最近的热潮也引发了人们的担忧，即这项技术也可能会被滥用。 据知情人士透露， 沙特已通过公共研究机构阿卜杜拉国王科技大学（Kaust）购买了至少3000块英伟达的H100芯片。 英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）此前表示，这款售价4万美元的H100是“世界上首款为生成式人工智能设计的计算机（芯片）”。 与此同时， 阿联酋也已经确保自己将获得数千块英伟达芯片， 并已经在阿布扎比马斯达尔城的国有技术创新研究所开发了自己的开源大型语言模型——Falcon。 据阿联酋工业发展局（UAE industrial development bureau）的一位知情人士透露，阿联酋政府已购买了一批新的Nvidia芯片，为更多LLM（大语言模型）相关应用和云服务做准备。 “阿联酋已经做出了一个决定，它希望……拥有并掌控自己的计算能力和人才，拥有自己的平台，而不依赖任何人。重要的是，它们有这样做的资本，也有这样做的能源资源，同时也在吸引全球优秀的人才。”他补充说。 在海湾国家争相通过国有企业购买大量英伟达芯片之际，全球领先的科技公司也正急于获得用于人AI开发的稀缺芯片。 据此前的报道，腾讯和阿里巴巴等中国科技巨头也正寻求收购英伟达的高性能芯片。但由于美国的限制令，英伟达只能向中国提供“减配版”的A800处理器。 据与英伟达及其代工厂商台积电关系密切的多名消息人士透露，英伟达将在2023年向全球出货约55万枚最新的H100芯片，主要面向美国科技公司。 据两名接近沙特Kaust人工智能实验室的人士透露，到2023年底，其将获得3000个这样的专业芯片，总价值约为1.2亿美元。相比之下，据估计，OpenAI仅用一个多月的时间，就在1024个A100芯片（英伟达最新芯片的前身）上训练了其先进的GPT-3模型。 据接近Kaust的人士透露，沙特这所大学还拥有至少200块A100芯片，它正在建造一台名为Shaheen III的超级计算机，将于今年投入运行。这台机器将运行700个Grace hopper，这也是英伟达所谓的超级芯片，专为尖端的人工智能应用而设计。 Kaust将使用这些芯片建立自己的大型语言模型，类似于OpenAI的GPT-4。

SMM 8月15日讯：8月10日晚间，沪硅产业发布2023年半年报数据，报告显示，2023年上半年，沪硅产业实现营业收入约15.74亿元，同比下降4%；归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，同比增长240.35%。 对于公司营收下滑的原因，沪硅产业表示，分业务看，国内的两块业务基本维持去年同期水平，上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，但是芬兰Okmetic的业务由于直面全球市场下滑的冲击，收入较去年同期下降了17%。上述情况综合导致了公司上半年收入的小幅下降。 而2023年上半年净利润上同比大涨240.35%的原因，主要是得益于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益。 300mm大硅片方面，公司一直持续不停的在推进300mm半导体硅片产能建设工作。一期30万片/月产线的生产及出货现在均保持稳定，历史累计出货已超过800万片。正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入，现已形成7万片/月的新增产能。通过持续建设，预计到2023年年底，300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。 200mm业务方面，新傲科技紧随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。在此市场疲软的大环境下，新傲科技今年上半年仍取得了一定增长。而Okmetic虽然短期内受到市场冲击有所下滑，但从长期来看业务情况和市场前景依然可期，其在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设正按计划推进中，预计将在年内完成厂房的基础建设。 而回顾2023年上半年的半导体市场，继续延续2022年以来的状态。2022年以来伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势也在2023年上半年明显影响到了上游硅片产业。 不过即便如此，沪硅产业对长期的半导体市场依旧充满期待，其表示，受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，行业整体发展依旧积极向好，希望能如多家机构的预测，半导体能将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。 对于二季度毛利率下降的主要原因，沪硅产业表示，主要是产能利用率下降和折旧费用增加导致，另外产品单价的压力也是一个因素。此外，公司还表示，相比于二季度，三季度的压力依旧存在，在当前行业复苏不及预期的情况下，公司会努力争取将业绩做好。 对于上半年8寸和12寸产能利用率的相关问题，沪硅产业表示，上半年消费类应用需求持续低迷，但是汽车和功率等方面的需求比较火热。8寸方面，在射频方面有所增长。12寸方面，公司加大了研发力度，成功进入了IGBT方面的应用，将会逐步进入量产。 此外，在被问及“设备国产化率的情况和明年节奏”的相关问题时，沪硅产业表示，目前已经有一些国产的合作厂商具有进入大量量产的能力，也在做一些机台的验证，公司非常积极地在推进。明年的提升节奏还需要进一步的评估和规划。 据SMM了解，近期，已有包括立昂微、瑞芯微、韦尔股份等在内的多家半导体相关企业发布了2023年业绩报告。从其成绩来看，立昂微上半年共实现13.4亿元的营收，较上年同期下降14.22%；实现归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，较上年同期下降65.49%；瑞芯微上半年共实现约8.53亿元的营收，同比减少31.34%；归属于上市公司股东的净利润约2480万元，同比减少90.89%；韦尔股份上半年则共实现88.58亿元，较上年同期减少19.99%，其中在公司业务占大头的半导体设计业务收入实现73.90亿元，较上年同期减少18.84%；归属于上市公司股东的净利润为1.53亿元，大幅下降93.25%。 而提及公司业绩下滑的原因，多家半导体相关企业均表示，2023年上半年半导体下游需求不振。同时，下游需求不振也拖累了全球半导体销售额有所下滑。据。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2023年上半年，全球半导体市场规模为2440亿美元，较去年同期下跌5.4%，其中，中国半导体市场规模约为700亿美元，较2022年同期下跌22.4%。 中国方面，工信部此前《2023年上半年电子信息制造业运行情况》，其中数据显示，2023年上半年，不论是手机、智能手机还是微型计算机设备和集成电路产量均同比录得不同程度的下滑。其中，微型计算机设备产量总计1.62亿台，同比下降25%，智能手机产量总计5.07亿台，同比下降9.1%。 因此，在全球半导体行业处于下行周期的当下，沪硅产业依旧能得以实现净利润超240%的增长，实力不容小觑。

14日晚间，明微电子发布2023年半年度报告。 半年报显示，今年上半年，明微电子实现营收3.13亿元，同比下降21.46%；归母净利8022.99万元，同比大幅下降187.05%；经营活动产生的现金流量净额微1.28亿元，同比增长338.17%。 明微电子称，半导体行业周期对上半年业绩产生了较大的影响。 公司在半年报中称，为快速消化过剩库存，巩固市场份额，对产品价格进行了大幅下调，平均单价较上年同期下降 44.33%。产品单价下降引致公司毛利率大幅下降，主营业务综合毛利率7.54%，较上年同期下降31.04%。 单价下调也造成了资产减值损失的增加，明微电子表示，公司部分产品库存与销售价格形成倒挂，报告期内计提了7360.59万元存货跌价准备。 据半年报披露，明微电子报告期末库存晶圆和库存商品净值为1.94亿元，较去年同期下降44.47%，去库存取得一定成效。 明微电子主营业务聚焦数模混合及模拟集成电路领域，主要产品包括显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。 半年报显示，报告期内，明微电子全线产品销量均实现增长，其中，驱动类产品销量同比增长 34.32%，合同产生收入2.14亿元，占总营收比例近70%；线性电源类产品销量同比增长 56.05%，合同产生收入8490.12万元；电源管理芯片产生收入529.06万元。 明微电子表示，二季度随着下游需求逐步恢复、原库存消化和新品的逐步推出，山东贞明和铜陵碁明封测厂的产能利用率开始回升，产品单位成本逐步下降，公司产品价格和毛利率有望逐步趋稳回升。 研发方面，半年报显示，明微电子报告期内共投入4229.39万元，较去年同期减少28.24%，占营收比例为13.52%。对于研发投入下降的原因，公司方面表示，主要系部分研发项目陆续结项，新立项研发项目仍处于研发阶段，未达到试产阶段，研发投片次数减少所致。 新产品开发方面，明微电子在半年报中称，目前Mini LED背光产品已上市，正在客户端进行验证。 截至14日收盘，明微电子股价报44.12元/股，日内跌2.3%，总市值48.56亿元。今年以来，明微电子股价经历了较大幅度的波动，从年初45元/股上下的价格，一路震荡走高，在4月初达到75元/股的高位。但此后，明微电子股价持续下跌，目前股价已跌回年初水平。 据第三方机构Sigmaintell统计，经过2022年下半年行业整体的控产动作，目前显示驱动行业库存相比去年下半年已有一定改善，国内设计公司库存水位约4-6个月，预计库存调整至安全水位仍将持续1-2个月，预计2023年二季度末零组件库存有望回归健康水平。其预期，预计2023年全球驱动芯片的需求规模约为80.2亿颗，同比微增约2.7%。

据The Elec今日消息，业内人士透露，继台积电与世界先进之后， 韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格 ，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同， 总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度 。 8英寸晶圆代工主要用于生产电力管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）以及MCU等。 市场分析认为，8英寸晶圆代工报价下降主要受到三方面因素影响。 第一， 终端IT设备市场需求不振 ，导致晶圆代工开工率下滑。 例如， 今年二季度，东部高科（DB Hitech）开工率为73.83%，较去年同期的97.68%下滑了近24个百分点；公司预计下半年产能利用率在60%以上 。 与此同时， 三星8英寸晶圆代工、Key Foundry、SK海力士系统IC等开工率则维持在40%-50% 。而由于开工率持续下跌，部分代工厂甚至关闭了部分设备电源。 第二是因为 德州仪器（TI）下调产品价格 。为扩大PMIC等产品的销售规模，德仪自年初以来便开始以较低价格供货。公司的12英寸晶圆厂已开始投产，而12英寸晶圆面积是8英寸晶圆的2.25倍，最多可节省20%，由此德州仪器得以取得成本优势。 业内人士指出，德仪通过12英寸晶圆制造来确保自家产品的价格竞争力，从而撼动晶圆代工行业。在这种情况下，Fab-less公司们别无选择，只能不断要求代工厂降价。 第三是 部分客户从8英寸向12英寸转换 。12英寸晶圆代工厂商已提出了价格折扣等优惠，努力吸引8英寸晶圆代工厂的客户，以提高90/55纳米工艺的产能利用率。 代工行业人士指出，随着部分客户转向12英寸，8英寸晶圆代工行业恢复将更加困难。即便经济好转，行业也难以回到以前的繁荣水平。

盖世汽车讯 据外媒报道，日本半导体制造商罗姆（Rohm semiconductor）希望在2024年底启动其迄今为止最大的生产设施。为此，罗姆正在收购太阳能技术公司Solar Frontier在日本国富（Kunitomi）的现有工厂，此次收购预计将于2023年10月完成。 新工厂打造完成后，罗姆将进一步扩大碳化硅功率元器件的产能，并且押注于持续增长的电动汽车市场。供应链瓶颈一直是汽车行业面临的主要问题，特别是在新冠疫情开始的时候。 “汽车和工业设备市场正在进行电气化等技术革新，以减少对环境的影响并实现碳中和。因此，对半导体需求也在不断增加——特别是功率和模拟半导体。”罗姆在新闻稿中写道。 此外，罗姆预计有必要继续扩建这家工厂，并且已经为此制定了计划。“罗姆打算继续扩大产能，特别是碳化硅功率元器件的产能，并确保罗姆客户的稳定供货。” 碳化硅具有特殊的导电性能，可用于生产开关速度快、损耗低的电力电子芯片。同时，碳化硅芯片具有更强的耐热性，因此可以提高电子器件的功率密度。得益于这些特点，碳化硅电子元器件的转换损耗比传统硅（Si）更低。 换句话说，碳化硅电子元器件可以让电动汽车电池储存更多的能量，从而可以增加续航里程，或者说，在续航里程相同的情况下，可以实现更小、更轻、更便宜的电池。 近期，罗姆与纬湃科技签署了碳化硅功率元器件的长期供货合作协议。根据该合作协议，双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元。罗姆的客户还包括Lucid Motors，双方去年签署了碳化硅半导体供应协议。