走进华强北集成电路相关店铺较为集中的几座大楼，此起彼伏响起的是QQ消息的提醒音，还有撕胶带、封箱的嘈杂声。 尽管这些声音不断，像极了印象中买卖交易繁荣的场景，但实际走访过程中，多名店主却对记者表示，今年以来集成电路相关的产品出货情况都不太好。 一家主做国产芯片商户的工作人员表示，今年以来无论是来自终端客户的需求，还是同行卖家的需求，都有所下降，店铺里主做的料号普遍价格都有所降低。“这个楼再往里走一点，有不少商铺都关门了。” 另有主做国际大厂芯片商户人士对记者表示，他们大约从去年12月末开始，生意就开始下滑，“全系列的生意不好做。” 诸多市场信号显示， 半导体行业整体回暖尚未到来。尽管今年半导体企业纷纷透露去库存有所成效，但进入上升周期仍有待真实需求恢复 。 近日，《科创板日报》走访、调研了多家芯片半导体行业公司及企业负责人，以及芯片线下交易现场，试图摸清当前产业周期转换的真实脉搏。 分销商：囤还是不囤 一位芯片销售人员在社交平台上吐槽，去年客户砍价都是50元、100元地砍，今年砍价变成了一毛、两毛慢慢磨。对此，一位芯片分销商从业者向记者解释称，过去行业供给过多，“卷得厉害”，所以买方可以信口砍价，现在当厂商都反应过来调整了产能，需求端还没有增长，“愿意磨那一毛钱，或许说明还是不着急下单”。 《科创板日报》记者在华强北看到， 有多家商铺明晃晃打出“收库存”的招牌 。比如有档口竖着醒目的红底白字牌子，写着“收存储芯片”。过去半年，存储芯片价格持续探底，跌至历史低点。 “收库存的人多，说明从代理到终端用户、乃至原厂的库存太高，而需求不足。”上述分销商人士表示， 电子产品本身属于周期性较强的产业，产品保质期比较长，所以收呆料的成本比较低，“现在价格低，低吸高抛也是常规操作” 。 但由于当前行业需求少、供给多，部分品类产品价格仍在下滑，渠道商若对市场把握不准，囤货成为了一项高风险的经济活动。一家华强北电子元器件商户告诉《科创板日报》记者，有商户此前花费千万元囤下的货，到今年竟以缩水至百万元的价格出掉了。 “以国内大型渠道商来看，现在反而囤货的少，都是在着急出货，滚动备货以提高流动性。”该分销商人士称， 当前行业现货比期货便宜的情况还存在，行业回暖没有预想中那么快。 据今年一季度财报数据，全球主要元器件分销商平均存货周转天数达110天（约 3.7 个月），是近十年来的历史峰值，远超1.1-1.5个月（33-45天）的常规库存水位线，显示当前终端供过于求逐渐扩大。 多家消费电子芯片商透露降库存有所成效 今年以来，半导体企业纷纷透露去库存取得成效。以市场最为关注、供需矛盾最为突出的消费类芯片为例，日前《科创板日报》记者以投资者身份，向业内几家主要企业了解了他们的最新情况和市场预期。 乐鑫科技董秘办人士表示，上半年一直在降库存，目前来看维持在比较合理的库存区间， “整体来看压力不大，下半年库存水平预期将继续向好。目前订单可见度为一个月左右 ，与几个月前相比没有显著变化。” 卓胜微方面称，公司目前仍然处在一个去库存的状态，但还没有明确数据去支撑，具体要等今年半年报出来。该人士表示， 虽然有去库存压力，但“压力也是动力” ，尽管公司射频芯片主要用于手机方，但部分射频前端芯片产品也可应用于汽车电子应用领域，这也能分摊掉一部分库存压力。另外，公司于2022年开始转变经营模式，以前只做芯片的设计研发，现在也有自己的工厂，会参与某些产品的制作了，这就会形成一个良好的生态链闭环。 韦尔股份目前的芯片产品主要应用于手机、消费电子、汽车、安防等领域，公司表示，今年也一直在关注降库存这件事，2022年去库存达到了4.2亿美金，2022年存货计提总共是14亿人民币，其中大部分是手机芯片。 卓胜微、韦尔股份今年一季度库存周转天数均呈现下降趋势。对比国外手机链公司，高通、 联发科、Qorvo等厂商，库存和库存周转天数维持高位但趋于稳定。 有明确信号显示，LED照明驱动、显示芯片等行业库存调整较早，目前已恢复至合理水位。 一位资深产业人士表示，LED照明驱动去库存从2021年四季度便已开始，到去年年底五个季度的时间里，从品牌商、渠道商到芯片制造商，库存已经恢复了正常水位，并且开始了比较正常的行业周期。 一位国内头部显示驱动芯片商的负责人告诉《科创板日报》记者， 今年行业库存情况缓解很多，但因为屏客户端是在去年才把2021年库存消耗得差不多，所以今年显示产品物量跟去年相当。“今年至少可以正常出货，预计2023年出货量略大于2022年” 。 真实需求回升有待观望 尽管库存下降可能预示半导体新一轮周期的临近，但这并不构成充分条件。 比如， 类似华强北一类的经销商，终究还是在行业上游去库存中起到重要缓冲、泄压的作用 。 IDC亚太区研究总监郭俊丽对记者表示，经销商备货有两方面考虑，“一方面是判断目前需求疲软的产品，未来需求可能增加，经销商就可以利用自己的基础设施，比如说仓库去存储这部分产品，起到蓄水池的作用，等到供小于求的时候再把这部分产品卖出去，赚取其中的差价。” 另外，经过一段时期的调整， 制造端作为供给方的决策跟判断，更能直接反映设计厂接受下游订单和对市场的真实预期 。 中芯国际2023Q1智能手机业务营收22.1亿元，同比下降27.84%，环比减少29.79%。公司此前在业绩会上表示，工业和汽车领域相对稳健，而手机和消费电子产业链库存依然高企，市场对已有的旧产品，尤其是量大价低的标准产品需求将进一步下降。 台积电二季度业绩关于消费电子部分也并没有显示出明显的消费上升现象。Counterpoint研究副总监Brady Wang表示，台积电DCE（数字消费电子Digital Consumer Electronics）业务其中有一项内容是AI Enabled，“我们推测可能是这部分与AI业务相关，相应推动了DCE业务成长”。台积电方面并未具体披露不同产品的份额。 到目前为止，晶圆代工厂在今年内的订单已经基本确认完毕，因此台积电对全年业绩做出下调动作。 “从需求看，智能手机部分的整体需求都相对疲软。手机厂商有新产品推出，但整体订单量并不大，导致年度同比表现不太好。” 一家晶圆厂从业者也告诉《科创板日报》记者， 从今年芯片厂订单情况来看，即便是周期调整较早的产品品类，行情有所回暖，但需求还是没有有效恢复，持续性有待观察。其他如CIS、PMIC、MCU等产品库存都很高，“需求不太好” 。此外，该人士还表示对于头部客户跟中小企业的需求分化感受并不明显。 就连汽车电子这样印象中的高增长赛道，过去的市场表现也让行业分析人士感到略显失望。 “从目前情况来看，库存还在消化过程中，没有之前预期的乐观。”郭俊丽表示，目前预期是到三季度结束会达到正常库存的水位，但也有看法认为，到四季度甚至是2024年一季度整个行业仍然处在消化库存的阶段。 郭俊丽坦言， 一开始对半导体去库存情况较为乐观，但随着行业情况变化，预测数据也在不断修正中，“包括像汽车芯片之前我们比较看好，但现在看到一些汽车厂商也在砍单，或者说也是在观望中，所以说这个周期比我们想象中的反弹速度要更缓和。” 其表示，原先机构内部认为新能源汽车或者智能汽车会成为带动整个半导体产业复苏的增长点，“但一方面是车用半导体在整个半导体产业里所占的比例其实并不大，另一方面是汽车的需求也没有太大变化，所以这种影响就没有进一步传导到半导体领域。”

半导体“巨无霸”华虹公司周一正式登陆科创板。本次发行价为52.00元，发行市盈率为34.71倍，预计募集资金总额为212.03亿元。上午开盘，N华虹即大涨13%。目前公司总市值为940亿，流通市值仅为57亿。 华虹公司成为A股今年以来最大募资规模IPO，同时也是截至目前科创板募资规模排名第三的IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。 从此前公布的网下发行申购的情况来看，136家网下投资者管理的3730个有效报价配售对象进行了网下申购，网下申购总量为6183270万股。根据公布的配售结果，以公募基金、社保基金、养老金等资金为代表A类投资者在配售结果中获配超六成，成为绝对赢家。作为B类投资者的私募“打新”热情也同样不低，例如不少知名私募机构也现身获配名单中。 值得一提的是，根据华夏基金关于旗下基金投资关联方承销证券的公告，旗下包括华夏永福混合、华夏线上经济主题精选混合等在内的31只基金参与了华虹公司发行的网下申购。 整体来看，目前全球半导体仍处于下行周期，截至目前，中证半导体产业指数自年内高点也已出现超过20%的跌幅。从业绩上看，A股市场中不少半导体公司也依然面临业绩窘境，但有分析认为当前行业衰退期或已过半。随着越来越多半导体企业的半年报预告出炉，今年半导体企业业绩获将呈现出鲜明的两极分化格局。这一背景下，“投资半导体板块好的时间点，或许就是在半导体公司业绩不好的时候。”此前就曾有基金经理如是表示。 公私募参与热情高 华虹公司即华虹半导体，成立于2005年。资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。 华虹半导体于2014年登陆港交所，最新股价为26.35港元/股，最新市值为345亿港元。2023年，华虹半导体启动回A进程，股票简称为“华虹公司”。7月25日，华虹公司进行新股申购。 招股书显示，华虹公司本次发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量40775万股，占发行后总股本比例23.76%，本次发行全部为新股，无老股转让。 华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。根据52元/股的发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。 从网下发行申购的情况来看，136家网下投资者管理的3730个有效报价配售对象进行了网下申购，网下申购总量为6183270万股。 根据询价公告，华虹公司此次发行网下投资者划分为两大类： 公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金为A类投资者；其他网下投资者为B类投资者。 图片来源：华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告 从配售结果看，A类投资者配售数量高达1.29亿股股，获配数量占网下发行总量的90.63%；B类投资者配售数量为1337.51万股，占比9.37%。换句话说，也就是以公募基金、社保基金、养老金等资金为代表A类投资者在配售结果中获配超六成，成为绝对赢家。 例如，根据华夏基金管理有限公司关于旗下基金投资关联方承销证券的公告，旗下包括华夏永福混合、华夏线上经济主题精选混合等在内的31只基金参与了华虹公司发行的网下申购。 图片来源：华夏基金管理有限公司关于旗下基金投资关联方承销证券的公告 作为B类投资者的私募“打新”热情也同样不低，例如不少知名私募机构也现身获配名单中，如少薮派投资、迎水投资、阿巴马资产、悟空投资、因诺资产、灵均投资、仁桥资产、聚鸣投资等。 值得注意的是，根据华虹公司公告显示，此次网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者应当承诺配售对象最终获配股票数量的70%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行股票并上市之日起6个月。即每个配售对象获配的股票中，30%的股份无限售期，自本次发行股票在上交所上市交易之日起即可流通；70%的股份限售期为6个月，限售期自本次发行股票在上交所上市交易之日起开始计算。 基金经理激辩板块后市 虽然，半导体板块因华虹公司的上市再度出现热度提升。但拉长时间来看，4月中旬开启大幅回落后，近期整体一直处于震荡状态。据相关媒体数据显示，中证半导体产业指数自年内高点已出现超过20%的跌幅。 在此背景下，2023年至今，蔡嵩松独自掌管诺安积极回报混合年内收益率一度超过40%，但如今又回撤到7%。 蔡嵩松的持仓风格是坚持重仓买入芯片半导体股票，除此之外基本不考虑其他行业的股票，有投资者戏言“买了蔡嵩松的基金就相当于买了半导体ETF。”极端的风格，是蔡嵩松成名的关键。蔡嵩松曾在诺安成长混合的报告里表示，“要做半导体板块最锋利的矛”。 不过，在此前诺安基金旗下基金经理蔡嵩松、刘慧影发布的季报中，其表示芯片板块二季度表现乏善可陈，主要原因在于两大细分领域芯片设计和芯片设备受制于经济复苏低于预期以及欧洲日韩等美国盟友的联合打压。 不过，银华基金旗下基金经理李晓星认为，全球半导体下行周期已接近尾声。他在季报中预测，经历了过去几个季度的去库存，半导体有望在今年下半年重启上行周期，向上弹性取决于各下游需求恢复的力度。 南方基金旗下基金经理茅炜日前也在基金季报中预测，2023年，半导体将会迎来自主可控和周期拐点向上的共振。 他指出，第一，国内成熟制程半导体制造产业链的自主可控将加速，同时保持对先进制程的追赶，在政府和产业界的共同努力下，我国对半导体的自主可控更加乐观，国产化率将持续提升；第二，景气下行的消费电子半导体领域，价格和库存等指标已经接近周期底部，需求的向上波动会带来供给端补库存，有望迎来景气上行拐点；第三，高景气高需求的赛道，包括汽车芯片、功率半导体、高端工控芯片、特种装备芯片等领域，2023年将持续高增长。 而8月3日，百亿私募睿郡资产管理合伙人、首席研究官董承非在某大型互联网渠道做了一场近1个小时的路演，董承非认为，这两年系统性风险已经充分释放，但由于经济结构的调整还在过程中，新旧动能转换需要时间，所以不能指望股市能给投资者带来较高回报，主要还是把握结构性机会。对于市场结构性机会，董承非主要看好几个方向：一是高分红的电信运营商，二是未来成长空间较大的中国半导体公司，三是困境反转后、商业模式能给保持持续和稳定的电力板块。董承非表示，今年做投资，方向比市场更重要。最后他还回答了提问，谈到他对券商、医药、光伏等投资热点的看法。

功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。 新能源车全球普及加速，功率密度标准持续提升为SiC产业落地提供契机。目前各国制定的电动车发展路线图中，功率密度标准逼近主流Si基器件的性能极限，SiC器件成为理想替代。中信证券认为，SiC有望在电动汽车产业加速发展及渗透率提升的双重推动下迎来需求快速成长。根据Yole预测，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.90亿美元增长到62.97亿美元，保持年均34%的复合增速。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 天岳先进 是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研产销，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，6英寸产品已送样至多家国内外知名客户。 露笑科技 碳化硅业务主要为碳化硅衬底片和长晶炉的生产和销售，已成功研发6英寸的导电型碳化硅衬底片，衬底质量与国外厂家基本保持一致水准，并开始批量生产。

明日（8月7日），A股将迎来年内最大IPO，晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。此次上市，华虹公司拟发行40775万股新股，预计募集资金将达到212.03亿元，为今年以来A股最大IPO。此外，其上市发行价达52元，发行市盈率34.71倍，低于行业市盈率36.12倍。 晶圆代工龙头上市，半导体新股频涌现 据悉，华虹公司为中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二。从业绩上看，公司今年上半年预计营收同比增长7.19%至9.96%，归母净利润同比增长3.91%至45.47%，扣非净利润同比增长2.93%至47.69%。同行业公司相比方面，据华金证券研报统计，选取晶合集成、中芯国际、华润微为可比上市公司，相较而言，公司营收规模处于行业中上游，但销售毛利率低于行业平均。 近年来，半导体股一直是IPO重点方向，截至发稿时，以2020年至今的近三年半数据统计，累计共有近1600只个股登陆A股，其中，半导体股数量位居第一，达94只，整体占比近5.9%。通用设备、汽车零部件板块各有88股、81股，分别占比近5.5%、5.1%。此外，专用设备、化学制品、医疗器械、软件开发、化学制药、电池板块内近三年半以来上市新股数量也较多。 注：2020年以来上市新股数量居前的行业板块（截至发稿时） 半导体股上市复盘，这些特点值得关注 从2020年上市以来的半导体股首日表现来看，其平均上涨近91.5%，涨幅中位数近46.2%，其中，79股首日录得涨幅，整体占比近84%，且有27股首日迎来翻倍涨幅，整体占比近28.7%，具体个股来看，复旦微电首日上市涨幅高达797%，位居近三年半以来最强半导体新股。此外，也有14股首日破发，其中，唯捷创芯、翱捷科技、中科蓝讯跌幅相对较大。 注：2020年以来首日上市涨幅居前/跌幅居前的半导体股（截至发稿时） 分市盈率高低来统计，在这些个股中，累计共有77股的首发市盈率高于首发时所属行业市盈率，整体占比近八成，其首日上市涨幅均值达89.6%，中位数涨幅近49.7%，其中，有首日破发股9只，占比近16%。而个股市盈率低于行业市盈率的个股首日涨幅近99.3%，涨幅中位数近44%，其中，首日破发股有1只。若以发行价数据来看，超百元或低发行价的半导体新股常在首日录得较大涨幅。 注：2020年以来不同发行价区间的首日上市涨幅均值、中位数（截至发稿时）

AI大模型从爆发，继而向边、端侧延伸发展，是大势所趋。作为国内IP授权业务市占率排名第一、全球排名第七的芯原股份，如何看对上游IP和芯片设计带来的新需求跟挑战？ 在昨日举行的芯原股份业绩会上，董事长戴伟民回答《科创板日报》记者提问表示，在人工智能领域，公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，且针对GPU、GPGPU、NPU，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集。 “基于以上技术积累，公司既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。” 戴伟民表示，在云端数据中心领域，芯原股份的视频转码加速解决方案已经获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家公司的采用；同时，芯原股份还为国际半导体巨头最新推出的基于5nm工艺节点的数据中心加速卡，提供了一站式芯片定制服务。 而在端侧，芯原股份正在积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，戴伟民称公司已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。以在AIoT领域的应用为例，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已被68家客户用于其120余款人工智能芯片中。 由于芯原股份“应用领域无边界”的商业模式，未来业务有望进一步受益AI算力及Chiplet领域需求爆发。2023年上半年，芯原股份实现营业收入11.84亿元，实现净利润2221.76万元，较去年同期提升739.52万元，增幅为49.89%。其中， 该公司数据处理领域同期实现营业收入1.77亿元，同比上涨70.30% 。 不过财报数据也显示，芯原股份半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降10.65%，半导体IP授权次数61次，较去年同期下降27.38%。 戴伟民表示， 公司知识产权授权使用费收入与客户项目启动安排相关，个别客户项目启动安排可能对公司短期业绩造成一定季度性波动 。整体来看，近年公司知识产权授权使用费收入的近四季度、近八季度平均收入呈现稳定的增长趋势。2023年第二季度，知识产权授权使用费收入环比大幅提升141.44%，单季度实现收入2.44亿元；上半年半导体IP平均单次知识产权授权收入566.26万元，同比提升21.88%。 此外值得关注的是，芯原股份作为一家轻资产平台型企业，财报显示其2023年上半年存货周转天数、应收账款周转天数同比大幅增加，分别为172.79天、170.10天，而2022年上半年分别为60.11天、113.54天。 对此，戴伟民向《科创板日报》记者表示， 公司的商业模式原则上无库存风险，存货余额主要为在生产过程中的在产品，均有客户订单覆盖 。此外，随着公司业务规模的增长，应收账款随之有所提升，公司重视流动资产的周转情况，将在日常经营过程中持续改善营业能力指标。 在半导体产业经历的下行周期中，戴伟民表示，公司独特商业模式仍具备潜力与机遇。 “半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。

据CNBC报道，芯片制造巨头AMD表示看到了一个可以为中国市场专门开发人工智能（AI）芯片的机会，以遵守美国的出口管制措施。 8月1日晚些时候，AMD首席执行官Lisa Su在财报电话会议上表示，中国是一个“重要的”市场，而AMD也希望完全遵守美国的出口管制措施。 Su表示，“在我们考虑加速器芯片市场的时候，我们的计划当然是完全遵守美国的出口管制措施，但我们也确信，我们有机会为正在寻找人工智能解决方案的中国客户开发产品，我们将继续朝着这个方向努力。” 据悉，加速器芯片（accelerator chip）是为人工智能应用程序训练海量数据所需的半导体。 AMD正准备增加其MI300芯片的产量，并将其定位为挑战NVIDIA用于人工智能训练的图形处理器的竞品。NVIDIA在这一市场占据主导地位，但AMD希望通过其最新的芯片向NVIDIA发起挑战。 今年早些时候，美国政府限制NVIDIA向中国市场销售A100和H100芯片。H100是NVIDIA关键的人工智能芯片之一。NVIDIA决定对H100的规格进行微调，制造出一款符合出口管制的芯片。英特尔也为中国市场推出了改进版的Gaudi 2人工智能芯片。 对于美国芯片制造商来说，中国仍然是一个利润丰厚的市场，尤其是在人工智能领域，因为几乎没有本土公司可以替代NVIDIA等公司。 对于AMD来说，在与NVIDIA较量的过程中，它对MI300人工智能芯片寄予了厚望。AMD希望这款芯片能帮助其在今年余下时间里迅速发展数据中心业务。 Su指出，AMD预计其下半年的数据中心业务将较上半年增长50%左右，这在一定程度上要归功于MI300人工智能芯片。

综合多家媒体报道，印度南部卡纳塔克邦周三表示，苹果的主要供应商富士康将在该邦投资两个项目，共计6亿美元，用于芯片设备制造和iPhone外壳部件制造。 其已经与富士康签署意向书，富士康将投资约3.5亿美元在该州投资一家iPhone外壳组件工厂，并投资约2.5亿美元用于半导体制造设备项目。 富士康则称，这些项目将为卡纳塔克邦创造13000个就业岗位。据悉，富士康还将与美国应用材料公司在半导体制造设备项目上合作。但由于目前签署的仍只是意向书，这代表具体投资细节可能在将来出现变动。 本周一，富士康还与印度泰米尔纳德邦签署了一份协议，将投资1.94亿美元建设新的电子元件制造工厂，预计创造6000个就业岗位。 印度布局 印度自2021年以来推出了一系列半导体和硬件制造商的激励措施，吸引不少全球主要厂商赴印投资。 此前，美国存储芯片美光宣布投资高达8.25亿美元在印度建设半导体工厂，应用材料也在6月称将投资4亿美元建造新的工程中心，苹果则加快了iPhone 14在印度的生产。 上周，印度联邦政府在东部古吉拉特邦举办了印度第二届年度半导体会议，来自富士康、美光、应用材料和 AMD 的高管参加了会议。AMD还在此次活动中宣布了未来五年在该国投资4亿美元的计划。 而富士康则在之前与印度企业韦丹塔合作，计划在印度开办一个价值数十亿美元的合资企业。但上月这笔合作突然告吹，印度官员将其归咎于两家公司之间的内部问题，并表示并不会影响到印度的半导体目标。 富士康董事长刘扬伟周三签署意向书后表示，对卡纳塔克邦的扩张计划感到兴奋，其将成为富士康吸引高端人士的目的地。