2023科创板开市四周年论坛今日在上海举行。本届论坛由上海报业集团指导，《科创板日报》联合财联社主办，以“硬核驱动 数字创新”为主题。晶合集成董事长蔡国智受邀参加高峰论坛并表示，在半导体遭遇“卡脖子”的问题上，成熟制程也可以在很多应用领域发挥作用，把成熟制程做到极致很有可为。 “在整个半导体芯片的营业额里面，成熟制程占了76%的市场份额；从芯片颗粒数量来看，95%以上的芯片都是28/22nm以上的成熟制程，“蔡国智说，“并不是所有的应用都需要先进制程”。 据了解，晶合集成正在以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级，推进工艺制程突破。 今年6月，晶合集成发布新产品研发进展的自愿性披露公告，宣布已顺利完成55nmTDDI产品开发，并实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。 为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。 不仅如此，晶合集成40nm高压OLED平台开发取得重要成果，其平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。 晶合集成预计，本年度将建置产能以满足客户需要。 “中国大陆有3000至4000家芯片设计公司，晶合集成愿成为新兴芯片设计公司晶圆供应的‘工作母场’。” 蔡国智表示，背靠中国这个最大的制造和消费大国，土壤是肥沃的，尽管短时间内行业景气度下降，但不影响长期发展战略。 受国际争端及全球供应链风险因素影响，半导体设备及材料的国产化工作重要性凸显。晶合集成作为业务规模在大陆市场排名第三的晶圆代工厂，成熟工艺的国产化设备导入及适配自然受到外界关注。 蔡国智坦言，前几年行业景气度较高，公司扩产速度较快，因而在与国产化设备的磨合上确实时间不多，目前晶合的生产线中大约有10%到15%的国产化率。但在新开发的制程，“只要国产化的设备有，我们就愿意去跟他们对接尝试，希望协助设备商完成验证，并最终实现商品化”。这个工作通常需要一年到两年。 蔡国智表示，为此公司设立了专门的国产化小组，研发部门在专心做相关工作，而且每个月都会评估，“我们努力的方向是确定的”。

2023科创板开市四周年论坛昨日在上海举行。本届论坛由上海报业集团指导，《科创板日报》联合财联社主办，以“硬核驱动 数字创新”为主题。 在论坛下午进行的芯片半导体圆桌对话环节，晶丰明源董事长胡黎强表示， 科创板给了科技创新企业更高的容忍度，支持企业去挑战正确而艰难的事情 。 晶丰明源是国内为数不多的、能够在芯片行业某个细分领域引领国际技术革新的设计厂商。 作为国内LED照明驱动芯片龙头企业，晶丰明源通过“内生+外延”战略，正逐步实现企业跨越式发展。 在半导体行业的产业周期中，晶丰明源求新求变，丰富产品线的同时，朝着能够提供完整解决方案的芯片厂商迈进。 今年5月，晶丰明源发布可转债发行计划，提出要建设高端电源管理芯片产业化项目。晶丰明源经过三年多三个多亿的研发投入，成功开发了16相数字控制电源芯片，专门给高端CPU/GPU/AI芯片供电，填补了国内大电流数字控制电源芯片的技术空白，后续推进产业化和持续技术升级。 今年4月，晶丰明源还收购了一家MCU芯片公司凌鸥创芯的控制权，在家电市场进行业务协同，产品目前受到了国内部分品牌客户的欢迎。 以上业务方向对应高端应用领域，极具市场前景，但是高端芯片的研发和客户导入，投入大周期长。以大家电应用领域为例，AC/DC电源芯片以及变频电机控制MCU芯片的客户端大批量出货至少需要3—5年时间。 “这些是许多没有上市的芯片公司，很难去坚持的” 。胡黎强表示， 公司将充分利用好在科创板上市的优势，坚持做“正确而艰难的事”，助力国产芯片升级，让公司也再上一个新台阶。 受经济下行影响，晶丰明源2022年对应的下游需求疲软，库存压力较大，自2022年二季度开启主动降库存措施。据悉，今年公司存货已恢复至合理水平。

当地时间周五（7月21日），超威半导体公司（AMD）首席执行官苏姿丰表示，除了台积电之外，AMD还会考虑其他代工厂商来生产AMD设计的芯片，以确保供应链的弹性。 苏姿丰称：“对于先进的（芯片）开发，我们目前没有任何（计划）。”她承认，鉴于台积电一直在芯片制造行业占据主导地位，且掌握着先进技术，AMD想找合适的其他代工厂商并不容易。 作为全球规模最大的芯片制造企业，从10纳米制程开始，台积电便在芯片代工领域遥遥领先。排在台积电之后的则有三星、联华电子和格芯等，苏姿丰并未透露任何候选公司的名字。 苏姿丰对利用台积电在台湾地区以外的工厂持开放态度，例如该公司在美国亚利桑那州的工厂。 她表示：“事实上，包括美国和日本在内的世界各地正在发展更多的（芯片）制造业，我认为这是一件好事。我们希望利用不同地区的制造（基地）来为我们提供一定的灵活空间。” 台积电周四在财报会议上宣布，由于熟练工人短缺等因素，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。 随着科技公司竞相开发ChatGPT等生成式人工智能，芯片行业获得了极大的提振。凭借生成式人工智能这股东风，英伟达今年股价暴涨了两倍有余，原因是其在GPU（图形处理器）领域占据主导地位。 作为英伟达的主要对手之一，AMD虽然在CPU（中央处理器）领域表现突出，但在GPU领域处于追赶地位。 苏姿丰称：“使用GPU的人工智能领域有很大的机会，因此我们大幅增加了资源，人工智能是公司的最高优先事项。”

7月20日，台积电董事长刘德音在第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。 台积电20日公布了其二季度财报，该公司合并营收约4808亿元新台币，同比下降约10%；净利润1818亿元新台币，同比下降23.3%。 刘德音表示，台积电在美国工厂面临着多项挑战，包括包括技术工人短缺和成本高于台湾地区。据悉，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那州协助开发。 荷兰光刻机巨头阿斯麦指出，政界人士似乎低估了建造新晶圆厂的复杂性，芯片生产非常复杂，需要深厚的专业知识。 阿斯麦CEO彼得·温宁克表示：“人们似乎没有意识到，当我们现在开始在全球各地建造这些晶圆厂时，这种技术在过去几十年里只在地球上的几个地方得到了改进。获得必要的技能和熟练工人来按时完成施工计划是一个挑战。” 去年8月，美国政府通过了《芯片法案》，将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。 台积电于2020年5月宣布在亚利桑那州建厂，最初承诺投入120亿美元，去年12月，台积电宣布将投资追加到400亿美元，原本预计将于2024年开始生产。 台积电在美国的建设成本很高，因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。 然而，随着补贴申请细则出炉，包括台积电在内的企业发现，美国政府设置了一系列堪称苛刻的条件。 美国商务部要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密，若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。 今年3月，刘德音在一次行业会议上直言：“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府讨论。”

摩 根大通资产管理公司旗下一只规模达14亿美元的基金，目前正押注于亚洲芯片供应链的股票，并相信它们在下半年的表现能够追赶上目前持续飙升的美国同行。 摩根大通亚太股票基金(JPM Asia Pacific Equity Fund)联席经理Oliver Cox最新预计，投资者将开始为更多与AI相关的亚洲公司订单定价，从而在2023年下半年推高它们的估值。 他指出，人工智能技术还有余力成为该地区企业营收更大的推动力，订单热潮可能会一直持续到2024年。 Cox在接受采访时表示，“根据我们在前几个周期中看到的情况，形势将会如我们所预计的这样发展。这将给市场提个醒，这一领域的追赶浪潮正在从盈利数字中显现出来。” 随着今年5月，英伟达发布的乐观销售预测引发了对所有人工智能产品的狂热，芯片股在全球范围内一直保持着强劲表现。就连那些曾经持怀疑态度的券商，也正开始吹捧与人工智能相关的半导体股的前景。 摩根士丹利本月就上调了大中华区、日本和韩国芯片公司的评级。 不过迄今为止，不少亚洲芯片股的股价表现，要明显落后于美国同行，这可能是由于许多亚洲公司的盈利受到电子产品需求下滑的侵蚀，现在才看到人工智能相关业务的“回升”。 几组对比显示，彭博亚太半导体指数(Bloomberg Asia Pacific Semiconductors Index)今年迄今的涨幅为23%，仅约为美国同类指数的一半。其12个月远期市盈率落后费城半导体指数近5个点，为2017年以来的最大差距。 Cox还指出，除了估值相对有吸引力外，韩国供应商可能还会受益于价格飙升，因为随着人工智能技术推动对高带宽内存的需求，潜在的DRAM短缺将持续到2024年。 媒体汇编的数据显示，今年6月，摩根大通亚太股票基金已增加了对韩国芯片制造商三星电子的敞口。该基金今年以来累计上涨了7.1%。Cox还在为他管理的另一只专注于科技的基金，探索对日本和中国台湾先进芯片封装和测试公司的投资。

三星电子旗下半导体代工部门三星代工（Samsung Foundry）已与人工智能（AI）半导体市场上的初创公司开展AI芯片研究项目。 据业界透露，三星代工最近与美国AI半导体初创公司Tenstorrent和Groq展开了一项芯片研究开发项目。三星代工部门的设计服务团队将负责这些研究任务。 据悉，三星电子将与Tenstorrent、Groq等公司共同开发用于信息技术（IT）设备的AI半导体。如果能够实现批量生产，预计将在三星电子的5纳米 EUV 产线进行生产，并在2.5D封装设施中进行封装。 此外，业界预测，如果三星电子与两家公司合作的AI芯片顺利完成，那么将对全球代工市场产生重大影响。 那么三星为什么选择了这两家公司，这两家公司又有什么特别之处呢？ Tenstorrent的首席执行官是吉姆·凯勒（Jim Keller），他可以算得上是芯片设计领域的传奇人物，他曾在苹果、特斯拉、 AMD、英特尔等多家公司担任高管。他曾经领导苹果公司开发 A4 和 A5 芯片；也是 AMD公司K8和Zen芯片的设计师；更是特斯拉自动驾驶芯片的打造者。 今年5月，Tenstorrent还与韩国的LG合作为智能电视、汽车和数据中心开发基于RISC-V架构的AI技术。双方结盟后，LG未来的高端电视、高效能车用芯片等智能产品，有望增添AI加持的功能、并具备高速运算能力。 而Groq是一家由前谷歌TPU专家Jonathan Ross于2016年成立的半导体公司。此前，该公司宣布与Meta合作，引得人们猜测Groq可能对英伟达构成威胁。 它们都被认为是全球AI产业的潜力企业。随着ChatGPT推动的AI市场规模逐渐扩大，若两家创业公司的地位愈发强大，那么与其合作的三星代工将获得可观的利润。

 台积电今日发布超预期二季报，Q2实现营收4808亿元新台币，尽管同比下滑10%，环比下降5.5%，但仍超出此前预期的4783.4亿元新台币；净利润1818亿元新台币，同比下降23%，环比下降12.2%，同样超出预期（1736.1亿元新台币）。 若以美元计算，台积电第二季度营收为156.8亿美元，同比下降13.7%，环比下降6.2%。 另外，台积电二季度毛利率54.1%（预估52%-54%），营业利润率为42%，净利润率为37.8%。 其 先进制程产品的营收占比进一步扩大 。5nm制程晶圆的出货量占台积电Q2晶圆销售总额的30%；7nm制程晶圆占23%。总体而言，二季度，先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收达到晶圆销售总额的53%。在一季度，先进制程营收占全部晶圆销售金额的51%。 台积电Q2各制程出货量占比 聚焦到两大主要业务线，HPC（高性能计算）业务和手机业务，前者保持四成以上的营收占比，后者营收占比逐季降低。 台积电Q2各产品线出货量占比 披露业绩后，台积电随即召开了法说会。对三季度乃至全年的业绩预测、先进制程（含先进封装）进展、海外扩厂进度、资本支出计划、人工智能等焦点问题做出了回应。 相关要点整理如下： ▌Q3财测不及预期 全年收入增长指引再次下调 台积电预计三季度营收为167亿美元至175亿美元；毛利率51.5%至53.5%，市场预估53.6%；台积电预计第三季度营业利益率38%至40%，市场预估41.3%。 台积电以美元计算的Q2业绩和Q3业绩预期 “进入2023年第三季度，我们预计3nm业务的强劲增长将部分抵消客户持续的库存调整带来的影响。”台积电首席财务官黄仁昭表示。 展望全年，台积电首席执行官魏哲家预计， 以美元计算，台积电全年营收将下降10% 。这比之前预期的跌幅更大。 此前的一季报法说会上，台积电下调2023年营收预期，以美元计算，预计全年营收将同比减少1%到6%，低于先前预计的微幅成长。 魏哲家直言，预期行业 库存调整可能延续至四季度 ，“大趋势比我们先前预期弱，库存调整到什么时候是个好问题，一切都要看经济因素。”他预估今年半导体 （不含存储) 产值约下滑4-6%，与前一季看法同，晶圆代工产业则由衰退7%-9%，进一步下调至衰退14%到16%。 ▌资本开支密集度将下降 台积电今年全年资本支出在320亿美元至360亿美元区间 ，维持前一次法说会预期，并未下修。 不过，台积电表示其资本开支密集度未来几年将下降，美国亚利桑那州工厂的生产计划由原定的2024年推迟至2025年。 这一迹象在台积电一季度的法说会上便已经显现。彼时黄仁昭表示，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及成长为考量，因应短期不确定因素，台积电将适度紧缩资本支出规划。 另外，台积电表示，日本工厂将于2024年投产，正在评估在德国建设一座晶圆厂。 ▌人工智能是长期战略 但不能很快体现在业绩中 对于人工智能，台积电管理层一方面表示， 已将人工智能计入资本支出和长期销售前景，推测未来销售中约50%的增长来自AI领域 ，另一方面坦承， 公司目前无法完全满足客户对人工智能的需求，尽管人工智能需求良好，但不足以抵消宏观经济疲软导致的整体终端市场需求乏力。 这与其在一季度法说会上的表态一致——AI需求可能带来增量收益，但就人工智能现在的发展水平而言，尚不能体现在业绩中。ChatGPT技术带来的AI需求只能部分嵌入其15-20%的长期收入复合年增长率指导中，而更有意义的收入贡献可能只会在2025年以后才能看到。 ▌积极推进先进制程技术 先进封装能力将大约增加一倍 台积电表示， 2023年的资本支出中，先进制程技术将占总额的70%至80% ，成熟特殊技术占10%至20%，剩余部分分配给高级封装、测试以及其他项目。 具体来看， 先进封装能力将大约增加一倍。2nm芯片有望2025年实现量产 ，客户对2nm芯片的高性能计算和智能手机应用非常感兴趣。 而3nm制程的规模会比之前的5nm和7nm更大，尽管占总收入的比例可能较低。 值得注意的是，台积电成， 下半年的成本挑战包括3nm产能增加和电力成本上升 。据台积电，较高的电力成本是其二季度毛利率环比下滑的主要原因之一。 成熟制程也有扩产计划，台积电表示正按计划在南京扩充28nm制程产能。 整体而言，台积电对未来行业景气度保持谨慎态度。不断下调的全年营收增长指引和适度紧缩的资本开支计划都反映了这一点。 台积电（TSM.US）的股价自去年10月触底反弹，截至发稿涨超70%。

据The Elec报道， 英伟达正在寻求增加HBM3与2.5D封装供应商 ，其已与三星等公司开始展开洽谈。 目前，英伟达A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺；而HBM芯片则是由SK海力士独家供应。 然而，台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出，亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求，台积电正积极扩产CoWoS。根据计划，台积电的2.5D封装产能有望扩大40%以上。 消息人士指出， 英伟达正与二级供应商、替代供应商就产量与价格进行谈判，潜在供应商包括Amkor、日月光旗下矽品、三星的先进封装团队（AVP） 。 其中，三星AVP团队向英伟达提出，可以为整个项目投入大量工程师，他们可接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆，再从三星的存储芯片业务部门采购HBM3，最后用自家I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品；且团队还愿意为英伟达设计中间晶圆。 韩媒报道指出， 若这笔交易成功实现，则三星有望获得英伟达大约10%的AI GPU封装量 ，但前提是，三星必须满足英伟达的要求，并通过其HBM3及2.5D封装的质量测试。 三星计划在今年晚些时候开始生产HBM3。公司CEO兼芯片部门负责人京基铉本月已通过公司内部聊天工具透露，公司HBM3产品被一位客户评为优秀产品，预计从明年开始，HBM3和HBM3P将为芯片部门的利润增长做出贡献。 三星还致力于在2025年前开发出无凸块封装（bump-less package）。这种封装主要针对高层 HBM，有助于降低封装的高度。 值得一提的是，另据台媒日前援引机构表述称，英伟达6月下旬起，已开始推动台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。 且近期Amkor和矽品陆续与CoWoS设备供应商密集洽谈，很可能意味着将进行扩产 。 天风证券此前指出，AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。目前包括日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。

据央视新闻报道，当地时间7月19日，中国驻美国大使谢锋参加阿斯彭安全论坛时表示，中国不希望发生贸易战或者科技战，如果美国对中国的芯片行业实施更多限制，中国肯定会做出回应。 谢锋说，中国并不回避竞争，但美国定义竞争的方式并不公平。谢锋提到美国正考虑建立对外投资审查机制并进一步禁止向中国出口人工智能芯片的话题时表示，中国政府不会袖手旁观，中方不会主动挑衅，但也不会因挑衅而退缩。

据媒体报道，AI芯片企业壁仞科技考虑最早今年在香港进行IPO。消息人士称，壁仞科技计划最快未来几周提交IPO申请。该公司还在与投资者进行磋商，包括广州有政府背景的基金，拟再进行一轮融资，可能筹集约20亿元人民币。 该消息人士指出，上市事宜还在考虑之中，公司尚未决定IPO规模，并指未来融资的细节，包括规模和时间表，可能仍会发生变化。 对此，壁仞科技方面暂无回应。 《科创板日报》记者注意到，近日， 香港特区行政长官李家超接见了壁仞科技创始人、董事长、CEO张文 。 李家超指出，香港正处于发展创新科技的黄金时期，有着优越的人才和科技基础，港府欢迎更多的高科技企业落户香港，为香港经济发展增添新动力，并通过香港链接全球市场，联通世界。 张文称，今年是《粤港澳大湾区发展规划纲要》发布四周年，壁仞科技将响应中央政府加快发展粤港澳大湾区的号召， 依托壁仞科技在算力基础设施领域的产业经验，加大在香港以及整个粤港澳大湾区的投入 ，扩大上海与香港间的科创合作，贯通香港与内地之间的高科技资源，与包括香港地区合作伙伴在内的全产业链共同创建“连接沪港，覆盖全国，辐射全球”的高科技生态。 此外， 香港特别行政区财政司司长陈茂波也在7月6日走访壁仞科技 。陈茂波司长称，国家确立香港 “八大中心”地位，其中“国际科创中心”对香港产业结构多元化至关重要， 希望壁仞科技进一步参与香港国际科创中心建设，借助香港的国际化优势，取得更大的发展。 2019年9月成立后，壁仞科技的累计融资金额已超50亿元人民币，一度创下该领域融资速度及融资规模纪录。 天眼查APP显示，壁仞科技至少已完成五轮融资，投资方包括高瓴创投、IDG资本、源码资本、BAI资本、云晖资本、松禾资本等知名投资机构。 其中，今年07月13日融资的参与方是广厚资本；1月19日的融资由高瓴创投和昇和资本参与 。 值得一提的是，在完成新一轮融资的同时， 壁仞科技的法定代表人从张文改为肖冰 。公开资料显示，肖冰为清华大学电子工程系1985级校友，担任壁仞科技高级副总裁。 有芯片行业投资人对《科创板日报》表示， 壁仞科技作为GPU芯片企业，其实更符合科创板定位，市盈率也高，会考虑港股可能有其他的考量。 2022年8月，壁仞科技在成立三年后发布了首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100两大产品。当时透露的合作客户包括中国移动、平安集团等，涵盖互联网、云计算、金融、通信、数据中心等领域。 某知情人士对《科创板日报》透露，BR104在去年年底已经量产，目前已有不少客户订单。而BR100今年也会量产 。 对于国产芯片在AI训练侧和推理侧的落地， 多名芯片业内人士告诉《科创板日报》记者，软件生态才是关键。目前国内的初创公司虽然在细分领域上有一定的落地，而真正在大模型训练上能有实际应用的几乎没有 。 而壁仞科技合伙人梁刚也在2023世界人工智能大会（WAIC）上坦言，硬件的算力、优化是一方面，最重要的是生态的建设。梁刚博士认为，硬件设计的周期是1-2年；软件方面会更长，由于大模型应用带来的紧迫感，相信这一周期会比过去短一些。