SMM 7月4日讯：7月4日，半导体板块临近午间快速走高，盘中一度涨逾3%，截止日间收盘，半导体指数收涨2.71%。个股方面，聚辰股份涨15.09%，晶丰明源涨11.51%，斯达半导涨10%涨停。扬杰科技、卓胜微、纳芯微、艾为电子等多股纷纷跟涨。 消息面上，商务部、海关总署7月3日公告：为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。满足相关特性的物项，未经许可，不得出口。据悉，该出口管制将自2023年8月1日起正式实施。 》点击查看详情 据悉，锗镓两种金属被广泛应用于半导体、光伏等板块，其中镓被称作“半导体工业新粮食”，也被称为芯片“维生素”，可以在集成电路、LED和光伏板中使用。镓的下游应用中，半导体、光伏、磁材都是风口行业。在半导体领域，锗更是第一代半导体和未来化合物半导体的主要原料。 且值得一提的是，不论是锗和镓，在国内的储量都十分可观，有数据显示，全球约96%的芯片“维生素”镓产量来自于中国，2020年世界金属镓的总产量约300吨，中国产量290吨，约占全球产量96%。而锗方面，则主要分布在美国、中国、俄罗斯三个国家，其中美国锗资源量占全球比例最高，为44%，中国占42%，俄罗斯有10%。其美国虽然有最为丰富的锗资源，但开发程度远不及中国。 因此，商务部对该两种金属实行出口管制，金属及半导体市场的反馈也十分明显，小金属板块今日成功收涨1.05%，云南锗业开盘一字拉升涨停。 半导体方面方面的表现也是可圈可点。针对该出口管制对半导体市场的影响，有萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者采访时提到， 考虑到中国是全球镓和锗的重要供应国，出口管制将会减少全球的供应量，导致半导体芯片成本上升，也会影响很多半导体商品制造的成本。预计该出口管制可能会对未来全球半导体供需格局带来一定影响。 而除了上述对全球半导体供应格局的预测，中国数实融合50人论坛智库专家洪勇认为， 此次出口管制对国内镓锗生产和半导体产业而言预计会产生一定的积极影响，一方面，可以促进国内镓锗产业的发展，提高国内半导体产业的自主可控程度；另一方面，也可以提高国内企业在全球半导体市场中的竞争力，从而获得更多的市场份额。 此外，前期大火的AI也为半导体行业带来了不小的热度，云岫资本此前一份报告中提到，AI硬件基础设施、智能汽车等发展将为中国半导体提供巨大机遇。此外，其还提到，半导体行业经过2022年的大幅回撤调整，目前企业估值已进入底部区间，在市场逐渐恢复理性的过程中，最佳的半导体企业投资时点将会出现。 且值得一提的是，近期汽车板块利好频出，带动汽车零部件、汽车整车以及新能源车板块一同走高，据世界半导体贸易统计协会统计，汽车行业是去年增长最快的半导体终端用户，占全球半导体销售的14.1%，而亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场。此消息也在一定程度上利好半导体市场。 此外，近日，工信部等五部门发布关于印发《制造业可靠性提升实施意见》的通知，其中提到，要实施基础产品可靠性“筑基”和整机装备与系统可靠性“倍增”工程。其中电子行业，重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。 相关阅读： 镓、锗出口被管制！ 相关概念股开盘大涨 云南锗业等一字涨停 更多光伏市场基本面、价格、产业发展前景，敬请参与SMM将于2023年09月20-22日召开的 2023 SMM 国际光伏产业峰会 ，会上光伏上下游相关企业群英荟萃，近百位精英人士的重磅演讲，剖析行业发展痛点、难点，进行深度思维碰撞，为与会嘉宾带来深度价值参考！

全球客户都在排着队购买英伟达的图形处理单元（GPU）。近年来，人工智能（AI）产业的快速发展推动了全球对GPU的需求，导致目前供不应求的局面。 GPU可以被视作ChatGPT等生成式人工智能（AI）的“大脑”，目前英伟达占据了全球GPU市场的90%以上。 英伟达的GPU旗舰产品A100和H100 目前完全外包给台积电代工，而三点电子手上的GPU代工订单空空。6月初，应英伟达的要求，台积电决定扩大其封装能力。 封装技术之争 据韩媒分析，台积电可以成为英伟达芯片的代工厂主要归功于其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的封装技术，该技术是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行。该技术目前由台积电独有。 台积电于2012年首次推出CoWoS技术，并从那时起不断升级其封装技术。 谈及三星电子，这家韩国半导体巨头在芯片制造领域确实领先于台积电。三星电子在2022年领先于台积电成功量产3nm制程的半导体，但英伟达、苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线，这是为什么？ 正是因为台积电这种无与伦比的封装技术。换句话说， 代工服务的用户不仅会关注代工企业制造芯片的能力，还会关注代工企业制造芯片后的封装能力。 所以，即使三星在2022年领先台积电成功量产了3nm制程的半导体，英伟达、苹果、AMD等全球龙头的核心产品仍然希望使用台积电的生产线。这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。 而且对于AI芯片来说，需要在技术层面具备挑战性，所以需要先进的封装技术。 除了CoWoS之外，台积电还有其他封装技术。不仅仅台积电，中国台湾的半导体封装已经主导了全球市场，占据了52%的市场份额。 6月8日，台积电启动了专门从事高端封装的半导体生产工厂Fab 6，表明了它在与三星电子竞争中获胜的决心。 而三星电子为了提高芯片的性能，正在全力开发先进的封装技术。在上月27日举行的“三星代工论坛2023”上，三星电子表示，不仅要提高封装技术，还要发展相关生态系统，并宣布与台积电展开全面封装战争。 为了超越台积电的CoWoS，三星还在开发更先进的I-cube和X-cube封装技术概念。

IBM Corp(IBM.US)正在优先帮助日本芯片制造初创企业Rapidus，因为IBM一位高管称，新兴的晶圆代工业务对确保长期全球供应至关重要。 Rapidus是一家由日本大型电子公司支持的合资企业，该公司正在与IBM合作发展2纳米芯片技术，并计划在本十年的后半段大规模生产这种芯片。目前先进的半导体都是在更大的3纳米节点上制造的。 IBM日本首席技术官 Norishige Morimoto表示:“在2纳米技术方面，我们将把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的产能。”“我们希望Rapidus取得成功。我们希望它能为我们和世界所需的芯片的稳定供应做出贡献。” 摆在Rapidus面前的艰巨任务是，在几年内打造一家世界级的芯片制造代工厂，以赶上行业领头羊台积电(TSM.US)。这两家公司已经吸引了丰田汽车、索尼和日本电报电话公司等公司的投资。Rapidus正在与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC合作。 Rapidus的工程师被派往IBM的奥尔巴尼纳米技术中心设计2纳米量产生产线的同时，该公司还在北海道建设工厂，这加快了开发进程。这家日本公司预计将在其2纳米项目上投资5万亿日元(350亿美元)，大致与台积电和另一家领先芯片制造商三星电子的年度支出相当。 IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成进一步的交易。“我们不会排除任何选择，只要它们符合我们的业务需求，”Morimoto表示。IBM还向三星的代工部门提供芯片制造技术。 Omdia分析师Akira Minamikawa表示:“Rapidus和三星在同一个平台上，因为它们都使用IBM的技术，这两家公司很有可能达成双赢的合作伙伴关系，因为它们的商业模式截然不同。” 随着新冠疫情后的复苏，以及人工智能热潮推动对更多内存和算力的需求，半导体需求将继续增长。 行业机构SEMI的市场分析师Inna Skvortsova表示，到2030年，全球半导体营收预计将达到1万亿美元，在10年内翻一番。 目前，只有三星和台积电能够生产先进的芯片，人们对增加供应来源有着广泛的兴趣。Morimoto表示，Rapidus将提供理想的第三种选择，而且应该受到一直在努力满足需求的行业领头羊欢迎。 他表示:“根据我们自己的经验，提供最新一代的芯片不是一家公司可以单独处理的事情。”“台积电和三星都欢迎Rapidus加入领先芯片制造商的俱乐部，因为就目前的情况来看，他们正在让客户等待。Rapidus接受他们的订单不成问题。” 台积电董事长刘德音表示，他不认为Rapidus是台积电的竞争对手，因为这家日本芯片制造商将专注于培养工程人才。

IBM的一位高管近期表示，该公司目前正把帮助日本芯片制造初创企业Rapidus作为首要任务，因新兴的芯片代工业务对确保长期的全球供应至关重要。 Rapidus是一家由日本一些最大的电子公司支持的企业，其目前正在攻坚2nm（纳米）工艺技术，并计划在2025年开始试产，2027年大规模量产。当今先进的半导体是在更大的3nm节点上制造的。 IBM全球副总裁兼IBM东京研究院院长Norishige Morimoto近期在接受采访时表示，“当谈到2nm工艺技术时，我们正把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量的资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的能力。” “我们希望Rapidus取得成功。我们希望其能为我们和世界日益增加的芯片需求，提供稳定的供应，”Morimoto称。 Rapidus是一个准公共项目——它得到了日本政府的支持，由当地半导体供应链的资深人士领导，目的是在地缘政治紧张局势和贸易保护主义抬头之际，建设日本本土的芯片制造能力。Rapidus于去年11月正式成立，索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、日本电装等八家日企共同宣布了投资。 目前，摆在Rapidus面前的艰巨任务是创建一家世界级的芯片制造代工厂，以便在几年内赶上行业领头羊台积电。除了上述日本电子巨头的牵头外，Rapidus还正在与IBM和比利时微电子研究中心IMEC展开积极合作。 大力扶持 值得一提的是，去年12月，就在Rapidus成立还不到一个月之际，该公司就高调宣布与IBM公司建立了战略合作伙伴关系，共同开发2nm芯片生产技术。 Rapidus的工程师在过去几个月已被派往位于纽约的IBM奥尔巴尼纳米技术综合体交流和学习，该园区拥有领先的半导体研究生态系统。同时Rapidus的工厂也正在北海道建设，以加快开发进程。 这家日本半导体新贵预计将在2nm制程项目上投资5万亿日元(约合350亿美元)，大致相当于台积电和另一家全球领先芯片制造商三星电子的年度支出。 Morimoto表示，IBM将乐于帮助Rapidus锁定与其他主要芯片公司的进一步交易。Morimoto表示，“只要它们符合我们的业务需求，我们不会排除任何选择。”IBM还为三星的代工部门提供芯片制造技术。 Omdia分析师Akira Minamikawa指出，“Rapidus和三星在同一个平台上，因为它们都使用IBM的技术，两家很有可能达成双赢的合作关系，因为它们的商业模式截然不同。” IBM于2021年成功推出了全球首款采用2nm工艺的芯片，其2nm芯片采用了GAA技术——即环绕栅极晶体管。与日本现有的生产能力相比，Rapidus想要实现向这种当今全球最为尖端的先进技术迈进是一个巨大的飞跃，日本现有的生产能力主要是40nm等更成熟的制程，但Morimoto对日本经验丰富的芯片工程师队伍充满信心。 目前，只有三星和台积电可以生产最先进的3nm芯片。Morimoto表示，Rapidus在理想情况下将提供第三种选择，而且其横空出世应该也会受到那些难以满足需求的芯片行业领袖的欢迎。 他表示，“我们从自身的经验中知道，提供最新一代芯片不是一家公司可以单独处理的事情。台积电和三星都将欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商俱乐部，因为就目前的情况来看，客户还在排队等待他们供货。Rapidus从他们那里拿走一些订单不会有什么问题。” 台积电董事长刘德音此前则曾表示，他尚不认为Rapidus是一个有力的竞争对手，因为这家日本芯片制造商仍需专注于培养工程人才。

在上半年的最后两天，AIGC又给风投圈创下了新的“神话”。6月29日，Inflection AI、Stability AI、Runway三家独角兽扎堆官宣融资，累计融资额超百亿，微软、谷歌、英伟达都出手了。 其中，英伟达格外引人关注。不管是以“超级黑马”姿态融资13亿美元的Inflection AI，还是此前已经被视作热门种子选手的Runway，英伟达均在两家的投资方之列。 稍早一点，6月9日，做类ChatGPT聊天机器人的加拿大AI创企Cohere宣布完成2.7亿美元C轮融资，英伟达同样参与了该轮融资。 目前，Inflection AI和Cohere已经成为估值仅次于OpenAI和Anthropic的独角兽，Runway的估值也升至约15亿美元。英伟达一个月内三次出手，可以说是把把都命中红心。 另一边，由于生成式AI掀起的浪潮催生了天量的芯片需求，英伟达身价水涨船高，今年以来股价暴涨191.53%，跃居“万亿美元俱乐部”。手握芯片和资金，英伟达逐渐成为了硅谷风投圈的中心。 对英伟达来说，当下或许就是最好的时代，就像它的灵魂人物黄仁勋所说，英伟达不仅处在AI浪潮里、而且是浪潮得以成型和推进的原因。 在AIGC风投圈“杀疯了” 英伟达最新参投的两家生成式AI独角兽，都是硅谷的“超级明星”，云集了非常强大的投资阵容。 尤其是人工智能初创公司Inflection AI，它由谷歌 DeepMind 联合创始人穆斯塔法・苏莱曼（Mustafa Suleyman）和招聘平台领英联合创始人里德・霍夫曼（Reid Hoffman）在2022年创立，专注于开发面向消费者的人工智能产品，被认为是 OpenAI 的主要竞争对手。 当时成立仅两个月，Inflection AI就从风投 Greylock、微软、雷德·霍夫曼、比尔·盖茨、埃里克·施密特、Meta前CTO迈克·斯科洛普夫、DeepMind 创始人戴密斯·哈萨比斯（AlphaGo之父）、维港投资（Horizons Ventures）和投资公司 Dragoneer， 筹集了2.25亿美元。 最近的新一轮融资，则攀升至夸张的13亿美元，领投方为微软、领英联合创始人雷德·霍夫曼（Reid Hoffman）、比尔·盖茨、谷歌董事长埃里克·施密特，英伟达是这轮唯一的新投资者。至此，这家独角兽企业超过Cohere，成为估值仅次于OpenAI和Anthropic的全球第三大生成式AI独角兽，估值达到了40亿美元。 Inflection AI于今年5月推出了首款产品——Pi，这是一个类似于ChatGPT的聊天机器人，但与ChatGPT通用人工智能的定位不同，Pi定位于为个人AI。首席执行官兼联合创始人Mustafa Suleyman 表示，个人AI将成为一生中最具变革性的工具。 据悉，Pi是由其内部大语言模型Inflection-1训练，使用了数千个英伟达H100 GPU。根据官方所说，Inflection-1是其计算类别中最好的模型，在通常用于比较大语言模型（LLM）的各种基准测试中，其性能优于GPT-3.5、LLaMA、Chinchilla 和 PaLM-540B。 同一天获投的Runway专注于AI视频生成，此前就颇受关注，累计到去年年底已经获得了5轮融资，估值达到5亿美元。不久前又被曝出完成了 1 个亿美金新一轮融资。直到6月29日，Runway官宣了融资总额为1.41亿美元，超过传闻金额，并且最新参与加入的投资方包括谷歌、英伟达和Salesforce。该轮融资对Runway的估值达到15亿美元，也就是说不到半年的时间内，Runway的估值翻了3倍。 在今年 3 月份 Runway 发布了多模态的 Gen-2 模型，可以支持文本生成视频、图像生成视频、文本+图像生成视频各种应用场景。目前Runway 的产品已经应用在了娱乐电影行业，今年奥斯卡获奖影片《瞬息全宇宙》的视觉te效就用到了Runway的技术。 大模型军备竞赛英伟达“赢麻了” 一天拿下两家独角兽，英伟达已经成为风投圈不容忽视的一股力量，它的加持也给这些独角兽带来更多的想象空间。 在宣布融资的同时，Inflection AI披露了一个惊人的计划。它正在与英伟达合作构建用于训练AI大模型的全球最大GPU集群之一。通过与英伟达和云服务提供商CoreWeave的合作，其超级计算机将扩展至包含22000个H100，这将使他们在全球 Top 500 超级计算机中排名第二，远超Meta RSC超算集群的16000个A100。 这只是大模型军备竞赛白热化的冰山一角。甲骨文 Oracle 创始人兼董事长 Larry Ellison 上周三表示，甲骨文公司正在花费“数十亿美元”购买英伟达公司的芯片，以扩展针对新一波 AI 人工智能浪潮的云计算服务。 不久前，OpenAI 的 CEO Sam Altman 表示当下 GPU 非常紧缺，这不得不推迟了许多的短期计划，微调 API 、专用容量产品都受到 GPU 可用性的限制。 疯抢GPU是当前市场的真实写照。今年4月初，特斯拉CEO马斯克创建了一家AI大模型公司X.AI，并果断买下一万张GPU，他当时就语出惊人，表示“就连狗都在抢GPU”。 数据显示，英伟达2022年全年PC GPU出货量达3034万块，是AMD的近4.5倍；截至2022年四季度，在独立GPU市场，英伟达占据84%的市场份额。 5月25日，英伟达发布2024财年第一季度财报中，其单季度实现营收71.9亿美元，并预测其第二季度的收入将达到110.0亿美元。TrendForce预测，因AI相关芯片部署刺激了营收的增长，增速明显，在2023年第二季度，英伟达有望取代高通，成为全球最大的无晶圆厂芯片设计公司。

美媒近日引述两位知情人士爆料，美国正在考虑进一步收紧对中国的人工智能（AI）芯片出口管制。该报道称，美国商务部最早将于7月要求停止向中国客户提供英伟达（Nvidia）和其他芯片公司生产的芯片产品。 而且，这也并非美国首次针对向中国出口AI芯片实施制裁。英伟达曾在去年9月表示，美国官员要求该公司停止向中国出口两款用于人工智能的顶级计算芯片——A100和H100。 当时，摩根士丹利（Morgan Stanley）估计潜在影响可能达到每季度约4亿美元。然而，英伟达通过设计“降级版”的芯片——A800和H800，找到了解决这个问题的方法，这在一定程度上减弱了影响。 大摩分析师Joseph Moore在最新报告中指出，自那时以来，英伟达的整体数据中心业务“大约翻了一番”。因此他认为，潜在新限制措施对英伟达的最大影响将是7-8亿美元营收，低于数据中心收入的10%，而且实际影响“可能会更小”。 无独有偶。美银分析师维Vivek Arya也认为，如果A800和H800数据中心芯片销售需要额外的许可要求，该公司7%的总收入和10%的数据中心销售额可能会受到影响。 “这种情况对英伟达来说是不利的，但它可能是可控的，”他说。 Moore还指出，自去年底ChatGPT引爆人工智能淘金热之后，全球对人工智能的需求大幅增加，而且“远远没有被供应所满足”。 “因此，即使面对这些不断增加的挑战，我们对英伟达近期业绩仍相当有信心。当然，这种担忧可能会在短期内对股价造成压力，但总体需求仍然大幅上升，我们不认为这是一次重大破坏。”他补充道。 总而言之，Moore重申了对英伟达股票的“增持”评级，以及500美元的目标价。相对于英伟达408.22美元的最新收盘，这表明该股在未来一年的潜在涨幅约为22%。 根据媒体的调查统计，当前华尔街对英伟达的股票仍十分看好，受访分析师们分别给出了29个增持评级和2个中性评级，只有1个卖出评级。 他们给出的目标价平均为467.35美元，这意味着从当前水平有14%的上涨潜力。

近日，苏州速通半导体科技有限公司自主研发的SenscommWisen-2（SCM2625）芯片基于统信UOS+兆芯CPU平台成功通过赛宝实验室检测，成为国内首款通过该认证的全自研2x2双频Wi-Fi6芯片。 随着4K和8K视频、VR/AR、游戏、远程办公、在线视频会议和云计算等新场景不断涌现，应对高密度无限接入和高容量无线业务的Wi-Fi6成为主流。财信证券预计到2023年，绝大多数企业级接入设备都将支持Wi-Fi6。并且，随着Wi-Fi6的采用在更广泛的应用中扩大，国产Wi-Fi6芯片的市场份额也逐渐增加。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 创耀科技 的WiFi6芯片产品目前研发样品已回片，在实验室进行测试中。 天邑股份 宽带网络终端产品在2021年度推出了WiFi6AX3000、网络高清摄像头（IPC）等新产品，目前相关产品已向运营商批量供货。

台积电周四表示，将从中国台湾派遣更多工人到美国亚利桑那州，帮助建设一座耗资400亿美元的大型工厂，以确保其“快速投产”。 台积电在亚利桑那州的第一家芯片制造工厂计划于2024年投入运营。附近的第二家工厂预计将生产目前先进的3纳米芯片，预计将于2026年投产。 台积电没有透露目前在亚利桑那州有多少台湾工人。该公司在一份声明中表示，将前往该州的额外人数尚未确定，而且只会在该州停留有限的时间。 台积电表示：“鉴于我们现在正处于一个关键阶段，在一个复杂的设施中处理所有先进和专用的设备，我们需要熟练掌握专业知识的员工。” 台积电补充说，新增员工不会影响目前每天在现场的1.2万名员工，也不会影响在美国的招聘。

据美媒引述两位知情人士爆料，美国正在考虑进一步收紧对中国的人工智能（AI）芯片出口管制。该报道称，美国商务部最早将于7月要求停止向中国客户提供英伟达（Nvidia）和其他芯片公司生产的芯片产品。 根据该报道，英伟达、美光（Micron）和超威半导体（AMD）等美国芯片制造商都可能会受到这一新措施的影响。对此，英伟达首席财务官Colette Kress周三表示，此举可能会产生严重后果。受益于ChatGPT引爆的AI热潮，该公司在AI芯片领域一举成为“龙头老大”。 根据她的说法，这一举措“将导致美国这一行业永久失去机会”，尽管Kress也安抚投资者称，有鉴于公司产品的整体需求旺盛，所以即便美国推出此类出口管制规定，预计也不会对公司的利润立即产生实质性影响。 “从长远来看，如果实施禁止向中国出售数据中心图形处理单元的限制措施，将导致美国这个行业在世界最大市场之一（的中国）竞争和领先的机会永久丧失，并影响我们未来的业务和财务业绩。”她说。 事实上，这也并非美国首次针对向中国出口AI芯片实施制裁。英伟达曾在去年9月表示，美国官员要求该公司停止向中国出口两款用于人工智能的计算芯片。 为满足出口管制规定，英伟达在几个月后表示，将向中国提供一款名为 A800 的“降级版”芯片。 根据Kress的说法，中国市场占据英伟达数据中心收入的大约20%至25%。上述消息传出后，英伟达股价周三收跌1.8%，有分析师当即就发出警告称，该公司的收入可能会受到高达7%的影响。 美银分析师维Vivek Arya表示，如果A800和H800数据中心芯片销售需要额外的许可要求，该公司7%的总收入和10%的数据中心销售额可能会受到影响。而上一次出现类似情况时，英伟达在接下来的几个交易日下跌了约10%至11%，不过10周后当公司公布最新季度业绩后，其股价收复了失地。 “这种情况对英伟达来说是不受欢迎的，但它可能是可控的，因为该公司修改了A100和H100芯片的规格，并创建了A800和H800系列。”他说。

6月28日晚间，华虹半导体在港交所公告， 国家集成电路产业基金II（大基金二期）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购总金额不超过30亿元 。 大基金二期认购价格将与科创板IPO发行价相同。 公告显示，根据最高认购金额30亿元计算，假设全部43373万股将根据特别授权按人民币股份发行进行发行，且发售规模为人民180亿元，则 大基金二期预计将认购约7229万股，占可发行人民币股份总数16.67%，占发行完成后总股本约4.15% 。 今年1月， 华虹半导体与华虹宏力、大基金二期及无锡市实体订立合营协议 ，四方有条件同意透过合营公司成立合营企业，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。 目前，大基金二期持有华虹半导体非全资附属公司无锡合营公司的29%股权。 证监会近期已同意华虹半导体的科创板IPO注册，大陆晶圆代工双雄即将会师科创板。 本次IPO，华虹半导体拟募资180亿元——这一募资规模位居科创板第三位，仅次于中芯国际（532.3亿元）与百济神州的221.6亿元。 而募集资金将用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。 华虹半导体港股股价去年10月触及区间低点后，在今年4月17日达到阶段高点38.80港元/股，之后股价走低，跌去36.21%，今日收盘价24.75港元/股。 浦银国际证券指出， 全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已接近底部区域 ，优先布局估值弹性标的。目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半导体的估值，都已较去年底部反弹20%以上。鉴于半导体周期上行仍处于偏早期阶段，因而后续仍有较大的估值上行空间。 此外，SEMI日前预计2023年全球300mm晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元， 但2024即将回温，且2026年增至1188亿美元，创历史新高 ，背后的驱动力为HPC、汽车、存储等需求提升。 因此华福证券指出，半导体设备行业经历了2023年的调整之后，有望于2024年重归成长，并带来相关零部件的需求提升。