存储再次吹起涨价的风。 据《韩国经济日报》援引知情人士消息称， 三星近期与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较现有合同价格上调10%-20％ 。三星电子预计， 从第四季度起存储芯片市场或将供不应求 。 手机厂商为何接受涨价？知情人士称，这些厂商预计智能手机销量有望增加，特别是在海外市场。 与此同时， 三星还计划以更高价格，向自家生产Galaxy系列手机的移动业务部门供应存储芯片，以此反应移动芯片价格上涨的趋势 。 另据台媒今日报道， 三星、铠侠及SK海力士等上游NAND Flash原厂已开始拉高晶圆合约价 。由于中间通路及下游系统模组厂手中库存低于正常季节水准， 引发终端抢货，消费性SSD、存储卡，手机相关零组件如eMMC、eMCP价格全面走扬 。供应链表示，目前平均涨幅约在个位数左右，由于部分存储产品库存水位相对较低，因此四季度涨幅有望上看双位数。 TrendForce称， 韩国内存芯片厂商已决定提高其最新芯片的价格，涨价可能会持续到四季度 。 该机构日前发布的另一篇研报显示，NAND Flash Wafer合约价已在8月反弹，且随着减产幅度扩大，客户备货力度有望回升，有效支撑9月NAND Flash晶圆合约价续涨。该机构预计，预计Q4 NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨，环比涨幅约0~5%。 还有业内人士透露， NAND闪存客户不再削减订单量，转而开始增加订单 。 当然，涨价的风并非仅限于NAND闪存——在DRAM市场， 得益于LPDDR5X等智能手机相关存储新品带动，DRAM芯片价格也开始逐步上涨 。 ▌减产，再减产 本次大幅提价的三星已加大NAND闪存减产力度 ，预计到2023年底减产幅度将达50%。公司已在上半年将NAND闪存产量削减了20%。下半年以来，三星减产的步伐有所加快，已将NAND闪存产量缩减约40%。 同时， 其他供应商预计也将跟进扩大四季度减产幅度，旨在加速库存去化 。 另据Omdia预计， 2024年下半年三星DRAM月产量将保持在60万片，较目前水平进一步减少 。 业内人士指出，相较于今年早些时候给出的年度计划，存储芯片制造商正着手 进一步削减实际资本支出和晶圆投入量，降幅甚至超过50% 。 在这种情况下，今年DRAM及NAND闪存位供应降幅或在10%之上。 随着龙头减产，存储市场拐点已隐隐显现，信达证券指出，前期存储原厂减产效应或已显现，库存去化效果明显，并且伴随着市场备货旺季到来，整体出货节奏加快，价格或已显现拐点，存储周期有望开启复苏。

美国半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）周二（9月12日）宣布，由于芯片需求未来预计持续增长，公司决定投资40亿美元在新加坡扩建工厂。 根据市场情报提供商TrendForce的数据，按营收计算，格芯是全球第三大芯片代工厂商，仅次于台积电和三星。 格芯目前主要代工生产由高通、联发科、恩智浦半导体等公司设计的半导体，为全球约200家客户提供服务。它的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统、视频游戏机、智能扬声器，也用于人工智能和5G设备。 格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在周二接受采访时表示，“我相信， 在未来十年，这个行业将再次翻一番。 ” 他认为一些推动行业增长的催化剂包括：新应用、人工智能、以及人工智能将如何改变社会。这些都需要芯片，也就创造了需求。 与新加坡的伙伴关系 据新加坡半导体工业协会的数据，新加坡供应的半导体占全球总量的11%。 格芯于2010年收购了新加坡特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing），并接管了其晶圆厂。 格芯的新闻稿写道，这家晶圆厂将增加在全球制造的足迹，并提高格芯在三大洲制造基地为客户提供服务的能力。 格芯在美国本土、德国和新加坡建有生产基地。格芯新加坡厂作为新加坡迄今为止先进的半导体工厂， 扩建后每年将额外生产45万片（300毫米，12寸）晶圆 ，并希望将该工厂的300毫米晶圆总产能提高到每年约150万片。 格芯新加坡工厂目前的生产能力为每年72万片300毫米晶圆和69.2万片200毫米晶圆。 格芯称， 此次扩建工厂还将引入人工智能工具 ，以提高生产率，如晶圆模式识别，以自动分类和发现晶圆中的缺陷。 此外，该公司还表示， 新工厂将在新加坡创造约1000个“高价值”工作岗位 ，其中95%将包括设备技术人员、工艺技术人员和工程师。格芯目前在新加坡工厂拥有大约4500名员工。 格芯于2021年6月宣布，将与新加坡经济发展局合作，在其现有的新加坡园区建设一家新晶圆厂，以满足当时全球对半导体芯片的需求。

苹果于今日召开了秋季新品发布会，带来了iPhone 15系列、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2，并没有带来One More Thing。 其中iPhone 15标准版系列属于常规迭代升级，硬件和技术层面上乏善可陈；至于Pro系列，在影像模组上得到了不小的升级，甚至还支持了三维影像录制，以及外接硬盘录制的功能。 Apple Watch Series 9系列和Apple Watch Ultra系列的升级，主要在于内置的S9 SiP芯片上。该芯片提供了单手识别功能，以及部分的本地语音识别功能。 在整场发布会中，苹果都在强调产品使用了再循环使用的金属材料. 以iPhone 15系列为例：其外壳中75%为再生铝金属，电池中钴金属、主板中的铜箔全都是循环再生使用的；而此次发布的Apple Watch是苹果首次达成碳中和的产品。 对于此前发布Apple Vision Pro，苹果方面仅在演示iPhone 15 Pro的三维影像录制功能时有所提及。 iPhone 15系列：升级全在意料之中 本次苹果对于iPhone 15系列的升级，可谓是“意料之中”。 机身设计方面，iPhone 15系列的改变有两点：边框变圆润，取消静音拨片，改成可自定义的Action Button。 Pro版用上了钛金属结合铝合金的材质——钛金属层内部包裹着由 100% 再生铝金属制成的次级结构，经过热机械工艺处理，通过固态扩散的超高压力让这两种金属结合在一起。 不过，标准版和Plus版只用上了去年的A16仿生芯片，Pro版才配备了最新的3nm制程工艺A17 Pro芯片。 A17 Pro芯片此次终于加入了此前安卓阵营高通骁龙芯片早就拥有的光线追踪功能，以及引入AV1视频解码器。前者能帮助移动端游戏提升渲染性能降低功耗，而AV1编码拥有更高的编码效率，能够有效地压缩视频录制和传输的体积，节省存储和传输的成本。 苹果在“上岛”和转投USB-C这件事情上，倒是一视同仁。 只不过标准版和Pro版还是会被区别对待——标准版还是480Mbps传输速度的USB 2.0，Pro版则是升级到了10Gpbs的USB 3.0传输速度——苹果甚至为Pro版的3nm芯片中，单独划出了USB 3.0的管理模块。 影像模组上面，标准版和Pro版同样也得到了升级。只不过标准版和Pro版同样还是被区别对待——标准版主摄升级到了去年的4800万像素，并且苹果还是非常“慷慨地”为这颗主摄加入了裁切实现的两倍数码变焦功能。 Pro版则提供了更为丰富的数码变焦功能，实现包括等效24mm、28mm和35mm焦段的切换；Pro Max版的升级则更进一步，长焦升级至5倍（等效120mm），但采用的并非是此前传闻的潜望式长焦设计，而是四重反射棱镜设计。与潜望式长焦设计相比，四重反射棱镜设计能够减少光学模组的体积，实现更长的等效焦段。 Pro系列的影像模组后续还将会通过OTA升级的方式，加入对于三维空间视频的录制。用户将能够以三维形式录制视频。未来Apple Vison Pro上市之后，用户将能够通过该设备再次重温立体维度的影像。 支持USB 3.0传输协议USB-C接口的升级，使得iPhone 15 Pro能够通过外接移动硬盘的方式，实时传输图片至桌面端专业摄影软件，以及外接移动硬盘录制视频。 这次iPhone 15标准版的升级，可以称得上是没有任何亮点可言，无非是硬件规格跟随去年的Pro机型进行迭代。 令人非常不解的是，尽管标准版起售价上依旧维持与前代一致，为5999元人民币，但存储规格依旧是128GB起步，并且屏幕依旧不支持高刷新率ProMotion功能——该功能几乎已经成为了中低端Android手机的标配。 iPhone 15 Pro系列的升级，还是集中在影像性能层面上，支持AV1解码，支持录制三维视频，外接硬盘录制更大体积的视频内容等等。 对于专业用户而言，Pro系列的影像功能是无法与专业的影视器材相提并论的，它更多地是瞄准介于专业用户和普通用户之间的Pro-Consumer（专业消费者） ，定价也维持了前代水平，为128GB 7999元人民币起售，只有Pro Max取消了128GB存储规格。 Ultra 来了，只不过是第二代Ultra手表 去年新品发布会之时，苹果在标准版的Apple Watch基础上，为钟爱户外运动的用户，准备了Apple Watch Ultra。今年除了Apple Watch Series 9之外，Apple Watch Ultra 2也一同亮相。 此次两款Apple Watch的最大升级，在屏幕和芯片上，屏幕亮度可调节范围从1尼特可达2000尼特，Ultra 2更是可以达到3000尼特；新款Apple Watch升级到了S9 SiP芯片，该芯片采用了四核心设计，晶体管数量相较于前代多出了60%。 通过S9 SiP芯片上的机器学习引擎，Apple Watch Series 9实现了手势控制功能，双支捏合即可接听/挂断电话，浏览桌面小组件等。 该款芯片还拥有一定的边缘计算能力，在不依赖网络的情况下，可对部分Siri语音指令做出回应。 然而，最为关键的续航部分Series 9和Ultra都没有任何变化，分别维持了18个小时/36个小时的最长续航时间不变。 纵观此次苹果秋季新品发布会，无论是Apple Watch的发布环节，还是iPhone的发布环节，苹果都在强调自身在推动产品实现碳排放的减少，和实现碳中和方面的取得的成就，甚至为此单独安排了一个“小剧场”。 目前Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2和Apple Watch SE的部分表壳与表带组合为Apple 史上首批碳中和产品，并且为了减少碳排放，苹果承诺未来将不会在任何产品中使用皮革材质。 加上此前苹果在办公、产品物流方面、以及对供应商使用能源的要求，苹果进一步推进了2030年实现完全所有产品碳中和目标。 总体而言，本次苹果秋季新品发布会中的产品部分，此前基本都已经被其他媒体或者社交平台爆料过了，基本没有毫无惊喜可言。至于大众较为关心的Apple Vision Pro的进展，此次发布会没有公布更多信息，仅在展示iPhone 15 Pro三维影像录制部分，有所提及。

华泰证券研报指出，在多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）。半导体材料中占比最大的是硅片达到35%，掩膜版占比为12%，光刻胶占比为6%。这其中硅片和掩膜版的上中游供应链相对集中，弹性较大。 掩膜版又称为光掩模、光罩、光刻掩膜版，作为微电子制造过程中的图形转移工具或者母版，承载着图形设计和工艺技术信息，被认为是光刻工艺的“底片”，被应用于半导体芯片、平板显示、触控、电路板等行业。石英掩膜基板使用石英玻璃作为基板材料，是因为光学透过率高，热膨胀率低，相比苏打玻璃更为平整和耐磨，使用寿命长，主要用于高精度掩膜基版。根据SEMI对全球掩膜版相关行业的市场预测，在2023年至2028年期间，全球掩膜版行业市场规模将以年均复合增速约16%的速度增长；预计到2028年，全球掩膜版行业的市场规模将达到约623亿元。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 菲利华 全资子公司合肥光微光电科技打造国内首家具备“FPD及半导体用光掩膜扳精加工”能力的专业公司。 中旗新材 子公司罗城晶硅新材料研发开发制造一体化项目取得了罗城县2000万吨脉石英矿采矿权，项目全部建成达产后年产高端石英硅晶产品100万吨。

据报道，韩国浦项工科大学（Pohang University of Science and Technology）的一组研究人员近期通过利用三种不同的钙钛矿阳离子工艺开发出了世界级的钙钛矿晶体管，这将重塑半导体技术。 最新研究成果已于近期发表在了《自然电子》杂志上。 据了解，在半导体技术中，n型和p型晶体管都是构建电子电路所必需的。n型半导体通过电子的运动促进电流流动，而p型半导体允许电流通过空穴的运动。尽管电子电路需要n型和p型半导体，但由于大多数半导体材料的电子迁移率优于空穴迁移率，因此开发高效的p型半导体一直具有挑战性。这已被全球公认为十大技术挑战之一。 研究人员表示，卤化锡钙钛矿代表了有前途的p型半导体，具有令人印象深刻的空穴迁移率，使其成为下一代高性能p型晶体管的候选者。 化学式为ABX3的钙钛矿由两种阳离子（A和B）和一种阴离子（X）组成，研究小组一直在通过多种化合物的组合开发高性能的p型钙钛矿半导体材料。2022年，他们就曾使用铯-锡-碘化（Cs-Sn-I）的组合开发了当时性能最好的晶体。 在最新研究中，研究小组巧妙地将三种阳离子——甲脒（FA）、铯（Cs）和苯乙铵（PEA）的混合物应用于钙钛矿（ABX3）阳离子的A位。虽然之前的研究分别使用了这些阳离子，但这项研究是第一次将这三种阳离子结合起来。 结果，该团队成功开发出了缺陷更少的高质量p型钙钛矿半导体层。 在这一成就的基础上，他们实现了具有高空穴迁移率（70 cm2/Vs）和开/关电流比（10的8次方）的晶体管，以更低的功耗实现了更快的计算。这些结果代表了迄今为止报道的p型钙钛矿晶体管的最高性能水平。 研究小组表示，他们再次成功开发出了世界上性能最好的晶体管，超越了去年的性能。 “如果将低温制程p型半导体的性能提高到与n型半导体相当的水平，就可以制造出性能更快的电子电路，并大大提高数据处理速度。我们希望这项研究能够在电气和电子工程领域找到广泛的应用，利用半导体和晶体管的潜力。”他们说。 本研究得到了韩国国家研究基金会（NRF）创新化学工程领导者教育计划BK21 FOUR计划、国家半导体实验室计划和三星显示器（Samsung Display）的支持。

据知情人士透露，软银集团旗下的芯片设计公司Arm Holdings Ltd.在与投资者会面后，正考虑提高首次公开募股（IPO）的价格区间，其将是今年全球规模最大的IPO。 知情人士称，Arm正在讨论 将IPO定价定在其指导区间的顶部，或者将提高价格区间 。 在此前披露的IPO文件中，Arm计划以每股47-51美元的价格发行9550万股美国存托股票，筹资至多48.7亿美元。按此发行价区间，Arm的估值在完全摊薄后为500亿至545亿美元。 知情人士补充道，相关讨论仍在进行中，尚未做出最终决定。 六倍超额认购 上述知情人士还称， Arm此次发行的股票获得了大约六倍的认购 。一旦价格上调就表明，在IPO路演期间投资者对其股票的需求强劲。 在全球经济放缓期间，移动需求疲软导致Arm的收入停滞不前。在截至3月底的年度内，该公司的总销售额为26.8亿美元，而前一财年为27亿美元。 不过，Arm上周四在纽约对目标投资者称，预计到2025年，云计算市场的年增长率将达到17%，这在一定程度上要归功于人工智能的进步。而Arm目前在云计算市场仅占有10%的份额，这意味着公司业务还有更大的扩张空间。 Arm还告诉投资者，自上世纪90年代初开始收取专利使用费以来，该公司的专利使用费一直在不断增加，而专利使用费也占其收入的大部分。上一财年的专利使用收入为16.8亿美元，高于前一财年的15.6亿美元。 Arm公司预计将于本周三（9月13日）公布其股票价格，并将于次日开始交易。 市场对Arm的乐观情绪也推高了软银的股价，今年迄今该公司已累计上涨约15%。

当地时间周一（9月11日），美国芯片制造商高通公司在官网宣布，其与苹果公司达成了芯片供应协议。 新闻稿写道，高通将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供 Snapdragon（骁龙）5G调制解调器（基带芯片）。声明称，这份协议巩固了高通在5G技术和产品应用领域的持续领先地位。 据媒体报道，两家公司的协议原定于今年结束，这意味着将于本周二发布的iPhone 15原本是最后一批只依赖高通基带芯片的手机系列。高通最新预计，到2026年，在新发售的iPhone中仍将有20%使用其提供的5G基带芯片。 对于高通来说，公司将在这三年继续保持其在苹果供应链中利润丰厚的地位。据瑞银估计，高通2022财年获得的442亿美元收入中约有22%来自苹果。消息公布后，高通公司在美股早盘上涨超3%，盘前一度涨近8%。 而对于苹果来说，这一决定表明公司似乎难以摆脱对高通产品的依赖。虽然这家iPhone制造商一直在努力研发自己的5G基带芯片，但研发可能比先前预期更具挑战性，进而导致进度缓慢。 据了解，苹果2018年就启动了这一项目，并于2019年以10亿美元收购英特尔的基频芯片事业部门，同时收购英特尔相关部门约2000名员工，正式投身5G基带的研发。 2020年，苹果将开发基带芯片视为“关键战略转型”，当时公司负责硬件技术的高级副总裁Johny Srouji表示，这项工作正在全速推进。不过目前来看，5G基带甚至成了比处理器芯片更难啃的硬骨头。 财联社先前分析曾提到，苹果一方面在收购英特尔团队之后中途人员流失严重；另一方面，研发基带芯片看似简单，难的是需要技术和经验上的长期积累。 与此同时，苹果或许还面临着利益受损方的“阻挠”。一份来自FossPatents的报告指出，苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术故障，而是因为会侵犯高通的两项专利。

随着英伟达在人工智能芯片领域的优势越来越大，一些投资者表示，对潜在竞争对手的投资正在降温，本季度在美国的融资交易数量同比下降了80%。 根据PitchBook的数据，截至8月底，美国芯片初创公司共筹集了8.814亿美元，与之相比，2022年前三个季度的数字为17.9亿美元。而从融资交易数量方面来看，今年为4宗，而去年同期为23宗。 Eclipse Ventures合伙人Greg Reichow表示，“英伟达的持续主导地位非常清楚地表明了打入这一市场的难度。这导致了对这些公司的投资减少，大多数公司都发生了这样的情况。” 目前，H100公认是训练大语言模型最需要的图形处理器（GPU），因为它对于大模型的推理和训练都是速度最快的，通常也是推理方面性价比最高的。它可以应用于各种AI场景，如AI聊天机器人、推荐引擎、视觉AI、数据分析、高性能计算等。 正是由于英伟达H100的强大性能，试图制造竞品的初创公司变得越来越困难，风险投资家变得不愿意向他们提供大笔的资金。据称，光是设计到制造出一款“原型”芯片可能就需要花费5亿多美元，这一成本初创公司是难以承担的。 据科技媒体报道，总共筹集了约1.6亿美元的AI芯片初创公司Mythic，去年一度因资金告罄而几乎停止运营。而在今年3月，Mythic仅获得了1300万美元投资。 Mythic首席执行官Dave Rick表示，英伟达间接地导致了AI芯片融资的困境，，因为投资者想要的是一个“Home run”类型的投资，即一个项目最终的回报能至少覆盖所有投入的本金。 Rick还提到，艰难的经济状况也加剧了半导体行业的低迷。大约两年前，对芯片初创公司的新投资额通常为每笔2亿美元或3亿美元。根据PitchBook分析师Brendan Burke的说法，这一数字已降至1亿美元左右。 但为了这1亿美元，初创企业的“叫卖”也不轻松。加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent表示，其首席执行官Jim Keller曾为苹果、特斯拉和英特尔开发芯片。Tenstorrent上月宣布新获得了1亿美元融资。 有分析认为，比起初创公司，英伟达的“老对手”AMD，以及英特尔更有能力在AI芯片方面占据一席之地。先前两家公司各自推出了竞品，消息人士表示，这些竞品具备了成为英伟达芯片替代品的长期潜力。 不过，当芯片行业在英伟达的阴影下挣扎时，主营AI软件和相关技术的初创公司却没有面临同样的限制。根据PitchBook的数据，截至今年8月，他们年内已经筹集了大约240亿美元的资金。

SMM 9月11日讯：近日， 半导体行业协会(SIA)宣布，2023年7月全球半导体行业销售总额为432亿美元，比2023年6月的422亿美元增长2.3%，但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。 按收入计算，SIA占美国半导体行业的99%，占非美国半导体行业的近三分之二。按收入计算，SIA占美国半导体行业的99%，占非美国半导体行业的近三分之二。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“今年全球半导体市场经历了温和但稳定的逐月增长，7月份销售额连续第四个月增长。”其表示， 虽然和2022年相比全球半导体销量依旧处于下降趋势，但是考虑到7月同比降幅是目前最小的一个，令市场对2023年剩余的时间及未来的半导体市场有乐观预期。 从地区来看，美洲月销售额增长6.3%，中国增长2.6%，欧洲增长0.5%，不过日本地区的月销售他欧冰壁下降1%。销量方面，欧洲销量同比增长5.9%，但日本、美洲、亚太/其他地区以及中国的半导体销量均有不同程度的下滑，其中日本半导体7月销量同比i下降4.3%，美洲下降7.1%，亚太/其他地区下降16.2%，中国地区下降18.7%。 需要注意的是， 9月5日，国际半导体产业协会（SEMI）全球营销长曹世纶预计，今年全球半导体设备总销售额为874亿美元，同比下滑18.6%；2024年有望出现反弹，再次回到1000亿美元水准。 此外，其还表示，全球半导体景气已在今年第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值估可环比增6%，但整体能见度仍低。 产业研究资深总监曾瑞榆表示，明年复苏值得期待，估计第二季度将会是复苏的起点。半导体设备及材料明年估可同比增8.2%，产值回到千亿美元水准。 从国内来看，半导体板块指数自8月28日以来便呈现震荡上行的态势，8月30日，在华为Mate 60 Pro突然开售，且上架不到一个小时便售罄的消息刺激下，半导体板块跳空高开，市场普遍认为，以华为Mate 30系列为首的新款智能手机陆续发布，消费电子及半导体行业有望迎来一剂有力的强心针。 据悉，华为Mate 60 Pro搭载国产麒麟芯片，中信证券对此评价称，在当前海外对华半导体产业设限的大背景下，国产替代与自主可控是半导体产业材料及零部件的长期主线。HUAWEI Mate 60 Pro的发布，预计将进一步推动芯片国产替代，对国内半导体产业链的国产化起到积极推动作用。随着芯片国产替代趋势的显现，国内半导体产业链将迎来重大机遇，设备零部件材料及半导体材料有望先后迎接放量机会，硅片、特气、光刻胶、CMP材料、湿电子化学品、靶材、零部件材料等半导体材料国产替代有望加速，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率。 值得一提的是，9月1日，荷兰半导体出口管制正式生效，其中荷兰作为全球领先的光刻机巨头，虽然其明确表示在新的出口管制条例下，今年年底前ASML仍然能够履行与客户签订的合同，向中国客户发运TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统。但是自2024年1月1日起，ASML将基本不会获得向中国客户发运这些设备的出口许可证。 而近日，在提及荷兰半导体出口管制的话题时，光刻机巨头阿斯麦公司CEO也曾坦言，妄图孤立中国是没有希望的，“中国有14亿人，而且聪明人很多。他们能想到我们未想到的解决方案，出口管制只会迫使他们提升创新能力。他们做事更努力、更专注、更快，我们太自以为是了。“ 美国半导体行业协会总裁约翰·诺伊弗称，没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国。其表示中国是其供应链的重要组成部分，没有任何一个国家可以凭借一己之力扭转整个供应链。 》 2023 SMM (第十二届) 硅业峰会

美国总统拜登访问越南期间，美越将两国关系提升为全面战略伙伴关系，并宣布与越南达成一系列合作： 1、美国同越南加强技术合作，支持越南量化其稀土元素资源和经济潜力的努力，吸引优质投资以促进该国稀土元素行业的综合发展。 》 2023 SMM（第三届）电机年会暨稀土永磁行业论坛 2、美国和越南将建立新的半导体合作伙伴关系，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持。两国宣布在越南启动全面的劳动力发展计划，共同开发半导体组装、测试和封装的实践教学实验室及培训课程。美国政府将提供200万美元初始种子资金。 美国芯片制造商美满电子科技（Marvell Technology）将宣布在越南胡志明市建立一座“世界级”半导体设计中心。 美国电子设计自动化公司新思科技（Synopsys）将与位于胡志明市的西贡高科技园区合作启动半导体设计和孵化中心。 美国半导体产品封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）将宣布其位于越南北宁省的先进封测工厂工厂于10月起投运，该项目的总投资额为16亿美元。 》 2023 SMM (第十二届) 硅业峰会 3、美国政府将同越南公司AMI AC Renewables及美国霍尼韦尔公司合作启动新的试点项目，在庆和省开发越南首个电池储能系统。声明称，该试点项目展示了储能如何帮助越南将更多可再生能源纳入其电力系统，以实现气候目标。 》 2023年 SMM新能源产业年会 4、微软和越南AI金融科技公司Trusting Social将宣布达成协议，为越南和新兴市场开发基于生成式AI的解决方案。此外，英伟达将与越南软件集团FPT、越南军用电子电信公司和越南最大集团公司VinGroup合作，在云计算、汽车和医疗保健行业部署AI。另据声明，Meta Platforms将与越南国家创新中心宣布推出“越南创新挑战”项目（Vietnam Innovation Challenge），旨在促进中小企业数字化转型。 5、越南电动汽车商VinFast正继续推进其价值40亿美元的北卡罗来纳州电动汽车生产设施建设工作。此外，3M公司同越南交通部达成一项旨在改善交通安全的协议。 6、总部位于纽约的酒店集团Nobu Hospitality将宣布与越南地产公司Viet Capital Real Estate合作，在越南首次开设Nobu酒店、住宅和餐厅。 7、越南航空和波音将签署一项价值数十亿美元的协议，购买50架波音737 MAX飞机，促进美国制造业就业并支持越南旅游业发展。声明称，这笔交易将支持全美超过3.3万个直接和间接就业岗位。