据多家媒体报道，美国存储芯片公司美光科技周三与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在该国古吉拉特邦建立半导体工厂，为其第一家在印工厂。 美光上周确认，将投资至多8.25亿美元在印度古吉拉特邦新建芯片组装和测试设施。在印度中央政府和古吉拉特邦的支持下，该工厂的总投资额将达到27.5亿美元，其中50%将来自印度中央政府、20%来自古吉拉特邦，这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的70%。 美光此前称，新工厂预计将于今年开建，项目一期将于2024年底投入使用，二期预计将在本十年下半期启动，两个阶段共计将创造至多5000个直接就业机会，以及15000个社区工作岗位。 据悉，该半导体工厂将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，新工厂将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造。DRAM和NAND是两种主要存储类型。 在该项目的第一阶段，计划中的约50万平方英尺的洁净室空间将在2024年底前投入使用，随着时间的推移，美光科技将逐步提高产能，以满足全球需求趋势。 美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“我们对印度为发展当地半导体生态系统而采取的措施感到兴奋，感谢印度政府和所有参与投资的官员。我们在印度的新组装和测试地点将使美光能够扩大我们的全球制造基地，更好地为我们在印度和世界各地的客户服务。” 美光科技的计划是该公司战略的一部分，旨在满足跨市场对内存和存储的预期长期需求，并补充该公司的全球组装和测试网络。 美光之所以选择印度古吉拉特邦建厂，主要是因为其制造业基础设施、有利的商业环境以及当地工业园区完善的人才渠道。 印度联邦内阁部长Shri Ashwini Vaishnaw表示：“美光在印度建立组装和测试制造的投资将从根本上改变印度的半导体格局，并创造数万个高科技和建筑业就业机会。这项投资将是印度蓬勃发展的半导体生态系统的关键组成部分。”

据韩联社报道，韩国政府拟与AI芯片、云计算企业联合，组建团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（NPU）推理芯片。这一举措的目的是与英伟达竞争，但避开了英伟达主导的图形处理单元（GPU）市场。 韩国科学技术信息通信部长官李宗昊于6月26日主持人工智能半导体战略对话，宣布将启动“K-云计算”（韩国云计算）项目第一期。据悉， 三星电子、SK海力士 等芯片龙头以及部分AI芯片初创企业、云计算企业参加会议。 据介绍， 第一期项目将斥资1000亿韩元（约合人民币5.5亿元），目标到2025年完成神经网络处理器验证； 第二期目标到2028年研制出低功耗存内处理（PIM）芯片；第三期目标到2030年研制出超低功耗存内处理芯片。 ASIC与GPU或开展替代竞争 项目主攻的NPU芯片全称Neural Processing Unit（神经处理单元），是AI芯片的一种。AI芯片有多种类型，比如GPU、FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）等。而NPU属于ASIC芯片的一种类型，因为其是为特定应用场景（如神经网络和深度学习）而设计的定制芯片。 NPU专门用于处理神经网络、深度学习和机器学习等人工智能任务，其在AI和深度学习领域的应用广泛，如自动驾驶汽车、智能手机、智能家居设备、语音识别和自然语言处理等。 值得一提的是，近年来涌现的TPU、NPU、VPU、BPU等令人眼花缭乱的芯片均属于ASIC。不同于GPU和FPGA的灵活性，ASIC是定制化的，一经制造完成便不能更改，因此其开发成本高昂且周期长。但ASIC在性能和功耗上都要优于前两者，例如TPU比同时期的GPU 平均提速15-30倍，能效比提升30-80倍。 天风证券认为，随着GPU的功耗过高等弊端的显现，类GPU架构的定制化大算力AI芯片（ASIC）或将存在市场， 未来GPU与ASIC两者可能将产生替代竞争。 国内方面，布局NPU芯片的公司有华为、寒武纪等。华为的NPU产品被称为昇腾（Ascend）系列，如昇腾310、昇腾910等，主要应用于AI计算领域；寒武纪NPU产品主要包括寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M等。 中泰证券分析指出，目前全球ASIC市场并未形成明显的头部厂商，国内厂商正快速发展。国内产品主要采用7nm工艺制程，与国外ASIC厂商相同；算力方面，海思的昇腾910在BF16浮点算力方面超越Googel最新一代产品TPUv4，遂原科技和寒武纪的产品在整体性能上也与Googel比肩。 未来国内头部企业有望在ASIC领域继续保持技术优势，突破国外厂商在AI芯片的垄断格局。 据《科创板日报》不完全统计，除了华为、寒武纪以外，以下公司也具备ASIC相关技术储备和产品：

 据彭博社报道，第三代半导体公司Wolfspeed获得20亿美元融资，以阿波罗全球资产管理公司（Apollo Global Management Inc.）为首的一组投资人领投。 据悉，Wolfspeed能够立即获得12.5亿美元现金支持，另外7.5亿美元在之后提取，结构是七年期担保票据，票面利率为9.875%，可以在三年后偿还。知情人士表示，募集资金主要用于扩建该公司在美国已有的两个碳化硅晶圆生产设施，并为捷豹、路虎等汽车厂商供应碳化硅芯片。 近年来，阿波罗资管投资了多家上市公司，包括为支持新媒体投资集团（New Media Investment Group Inc.）收购甘尼特公司（Gannett Co.）的18亿美元的贷款，以及为庞巴迪公司（Bombardier Inc.）提供的约10亿美元贷款。它还为赫兹全球控股公司（Hertz Global Holdings Inc.）提供了一系列债务和优先股融资。 本次融资主体Wolfspeed是一家第三代半导体厂商，主要从事碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体产品的设计、制造和销售，对“衬底材料-外延-终端产品”的碳化硅全产业链都有布局。相比硅基功率器件，以碳化硅为衬底制成的功率器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现功率模块小型化、轻量化。 业绩方面，据其最新披露的2023年第三财季财报显示，公司实现营收2.28亿美元，同比增长21.65%， 在过去的四个季度，公司EPS（非经常性项目调整后）连续四个季度高于市场一致预期，营收连续三个季度高于市场一致预期。 Wolfspeed管理层表示，Mohawk Valley工厂顺利投产，8寸产线顺利开建，产品供不应求。目前制造工艺所带来的问题已经解决，工厂目前 主要问题是基础设施建设延迟和产能增长过慢。 产能扩张速度追不上需求增长速度是目前碳化硅产业的共性问题。随着碳化硅供需持续紧缺，除了Wolfspeed以外，近期国内外碳化硅产业链上下游的企业均在加速布局相关业务。 海外方面，5月17日，安森美高管表示，正考虑投资20亿美元增加碳化硅芯片的产量；5月9日，英飞凌与鸿海签订合作备忘录，双方将设立车用系统应用中心，聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入；博世、德国晶圆代工厂X-FAB、SK集团近期也宣布了碳化硅相关业务进展。 国内方面，6月7日，三安光电公告，子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；5月3日，天岳先进在官网披露与英飞凌签订了一份长期协议，未来将向后者提供占比两位数份额的碳化硅衬底材料。 东海证券表示，在碳化硅整体供不应求的前提下，海外龙头因为工厂延期导致扩产不及预期，进一步加剧了供需的紧张状态， 对于国内厂商或存在订单外溢的市场空间， 未来随着国内厂商的良率提升叠加国内下游客户要求供应链本土化的意愿下，国内功率器件厂商有望迎来迅速增长。 总体规模上，据CASA数据，2021年到2026年，第三代半导体电力电子市场有望保持约40%的年均增速，2026年市场空间有望达到500亿元。下游应用层面，新能源汽车/充电桩是最大的终端市场。 据国泰君安统计， 比亚迪、蔚来、小鹏等厂商均有车型采用了碳化硅技术。 上海证券认为，全球碳化硅产能加速布局，国内厂商技术成熟和产业结构的不断完善将推动各领域碳化硅功率器件的本土化进程， 国内厂商将迎来发展良机。

今年以来，日本基准股指的涨幅可谓领涨亚太市场。而如果把年内席卷全球的AI浪潮与日股相关题材相结合，又能擦出怎样的火花呢？ 一家小型的日本芯片设计公司如今就正脱颖而出 ——行情数据显示，总部位于日本横滨的SoC供应商Socionext，在年内迄今已累计大涨了近260%，成为东证指数中表现最好的股票。 该股市值在今年早些时候最高曾达到9570亿日元(约合67亿美元)， 在全球人工智能相关半导体股票集体大涨的背景下，该股股价出现大涨，尤其是5月份行业龙头英伟达令人惊讶的业绩指引发布后，AI相关题材的升势更是一发不可收。 Socionext在2015年由富士通半导体和松下控股的SoC芯片部门合并而成，为消费、汽车和工业领域的客户开发定制模块。SoC又称系统级芯片抑或片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 冈三证券策略师Rina Oshimo表示，“这几乎是唯一一家涵盖定制SoC这一独特领域的日本上市公司。” 她补充称，由于Socionext只在接到订单后才开发和生产芯片，它的商业模式其实与行业领头羊英伟达和AMD有着根本的不同。 根据Socionext官网的介绍， 凭借多年来积累的技术经验，Socionext开创了独有的“Solution SoC”业务模式，在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域，提供了创新思路。 该公司去年10月首次在东京交易所上市，上市首日股价便飙升了15%。 CC Japan Income & growth Trust plc的投资组合经理Richard Aston表示，该公司所涉及的领域是片上系统的设计，我们认为它在自动驾驶汽车、移动通信、5G和潜在的6G技术方面有非常大的增长潜力。该基金目前持有Socionext的股份。 Aston补充称，其认为持有Socionext是一项合理的长期投资。与许多“日特估”概念股一样，Socionext管理层也强调要支付股息，并随着时间的推移增加股息。 不过，最近几个交易日，Socionext如火箭般蹿升的势头已有所减弱，因为日兴证券(SMBC Nikko)上周四首次下调了对该公司的评级，日兴证券表示，该公司近期的大幅上涨看起来已经过头。 Socionext在上周四暴跌了18%，创下了上市以来的最大单日跌幅。 对此，Asymmetric Advisors的分析师Tim Morse表示，“该公司的盈利前景很好，它在行业中的定位很独特。然而，它此前的上涨速度可能确实太快了。目前，我们看到该行业和该公司出现进一步获利回吐，也并不奇怪。”

近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，该公司“非常有可能”在欧洲投资。 黄仁勋表示，欧盟委员会委员Thierry Breton建议“英伟达应该在欧洲加大投资，欧洲将是打造英伟达未来的好地方”。据悉，黄仁勋和Breton于周五会面，而这些言论是Breton与硅谷一些最大的科技公司就内容审核和人工智能问题进行讨论的一部分。Breton还邀请黄仁勋下个月在布鲁塞尔继续讨论。 由于英伟达的图形处理器成为支持生成式人工智能所需的数据中心中极受欢迎的产品，英伟达的市值在近期大幅飙升。2022年，该公司数据中心部门的销售额增长了41%，达到150亿美元。 与此同时，美国、欧盟、日本和印度已同意提供逾1000亿美元补贴，以吸引英特尔(INTC.US)、台积电(TSM.US)和美光科技(MU.US)等其他芯片公司的投资。 就在上周，在政府激励措施的刺激下，英特尔宣布了在波兰、德国和以色列建工厂的计划。 黄仁勋称，英伟达也将寻求在欧洲投资。 他在与Breton会面后告诉记者：“这样做的原因是，英伟达希望成为一家全球性的国际公司，这是一个更好的地方，也是一个可以想象的更好的投资地方。”

周一（6月19日），德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格最终签署了一项协议，敲定英特尔在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。 根据协议，英特尔将在马格德堡建设两座芯片厂。英特尔预计，建设成本将在300亿欧元左右（约合330亿美元），该项目将直接创造约3000个就业岗位，并可能在供应链的下游创造数万个工作岗位。 去年11月，英特尔在马格德堡收购了两家半导体工厂的土地。英特尔公司希望，第一家工厂最早能在2027年投产。 该计划仍需要欧盟的批准，不过德国政府对此持乐观态度，因为这属于在欧盟建立更多芯片和半导体产能努力的一部分，获批难度不大。 朔尔茨指出，英特尔对这些设施的投资计划，是德国历史上最大的外国直接投资。 朔尔茨称，“今天的协议是德国作为高科技生产基地的重要一步，也是我们恢复产能的重要一步…通过这项投资，我们正在技术层面赶超，并扩大我们在生态系统开发和微芯片生产方面的能力。” 德国副总理兼经济部长哈贝克（Robert Habeck）称，该协议是“对增强欧洲主权的重要贡献”。 政府补贴增加 此次的项目于2021年首次提出，不过人们对德国政府能提供多少财政支持存在质疑。去年，德国称将提供68亿欧元的补贴来支持该项目，不过英特尔方面要求提高补贴。 周一，双方的声明显示了谈判的最终结果，但并没有就补贴一事给出明确数字。但据消息人士告诉多家德国新闻媒体，新的数字大约是该项目总投资额的三分之一，也就是接近100亿欧元。 英特尔在发布会上也承认，德国政府的支持在增加，其中包含了一些激励措施。 4天3笔重大投资 在CEO盖尔辛格的领导下，英特尔开始了一项庞大的扩张计划，旨在重新夺回之前在该行业的主导地位，并使关键部件的制造中心多样化。 自上周起，英特尔就开始陆续公布几项重大投资。 英特尔公司上周五（6月16日）还表示，计划在波兰的弗罗茨瓦夫建造一个新的半导体封装和测试工厂，投资额高达46亿美元。 上周日（6月18日），以色列政府也宣布，英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂。英特尔也在一份声明中表示，它在以色列的业务在公司的全球成功中发挥了关键作用，将扩大以色列的制造能力。

据媒体周一（6月19日）援引知情人士的话报道，德国和英特尔公司已接近达成了一项协议，德国政府同意为英特尔在该国的一家半导体制造工厂提供价值100亿欧元（合109亿美元）的补贴。 德国政府周一在一份电子邮件声明中指出，德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔CEO帕特·盖尔辛格将于柏林时间下午2:45（北京时间8:45）在柏林出席该协议的签字仪式。 声明中没有透露协议的细节，只是透露协议将由朔尔茨的高级经济顾问Joerg Kukies和英特尔执行副总裁、首席全球运营官兼制造、供应链和运营总经理Keyvan Esfarjani签署。 此前，英特尔已经就在德国马格德堡建立工厂一事与德国政府达成共识，当时政府称提供68亿欧元的补贴。然而，英特尔之后又表示，由于能源价格上涨以及建筑成本超支，要求德国政府将补贴提高到99亿欧元。 知情人士称，目前达成的方案将包括财政补贴形式的传统援助，以及能源价格上限的优惠政策。 事实上，欧盟也希望到2030年将其在全球半导体市场的份额从目前的不足10%提高到 20%，而英特尔的项目是这一计划的重中之重。 英特尔的全球扩张之路 在盖尔辛格的领导下，英特尔开始了一项庞大的扩张计划，旨在重新夺回之前在该行业的主导地位，并使关键部件的制造中心多样化，目前主要集中在东亚。 去年，英特尔宣布在欧洲扩张，投资330亿欧元建设半导体供应链，包括在法国的一个研究中心、在德国马格德堡的芯片工厂、以及扩建爱尔兰的现有芯片设施。 德国的马格德堡项目是这些计划的关键部分。知情人士上周指出，英特尔最初估计马格德堡项目将耗资170亿欧元，但现在预计将耗资300亿欧元。 英特尔公司上周五（6月16日）还表示，计划在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂，投资额高达46亿美元。 当然，英特尔的野心远不止欧洲。上周日（6月18日），英特尔在一份声明中表示，它在以色列的业务在公司的全球成功中发挥了关键作用，将扩大以色列的制造能力。 以色列财政部和总理内塔尼亚胡周日宣布了初步协议，英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来获得的最大一笔国际投资。

沪市主板公司海信视像分拆子公司上市迎来新进展。青岛信芯微电子科技股份有限公司（下称“信芯微”）日前科创板IPO获受理，招股书显示该公司拟募资15亿元，这也是近期科创板受理的第二家主营显示领域TCON芯片产品的企业。 “研发芯片对海信来说，甚至可以提升到企业如何在行业生存、立足的高度。”海信视像董事长、信芯微董事长于芝涛此前曾表示，显示行业产品的竞争从原先单一的显示属性，发展到了当前的以画质、音质、内容、交互和AIOT为五大核心的竞争要素。 不满足于将自研显示芯片用于自家产品，近年信芯微也在持续向外输出技术产品能力。招股书披露，信芯微目前已与京东方、华星光电、惠科股份等面板厂商，以及海信、东芝、康冠等知名终端品牌形成了长期稳定的合作关系。并且，信芯微此次IPO募资还将在传统显示产业外，投向车载显示芯片、车规MCU研发升级及产能建设。 但对于A股公司分拆上市的情形，信芯微能否成功上市，还有待企业经营独立性、业绩对母公司的依赖以及增长前景等经受进一步考验。招股书显示，信芯微多名高管均来自母公司海信视像，2022年有19.51%的收入来自控股股东等关联方。 信芯微VS硅数股份：单颗芯片价值量及毛利率差距不小 信芯微目前主营产品有两大类，分别为显示芯片及AIoT智能控制芯片。其中在显示芯片领域，信芯微的主要产品包括显示时序控制芯片（TCON芯片）和画质芯片等，产品线覆盖高清、全高清及超高清（4K/8K）分辨率和60Hz至360Hz刷新率的TCON产品系列，并在2022年初发布了国内首颗8K AI画质芯片。 2022年，信芯微有76.56%的营收皆来自其TCON芯片产品。信芯微也是继硅数股份后，近期科创板受理的第二家主营显示领域TCON芯片产品的企业。 不过在硅谷数模、信芯微招股书中，双方颇为默契地未互相将对方作为自身的可比公司。 信芯微解释称，硅谷数模TCON芯片主要应用于笔记本电脑领域，与公司目前产品主要应用于电视及显示器领域不同，因此未列入技术指标对比企业。 但事实上，市场第三方统计机构通常会将二者并列相较。根据CINNO Research统计数据，按芯片出货量的口径计算，2022年中国大陆厂商信芯微、硅谷数模和海思等合计TCON市场份额为18%，同比提升6个百分点。 并且从不同口径统计的市占率来看，信芯微与硅谷数模为TCON芯片领域互不容忽视的竞对企业。 CINNO Research统计的2022年全球TCON芯片出货份额排名中，信芯微以12.5%的占比排名全球第二，仅次于中国台湾地区厂商联咏科技。QYResearch统计的销售额口径全球市场份额显示，2022年硅数股份以3.73%的占比排名全球第6，信芯微为3.22%排名第8，二者也是市占率前十企业中，唯二上榜的中国大陆企业。 信芯微显示芯片铺量的市场策略在竞争中较为奏效，但产品单颗价值量较低。 以硅数股份为例对比来看，信芯微TCON芯片产品单价、毛利率均低于硅数股份。招股书披露的数据显示，2022年信芯微TCON芯片平均价格为6.46元/颗，毛利率为46.74%；硅数股份方面分别为20.17元/颗、54.06%。 双方业绩规模也有所差距。2020至2022年度，信芯微营业收入分别实现2.56亿元、4.58亿元、5.35亿元；硅数股份同期营收分别为6.55亿元、8.40亿元和8.95亿元。 目前显示芯片产业需求下行，仍缺乏强势反弹信号。CINNO Research预计，2023年全球TCON芯片的市场需求量仍小幅下调，随着下游市场回暖以及TCON-less解决方案渗透率逐渐达到瓶颈，2024年起全球TCON芯片市场需求量将保持平稳，预测2027年全球TCON芯片市场需求量为5亿颗。 近二成收入来自关联方 募投拟发力车用芯片 信芯微作为海信集团旗下公司，截至2022年12月31日，海信视像直接持有信芯微1.78亿股股份，占总股本的54.95%，系控股股东；海信集团控股公司持有海信视像30.02%的股份，对信芯微间接持股约16.50%。信芯微目前无实控人。 “一些上市公司的某些业务板块有着巨大的盈利能力，但需要投入巨额资金，而上市公司自身又无法给予其足够的支撑，所以会选择分拆上市。”一位在北京从事企业上市业务的律师告诉《科创板日报》记者，分拆一方面让这个板块独立发展，另一方面可以拓宽融资渠道。“通常分拆企业的独立性问题是监管关注重点。” 信芯微在招股书中称，公司拥有独立的高级管理人员和财务人员，不存在与海信视像的高级管理人员和财务人员交叉任职。 但招股书也显示，信芯微与海信视像多名高管存在重合。比如海信视像董事长于芝涛亦为信芯微董事长，信芯微董事李炜、李敏华及监事会主席焦红、监事张然然等，同时在海信视像董事会、财务部门、监事会担任要职。 此外，信芯微与海信视像等多名股东存在大额关联交易。2020至2022年，信芯微向关联方销售商品和提供劳务的金额分别为6529.88万元、8490.11万元和1.04亿元，占报告期各期营业收入的比例分别为25.48%、18.16%和19.51%。 信芯微面向关联方和非关联方，销售商品及提供劳务的毛利率存在较大差异。 比如主营产品显示芯片，2022年度关联交易毛利率为37.31%，非关联交易毛利率为46.03%；信芯微向关联方提供劳务的收入毛利率更低。 报告期内，海信集团及其关联方一直是信芯微前五大客户，2022年相关收入占比为19.43%。但《科创板日报》记者关注到，信芯微过去七成销售来自经销渠道，核心客户中的亚讯科技、海创半导体、美鑫电子等，实际身份为经销商，而在海创半导体官网中，显示海信集团为其重要客户。由此，信芯微最终销售予母公司的产品收入是否实际会更高，以及招股书对销售收入的统计方式，均需要进一步作出说明。 信芯微是国内少数通过头部大家电厂商系统验证的变频及主控MCU供应商之一。在AIoT智能控制芯片领域，信芯微研发的中高端变频及主控MCU、低功耗蓝牙SoC芯片等产品，依托海信下游丰富的产业应用，过去积累了一定的优势。借此次募投项目，信芯微也将发力车载显示及车规级MCU产品。 招股书显示，此次在科创板上市，信芯微拟募资15亿元，用于IT及车载显示芯片研发升级及产业化项目，大家电、工业控制及车规级MCU芯片研发升级及产业化项目建设。

据报道，为推动生产地来源多样化，英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来获得的最大一笔国际投资。 当地时间上周日（18日），以色列财政部和总理内塔尼亚胡宣布了初步协议。英特尔随后证实了该公司“有意扩大在以色列的生产能力”，但公司方面没有具体说明条款或提供其他细节。 不过，英特尔在一份声明中表示，其在以色列的业务“在公司的全球成功中发挥了关键作用”。该公司写道，“我们扩大以色列制造能力的计划，是由我们满足未来制造需求的承诺所驱动的……我们感谢以色列政府的持续支持。” 据一位知情人士透露，该工厂将用于晶圆制造。据介绍，英特尔在以色列经营近50年来，已成为该国最大的私营雇主和出口商之一，也是当地电子和信息行业的领头羊。 以色列财政部表示，该工厂位于基利特加特，预计将于2027年投产，并将至少运营到2035年，并将雇佣数千名员工。根据协议，英特尔将支付7.5%的所得税率，高于目前的5%。 内塔尼亚胡表示，这是“以色列经济领域的巨大成就——价值900亿新谢克尔，也是国际公司对以色列的最大一笔投资”。 不过，虽然内塔尼亚胡将这笔交易的价值定为250亿美元，他说这是以色列最大的外国投资，也是对该国经济“信心的表达”，但知情人士表示，这笔交易总额中包括2021年宣布的100亿美元投资。 2017年，英特尔以150亿美元的价格收购了以色列Mobileye，后者主要是开发和部署先进的驾驶辅助系统，并于去年上市。而此次扩张将进一步推动英特尔首席执行官Pat Gelsinger在亚洲以外设立更多生产基地的努力。 亚洲是芯片生产的主导地区。在英伟达和台积电等公司的能力超过英特尔之后，该公司还在努力恢复其芯片技术领导地位。 除上述计划外，英特尔上周五还表示，计划在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂，投资额高达46亿美元，英特尔称这将有助于满足未来几年不断增长的需求。此外，美光据称也即将达成一项协议，承诺至少投资10亿美元在印度建立一家半导体包装厂。这些发展计划突显出，全球正竞相使关键零部件的供应多样化。

TrendForce数据显示，2022年AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%，而2023年ChatGPT相关应用有望再度刺激AI相关领域，预计2023年出货量增长率可达8%，2022-2026年复合成长率将达10.8%。 为提升服务器性能，AI服务器需搭载多个CPU处理器，同时服务器CPU性能不断升级，要求内存技术同步升级。东方证券指出， CXL、DDR5等内存技术将加速渗透，有望充分受益于AI带来的算力需求增长 。 SK海力士副会长朴正浩曾在演讲中透露， 随着ChatGPT等应用开启AI新时代 ，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长。在技术演进的路上， 为克服主机CPU存储器容量受限问题，CXL技术相当重要。 随着存储成本不断增加，传统的PCI-e技术逐渐乏力。 以ChatGPT为代表的AI大模型对高性能存储芯片的需求与日俱增 ，在高容量、高运算能力的需求下，新的存储技术备受市场关注。在此背景下，基于PCI-e协议的CXL技术应运而生。 有媒体将CXL技术称为存储芯片界的CPO。 CXL（全称Compute Express Link，意为计算快速链接）系英特尔于2019年推出的一种开放性互联协议，能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，从而满足高性能异构计算的要求。 CXL技术具有高兼容性、内存一致性等优势。 在AMD、ARM、IBM以及英特尔等主要CPU供应商的支持下 ，CXL已经成为领先的行业标准。 在AI的大时代下，随着CXL的应用渗透率提升，服务器也从传统围绕CPU的设计思路转向为以DRAM为中心的架构。 华西证券分析师刘奕司4月6日研报指出， CXL带来的DRAM池化技术可以大大节约数据中心的建设成本 （TCO），同时也将大大带动DRAM的用量，节约下来的成本将会主要用于对DRAM的采购。TB级别的DRAM将会在更多通用性服务器中广泛使用。 CXL技术有望进一步提高服务器效率，AI时代DRAM受益程度不亚于GPU。 美光科技在2022年5月与投资者交流时曾预测CXL相关产品的市场规模， 到2025年预计将达到20亿美金，到2030年可能超过200亿美金。 各大厂商积极布局CXL，拥抱大AI时代。2019年，由英特尔牵头，联合谷歌、微软、HPE、戴尔易安信、思科、Meta和华为成立CXL联盟，当年推出了基于PCIe 5.0的第一版规范。此后， AMD、英伟达、三星、Arm、瑞萨、IBM等以各种身份加入。 近两年， CXL联盟扩展出超过165个成员， 几乎涵盖了所有主要的CPU、GPU、内存、存储和网络设备制造商。而在技术上，2022年，Gen-Z联盟、Open CAPI联盟均确认将所有技术规格和资产转让给CXL，确保CXL作为行业标准向前推进。 从大厂具体布局来看， AMD预计将推出支持CXL1.1接口的新品 ；SK海力士计划2023年量产CXL内存产品；Microchip推出用于数据中心计算的新型CXL智能存储控制器；Marvell收购CXL开发商Tanzanite； 三星计划在年内量产CXL 2.0 DRAM； Rambus开展CXL内存互连计划。 作为一项崭新的技术，CXL发展非常可谓非常迅速，过去四年时间CXL已经发表了1.0/1.1、2.0、3.0三个不同的版本，并且它有着非常清晰的技术发展路线图， 业界也对它的未来充满期待 。 据财联社不完全统计，涉及CXL技术的A股上市公司有澜起科技、神州数码、得润电子等，具体情况如下： 澜起科技：公司 已推出全球首款符合CXL2.0规范的MXC芯片 ，三星发布的首款512G内存拓展器DRAM模组的MXC由公司提供。2022年5月， 公司发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片 ；2023年1月，澜起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片成功实现量产 。 神州数码：2022年自研服务器开发取得了重要进展，完成海光平台服务器样机开发，样机主板配置海光最新推出的HYGON7300系列处理器，系统采用智能化、模块化的设计理念，接口设计标准化；同时，模块组合配置灵活， 面向CXL提供架构扩展能力 。 得润电子：公司在互动平台表示， 公司具有CXL相关技术储备 。 值得注意的是，目前，CXL生态系统才刚刚起步。许多企业还处于找相应的厂商的拿工程样品搭建环境进行开发测试的阶段。