据台湾经济日报援引研究报告称， 由于CoWoS设备交期依旧长达8个月，台积电本月开始改装设备，启动整合扇出型封装（InFO）改机 ，预计此举可将CoWoS月产能提升至1.5万片，优于市场共识的1.2万片。 展望明年CoWoS产能状况，届时台积电CoWoS年产能有望倍增，其中英伟达在其CoWoS总产能中占比约40%，AMD占比约8%。与此同时，英伟达也同步增加布局非台积电供应链（联电、日月光、Amkor等）的CoWoS产能，今年四季度放量。分析师预计，明年台积电以外的CoWoS供应链有望增加20%产能。 英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。 分析师预期， 从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术，对台积电先进封装将采用CoWoS-L技术 。且不止一家机构评估显示，B100架构可能采用台积电4nm制程，或将采用结合2颗GPU晶粒（Die）和8颗HBM。此外，CoWoS-L封装在硅中介层加进主动元件LSI层，提升芯片设计及封装弹性，可支援更多颗HBM堆叠。 此前台积电总裁魏哲家曾指出，因为客户需求紧急，到2024年台积电CoWoS产能开出规模有望翻倍，预估到2025年，台积电会持续扩充CoWoS封装产能。 魏哲家还补充称， 客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素 。 总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。 根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。 落实到具体产业链环节上，开源证券强调，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。 相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求 。 A股中，先进封装产业链厂商包括： （1）封装测试 ：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技； （2）先进封装材料 ：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电； （3）封装测试设备 ：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。

“华为是整机企业可以比作IBM，海光与曙光也形成了事实上的IBM模式。龙芯与之商业模式不同，龙芯可以比作Intel。”在今日的龙芯中科业绩会上，公司董事长胡伟武对公司业务模式介绍称，龙芯主要做生态，而“他们做产品，这是主要不同”。 受过去一段时期政策性市场停滞，龙芯中科三季度业绩表现差强人意。三季报显示，今年前三季度实现营业收入3.943亿元，同比减少18.49%；归母净利润为-2.069亿元，同比下降383.24%。单季度来看，龙芯第三季度营收为8642万元，较今年二季度环比下降54.47%；归母净利润为-1.031亿，环比降幅为226.24%。 “感觉2023四季度政务类政策性市场部分回暖。我自己对2024/2025年预期不变。”胡伟武如是称。他还表示，“龙芯把信创作为走向开放市场路上的驿站和试错场景，最终将面向开放市场和海外市场”。 在业绩会上，龙芯新产品发布进展和节奏受到投资者最多关注。据了解，龙芯中科将会在11月28日国家会议中心，发布基于国产自主指令集龙架构研发的龙芯3A6000 CPU芯片及龙芯2P0500打印机专用芯片，届时十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。 在先进工艺研发方面，龙芯称已经开展对新工艺的评估， 2024年将研制相关IP并开展测试片研制 。胡伟武表示， 7nm先进工艺对未来3A7000 CPU产品提升，目前看还应该可以提高20%-30%性能 。 据介绍，7nm流片费用较高，一次需花费上亿元，不能用该工艺试错，用已有工艺完成结构试错后再改到更先进工艺。在新工艺上，还需研制DDR5 PHY、PCIE PHY、各类寄存器堆、锁相环等IP。 龙芯服务器类芯片过去并未在算力市场发展中，有效撑起公司业绩成长。胡伟武在业绩会上称，由于过去龙芯只有4核，几乎没有服务器市场。 不过随着3C5000和3D5000的推出，今年龙芯服务器有很大进步，胡伟武表示，相信6000系列出来后，会有更大进步——3D6000、3E6000和3C6000推出时间（间隔）不会超过半年 。 据介绍， 龙芯服务器类应用芯片16核3C6000已经基本完成设计，将于近期交付流片 ；32核3D6000和64核3E6000分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000硅片形成。“3C6000比3C5000通用处理性能、IO性能、片间互联性能均大幅提高，成本有所降低，目前应该在特定的开放市场有一定竞争力。” 此外，胡伟武透露， 龙芯显卡产品9A1000对标AMD RX550，同时支持科学计算加速和AI加速，计划在2024年Q3流片 。 龙芯中科称将会在11月底发布会上，正式对外进行龙架构授权及龙芯IP授权，并会与使用龙芯IP及架构的开放授权客户签约。 此前在龙芯架构是否会考虑开源的问题上，胡伟武称，开源是松耦合的结构，不容易形成合力，效率比较低。“基于这个考虑，我们会做架构授权加上IP授权。”据介绍，现在其已经有不少客户在用龙芯架构的IP做芯片。 “开源与兼容是一个矛盾，Linux没打败Windows、OpenCL在Cuda面前输得一塌糊涂，主要是参与者没有形成合力。”胡伟武在业绩会上进一步表示：“我们正在找到一条既开源又兼容的路径，使得大量基于龙架构做芯片的人软件是兼容的。” 在今日业绩会上，多名投资者质疑龙芯中科相关销售人员工作不力，称对自家产品不熟，有的地区销售甚至已经消失了很长时间。 胡伟武对此并没有“护短”，回应称“龙芯的销售需要改进的地方挺多的，正在改进中。但我要求销售要有底线”。 同时他也对公司面临的一些行业共性问题称，理论上，龙芯主要面向整机企业，在整机企业积极性不足的情况下直接推动一些用户单位。过去确实存在对计算机产业链不熟悉的情况，过去一年多已经有较大进步，从整机、渠道、应用单位三个环节完善产业链。龙芯发展的主要矛盾还是产品能否满足市场需求的矛盾，主要体现在系统性价比和软件生态。

日本佳能公司在纳米压印技术上的突破，有望成为芯片光刻机老大荷兰ASML的挑战者，这对小型半导体制造商来说尤其值得期待。 佳能首席执行官Fujio Mitarai最近表示，该公司的纳米压印设备价格将比ASML的光刻机少一位数，但目前还未决定其最终定价。与此同时，佳能机器所需要的功耗仅为光刻机的十分之一。 据此前消息，ASML的新旗舰光刻机价值约4亿美元，近人民币27亿元。其功耗则可能飙升至两百万瓦，比当前光刻机的额定耗电量还要高出一倍。 在拥有全球最多光刻机的台积电，80台功耗一百万瓦的光刻机已让台积电能源消耗占到全台湾地区的12.5%，若其引入更新的下一代光刻机，台积电的耗电量将更加恐怖。 佳能新设备的上市无疑能够打破由少数现金充裕的头部公司垄断芯片制造的局面，小公司或许不再需要通过代工厂商来进行芯片生产，这对促进芯片竞争有着极为关键的作用。 无法取代，另辟战场 88岁的Mitarai指出，纳米压印技术不太可能超越ASML的光刻机，但其将创造新的机会和需求，已经有很多客户提出采购意向。 纳米压印是一种微纳加工技术，它采用传统机械模具微复型原理，能够代替传统且复杂的光学光刻技术。简单而言，像盖章一样造芯片，把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章上，再将印章盖在橡皮泥上，得到与印章相反的图案，经过脱模就能够得到一颗芯片，这里的橡皮泥是指纳米压印胶，印章即模板。 近十年来，佳能一直与大日本印刷公司和存储芯片制造商Kioxia Holdings合作开发纳米压印技术。与通过反射光工作的极紫外光刻（EUV）技术不同，纳米压印技术将电路图直接压印到晶圆上，且因其不使用镜头，可以用比现有曝光工艺更低的成本实现精细化生产芯片。 不过，纳米压印虽然仍能衔接先进的生产工艺要求，但在速度上较光刻机逊色不少。因此，ASML光刻机仍是当今世界先进的芯片制造机器，也是批量生产快速、节能芯片的首选设备。 佳能机器更像是为小型芯片生产商提供的选择，同时也能让台积电和三星电子等大型代工商更容易生产小批量芯片，从而节约成本。 据悉，佳能正在建设自己的第一家纳米压印设备工厂，预计将在2025年上线。自今年年初以来，佳能股价已经累计上涨了27%，而另一家竞争对手尼康股价也上涨了24%，但该公司的光刻机设备竞争力远不及ASML。

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。 专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分，以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸，该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。

11月2日盘后，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》（以下简称《意见》），称人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术， 有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品 。 值得注意的是，这是工信部继10月份提出培育“北斗+”新模式新业态、促进形成新质生产力后，再提“如何形成新质生产力”。 工信部表示， 我国人形机器人产业前期已有一定基础，但在关键基础部件、操作系统、整机产品、领军企业和产业生态等方面仍存在短板弱项，需要加强政策引导，集聚资源推动关键技术创新，培育形成新质生产力 。 《意见》按照谋划三年、展望五年的时间安排做了战略部署 ，提出到2025年，人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给。整机产品达到国际先进水平，并实现批量生产；到2027年，人形机器人技术创新能力显著提升，形成安全可靠的产业链供应链体系。 人形机器人关键技术有哪些？ 主要包括负责优化机器人脑力的“大脑”技术，以及让机器人拥有运动能力的“小脑”技术和“肢体”技术。 《意见》提出，要开发基于人工智能大模型的人形机器人“大脑”，增强环境感知、行为控制、人机交互能力，推动云端和边缘端智能协同部署。建设大模型训练数据库，创新数据自动化标注、清洗、使用等方法，扩充高质量的多模态数据。科学布局人形机器人算力，加速大模型训练迭代和产品应用。 另外，要开发控制人形机器人运动的“小脑”，搭建运动控制算法库，建立网络控制系统架构。 机器人肢体即仿人机械臂、灵巧手和腿足，《意见》提出，突破轻量化与刚柔耦合设计、全身协调运动控制、手臂动态抓取灵巧作业等技术。攻关“机器体”关键技术群，突破轻量化骨骼、高强度本体结构、高精度传感等技术，研发高集成、长续航的人形机器人动力单元与能源管理技术。 工信部还提出培育整机、基础部组件等重点产品 。对于后者，工信部划定了重点，将基础部组件聚焦在人形机器人专用传感器、高功率密度执行器、人形机器人专用芯片、高能效专用动力组件。 特种环境和制造业是人形机器人有望最先应用的场景 。《意见》提出，打造特种应用场景下高可靠人形机器人解决方案，聚焦3C、汽车等制造业重点领域，打造人形机器人示范产线和工厂。医疗、家政、农业、物流等民生领域的人形机器人应用也将进一步推进。 在最后的部分，《意见》还提出营造产业生态、健全产业标准体系、加强安全治理能力等。 ▌产业化迎破晓时刻 全球市场空间有望达千亿元 2023年以来，我们目睹了人形机器人产业的许多进展——特斯拉人形机器Optimus通过视频展示了自主分类物品、单脚保持平衡等能力；小鹏汽车自研的人形机器人PX5完成首秀；傅利叶通用人形机器人开启对外预售；英伟达、Meta发布了重磅机器人训练工具…… 商业化的前奏似乎已经响起 。广发证券代川表示，2023年是人形机器人产业化的破晓时刻，当前时点刚好是各项技术大突破的交汇点，无论是精密控制零部件方案的迭代升级，还是GPT大模型的不断进步，都让人形机器人产业化的“破晓时刻”更近了一步。上海证券刘阳东称，人形机器人处于商业化前期，需要软硬件不断迭代以达到“类人类”功能，解决成本问题是产业化的前提。 AI大模型发力，有望助力人形机器人快速落地，政策利好则与技术进步一起，共同推动着商业化进程加速。浙商证券预计， 2030年人形机器人需求量约177万台，全球市场空间有望达1692亿元 ，2023-2030年CAGR达25%。中短期（3-5年）工商业场景率先应用；中长期（5-10年后）个人场景应用空间大。 中国是全球最大的机器人消费市场，众多机构将人形机器人视为新一轮机器人创新周期的核心，积极挖掘本土产业链的机会。 广发证券代川表示，就当前的人形机器人市场整体格局来看，多方势力分别在软件（算法、人工智能技术等）及硬件（自研电机、整体结构、运控能力等）等方面具备其先发优势，同时 部分厂商已具备商业化能力，有望于今年四季度交付产品。 人形机器人产业化趋势之潮已至， 当下应积极关注各家现有企业及新进者的技术路线及产业化进程，并关注成熟产业迁移到人形机器人产业过程中可能发生的技术复用现象 ，等待人形机器人产业“0-1”拐点的到来。 华创证券称，只有在人形机器人整合感知系统、驱动系统、末端执行系统、能源供应系统、计算系统及软件这五大系统后，叠加人工智能方面的突破，才能表现出的“人”的特质。 传感器作为软件控制和硬件零部件的桥梁，是实现特质最为关键的基础 。在人形机器人智能化快速升级的背景下，感知层的传感器有望迎来新一波的发展机遇。国内厂商经过长期技术积累，在力感知、状态感知、视觉感知和位置感知多领域均有布局，有望借助自身优势快速切入制造环节。

中信证券研报指出，2023年11月2日，工信部公布近日印发的《人形机器人创新发展指导意见》，提出到2025年，我国人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给，整机产品达到国际先进水平，并实现批量生产，在特种、制造、民生服务等场景得到示范应用，探索形成有效的治理机制和手段。 中信证券认为，该意见从国家层面，进一步细化了人形机器人产业发展的具体内容和时间节点，为此后的产业政策扶持提供了方向，将有力刺激支持我国人形机器人产业。受此利好，看好我国人形机器人行业，并建议重点关注受益于该意见最新指导方向下的相关产业链环节及厂商。 ▍事件： 工信部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》（以下简称为“《意见》”）。这是继2023年9月13日工信部发布组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作后，又一针对人形机器人领域的重要政策文件，并将关键任务的完成时点均定在了2025年，我国人形机器人产业加速发展可期。该意见高度定调人形机器人，称人形机器人是集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。该意见提出较高发展目标，指出到2025年培育2-3家有全球影响力的生态型企业并打造2-3个产业发展集聚区，到2027年我国人形机器人综合实力达到世界先进水平。 ▍《意见》提出了需要攻关的关键技术，重点聚焦控制技术群和执行技术群。 人形机器人的控制和执行是最关键的核心技术。《意见》提出要打造人形机器人“大脑”和“小脑”，“大脑”主要对应环境感知、行为控制和人机交互，“小脑”主要对应“运动控制”，《意见》强调了相关算力、数据库、大模型和算法库的重要性。“肢体”关键技术是执行技术群的核心，“肢体”主要由高紧凑机器人四肢结构、灵巧手与骨架身体结构所组成，技术包括仿生传动、拓扑优化、新材料、增材制造、一体化设计等，《意见》同时强调了轻量化、高强度、高动态、高爆发、高精度、长续航等人形机器人需求特点。 ▍《意见》列示了需要攻关的重点产品和部组件，主要包括整机、传感器、执行器、控制器和动力能源。 《意见》从整机、基础部组件和软件三个方面指出了需要重点发展的产品。《意见》将整机分为基础版整机和功能型整机，我们认为基础版整机更类似于通用设备，应用场景更加多样，具备一定的泛化能力，功能型整机更类似于专用设备，聚焦于各个专用作业领域，具有较为强大的特定功能性。在传感器方面，提出了涉及视觉、听觉、触觉、嗅觉的产品谱系，其中触觉方面的相关产品是仿人电子皮肤；在执行器方面，同时认可了液压执行器和电驱动执行器两种方案，均强调了高功率密度、高力矩、高紧凑和高精度，并提及了泵阀、电推杆等相关配套产品；在控制器方面，认可了关节运控和核心主控的分级控制方案，均强调了分级控制中专用芯片的重要性；在动力能源方面，重点强调了高动态、长续航、高能量密度等需求。 ▍《意见》展望了人形机器人中短期内可以实现的应用场景，主要包括特种领域、典型制造业场景和特定民生行业，《意见》还对产业生态、支持保障等方面进行指导。 《意见》首先提出的应用场景就是特种领域，我们认为该场景也是最先可以实现规模化应用的场景，主要因为这些人类从事这些特种领域具有较高的危险性，特种领域应该是“机器换人”的优先方向。典型制造业场景聚焦于3C、汽车等高端制造领域，将进一步推动智能制造和精益生产的发展。特定民生应用主要包括医疗、家政、农业、物流等行业，重点要求人际交互的可靠性、安全性、鲁棒性及场景需求解决能力。 ▍风险因素： 政策执行及支持力度低于预期；任务攻关进度不及预期；人形机器人市场需求低于预期；国产人形机器人产业化低于预期；人形机器人主流技术方案发生重大变化；国产机器人厂商响应程度低于预期。 ▍投资策略。 1）《意见》首次将对整机的重视上升到了国家部委级层面，并指出到2025年培育2-3家有全球影响力的生态型企业。 2）《意见》新提出了一些相关重点产品，建议关注传感器、执行器、控制器方面相关企业。此外，我们看好深度参与机器人产业链，近期业绩及产品持续催化的企业。 3）《意见》重点强调了特种领域的应用，我们认为人形机器人将在该领域率先落地。

周三（11月1日），美国芯片巨头超威半导体公司（AMD）股价收涨9.74%，报每股108.04美元，为10月13日以来的最高水平。 在AMD的带动下，图形处理器（GPU）相关的股票整体走高，AMD的主要竞争对手英伟达收涨3.79%，HBM（高带宽内存）供应商美光科技涨3.78%，领跑半导体板块。 昨日美股收盘后，AMD公布了2023年第三季度业绩报告，公司Q3营收录得58亿美元，每股收益0.70美元，均略强于市场预期的57亿美元和0.68美元。不过，让华尔街兴奋的并不是这两个简单的数字。 报告中提到，AMD即将推出的MI300A和MI300X将在本季度实现量产。公司CEO苏姿丰在电话会上表示，“我们现在预计，公司第四季度GPU的收入将达到约4亿美元，整个2024年将超过20亿美元。” 今年6月，苏姿丰在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上公布了MI300A，称其是全球首个为AI和HPC（高性能计算）打造的APU加速卡；另有对大语言模型进行了优化的版本——MI300X。 苏姿丰当时表示，“我们都看到了生成式人工智能工作负载的增长，而事实是，距离人们真正将其运用于企业业务生产力上还有很长的路要走。我们希望成为这个市场的重要参与者。” 目前，AI芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。但英伟达在这一赛道上并非完全没有对手，其中AMD就是最有可能挑战其地位的少数公司之一。 上月，知名分析师郭明錤表示，AMD明年AI加速卡出货量约为英伟达的10%，最大的客户是微软，出货量占比超过50%，其次是亚马逊。他预估Meta有极高概率会成为AMD的下一个CSP（云解决方案提供商）客户。 郭明錤当时还表示，如果与微软的合作进展顺利，AMD还将获得来自其他科技巨头的订单，预计2025年的AI芯片出货量能达到英伟达的30%。美银也在最新报告中写道，AMD的产品对行业巨头、普通企业、OEM以及AI初创公司都具有良好的吸引力。 投行Raymond James分析师重申了对AMD股票“强力买入”的评级，并指出这一决定很大程度上要归功于其AI业务，“AMD有一个良好的开端，它没有理由不能在价值超千亿美元的AI加速器市场长期占据10%至20%的份额。”